JPH04192598A - プリント基板における一方の面の回路パターンと他方の面の回路パターンとの接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明プリント基板における一方の面の回路パターンと
他方め面の回路パターンとの接続方法を以下の項目に従
って詳細に説明する。

Ａ　産業上の利用分野 Ｂ３発明の概要 Ｃ０従来技術［第３図］ Ｄ１発明が解決しようとする課題［第４図］Ｅ８課題を
解決するための手段 Ｆ、実施例［第１図、第２図コ Ｇ１発明の効果 （Ａ、ａ業上の利用分野） 本発明は新規なプリント基板における一方の面の回路パ
ターンと他方の面の回路パターンとの接続方法に関する
。詳しくは、表裏両面に回路パターンが形成されたプリ
ント基板における一方の面の回路パターンと他方の面の
回路パターンとを接続する接続方法に関するものであり
、表裏両方の回路パターンの接続を接続部材を介して行
なうと共に、該接続部材と各回路パターンとの半田付は
工程の前工程に工夫を施すことにより半田付けを確実に
行なうことができて、表裏両方の回路パターンの接続を
確実にして、プリント基板の不良率の低下を図ることが
できる新規なプリント基板、　　における一方の面の回
路パターンと他方の面の回路パターンとの接続方法を提
供しようとするものである。

（Ｂ、発明の概要） 本発明プリント基板における一方の面の回路パターンと
他方の面の回路パターンとの接続方法は、プリント基板
の一方の面の回路パターンを面方向に挟んて適宜離間し
た２箇所にプリント基板を貫通する挿通孔を形成し、少
なくとも一方の挿通孔は他方の面の回路パターンを貫通
するように設け、導電性を有する線材により連結部と該
連結部の両端から突出した２本の足部により略コ字状に
形成された接続部材の２本の足部を上記挿通孔に挿通し
た後、このようなプリント基板をローラ面か近接又は当
接する２つのローラ間を通過させて接続部材をプリント
基板に密着させ、接続部材の連結部と一方の面の回路パ
ターンとを、また、接続部材の足部と他方の面の回路パ
ターンとをそれぞれ半田付けするようにしたので、接続
部材と各回路パターンとの半田付けを確実に行なうこと
かでき、両回路パターンの接続を確実にしてプリント基
板の不良率の低下を図ることができるものである。

（ｃ、従来技術）［第３図コ 従来、所謂両面プリント基板において一方の面の回路パ
ターンと他方の面の回路パターンと接続する方法の一つ
に、以下のようなものがある。

ａはプリント基板であり、ｂはその表面に形成さｔた表
面回路パターン、Ｃはその裏面に□形成された裏面回路
パターンである。

ｄ％ｄはプリント基板ａを貫通して形成された挿通孔で
ある。

該挿通孔ｄ、ｄはプリント基板ａの表面側において表面
回路パターンｂの一部を面方向において挟んだ位置で、
かつ、プリント基板ａの裏面側において裏面回路パター
ンＣ，Ｃを貫通する位置にそれぞれ形成されている。

ｅは所謂ジャンパー線で、線材が扁平コ字状に折り曲げ
られており、その連結部ｆは上記２つの挿通孔ｄとｄと
の間の間隔と略同じ長さを有し、また、連結部ｆの両端
から略直角に突出した足部ｇ、ｇはプリント基板ａを貫
通するのに充分な長さを有している。

しかして、プリント基板ａの両面に形成された表面回路
パターンｂと裏面回路パターンＣとを接続するには、先
ず、プリント基板ａの表面側からジャンパー線ｅの足部
ｇ、ｇを挿入孔ｄ、ｄに各別に挿入する。

尚、ジャンパー線ｅのプリント基板ａへの装着は所謂自
動実装機て行なう。

自動実装機は下端部がジャンパー線ｅの連結部ｆの長さ
と略同じ間隔で二叉に分かれたブツシャ−ｈ（下端部の
み図示する。）を備えている。

そして、プッシャーｈをプリント基板ａの表面側に位置
させた後、下降させてジャンパー線ｅの両肩部１、ｉを
下方に押圧する（第３図（Ａ）参照）。

両肩部１１１が押圧されたジャンパー線ｅはその足部ｇ
、ｇかプリント基板ａの挿通孔ｄ、ｄに挿入され、ジャ
ンパー線ｅの連結部ｆかプリント基板ａの表面に当接又
は近接する状態まで上記挿入か行なわれる（第３図（Ｂ
）参照）。

尚、ジャンパー線ｅのブツシャ−ｈの動作により押圧さ
れる位置への供給は上記自動実装機に備えられた図示し
ない供給部により行なわれる。

次に、プリント基板ａの裏面側に突出したジャンパーｍ
　ｅの足部ｇ、ｇを折曲具ｊにより内側、即ち、互いに
近づく方向に折り曲げる（第３図（Ｃ）参照）。尚、上
記折曲具ｊは上記自動実装機に備えられており、ブツシ
ャ−ｈがジャンパー線ｅを押圧してプリント基板ａの挿
通孔ｄ、ｄに挿入した後、これに連動して動作するよう
になっている。

このようにブツシャ−ｈと折曲具ｊとによりプリント基
板ａに実装されたジャンパー線ｅはその連結部ｆかプリ
ント基板ａの表面回路パターンｂと近接し、また、足部
ｇ、ｇがプリント基板ａから突出した基部において裏面
回路パターンＣ，Ｃと近接又は当接した状態になる（第
３図（Ｄ）参照）。

そして、ジャンパー線ｅの連結部ｆと表面回路パターン
ｂとを、また、足部８１ｇと裏面回路パターンＣ，Ｃと
をそれぞれ半田付けすることにより、ジャンパー線ｅ及
び半田に、ｋ、・・・を介して表面回路パターンｂと裏
面回路パターンＣ１Ｃとの間の接続が為される（第３図
（Ｅ）参照）。

（Ｄ、発明が解決しようとする９題）［第４図コ しかしなから、上述した従来のプリント基板ａの表面回
路パターンｂと裏面回路パターンＣとの接続方法にあっ
ては、ジャンパー線ｅのｉｌ結部ｆと表面回路パターン
ｂとの接続において不良が発生しやすいという問題があ
った。

即ち、挿通孔ｄとｄとの間の間隔とジャンパー線ｅの連
結部ｆの長さとが許容範囲てはあるか多少異なっていた
場合にジャンパー線ｅをプリント基板ａの挿通孔ｄ、ｄ
に挿入すると、連結部ｆが山なりに稍曲がった状態にな
ることがある（第４図（Ａ）参照）。また、折曲具ｊで
プリント基板ａの裏面側に突出したジャンパー線ｅの足
部ｇ、ｇを押し曲げるときに、連結部ｆが山なりに稍曲
がった状態になることがある（第４図（Ｂ）参照）。か
かる状態では連結部ｆと表面回路パターンｂとの間隔が
稍広がってしまい、当該部分の半田付は作業を行なって
も、連結部ｆと表面回路パターンｂとは半田付けされず
、よって両者の電気的な接続が図られずプリント基板ａ
の不良か生じていた。

（Ｅ、課題を解決するための手段） そこで、本発明プリント基板における一方の面の回路パ
ターンと他方の面の回路パターンとの接続方法は上記課
題を解決するために、プリント基板の一方の面の回路パ
ターンを面方向から挾んで適宜離間した２箇所にプリン
ト基板を貫通する挿通孔を形成し、少なくとも一方の挿
通孔は他方の面の回路パターンを貫通するように設け、
導電性を有する線材により連結部と該連結部の両端から
突出した２本の足部とにより略コ字状に形成された接続
部材の２本の足部を上記挿通孔に挿通した後、このよう
なプリント基板をローラ面が近接又は当接する２つのロ
ーラ間を通過させて接続部材をプリント基板に密着させ
、接続部材の連結部と一方の面の回路パターンとを、ま
た、接続部材の足部と他方の面の回路パターンとをそれ
ぞれ半田付けするようにしたものである。

従って、本発明プリント基板における一方の面の回路パ
ターンと他方の面の回路パターンとの接続方法によれは
、接続部材と各回路パターンとを密着させた状態で半田
付けを行なうことができるため、その接続を確実にする
ことができ、プリント基板の不良率の低下を図ることが
できる。

（Ｆ、実施例）［第１図、第２図］ 以下に、本発明プリント基板における一方の面の回路パ
ターンと他方の面の回路パターンとの接続方法の詳細を
図示した実施例に従って説明する。

１はプリント基板であり、２はその表面に形成された表
面回路パターン、３．３はその裏面に形成された裏面回
路パターンである。

４．４はプリント基板１を貫通して形成された挿通孔で
ある。

該挿通孔４．４はプリント基板１の表面側において表面
回路パターン２の一部を面方向に挟んだ位置で、かつ、
プリント基板１の裏面側において裏面回路パターン３．
３を貫通する位置にそれぞれ形成されている。

５はジャンパー線であり、例えば、０．５ｍ／ｍ径の銅
線材６の表面にフラックス７を２０〜３０μの厚さでコ
ーティングし、更に、その回りに半田８を１００μの厚
さでコーティングしたものを扁平コ字状に折り曲げて形
成したものである（第２図参照）。

扁平コ字状に折り曲げられ連結部９の両端から足部１０
．１０が略直角に突出した形状を為す該ジャンパー線５
の連結部９は上記２つの挿通孔４と４との間の間隔と略
同じ長さを有し、また、足部１０．１０はプリント基板
１を貫通するのに充分な長さを有している。

しかして、プリント基板１の両面に形成された表面回路
パターン２と裏面回路パターン３．３とを接続するには
、先ず、プリント基板１の表面側からジャンパー線５の
足部１０．１０を挿入孔４．４に各別に挿入する（第１
図（Ａ）、（Ｂ）参照）。

尚、ジャンパー４９５のプリント基板１への装看は所謂
自動実装機で行なう。

自動実装機は下端部がジャンパー線５の連結部９の長さ
と略同じ間隔で二叉に分かれたブツシャ−１１（下端部
のみ図示する。）を備えている。

そして、ブツシャ−１１をプリント基板１の表面側に位
置させた後、下降させてジャンパー線５の両肩部９ａ、
９ａを下方に押圧する（第１図（Ａ）参照）。

両肩部９ａ、９ａか押圧されたジャンパー線５はその足
部１０，１０がプリント基板１の挿通孔４．４に挿通さ
れ、ジャンパー線５の連結部９がプリント基板１の表面
に当接又は近接する状態まで上記挿入が行なわれる（第
１図（Ｂ）参照）。

尚、ジャンパー線５の供給は上記自動実装機に備えられ
た図示しない供給部により行なわれる。

次に、プリント基板１の裏面側に突出したジャンパー線
５の足部１０．１０を折曲具１２により内側、即ち、互
いに近づく方向に折り曲げる（第１図（Ｃ）参照）。尚
、上記折曲具１２は上記自動実装機に備えられており、
ブツシャ−１１がジャンパー＃ｊ９５を押圧してプリン
ト基板！の挿通孔４．４に挿入させた後、これに連動し
て動作するようになっている。

このようにプッシャー１１と折曲具１２とによりプリン
ト基板１に実装されたジャンパー線５はその連結部９が
プリント基板１の表面回路パターン２と近接し、また、
足部１０．１０がプリント基板１の裏面から突出した基
部において裏面回路ハターン３．３と近接又は当接した
状態になる（第１図（Ｄ）参照）。

尚、このようなプリント基板１へのジャンパー線５の実
装はプリント基板１に他の電子部品が実装されていない
状態で行なわれる。

次に、ジャンパー線５が実装されたプリント基板１を搬
送してローラ面１３ａ、１３ａが近接又は当接している
２つのローラ１３．１３の間を通過させる（第１図（Ｅ
）、（Ｆ）参照）。

ローラ１３．１３はその軸をプリント基板１の面方向に
平行で、かつ、搬送方向に略直角になるように配設され
、また、互いに近づく方向、即ち、ローラ面１３ａ、１
３ａが近接又は接触する方向に弾発的に圧力が加えられ
ており、プリント基板１が２つのローラ１３．１３間を
通過するときにローラ面１３ａ、１３ａがプリント基板
１の表面と裏面とにそれぞれ弾接するようになっている
。

そして、プリント基板１はジャンパー線５の連結部９の
長さ方向と搬送方向とを一致させた状態で上記ローラ１
３と１３との間を通過される（第１図（Ｅ）参照）。

２つのローラ１３と１３との間を通過したプリント基板
１はジャンパー線５かローラ面１３ａと１３ａとに挟ま
れるため板厚方向に圧潰され、その連結部９は表面回路
パターン２に、また、足部１０．１０は裏面回路パター
ン３．３にそれぞれ密着されることとなる（第１図（Ｆ
）参照）。

最後にプリント基板１に実装されたジャンパー線５の連
結部９を表面回路パターン２に、また、足部１０．１０
を裏面回路パターン３．３にそれぞれ半田付けする（第
１図（Ｇ）参照）。

上記半田付けはプリント基板１の裏面側を所謂デイツプ
法による半田（以下、「デイツプ半田」と言う。）付け
を行なうたけで、ジャンパー線５と両回路パターン２及
び３．３との半田付けを行なうことができる。

即ち、ジャンパー線５の足部１０．１０と裏面回路パタ
ーン３．３とをデイツプ半田付けすると、デイツプ半田
付は時の熱がジャンパー線５にコーティングされた半田
８を融解すると共に、銅線材６を加熱することとなり、
ジャンパー線５の連結部９と表面回路パターン２とがこ
こにコーティングされていた半田８により半田付けされ
る。

また、上記半田付は工程において、ジャンパー線５には
フラックス７かコーティングされているため半田８のつ
きが良く、かつ、各回路パターン２．３．３と連結部９
、足部１０．１０とがそれぞれ密接されているため、確
実な半田付けを行なうことができる。尚、ジャンパー線
５０半田８及びフラックス７が融解した後はその太さが
銅線材６のみの太さとなるがフラックス６と半田８の厚
さが薄いこと及び上記ローラ１３．１３間を通過させた
ときに銅線材６にはプリント基板１に密着する方向への
内部応力が生じていることから半田８及びフラックス７
の融解後も銅線材６は表面回路パターン２及び裏面回路
パターン３に密接される。

尚、上記半田付けはデイツプ半田付けにより行なったか
、ジャンパー線５にコーティングされた半田８の量によ
っては単にジャンパー線５に熱を加えるだけて各回路パ
ターン２及び３．３とジャンパー線５とを半田付けする
ことができる。

また、上記半田付けは所謂リフロー法の半田付けによっ
ても行なうことができる。

しかして、各回路パターン２．３．３と連結部９、足部
１０．１０との半田付けが完了すると、表面回路パター
ン２と裏面回路パターン３．３とはジャンパー線５を介
して電気的に接続が為される。

（Ｇ、発明の効果） 以上に記載したところから明らかなように、本発明プリ
ント基板における表面回路パターンと裏面回路パターン
との接続方法は、プリント基板の一方の面の回路パター
ンと他方の面の回路パターンとを接続する方法であって
、一方の面の回路パターンを面方向から挟んで適宜離間
した２箇所にプリント基板を貫通する挿通孔をそれぞれ
形成し、かつ、該挿通孔のうち少なくとも一方の挿通孔
は他方の面の回路パターンを貫通するように設け、導電
性を有する線材により連結部と該連結部の両端から突出
した２本の足部とにより略コ字状に形成された接続部材
の２本の足部を上記２つの挿通孔にそれぞれ挿通して、
接続部材の連結部を上記挿通孔に挟まれた一方の面の回
路パターンに近接又は当接するように接続部材をプリン
ト基板上に配設し、接続部材が上記のように配設された
プリント基板をローラ面か近接又は当接するように配設
された２つのローラの間を通過させることにより接続部
材をプリント基板に密着させた後、接続部材の連結部と
一方の面の回路パターンとを、また、接続部材の足部と
他方の面の回路パターンとをそれぞれ半田付けするよう
にしたことを特徴とする。

従って、本発明プリント基板における一方の面の回路パ
ターンと他方の面の回路パターンとの接続方法によれは
、接続部材と各回路パターンとを密着させた状態で半田
付けを行なうことができるため、その接続を確実にする
ことができ、プリント基板の不良率の低下を図ることが
できる。

尚、上記実施例において、ジャンパー線が銅線材に半田
がコーティングされたものについて説明したか、これに
限らす、半田がコーティングされていない導電性を有す
る線材を適用することもできる。かかる場合、プリント
基板の両面にそれぞれ半田付は工程を施して、接続部材
とプリント基板の一方の面の回路パターン及び他方の面
の回路パターンとをそれぞれ接続することにより、一方
の面の回路パターンと他方の面の回路パターンとの接続
を行なうことができる。

また、上記実施例においては、ジャンパー線をプリント
基板の挿通孔に挿入後、その足部を折曲具によって内側
に折り曲げた後、２つのローラ間を通過させたが、場合
によっては折曲具による足部の折り曲げ工程を省略し、
２つのローラ間を通過させるときに同時に足部を折り曲
げるようにしても良い。

更に、上記実施例において示した具体的な形状や構造は
、本発明の実施に当っての具体化のほんの一例を示した
ものにすぎず、これらによって本発明の技術的範囲か限
定的に解釈されるものではない。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明プリント基板における一方の
面の回路パターンと他方の面の回路パターンとの接続方
法の実施の一例を示すものて、第１図は半田付けのため
の各工程を（Ａ）から（Ｇ）へ順を追って示す垂直拡大
断面図、第２図は接続部材の拡大横断面図、第３図は従
来のプリント基板における一方の面の回路パターンと他
方の面の回路パターンとの接続方法の一例を示すもので
あり、半田付けのための各工程を（Ａ）から（Ｅ）へ順
を追って示す垂直拡大断面図、第４図（Ａ）、（Ｂ）は
従来のプリント基板における一方の面の回路パターンと
他方の面の回路パターンとの接続方法における問題点を
示す垂直拡大断面図である。 符号の説明 １・・・プリント基板、 ２・・・一方の面の回路パターン、 ３・・・他方の面の回路パターン、 ４・・・挿通孔、　　５・・・接続部材、９・・・連結
部、　　１０・・・足部、１３・・・ローラ、　　１３
ａ・・・ローラ面（Ａ） （Ｂ） 垂直拡大断面図 第゛１図 （Ｃ） 垂直１巴人ｔｔ１１面図 ４　　２Ｃ！旦　、４１ 車、ｌ１ｌｌｉ、人１ＩＪｉ面図 沌−１Ｍ ＣＧ） 垂ｉ拡大断面図 １）ＩＣ続１ｊｌ１４イ ／互 接続部子４の拡大（黄１ｔ１１面図 第２図 マ ｄ　　　　　　　ｂ　　　　ｄ　　ａ ・　　　γ Ｃ′Ｃ （，４） （Ｂ） ’Ｉ　ＩＩ’ｌ　１１ｊ、人１ｉ１＋ｌｔ’ｌｌｌ’ｌ
　ＣＬｌｆ　Ａ−例）第３図 （Ｃ） Ｌｌ［１ ９ｇ （，４） 問題Ｌｊ、４示号車直１広人曲面図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　プリント基板の一方の面の回路パターンと他方の面の
   回路パターンとを接続する方法であって、 一方の面の回路パターンを面方向から挟んで適宜離間し
   た２箇所にプリント基板を貫通する挿通孔をそれぞれ形
   成し、かつ、該挿通孔のうち少なくとも一方の挿通孔は
   他方の面の回路パターンを貫通するように設け、 導電性を有する線材により連結部と該連結部の両端から
   突出した２本の足部とにより略コ字状に形成された接続
   部材の２本の足部を上記２つの挿通孔にそれぞれ挿通し
   て、接続部材の連結部を上記挿通孔に挟まれた一方の面
   の回路パターンに近接又は当接するように接続部材をプ
   リント基板上に配設し、 接続部材が上記のように配設されたプリント基板をロー
   ラ面が近接又は当接するように配設された２つのローラ
   の間を通過させることにより接続部材をプリント基板に
   密着させた後、 接続部材の連結部と一方の面の回路パターンとを、また
   、接続部材の足部と他方の面の回路パターンとをそれぞ
   れ半田付けするようにしたことを特徴とするプリント基
   板における一方の面の回路パターンと他方の面の回路パ
   ターンとの接続方法。