JPS6368262A - プリント基板のはんだ付け用はんだ混合液、プリント基板のはんだ付け方法および装置 - Google Patents
プリント基板のはんだ付け用はんだ混合液、プリント基板のはんだ付け方法および装置Info
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- JPS6368262A JPS6368262A JP21143286A JP21143286A JPS6368262A JP S6368262 A JPS6368262 A JP S6368262A JP 21143286 A JP21143286 A JP 21143286A JP 21143286 A JP21143286 A JP 21143286A JP S6368262 A JPS6368262 A JP S6368262A
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- soldering
- molten
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板を溶融はんだに浸漬する際に、は
んだ付け部に塗布しておくはんだ混合液、そしてプリン
ト基板を溶融はんだに浸漬させてはんだ付けを行う方法
およびその装置に関する。
んだ付け部に塗布しておくはんだ混合液、そしてプリン
ト基板を溶融はんだに浸漬させてはんだ付けを行う方法
およびその装置に関する。
一般にプリント基板のはんだ付け方法としては、プリン
ト基板を溶融はんだに浸漬する浸漬方法と、プリント基
板にクリームはんだを塗布して、これを加熱溶融させる
リフロ一方法がある。
ト基板を溶融はんだに浸漬する浸漬方法と、プリント基
板にクリームはんだを塗布して、これを加熱溶融させる
リフロ一方法がある。
浸漬方法は、プリント基板にブラックス塗布、予備加熱
、溶融はんだへの浸漬等の処理を行ってはんだ付けする
ものであり、聡での処理がプリント基板走行中に行われ
るため非常に生産性の良いはんだ付け方法である。とこ
ろが浸漬方法では、チップ部品を搭載したプリント基板
に対して、はんだ付け部にはんだが付着しないという不
良を起こすことがあった。この原因はチップ部品とプリ
ント基板で形成されるはんだ付け部が直角の隅部（以下
、単に隅部という）となるため、溶融はんだがフラック
スフユームや空気に邪魔されて隅部に入ってゆかないか
らである。
、溶融はんだへの浸漬等の処理を行ってはんだ付けする
ものであり、聡での処理がプリント基板走行中に行われ
るため非常に生産性の良いはんだ付け方法である。とこ
ろが浸漬方法では、チップ部品を搭載したプリント基板
に対して、はんだ付け部にはんだが付着しないという不
良を起こすことがあった。この原因はチップ部品とプリ
ント基板で形成されるはんだ付け部が直角の隅部（以下
、単に隅部という）となるため、溶融はんだがフラック
スフユームや空気に邪魔されて隅部に入ってゆかないか
らである。
リフロ一方法は、プリント基板のはんだ付け部にスクリ
ーンや孔版、或いはディスペンサー等の塗布装置を用い
てクリ−１、はんだを塗布し、その上にチップ部品を載
置する。そして、チップ部品が落下したり移動しないよ
うに注意しながらリフロー炉やレーザ光線、赤外線照射
装置のような加熱ｆＢ置で加熱してクリームはんだを溶
融させ、はんだ付けを行うものである。該リフロ一方法
はクリームはんだを最初から隅部となるところに塗布し
ておくため、はんだ付け後には必ず隅部にはんだが付着
するものである。しかるにリフロ一方法は、スクリーン
や孔版の位置合せに手間がかかるばかりでなく、総ての
はんだ付け部にクリームはんだを均一に塗布することが
難しく更には印刷作業に手間とることから生理性がよく
ないという欠点がある。
ーンや孔版、或いはディスペンサー等の塗布装置を用い
てクリ−１、はんだを塗布し、その上にチップ部品を載
置する。そして、チップ部品が落下したり移動しないよ
うに注意しながらリフロー炉やレーザ光線、赤外線照射
装置のような加熱ｆＢ置で加熱してクリームはんだを溶
