JP2016026120A - 接着要素をマトリックス上に配置する方法及び装置 - Google Patents

接着要素をマトリックス上に配置する方法及び装置 Download PDF

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Abstract

【課題】成形接着要素を加熱された接合部品に取り付けるための方法及び装置を開示する。【解決手段】装置は、マトリックスプレートの上方に移動可能に配置されるホッパーを含む。マトリックスプレートは、成形接着要素受容孔によって画成されたネスティングマトリックスを含む。エジェクタシステムは、マトリックスプレートの下方に設置され、吸気口及び排気口を備えた真空室を有する本体を含む。真空室は、マトリックスプレートに形成された孔と流体連通する。エジェクタシステムは、エジェクタスタンプ及び吸気口遮断軸が取り付けられる昇降体を含む。エジェクタスタンプのためのチャネルが、エジェクタシステムの本体に形成される。エジェクタスタンプは、孔及びチャネルに移動可能に嵌合される。運転時、ホッパーはマトリックス上にて摺動し成形接着要素を孔内に配置した後、摺動退避する。【選択図】図1

Description

本発明は、接着剤を用いてガラス表面又はその他の基体に取付可能な接合部品に関する。より具体的には、本発明は、粉末から接着剤タブレットにプレス加工された、例えば構造用ポリウレタン、エポキシ又はその他の基本的な接着剤等の加工接着剤を、金属、ガラス、セラミックス、プラスチック、木材及び合成物を含む幾つかの材料のうちの任意の一つからなる接合部品に取り付けて、同接合部品を、ガラス表面等の別の部品、又は金属、セラミックス、プラスチック、木材及び合成物といった材料からなる別の基体に取り付ける方法及び装置に関する。
種々の用途における第1部品の第2部品への取付工程は、機械的又は化学的固定を含む幾つかの知られた固定方法のいずれかによって行い得る。機械的固定は、多くの場合実用的且つ確実な方法であるが、全ての用途に使用できるわけではない。例えば、第1部品を第2部品に取り付ける際に、機械的取付けのために第2部品に穴をあけたり修正を加えたりすることが好ましくない又は実用的でない場合、化学的固定が他に採り得る唯一の方法となる。これは、例えば、ある部品をガラス表面その他の基体(第2部品)に取り付けるような場合である。部品のガラスへの取付例は、バックミラーや金属製ヒンジをガラス表面に取り付ける必要のある自動車産業において見られる。他の部品のガラスへの取付例のニーズが住宅及び事務所建設等において存在する。
接合に関する問題の解決策が、取り付けるべき部品(接合部品)と接合部品が取り付けられる基体との間に接着剤を適用する形で導入された。接着剤は、幾つかの方法において適用されてきた。
ある公知の方法によれば、接着剤を接合部品に適用するにあたり、接着剤をノズルを用いた添加によって接合部品上に噴霧する。この方法は簡単で多くの場合安価である一方、あらゆる部分における実際の噴霧量を所望される程度に均一に保つために、頻繁にノズルを掃除する必要がある。その上、噴霧された接着剤はくっつき易いため、接着剤を噴霧してから接合部品を基体に実際に取り付けるまでの間に、接合部品が他の対象物に接触してしまうことがある。
別の公知の方法によれば、両面テープが接合部品に適用される。同方法によれば、剥離層をテープの一方の面から剥がし、テープを接合部品に適用する。テープの他方面の剥離層は、接合部品の基体への取付準備が整うまでそのまま剥がさずに残しておく。同方法の利点は、室温で使用可能であること、及び基体に接触する接着剤が必要とされるまで剥き出しにされないことである。その上、接着剤は接着促進剤を要しない。しかしながら、剥離層は、接着剤が意図せずに表面にくっついてしまうのを防ぐ一方で、剥離層を取付前に剥がさなければならないため、接合部品の基体への取付作業において面倒な工程を一つ増やすことになる。また、剥離層は破れることがあり、これにより層の一部が接着面に取り残され、接合部品の基体への不完全な接着を招く恐れがある。また、両面テープを接合部品に取り付ける工程は複雑である。というのは、構造用接着剤の上記取付方法は、接合性能を最大限に発揮するために接合部品、両面テープ及び基体がオートクレーブ等の加熱器内を通過するインライン組立にしか用いることができないからである。
三番目のより魅力的な方法は、接合部品にタブレット等の成形された接着要素を設けるものであり、該接着要素は、エンドユーザに接合部品が出荷される前に既に所定の位置に設置されている。同構成は、エンドユーザが接着剤タブレットを接合部品に取り付ける必要なく、接合部品の接合準備が整っているという点において魅力的である。しかしながら、エンドユーザが自身の施設において、また独自の段取りや配置に応じて、タブレットを取り付けたいと所望する場合もあり得る。このような場合、事前に取り付けられた接着剤、例えば接合部品に既に設置された接合タブレット等、というアイデアは、最適な選択とは言い難い。
従って、固定技術の非常に多くの分野におけるように、接合部品の技術分野においても、これらに取って代わる接合部品の製造方法の余地がある。
本発明は、成形された接着要素を加熱された接合部品に取り付けるための方法及び装置を提供する。同装置は、マトリックスプレートの上方に移動可能に配置される成形接着要素保持ホッパーを含む。マトリックスプレートは、複数の成形接着要素受容孔によって画成されるネスティングマトリックスを含む。エジェクタシステムは、マトリックスプレートの下方に設置され、マトリックスプレートに形成された孔と流体連通する真空室を有する本体を含む。真空室は、吸気口及び排気口を含む。エジェクタシステムは更に、複数のエジェクタスタンプ及び吸気口遮断軸が取り付けられた昇降体を含む。エジェクタスタンプのためのチャネルがエジェクタシステムの本体に形成される。エジェクタスタンプは、孔及びチャネルに移動可能に嵌合される。
運転時、ホッパーはマトリックスの上を摺動し、成形接着要素を孔内に配置する。ホッパーは摺動して退避する。成形接着要素の孔内の所定位置への移動は、真空室内に形成された真空によって補助される。加熱された接合部品を、ネスティングマトリックスの孔内にある成形接着要素の上方に配置した後、同要素上に降下させる。昇降体の上昇移動及び昇降体と連動するエジェクタスタンプに補助されながら、接合部品及び同部品に取り付けられた成形接着要素は、上昇して装置から離間する。昇降体はその後、完全な後退位置まで降下され、これにより吸気口遮断軸が吸気口から引き抜かれ、空気の真空室及び孔内への流入並びに排気口からの流出が許容される。こうして、装置は次のサイクルに備えた状態となる。
本発明の他の利点及び特徴は、添付図面及び特許請求の範囲と併せて、好適な実施形態の詳細な説明を検討することではっきりと理解されるであろう。
本発明のより完全な理解のために、本発明の例として添付図面により詳細に示され且つ以下に説明される実施形態を参照されたい。
成形接着要素をマトリックス上に配置するための装置の実施形態を示す斜視図である。 図2に示す装置の充填前の状態における断面図である。 図2と同様の図であるが、図1の装置のホッパーがエジェクタスタンプの孔を覆う所定位置にある状態を示す。 図3と同様の図であるが、ホッパーが充填位置から待機位置まで移動され、成形接着要素がエジェクタスタンプの孔内の所定位置にある状態を示す。 図4と同様の図であるが、接合部品が成形接着要素の上方の所定位置にある状態を示す。 図5と同様の図であるが、成形接着要素が接合部品に接触する様子を更に詳細に示す拡大図である。 図6と同様の図であるが、接合部品が基盤から離間され、エジェクタ組立体が完全な後退位置にある状態を示す。 接合部品と、接合部品にぴったりと取り付けられ且つ基体の上方に位置付けられた成形接着要素を示す。 図8と同様の図であるが、接合部品が基体に接着された状態を示す。 図2の断面図と同様の図であるが、本発明の別の実施形態を示す。
以下の図面において、同一の参照番号は、同一の要素を示すために使用される。以下の説明において、異なる構成の実施形態に関して様々な運転パラメータや構成要素が記載される。これらの特定のパラメータ及び構成要素は、実施例として含まれるものであって、限定を意図するものではない。
本出願で言及した成形接着要素、及びそれらの接合部品への取付けは、同時係属中の米国出願第 号において概ね説明されており、同出願は参照により本明細書に組み込まれる。成形接着要素を保持リザーバから突出し孔まで移動させる方法及び装置は、同時係属中の米国出願第 号において開示されており、同出願は参照により本明細書に組み込まれる。
本発明による、成形接着要素を接合部品に取り付けるために同要素の配置、保持及び移動を行う方法及び装置が、図1乃至図7に示されている。これらの図面を参照すると、概して参照番号10で表されるアプリケータ装置が示されている。アプリケータ装置10は、マトリックスプレート14の上方に移動可能に配置される可動ホッパー12を含む。マトリックスプレート14は、テーブル16に取り付けられる。マトリックスプレート14に形成されているのは、ネスティングマトリックス18である。エジェクタシステム20は、マトリックスプレート14の下方に取り付けられる。
ネスティングマトリックス18は、以下に述べる可動エジェクタスタンプのための複数の孔22を含む。五つの孔22が図示されているが、孔22の数はこれより多くても少なくてもよい。二つの上記孔22及び22′が図2乃至図7に示されている。
エジェクタシステム20は、絶対ではないが好適にはマトリックスプレート14の下面に取り付けられた本体24を含む。本体24にはその中心部に真空室26が形成され、同真空室に孔22及び22′が開口する。吸気口28及び排気口30が本体24に形成され、これらは真空室26に連通する。また、一対のエジェクタスタンプ用のチャネル32及び32′が本体24に画成される。
エジェクタシステム20は、更に、少なくとも一つのエジェクタスタンプを含む。二つの上記エジェクタスタンプが、エジェクタスタンプ34及び34′として図示されているが、スタンプの実際の数は、これより多くすることも少なくすることもできる。可動昇降体36は、スタンプ34及び34′のための基底部を有し、これらスタンプは同基底部に取り付けられる。吸気口遮断軸38もまた、可動昇降体36に取り付けられる。
エジェクタスタンプ34及び34′は、孔22及び22′に夫々移動可能に嵌合する。エジェクタスタンプ34及び34′は同様に、エジェクタスタンプチャネル32及び32′にも夫々移動可能に嵌合する。エジェクタスタンプ34及び34′とエジェクタスタンプチャネル32及び32′の内面との間の嵌合は比較的きつめであるのに対し、エジェクタスタンプ34及び34′と孔22及び22′の内壁との間の嵌合は、以下に説明するように空気がその間を通過できるほど緩いものである。
アプリケータ装置10の運転前、可動ホッパー12は、図2に示すような待機位置にある。ひとたび成形接着要素40が可動ホッパー12内に配置されると、装置10の運転が開始され得る。(本開示発明の図面及び説明では、ホッパー12がマトリックスプレート14上を移動すると記載しているが、ホッパー12を固定し、マトリックスプレート14をホッパー12の下方の所定位置へと移動させるようにしてもよいことを理解されたい)。
運転中、可動ホッパー12は、図2に示す待機位置から図3に示す充填位置まで移動する。充填位置にある時、ホッパー12の下方(開放)端部は、概ねネスティングマトリックス18の上方に位置される。こうして位置付けられた成形接着要素の幾つか、図示された例では要素40′及び40″は、孔22及び22′内に夫々落下する。
成形接着要素40′及び40″の孔22及び22′内への引込みを補助すると共に、これらを孔内にきちんと保持するために、排気口30を介して真空室26から空気を抜くことによって真空室26内に真空を形成する。図3乃至図5に示すように、成形接着要素40及び40′は、孔22及び22′内にぴったりと収まるため、成形接着要素40′及び40″と孔22及び22′の内壁との間に空気をほとんど又は全く通さない。このとき、成形接着要素40及び40′は、孔22及び22′内へと吸引されてエジェクタスタンプ34及び34′の上端部に夫々押し付けられる。
成形接着要素40′及び40″が充填されると、可動ホッパー12は、図4に示すように待機位置へと戻る。ネスティングマトリックス18、真空室26及びエジェクタシステム20は、マトリックスプレート14に一つのユニットとして設けてもよい。該ユニットは、他のユニットに交換可能であり、このような交換は種々の部品番号に応じて必要とされる。
取付手順の次の工程では、成形接着要素40′及び40″を、例えば加熱された接合部品42等の、加熱された接合部品の下面に取り付けることを要する。加熱された接合部品42は、接着接触面44を含む。
詳細には、加熱された接合部品42は、図5に示すように成形接着要素40及び40′の上方の所定位置に移動される。次に加熱された接合部品42は、マトリックスプレート14及び成形接着要素40′及び40″の上方に少し間隔をあけて位置付けられる。
続いてエジェクタシステム20の可動昇降体36が、マトリックスプレート14に向かって上方へ移動し、これによりエジェクタスタンプ34及び34′、並びに支承された接着要素40′及び40″が接着接触面44に向かって孔22及び22′から上方へ押し出される。そして、図6に示すように、成形接着要素40′及び40″が充分に温められ、部分的に溶けて接合部品42に適切に接着されるまで、同要素は接合部品に押し付けられる。エジェクタスタンプの押圧力及び配置は調整可能である。
成形接着要素40′及び40″が接合部品42の接着接触面44に接着されると、エジェクタシステム20の可動昇降体36は、マトリックスプレート14から離れる方向に移動して、図7に示すように完全な後退位置まで降下する。この位置において、エジェクタスタンプ34及び34′の最上端部は、真空室26の下壁の隣接面と略同じ高さである。同時に、吸気口遮断軸38は、吸気口28内の空気流遮断位置から引き出される。排気口30から空気が継続して排出されるため、吸気口28並びに孔22及び22′内へと空気が引き込まれる。かくして、空気循環によってエジェクタシステム20の内部要素を清掃し、次の運転に備えて準備することができる。エジェクタスタンプ34及び34′が真空室26から実質的に引き抜かれているため、排気口30から空気が排出される際、真空室26内において空気の通過を妨げるものはほとんど又は全くない。
続いて接合部品42は、図8に示すように基体46の上方に位置付けられた後、図9に示すように基体46に取り付けられる。
本発明の方法及び装置は、多種多様な形状やサイズの接合部品と共に使用し得ることに留意すべきである。更に、球形の成形接着要素が例示されているが、例えば円盤形やタブレット形等の他の形状も同様に使用し得ることにも留意すべきである。
図10は、本発明の別の実施形態を示し、同実施形態では、様々な形状やサイズを有する接合部品に対応するために、製造時にしばしば求められる工具の交換を簡単に行えるようにしている。図10を参照すると、概して10′として説明されるアプリケータ装置が示されている。アプリケータ装置10′は、図2乃至図7に示される上述の実施形態の可動ホッパー12を含む。可動ホッパー12は、マトリックスプレート14′の上方に移動可能に配置される。アプリケータ装置10′は、インサート組立体50を含む。エジェクタシステム20′は、インサート組立体50の下面に取り付けられる。エジェクタシステム20′の構成要素は、好適にはエジェクタシステム20について上述されたものと同様である。
インサート組立体50には、マトリックス14について上述されたような孔が形成されている。孔の数及び配置は、夫々のインサート組立体によって異なってもよい。インサート組立体50は、異なる数及び/又は異なる配置の孔を有する別のインサート組立体と容易に交換し得る。
よって、本発明の方法及び装置は、成形接着要素をマトリックスプレート上に配置して接合部品に取り付けるための、丈夫で簡単且つ経済的な方法及び装置を提供する。
上述の記載において本発明の例示的な実施形態を開示及び説明している。当業者は上記記載並びに添付の図面及び特許請求の範囲から、以下の特許請求の範囲に定義された本発明の真の精神及び公正な範囲から逸脱することなく、本発明において様々な変更、修正及び変形がなされ得ることを容易に理解するであろう。

Claims (21)

  1. 接合部品に付着させる成形接着要素を配置し、保持し及び移動する装置であって、
    支持テーブルと、
    支持テーブルに作動可能に支持されたマトリックスプレートであって、成形接着要素を受容するための少なくとも一つの孔を有するマトリックスプレートと、
    マトリックスプレートに作動可能に設けられた成形接着要素のホッパーであって、マトリックスプレート及びホッパーのうちの一方が他方に対して移動可能である成形接着要素のホッパーと、
    少なくとも一つの孔から成形接着要素を突き出すためのエジェクタシステムと、
    を備えたことを特徴とする装置。
  2. ホッパーは、待機位置と少なくとも一つの孔の上方における充填位置との間を往復移動可能であることを特徴とする請求項1に記載の装置。
  3. エジェクタシステムは、エジェクタ本体と、エジェクタ本体に設けられた可動昇降体と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の装置。
  4. エジェクタ本体には真空室が形成されていることを特徴とする請求項3に記載の装置。
  5. エジェクタ本体は真空室と流体連通する吸気口及び排気口を含むことを特徴とする請求項4に記載の装置。
  6. 昇降体には、エジェクタ本体を貫通してマトリックスプレートに形成された少なくとも一つの孔内に移動可能に配置することができる少なくとも一つのエジェクタスタンプが取り付けられていることを特徴とする請求項5に記載の装置。
  7. 昇降体には、エジェクタ本体の吸気口内に実質的に配置可能な吸気口遮断軸が取り付けられていることを特徴とする請求項6に記載の装置。
  8. 装置は、マトリックスプレート内に実質的に配置可能なインサートを有する交換可能なインサート組立体を含み、エジェクタシステムはインサートに取り付けられていることを特徴とする請求項1に記載の装置。
  9. 接合部品に付着させる成形接着要素を配置し、保持し及び移動する装置であって、
    少なくとも一つの孔を有するマトリックスプレートと、
    マトリックスプレートに作動可能に設けられた成形接着要素を保持するホッパーであって、マトリックスプレート及びホッパーのうちの一方が他方に対して移動可能である成形接着要素を保持するホッパーと、
    マトリックスプレートの少なくとも一つの孔内に部分的に配置可能な少なくとも一つのエジェクタスタンプを有するエジェクタシステムと、
    を備えたことを特徴とする装置。
  10. マトリックスプレート及びエジェクタシステムが作動可能に設けられるテーブルを更に含むことを特徴とする請求項9に記載の装置。
  11. ホッパーは、待機位置とホッパーが少なくとも一つの孔の上方に位置付けられる充填位置との間を往復移動できることを特徴とする請求項9に記載の装置。
  12. エジェクタシステムは、エジェクタ本体と、エジェクタ本体に作動可能に設けられた可動昇降体と、を含むことを特徴とする請求項9に記載の装置。
  13. エジェクタ本体には真空室が形成されていることを特徴とする請求項12に記載の装置。
  14. エジェクタ本体は真空室と流体連通する吸気口と排気口とを含むことを特徴とする請求項13に記載の装置。
  15. 少なくとも一つのエジェクタスタンプが昇降体に取り付けられていることを特徴とする請求項14に記載の装置。
  16. 昇降体には、エジェクタ本体の吸気口内に少なくとも部分的に配置可能な吸気口遮断軸が取り付けられていることを特徴とする請求項15に記載の装置。
  17. 接合部品に付着させる成形接着要素を配置し、保持し及び移動する方法であって、
    成形接着要素を受容するための少なくとも一つの孔を有するマトリックスプレートと、成形接着要素を保持するホッパーと、少なくとも一つの孔内に部分的に配置可能な少なくとも一つのエジェクタスタンプを有するエジェクタシステムとを含む装置を、配置し、保持し及び移動する工程と、
    マトリックスプレート又はホッパーの一方を、ホッパーが少なくとも一つの孔の上方に位置する位置へと移動する工程と、
    成形接着要素をホッパーから排出し、少なくとも一つの孔内に位置付ける工程と、
    マトリックスプレート又はホッパーの一方を、ホッパーが少なくとも一つの孔の上方に位置しない位置へと移動する工程と、
    成形接着要素の上方に接合部品を位置付ける工程と、
    エジェクタシステムが少なくとも一つのエジェクタスタンプを移動させることによって、成形接着要素を移動させて接合部品に接触させる工程と、
    を含むことを特徴とする方法。
  18. 成形接着要素を移動させて接合部品に接触させる前に接合部品を加熱する工程を含むことを特徴とする請求項17に記載の方法。
  19. エジェクタシステムはエジェクタ本体と昇降体とを含み、少なくとも一つのエジェクタスタンプが昇降体に取り付けられていることを特徴とする請求項17に記載の方法。
  20. エジェクタ本体には少なくとも一つの孔が流体連通する真空室が形成され、エジェクタ本体は、更に、真空室に流体連通する吸気口と排気口とを含むことを特徴とする請求項19に記載の方法。
  21. 成形接着要素が少なくとも一つのエジェクタスタンプ上に配置されたとき、成形接着要素がエジェクタスタンプに吸着されるように真空室内に真空を形成する工程を含むことを特徴とする請求項20に記載の方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102126901B1 (ko) * 2019-08-21 2020-06-25 문영진 지중 매립형 화목보일러 연소시스템

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103863837B (zh) * 2013-11-29 2016-06-15 山东汉菱电气有限公司 错位往复式排料装置和具有其的气化炉
US10446728B2 (en) * 2014-10-31 2019-10-15 eLux, Inc. Pick-and remove system and method for emissive display repair
DE102016104187A1 (de) * 2016-03-08 2017-09-14 Profil Verbindungstechnik Gmbh & Co. Kg Funktionselement
CN110694860B (zh) * 2019-11-08 2021-08-24 中车青岛四方机车车辆股份有限公司 一种胶接工艺方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5564362A (en) * 1978-11-10 1980-05-15 Tokyo Shibaura Electric Co Base adhesive for bulb
JPH04368838A (ja) * 1991-06-14 1992-12-21 Toyota Motor Corp 接着装置
JPH07212023A (ja) * 1994-01-26 1995-08-11 Matsushita Electric Works Ltd 半田ボール供給方法及びその半田ボール供給方法に用いる半田ボール供給治具
JPH11219975A (ja) * 1998-01-30 1999-08-10 Kyocera Corp 半田ボールの整列方法
US6083558A (en) * 1996-10-30 2000-07-04 A. Raymond & Cie Method for coating adhesive surfaces of fastening elements with hot-melt adhesives
JP2006528250A (ja) * 2003-07-22 2006-12-14 アー レイモンド エ シー ホットメルト接着剤で固定部材の接着面をコーティングする装置およびその方法

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60257873A (ja) * 1984-06-04 1985-12-19 Kyoritsu Kikai Shoji Kk 接着剤自動供給装置
DE4105949A1 (de) * 1991-02-26 1992-08-27 Uwe Dr Skurnia Recyclingfaehiges verbundmaterial
JPH05314700A (ja) * 1992-05-06 1993-11-26 Hitachi Ltd 磁気ヘッドスライダ支持構造体の製造方法
JPH06130895A (ja) * 1992-10-21 1994-05-13 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 三次元立体模型の製造方法
US5531942A (en) * 1994-06-16 1996-07-02 Fry's Metals, Inc. Method of making electroconductive adhesive particles for Z-axis application
JP3419554B2 (ja) 1994-07-19 2003-06-23 株式会社日立製作所 半導体装置の製造方法および製造装置
JP3528264B2 (ja) * 1994-08-19 2004-05-17 ソニー株式会社 ソルダーボールのマウント装置
US5497938A (en) * 1994-09-01 1996-03-12 Intel Corporation Tape with solder forms and methods for transferring solder to chip assemblies
JP3360435B2 (ja) * 1994-10-14 2002-12-24 株式会社日立製作所 電子回路装置の製造方法
JP2926308B2 (ja) * 1995-03-24 1999-07-28 澁谷工業株式会社 ハンダボール供給方法
JPH08288291A (ja) * 1995-04-18 1996-11-01 Citizen Watch Co Ltd 半導体装置
US5685477A (en) * 1995-06-28 1997-11-11 Intel Corporation Method for attaching and handling conductive spheres to a substrate
JP3214316B2 (ja) * 1995-09-29 2001-10-02 松下電器産業株式会社 導電性ボールの搭載装置および搭載方法およびバンプの形成方法
JPH09213742A (ja) * 1996-01-31 1997-08-15 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法および製造装置
KR100268632B1 (ko) * 1996-03-08 2000-10-16 야마구치 다케시 범프형성방법 및 장치
US5761048A (en) * 1996-04-16 1998-06-02 Lsi Logic Corp. Conductive polymer ball attachment for grid array semiconductor packages
JP3315871B2 (ja) * 1996-09-03 2002-08-19 日本特殊陶業株式会社 半田バンプを有する配線基板及びその製造方法
JP3252748B2 (ja) * 1997-04-25 2002-02-04 松下電器産業株式会社 導電性ボールの移載方法
JP2850901B2 (ja) * 1997-06-02 1999-01-27 日本電気株式会社 ボール配列治具及びその製造方法
JP3376875B2 (ja) * 1997-09-08 2003-02-10 松下電器産業株式会社 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP2925534B1 (ja) * 1998-04-28 1999-07-28 株式会社日鉄マイクロメタル 金属球配列方法及び配列装置
US6072233A (en) * 1998-05-04 2000-06-06 Micron Technology, Inc. Stackable ball grid array package
US6595408B1 (en) * 1998-10-07 2003-07-22 Micron Technology, Inc. Method of attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux prior to placement
FR2785140B1 (fr) * 1998-10-27 2007-04-20 Novatec Sa Soc Dispositif de mise a disposition de billes ou de preformes pour la fabrication de connexions a billes
US6426564B1 (en) * 1999-02-24 2002-07-30 Micron Technology, Inc. Recessed tape and method for forming a BGA assembly
JP4080635B2 (ja) * 1999-05-24 2008-04-23 日立ビアメカニクス株式会社 導電性ボール搭載装置における導電性ボールの吸着方法
JP3346345B2 (ja) * 1999-07-27 2002-11-18 日本電気株式会社 微細ボール供給装置
US6371174B1 (en) * 2001-01-25 2002-04-16 Illinois Tool Works, Inc. Adhesive application system and method of use
JP2003110234A (ja) * 2001-09-28 2003-04-11 Hitachi Via Mechanics Ltd 導電性ボール搭載装置
JP2005048042A (ja) * 2003-07-28 2005-02-24 Nec Corp 接着による部品の搭載方法および構造
TWI306590B (en) * 2003-10-20 2009-02-21 Lg Display Co Ltd Liquid crystal display device, substrate bonding apparatus, and method for fabricating liquid crystal display device using the same
JP4749791B2 (ja) * 2005-07-29 2011-08-17 新日鉄マテリアルズ株式会社 はんだボールの製造方法
DE102006001885B4 (de) * 2006-01-13 2010-03-04 Siemens Ag Detektormodul eines Detektors und Verwendung eines Schmelzklebstoffes zur Herstellung eines Detektormoduls
JP4854481B2 (ja) * 2006-11-22 2012-01-18 ニスカ株式会社 製本装置に於ける接着剤塗布方法及び製本装置
CN101276759B (zh) * 2007-03-26 2012-10-10 矽品精密工业股份有限公司 焊球植球设备及其撷取装置
CN101604641B (zh) * 2008-06-13 2013-02-27 涩谷工业株式会社 导电性球的搭载方法及搭载装置
SG157985A1 (en) * 2008-06-24 2010-01-29 Rokko Ventures Pte Ltd Method and apparatus for solder ball placement
JP2010021445A (ja) * 2008-07-11 2010-01-28 Nippon Steel Materials Co Ltd 微細ボール除去方法及び除去装置、並びに微細ボール一括搭載方法及び一括搭載装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5564362A (en) * 1978-11-10 1980-05-15 Tokyo Shibaura Electric Co Base adhesive for bulb
JPH04368838A (ja) * 1991-06-14 1992-12-21 Toyota Motor Corp 接着装置
JPH07212023A (ja) * 1994-01-26 1995-08-11 Matsushita Electric Works Ltd 半田ボール供給方法及びその半田ボール供給方法に用いる半田ボール供給治具
US6083558A (en) * 1996-10-30 2000-07-04 A. Raymond & Cie Method for coating adhesive surfaces of fastening elements with hot-melt adhesives
JP2001511059A (ja) * 1996-10-30 2001-08-07 アー ライモント エ カンパニュイ 固定用エレメントの接着面をホットメルト形接着剤で被覆するための方法
JPH11219975A (ja) * 1998-01-30 1999-08-10 Kyocera Corp 半田ボールの整列方法
JP2006528250A (ja) * 2003-07-22 2006-12-14 アー レイモンド エ シー ホットメルト接着剤で固定部材の接着面をコーティングする装置およびその方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102126901B1 (ko) * 2019-08-21 2020-06-25 문영진 지중 매립형 화목보일러 연소시스템

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