CN103069176B - 用于在矩阵上放置粘合剂元件的方法及其装置 - Google Patents
用于在矩阵上放置粘合剂元件的方法及其装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103069176B CN103069176B CN201180032452.2A CN201180032452A CN103069176B CN 103069176 B CN103069176 B CN 103069176B CN 201180032452 A CN201180032452 A CN 201180032452A CN 103069176 B CN103069176 B CN 103069176B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adhesive element
- hole
- matrix plate
- hopper
- eject
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 54
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims abstract description 31
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- -1 pottery Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005056 compaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N furosemide Chemical compound C1=C(Cl)C(S(=O)(=O)N)=CC(C(O)=O)=C1NCC1=CC=CO1 ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G65/00—Loading or unloading
- B65G65/30—Methods or devices for filling or emptying bunkers, hoppers, tanks, or like containers, of interest apart from their use in particular chemical or physical processes or their application in particular machines, e.g. not covered by a single other subclass
- B65G65/34—Emptying devices
- B65G65/40—Devices for emptying otherwise than from the top
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
- B29C65/52—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive
- B29C65/54—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive between pre-assembled parts
- B29C65/544—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive between pre-assembled parts by suction
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
- F16B11/00—Connecting constructional elements or machine parts by sticking or pressing them together, e.g. cold pressure welding
- F16B11/006—Connecting constructional elements or machine parts by sticking or pressing them together, e.g. cold pressure welding by gluing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/486—Via connections through the substrate with or without pins
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Standing Axle, Rod, Or Tube Structures Coupled By Welding, Adhesion, Or Deposition (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
公开一种用于定位、保持以及移动成形的粘合剂元件（40）至加热的粘结部件（42）的方法和装置。该装置包括在矩阵板（14）上方可移动地定位的料斗（12）。该矩阵板包括由接收成形的粘合剂元件的孔（22）限定的嵌套矩阵（18）。在矩阵板下方安装顶出系统（20），该顶出系统（20）包括具有进气口（28）和排气口（30）的真空腔（26）的主体（24）。该真空腔与在矩阵板（14）中形成的孔流体连通。该顶出系统包括连接至顶出冲头（34,34'）和入口关闭轴的升降体。在顶出系统的主体中形成用于顶出冲头的通道。在孔和通道中可移动地安装顶出冲头。在操作中，料斗（12）滑过矩阵，且将成形的粘合剂元件沉积进入孔（22），然后滑开。
Description
技术领域
本发明涉及可通过使用粘合剂连接至玻璃表面或其他基板的粘结部件。更具体地，本发明涉及用于将准备好的粘合剂，如从粉末压制成粘合剂片剂的结构型聚氨酯、环氧树脂或其他用于粘合剂的基质，连接至由包括金属、玻璃、陶瓷、塑料、木材和复合材料的多种材料中的任何一种制成的粘结部件，以连接至另一部件，如玻璃表面，或者连接至另一由这种金属、陶瓷、塑料、木材和复合材料的材料制成的基板的方法。
背景技术
用于多种应用中的任何一种应用的第一部件与第二部件的连接可以通过任何公知的紧固方法来实现，包括机械或化学紧固。机械紧固，虽然通常是实用并可靠的，但是也不总是对每种应用都是可用的。例如，当第一部件被连接至第二部件并且钻入或以另外的方式改变第二部件以实现机械连接是不想要或不切实际时，化学紧固是仅有的其他可选方式。例如，当部件要被连接至玻璃表面或其他基板（第二部件）时就是这种情况。部件与玻璃布置的实例可以在汽车工业中当后视镜或金属铰链需要被连接至玻璃表面时见到。部件与玻璃的连接需要的其他实例存在于例如住宅和办公室建造中。
这种粘结挑战的解决方法以应用在将要被连接的部件（粘结部件）与粘结部件所连接的基板之间的粘合剂的方式提出。粘合剂已经以多种方式应用。
根据一种公知方法，通过用喷嘴配量并将粘合剂喷涂在粘结部件上来将粘合剂施加在粘结部件上。虽然该工艺会是简单并且通常便宜的，但是其却需要频繁清洁喷嘴以保持部件与部件间实际喷涂中所需的稠度水平。此外，所喷涂的粘合剂是趋于粘性的，因此导致了在喷涂粘合剂与粘结部件实际连接至基板的时间之间粘结部件将与另一物体接触的可能性。
根据另一种公知方法，将双面胶带施加在粘结部件上。根据该方法，将剥离层从胶带的一面除去，并且该胶带施加在粘结部件上。胶带的另一面上的剥离层被保留在原处，直到粘结部件为连接基板做好准备。该方法提供了在室温下可用以及用于与基板接触的粘合剂直到需要时才暴露的优势。此外，粘合剂不需要助粘剂。然而，虽然剥离层保护粘合剂不会无意地连接表面，但是其也在将粘结部件连接至基板的工艺中增加了不便的步骤，因为该剥离层必须在连接之前移除。撕掉剥离层还会导致该层的一部分被留在粘合剂表面上，并且产生了粘结部件与基板的不完全粘合的可能性。将双面胶带连接至粘结部件的步骤还是复杂的，因为结构型粘合剂的这种布置只能用于串联（in-line）装配，其中粘结部件、双面胶带以及基板穿过加热器如高压釜以获得完全粘结性能。
第三种以及更多吸引人的方法是在将粘结部件提供给终端用户之前为粘结部件在适当位置提供成形的粘合剂元件，如片剂。这种布置是吸引人的，因为其导致了为粘结做好准备的粘结部件，其不需要终端用户将粘合剂片剂连接至粘结部件。然而，可能终端用户希望将片剂应用在它的设施上并按照它自己的计划和布置。在这种情况下，预先施加的粘合剂如已经装配至粘结部件的粘结片剂的理念可能不是最优选择。
因此，在紧固件技术的如此多领域中，在粘结部件的领域中仍然存在制造粘结部件的可选方法的空间。
发明内容
本发明提供了一种用于将成形的粘合剂元件连接至加热的粘结部件的方法和装置。该装置包括可移动地定位在矩阵板上的保持成形的粘合剂元件的料斗。该矩阵板包括由多个接收成形的粘合剂元件的孔限定的嵌套矩阵。在矩阵板下方安装顶出系统，且该顶出系统包括具有与在矩阵板中形成的孔流体连通的真空腔的主体。该真空腔包括进气口和排气口。顶出系统还包括连接至多个顶出冲头和入口关闭轴的升降体。在顶出系统的主体中形成用于顶出冲头的通道。在孔和通道中可移动地安装顶出冲头。
在操作中，料斗滑过矩阵，且将成形的粘合剂元件沉积进入孔。料斗滑开。通过在真空腔内生成的真空辅助将成形的粘合剂元件移动进入孔的位置。加热的粘结部件在上方定位然后下降至嵌套矩阵的孔中的成形的粘合剂元件上。通过升降体及其关联的顶出冲头的上升运动的辅助，具有与其连接的成形的粘合剂元件的粘结部件被提升远离该装置。随后升降体降低至完全收回的位置，从进气口抽出入口关闭轴且使得空气能够流动进入真空腔和孔并流出排气口。然后该装置准备另一循环。
当根据优选的实施例的详细说明结合附图以及权利要求参考时，本发明的其他优势和特征将变得显而易见。
附图说明
为了更完全地理解本发明，应当参考实施例，实施例在附图中做出了更详细的说明并通过本发明的实例的方式在下面做出描述，其中：
图1是用于将成形的粘合剂元件放置到矩阵上的工具的实施例的透视图；
图2是在预加载状态下图2所示的工具的剖视图；
图3是类似于图2的视图，但显示了图1的工具的料斗在顶出冲头的孔上方定位；
图4是类似于图3的视图，但显示了该料斗从其加载位置移动至其静止位置，且成形的粘合剂元件在顶出冲头的孔上定位；
图5是类似于图4的视图，但显示了粘结部件在成形的粘合剂元件上方定位；
图6是类似于图5的视图，但显示了闭合视图以提供成形的粘合剂元件与粘结部件接触的进一步的细节；
图7是类似于图6的视图，但显示了粘结部件已经移动远离矩阵，顶出组件在其完全收回的位置；
图8显示了在矩阵上方安装并定位的粘结部件及其连接的成形的粘合剂元件；
图9是类似于图8的视图，但显示了粘结部件粘附到矩阵上；以及
图10是类似于图2的剖视图的视图，但显示了本发明的另一实施例。
具体实施方式
在下面的附图中，相同的附图标记将用于表示相同的部件。在下面的说明中，说明各种操作参数和部件是用于不同构造的实施例。这些特定的参数和部件作为实例被列入并且不意味着限制。
本申请中引用的成形的粘合剂元件及其与粘结部件的连接在申请号为______的美国共同待决申请中有讨论，其以参考引用的方式结合于此。用于将成形的粘合剂元件从保持容器移动到冲头孔的方法和装置记载在申请号为_______的美国共同待决申请中，其以参考引用的方式结合于此。
图1至图7提出了根据本发明的进行成形的粘合剂元件连接至粘结部件的定位、保持和移动的方法和装置。参见这些附图，施用装置，如图所示总体显示为10。施用装置10包括可移动地定位在矩阵板14上的可移动的料斗12。该矩阵板14被安装至支承台16。在矩阵板14中形成嵌套矩阵18。顶出系统20安装在矩阵板14的下方。
嵌套矩阵18包括以下讨论的多个用于可移动的顶出冲头的孔22。虽然描述了5个孔22，但是孔22的数量可更多或更少。在图2至图7中显示了两个这样的孔（22和22'）。
顶出系统20包括优选不绝对地连接至矩阵板14下面的主体24。该主体24具有在其中心形成的且孔22和22'通向其的真空腔26。在主体24中形成进气口28和排气口30，且该进气口28和排气口30与真空腔26相连通。在主体24中还限定了一对顶出冲头通道32和32'。
顶出系统20还包括至少一个顶出冲头。尽管描述了两个这样的顶出冲头，即顶出冲头34和34'，但是冲头的实际数量可以比描述的两个更多或更少。可移动的升降体36提供连接于冲头34和34'的底座。入口关闭轴38也与可移动的升降体36连接。
在孔22和22'中分别可移动地安装顶出冲头34和34'。在顶出冲头通道32和32'中也分别可移动地安装顶出冲头34和34'。在顶出冲头34和34'与顶出冲头通道32和32'的内表面之间的配合是相对紧的；而在顶出冲头34和34'与孔22和22'的壁之间的配合是足够松的，以使空气能够在它们之间通过，如下面将要讨论的。
如图2中所示，在操作施用装置10之前，可移动的料斗12处在其闲置位置。一旦在可移动的料斗12内放置了成形的粘合剂元件40，就能够开始施用装置10的操作。（可以理解的是，尽管描述和讨论的本发明提到的料斗12在矩阵板14上方移动，但也可以是，料斗12被固定并矩阵板14移动进入料斗12下方的位置。）
在操作中，可移动的料斗12从图2中显示的其闲置位置移动至图3中显示的加载位置。当在其加载位置时，总体上在嵌套矩阵18上方定位料斗12的下（开口）端。因而定位的成形的粘合剂元件中的某些，在所描述的实施例中是元件40'和40″分别落入孔22和22'中。
为协助将成形的粘合剂元件40'和40"拉入孔22和22'中，以及妥帖地在其中保持它们，通过空气从真空腔26经由排气口30抽出而在真空腔26内生成真空。如图3至图5所示，成形的粘合剂元件40和40'紧密地安装在孔22和22'内，因此几乎没有或根本没有空气被允许在成形的粘合剂元件40'和40"和孔22和22'的壁之间通过。在这种情况下，成形的粘合剂元件40和40'被分别拉进孔22和22'中并抵住顶出冲头34和34'的上端。
如图4所示，一旦装入了成形的粘合剂元件40'和40"，可移动的料斗12回到其闲置位置。嵌套矩阵18、真空腔26和顶出系统20可作为矩阵板14中的单元提供。该单元可以与其他单元相互交换，根据不同部分的参考需要这种改变。
连接过程的下一步包含将成形的粘合剂元件40'和40"连接到加热的粘结部件，例如加热的粘结部件42的下面。该加热的粘结部件42包括粘合接触面44。
特别地，如图5所示，将加热的粘结部件42移动到成形的粘合剂元件40和40'上方的位置。然后在矩阵板14和成形的粘合剂元件40'和40"的上方一小段距离处定位加热的粘结部件42。
如图6所示，随后顶出系统20的可移动的升降体36向上朝矩阵板14移动，这样使顶出冲头34和34'和所支承的粘合剂元件40'和40"朝粘合接触面44的方向向上推出到孔22和22'外，直至充分加热元件以引起成形的粘合剂元件40'和40"的局部熔化物适合于附着到粘结部件42上。能够调节顶出冲头的压力和位置。
如图7所示，一旦成形的粘合剂元件40'和40"粘附到粘结部件42的粘合接触面44，则移动顶出系统20的可移动的升降体36远离矩阵板14并下降至其完全收回的位置。在此位置，顶出冲头34和34'的最上端与真空腔26的底壁的邻接面实质上齐平。同时，入口关闭轴38被移出进气口28内的其空气流动关闭位置。当继续从排气口30抽出空气时，空气进入进气口28和孔22和22'，从而允许空气循环以清理顶出系统20的内部元件，从而为下次操作做准备。随着顶出冲头34和34'从真空腔26实质上抽出，很少或没有干扰流动空气在真空腔26内生成，因为其通过排气口30被抽出。
如图8所示，然后，在基板46上方定位粘结部件42，并随后如图9所示，将粘结部件42粘附至基板46。
应当注意的是，本发明所公开的方法和装置可以使用大量各种形状和尺寸的粘结部件。此外，还应当注意的是，尽管举例说明了具有球形的成形的粘合剂元件，但也可以用其他形状，例如圆盘状或片状。
图10显示了本发明的另一实施例，其考虑到在生产中常常要求容许具有不同的形状和尺寸粘结部件的简单的工具变化。关于图10，所显示的施用装置总体显示为10'。施用装置10'包括前述和图2至图7中显示的实施例的可移动的料斗12。该可移动的料斗12被可移动地定位在矩阵板14'的上方。施用装置10'包括嵌入组件50。顶出系统20'连接至嵌入组件50的下方。顶出系统20'的部件优选与上述顶出系统20的部件相同。
嵌入组件50具有在其中形成的如前述有关矩阵14的孔。孔的数量和安排可随嵌入组件变化而变化。嵌入组件50可随着其中嵌入物具有不同数量和/或不同安排的孔的另一嵌入组件而很容易地改变。
因此，所公开的方法和装置提供了用于连接粘结部件，在矩阵板上定位成形的粘合剂元件的稳固、简单和有成本效率的方法。
前述讨论公开并说明了本发明的说明性实施例。本领域技术人员将从这些讨论，并且从附图以及权利要求书中容易认识到，在不背离由权利要求所限定的本发明的真实思想和合理范围的情况下，可以做出各种变换、改进和变化。
Claims (18)
1.一种用于定位、保持以及移动用于连接粘结部件的成形的粘合剂元件的装置，其特征在于，该装置包括：
支承台；
与所述支承台可操作地关联的矩阵板，所述矩阵板具有至少一个用于接收所述成形的粘合剂元件的孔；
与所述矩阵板可操作地关联的成形的粘合剂元件料斗，所述矩阵板和所述料斗中的一个相对于另一个是可移动的；
用于从所述至少一个孔顶出所述成形的粘合剂元件的顶出系统，以及
具有实质上可定位在所述矩阵板内的嵌入物的可更换的嵌入组件，其中所述嵌入物连接至所述顶出系统，