融させ、はんだ付けを行うものである。該リフロ一方法
はクリームはんだを最初から隅部となるところに塗布し
ておくため、はんだ付け後には必ず隅部にはんだが付着
するものである。しかるにリフロ一方法は、スクリーン
や孔版の位置合せに手間がかかるばかりでなく、総ての
はんだ付け部にクリームはんだを均一に塗布することが
難しく更には印刷作業に手間とることから生理性がよく
ないという欠点がある。
リフロ一方法に用いるクリームはんだとは８０〜９０重
量％の粉末はんだと残部液状フラックスとを混合して粘
度の高いペースト状にしたものである。クリームはんだ
は製造時スクリーン印刷や孔版印刷、或いはディスペン
サー吐出に適した粘度に調整されているが製造後、数週
間も経過すると経時変化で粘度が著しく高くなってしま
う。クリームはんだが所定の粘度よりも高いと印刷や吐
出がしにくくなったり、或いは全くそれが行えなくなる
というものであった。従って、クリームはんだは保管方
法や時期的管理において問題のあるものであった。
量％の粉末はんだと残部液状フラックスとを混合して粘
度の高いペースト状にしたものである。クリームはんだ
は製造時スクリーン印刷や孔版印刷、或いはディスペン
サー吐出に適した粘度に調整されているが製造後、数週
間も経過すると経時変化で粘度が著しく高くなってしま
う。クリームはんだが所定の粘度よりも高いと印刷や吐
出がしにくくなったり、或いは全くそれが行えなくなる
というものであった。従って、クリームはんだは保管方
法や時期的管理において問題のあるものであった。
チップ部品搭載プリント基板の浸漬方法では隅部に溶融
はんだが浸入しにくいことから従来より隅部にクリーム
はんだを塗布しておき、その後、該プリント基板を溶融
はんだに浸漬してはんだ付けを行う浸漬方法が提案され
ていたく特開昭５５−１０７２９６号、同６０−４３８
９７号）。の方法は隅部にクリームはんだ塗布されてい
るため、プリント基板を溶融はんだに浸漬すると、隅部
のクリームはんだは溶融はんだの熱で溶け、この溶けた
はんだがはんだ槽中の溶融はんだとなじんで隅部に引き
込み、隅部まてはんだ付けがなされるものである。しか
るに該方法はクリームはんだを用いることから前述の如
く、塗布作業に多大な手間がかかるという欠点があった
。
はんだが浸入しにくいことから従来より隅部にクリーム
はんだを塗布しておき、その後、該プリント基板を溶融
はんだに浸漬してはんだ付けを行う浸漬方法が提案され
ていたく特開昭５５−１０７２９６号、同６０−４３８
９７号）。の方法は隅部にクリームはんだ塗布されてい
るため、プリント基板を溶融はんだに浸漬すると、隅部
のクリームはんだは溶融はんだの熱で溶け、この溶けた
はんだがはんだ槽中の溶融はんだとなじんで隅部に引き
込み、隅部まてはんだ付けがなされるものである。しか
るに該方法はクリームはんだを用いることから前述の如
く、塗布作業に多大な手間がかかるという欠点があった
。
本発明の粉末はんだと液状フラックスとを混合したはん
だ混合液は流動性をよくするために粉末はんだの添加量
を２０〜７０重量％とし、残部を液状フラックスとした
もので、従来のクリームはんだに比べて粘度は非常に低
くなっている。また本発明のはんだ付け方法は、前記は
んだ混合液をプリント基板の裏面に塗布し、該プリント
基板を予備加熱後、溶融はんだに浸漬してはんだ付けす
るプリント基板のはんだ付け方法であり、さらに本発明
のはんだ付け装置は前記はんだ混合液を噴流する噴流装
置およびプリヒーター、はんだ槽、冷却機等のはんだ付
け処理装置が設置されているものである。
だ混合液は流動性をよくするために粉末はんだの添加量
を２０〜７０重量％とし、残部を液状フラックスとした
もので、従来のクリームはんだに比べて粘度は非常に低
くなっている。また本発明のはんだ付け方法は、前記は
んだ混合液をプリント基板の裏面に塗布し、該プリント
基板を予備加熱後、溶融はんだに浸漬してはんだ付けす
るプリント基板のはんだ付け方法であり、さらに本発明
のはんだ付け装置は前記はんだ混合液を噴流する噴流装
置およびプリヒーター、はんだ槽、冷却機等のはんだ付
け処理装置が設置されているものである。
本発明はんだ混合液は粉末はんだの含有量が２０〜７０
重量％であり、従来の同８０〜９０重量％に比べて少な
いため、非常に粘度が低く、従って噴流装置で普通の液
体同様容易に噴流することができる。噴流装置によるは
んだ混合液の塗布は、プリン）ｆ＆４＆の隅部まてはん
だ混合液が入り込むため粉末はんだも隅部に存在するこ
とになる。斯様にはんだ混合液が塗布されたプリント基
板を溶融はんだに浸漬すると、溶融はんだの熱で隅部の
粉末はんだが溶け、これが溶融はんだを隅部へ導く作用
をする。
重量％であり、従来の同８０〜９０重量％に比べて少な
いため、非常に粘度が低く、従って噴流装置で普通の液
体同様容易に噴流することができる。噴流装置によるは
んだ混合液の塗布は、プリン）ｆ＆４＆の隅部まてはん
だ混合液が入り込むため粉末はんだも隅部に存在するこ
とになる。斯様にはんだ混合液が塗布されたプリント基
板を溶融はんだに浸漬すると、溶融はんだの熱で隅部の
粉末はんだが溶け、これが溶融はんだを隅部へ導く作用
をする。
本発明のはんだ混合液は、粉末はんだの含有量が２０重
量％より少ないと、隅部に付着する粉末はんだの量も少
なくなり、溶融はんだ浸漬時、溶融はんだを隅部に導く
ことができず、しかるにこれが７０重量％よりも多いと
、噴流装置での塗布が行えなくなる。
量％より少ないと、隅部に付着する粉末はんだの量も少
なくなり、溶融はんだ浸漬時、溶融はんだを隅部に導く
ことができず、しかるにこれが７０重量％よりも多いと
、噴流装置での塗布が行えなくなる。
また、本発明はんだ付け方法および装置ははんだ混合液
を確実に隅部にぐ布できることから、隅部にも必ずはん
だを浸入させ、はんだ付け不良のないはんだ付け部が得
られるものである。
を確実に隅部にぐ布できることから、隅部にも必ずはん
だを浸入させ、はんだ付け不良のないはんだ付け部が得
られるものである。
・はんだ混合液
本発明はんだ混合液の好適実施例を示す。
フラックス・・・・・・５０重工％
Ｗ面活性剤 １０重量％セバシン酸
８重量％ジェタノールアミンＨＢｒ
２重量％グリコールエステル ８０重量％粉末
はんだ・・・・・・５０重量％ ６０Ｓｎ−Ｐｂ （２５０メツシユ） ・はんだ付け方法および装置 本発明はんだ付け装置には噴流装置（１）プリヒーター
（２）、はんだ糟（３）、冷却ぼ（４）等のはんだ付け
処理装置が設置されている。噴流装置（１）では第１図
に示すように、前記はんだ混合液（５）が噴流している
。
８重量％ジェタノールアミンＨＢｒ
２重量％グリコールエステル ８０重量％粉末
はんだ・・・・・・５０重量％ ６０Ｓｎ−Ｐｂ （２５０メツシユ） ・はんだ付け方法および装置 本発明はんだ付け装置には噴流装置（１）プリヒーター
（２）、はんだ糟（３）、冷却ぼ（４）等のはんだ付け
処理装置が設置されている。噴流装置（１）では第１図
に示すように、前記はんだ混合液（５）が噴流している
。
下面に多数のチップ部品（６）が接着剤（７）で仮固定
されているプリント基板（８）は図示しない搬送装置で
矢印方向に走行している。該プリント基板（８）は噴流
装置（１）上を通過する時に噴流しているはんだ混合液
（５）に接触し、プリント基板の下面全域にはんだ混合
液が塗布される。この時、はんだ混合液は粘度が低く、
しかも勢よく噴流しているため隅部（９）にも容易に浸
入していくつまり、噴流装置ではんだ混合液を塗布すれ
ば粉末はんだ（１０）を必ず隅部に付着させることがで
きるものである。隅部（９）はプリント基板（８）のマ
ウント（１１）とチップ部品（６）の電極（１２）から
構成されており、マウントの材質は銅、電極の材質は銀
であって、両方とも溶融はんだに濡れやすいものである
。
されているプリント基板（８）は図示しない搬送装置で
矢印方向に走行している。該プリント基板（８）は噴流
装置（１）上を通過する時に噴流しているはんだ混合液
（５）に接触し、プリント基板の下面全域にはんだ混合
液が塗布される。この時、はんだ混合液は粘度が低く、
しかも勢よく噴流しているため隅部（９）にも容易に浸
入していくつまり、噴流装置ではんだ混合液を塗布すれ
ば粉末はんだ（１０）を必ず隅部に付着させることがで
きるものである。隅部（９）はプリント基板（８）のマ
ウント（１１）とチップ部品（６）の電極（１２）から
構成されており、マウントの材質は銅、電極の材質は銀
であって、両方とも溶融はんだに濡れやすいものである
。
はんだ混合液が塗布されたプリント基板は次のはんだ処
理工程のプリヒーター（２）で予備加熱される。予備加
熱処理は次の溶融はんだ浸；責時の急加熱でプリント基
板が変形したり、チップ部品がヒビ割れするのを防ぐた
めのものであり、また、はんだ混合液中のフラックスの
活性を高めるためのものである。
理工程のプリヒーター（２）で予備加熱される。予備加
熱処理は次の溶融はんだ浸；責時の急加熱でプリント基
板が変形したり、チップ部品がヒビ割れするのを防ぐた
めのものであり、また、はんだ混合液中のフラックスの
活性を高めるためのものである。
該予備加熱の時点では、プリント基板に付着している粉
末はんだは末だ溶けていない。
末はんだは末だ溶けていない。
予備加熱後、プリント基板は、はんだ槽（３）の溶融は
んだ（１３）に浸漬される。
んだ（１３）に浸漬される。
この時、プリント基板の裏面全域に付着している粉末は
んだは、はんだ槽の溶融はんだの熱で溶かされるが、は
んだ付け部以外に付着している粉末はんだは、その部分
が金属的に接合しない材質であるため（例えばプリント
基板のマウント以外はフェノールやエポキシ等の樹脂て
あり、チップ部品本体はセラミックやモールド樹脂であ
る）、はんだ槽の溶融はんだに溶は込んでしまう。しか
るに隅部に付着した粉末はんだは、溶融はんだの熱で溶
かされると、隅部が銅のマウントや銀の電極であり、は
んだが金属的に接合しやすいため隅部では溶けたはんだ
が溶着すると同時に、これがはんだ槽の溶融はんだとな
しみ、第３図に示すように隅部に溶融はんだを引き込む
。
んだは、はんだ槽の溶融はんだの熱で溶かされるが、は
んだ付け部以外に付着している粉末はんだは、その部分
が金属的に接合しない材質であるため（例えばプリント
基板のマウント以外はフェノールやエポキシ等の樹脂て
あり、チップ部品本体はセラミックやモールド樹脂であ
る）、はんだ槽の溶融はんだに溶は込んでしまう。しか
るに隅部に付着した粉末はんだは、溶融はんだの熱で溶
かされると、隅部が銅のマウントや銀の電極であり、は
んだが金属的に接合しやすいため隅部では溶けたはんだ
が溶着すると同時に、これがはんだ槽の溶融はんだとな
しみ、第３図に示すように隅部に溶融はんだを引き込む
。
斯様にして溶融はんだが隅部に浸入した後プリント基板
をはんだ槽から退出させ、冷却機（４）でン令却させる
ことによりプリント基板に付着したはんだを固化させる
。
をはんだ槽から退出させ、冷却機（４）でン令却させる
ことによりプリント基板に付着したはんだを固化させる
。
本発明はんだ混合液は粘度がきわめて低いため、噴流装
置を使用してのプリント基板への塗布が容易に行え、し
かも粉末はんだの添加量が少ないことから経時変化も少
なく、例え少しの粘度変化が起きても噴流装置での噴流
やプリント基板への塗布等にもほとんど影響かない。
置を使用してのプリント基板への塗布が容易に行え、し
かも粉末はんだの添加量が少ないことから経時変化も少
なく、例え少しの粘度変化が起きても噴流装置での噴流
やプリント基板への塗布等にもほとんど影響かない。
また、本発明はんだ付け方法および装置は隅部へ溶融は
んだを必ず付着させることから決してはんだ付け不良を
発生させないという信頼性があり、更には、はんだ混合
液の塗布に手間がかからず作業性、生産性においても優
れた効果を有するものである。
んだを必ず付着させることから決してはんだ付け不良を
発生させないという信頼性があり、更には、はんだ混合
液の塗布に手間がかからず作業性、生産性においても優
れた効果を有するものである。
第１図は本発明はんだ付け方法および装置を説明する図
、第２，３図は本発明でのはんだ付け状態を説明する図
である。 ｌ・・・・・・噴流装置 ２・・・・・・プリ
ヒーター３・・・・・・はんだ槽 ４・・・・
・・冷却機５・・・・・・はんだ混合液 ６・・・
・・・チップ部品７・・・・・・接着剤 ８
・・・・・・プリント基板９・・・・・・はんだ付け隅
部 １０・・・・・・粉末はんだ１１・・・・・・マウ
ント １２・・・・・・電極１３・・・・・・溶
融はんだ
、第２，３図は本発明でのはんだ付け状態を説明する図
である。 ｌ・・・・・・噴流装置 ２・・・・・・プリ
ヒーター３・・・・・・はんだ槽 ４・・・・
・・冷却機５・・・・・・はんだ混合液 ６・・・
・・・チップ部品７・・・・・・接着剤 ８
・・・・・・プリント基板９・・・・・・はんだ付け隅
部 １０・・・・・・粉末はんだ１１・・・・・・マウ
ント １２・・・・・・電極１３・・・・・・溶
融はんだ
Claims (3)
- （１）粉末はんだ２０〜７０重量％および残部液状フラ
ックスから成ることを特徴とするプリント基板のはんだ
付け用はんだ混合液。 - （２）粉末はんだ２０〜７０重量％および残部液状フラ
ックスから成るはんだ混合液をプリント基板の裏面に塗
布し、該プリント基板を予備加熱後、溶融はんだに浸漬
させることを特徴とするプリント基板のはんだ付け方法
。 - （３）粉末はんだ２０〜７０重量％および残部液状フラ
ックスから成るはんだ混合液を噴流させる噴流装置およ
びプリヒーター、はんだ槽冷却機等のはんだ付け処理装
置が設置されていることを特徴とするプリント基板のは
んだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21143286A JPS6368262A (ja) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | プリント基板のはんだ付け用はんだ混合液、プリント基板のはんだ付け方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21143286A JPS6368262A (ja) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | プリント基板のはんだ付け用はんだ混合液、プリント基板のはんだ付け方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6368262A true JPS6368262A (ja) | 1988-03-28 |
| JPH0349660B2 JPH0349660B2 (ja) | 1991-07-30 |
Family
ID=16605851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21143286A Granted JPS6368262A (ja) | 1986-09-10 | 1986-09-10 | プリント基板のはんだ付け用はんだ混合液、プリント基板のはんだ付け方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6368262A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013149653A (ja) * | 2012-01-17 | 2013-08-01 | Mitsubishi Electric Corp | はんだ付け方法、はんだ付け装置およびプリント配線板 |
-
1986
- 1986-09-10 JP JP21143286A patent/JPS6368262A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013149653A (ja) * | 2012-01-17 | 2013-08-01 | Mitsubishi Electric Corp | はんだ付け方法、はんだ付け装置およびプリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0349660B2 (ja) | 1991-07-30 |
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