JP2016026120A - 接着要素をマトリックス上に配置する方法及び装置 - Google Patents
接着要素をマトリックス上に配置する方法及び装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016026120A JP2016026120A JP2015199474A JP2015199474A JP2016026120A JP 2016026120 A JP2016026120 A JP 2016026120A JP 2015199474 A JP2015199474 A JP 2015199474A JP 2015199474 A JP2015199474 A JP 2015199474A JP 2016026120 A JP2016026120 A JP 2016026120A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ejector
- hopper
- adhesive element
- matrix plate
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 title claims abstract description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 64
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 64
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 5
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G65/00—Loading or unloading
- B65G65/30—Methods or devices for filling or emptying bunkers, hoppers, tanks, or like containers, of interest apart from their use in particular chemical or physical processes or their application in particular machines, e.g. not covered by a single other subclass
- B65G65/34—Emptying devices
- B65G65/40—Devices for emptying otherwise than from the top
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
- B29C65/52—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive
- B29C65/54—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive between pre-assembled parts
- B29C65/544—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding characterised by the way of applying the adhesive between pre-assembled parts by suction
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
- F16B11/00—Connecting constructional elements or machine parts by sticking or pressing them together, e.g. cold pressure welding
- F16B11/006—Connecting constructional elements or machine parts by sticking or pressing them together, e.g. cold pressure welding by gluing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
- H01L21/486—Via connections through the substrate with or without pins
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Standing Axle, Rod, Or Tube Structures Coupled By Welding, Adhesion, Or Deposition (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
Claims (21)
- 接合部品に付着させる成形接着要素を配置し、保持し及び移動する装置であって、
支持テーブルと、
支持テーブルに作動可能に支持されたマトリックスプレートであって、成形接着要素を受容するための少なくとも一つの孔を有するマトリックスプレートと、
マトリックスプレートに作動可能に設けられた成形接着要素のホッパーであって、マトリックスプレート及びホッパーのうちの一方が他方に対して移動可能である成形接着要素のホッパーと、
少なくとも一つの孔から成形接着要素を突き出すためのエジェクタシステムと、
を備えたことを特徴とする装置。 - ホッパーは、待機位置と少なくとも一つの孔の上方における充填位置との間を往復移動可能であることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- エジェクタシステムは、エジェクタ本体と、エジェクタ本体に設けられた可動昇降体と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の装置。
- エジェクタ本体には真空室が形成されていることを特徴とする請求項3に記載の装置。
- エジェクタ本体は真空室と流体連通する吸気口及び排気口を含むことを特徴とする請求項4に記載の装置。
- 昇降体には、エジェクタ本体を貫通してマトリックスプレートに形成された少なくとも一つの孔内に移動可能に配置することができる少なくとも一つのエジェクタスタンプが取り付けられていることを特徴とする請求項5に記載の装置。
- 昇降体には、エジェクタ本体の吸気口内に実質的に配置可能な吸気口遮断軸が取り付けられていることを特徴とする請求項6に記載の装置。
- 装置は、マトリックスプレート内に実質的に配置可能なインサートを有する交換可能なインサート組立体を含み、エジェクタシステムはインサートに取り付けられていることを特徴とする請求項1に記載の装置。
- 接合部品に付着させる成形接着要素を配置し、保持し及び移動する装置であって、
少なくとも一つの孔を有するマトリックスプレートと、
マトリックスプレートに作動可能に設けられた成形接着要素を保持するホッパーであって、マトリックスプレート及びホッパーのうちの一方が他方に対して移動可能である成形接着要素を保持するホッパーと、