其中，所述顶出系统包括顶出体和关联于所述顶出体的可移动的升降体。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述料斗在闲置位置和加载位置之间可以在所述至少一个孔上方可逆地移动。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述顶出体具有在其中形成的真空腔。
4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述顶出体包括与所述真空腔流体连通的进气口和排气口。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述升降体具有连接到其上的至少一个顶出冲头，所述顶出冲头可移动定位穿过所述顶出体并进入在所述矩阵板中形成的所述至少一个孔。
6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述升降体具有连接到其上的实质上可定位在所述顶出体的所述进气口内的空气入口关闭轴。
7.一种用于定位、保持以及移动用于连接粘结部件的成形的粘合剂元件的装置，其特征在于，该装置包括：
具有至少一个孔的矩阵板；
与所述矩阵板可操作地关联的保持成形的粘合剂元件的料斗，所述矩阵板和所述料斗中的一个相对于另一个是可移动的，
具有至少一个可部分定位于所述矩阵板的所述至少一个孔内的顶出冲头的顶出系统，以及
具有实质上可定位在所述矩阵板内的嵌入物的可更换的嵌入组件，其中所述嵌入物连接至所述顶出系统；
其中顶出系统包括顶出体和可操作地关联于所述顶出体的可移动的升降体。
8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，进一步包括与所述矩阵板和所述顶出系统可操作地关联的支承台。
9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述料斗在闲置位置和加载位置之间可以可逆地移动，其中所述料斗在定位在所述至少一个孔的上方。
10.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述顶出体具有在其中形成的真空腔。
11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述顶出体包括与所述真空腔流体连通的进气口和排气口。
12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述至少一个顶出冲头与所述升降体连接。
13.根据权利要求12所述的装置，其特征在于，所述升降体具有连接到其上的至少可部分定位于所述顶出体的所述进气口内的空气入口关闭轴。
14.一种用于定位、保持以及移动用于连接粘结部件的成形的粘合剂元件的方法，其特征在于，包括以下步骤：
形成定位、保持和移动的装置，所述装置包括：具有至少一个用于接收成形的粘合剂元件的孔的矩阵板、保持成形的粘合剂元件的料斗、和具有至少一个可部分定位于所述至少一个孔内的顶出冲头的顶出系统；
将所述矩阵板或所述料斗中的一个移动至所述料斗位于所述至少一个孔上方的位置；
使得成形的粘合剂元件从所述料斗排出并位于所述至少一个孔中；
将所述矩阵板或所述料斗中的一个移动至所述料斗不在所述至少一个孔上方的位置；
将粘结部件定位到所述成形的粘合剂元件上方；以及
使得所述顶出系统移动所述至少一个顶出冲头，以移动所述成形的粘合剂元件与所述粘结部件接触。
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，包括在移动所述成形的粘合剂元件移动到与所述粘结部件接触之前加热所述粘结部件的步骤。
16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述顶出系统包括顶出体和升降体，所述至少一个顶出冲头连接于所述升降体。
17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述顶出体包括在其中形成的与所述至少一个孔流体连通的真空腔，所述顶出体进一步包括与所述真空腔流体连接的进气口和排气口。
18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，包括在所述真空腔内形成真空的步骤，这样当所述成形的粘合剂元件定位其上时被拉住靠在所述至少一个顶出冲头上。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US33057710P | 2010-05-03 | 2010-05-03 | |
| US61/330,577 | 2010-05-03 | ||
| PCT/IB2011/001349 WO2011138674A2 (en) | 2010-05-03 | 2011-05-03 | Method and apparatus for placing adhesive element on a matrix |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103069176A CN103069176A (zh) | 2013-04-24 |
| CN103069176B true CN103069176B (zh) | 2015-09-30 |
Family
ID=44511095
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201180032654.7A Active CN103069177B (zh) | 2010-05-03 | 2011-05-03 | 将粘合剂元件连接至基板的拾取和粘结方法 |
| CN201180032627.XA Expired - Fee Related CN103080568B (zh) | 2010-05-03 | 2011-05-03 | 用于向基板移送粘合剂元件的拾取和粘结的方法及装置 |
| CN201180032452.2A Active CN103069176B (zh) | 2010-05-03 | 2011-05-03 | 用于在矩阵上放置粘合剂元件的方法及其装置 |
Family Applications Before (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201180032654.7A Active CN103069177B (zh) | 2010-05-03 | 2011-05-03 | 将粘合剂元件连接至基板的拾取和粘结方法 |
| CN201180032627.XA Expired - Fee Related CN103080568B (zh) | 2010-05-03 | 2011-05-03 | 用于向基板移送粘合剂元件的拾取和粘结的方法及装置 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US9592971B2 (zh) |
| EP (3) | EP2567105B1 (zh) |
| JP (3) | JP5997136B2 (zh) |
| CN (3) | CN103069177B (zh) |
| BR (2) | BR112012028237A2 (zh) |
| ES (3) | ES2614462T3 (zh) |
| PL (3) | PL2567103T3 (zh) |
| SI (3) | SI2567104T1 (zh) |
| WO (3) | WO2011138684A2 (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103863837B (zh) * | 2013-11-29 | 2016-06-15 | 山东汉菱电气有限公司 | 错位往复式排料装置和具有其的气化炉 |
| US10446728B2 (en) * | 2014-10-31 | 2019-10-15 | eLux, Inc. | Pick-and remove system and method for emissive display repair |
| DE102016104187A1 (de) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | Profil Verbindungstechnik Gmbh & Co. Kg | Funktionselement |
| KR102126901B1 (ko) * | 2019-08-21 | 2020-06-25 | 문영진 | 지중 매립형 화목보일러 연소시스템 |
| CN110694860B (zh) * | 2019-11-08 | 2021-08-24 | 中车青岛四方机车车辆股份有限公司 | 一种胶接工艺方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5751068A (en) * | 1994-09-01 | 1998-05-12 | Intel Corporation | Tape with solder forms for semiconductor devices |
| FR2785140A1 (fr) * | 1998-10-27 | 2000-04-28 | Novatec Sa Soc | Dispositif de mise a disposition de billes ou de preformes pour la fabrication de connexions a billes |
| US6460755B1 (en) * | 1996-03-08 | 2002-10-08 | Hitachi, Ltd. | Bump forming method and apparatus therefor |
| JP3360435B2 (ja) * | 1994-10-14 | 2002-12-24 | 株式会社日立製作所 | 電子回路装置の製造方法 |
| CN1609688A (zh) * | 2003-10-20 | 2005-04-27 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | 液晶显示器件及其制造方法和粘接装置 |
Family Cites Families (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5564362A (en) * | 1978-11-10 | 1980-05-15 | Tokyo Shibaura Electric Co | Base adhesive for bulb |
| JPS60257873A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | Kyoritsu Kikai Shoji Kk | 接着剤自動供給装置 |
| DE4105949A1 (de) * | 1991-02-26 | 1992-08-27 | Uwe Dr Skurnia | Recyclingfaehiges verbundmaterial |
| JP3092215B2 (ja) * | 1991-06-14 | 2000-09-25 | トヨタ自動車株式会社 | 接着装置 |
| JPH05314700A (ja) * | 1992-05-06 | 1993-11-26 | Hitachi Ltd | 磁気ヘッドスライダ支持構造体の製造方法 |
| JPH06130895A (ja) * | 1992-10-21 | 1994-05-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 三次元立体模型の製造方法 |
| JPH07212023A (ja) * | 1994-01-26 | 1995-08-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田ボール供給方法及びその半田ボール供給方法に用いる半田ボール供給治具 |
| US5531942A (en) * | 1994-06-16 | 1996-07-02 | Fry's Metals, Inc. | Method of making electroconductive adhesive particles for Z-axis application |
| JP3419554B2 (ja) * | 1994-07-19 | 2003-06-23 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
| JP3528264B2 (ja) * | 1994-08-19 | 2004-05-17 | ソニー株式会社 | ソルダーボールのマウント装置 |
| JP2926308B2 (ja) * | 1995-03-24 | 1999-07-28 | 澁谷工業株式会社 | ハンダボール供給方法 |
| JPH08288291A (ja) * | 1995-04-18 | 1996-11-01 | Citizen Watch Co Ltd | 半導体装置 |
| US5685477A (en) * | 1995-06-28 | 1997-11-11 | Intel Corporation | Method for attaching and handling conductive spheres to a substrate |
| JP3214316B2 (ja) * | 1995-09-29 | 2001-10-02 | 松下電器産業株式会社 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法およびバンプの形成方法 |
| JPH09213742A (ja) * | 1996-01-31 | 1997-08-15 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
| US5761048A (en) * | 1996-04-16 | 1998-06-02 | Lsi Logic Corp. | Conductive polymer ball attachment for grid array semiconductor packages |
| JP3315871B2 (ja) * | 1996-09-03 | 2002-08-19 | 日本特殊陶業株式会社 | 半田バンプを有する配線基板及びその製造方法 |
| DE19645000B4 (de) * | 1996-10-30 | 2005-04-07 | A. Raymond & Cie | Verfahren zum Beschichten der Klebeflächen von Befestigungselementen mit Schmelzklebstoffen |
| JP3252748B2 (ja) * | 1997-04-25 | 2002-02-04 | 松下電器産業株式会社 | 導電性ボールの移載方法 |
| JP2850901B2 (ja) * | 1997-06-02 | 1999-01-27 | 日本電気株式会社 | ボール配列治具及びその製造方法 |
| JP3376875B2 (ja) * | 1997-09-08 | 2003-02-10 | 松下電器産業株式会社 | 導電性ボールの移載装置および移載方法 |
| JP2925534B1 (ja) * | 1998-04-28 | 1999-07-28 | 株式会社日鉄マイクロメタル | 金属球配列方法及び配列装置 |
| JPH11219975A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Kyocera Corp | 半田ボールの整列方法 |
| US6072233A (en) * | 1998-05-04 | 2000-06-06 | Micron Technology, Inc. | Stackable ball grid array package |
| US6595408B1 (en) * | 1998-10-07 | 2003-07-22 | Micron Technology, Inc. | Method of attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux prior to placement |
| US6426564B1 (en) * | 1999-02-24 | 2002-07-30 | Micron Technology, Inc. | Recessed tape and method for forming a BGA assembly |
| JP4080635B2 (ja) * | 1999-05-24 | 2008-04-23 | 日立ビアメカニクス株式会社 | 導電性ボール搭載装置における導電性ボールの吸着方法 |
| JP3346345B2 (ja) * | 1999-07-27 | 2002-11-18 | 日本電気株式会社 | 微細ボール供給装置 |
| US6371174B1 (en) * | 2001-01-25 | 2002-04-16 | Illinois Tool Works, Inc. | Adhesive application system and method of use |
| JP2003110234A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 導電性ボール搭載装置 |
| DE10333152B3 (de) * | 2003-07-22 | 2005-01-20 | A. Raymond & Cie | Verfahren und Vorrichtung zum Beschichten der Klebeflächen von Befestigungselementen mit Schmelzklebstoff |
| JP2005048042A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-24 | Nec Corp | 接着による部品の搭載方法および構造 |
| JP4749791B2 (ja) * | 2005-07-29 | 2011-08-17 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | はんだボールの製造方法 |
| DE102006001885B4 (de) * | 2006-01-13 | 2010-03-04 | Siemens Ag | Detektormodul eines Detektors und Verwendung eines Schmelzklebstoffes zur Herstellung eines Detektormoduls |
| JP4854481B2 (ja) * | 2006-11-22 | 2012-01-18 | ニスカ株式会社 | 製本装置に於ける接着剤塗布方法及び製本装置 |
| CN101276759B (zh) * | 2007-03-26 | 2012-10-10 | 矽品精密工业股份有限公司 | 焊球植球设备及其撷取装置 |
| CN101604641B (zh) * | 2008-06-13 | 2013-02-27 | 涩谷工业株式会社 | 导电性球的搭载方法及搭载装置 |
| SG157985A1 (en) * | 2008-06-24 | 2010-01-29 | Rokko Ventures Pte Ltd | Method and apparatus for solder ball placement |
| JP2010021445A (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-28 | Nippon Steel Materials Co Ltd | 微細ボール除去方法及び除去装置、並びに微細ボール一括搭載方法及び一括搭載装置 |
-
2011
- 2011-05-03 BR BR112012028237A patent/BR112012028237A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2011-05-03 JP JP2013508579A patent/JP5997136B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-05-03 ES ES11738479.2T patent/ES2614462T3/es active Active
- 2011-05-03 SI SI201131100A patent/SI2567104T1/sl unknown
- 2011-05-03 JP JP2013508574A patent/JP5908893B2/ja active Active
- 2011-05-03 CN CN201180032654.7A patent/CN103069177B/zh active Active
- 2011-05-03 ES ES11740717.1T patent/ES2616919T3/es active Active
- 2011-05-03 CN CN201180032627.XA patent/CN103080568B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-05-03 BR BR112012028236A patent/BR112012028236A2/pt active Search and Examination
- 2011-05-03 EP EP11740717.1A patent/EP2567105B1/en not_active Not-in-force
- 2011-05-03 US US13/695,910 patent/US9592971B2/en active Active
- 2011-05-03 EP EP11738478.4A patent/EP2567103B1/en active Active
- 2011-05-03 US US13/695,896 patent/US9266689B2/en active Active
- 2011-05-03 CN CN201180032452.2A patent/CN103069176B/zh active Active
- 2011-05-03 SI SI201131118A patent/SI2567105T1/sl unknown
- 2011-05-03 WO PCT/IB2011/001423 patent/WO2011138684A2/en active Application Filing
- 2011-05-03 PL PL11738478T patent/PL2567103T3/pl unknown
- 2011-05-03 US US13/695,905 patent/US9284134B2/en active Active
- 2011-05-03 SI SI201131117A patent/SI2567103T1/sl unknown
- 2011-05-03 PL PL11738479T patent/PL2567104T3/pl unknown
- 2011-05-03 PL PL11740717T patent/PL2567105T3/pl unknown
- 2011-05-03 ES ES11738478.4T patent/ES2617302T3/es active Active
- 2011-05-03 WO PCT/IB2011/001349 patent/WO2011138674A2/en active Application Filing
- 2011-05-03 WO PCT/IB2011/001384 patent/WO2011161514A2/en active Application Filing
- 2011-05-03 EP EP11738479.2A patent/EP2567104B1/en active Active
-
2015
- 2015-10-07 JP JP2015199474A patent/JP6130461B2/ja active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5751068A (en) * | 1994-09-01 | 1998-05-12 | Intel Corporation | Tape with solder forms for semiconductor devices |
| JP3360435B2 (ja) * | 1994-10-14 | 2002-12-24 | 株式会社日立製作所 | 電子回路装置の製造方法 |
| US6460755B1 (en) * | 1996-03-08 | 2002-10-08 | Hitachi, Ltd. | Bump forming method and apparatus therefor |
| FR2785140A1 (fr) * | 1998-10-27 | 2000-04-28 | Novatec Sa Soc | Dispositif de mise a disposition de billes ou de preformes pour la fabrication de connexions a billes |
| CN1609688A (zh) * | 2003-10-20 | 2005-04-27 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | 液晶显示器件及其制造方法和粘接装置 |
Also Published As
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103069176B (zh) | 用于在矩阵上放置粘合剂元件的方法及其装置 | |
| EP1534561B1 (en) | System and method for manufacturing physical barriers | |
| CA2235991C (en) | Method and apparatus for dispensing small amounts of liquid material | |
| JP5721943B2 (ja) | 複合構造用接着剤の押出し成形 | |
| CN102083655A (zh) | 隔音组件 | |
| TW200932658A (en) | A microfluidic device and a fluid ejection device incorporating the same | |
| JPS605794B2 (ja) | 熱塑性材料供給装置 | |
| TW200531238A (en) | Resin sealing apparatus and resin sealing method | |
| CN207823324U (zh) | 喷射阀 | |
| CN109382965A (zh) | 树脂成型品的搬运机构、树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法 | |
| CN109383047A (zh) | 树脂成型装置以及树脂成型品的制造方法 | |
| US10477727B2 (en) | Temperature-control unit for an electronic component | |
| CN107534366B (zh) | 粘合式层叠铁芯制造装置 | |
| CN103372951B (zh) | 用于将插入件定位在用于塑料材料的模具中的方法和设备 | |
| CN101380621A (zh) | 粘性流体涂敷装置 | |
| CN107466437B (zh) | 粘合式层叠铁芯制造装置 | |
| KR101951620B1 (ko) | 진공 펌프 및 저류 펌프를 포함하는 반도체 캡슐화 시스템 | |
| CN106626685A (zh) | 贴膜模具及贴膜工艺 | |
| JP2003145594A (ja) | エジェクト機構及びエジェクト方法 | |
| CN109689330A (zh) | 压缩成型装置、压缩成型方法、及压缩成型品的制造方法 | |
| CN218394441U (zh) | 一种热空气氛围保护纳升喷射点胶阀喷嘴 | |
| JP7273456B2 (ja) | 逆止弁、吐出装置および塗布装置 | |
| JP4100569B2 (ja) | 樹脂成型品の成型方法及び成型装置 | |
| JP2005246417A (ja) | 真空プレス貼着装置 | |
| JP2001315209A (ja) | 表皮材の接着装置及び接着方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |