FR2785140A1 - Dispositif de mise a disposition de billes ou de preformes pour la fabrication de connexions a billes - Google Patents
Dispositif de mise a disposition de billes ou de preformes pour la fabrication de connexions a billes Download PDFInfo
- Publication number
- FR2785140A1 FR2785140A1 FR9813424A FR9813424A FR2785140A1 FR 2785140 A1 FR2785140 A1 FR 2785140A1 FR 9813424 A FR9813424 A FR 9813424A FR 9813424 A FR9813424 A FR 9813424A FR 2785140 A1 FR2785140 A1 FR 2785140A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- preforms
- substrate
- bores
- storage device
- seizing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title abstract description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 title abstract 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 31
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 11
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 6
- 239000011295 pitch Substances 0.000 claims description 4
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 4
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000009897 systematic effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/4853—Connection or disconnection of other leads to or from a metallisation, e.g. pins, wires, bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/11—Manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/11001—Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate
- H01L2224/11003—Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate for holding or transferring the bump preform
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
- H01L2224/113—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector
- H01L2224/1133—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form
- H01L2224/11334—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bump connector in solid form using preformed bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/13001—Core members of the bump connector
- H01L2224/13099—Material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01057—Lanthanum [La]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01058—Cerium [Ce]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01073—Tantalum [Ta]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01074—Tungsten [W]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01094—Plutonium [Pu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/014—Solder alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0364—Conductor shape
- H05K2201/0379—Stacked conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/0113—Female die used for patterning or transferring, e.g. temporary substrate having recessed pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0338—Transferring metal or conductive material other than a circuit pattern, e.g. bump, solder, printed component
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/041—Solder preforms in the shape of solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0548—Masks
- H05K2203/0557—Non-printed masks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
Dispositif de mise à disposition de billes ou de préformes pour la fabrication de connexions à billes. L'invention concerne un dispositif de rangement collectif et de distribution 14 de préformes 1 sur les plages d'accueil d'un substrat dans le but d'y créer des interconnexions. L'invention concerne un dispositif de rangement collectif de préformes utilisé entre le conditionnement en vrac des préformes et l'opération de report sur le substrat proprement dit. Ce conditionnement collectif consiste en une matrice en trois dimensions dont les positions suivant X et Y correspondent à la position des plages d'accueil à biller et définissent les coordonnées d'alésages 15 et parallèles à l'axe Z dans lesquels, sont disposés les préformes en vue de les reporter collectivement sur un substrat.
Description
DISPOSITIF DE MISE A DISPOSITION DE BILLES OU DE PREFORMES POUR
LA FABRICATION DE CONNEXIONS A BILLES
La présente invention trouve son application dans le domaine de l'électronique pour la fabrication ou la réparation de composants ayants leurs entrées / sorties réparties sur la surface inférieure et ou supérieur du dit composant. En effet les interconnexions de ces composants sont constituées de calottes sphériques
généralement réalisées à partir de préformes sphériques ou billes en alliage d'étain-
plomb. Généralement les calottes sphériques sont réalisées selon la gamme de 1o fabrication suivante: - Dépôt de crème à braser ou de flux sur les plages d'accueil ou sur les préformes, - Report des préformes sur le composant à biller,
- Refusion afin de braser les préformes sur les plages d'accueil du composant.
La première opération dans la phase de report consiste à disposer les billes selon une manière ordonnée afin de pouvoir les déposer de manière collective sur le substrat c'est à dire d'avoir une bille en regard de chaque plage d'accueil. Trois familles de techniques sont utilisées pour ordonner les billes de façon correspondante au design du ou des composants: - Technique des pochoirs parallèles: Elle consiste à utiliser deux pochoirs qui peuvent se déplacer selon un mouvement relatif de l'un par rapport à l'autre de telle façon que lorsque les ouvertures des deux pochoirs correspondent, les billes tombent par gravité
sur le substrat placé en dessous, sachant que sur le dessus les billes sont en vrac.
- Technique par dépression: Elle consiste à prendre les billes qui sont disposées en vrac dans un bac par aspiration. Lorsque toutes les positions disponibles ont aspiré une
bille, elles sont reportées simultanément.
-Technique d'empreintes remplies par gravité: Elle consiste à remplir des alvéoles correspondantes au design du substrat à biller. Dès que chaque alvéole comporte une bille, on procède à l'opération de report. Toutes les techniques précédemment citées présentent, les mêmes inconvénients qui sont un temps de cycle trop important car il faut que chaque alvéole soit équipée d'une bille avant de pouvoir procéder à l'opération de report proprement dite, or comme cela est fait à partir d'un arrangement de billes aléatoire, le temps nécessaire au rangement des billes est important par rapport au temps de cycle complet. Le deuxième inconvénient réside dans le fait que le niveau de qualité atteignable par ces dispositifs est limité car la probabilité d'avoir une bille manquante reste importante et ceci nécessite la mise en oeuvre de dispositifs de test (optique, capteur de dépression, électrique,...) afin de vérifier la présence de toutes les billes pendant et après la phase de report et par conséquent génère du temps de cycle supplémentaire ainsi qu'une augmentation de la complexité des moyens de billage. La présente invention vise à corriger les inconvénients des dispositifs
précédemment cités.
L'objet de la présente invention consiste à utiliser un dispositif de rangement collectif de billes entre le conditionnement en vrac des billes et l'opération de report proprement dite. Ce conditionnement collectif consiste en une matrice en trois dimensions dont les positions suivant X et Y correspondent à la position des plages d'accueil à biller alors que la cote en Z détermine le nombre N de substrats qui pourront être billés avant rechargement de billes, N étant le nombre de billes qui peuvent être superposées dans le dispositif. Les billes sont disposées dans des alésages de diamètre correspondant au diamètre des billes à reporter plus un jeu de fonctionnement afin
qu'elles puissent coulisser librement sans contraintes.
Selon une première caractéristique de l'invention ce dispositif de rangement collectif peut être utilisé sur les machines utilisant les trois techniques de l'art antérieur décrites précédemment. L'adaptation du présent dispositif ayant pour effet une augmentation considérable de la cadence possible et du niveau de qualité
atteignable de ces machines existantes.
Selon une autre caractéristique de l'invention le dispositif de rangement collectif peut être alimenté en continu si les billes sont en vrac sur le dessus du dispositif, ainsi l'alimentation se fait en temps masqué. D'autre part si la durée d'un cycle machine n'a pas permis de réalimenter toutes les positions disponibles, cela ne conduit pas à un manque de bille ou à un ralentissement du cycle de report et il est fort probable que durant le cycle suivant une bille supplémentaire viendra occuper la position laissée libre. De cette façon on réduit le risque de ne pas déposer de bille sur un emplacement. On peut dire que le dispositif de rangement collectif présente un risque N fois moins important d'oublier une bille par rapport aux dispositifs de rangement unitaire de l'art antérieur (N étant le nombre de billes qui peuvent être superposées dans
le dispositif).
Selon une autre caractéristique de l'invention le dispositif de rangement collectif peut être prérempli en temps masqué et mis en place pour remplacer un
dispositif qui aura été vidé sur la machine.
Selon une autre caractéristique de l'invention le dispositif de rangement collectif est applicable pour la réparation de composants qu'il faut rebiller. Selon une autre caractéristique de l'invention on peut appliquer une vibration au dispositif de rangement collectif lors de la phase de remplissage ou de
vidage afin de faciliter l'alimentation ou l'évacuation des billes.
Selon une autre caractéristique de l'invention, il est possible d'utiliser lo des dispositifs identiques pour des composants ayant des pas d'interconnexions identiques. Il suffit d'obturer les positions que l'on ne souhaite pas utiliser par rapport à la matrice X, Y pleine par un masque mince présentant des ouvertures pour le passage
des billes seulement aux endroits désirés.
La description ci-après de la présente invention donnée à titre d'exemple
s15 non limitatif et illustrée par des dessins permet une meilleure compréhension et met en évidence d'autres caractéristiques et possibilités de mise en oeuvre de l'invention: - la figure 1 représente une technique de l'art antérieur de report de billes sur un
substrat selon la méthode des pochoirs parallèles.
- la figure 2 représente une autre technique de l'art antérieur de report de billes sur un
substrat selon la méthode de préhension par dépression.
- la figure 3 représente une technique de l'art antérieur de report de billes sur un
substrat selon la méthode des empreintes remplies par gravité.
- la figure 4 montre une forme de réalisation en coupe du dispositif de rangement
collectif objet de la présente invention.
- la figure 5 montre une possibilité de mise en oeuvre du dispositif objet de la présente
invention associée avec la méthode de préhension par dépression.
- la figure 6 montre une autre possibilité de mise en oeuvre du dispositif objet de la
présente invention associée à la méthode des pochoirs parallèles.
- la figure, 7 montre une autre possibilité de mise en oeuvre du dispositif selon la présente invention, particulièrement adaptée pour le rebillage de composants lors de réparations. En figure I est représentée la mise en oeuvre de l'opération de report de billes ou de préformes 1 selon la méthode antérieur des pochoirs parallèles. Les plages d'accueil 3 du substrat 2 ont préalablement fait l'objet d'un fluxage ou d'un dépot de crème à braser. Les préformes 1 sont disposées en vrac dans un contenant 6 et sous l'effet de la gravité, les ouvertures 7 du premier pochoir 4 qui sont en face des plages d'accueil 3 vont admettre une bille. Lorsque tous les logements sont occupés par une bille, on déplace le second pochoir selon la direction E de la valeur d'un demi pas d'interconnexion, de telle sorte que ses ouvertures 8 se trouvent alignées avec les plages d'accueil et les ouvertures 7. De cette façon les billes précédemment dans les logements 7 vont tomber sur les plages d'accueil. A ce moment on décale le pochoir 4 de la valeur d'un demi pas dans la direction opposée à E et on enlève le substrat billé en le
remplaçant par un substrat neuf et ainsi de suite.
En figure 2 est représentée la mise en oeuvre de l'opération de report de billes selon la méthode de préhension par dépression, telle qu'elle est pratiquée dans l'art antérieur. Un préhenseur 9 dont l'empreinte correspond au substrat à biller 2 vient prélever des billes I disposées en vrac dans un contenant 6. Puis les billes prélevées sont trempées dans le flux 10 ayant été régularisé par une racle 11. Pour finir, les billes
fluxées sont déposées sur le substrat 2.
En figure 3 est représentée la mise en oeuvre de l'opération de report de billes selon la méthode des empreintes remplies par gravité telle qu'elle est pratiquée dans l'art antérieur. Un coulisseau 12 présentant des logements 13 qui correspondent aux plages d'accueil du substrat est positionné à l'état initial de telle manière que les
logements 13 se trouvent en dessous du contenant 6 remplies de billes I en vrac.
Lorsque chaque logement comporte une bille, on déplace le coulisseau dans la direction opposée à F de façon à ce que les logements remplis se retrouvent en face du substrat à biller qui aura été préalablement fluxé. Les billes présentes dans les logements 13 sont prélevées par un mouvement alternatif G puis l'opération est répétée pour un substrat neuf. Si les trois techniques précédentes sont simples à mettre en oeuvre elles présentent toutes les inconvénients d'être limitées en cadence atteignable puisqu'il est nécessaire de procéder à un ordonnancement de billes à partir d'un conditionnement en vrac pour chaque opération de report. Par conséquent le temps nécessaire pour ordonner les billes dans le cycle de report est particulièrement pénalisant sachant qu'il n'est pas rare d'avoir à répéter l'opération plusieurs fois en appliquant des vibrations afin que tous les logements soient occupés pour une bille. De plus, pour compenser les mauvaises préhensions ou les mauvais remplissages d'empreintes, il est nécessaire de procéder à un contrôle systématique de présence de toutes les préformes sur le substrat sous peine d'un niveau de qualité inacceptable, ce qui a pour effet de générer du temps
de cycle supplémentaire.
La figure 4 est une représentation en coupe d'un dispositif 14 selon la présente invention dans la phase de chargement à partir d'un contenant 6 de billes en vrac. Le dispositif 14 est une matrice dont les positions X et Y correspondent aux plages d'accueil du substrat à biller. A chacune de ces positions correspond un
alésage 15 perpendiculaire au plan X Y et qui est parallèle au plan du substrat à biller.
Les alésages ont un diamètre correspondant au diamètre des billes plus un jeu de fonctionnement qui permet aux billes de coulisser librement suivant l'axe Z
mais suffisamment faible pour que les billes restent empilées les unes sur les autres.
Le remplissage des billes dans le dispositif 14 se fait par gravité à partir
i5 du contenant 6, la face 17 du dispositif étant obturée par un moyen non représenté.
Lorsque le dispositif est rempli on procède au remplacement du dispositif 14 plein par
un autre dispositif vide.
Le remplissage des dispositifs peut se faire en temps masqué et dans ces conditions chaque dispositif peut être assimilé à un conditionnement rechargeable permettant de biller N substrats, N étant le nombre de billes pouvant être empilées dans le dispositif L'opération de remplissage peut être faite, soit sur la machine de report proprement dite, soit sur une station autonome pouvant alimenter plusieurs machines de report. Il est également envisageable de faire livrer les billes directement conditionnées dans des dispositifs par le fournisseur et dans ce cas on utilisera un opercule amovible
non représenté pour obturer les deux faces 16 et 17 pendant les phases de manipulation.
En figure 5 est représentée une combinaison du dispositif selon l'invention avec la méthode de préhension par dépression. Les billes I étant ordonnées dans le dispositif 14, on utilise un piston 19 équipé de tiges 18 pour faire coulisser les billes suivant Z de la valeur du diamètre des billes afin de présenter une autre couche de billes à reporter au préhenseur 9, qui fonctionne comme cela a été expliqué précédemment. Lorsque toutes les billes ont été transférées, on procède au
remplacement du dispositif 14 vide par un autre dispositif identique plein.
En figure 6 est représentée une combinaison du dispositif selon l'invention avec la méthode des pochoirs parallèles. Comme dans le cas précédent on utilise le dispositif de rangement collectif de billes 14 pour présenter une couche de
préformes directement ordonnés conformément à la configuration du substrat à biller.
Lors de chaque cycle de report une couche de billes vient remplir les ouvertures 7 du pochoir 4. L'opération de report se passe exactement comme cela a été décrit en figure 1. Lorsque le dispositif de rangement collectif 16 est vide on le remplace par un autre identique et plein comme cela a été décrit précédemment. Dans le cas présent il est également envisageable de disposer sur la face supérieure 16 un contenant 6 de billes en vrac afin de réalimenter le dispositif au fur et a mesure de l'utilisation des billes. Dans ce cas les N couches de billes du dispositif constituent un stock tampon qui permet d'éviter qu'un aléa qui génère un temps de remplissage supérieur ne se traduise pas, soit
par une bille manquante, soit par un temps de cycle rallongé.
En figures 7 est représentée en coupe une autre forme de mise en oeuvre du dispositif selon l'invention qui est particulièrement adaptée au rebillage de composants dans le cadre de la réparation. En fait la mise en oeuvre montrée en figure 7 est une combinaison de la technique par dépression et de la technique par gravité toutes
deux décrites précédement.
Dans un premier temps on voit le dispositif 14 objet de l'invention, qui dans le cas présent présente des alésages 15 non débouchant sur l'une des deux faces et qui contient des préformes 1. Le remplissage de 14 se fait par gravité à partir d'un contenant de billes en vrac 6. Lorsque le dispositif de rangement collectif est entièrement rempli, on retire le contenant 6 ainsi que l'excès de billes qui se trouvent sur la surface ouverte du dispositif. A ce moment on vient couvrir la surface ouverte avec le préhenseur par dépression 9 et on procède au retournement de l'ensemble 14 et 9. Dans un second temps on voit le dispositif 14 en position retournée de telle sorte que les billes contenues dans les alésages borgnes 15 tombent par gravité dans les alvéoles du préhenseur par dépression 9. Lorsque toutes les positions sont occupees par une bille, on retourne une seconde fois l'ensemble dispositif plus préhenseur tout en maintenant la dépression. Ainsi comme cela est montré en figure 7 toutes les billes restantes retombent par gravité dans le fond des alésages 15 alors que celles maintenues par aspiration dans le préhenseur 9 peuvent être déposées sur les
plages d'accueil 3 du substrat 2.
Cette opération peut être répétée N fois, N étant le nombre de billes qui
peuvent être superposées dans les alésages borgnes 15.
Le dispositif selon l'invention permet d'utiliser le potentiel de pose maximum des machines de report et d'ordonner les billes en temps masqué ce qui permet de s'affranchir des aléas et du temps de cycle supplémentaire que cela comporte. Le fait de prélever ou de mettre à disposition des billes à partir d'un o conditionnement ordonné diminue de façon considérable les risques de manque de billes ce qui permet de réduire de la même façon le temps nécessaire au contrôle et à la
vérification de la présence de toutes les billes.
Afin de minimiser le nombre de dispositifs de rangement collectif nécessaires, il est possible d'utiliser les mêmes dispositifs pour tous les composants ayant le même pas d'interconnexions, il suffit dans ce cas d'obturer les ouvertures initiales sur les deux faces 16 et 17 ou sur la face de sortie 17 seulement en intercalant
un masque mince percé aux endroits nécessitant le passage des billes désirées.
Le dispositif selon l'invention permet également de limiter considérablement la nécessité de contrôler la présence de toutes les billes après chaque opération de report. Il est tout à fait envisageable avec le présent dispositif de ne contrôler la présence de toutes les billes qu'une seule fois par dispositif soit pour le premier cycle soit pour le dernier, sachant que dans les phases intermédiaires le risque
d'avoir une bille manquante est négligeable.
8 2785140
Claims (7)
1) Dispositif de rangement collectif et de distribution 14 de préformes 1 sur les plages d'accueil 3 d'un substrat 2 dans le but d'y créer des interconnexions caractérisé en ce qu'il constitue une matrice de rangement de préformes en trois dimensions dont les positions suivant X et Y correspondent à la position des plages d'accueil du substrat et définissent les coordonnées d'alésages 15 dans lesquels sont rangées les préformes, en ce que ces alésages sont débouchants sur au moins une face du dispositif et sont parallèles à l'axe Z et de diamètre correspondant au diamètre des préformes à reporter plus un jeu de fonctionnement afin qu'elles puissent coulisser librement, et en ce que la cote en Z détermine le nombre N de préformes qui peuvent être
superposées dans les dits alésages.
2) Dispositif selon la revendication 1 caractérisé en ce qu'il comporte un piston 19 équipé de tiges 18 pour faire coulisser les préformes suivant l'axe vertical Z, afin de présenter des couches successives de préformes au fur et à mesure de leur preéhension. 3) Procédé de report de préformes I sur les plages d'accueil 3 d'un substrat 2 dans le but d'y créer des interconnexions, caractérisé en ce qu'il consiste à utiliser, entre le conditionnement en vrac des préformes et l'opération de report proprement dite, un dispositif de rangement collectif de préformes consistant en une matrice de rangement de préformes en trois dimensions dont les positions suivant X et Y correspondent à la position des plages d'accueil du substrat et définissent les coordonnées d'alésages 15 dans lesquels sont rangées les préformes, ces alésages étant débouchant sur au moins une face du dispositif de rangement collectif et étant parallèles à l'axe Z et de diamètre correspondant au diamètre des préformes à reporter plus un jeu de fonctionnement afin qu'elles puissent coulisser librement, la cote en Z déterminant le
nombre N de préformes qui peuvent être superposées dans les dits alésages.
4) Procédé selon la revendication 3 caractérisé en ce que le dispositif de rangement collectif est alimenté en continu par des préformes I qui sont en vrac sur la
face supeérieure.
) Procédé selon la revendication 3 caractérisé en ce que le dispositif de rangement collectif est prérempli de préformes sur une station autonome pouvant alimenter plusieurs machines de report, et que lorsque un dispositif de rangement collectif est vide sur la machine de report on le remplace par un dispositif de rangement collectif
9 2785140
plein, le nombre N correspondant alors au nombre de substrats pouvant être équipés de
préformes avant remplacement du dispositif de rangement collectif.
6) Procédé selon l'une quelconque des revendications 3 à 5, caractérisé en
ce que, pour des substrats ayant des pas d'interconnexions identiques, on obture les positions que l'on ne souhaite pas utiliser, par rapport à la matrice X, Y pleine, afin de
pouvoir réutiliser le même dispositif de rangement collectif.
7) Procédé selon l'une quelconque des revendications 3 à 6, caractérisé en
ce qu'une vibration est appliquée au dispositif de rangement collectif afin de faciliter le
remplissage ou le vidage dudit dispositif par les préformes.
8) Procédé selon l'une quelconque des revendications 3 à 7, caractérisé en
ce que les préformes sont reportées par gravité sur le substrat par le biais de deux
pochoirs parallèles 4,5.
9) Procédé selon l'une quelconque des revendications 3 à 7, caractérisé en
ce qu'on utilise un piston 19 pour faire coulisser les préformes dans le dispositif de rangement collectif afin de les présenter à un préhenseur par dépression 9 en vue de les reporter sur le substrat
) Procédé selon l'une quelconque des revendications 3 à 9, caractérisé
en ce que les préformes sont des billes.
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9813424A FR2785140B1 (fr) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | Dispositif de mise a disposition de billes ou de preformes pour la fabrication de connexions a billes |
PCT/FR1999/002613 WO2000025358A1 (fr) | 1998-10-27 | 1999-10-27 | Dispositif de mise a disposition de billes ou de preformes pour la fabrication de connexions a billes |
EP99950846A EP1125325A1 (fr) | 1998-10-27 | 1999-10-27 | Dispositif de mise a disposition de billes ou de preformes pour la fabrication de connexions a billes |
CA002348724A CA2348724A1 (fr) | 1998-10-27 | 1999-10-27 | Dispositif de mise a disposition de billes ou de preformes pour la fabrication de connexions a billes |
KR1020017005187A KR20010080904A (ko) | 1998-10-27 | 1999-10-27 | 플립 칩 결합을 형성하는 볼 또는 프리폼 공급장치 |
US09/830,201 US6533160B1 (en) | 1998-10-27 | 1999-10-27 | Device for providing balls or preforms for making flip-chip connections |
AU63468/99A AU6346899A (en) | 1998-10-27 | 1999-10-27 | Device for providing balls or preforms for making flip-chip connections |
JP2000578846A JP2002528912A (ja) | 1998-10-27 | 1999-10-27 | フリップチップ接続を形成するためのボールまたはプリホームを供給する装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9813424A FR2785140B1 (fr) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | Dispositif de mise a disposition de billes ou de preformes pour la fabrication de connexions a billes |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2785140A1 true FR2785140A1 (fr) | 2000-04-28 |
FR2785140B1 FR2785140B1 (fr) | 2007-04-20 |
Family
ID=9532013
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR9813424A Expired - Fee Related FR2785140B1 (fr) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | Dispositif de mise a disposition de billes ou de preformes pour la fabrication de connexions a billes |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6533160B1 (fr) |
EP (1) | EP1125325A1 (fr) |
JP (1) | JP2002528912A (fr) |
KR (1) | KR20010080904A (fr) |
AU (1) | AU6346899A (fr) |
CA (1) | CA2348724A1 (fr) |
FR (1) | FR2785140B1 (fr) |
WO (1) | WO2000025358A1 (fr) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011138674A3 (fr) * | 2010-05-03 | 2012-03-22 | A. Raymond Et Cie | Procédé et appareil pour placer un élément adhésif sur une matrice |
CN104174956A (zh) * | 2014-06-26 | 2014-12-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电子器件焊接过程中的对位机构及焊接装置 |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6268275B1 (en) | 1998-10-08 | 2001-07-31 | Micron Technology, Inc. | Method of locating conductive spheres utilizing screen and hopper of solder balls |
FR2789541B1 (fr) * | 1999-02-05 | 2001-03-16 | Novatec Sa Soc | Procede de realisation de modules electroniques a connecteur a billes ou a preformes integre brasables sur circuit imprime et dispositif de mise en oeuvre |
JP3803556B2 (ja) * | 2001-03-26 | 2006-08-02 | 日本電気株式会社 | ボール転写装置およびボール整列装置 |
FR2844733B1 (fr) * | 2002-09-25 | 2005-05-06 | Novatec Sa Soc | Procede de mise a disposition de billes ou preformes en vue de leur prehension et depose de facon individuelle |
KR100683450B1 (ko) * | 2005-03-29 | 2007-02-20 | 치엔 흐신-펭 | 전자 부품을 파지하기 위한 파지 장치 |
JP4560682B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2010-10-13 | 澁谷工業株式会社 | 導電性ボール搭載装置 |
US7946470B2 (en) * | 2005-12-30 | 2011-05-24 | Semx Corporation | Method for depositing solder material on an electronic component part using separators |
JP4503053B2 (ja) * | 2007-07-24 | 2010-07-14 | 新光電気工業株式会社 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
JP2010212659A (ja) * | 2009-02-10 | 2010-09-24 | Hioki Ee Corp | 球状体吸着装置、球状体搭載装置、球状体吸着方法、球状体搭載方法、球状体搭載済基板および電子部品搭載済基板 |
US8955735B2 (en) * | 2013-05-17 | 2015-02-17 | Zen Voce Corporation | Method for enhancing the yield rate of ball implanting of a substrate of an integrated circuit |
US9120170B2 (en) * | 2013-11-01 | 2015-09-01 | Zen Voce Corporation | Apparatus and method for placing and mounting solder balls on an integrated circuit substrate |
JP6567290B2 (ja) * | 2015-02-20 | 2019-08-28 | Aiメカテック株式会社 | 基板処理装置、基板処理システム、及び基板処理方法 |
US10369648B2 (en) * | 2017-01-13 | 2019-08-06 | Horng Terng Automation Co., Ltd. | Guiding board for a ball placement machine |
SG10201701738VA (en) * | 2017-03-03 | 2018-10-30 | Aurigin Tech Pte Ltd | Apparatus And Method For Filling A Ball Grid Array |
CN107601050B (zh) * | 2017-10-10 | 2023-06-23 | 深圳孔雀科技开发有限公司 | 一种用于真空玻璃支撑柱定位排布的装置及方法 |
CN110534451A (zh) * | 2018-05-25 | 2019-12-03 | 唐虞企业股份有限公司 | 一种导电端子置件设备及其导电端子置件方法 |
KR20210101357A (ko) * | 2020-02-07 | 2021-08-19 | 삼성전자주식회사 | 볼 배치 시스템 및 기판 상에 볼을 배치하는 방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0588609A1 (fr) * | 1992-09-15 | 1994-03-23 | Texas Instruments Incorporated | Contact à billes pour dispositifs à puces inversées |
JPH0997793A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法およびバンプの形成方法 |
WO1998043307A2 (fr) * | 1997-03-21 | 1998-10-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Dispositif permettant d'implanter des composants bga par des globules de brasage |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH067254A (ja) | 1992-06-23 | 1994-01-18 | Murata:Kk | 連続焼物器の温度制御装置 |
JPH0828583B2 (ja) | 1992-12-23 | 1996-03-21 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 多層プリント回路基板およびその製作方法、およびボール・ディスペンサ |
JPH07212023A (ja) | 1994-01-26 | 1995-08-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田ボール供給方法及びその半田ボール供給方法に用いる半田ボール供給治具 |
US6253992B1 (en) * | 1998-03-18 | 2001-07-03 | Tessera, Inc. | Solder ball placement fixtures and methods |
US6325272B1 (en) * | 1998-10-09 | 2001-12-04 | Robotic Vision Systems, Inc. | Apparatus and method for filling a ball grid array |
JP3283026B2 (ja) * | 1999-04-30 | 2002-05-20 | 新光電気工業株式会社 | ボール状端子の吸着装置及びボール状端子の搭載方法 |
-
1998
- 1998-10-27 FR FR9813424A patent/FR2785140B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-10-27 US US09/830,201 patent/US6533160B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-10-27 AU AU63468/99A patent/AU6346899A/en not_active Abandoned
- 1999-10-27 KR KR1020017005187A patent/KR20010080904A/ko not_active Application Discontinuation
- 1999-10-27 EP EP99950846A patent/EP1125325A1/fr not_active Withdrawn
- 1999-10-27 WO PCT/FR1999/002613 patent/WO2000025358A1/fr not_active Application Discontinuation
- 1999-10-27 CA CA002348724A patent/CA2348724A1/fr not_active Abandoned
- 1999-10-27 JP JP2000578846A patent/JP2002528912A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0588609A1 (fr) * | 1992-09-15 | 1994-03-23 | Texas Instruments Incorporated | Contact à billes pour dispositifs à puces inversées |
JPH0997793A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法およびバンプの形成方法 |
WO1998043307A2 (fr) * | 1997-03-21 | 1998-10-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Dispositif permettant d'implanter des composants bga par des globules de brasage |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 097, no. 008 29 August 1997 (1997-08-29) * |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011138674A3 (fr) * | 2010-05-03 | 2012-03-22 | A. Raymond Et Cie | Procédé et appareil pour placer un élément adhésif sur une matrice |
CN103069176A (zh) * | 2010-05-03 | 2013-04-24 | 阿雷蒙公司 | 用于在矩阵上放置粘合剂元件的方法及其装置 |
US20130200096A1 (en) * | 2010-05-03 | 2013-08-08 | A. Raymond Et Cie | Method And Apparatus For Placing Adhesive Element On A Matrix |
CN103069176B (zh) * | 2010-05-03 | 2015-09-30 | 阿雷蒙公司 | 用于在矩阵上放置粘合剂元件的方法及其装置 |
US9284134B2 (en) * | 2010-05-03 | 2016-03-15 | A. Raymond Et Cie | Method and apparatus for placing adhesive element on a matrix |
CN104174956A (zh) * | 2014-06-26 | 2014-12-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电子器件焊接过程中的对位机构及焊接装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6533160B1 (en) | 2003-03-18 |
AU6346899A (en) | 2000-05-15 |
JP2002528912A (ja) | 2002-09-03 |
EP1125325A1 (fr) | 2001-08-22 |
CA2348724A1 (fr) | 2000-05-04 |
KR20010080904A (ko) | 2001-08-25 |
WO2000025358A1 (fr) | 2000-05-04 |
FR2785140B1 (fr) | 2007-04-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FR2785140A1 (fr) | Dispositif de mise a disposition de billes ou de preformes pour la fabrication de connexions a billes | |
EP0032764B1 (fr) | Procédé et dispositif d'assemblage simultané de composants sur un support | |
FR2476963A1 (fr) | Dispositif de montage sur un substrat de composants electroniques en forme de plaquettes ou de paves depourvus de fils de connexion | |
CH632694A5 (en) | Revolving machine with a video camera for centring, orienting, and transferring components | |
FR2844258A1 (fr) | Systeme de transport et stockage de conteneurs de plaques de semi-conducteur, et mecanisme de transfert | |
FR2649346A1 (fr) | Installation de fabrication avec chemins paralleles et auxiliai res de transport | |
EP2895412B1 (fr) | Procédé de palettisation et dispositif de mise en oeuvre du procédé | |
FR2733044A1 (fr) | Procede pour positionner un recipient pour mesurer l'usure du garnissage de ce recipient | |
FR2819498A1 (fr) | Procede et systeme pour former automatiquement et en continu des couches de lots d'unites de vente avant de les empiler sur une palette | |
BE1012756A3 (fr) | Procede et dispositif pour la fabrication de brosses. | |
JP2001018911A (ja) | 電子部品の連続式テーピング装置 | |
FR2602008A1 (fr) | Procede pour la verification et/ou le reglage et/ou le montage des soupapes et installation et dispositif pour l'application du procede | |
WO2017093683A1 (fr) | Procede et installation permettant de constituer un lot de pieces a partir de pieces situees dans des zones de stockage differentes | |
WO2012143224A1 (fr) | Element de conduction thermique permettant d'ameliorer la fabrication d'un emballage de transport et/ou d'entreposage de matieres radioactives | |
FR2716969A1 (fr) | Dispositif pour peser des groupes de cigarettes provenant d'une machine de fabrication de cigarettes. | |
FR2684836A1 (fr) | Procede de fabrication de cartes de circuits imprimes a trous de via. | |
FR2582629A1 (fr) | Procede et installation de chargement de lots de colis dans une zone de constitution de lot, notamment en vue du remplissage d'un volume de grandes dimensions | |
EP3389921B1 (fr) | Poste d'assemblage d'une ligne de fabrication industrielle | |
FR2826350A1 (fr) | Dispositif de transfert de supports de pile et machine d'impression comportant un tel dispositif | |
FR2944001A1 (fr) | Installation de distribution de pieces. | |
FR2700487A1 (fr) | Palette de transport de pièces mécaniques usinées et installation automatisée de contrôle dimensionnel utilisant de telles palettes. | |
EP3308902A1 (fr) | Installation et procede d'assemblage d'elements de carrosserie avec changement d'outil par rotonde | |
WO2019179901A1 (fr) | Système de transfert de pièces pour atelier | |
TW201010033A (en) | Method and apparatus for solder ball placement | |
FR2844733A1 (fr) | Procede de mise a disposition de billes ou preformes en vue de leur prehension et depose de facon individuelle |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
ST | Notification of lapse |
Effective date: 20140630 |