JP2000326150A - 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 余分な導電性ボールの吸着やフラックスの付
着が発生せず、低コストで確実にボール搭載を行うこと
ができる導電性ボールの搭載装置および搭載方法を提供
すること。 【解決手段】 吸着ツールによって導電性ボールをピッ
クアップし、ワークに搭載する導電性ボールの搭載方法
において、ピックアップ動作時に吸着ツール３１の吸着
面にガイドプレート１３を装着し、ガイドプレート１３
に吸着孔３１ａの位置に対応して設けられたガイド孔１
３ａによって吸着孔３１ａへの導電性ボールＢの吸着を
ガイドし、ボール搭載時には、ガイドプレート１３が存
在しない状態でボール搭載を行うようにした。これによ
り、吸着面にボール導入のための導入部を設ける必要が
無く、導電性ボールのピックアップ時の余分なボール吸
着や、吸着ツール下面へのフラックス付着を防止するこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電性ボールをワ
ークに搭載する導電性ボールの搭載装置および搭載方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品や基板などのワークに突出電極
であるバンプを形成する方法として、半田ボールなどの
導電性ボールを用いる方法が知られている。この導電性
ボールをワークに搭載する方法として、吸着ツールによ
って導電性ボールを吸着保持する方法が一般に用いられ
る。この吸着ツールは、吸着面に設けられた吸着孔に導
電性ボールを真空吸着して保持するためのものであり、
樹脂や金属などに対象とする導電性ボールのボール径に
応じた吸着孔を設けて構成される。そして一般に吸着孔
の開口部には、導電性ボールの導入を容易にするための
テーパ形状の導入部が設けられる。

【０００３】吸着ツールによって導電性ボールを真空吸
着してピックアップする際には、多数の導電性ボールが
ランダムに貯溜されたボール槽内に吸着ツールを下降さ
せ、吸着面に多数の導電性ボールが接触した状態で吸着
孔から真空吸引を行い、導入部によって導電性ボールを
ガイドして各吸着孔に１つづつ導電性ボールを真空吸着
させる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の導電
性ボールの搭載装置に用いられる吸着ツールには、以下
のような問題点があった。まず、各吸着孔に導電性ボー
ルを真空吸引する際には、吸着孔に既に導電性ボールが
吸着されていても、リークする真空吸引力によって吸着
孔の導入部の周囲に複数の導電性ボールが余分に付着す
るピックアップミスが発生しやすい。そして余分な導電
性ボールが付着したまま吸着ツールが上昇しボール搭載
動作へ移行すると、ワークへ余分な導電性ボールを搭載
する不具合が発生していた。

【０００５】また導電性ボールをピックアップした後に
は、導電性ボールの下端部にフラックスを塗布するた
め、搭載動作に先立って吸着ツールをフラックス膜に対
して下降させてフラックス転写を行うか、あるいはワー
クの電極上に既に塗布されたフラックス膜上に導電性ボ
ールを搭載することが行われ、いずれの場合においても
吸着ツールの下面をフラックス膜上に近接距離まで下降
させる必要がある。この下降動作時には、フラックスの
塗布面の高さのばらつきのため、吸着ツールの下面にフ
ラックスが付着しやすい。そして吸着ツールの下面にフ
ラックスが付着すると、導電性ボールのピックアップ時
にこのフラックスの粘着力によって余分な導電性ボール
が吸着ツールに付着し、前述と同様の不具合を発生して
いた。

【０００６】このように、従来の導電性ボールの搭載装
置に用いられる吸着ツールには、吸着ツールに余分なボ
ール吸着やフラックスの付着を生じやすく、実装不具合
を生じやすいという問題点があった。さらに従来の吸着
ツールには、導電性ボールが小径化するに伴い上記吸着
孔の導入部の加工難度が増し、加工コストが上昇すると
いう問題点もあった。

【０００７】そこで本発明は、余分な導電性ボールの吸
着やフラックスの付着が発生せず、低コストで確実にボ
ール搭載を行うことができる導電性ボールの搭載装置お
よび搭載方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の導電性ボ
ールの搭載方法は、吸着ツールに設けられた吸着孔に導
電性ボールを真空吸着してピックアップし、ワークに搭
載する導電性ボールの搭載装置であって、前記吸着ツー
ルによるピックアップ動作時に吸着ツールの吸着面に装
着され前記吸着孔の位置に対応して設けられたガイド孔
によって前記吸着孔への導電性ボールの吸着をガイドす
る吸着ガイド手段を備えた。

【０００９】請求項２記載の導電性ボールの搭載方法
は、請求項１記載の導電性ボールの搭載装置であって、
前記ガイド手段のガイド孔には、導電性ボールを導入す
るテーパ部が形成されている。

【００１０】請求項３記載の導電性ボールの搭載方法
は、吸着ツールに設けられた吸着孔に導電性ボールを真
空吸着してピックアップし、ワークに搭載する導電性ボ
ールの搭載方法であって、前記吸着ツールによるピック
アップ動作時に前記吸着ツールの吸着面に吸着ガイド手
段を装着し、この吸着ガイド手段に前記吸着孔の位置に
対応して設けられたガイド孔によって前記吸着孔への導
電性ボールの吸着をガイドするようにした。

【００１１】本発明によれば、吸着ツールによるピック
アップ動作時に前記吸着ツールの吸着面に吸着ガイド手
段を装着し、この吸着ガイド手段に設けられ前記吸着孔
の位置に対応したガイド孔によって前記吸着孔への導電
性ボールの吸着をガイドすることにより、吸着面にボー
ル導入のための導入部を設ける必要が無く、導電性ボー
ルのピックアップ時の余分なボール吸着や、吸着ツール
下面へのフラックス付着を防止することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１の導電性ボールの搭載装置の正面図、図２
は同導電性ボールの搭載装置の吸着ツールの断面図、図
３（ａ），（ｂ）は同導電性ボールの搭載装置のボール
供給部の断面図、図４（ａ），（ｂ），（ｃ）、図５
（ａ），（ｂ）は同導電性ボールの搭載方法の工程説明
図である。

【００１３】まず、図１を参照して導電性ボールの搭載
装置の全体構造を説明する。図１において、基台１上に
は位置決めテーブル２が設けられている。位置決めテー
ブル２はＹテーブル３、Ｘテーブル４から構成される。
Ｘテーブル４上にはホルダ５が設けられており、ホルダ
５はワーク６を保持する。位置決めテーブル２を駆動す
ることにより、ワーク６は所定位置に位置決めされる。

【００１４】基台１上の位置決めテーブル２の側方に
は、導電性ボールＢのボール供給部１０が配設されてい
る。ボール供給部１０は、ボックス１１上にボール槽１
２を載置して構成されている。ボール槽１２内には多数
の導電性ボールＢが貯溜されている。ボックス１１内に
はブロア１５およびバルブ１４が配設されており、ブロ
ア１５を駆動することにより管路を介して気体を上方に
送給する。この気体は、ボール槽１２の底面に設けられ
た通気孔１２ａを介してボール槽１２内の導電性ボール
層内に吹き込まれ、導電性ボールＢを撹拌する。ボック
ス１１内には振動子１６が配設されており、振動子１６
を駆動することにより、ボール槽１２には振動が付与さ
れる。また、ボール槽１２内の導電性ボール層の上面に
は、吸着ガイド手段としてのガイドプレート１３が配設
されている。ガイドプレート１３の構造・機能について
は後述する。

【００１５】次に導電性ボールを搭載する吸着ツール３
１について説明する。図１において、２０は吸着ツール
３１をボール供給部１０と位置決めテープル２との間を
移動させる移動手段である。吸着ツール３１はブロック
３０に保持されており、ブロック３０はブラケット２４
の前面に設けられた垂直なガイドレール２５に上下動自
在に装着されている。ブロック３０には、ナット２８が
一体的に設けられており、ナット２８には垂直の送りね
じ２６が螺合している。したがってＺ軸モータ２７が正
逆駆動して送りねじ２６が正逆回転すると、吸着ツール
３１はガイドレール２５に案内されて上下動する。Ｚ軸
モータ２７および送りねじ２６は吸着ツール３１を上下
させる上下動手段となっている。

【００１６】ブラケット２４の背面に設けられたナット
（図示せず）は、水平な送りねじ２２に螺合している。
２１は送りねじ２２の保持テーブルである。したがって
Ｘ軸モータ２３が正逆回転すると送りねじ２２は正逆回
転し、ブロック３０に保持された吸着ツール３１は位置
決めテーブル２とボール供給部１０の間を水平移動す
る。図２に示すように、吸着ツール３１の下面には複数
の吸着孔３１ａが設けられている。吸着ツール３１の内
部を図示しない吸引手段で真空吸引することにより、各
吸着孔３１ａには導電性ボールＢが真空吸着される。こ
こで吸着孔３１ａの開口端部には従来設けられていたよ
うなテーパ形状の導入部が無く、単純な円孔形状となっ
ている。

【００１７】次に図３を参照してボール供給部１０のボ
ール槽１２およびガイドプレート１３について説明す
る。図３（ａ）において、ボール槽１２内にはガイドプ
レート１３が配設されている。ガイドプレート１３には
吸着ツール３１の吸着孔３１ａの配置に対応してガイド
孔１３ａが設けられている。ガイド孔１３ａは、吸着孔
３１ａよりも大きくかつ対象とする導電性ボールＢが１
個のみ通過できるような径に設定され、開口端部にはテ
ーパ部１３ｃが形成されている（図４（ｂ）参照）。

【００１８】ガイドプレート１３の上面には、位置合わ
せピン１３ｂが突設されている。位置合わせピン１３ｂ
相互の間隔Wは、図２に示す吸着ツール３１の幅寸法Ｗ
に合わせて設定されており、吸着ツール３１が位置合わ
せピン１３ｂによって位置合わせされた状態で、吸着孔
３１ａとガイド孔１３ａの位置が合致するようになって
いる。

【００１９】ボール槽１２の内側壁面には、ガイドレー
ル１７ａが垂直方向に配置されており、ガイドレール１
７ａと摺動自在に嵌着するスライダ１７ｂはガイドプレ
ート１３に固着されている。すなわち、ガイドプレート
１３はボール槽１２内で上下方向に移動自在となってい
る。さらにガイドプレート１３はブラケット１８に架設
されたバネ部材１９によって上方に付勢されており、し
たがって、通常状態ではガイドプレート１３はバネ部材
１８によって懸吊されて導電性ボール層の上面より上方
に位置し、ガイドプレート１３を外力によって押し下げ
た状態では、ガイドプレート１３の下面は導電性ボール
層の上面に接触する。また、振動子１６を駆動すること
によりボール槽１２には上下方向の振動が付与され、こ
れにより、ガイドプレート１３は導電性ボール層に対し
て相対的に上下方向に振動する。

【００２０】図３（ｂ）は、本実施の形態１の第２の実
施例によるボール槽１２’およびガイドプレート１３’
を示している。この第２の実施例では、ガイドプレート
１３’はバネ部材１９’によって斜め上方に付勢されて
おり、ガイドプレート１３の上面両端部はストッパ１
２’ｂによって上下方向の位置が規制されている。この
第２実施例においても、ガイドプレート１３’を外力に
よって押し下げた状態では、ガイドプレート１３’の下
面は導電性ボール層の上面に接触する。なお実施例２で
は、振動子１６’を駆動することによりボール槽１２’
には水平方向の振動が付与され、これにより、ガイドプ
レート１３’は導電性ボール層に対して相対的に水平方
向に振動する。この第２の実施例の構成は第１の実施例
と同様の作用を有するものであり、実際の装置設計にお
いては他条件を勘案していずれかを選択することが可能
である。

【００２１】この導電性ボールの搭載装置は上記のよう
な構成より成り、次にボール搭載動作について図４，図
５を参照して説明する。まず、吸着ツール３１を移動さ
せてボール供給部１０の上方に位置させる。そして図４
（ａ）に示すように、吸着ツール３１を下降させ、位置
合わせピン１３ｂによって吸着ツール３１をガイドプレ
ート１３に対して位置合わせした状態で、バネ部材１９
の付勢力に抗して吸着ツール３１をさらに下降させる。
これにより、ガイドプレート１３の下面は導電性ボール
層に接触する。

【００２２】そして、この状態で吸着ツール３１の内部
を真空吸引する。このとき、導電性ボール層内には、通
気孔１２ａを介して気体が吹き込まれているので、ボー
ル槽１２内の導電性ボールＢは撹拌され、流動状態にあ
る。また、ガイド孔１３ａの開口端部にはテーパ部１３
ｃが設けられているので、周辺の導電性ボールＢを容易
にガイド孔１３ａの内部に導くことができる。さらにこ
の吸引動作時に振動子１６を駆動することにより、ガイ
ドプレート１３が導電性ボール層に対して振動するの
で、導電性ボールＢの導入を促進することができる。

【００２３】このようにして、ガイドプレート１３のガ
イド孔１３ａの周辺で流動状態にある導電性ボールＢは
真空吸引力によってガイド孔１３ａ周辺に吸い寄せられ
る。そして図４（ｂ）に示すようにこれらの導電性ボー
ルＢのうち、１個のみがガイド孔１３ａの内部に進入
し、吸着孔３１ａに真空吸着される。このときガイド孔
１３ａ開口部の周囲には、真空吸引力によって吸い寄せ
られてガイド孔１３ａの内部に進入できずに余分に付着
した導電性ボールＢｅが存在する。

【００２４】この後すべての吸着孔３１ａに導電性ボー
ルＢが吸着されると、吸着ツール３１内部の真空度が所
定値に到達し、検知手段によって検知される。これによ
り導電性ボールの吸着完了が検出され、この検出を承け
て吸着ツール３１は上昇する。このとき、ガイドプレー
ト１３は上昇しないため、吸着ツール３１の下面はガイ
ドプレート１３から離脱する。これにより、図４（ｃ）
に示すように、吸着ツール３１は吸着孔３１ａに導電性
ボールＢを１個のみ正しく吸着した状態で上昇し、ガイ
ド孔１３ａの周辺に付着状態にあった余分な導電性ボー
ルＢｅは、付着力を喪失してボール槽内に落下する。

【００２５】このピックアップ動作により、図５（ａ）
に示すように吸着ツール３１は、下面に導電性ボールＢ
が各吸着孔に１個づつ正しく吸着された状態で上昇す
る。そして吸着ツール３１は位置決めテーブル２の上方
に移動し、ワーク６に対して下降する。そして真空吸着
を解除することにより、ワーク６上の所定位置に導電性
ボールＢを搭載する。この搭載動作において、吸着孔３
１ａには従来の導電性ボールの搭載装置の吸着ツールの
吸着孔のようなテーパ形状の導入部（図７参照）が設け
られていないため、吸着状態の導電性ボールＢの下端部
から吸着ツール３１の下面までの高さ、すなわちボール
搭載時のワーク６表面と吸着ツール３１下面との間の隙
間高さｈを従来と比較して大きくすることができる。し
たがって、ワーク６の表面に塗布されたフラックス６ａ
の吸着ツール３１の下面への付着が防止される（図７
（ｂ）に示す従来例参照）。

【００２６】上記説明したように、導電性ボールのピッ
クアップ動作時には上記構成のガイドプレート１３の上
面に吸着ツール３１の下面を当接させた状態で導電性ボ
ールを吸着し、ボール搭載時には吸着ツール３１の下面
にガイドプレート１３が存在しない状態で導電性ボール
Ｂをワーク６上に搭載することにより、次に説明するよ
うな優れた効果を得ることができる。以下、図７を参照
して従来の導電性ボールの搭載装置と対比して説明す
る。図７（ａ）は従来の導電性ボールの搭載装置による
ピックアップ動作の説明図、図７（ｂ）は同導電性ボー
ルの搭載装置によるボール搭載動作の説明図である。

【００２７】導電性ボールを移載する吸着ツールには、
導電性ボールをボール槽から正しく（各吸着孔に１個づ
つ余分なボール付着を発生することなく）、かつ効率よ
くピックアップすることとともに、吸着保持した導電性
ボールを確実に（搭載動作後にも吸着孔に付着した状態
で残留する未搭載ボールを生じることなく）ワークに搭
載することが求められる。ところが、これらの２つの要
件は、以下に説明するように吸着ツールの吸着孔の形状
を決定する上では相反する条件となっていた。

【００２８】すなわち、図７（ａ）に示すように従来は
ピックアップ時の吸着孔３１への導電性ボールＢの導入
をスムースに行うために吸着孔３１の開口部にテーパ形
状の導入部を設けていた。しかしながら、このテーパ形
状の導入部はボール搭載動作時に次のような不具合を招
く原因となっていた。ボール搭載動作においては、導電
性ボールＢは吸着ツール３１に保持された状態でワーク
表面に対して下降するが、導電性ボールＢのサイズのば
らつきや導入部の加工形状のばらつきのため、図７
（ｂ）に示すようにワーク表面に対して押圧される導電
性ボールＢが存在する。

【００２９】この結果、押圧された導電性ボールＢが吸
着孔３１の導入部のテーパ面内に押し込まれた状態で固
着するいわゆる噛み込み状態を発生しやすい。そして噛
み込まれた導電性ボールＢは、吸着ツール３１の上昇後
にも未搭載のまま吸着孔３１ａ内に残留する不具合を生
じていた。また導電性ボールＢが導入部内に嵌入した状
態でボール搭載が行われる結果、ボール搭載時の吸着ツ
ール３１下面とワーク６表面との高さ隙間は小さくな
り、ワーク６表面に塗布されているフラックス６ａの吸
着ツール３１下面への付着が発生しやすいという問題点
もあった。

【００３０】このように吸着孔の形状には、ピックアッ
プ時とボール搭載時において相反する形状要件が求めら
れ、従来の導電性ボールの搭載装置ではこの課題を解決
することができず、ピックアップミスや搭載ミスの解消
が困難であった。これに対し、本実施の形態では、ピッ
クアップ時のボール導入の機能のみを果たすガイドプレ
ート１３を吸着ツール３１とは別体で設けることによ
り、吸着ツール３１自体はボール搭載時に求められる形
状要件のみを満たすようなものとなっている。これによ
り、従来の相反する形状要件を機能的に満たすことがで
き、ピックアップミスや搭載ミスを解消することができ
るとともに、図７（ｂ）に示すような搭載時にフラック
ス６ａが部分的に吸着ツール３１の下面に付着する不具
合の発生頻度を大幅に減少させることができる。

【００３１】さらに、吸着ツール３１の加工において、
高精度が求められ加工難度の高いテーパ面加工を省略す
ることが出来るため、加工コストが大幅に削減される。
なおテーパ面を有するガイドプレートを用いる場合に
は、吸着ツールのテーパ面加工に替えてガイドプレート
のガイド孔のテーパ面加工が発生するが、このテーパ面
は単に導電性ボールを導入するためのものであり高精度
を要しないことから、加工コストの上昇要因とはならな
い。

【００３２】（実施の形態２）図６は本発明の実施の形
態２の導電性ボールの搭載装置の部分断面図である。本
実施の形態２では、実施の形態１におけるガイドプレー
ト１３と同様の機能を果たすガイドプレートを、吸着ツ
ール３１と一体的に移動するように配設したものであ
る。

【００３３】図６において、保持テーブル２１、ブラケ
ット２４、送りねじ２６，ナット２８，ブロック３０及
び吸着ツール３１は実施の形態１に示すものと同様であ
る。ブラケット２４には、水平な保持プレート２４ａが
固着されており、保持プレート２４ａにはシリンダ３４
が配設されている。シリンダ３４のロッド３４ａにはガ
イドユニット３２が結合されており、ガイドユニット３
２には、吸着ガイド手段であるガイドプレート３３が設
けられている。ガイドプレート３３は、ガイドレール３
５ａ及びスライダ３５ｂより成るスライド機構によって
上下動自在となっており、実施の形態１と同様にバネ部
材（図示せず）によって上方に付勢されている。

【００３４】ガイドプレート３３には実施の形態１と同
様にガイド孔３３ａが設けられており、吸着ツール３１
をボール槽１２の上方に位置させた状態で吸着ツール３
１を下降させることにより、吸着ツール３１の下面は下
降途中においてガイドプレート３３の上面に当接する。
そしてバネ部材の付勢力に抗して吸着ツール３１をさら
に下降させることにより、ガイドプレート３３の下面は
ボール槽１２内の導電性ボール層に接触する。そしてこ
の状態で吸着ツール３１による導電性ボールＢのピック
アップ動作が行われるが、このピックアップ時における
ガイドプレート３３の機能は実施の形態１と同様であ
る。

【００３５】ピックアップ後には、吸着ツール３１を移
動させて導電性ボールＢのボール搭載動作が行われる。
吸着ツール３１をワーク６の上方に移動させた後、シリ
ンダ３４のロッド３４ａを没入させて、ガイドユニット
３２を吸着ツール３１の下面から退避させる。そしてこ
の状態で吸着ツール３１をワーク６に対して下降させ、
実施の形態１と同様のボール搭載動作を行う。本実施の
形態２においても、導電性ボールＢのピックアップ動作
時にはガイドプレート３３の上面に吸着ツール３１の下
面を当接させた状態で導電性ボールを吸着し、ボール搭
載時には吸着ツール３１の下面にガイドプレート３３が
存在しない状態で導電性ボールＢをワーク６上に搭載す
る。これにより、実施の形態１と同様の効果を得ること
ができる。

【００３６】

【発明の効果】本発明によれば、吸着ツールによるピッ
クアップ動作時に前記吸着ツールの吸着面に吸着ガイド
手段を装着し、この吸着ガイド手段に設けられ前記吸着
孔の位置に対応したガイド孔によって前記吸着孔への導
電性ボールの吸着をガイドするようにしたので、吸着面
にボール導入のための導入部を設ける必要がない。これ
により、導電性ボールのピックアップミスや搭載ミス、
吸着ツール下面へのフラックス付着を防止することがで
きるとともに、吸着ツールの加工コストを低減すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１の導電性ボールの搭載装
置の正面図

【図２】本発明の実施の形態１の導電性ボールの搭載装
置の吸着ツールの断面図

【図３】（ａ）本発明の実施の形態１の導電性ボールの
搭載装置のボール供給部の断面図 （ｂ）本発明の実施の形態１の導電性ボールの搭載装置
のボール供給部の断面図

【図４】（ａ）本発明の実施の形態１の導電性ボールの
搭載方法の工程説明図 （ｂ）本発明の実施の形態１の導電性ボールの搭載方法
の工程説明図 （ｃ）本発明の実施の形態１の導電性ボールの搭載方法
の工程説明図

【図５】（ａ）本発明の実施の形態１の導電性ボールの
搭載方法の工程説明図 （ｂ）本発明の実施の形態１の導電性ボールの搭載方法
の工程説明図

【図６】本発明の実施の形態２の導電性ボールの搭載装
置の部分断面図

【図７】（ａ）従来の導電性ボールの搭載装置によるピ
ックアップ動作の説明図 （ｂ）従来の導電性ボールの搭載装置によるボール搭載
動作の説明図

【符号の説明】

１ 基台 ２ 位置決めテーブル ６ ワーク １０ ボール供給部 １３、１３’ ガイドプレート １３ａ ガイド孔 １３ｃ テーパ部 ３１ 吸着ツール ３１ａ 吸着孔

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】吸着ツールに設けられた吸着孔に導電性ボ
   ールを真空吸着してピックアップし、ワークに搭載する
   導電性ボールの搭載装置であって、前記吸着ツールによ
   るピックアップ動作時に吸着ツールの吸着面に装着され
   前記吸着孔の位置に対応して設けられたガイド孔によっ
   て前記吸着孔への導電性ボールの吸着をガイドする吸着
   ガイド手段を備えたことを特徴とする導電性ボールの搭
   載装置。
2. 【請求項２】前記吸着ガイド手段のガイド孔には、導電
   性ボールを導入するテーパ部が形成されていることを特
   徴とする請求項１記載の導電性ボールの搭載装置。
3. 【請求項３】吸着ツールに設けられた吸着孔に導電性ボ
   ールを真空吸着してピックアップし、ワークに搭載する
   導電性ボールの搭載方法であって、前記吸着ツールによ
   るピックアップ動作時に前記吸着ツールの吸着面に吸着
   ガイド手段を装着し、この吸着ガイド手段に前記吸着孔
   の位置に対応して設けられたガイド孔によって前記吸着
   孔への導電性ボールの吸着をガイドすることを特徴とす
   る導電性ボールの搭載方法。