マトリックスプレートの少なくとも一つの孔内に部分的に配置可能な少なくとも一つのエジェクタスタンプを有するエジェクタシステムと、
を備えたことを特徴とする装置。 - マトリックスプレート及びエジェクタシステムが作動可能に設けられるテーブルを更に含むことを特徴とする請求項9に記載の装置。
- ホッパーは、待機位置とホッパーが少なくとも一つの孔の上方に位置付けられる充填位置との間を往復移動できることを特徴とする請求項9に記載の装置。
- エジェクタシステムは、エジェクタ本体と、エジェクタ本体に作動可能に設けられた可動昇降体と、を含むことを特徴とする請求項9に記載の装置。
- エジェクタ本体には真空室が形成されていることを特徴とする請求項12に記載の装置。
- エジェクタ本体は真空室と流体連通する吸気口と排気口とを含むことを特徴とする請求項13に記載の装置。
- 少なくとも一つのエジェクタスタンプが昇降体に取り付けられていることを特徴とする請求項14に記載の装置。
- 昇降体には、エジェクタ本体の吸気口内に少なくとも部分的に配置可能な吸気口遮断軸が取り付けられていることを特徴とする請求項15に記載の装置。
- 接合部品に付着させる成形接着要素を配置し、保持し及び移動する方法であって、
成形接着要素を受容するための少なくとも一つの孔を有するマトリックスプレートと、成形接着要素を保持するホッパーと、少なくとも一つの孔内に部分的に配置可能な少なくとも一つのエジェクタスタンプを有するエジェクタシステムとを含む装置を、配置し、保持し及び移動する工程と、
マトリックスプレート又はホッパーの一方を、ホッパーが少なくとも一つの孔の上方に位置する位置へと移動する工程と、
成形接着要素をホッパーから排出し、少なくとも一つの孔内に位置付ける工程と、
マトリックスプレート又はホッパーの一方を、ホッパーが少なくとも一つの孔の上方に位置しない位置へと移動する工程と、
成形接着要素の上方に接合部品を位置付ける工程と、
エジェクタシステムが少なくとも一つのエジェクタスタンプを移動させることによって、成形接着要素を移動させて接合部品に接触させる工程と、
を含むことを特徴とする方法。 - 成形接着要素を移動させて接合部品に接触させる前に接合部品を加熱する工程を含むことを特徴とする請求項17に記載の方法。
- エジェクタシステムはエジェクタ本体と昇降体とを含み、少なくとも一つのエジェクタスタンプが昇降体に取り付けられていることを特徴とする請求項17に記載の方法。
- エジェクタ本体には少なくとも一つの孔が流体連通する真空室が形成され、エジェクタ本体は、更に、真空室に流体連通する吸気口と排気口とを含むことを特徴とする請求項19に記載の方法。
- 成形接着要素が少なくとも一つのエジェクタスタンプ上に配置されたとき、成形接着要素がエジェクタスタンプに吸着されるように真空室内に真空を形成する工程を含むことを特徴とする請求項20に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US33057710P | 2010-05-03 | 2010-05-03 | |
US61/330,577 | 2010-05-03 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013508574A Division JP5908893B2 (ja) | 2010-05-03 | 2011-05-03 | 接着要素をマトリックス上に配置する方法及び装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016026120A true JP2016026120A (ja) | 2016-02-12 |
JP6130461B2 JP6130461B2 (ja) | 2017-05-17 |
Family
ID=44511095
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013508574A Active JP5908893B2 (ja) | 2010-05-03 | 2011-05-03 | 接着要素をマトリックス上に配置する方法及び装置 |
JP2013508579A Expired - Fee Related JP5997136B2 (ja) | 2010-05-03 | 2011-05-03 | 基板まで接着要素を運ぶために摘んで接合する方法及び装置 |
JP2015199474A Active JP6130461B2 (ja) | 2010-05-03 | 2015-10-07 | 接着要素をマトリックス上に配置する方法及び装置 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013508574A Active JP5908893B2 (ja) | 2010-05-03 | 2011-05-03 | 接着要素をマトリックス上に配置する方法及び装置 |
JP2013508579A Expired - Fee Related JP5997136B2 (ja) | 2010-05-03 | 2011-05-03 | 基板まで接着要素を運ぶために摘んで接合する方法及び装置 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US9284134B2 (ja) |
EP (3) | EP2567104B1 (ja) |
JP (3) | JP5908893B2 (ja) |
CN (3) | CN103069176B (ja) |
BR (2) | BR112012028237A2 (ja) |
ES (3) | ES2614462T3 (ja) |
PL (3) | PL2567105T3 (ja) |
SI (3) | SI2567104T1 (ja) |
WO (3) | WO2011138684A2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102126901B1 (ko) * | 2019-08-21 | 2020-06-25 | 문영진 | 지중 매립형 화목보일러 연소시스템 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103863837B (zh) * | 2013-11-29 | 2016-06-15 | 山东汉菱电气有限公司 | 错位往复式排料装置和具有其的气化炉 |
US10446728B2 (en) * | 2014-10-31 | 2019-10-15 | eLux, Inc. | Pick-and remove system and method for emissive display repair |
DE102016104187A1 (de) * | 2016-03-08 | 2017-09-14 | Profil Verbindungstechnik Gmbh & Co. Kg | Funktionselement |
CN110694860B (zh) * | 2019-11-08 | 2021-08-24 | 中车青岛四方机车车辆股份有限公司 | 一种胶接工艺方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5564362A (en) * | 1978-11-10 | 1980-05-15 | Tokyo Shibaura Electric Co | Base adhesive for bulb |
JPH04368838A (ja) * | 1991-06-14 | 1992-12-21 | Toyota Motor Corp | 接着装置 |
JPH07212023A (ja) * | 1994-01-26 | 1995-08-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田ボール供給方法及びその半田ボール供給方法に用いる半田ボール供給治具 |
JPH11219975A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Kyocera Corp | 半田ボールの整列方法 |
US6083558A (en) * | 1996-10-30 | 2000-07-04 | A. Raymond & Cie | Method for coating adhesive surfaces of fastening elements with hot-melt adhesives |
JP2006528250A (ja) * | 2003-07-22 | 2006-12-14 | アー レイモンド エ シー | ホットメルト接着剤で固定部材の接着面をコーティングする装置およびその方法 |
Family Cites Families (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60257873A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | Kyoritsu Kikai Shoji Kk | 接着剤自動供給装置 |
DE4105949A1 (de) * | 1991-02-26 | 1992-08-27 | Uwe Dr Skurnia | Recyclingfaehiges verbundmaterial |
JPH05314700A (ja) * | 1992-05-06 | 1993-11-26 | Hitachi Ltd | 磁気ヘッドスライダ支持構造体の製造方法 |
JPH06130895A (ja) * | 1992-10-21 | 1994-05-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 三次元立体模型の製造方法 |
US5531942A (en) * | 1994-06-16 | 1996-07-02 | Fry's Metals, Inc. | Method of making electroconductive adhesive particles for Z-axis application |
JP3419554B2 (ja) | 1994-07-19 | 2003-06-23 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
JP3528264B2 (ja) * | 1994-08-19 | 2004-05-17 | ソニー株式会社 | ソルダーボールのマウント装置 |
US5497938A (en) * | 1994-09-01 | 1996-03-12 | Intel Corporation | Tape with solder forms and methods for transferring solder to chip assemblies |
JP3360435B2 (ja) * | 1994-10-14 | 2002-12-24 | 株式会社日立製作所 | 電子回路装置の製造方法 |
JP2926308B2 (ja) * | 1995-03-24 | 1999-07-28 | 澁谷工業株式会社 | ハンダボール供給方法 |
JPH08288291A (ja) * | 1995-04-18 | 1996-11-01 | Citizen Watch Co Ltd | 半導体装置 |
US5685477A (en) * | 1995-06-28 | 1997-11-11 | Intel Corporation | Method for attaching and handling conductive spheres to a substrate |
JP3214316B2 (ja) * | 1995-09-29 | 2001-10-02 | 松下電器産業株式会社 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法およびバンプの形成方法 |
JPH09213742A (ja) * | 1996-01-31 | 1997-08-15 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
KR100268632B1 (ko) * | 1996-03-08 | 2000-10-16 | 야마구치 다케시 | 범프형성방법 및 장치 |
US5761048A (en) * | 1996-04-16 | 1998-06-02 | Lsi Logic Corp. | Conductive polymer ball attachment for grid array semiconductor packages |
JP3315871B2 (ja) * | 1996-09-03 | 2002-08-19 | 日本特殊陶業株式会社 | 半田バンプを有する配線基板及びその製造方法 |
JP3252748B2 (ja) * | 1997-04-25 | 2002-02-04 | 松下電器産業株式会社 | 導電性ボールの移載方法 |
JP2850901B2 (ja) * | 1997-06-02 | 1999-01-27 | 日本電気株式会社 | ボール配列治具及びその製造方法 |
JP3376875B2 (ja) * | 1997-09-08 | 2003-02-10 | 松下電器産業株式会社 | 導電性ボールの移載装置および移載方法 |
JP2925534B1 (ja) * | 1998-04-28 | 1999-07-28 | 株式会社日鉄マイクロメタル | 金属球配列方法及び配列装置 |
US6072233A (en) * | 1998-05-04 | 2000-06-06 | Micron Technology, Inc. | Stackable ball grid array package |
US6595408B1 (en) * | 1998-10-07 | 2003-07-22 | Micron Technology, Inc. | Method of attaching solder balls to BGA package utilizing a tool to pick and dip the solder ball in flux prior to placement |
FR2785140B1 (fr) * | 1998-10-27 | 2007-04-20 | Novatec Sa Soc | Dispositif de mise a disposition de billes ou de preformes pour la fabrication de connexions a billes |
US6426564B1 (en) * | 1999-02-24 | 2002-07-30 | Micron Technology, Inc. | Recessed tape and method for forming a BGA assembly |
JP4080635B2 (ja) * | 1999-05-24 | 2008-04-23 | 日立ビアメカニクス株式会社 | 導電性ボール搭載装置における導電性ボールの吸着方法 |
JP3346345B2 (ja) * | 1999-07-27 | 2002-11-18 | 日本電気株式会社 | 微細ボール供給装置 |
US6371174B1 (en) * | 2001-01-25 | 2002-04-16 | Illinois Tool Works, Inc. | Adhesive application system and method of use |
JP2003110234A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Hitachi Via Mechanics Ltd | 導電性ボール搭載装置 |
JP2005048042A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-24 | Nec Corp | 接着による部品の搭載方法および構造 |
TWI306590B (en) * | 2003-10-20 | 2009-02-21 | Lg Display Co Ltd | Liquid crystal display device, substrate bonding apparatus, and method for fabricating liquid crystal display device using the same |
JP4749791B2 (ja) * | 2005-07-29 | 2011-08-17 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | はんだボールの製造方法 |
DE102006001885B4 (de) * | 2006-01-13 | 2010-03-04 | Siemens Ag | Detektormodul eines Detektors und Verwendung eines Schmelzklebstoffes zur Herstellung eines Detektormoduls |
JP4854481B2 (ja) * | 2006-11-22 | 2012-01-18 | ニスカ株式会社 | 製本装置に於ける接着剤塗布方法及び製本装置 |
CN101276759B (zh) * | 2007-03-26 | 2012-10-10 | 矽品精密工业股份有限公司 | 焊球植球设备及其撷取装置 |
CN101604641B (zh) * | 2008-06-13 | 2013-02-27 | 涩谷工业株式会社 | 导电性球的搭载方法及搭载装置 |
SG157985A1 (en) * | 2008-06-24 | 2010-01-29 | Rokko Ventures Pte Ltd | Method and apparatus for solder ball placement |
JP2010021445A (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-28 | Nippon Steel Materials Co Ltd | 微細ボール除去方法及び除去装置、並びに微細ボール一括搭載方法及び一括搭載装置 |
-
2011
- 2011-05-03 JP JP2013508574A patent/JP5908893B2/ja active Active
- 2011-05-03 CN CN201180032452.2A patent/CN103069176B/zh active Active
- 2011-05-03 WO PCT/IB2011/001423 patent/WO2011138684A2/en active Application Filing
- 2011-05-03 CN CN201180032627.XA patent/CN103080568B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-05-03 PL PL11740717T patent/PL2567105T3/pl unknown
- 2011-05-03 CN CN201180032654.7A patent/CN103069177B/zh active Active
- 2011-05-03 US US13/695,905 patent/US9284134B2/en active Active
- 2011-05-03 ES ES11738479.2T patent/ES2614462T3/es active Active
- 2011-05-03 JP JP2013508579A patent/JP5997136B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-05-03 EP EP11738479.2A patent/EP2567104B1/en active Active
- 2011-05-03 US US13/695,896 patent/US9266689B2/en active Active
- 2011-05-03 BR BR112012028237A patent/BR112012028237A2/pt not_active Application Discontinuation
- 2011-05-03 SI SI201131100A patent/SI2567104T1/sl unknown
- 2011-05-03 WO PCT/IB2011/001384 patent/WO2011161514A2/en active Application Filing
- 2011-05-03 WO PCT/IB2011/001349 patent/WO2011138674A2/en active Application Filing
- 2011-05-03 PL PL11738479T patent/PL2567104T3/pl unknown
- 2011-05-03 BR BR112012028236A patent/BR112012028236A2/pt active Search and Examination
- 2011-05-03 US US13/695,910 patent/US9592971B2/en active Active
- 2011-05-03 EP EP11740717.1A patent/EP2567105B1/en not_active Not-in-force
- 2011-05-03 ES ES11740717.1T patent/ES2616919T3/es active Active
- 2011-05-03 SI SI201131118A patent/SI2567105T1/sl unknown
- 2011-05-03 ES ES11738478.4T patent/ES2617302T3/es active Active
- 2011-05-03 EP EP11738478.4A patent/EP2567103B1/en active Active
- 2011-05-03 PL PL11738478T patent/PL2567103T3/pl unknown
- 2011-05-03 SI SI201131117A patent/SI2567103T1/sl unknown
-
2015
- 2015-10-07 JP JP2015199474A patent/JP6130461B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5564362A (en) * | 1978-11-10 | 1980-05-15 | Tokyo Shibaura Electric Co | Base adhesive for bulb |
JPH04368838A (ja) * | 1991-06-14 | 1992-12-21 | Toyota Motor Corp | 接着装置 |
JPH07212023A (ja) * | 1994-01-26 | 1995-08-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田ボール供給方法及びその半田ボール供給方法に用いる半田ボール供給治具 |
US6083558A (en) * | 1996-10-30 | 2000-07-04 | A. Raymond & Cie | Method for coating adhesive surfaces of fastening elements with hot-melt adhesives |
JP2001511059A (ja) * | 1996-10-30 | 2001-08-07 | アー ライモント エ カンパニュイ | 固定用エレメントの接着面をホットメルト形接着剤で被覆するための方法 |
JPH11219975A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Kyocera Corp | 半田ボールの整列方法 |
JP2006528250A (ja) * | 2003-07-22 | 2006-12-14 | アー レイモンド エ シー | ホットメルト接着剤で固定部材の接着面をコーティングする装置およびその方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102126901B1 (ko) * | 2019-08-21 | 2020-06-25 | 문영진 | 지중 매립형 화목보일러 연소시스템 |
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6130461B2 (ja) | 接着要素をマトリックス上に配置する方法及び装置 | |
EP2030475B1 (en) | System for adhering a gasket to a loudspeaker basket | |
TW201832892A (zh) | 樹脂密封裝置及樹脂密封方法 | |
JP2004090580A (ja) | 樹脂モールド金型および樹脂モールド装置 | |
CN210211126U (zh) | 一种带有吸盘的汽车扶手模具 | |
TWI329567B (ja) | ||
JP5341127B2 (ja) | 表皮材付き製品の製造方法 | |
CN102834274B (zh) | 转印装饰品的制造方法、转印装饰装置以及转印装饰品 | |
US20150048531A1 (en) | Automated production of concentrator lens panels | |
JPH0648096A (ja) | 転写製品の製造方法 | |
JP2014043080A (ja) | 構造材及びその製造方法 | |
CN111933756B (zh) | 光伏组件的装框方法及装框系统 | |
CN217440460U (zh) | 一种可冷却胎模 | |
JP3439992B2 (ja) | 成形方法及び成形型 | |
JPH0692118B2 (ja) | 成形内装基材への表皮材被装方法 | |
JP5680782B1 (ja) | 熱成形装置及び熱成形方法 | |
JP5779446B2 (ja) | 転写加飾用金型及び転写加飾装置 | |
TWM562217U (zh) | 上下自動模直接熱壓送料裝置 | |
WO2012128275A1 (ja) | 液体輸送アクチュエータ及びその製造方法 | |
JPS61242826A (ja) | 装飾シ−トのラミネ−ト装置 | |
JP2004358903A (ja) | 被積層体の積層方法及び積層装置 | |
EP2098478A1 (en) | Manufacturing micro components including a cover structure. | |
JPH063629U (ja) | シートにおけるモールドパッドとシートカバーとの圧着装置 | |
JPH02196452A (ja) | ヒートシンク用加圧治具 | |
JPH09406A (ja) | ミラー付キャビネットの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151105 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151111 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160822 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160830 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20161129 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170228 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170314 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170413 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6130461 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |