FR2476963A1 - Dispositif de montage sur un substrat de composants electroniques en forme de plaquettes ou de paves depourvus de fils de connexion - Google Patents

Dispositif de montage sur un substrat de composants electroniques en forme de plaquettes ou de paves depourvus de fils de connexion Download PDF

Info

Publication number
FR2476963A1
FR2476963A1 FR8103420A FR8103420A FR2476963A1 FR 2476963 A1 FR2476963 A1 FR 2476963A1 FR 8103420 A FR8103420 A FR 8103420A FR 8103420 A FR8103420 A FR 8103420A FR 2476963 A1 FR2476963 A1 FR 2476963A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
substrate
component
carriage
pipette
mounting head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR8103420A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2476963B1 (fr
Inventor
Godwin Jeroom Odo C Hooreweder
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Philips Gloeilampenfabrieken NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Gloeilampenfabrieken NV filed Critical Philips Gloeilampenfabrieken NV
Publication of FR2476963A1 publication Critical patent/FR2476963A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2476963B1 publication Critical patent/FR2476963B1/fr
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/043—Feeding one by one by other means than belts
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1744—Means bringing discrete articles into assembled relationship
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
    • Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
    • Y10T156/1744—Means bringing discrete articles into assembled relationship
    • Y10T156/1768—Means simultaneously conveying plural articles from a single source and serially presenting them to an assembly station
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53261—Means to align and advance work part
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/53478—Means to assemble or disassemble with magazine supply

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

DISPOSITIF DE MONTAGE SUR UN SUBSTRAT S DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES EN FORME DE PLAQUETTES, DE PAVES OU DE CYLINDRES A DEPOURVUS DE FILS DE CONNEXION, COMPORTANT DES MOYENS DE POSITIONNEMENT 5 D'UN SUBSTRAT, UNE TETE DE MONTAGE 1 MUNIE D'UN CHARIOT 11 POUVANT ETRE DEPLACE ENTRE UNE POSITION DE CHARGEMENT ET UNE POSITION DE DECHARGEMENT, AINSI QU'UNE PIPETTE A VIDE 27 SE TROUVANT AU NIVEAU DE LA POSITION DE DECHARGEMENT DU CHARIOT. DANS UN MAGASIN 73, OU UN TRANSPORTEUR EN FORME DE RUBAN OU DE BANDE B, UN COMPOSANT A MONTER EST SAISI PAR LE CHARIOT SE TROUVANT EN POSITION DE CHARGEMENT POUR ETRE ENTRAINE ENSUITE DANS LA POSITION DE DECHARGEMENT OU LE COMPOSANT EST REPRIS PAR LA PIPETTE A VIDE ET PLACE SUR LE SUBSTRAT. LE DISPOSITIF PERMET DE POSITIONNER ET DE MONTER DES COMPOSANTS DEPOURVUS DE FILS DE CONNEXION D'UNE MANIERE CONTROLEE ET REPRODUCTIBLE ET A UNE CADENCE ELEVEE. APPLICATION: FABRICATION DE CIRCUITS HYBRIDES.

Description

"DISPOSITIF DE MONTAGE SUR UN SUBSTRAT DE COMPOSANTS ELEC-
TRONIQUES EN FORME DE PJIQUETTES OU DE PAVES DEOURVUS DE
FILS DE COINUEXIONT".
L'invention concerne un dispositif de montage sur un substrat de composants électroniques dépourvus de fils de connexion, comportant une table, une tête de montage
ainsi que des moyens de positionnement d'un substrat.
La tendance à la miniaturisation qui se manifeste de q(t ( n croissante dans l'industrie électronique a donné lieu au développement de composants en forme de plaquettes, de pavés ou de cylindres, appelés "chips" en langue anglaise, et dépourvus des fils de connexion conventionnels radiaux
ou axiaux et relativement longs.
Ces composants sans fils de connexion sont munis soit de plages de contact élaborées sur des faces ou des
côtés opposés dans le cas des condensateurs, des résistan-
ces, des bobines, soit de courtes pattes de connexion dans le cas des diodes et des transistors. Les composants sont placés sur un substrat portant des pistes métallisées qui constituent un circuit sur lequel on a appliqué une couche
de colle ou de pâte à souder. Les composants ont des dimen-
sions de l'ordre de 0,5 à quelques millimètres. Etant don-
, né les faibles dimensions des composants et la configuta-
tion dense des pistes, il faut que les composants soient
positionnés exactement par rapport aux pistes du substrat.
La demande de brevet français N 2.431.812 con-
cerne un dispositif du genre décrit dans le préambule, dans lequel les composants, amenés au moyen de tubes et d'ouvertures, sont placés sur une plaque coulissante se trouvant au-dessus du substrat,tout en y étant amenés dans
une position correspondant à l'emplacement voulu des èom-
posants sur le substrat; ensuite, la plaque est retirée
de sorte que les composants qui, de leur côté, sont em-
pêchés de suivre la plaque, finissent par tomber sur le
substrat. A la suite de leur chute incontrôlée, les com-
posants rLsuoent alors de basculer, de tourner et/ou de ve-
nir se trouver dans une position inexacte sur le substrat.
L'invention a pour but de procurer un dispositif permettant de positionner et de monter des composants sans fils de connexion sur un substrat, et cela d'une manière exacte, contrôlée et reproductible et avec un minimum de
mouvements et de changements de direction.
Le but visé par l'invention est essentiellement atteint du fait que la tête de montage comporte un chariot pouvant être déplacé dans-un guide entre une position de chargement et une position'de déchargement et muni d'un évidement pour le logement temporaire et le transport d'un
composant, tête de montage.comportant. en outre, une pipet-
te à vide mobile dans le sens vertical et servant à re-
prendre un composant du chariot lorsque celui-ci se trouve dans la position de déchargement, ledit guide étant muni, au moins au niveau de la pipette à vide, d'une gaine à travers laquelle la pipette-peut placer, sur le substrat positionné au-dessous du guide, le composant qu'elle a repris. Le composant est déplacé par le chariot en ligne droite et à une vitesse relativement élevée et, dans la position de déchargement du chariot, il se trouve dans la position X-Y voulue au-dessus du substrat positionné, à l'aplomb de l'orifice de la pipette à vide. Ensuite, le composant est aspiré et maintenu par la pipette. Après
cela, le chariot est ramené dans sa position de charge-
ment tandis que la pipette, chargée du composant, se déplace
à travers la gaine vers le substrat pour placer finale-
ment le composant sur ce substrat. Après suppression du
vide, la pipette est ramenée dans sa position initiale.
Grâce au déplacement contrôlé qui ne s'effectue que selon
deux directions, le composant est positionné d'une maniè-
re précise sur le substrat.
Les composants peuvent être alimentés à la main ou, par exemple, à partir d'un bol vibrant à rampe ou à partir d'un emballage, à l'aide d'un organe de préhension, ou d'une pipette, pour être transférés un à un par le chariot vers la position de déchargement. Toutefois, le dispositif présente des avantages particuliers s'il est
combiné avec un transporteur en forme de ruban ou de ban-
de muni de creux dans lequel les composants sont enfermés.
A cet effet, un mode de réalisation préférentiel du dispo-
sitif selon l'invention a la particularité qu'au niveau
de la position de chargement du chariot, la tête de monta-
ge est munie d'une tige pousseuse, le dispositif compor-
tant en outre des moyens pour mouvoir et guider, entre ladite tige pousseuse et le guide, un transporteur en
forme de ruban ou de bande chargé de composants à amener.
Grâce à la simplicité'du transfert d'un compo-
sant du transporteur au chariot, transfert réalisé à l'ai-
de de la tige pousseuse qui n'exécute qu'un mouvement
vertical, on obtient une fréquence de montage relative-
ment élevée, ce qui importe notamment lors du montage successif d'un grand nombre de composants sur un même substrat. Grâce à leur forme, les composants électroniques
en forme de plaque, de pavé ou de cylindre sont-parti-
culièrement aptes à être empilés dans des magasins en
forme de gaine.
Pour permettre également le montage simple et efficient de composants disposés en piles contenues dans des magasins, on a conçu un autre mode de réalisation préférentiel du dispositif conforme à l'invention qui a
la particularité qu'au niveau de la position de charge-
ment du chariot, la tête de montage est munie d'un sup-
port pour un magasin contenant des composants empilés, ledit dispositif comportant en outre des moyens servant
à transférer un seul composant à la fois dans l'évide-
ment du chariot.
Comme, suivant encore un autre mode de réalisa-
tion du dispositif conforme à l'invention, la pipette à
vide est capable de tourner autour de son axe, le posi-
tionnement du composant à monter, dans la position angu-
laire requise sur le substrat, peut s'effectuer non seule-
ment dans le sens X-Y, mais aussi en rotation.
La description suivante, en regard-des dessins
annexés, le tout donné à titre d'exemple, fera bien com-
prendre comment l'invention peut être réalisée.
La figure 1 est une vue en perspective d'un
mode de réalisation du dispositif conforme à l'invention.
La figure 2 représente le dispositif de la fi-
gure 1 dans une autre position.
La figure 3 est une coupe transversale suivant
le plan III-III sur la figure 1.
La figure 4 est une coupe transversale suivant le plan IV-IV sur la figure 2.
La figure 5 représente un autre mode de réalisa-
tion du dispositif.
La figure 6 est une coupe transversale suivant
le plan VI-VI sur la figure 5.
La figure 7 représente un troisième mode de réa-
lisation du dispositif.
La figure 8 est une coupe transversale suivant
le plan VIII-VIII sur la figure 7.
Sur les figures, des éléments identiques sont
indiqués par les mêmes références.
Le dispositif 1 représenté sur les figures 1 à 4 et servant à monter, sur un substrat S portant des pistes métallisées, un composant A en forme de plaque, de pavé ou de cylindre muni de plages de contact F et dépourvu de fils de connexion, comporte une table 3, des tétons 5 pour le positionnement du substrat S sur la table 3, ainsi qu'une tête de montage 7. A l'aide d'une paroi latérale 9, la tête de montage 7 est fixée sur la
table 3 de façon à être réglable dans le sens X-Y.
La tête de montage 7 est constituée essentiel-
lement par un chariot 11 coulissant dans une coulisse 13 d'un profilé en forme de couloir 15 servant de guide
au chariot 11. La section de la coulisse 13 est représen-
tée sur les figures 3 et 4. Le chariot 11 peut se déplacer
entre deux positions de fin de course, à savoir une posi-
tion de chargement représentée sur la figure 1 et une position de déchargement représentée sur la figure 2. Le chariot 11 est muni d'un évidement 23 servant de logement à un composant à saisir et à transporter, et présentant
une face portante horizontale 22 ainsi qu'une face pous-
sante verticale 24. Au niveau de la position de déchar-
gement du chariot 11, le profil 15 est muni d'une gaine
communiquant avec la coulisse 13. Les dimensions trans-
versales de la gaine 25, qui dépendent des dimensions du composant A, sont légèrement supérieures à celles-ci. Au niveau de la gaine 25, la tête de montage 7 est munie d'une
pipette à vide 27 pouvant se déplacer dans le sens verti-
cal. Le chariot 11 et la pipette 27 sont déplacés au moyen de cylindres pneumatiques 29 et 31. Les positions de fin
de course du chariot 11 et de la pipette 27 sont déter-
minées par les positions de fin de course des pistons con-
tenus dans les cylindres 29 et 31.
Le dispositif représenté sur les figures 1 à
4 fonctionne comme suit: au moyen des tétons 5, un sub-
strat S est positionné sur la table 3. Le chariot 11 se trouve dans la position de chargement représentée sur la figure 1. Par un moyen approprié, un composant A est placé dans l'évidement 23 du chariot 11. Ensuite, le chariot 11 est amené dans la position de déchargement représentée sur la figure 2, position dans laquelle le chariot 11 masque
l'ouverture de la gaine 25. Dans ces conditions, la pipet-
te 27 occupe la position initiale montrée sur la figure
1, son orifice se trouvant dans une ouverture 28 du pro-
fil 15 et à proximité du composant A, qui est aspiré et légèrement relevé. Ensuite, le chariot 11 est ramené dans
la position de chargement; lorsque le chariot 11 a dé-
couvert la gaine 25, la pipette 27 retenant le composant A est déplacée à travers la gaine 25 vers le substrat S jusqu'à ce que le composant A entre en contact avec une couche de colle ou de pâte à souder qui a été déposée au préalable sur le substrat et sur laquelle le composant est appliqué ensuite par la pipette. Ensuite, le vide est supprimé et la pipette est ramenée dans sa position
initiale.
Comme le montrent les figures 1 et 2, la pipet-
te 27 est solidaire d'une tige 33. Dans cette tige, on a pratiqué une rainure 35 couvrant un angle de 900 et pouvant
coopérer avec un ergot 37 monté sur un levier 39. Ce le-
vier 39 permet d'engager l'ergot 37 dans la rainure 35 et de le dégager de celle-ci. Si l'ergot 37 est engagé dans la rainure 35, la pipette 27 est amenée, au cours de son déplacement vertical, à tourner d'un angle de 90 autour de son axe H de sorte que, le cas échéant, au cours de son déplacement, le composant peut être tourné par la pipette, d'un angle de 90. Si l'ergot 37 est dégagé de
la rainure 35, le tube 27 n'a pas de mouvement rotatif.
En plus des éléments identiques à ceux déjà représentés sur les figures 1 à 4, la tête de montage
51 du dispositif représenté sur les figures 5 et 6 pré-
sente, en outre, une tige poussante 53 mobile dans le sens vertical et se situant au-dessus du profilé 15, au
niveau de l'évidement 23 du chariot 11 occupant la posi-
tion de chargement. La tige poussante 53 est solidaire d'un bloc de transfert 55 comportant d'une part une fente 57 servant au guidage du chariot 11, et d'autre part des bossages 59 servant à guider et à soutenir un composant A à saisir. Les composants A sont renfermés dans des cavités C d'un transporteur en forme de bande B. Au moyen d'un rouleau moteur- 63 muni de dents d'entraînement 65
coopérant avec des trous d'entraînement P, le transpor-
teur B est avancé pas à pas dans le sens de la fIèche D. L'avancement du transporteur B est synchronisé de façon qu'à l'arrêt du transporteur B, un composant A contenu dans le transporteur B est présenté à la tige poussante 53. Alors, la tige 53 est abaissée de sorte
que le composant A est transféré de la cavité C à l'évide-
ment 23 du chariot 11. Ensuite le chariot 11, chargé du composant A qui vient d'être retiré du transporteur B,
est amené dans la position de déchargement; les opéra-
tions de montage subséquentes du composant A se déroulent
ensuite de la façon déjà décrite. La tige 53 étant remon-
tée, le porteur B est avancé d'un nouveau pas, après quoi
un cycle suivant peut se dérouler.
Les figures 7 et 8 représentent un autre mode de réalisation du dispositif, mode de réalisation suivant lequel les composants A sont disposés en pile dans un magasin 73. A cet effet, la tête de montage 71 de ce dispositif est munie d'un compartiment 77 (voir figure 2) agencé dans le profil 15 et servant de support au magasin 73. Le magasin est placé dans le compartiment
77 de façon que les composants empilés se trouvent au-
dessus de l'évidement 23 du chariot 11. lorsque celui-
ci occupe sa position de chargement. Dans ces conditions, la face portante 22 du chariot vient se situer dans un évidement 79 du magasin 73 de telle façon que le composant
inférieur du magasin prend appui sur la face portante 22.
Cette situation est représentée sur les fiures 7 et 8. Pour retirer un composant A du magasin 73, le chariot 11 est amené de sa position de chargement, telle
que représentée sur la figure 7, dans sa position de dé-
-chargement, le composant inférieur A étant entraîné par
la face poussante 24 du chariot 11 de façon à être trans-
féré dans la position de déchargement. Les opérations de montage subséquentes du composant A se déroulent de la manière déjà décrite. Le chariot 11 a une longueur suffisante pour éviter que le composant A suivant de
l'empilage, composant qui est soutenu par la face supé-
rieure du chariot, ne s'échappe au cours des mouvements
de va-et-vient de celui-ci.
Sur les figures 1, 2 et 5, la référence 41 indique un ressort permettant un déplacement relatif de la pipette 27 par rapport au piston du cylindre 31 pour éviter que la force avec laquelle un composant A est
appliqué par la pipette 27 contre le substrat S devien-
ne trop grande; ainsi l'on évite l'endommagement et/ou
la casse des composants.
A la lecture de la description des modes de réa-
lisation illustrés, on constate aisément que le disposi-
tif conforme à l'invention a été conçu pour monter suc-
cessivement des composants identiques sur des substrats
successifs. Lorsque le dispositif décrit a posé un com-
posant A de la manière décrite sur le substrat S, ce sub-
strat est positionné par rapport à une tête de montage suivante, tandis qu'un autre substrat est placé dans le
dispositif illustré.

Claims (4)

REVENDICATIONS:
1. Dispositif de montage sur un substrat de compo-
sants électroniques (A) dépourvus de fils de connexion, comportant une table (3), une tête de montage (1) ainsi que des moyens de positionnement d'un substrat (5), carac- térisé en ce que la tête de montage comporte un chariot
(11) pouvant être déplacé dans un guide (15) entre une po-
sition de chargement et une position de déchargement et muni d'un évidement (23) pour le logement temporaire et le transport d'un composant, tête de montage comportant, en outre, une pipette à vide (27)imobile dans le sens vertical et servant à reprendre un composant du chariot lorsque celui-ci se trouve en position de déchargement, ledit guide (15) étant muni, au moins au niveau de la
pipette (27), d'une gaine (25) à travers laquelle la pipet-
te peut placer sur le substrat -(S) positionné au-dessous
du guide (15)le composant (A) qu'elle a repris.
2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'au niveau de la position de chargement du chariot (11), la tête de montage est munie d'une tige pousseuse (53) le dispositif comportant, en outre,des moyens pour mouvoir et guider entre ladite tige pousseuse (53) et le guide (15) un transporteur (B) en forme de ruban ou de
bande, chargé des composants (A) à amener.
3. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'au niveau de la position de chargement du chariot (11), la tête de montage est munie d'un support (77) pour un magasin (73) contenant des composants (A) empilés, ledit dispositif comportant, en outre, des moyens (24) servant à transférer un seul composant (A) à la fois dans
l'évidement (23) du chariot (11).
4. Dispositif selon l'une quelconque des revendica-
tions 1, 2 ou 3, caractérisé en ce que la pipette (27)
peut tourner autour de son axe (H).
FR8103420A 1980-02-25 1981-02-20 Dispositif de montage sur un substrat de composants electroniques en forme de plaquettes ou de paves depourvus de fils de connexion Granted FR2476963A1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8001114A NL8001114A (nl) 1980-02-25 1980-02-25 Inrichting voor de montage van aansluitdraadloze plaat- of blokvormige elektronische onderdelen op een substraat.

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2476963A1 true FR2476963A1 (fr) 1981-08-28
FR2476963B1 FR2476963B1 (fr) 1982-07-02

Family

ID=19834878

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR8103420A Granted FR2476963A1 (fr) 1980-02-25 1981-02-20 Dispositif de montage sur un substrat de composants electroniques en forme de plaquettes ou de paves depourvus de fils de connexion

Country Status (12)

Country Link
US (1) US4393579A (fr)
JP (1) JPS56133896A (fr)
BE (1) BE887642A (fr)
CA (1) CA1164635A (fr)
DE (1) DE3106563A1 (fr)
FR (1) FR2476963A1 (fr)
GB (1) GB2076703B (fr)
HK (1) HK20784A (fr)
IT (1) IT1144101B (fr)
NL (1) NL8001114A (fr)
SE (1) SE8101163L (fr)
SG (1) SG27483G (fr)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0190372A1 (fr) * 1985-01-29 1986-08-13 TEKMA KINOMAT S.p.A. Procédé pour le positionnement automatique de puces sur des circuits imprimés et machine pour sa mise en oeuvre
EP0265985A1 (fr) * 1986-10-13 1988-05-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Dispositif pour saisir et poser des composants
EP0351749A2 (fr) * 1988-07-22 1990-01-24 Rohm Co., Ltd. Procédé de fabrication de dispositifs à semiconducteur ainsi qu'une grille de connexion et un appareil de recouvrement différentiel s'y rapportant

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57102094A (en) * 1980-12-17 1982-06-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for mounting leadless electric part
US4604795A (en) * 1981-02-19 1986-08-12 Burndy Corporation Apparatus for installing terminals on wires and insulation pods on terminals
JPS57211430A (en) * 1981-06-16 1982-12-25 Sony Corp Method for supplying parts to automatic assembly machine and carrier for it
DE3150945A1 (de) * 1981-12-23 1983-07-07 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Vorrichtung zum ueberbringen von anschlussbeinlosen bauelementen auf eine vorgesehene setzposition einer schaltungsplatine
JPS5984846U (ja) * 1982-11-29 1984-06-08 大日本スクリ−ン製造株式会社 Ｉｃデバイス用ハンドリング装置
US4502829A (en) * 1983-04-01 1985-03-05 Usm Corporation Electronic component sensing system
SE454643B (sv) * 1983-06-13 1988-05-16 Sincotron Aps Sett och anordning for att pa ett kretskort montera elektroniska komponenter
JPS6012799A (ja) * 1983-07-01 1985-01-23 三洋電機株式会社 チップ状電子部品の自動装着装置
US4510683A (en) * 1983-10-27 1985-04-16 Sperry Corporation Force assembler apparatus for robots
US4627156A (en) * 1983-12-27 1986-12-09 Usm Corporation Placement head for micro-component assembly machine
CA1246625A (fr) * 1984-04-06 1988-12-13 Stanley R. Vancelette Mecanisme positionneur
SE8403625D0 (sv) * 1984-07-09 1984-07-09 Mydata Automation Ab Kassettmagasin for ytmonteringsmaskin
US4587703A (en) * 1985-01-16 1986-05-13 Apple Computer, Inc. Method and apparatus using a multifaceted turret for robotic assembly
US4670981A (en) * 1986-03-17 1987-06-09 Nitto Kogyo Kabushiki Kaisha Method of mounting electronic parts on the predetermined positions of a printed circuit board
US4733462A (en) * 1986-06-24 1988-03-29 Sony Corporation Apparatus for positioning circuit components at predetermined positions and method therefor
JPH0191500A (ja) * 1987-01-20 1989-04-11 Ikegami Tsushinki Co Ltd チップ部品の自動装着装置
US4817273A (en) * 1987-04-30 1989-04-04 Reliability Incorporated Burn-in board loader and unloader
US4875279A (en) * 1987-08-21 1989-10-24 E. I. Du Pont De Nemours And Company Die attach pickup tools
US4914808A (en) * 1987-10-16 1990-04-10 Sanyo Electric Co., Ltd Automatic electronic parts mounting apparatus for repeatedly mounting in forward and reverse sequences
US5044875A (en) * 1988-02-16 1991-09-03 International Business Machines Corporation Method and apparatus for positioning components
US4831696A (en) * 1988-05-06 1989-05-23 American Telephone And Telegraph Company Component insertion machine apparatus
US4857133A (en) * 1988-05-20 1989-08-15 Hybond, Inc. Method and apparatus for bonding with consistent uniform bond thickness
JPH0250440A (ja) * 1988-08-12 1990-02-20 Mitsubishi Electric Corp ダイボンド装置
US4941795A (en) * 1988-11-21 1990-07-17 At&T Bell Laboratories Component insertion machine apparatus
US5176525A (en) * 1991-04-17 1993-01-05 Data I/O Corporation Modular socket apparatus
US5547537A (en) * 1992-05-20 1996-08-20 Kulicke & Soffa, Investments, Inc. Ceramic carrier transport for die attach equipment
US5323528A (en) * 1993-06-14 1994-06-28 Amistar Corporation Surface mount placement system
EP1076357A1 (fr) * 1999-08-11 2001-02-14 SiMoTec GmbH Dispositif de montage pour le traitement de microsystèmes
US6640422B1 (en) * 1999-08-17 2003-11-04 Amp Deutschland Gmbh Device for the assembly of printed circuit boards
KR100702286B1 (ko) * 2000-01-14 2007-03-30 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 부품실장장치 및 부품실장방법
US6691859B2 (en) * 2001-12-20 2004-02-17 Autosplice Systems, Inc. Automatic feeder for strip-supported contacts
WO2004093515A1 (fr) * 2003-04-07 2004-10-28 Georg Rudolf Sillner Dispositif d'usinage et/ou de transformation de microplaquettes semi-conductrices ou de composants et module de transfert et de retournement
CN203236382U (zh) * 2012-12-17 2013-10-16 鸿准精密模具（昆山）有限公司 夹持装置
CN105496093B (zh) * 2016-01-19 2021-05-07 苏州復朗特精密电子科技有限公司 可自动夹取展示物的展示装置
US10214340B2 (en) * 2016-07-01 2019-02-26 Intel Corporation Containers for holding and dispensing stacks of electronic device components
CN105965233B (zh) * 2016-07-18 2018-06-01 海门市苍云机械有限公司 电子排水阀阀芯组装机的阀芯柱上料机构

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2379909A1 (fr) * 1977-02-04 1978-09-01 Cii Honeywell Bull Procede et appareil de montage de dispositifs sur un substrat

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2840892A (en) * 1956-06-25 1958-07-01 Waldes Kohinoor Inc Apparatus for assembling retaining rings
US3475805A (en) * 1967-06-26 1969-11-04 Ibm Apparatus for positioning articles on substrates
JPS5537879B2 (fr) * 1973-10-15 1980-09-30
GB2040569B (en) * 1978-12-26 1983-09-01 Murata Manufacturing Co Chip-like electronic component series and method for supplying chip-like electronic components
JPS5599795A (en) * 1979-01-25 1980-07-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for mounting electronic part
JPS55118690A (en) * 1979-03-05 1980-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for carrying electronic part
JPS55118698A (en) * 1979-03-05 1980-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for mounting electronic part
US4327483A (en) * 1979-06-07 1982-05-04 Universal Instruments Corporation Apparatus for selecting, transporting, and inserting single in-line components

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2379909A1 (fr) * 1977-02-04 1978-09-01 Cii Honeywell Bull Procede et appareil de montage de dispositifs sur un substrat

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0190372A1 (fr) * 1985-01-29 1986-08-13 TEKMA KINOMAT S.p.A. Procédé pour le positionnement automatique de puces sur des circuits imprimés et machine pour sa mise en oeuvre
EP0265985A1 (fr) * 1986-10-13 1988-05-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Dispositif pour saisir et poser des composants
EP0351749A2 (fr) * 1988-07-22 1990-01-24 Rohm Co., Ltd. Procédé de fabrication de dispositifs à semiconducteur ainsi qu'une grille de connexion et un appareil de recouvrement différentiel s'y rapportant
EP0351749A3 (fr) * 1988-07-22 1991-04-17 Rohm Co., Ltd. Procédé de fabrication de dispositifs à semiconducteur ainsi qu'une grille de connexion et un appareil de recouvrement différentiel s'y rapportant

Also Published As

Publication number Publication date
GB2076703B (en) 1983-03-16
BE887642A (fr) 1981-08-24
SG27483G (en) 1984-02-17
DE3106563A1 (de) 1982-09-23
NL8001114A (nl) 1981-09-16
IT1144101B (it) 1986-10-29
US4393579A (en) 1983-07-19
IT8167242A0 (it) 1981-02-20
GB2076703A (en) 1981-12-09
HK20784A (en) 1984-03-16
SE8101163L (sv) 1981-08-26
JPS56133896A (en) 1981-10-20
CA1164635A (fr) 1984-04-03
FR2476963B1 (fr) 1982-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2476963A1 (fr) Dispositif de montage sur un substrat de composants electroniques en forme de plaquettes ou de paves depourvus de fils de connexion
FR2583727A1 (fr) Appareil de positionnement et chargeur pour dispositif transporteur utilisable notamment pour des isolateurs de bougies d'allumage avant frittage.
FR2652529A1 (fr) Robot.
FR2844258A1 (fr) Systeme de transport et stockage de conteneurs de plaques de semi-conducteur, et mecanisme de transfert
FR2584964A1 (fr) Appareil automatique d'alimentation en articles
EP0243236A1 (fr) Dispositif pour le transfert d'objets, notamment de plaques de verre
EP2097213B1 (fr) Dispositif de stockage, de chargement et de déchargement d'outils notamment d'outils spéciaux
EP3520957B1 (fr) Dispositif de manutention de pieces stockees sur palettes positionnable au voisinage d'un centre d'usinage
FR2601105A1 (fr) Dispositif de positionnement pour le transport d'objets le long d'une trajectoire de deplacement comprenant plusieurs directions de transport
FR2810633A1 (fr) Appareil pour l'alimentation a une machine de cartonnage de rubans d'emballage du type blister
FR2507428A1 (fr) Machine de montage de composants electroniques sur des circuits
FR2583396A1 (fr) Procede et dispositif pour le chargement dans un conteneur et le dechar
FR2812281A1 (fr) Dispositif de chargement et/ou de dechargement de support de pile et poste de chargement et/ou dechargement correspondant
FR2482570A1 (fr) Dispositif pour l'enroulement automatique de produits filiformes, notamment de fil metallique
FR2646620A1 (fr) Dispositif de chargement et de dechargement de caissettes avec des objets plats, du genre enveloppes de courrier
EP0484224B1 (fr) Appareil distributeur de petits objets
FR2656598A1 (fr) Dispositif de chargement et de dechargement d'objets plats dans une cassette de rangement.
FR2468285A1 (fr) Procede et appareil pour monter des elements de circuit du type a broches sur une plaquette de circuit imprime
FR2505712A1 (fr) Machine a polir automatique, pour plaquettes minces, fragiles et deformables
FR2750122A1 (fr) Dispositif de constitution de groupe d'au moins deux objets a partir d'au moins une file d'objets et de transfert de chaque groupe ainsi constitues hors de ce dispositif
FR2533796A1 (fr) Procede de mise en place automatique de composants semi-conducteurs integres sur des plaques de circuit imprime et dispositif pour sa mise en oeuvre
FR2578139A1 (fr) Appareil d'insertion de composants electroniques dans des logements de cartes ou plaquettes de support
EP0010528B1 (fr) Appareil pour le prélèvement et l'alimentation de listels métalliques conformés en V
EP0694224B1 (fr) Procede et dispositif d'insertion d'extremites de fil dans des composants et dispositif de fabrication de faisceaux electriques
EP0528736B1 (fr) Dispositif de transfert de plaques, notamment de plaques de silicium

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse