CN115249618A - Acf贴附装置以及acf贴附方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及ACF贴附装置以及ACF贴附方法，提供能够抑制不合格基板的产生的ACF贴附装置等。ACF贴附装置(100)具备：供给部(110)，供给包括基材层和各向异性导电膜ACF层的带；切断部(120)，切断从供给部(110)供给的带的ACF层；压接部(130)，用于将被切断的ACF层从基材层剥离并压接于基板；光源(190)，对被所述基材层支承且被切断的ACF层的切断位置照射照明光；ACF拍摄部(170)，在照明光下拍摄被基材层支承且包括切断位置的ACF层；以及控制部(150)，基于由ACF拍摄部(170)拍摄到的包括切断位置的ACF层的图像，对压接部(130)进行控制。

Description

ACF贴附装置以及ACF贴附方法

技术领域

本发明涉及在基板上贴附ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜)的ACF贴附装置以及ACF贴附方法。

背景技术

以往，存在作为用于将部件粘接于基板的粘接构件而贴附ACF的装置。此外，存在基于通过利用相机对这种装置将ACF贴附于基板后的状态进行拍摄而生成的图像(图像数据)，检查ACF是否被适当地贴附于基板的装置(例如参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-229453号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在以往的将ACF贴附于基板的装置(ACF贴附装置)中，例如，在ACF未适当地贴附于基板的情况下(即，在不合格的情况下)，通过使装置的动作停止，从而防止被判定为不合格的基板直接流向该装置的后续工序。

在此，例如在柔性(膜)基板那样的柔软基板的情况下，若将贴附于被判定为不合格的基板的ACF从基板剥离，则会对基板造成损伤或者变形等破坏，无法利用受到破坏的基板。因此，期望抑制作为ACF未被适当地贴附的基板的不合格基板的产生。

本发明提供一种能够抑制不合格基板的产生的ACF贴附装置等。

用于解决课题的手段

本发明的一方式所涉及的ACF贴附装置具备：供给部，供给包括基材层和各向异性导电膜ACF层的带；切断部，切断从所述供给部供给的所述带的所述ACF层；压接部，用于将被切断的所述ACF层从所述基材层剥离并压接于基板；光源，对被所述基材层支承且被切断的所述ACF层的切断位置照射照明光；ACF拍摄部，在所述照明光下拍摄被所述基材层支承且包括所述切断位置的所述ACF层；以及控制部，基于由所述ACF拍摄部拍摄到的包括所述切断位置的所述ACF层的图像，对所述压接部进行控制。

此外，本发明的一方式所涉及的ACF贴附方法包括：供给步骤，供给包括基材层和各向异性导电膜ACF层的带；切断步骤，切断在所述供给步骤中供给的所述带的所述ACF层；照射步骤，对被所述基材层支承且被切断的所述ACF层的切断位置照射照明光；ACF拍摄步骤，在所述照明光下拍摄被所述基材层支承且包括所述切断位置的所述ACF层；以及控制步骤，基于在所述ACF拍摄步骤中拍摄到的包括所述切断位置的所述ACF层的图像，对压接部进行控制，该压接部用于将被切断的所述ACF层从所述基材层剥离并压接于基板。

另外，这些总括性或者具体的方式可以通过系统、方法、集成电路、计算机程序或者计算机可读取的CD-ROM等记录介质来实现，也可以通过系统、方法、集成电路、计算机程序以及记录介质的任意组合来实现。

发明效果

根据本发明，能够提供能够抑制不合格基板的产生的ACF贴附装置等。

附图说明

图1是表示实施方式所涉及的ACF贴附装置的概略主视图。

图2是用于说明实施方式所涉及的ACF贴附装置所具备的拍摄部以及光源的位置关系的侧视图。

图3是表示实施方式所涉及的基板的立体图。

图4是用于说明通过实施方式所涉及的ACF贴附装置所具备的ACF拍摄部进行拍摄而生成的图像的第一例的图。

图5是用于说明通过实施方式所涉及的ACF贴附装置所具备的ACF拍摄部进行拍摄而生成的图像的第二例的图。

图6是表示实施方式所涉及的ACF贴附装置的功能结构的框图。

图7是表示实施方式所涉及的ACF贴附装置的处理过程的流程图。

图8是用于说明变形例所涉及的ACF贴附装置所具备的拍摄部以及光源的位置关系的侧视图。

图9是用于说明变形例所涉及的ACF贴附装置所具备的拍摄部以及光源的位置关系的俯视图。

图10是用于说明变形例所涉及的ACF贴附装置所具备的光源的剖视图。

符号说明

10 卷轴

20 带支承部

21 输送辊

30 剥离部

40 刀具

50 压接头

60 ACF用光源

61 基板用光源

62 共用光源

63 LED光源

64 保持架

65 偏振膜

70 工作台

80 支承台

90 计算机

100 ACF贴附装置

110 供给部

120 切断部

130 压接部

140 判定部

150 控制部

160 基板保持部

170 ACF拍摄部

180 基板拍摄部

190 光源

200 存储部

300 带

310 ACF层

311 切片

320 基材层

330、331 不合格部

400 基板

410 电极部

420 对准标记

500 切断位置

具体实施方式

以下，使用附图对本发明的实施方式所涉及的ACF贴附装置等进行详细说明。另外，以下说明的实施方式均表示本发明的一个具体例。因此，以下的实施方式所示的数值、形状、材料、结构要素、结构要素的配置以及连接方式、步骤以及步骤的顺序等是一个例子，并非旨在限定本发明。因此，对于以下的实施方式中的结构要素中的未记载于表示本发明的最上位概念的独立技术方案中的结构要素，作为任意的结构要素进行说明。

此外，各图是示意图，未必严谨地进行了图示。此外，在各图中，对相同的结构构件标注相同的附图标记。

此外，在本说明书以及附图中，X轴、Y轴以及Z轴表示三维正交坐标系的三个轴。X轴以及Y轴是相互正交且均与Z轴正交的轴。此外，在以下的实施方式中，有时将基板搬送方向记载为X轴正方向，将Z轴正方向记载为上方，将Z轴负方向记载为下方。

此外，在以下的实施方式中，将从Y轴负方向侧观察ACF贴附装置的情况作为主视，将从X轴方向侧观察的情况作为侧视，将从Z轴正方向侧观察的情况作为俯视图进行说明。

(实施方式)

[结构]

首先，对实施方式所涉及的ACF贴附装置的结构进行说明。

图1是实施方式所涉及的ACF贴附装置100的概略主视图。具体而言，图1是表示ACF贴附装置100的硬件结构的具体例的图。图2是用于说明实施方式所涉及的ACF贴附装置100所具备的拍摄部(ACF拍摄部170以及基板拍摄部180)和光源(ACF用光源60以及基板用光源61)的位置关系的侧视图。图3是表示实施方式所涉及的基板400的立体图。

另外，在图1以及图2中，用单点划线箭头表示拍摄部(ACF拍摄部170以及基板拍摄部180)进行拍摄的朝向，用双点划线箭头表示光源(ACF用光源60以及基板用光源61)照射照明光的朝向(光轴方向)。

此外，在图1中，将计算机90图示为功能性的块。

ACF贴附装置100是贴附用于在基板400上粘接部件的ACF(ACF层310)的装置。具体而言，ACF贴附装置100利用压接头50将带300具有的ACF层310贴附在载置于工作台70的基板400上。

ACF贴附装置100例如是用于生产显示器面板等的部件安装系统的一部分。在该部件安装系统中，例如，ACF贴附装置100在设置于基板400的电极部410贴附ACF即ACF层310，利用未图示的部件压接装置经由ACF使基板400与部件热压接。ACF贴附装置100例如在通过未图示的基板搬送装置从上游侧的装置搬送来的基板400上贴附ACF层310。贴附了ACF层310的基板400例如被该基板搬送装置搬送到位于ACF贴附装置100的下游侧的部件压接装置。

带300包括ACF层310和作为用于支承ACF层310的隔离件的基材层320。ACF层310是由带状的ACF构成的层。基材层320是由聚对苯二甲酸乙二醇酯等树脂等形成的带状的膜。

ACF贴附装置100通过刀具40以仍为保持在基材层320上的状态的方式将ACF层310切断(半切割)为给定的尺寸。进而，ACF贴附装置100利用剥离部30所具有的两个剥离销夹着基材层320向X轴负方向移动，由此将ACF层310从基材层320剥离。进而，ACF贴附装置100一边利用基板用光源61对基板400照射照明光，一边利用基板拍摄部180对基板400所具有的对准标记420进行拍摄，由此生成图像(图像数据)，基于该图像来调整工作台70的位置，由此调整载置于工作台70上的基板400的位置，利用压接头50将切断成给定的尺寸的ACF层310即切片311贴附于基板400。

作为基板400，可例示由树脂等形成的膜状的柔性基板。另外，基板400也可以是玻璃基板等刚性基板。

作为经由ACF层310贴附于基板400的部件，可例示IC(Integrated Circuit)、TCP(Tape Carrier Package)、FPC(Flexible Printed Circuits)等电子部件。

如图1所示，ACF贴附装置100具备卷轴10、带支承部20、输送辊21、剥离部30、刀具40、压接头50、ACF用光源60、基板用光源61、工作台70、支承台80、ACF拍摄部170以及基板拍摄部180。

另外，虽然未图示，但这些结构要素由引导件、马达等用于驱动(移动)结构要素的驱动机构、将位置固定的支承构件等支承。

此外，这些结构要素或者用于驱动这些结构要素的驱动机构，以无线方式或者通过控制线等可通信地与ACF贴附装置100所具备的计算机90连接，通过由计算机90控制而执行给定的作业。

计算机90对ACF贴附装置100所具备的各结构要素进行控制。计算机90例如是由用于与ACF贴附装置100所具备的各结构要素进行通信的通信接口、保存有程序的非易失性存储器、作为用于执行程序的暂时存储区域的易失性存储器、用于进行信号的收发的输入输出端口、执行程序的处理器等实现的计算机。

卷轴10是用于收纳带300并供给所收纳的带300的卷轴。带300的一端与输送辊21连接，通过输送辊21转动而被卷绕，从而被供给到压接头50的下方。

带支承部20是支承位于卷轴10与输送辊21之间的带300的支承构件。

输送辊21是通过未图示的马达而转动来卷绕带300的收纳部。

剥离部30是将ACF层310从基材层320剥离的机构。剥离部30例如具有两个剥离销以及驱动这两个剥离销的驱动机构。剥离部30例如夹着基材层320向X轴负方向移动，由此将ACF层310从基材层320剥离。具体而言，在通过压接头50将切片311贴附于基板400之后，剥离部30利用两个剥离销夹住基材层320，使两个剥离销向X轴负方向移动。由此，剥离销进入基材层320与和基板400接触的ACF层310(切片311)之间，从而和基板400接触的切片311能够从基材层320剥离。

刀具40是将被基材层320支承的ACF层310切断的切刀。例如，刀具40通过由计算机90驱动具有未图示的引导件以及马达的驱动机构而上下移动，从而切断ACF层310。具体而言，刀具40不切断基材层320，并且切断ACF层310，即，进行半切割，由此形成作为被切断的ACF层310的切片311。由此，ACF层310在被刀具40切断成给定的尺寸且被基材层320支承的状态下，通过输送辊21被移动到压接头50的下方且支承台80的上方。

另外，刀具40例如从上下方向夹持带300，仅切断ACF层310和基材层320中的ACF层310，但在各图中省略了位于带300的上方的结构要素的图示。

压接头50是将ACF层310(更具体而言为切片311)压接于基板400的头。例如，压接头50通过由计算机90驱动具有未图示的引导件以及马达的驱动机构而上下移动，从而将ACF层310(更具体而言为切片311)压接于基板400。

工作台70是载置基板400的基台。具体而言，工作台70以俯视下不与基板400的缘部重叠的状态(即，基板400的端部伸出的状态)保持基板400。工作台70例如是由计算机90控制而能够在XYZ方向上移动的3轴工作台。

支承台80是支承载置于工作台70的基板400的缘部的基台。支承台80例如是由计算机90控制而能够在Z方向上移动的1轴工作台。

基板用光源61是对载置于工作台70的基板400照射照明光的光源。基板用光源61例如从下方朝向基板400照射照明光。

基板拍摄部180是拍摄载置于工作台70的基板400的相机。具体而言，基板拍摄部180通过拍摄基板400所具有的对准标记420，生成包括对准标记420的图像(图像数据)。基板拍摄部180例如从上方拍摄基板400。

如图2所示，基板用光源61与基板拍摄部180对置配置。在基板用光源61与基板拍摄部180之间配置有从工作台70伸出的基板400的缘部。基板用光源61从基板400的下方朝向基板400的缘部照射照明光。基板400例如具有使照明光透过的透光性。基板拍摄部180通过检测透过基板400的照明光来拍摄基板400所具有的对准标记。

基板用光源61所采用的光源例如是LED(Light Emitting Diode，发光二极管)，但也可以是荧光灯、灯泡等任意的光源。

ACF用光源60是对带300的ACF层310照射照明光的光源。具体而言，ACF用光源60朝向图1所示的切断位置500照射照明光。

切断位置500是在ACF层310中被刀具40切断的位置。

ACF用光源60例如从ACF层310的下方朝向切断位置500照射照明光。具体而言，例如，ACF用光源60例如从ACF层310的下方且从与铅垂方向(在本实施方式中为Z轴方向)交叉的方向换言之与ACF层310的法线方向交叉的方向，朝向切断位置500照射照明光。即，ACF用光源60从ACF层310的斜下方照射照明光。

另外，ACF层310的法线方向是ACF层310的与基板400压接的面或者该面的相反侧的面中的任一面的法线的方向。

ACF拍摄部170是拍摄切断位置500以及切断位置500附近的ACF层310的相机。ACF拍摄部170例如从ACF层310的下方拍摄切断位置500。具体而言，例如，ACF拍摄部170例如从ACF层310的下方且从与铅垂方向(在本实施方式中为Z轴方向)交叉的方向换言之与ACF层310的法线方向交叉的方向，拍摄切断位置500。即，ACF拍摄部170从斜下方拍摄ACF层310。

图4是用于说明通过实施方式所涉及的ACF贴附装置100所具备的ACF拍摄部170进行拍摄而生成的图像的第一例的图。具体而言，图4的(a)是用于说明实施方式所涉及的ACF贴附装置100所具备的ACF拍摄部170进行拍摄的情况的第一例的图，图4的(b)是示意性地表示在图4的(a)所示的状态下通过ACF拍摄部170进行拍摄而生成的图像的例子的图。

另外，在图4以及后述的图5中，用单点划线箭头表示拍摄部(ACF拍摄部170)进行拍摄的朝向。

如图4的(a)所示，例如，ACF拍摄部170从带300的下方拍摄ACF层310的切断位置500。

在此，如图4的(b)所示，在未适当地切断ACF层310的情况下，有时ACF层310从基材层320翻卷等而形成不合格部330。若在这样形成有不合格部330的状态下将ACF层310贴附于基板400，则有时部件不能经由ACF层310适当地贴附于基板400。因此，贴附了这样形成有不合格部330的ACF层310的基板400(即，不合格基板)剥离ACF层310而再次贴附ACF层310。然而，如果基板400是例如上述那样的柔性基板等容易变形的基板或者容易损伤的基板，则在剥离ACF层310时被施加变形、损伤等破坏，有时无法再利用。

因此，ACF贴附装置100在将ACF层310贴附于基板400之前，基于通过拍摄切断位置500而生成的图像，判定ACF层310的切断形状的合格与否(例如是否存在不合格部330)，基于判定结果进行将ACF层310贴附于基板400的处理。由此，ACF贴附装置100抑制产生(制造)不合格基板。

图5是用于说明通过实施方式所涉及的ACF贴附装置100所具备的ACF拍摄部170进行拍摄而生成的图像的第二例的图。具体而言，图5的(a)是用于说明实施方式所涉及的ACF贴附装置100所具备的ACF拍摄部170进行拍摄的情况的第二例的图，图5的(b)是示意性地表示在图5的(a)所示的状态下通过ACF拍摄部170进行拍摄而生成的图像的例子的图。

另外，图5的(a)表示例如在带300从图4的(a)所示的状态被输送辊21移动之后，通过利用刀具40将ACF层310切断而形成了切片311的状态。

如图5的(a)所示，例如，ACF拍摄部170从带300的下方拍摄ACF层310的切断位置500。如图4的(a)以及图5的(a)所示，例如，ACF贴附装置100在每次切断ACF层310时利用ACF拍摄部170进行拍摄，判定贴附于基板400的切片311的两端(例如，带300的延伸方向的两端部)的合格与否(即，切片311的切断形状的合格与否)。

ACF贴附装置100在切片311的切断形状为合格的情况下，即，在切片311的两端部不存在翻卷等不合格部330、331的情况下，将切片311贴附于基板400。另一方面，ACF贴附装置100在切片311不合格的情况下，即存在不合格部330、331的情况下，不将ACF层310贴附于基板400。ACF贴附装置100在切片311不合格的情况下，将切片311贴附在夹具等基板400以外的构件上，或者不进行贴附而将存在不合格的切片311直接使用输送辊21输送。

另外，将切片311判定为不合格的状态可以预先任意地设定，没有特别限定。例如，可以如不合格部330那样，在切片311翻卷的情况下，判定为不合格。或者，例如电可以在切片311被撕碎(例如缺损)的状态的情况下，判定为不合格。或者，例如也可以在切片311的X轴方向的长度在规定的范围外的情况下判定为不合格。

例如，计算机90判定ACF层310的被切断的部分是否为直线，在判定为是直线的情况下，将ACF层310(更具体而言为切片311)判定为合格，在判定为不是直线的情况下，将ACF层310判定为不合格。例如，计算机90也可以存储用于判定为合格的适当的图像数据，并将该适当的图像数据与ACF拍摄部170生成的图像数据进行比较，由此判定ACF层310的合格与否。此外，关于切片311的X轴方向的长度是否在规定的范围外，例如可以基于图5的(b)中的切片311与后续的ACF层310的切断位置从基准位置偏移的偏移量来判定。

此外，如图2所示，例如，ACF用光源60在带300的供给方向(在本实施方式中为X轴方向)以及与铅垂方向交叉的方向(在本实施方式中为Y轴方向)上，相对于支承台80以及压接头50位于与ACF拍摄部170相反的一侧。由此，在ACF拍摄部170中，容易入射在被ACF用光源60照射的ACF层310处的反射光。

ACF用光源60所采用的光源例如是LED，但也可以是荧光灯、灯泡等任意的光源。

接下来，对具备以上那样的硬件结构的ACF贴附装置100的特征性的功能结构进行说明。

图6是表示实施方式所涉及的ACF贴附装置100的功能结构的框图。

ACF贴附装置100具备供给部110、切断部120、压接部130、判定部140、控制部150、基板保持部160、ACF拍摄部170、基板拍摄部180、光源190以及存储部200。

供给部110是供给包括基材层320和ACF层310的带300的机构。具体而言，供给部110将带300向压接部130(更具体而言为压接头50)的下方供给。供给部110例如通过卷轴10、带支承部20、输送辊21以及使输送辊21转动的未图示的马达来实现。

切断部120是切断从供给部110供给的带300的ACF层310的机构。具体而言，切断部120仅切断带300所具有的ACF层310和基材层320中的ACF层310。切断部120例如通过刀具40和具有使刀具40上下移动的未图示的引导件以及马达的驱动机构来实现。

压接部130是用于将被切断的ACF层310(即，切片311)从基材层320剥离并压接于基板400的机构。压接部130例如通过压接头50、具有使压接头50上下移动的未图示的引导件以及马达的驱动机构、以及剥离部30来实现。

光源190是对被基材层320支承且被切断的ACF层310的切断位置500照射照明光的光源。光源190例如具有ACF用光源60。

此外，在本实施方式中，光源190在基板拍摄部180的下方与基板拍摄部180对置配置，从基板400的下方对基板400的缘部照射照明光。例如，光源190除了ACF用光源60之外，还具有基板用光源61。即，光源190例如由ACF用光源60和基板用光源61来实现。

此外，例如，光源190(更具体而言为ACF用光源60)配置在从与ACF层310的法线方向(在本实施方式中为Z轴方向)交叉的方向对切断位置500照射照明光的位置。或者，例如，ACF用光源60配置在从与切断部120切断ACF层310的方向交叉的方向对切断位置500照射照明光的位置。或者，例如，ACF用光源60配置在从与压接头50将ACF层310压接于基板400的方向交叉的方向对切断位置500照射照明光的位置。

ACF拍摄部170是在光源190照射的照明光下拍摄被基材层320支承且包括切断位置500的ACF层310的相机。

基板保持部160是以俯视下不与缘部重叠的状态保持基板400的基台，基板400在该缘部具有对准标记420。基板保持部160例如被控制部150控制而构成为能够在XYZ轴方向上任意地移动。基板保持部160例如通过工作台70来实现。

基板拍摄部180是利用从光源190(例如，基板用光源61)照射并透过基板400的缘部的透过光来拍摄保持于基板保持部160的基板400所具有的对准标记420的相机。

判定部140是基于包括由ACF拍摄部170拍摄到的切断位置500的ACF层310的图像，判定被切断的ACF层310的切断形状的合格与否的处理部。例如，判定部140判定在被切断的ACF层310的两端部是否存在翻卷、缺损等。例如，判定部140根据图像中的ACF层310的两端部分别是否为直线来判定在被切断的ACF层310的两端部是否存在翻卷、缺损等。例如，判定部140在被切断的ACF层310的两端部没有翻卷、缺损等的情况下，将被切断的ACF层310的切断形状判定为合格，在有翻卷、缺损等的情况下，将被切断的ACF层310的切断形状判定为不合格。

或者，判定部140例如作为被切断的ACF层310的切断形状的合格与否的判定，也可以判定切片311的长度(在本实施方式中，为X轴方向的长度)是否在规定的范围内(即，在规定的范围内还是在规定的范围外)。判定部140例如在切片311的长度在规定的范围内的情况下，将ACF层310(更具体而言为切片311)判定为合格，在判定为切片311的长度在规定的范围外的情况下，将ACF层310判定为不合格。判定部140例如在图5的(b)所示那样的切片311与后续于该切片311的ACF层310的切断位置相对于预先设定的基准位置的偏移量小于给定的偏移量的情况下，判定为切片311的长度在规定的范围内，在为给定的偏移量以上的情况下，判定为切片311的长度在规定的范围外。

另外，判定部140也可以判定被切断的ACF层310的一个端部的切断形状的合格与否。或者，判定部140也可以判定被切断的ACF层310的一个端部的切断形状的合格与否，在判定为合格的情况下，进一步判定另一个端部的切断形状的合格与否。

判定部140例如通过计算机90所具有的CPU(Central Processing Unit)等处理器、和该处理器执行的存储于计算机90所具有的存储器等的控制程序来实现。

控制部150是控制供给部110、切断部120、压接部130、基板保持部160、ACF拍摄部170、基板拍摄部180以及光源190等ACF贴附装置100所具备的各结构要素的动作、动作定时等的处理部。此外，控制部150基于由ACF拍摄部170拍摄到的包括切断位置的ACF层310的图像(即，通过ACF拍摄部170拍摄切断位置500而生成的图像)，对压接部130进行控制。具体而言，例如，在判定部140对被切断的ACF层310的切断形状的判定结果为合格的情况下，控制部150使压接部130将被切断的ACF层310从基材层320剥离并压接(也称为贴附或者粘贴)于基板400。另一方面，在判定部140的判定结果为不合格的情况下，控制部150不使压接部130将被切断的ACF层310压接于基板400。在这种情况下，例如，控制部150不使压接部130将被切断的ACF层310压接于基板400，而驱动配置有基板400以外的夹具等构件的工作台等而配置到压接部130(更具体而言为压接头50)的下方，通过控制压接部130，使被判定为切断形状不合格的被切断的ACF层310压接于该构件。

控制部150例如由计算机90所具有的CPU等处理器、该处理器所执行的存储于计算机90所具有的存储器等中的控制程序、以及用于与切断部120、压接部130等进行通信的通信接口等来实现。

存储部200是存储表示基板400的尺寸、被切断的ACF层310的贴附位置、贴附方向、各结构要素的动作、该动作的定时、将基板400移送到位于ACF贴附装置100的后级的部件压接装置等的定时等的各种数据、判定部140以及控制部150等执行的控制程序、判定部140用于判定被切断的ACF层310的切断形状的合格与否的适当的信息(例如，判定部140用于判定ACF层310的切断形状的合格与否的上述的图像数据、表示切片311的长度的规定的范围的信息、表示切断位置的基准位置的信息、用于基于切断位置相对于基准位置的偏移量判定切断形状的合格与否的信息(例如，上述的给定的偏移量)等的阈值信息)等的存储装置。存储部200例如由闪存、HDD(Hard Disk Drive：硬盘驱动器)等来实现。

[处理过程]

接下来，对实施方式所涉及的ACF贴附装置100的处理过程进行详细说明。

图7是表示实施方式所涉及的ACF贴附装置100的处理过程的流程图。

首先，控制部150通过控制供给部110，使供给部110供给带300(S101)。例如，控制部150通过控制输送辊21，使带300从图4的(a)所示的带300的状态向X轴正方向移动。另外，在此，设ACF层310的X轴正方向侧的端部的切断状态为合格，以下进行说明。

然后，控制部150通过控制切断部120，使切断部120切断ACF层310(S102)。具体而言，控制部150使切断部120仅切断带300所具有的ACF层310和基材层320中的ACF层310。

接下来，控制部150通过控制光源190，使光源190对ACF层310的切断位置500照射照明光(S103)。具体而言，控制部150使ACF用光源60对ACF层310的切断位置500照射照明光。

然后，控制部150在使光源190对ACF层310的切断位置500照射照明光的状态下，控制ACF拍摄部170，由此使ACF拍摄部170拍摄ACF层310的切断位置500(S104)。具体而言，控制部150通过使ACF拍摄部170拍摄ACF层310的切断位置500，从而使ACF拍摄部170生成包括ACF层310的切断位置的图像。

接下来，判定部140基于由ACF拍摄部170拍摄到的包括切断位置500的ACF层310的图像，判定被切断的ACF层310的切断形状的合格与否(S105)。

在判定部140将被切断的ACF层310的切断形状判定为合格的情况下(在S105中为是)，控制部150通过控制供给部110而使被切断的ACF层310移动到压接部130(更具体而言为压接头50)的下方，并且使基板保持部160保持基板400(S106)。例如，控制部150通过控制搬送基板400的未图示的基板搬送部，使基板400保持于基板保持部160。

然后，控制部150通过控制光源190，使光源190对载置于基板保持部160的基板400照射照明光(S107)。具体而言，控制部150使基板用光源61对载置于基板保持部160的基板400所具有的对准标记420照射照明光。

接下来，控制部150在使光源190向对准标记420照射照明光的状态下，控制基板拍摄部180，由此使基板拍摄部180拍摄对准标记420(S108)。具体而言，控制部150通过使基板拍摄部180拍摄对准标记420，从而使基板拍摄部180生成包括对准标记420的图像。

然后，控制部150根据基板拍摄部180所生成的包括对准标记420的图像，对基板保持部160进行控制，从而使基板400移动，使得基板400的缘部位于支承台80的上方，即位于压接部130(更具体而言为压接头50)的下方(S109)。

接下来，控制部150通过控制压接部130，使压接部130将被切断的ACF层310压接(换言之粘贴)于基板400(S110)。例如，控制部150通过使压接头50下降，从而使被切断的ACF层310贴附于基板400。进而，控制部150使压接头50上升。进而，控制部150通过控制剥离部30，使夹着基材层320的两个剥离销向X轴负方向移动，从而将被切断的ACF层310从基材层320剥离。由此，被切断的ACF层310从基材层320剥离并贴附于基板400。

另外，在判定部140将被切断的ACF层310的切断形状判定为不合格的情况下(在S105中为否)，控制部150不将被切断的ACF层310(切片311)贴附于基板400而废弃(S111)。例如，控制部150驱动配置有基板400以外的夹具等构件的工作台等而配置到压接部130(更具体而言为压接头50)的下方，通过控制压接部130，使被判定为切断形状不合格的被切断的ACF层310压接于该构件，从而废弃被切断的ACF层310。或者，例如，控制部150不将被切断的ACF层310贴附于基板400而直接使输送辊21转动，例如向图1所示的X轴正方向侧移动。

另外，步骤S106中控制部150使基板保持部160保持基板400的处理可以在S101之前执行，也可以在步骤S101～步骤S105之间执行。

此外，步骤S107以及步骤S108只要在步骤S106之后执行即可。

[变形例]

另外，在上述中，ACF用光源60和基板用光源61分别作为不同的光源来实现，但ACF用光源60和基板用光源61也可以由一个光源实现。

图8是用于说明变形例所涉及的ACF贴附装置所具备的拍摄部(ACF拍摄部170以及基板拍摄部180)以及光源(共用光源62)的位置关系的侧视图。图9是用于说明变形例所涉及的ACF贴附装置所具备的拍摄部(ACF拍摄部170以及基板拍摄部180)以及光源(共用光源62)的位置关系的俯视图。

另外，变形例所涉及的ACF贴附装置除了ACF贴附装置100和光源190的具体结构以外是同样的。

此外，在图8中，用单点划线箭头表示拍摄部(ACF拍摄部170以及基板拍摄部180)进行拍摄的朝向，用双点划线箭头表示光源(共用光源62)照射照明光的朝向(光轴方向)，用双点划线表示该照明光的照射范围。照射范围例如是成为照明光的最大强度的1/2的范围。

此外，在图9中，省略了基板400所具有的电极部410以及对准标记420的图示。

此外，在图9中，用虚线表示压接头50所处的部位。

如图8所示，共用光源62是从基板400的下方对基板400(更具体而言为基板400的缘部)照射照明光的光源。共用光源62在基板拍摄部180的下方与基板拍摄部180对置配置。基板拍摄部180利用从共用光源62照射并透过基板400的缘部的透过光，拍摄保持于基板保持部160的基板400所具有的对准标记420。

此外，共用光源62对ACF层310的切断位置500照射照明光。例如，共用光源62被配置为使ACF层310位于共用光源62照射的照明光的照射范围。

由此，共用光源62作为ACF用光源60发挥功能，并且作为基板用光源61发挥功能。

图10是用于说明变形例所涉及的ACF贴附装置所具备的光源(共用光源62)的剖视图。另外，在图10中，仅示出共用光源62所具备的结构要素中的保持架64以及偏振膜65的剖面。

此外，在图10中，用虚线表示共用光源62照射的照明光的光轴，用双点划线表示该照明光的照射范围。

共用光源62具备LED光源63、保持架64和偏振膜65。

LED光源63是具有照射照明光的LED的光源。在LED光源63中的照射照明光的照射口安装有保持架64。

保持架64是对从LED光源63照射的照明光进行导光的筒体。另外，保持架64可以使用金属、树脂等任意的材料形成。此外，也可以在保持架64的内表面配置对照明光具有高反射率(例如90％以上的反射率)的材料。例如，保持架64也可以通过由树脂、金属等形成的筒体和设置于该简体的内表面且对照明光具有高反射率的膜来实现。

在保持架64的一个端部安装有LED光源63，在另一个端部安装有偏振膜65。

偏振膜65配置于保持架64的另一个端部，是用于扩大从该另一个端部照射的照明光的视场角(配光角)的膜。偏振膜65所采用的材料只要具有扩大照明光的视场角(配光角)的功能即可，没有特别限定。偏振膜65例如具有在透明的硅酮橡胶内相互平行地排列有微细的硅酮橡胶带状体的膜状的橡胶体、和配置在该橡胶体的两面的膜状的聚碳酸酯。

一般而言，从LED射出的光与荧光灯等的光不同，大多为夹角配光。因此，通过利用偏振膜65扩大从LED光源63照射的照明光的配光角，能够通过共用光源62对基板400照射照明光，并且对ACF层310照射照明光。

[效果等]

如以上说明的那样，实施方式所涉及的ACF贴附装置100具备：供给部110，供给包括基材层320和ACF层310的带300；切断部120，切断从供给部110供给的带300的ACF层310；压接部130，用于将被切断的ACF层310(例如，切片311)从基材层320剥离并压接于基板400；光源190(例如，ACF用光源60)，对被基材层320支承且被切断的ACF层310的切断位置500照射照明光；ACF拍摄部170，在照明光下拍摄被基材层320支承且包括切断位置500的ACF层310；以及控制部150，基于由ACF拍摄部170拍摄到的包括切断位置500的ACF层310的图像，对压接部130进行控制。

由此，能够一边利用光源190对ACF层310照射照明光，一边利用ACF拍摄部170拍摄切断位置500，因此例如即使在ACF层310与基材层320的对比度较小的情况下，ACF拍摄部170也能够生成表示被切断的ACF层310的切断形状的高精细的图像。因此，控制部150能够基于这样高精细的图像来控制压接部130，例如能够高精度地进行如下控制：使压接部130将被切断的ACF层310压接于基板400，或者，如果被切断的ACF层310不合格则使被切断的ACF层310压接在与基板400不同的构件上。因此，根据ACF贴附装置100，能够抑制不合格基板的产生。

此外，例如，ACF贴附装置100还具备：判定部140，基于由ACF拍摄部170拍摄到的包括切断位置500的ACF层310的图像，判定被切断的ACF层310的切断形状的合格与否。在这种情况下，例如，在判定部140对切断形状的判定结果为合格的情况下，控制部150使压接部130将被切断的ACF层310从基材层320剥离并压接于基板400，在判定结果为不合格的情况下，控制部150不使压接部130将被切断的ACF层310压接于基板400。

由此，控制部150基于判定部140的判定结果，若切断的ACF层310不合格，则能够不将被切断的ACF层310压接于基板400而适当地废弃。因此，不合格基板的产生被进一步抑制。此外，如上所述，ACF拍摄部170能够生成表示被切断的ACF层310的切断形状的高精细的图像。因此，判定部140基于这样高精细的图像判定切断形状的合格与否，能够高精度地判定切断形状的合格与否。

此外，例如，ACF贴附装置100还具备：基板保持部160，以俯视下不与缘部重叠的状态保持基板400，基板400在该缘部具有对准标记420；以及基板拍摄部180，从上方拍摄保持于基板保持部160的基板400所具有的对准标记420。在这种情况下，例如，光源190(例如共用光源62)在基板拍摄部180的下方与基板拍摄部180对置配置。此外，例如，基板拍摄部180利用从光源190照射并透过缘部的透过光来拍摄保持于基板保持部160的基板400所具有的对准标记420。

即，光源190可以如共用光源62那样，通过一个光源来实现ACF用光源60和基板用光源61。由此，与使用多个光源的情况相比，能够使ACF贴附装置100的结构简单。

此外，例如，光源190(例如，ACF用光源60或者共用光源62)被配置为从与ACF层310的法线方向交叉的方向对切断位置500照射照明光。

在带300的正下方配置支承台80等，配置ACF贴附装置100所具备的结构要素的情况较多。进而，例如，支承台80大多具有加热器等加热部，在这样的情况下，难以具有使照明光透过的透光性。因此，通过将光源190配置为从与ACF层310的法线方向交叉的方向即斜方对切断位置500照射照明光，能够不妨碍ACF贴附装置100所具备的结构要素地对切断位置500适当地照射照明光。此外，通过从斜方照射照明光，与从正下方照射照明光的情况相比，能够抑制由照明光的照射位置引起的光强度的差，因此ACF拍摄部170能够生成表示被切断的ACF层310的切断形状的高精细的图像。

此外，实施方式所涉及的ACF贴附方法包括：供给步骤(S101)，供给包括基材层320和ACF层的带300；切断步骤(S102)，切断在供给步骤中供给的带300的ACF层310；照射步骤(S103)，对被基材层320支承且被切断的ACF层310的切断位置500照射照明光；ACF拍摄步骤(S104)，在照明光下拍摄被基材层320支承且包括切断位置500的ACF层310；以及控制步骤(例如S105或者S111)，基于在ACF拍摄步骤中拍摄到的包括切断位置的ACF层310的图像，对压接部130进行控制，压接部130用于将被切断的ACF层310从基材层320剥离并压接于基板400。

由此，起到与ACF贴附装置100同样的效果。

(其他实施方式)

以上，基于上述实施方式说明了本实施方式所涉及的ACF贴附装置等，但本发明并不限定于上述实施方式。

例如，ACF贴附装置所具备的判定部、控制部等处理部的结构要素的全部或者一部分可以由专用的硬件构成，或者也可以通过执行适于各结构要素的软件程序来实现。各结构要素也可以通过CPU或者处理器等程序执行部读出并执行在HDD或者半导体存储器等记录介质中记录的软件程序来实现。

此外，ACF贴附装置所具备的处理部的结构要素也可以由一个或者多个电子电路构成。一个或者多个电子电路可以分别是通用的电路，也可以是专用的电路。

在一个或者多个电子电路中，例如，可以包括半导体装置、IC或者LSI(LargeScale Integration，大规模集成电路)等。IC或者LSI可以集成在一个芯片中，也可以集成在多个芯片中。在此，称为IC或者LSI，但称呼根据集成的程度而变化，也可能被称为系统LSI、VLSI(Very Large Scale Integration，超大规模集成电路)或者ULSI(Ultra LargeScale Integration，特大规模集成电路)。此外，在LSI的制造后编程的FPGA(FieldProgrammable Gate Array，现场可编程门阵列)也能够以相同的目的使用。

另外，本发明不仅能够作为ACF贴附装置来实现，还能够作为将ACF贴附装置的各结构要素进行的处理作为步骤而包括的程序、以及记录有该程序的计算机可读取的DVD(Digital Versatile Disc)等记录介质来实现。即，上述的总括性或者具体的方式可以通过系统、装置、集成电路、计算机程序或者计算机可读取的非易失性记录介质来实现，也可以通过系统、装置、集成电路、计算机程序以及记录介质的任意组合来实现。

此外，通过对各实施方式施加本领域技术人员想到的各种变形而得到的方式、在不脱离本发明的主旨的范围内任意地组合各实施方式中的结构要素以及功能而实现的方式也包括在本发明中。

产业上的可利用性

本发明所涉及的ACF贴附装置能够用于制造显示器面板的安装装置等所具备的在基板上贴附ACF的ACF贴附装置。

Claims (5)

1.一种ACF贴附装置，具备：

供给部，供给包括基材层和各向异性导电膜ACF层的带；

切断部，切断从所述供给部供给的所述带的所述ACF层；

压接部，用于将被切断的所述ACF层从所述基材层剥离并压接于基板；

光源，对被所述基材层支承且被切断的所述ACF层的切断位置照射照明光；

ACF拍摄部，在所述照明光下拍摄被所述基材层支承且包括所述切断位置的所述ACF层；以及

控制部，基于由所述ACF拍摄部拍摄到的包括所述切断位置的所述ACF层的图像，对所述压接部进行控制。

2.根据权利要求1所述的ACF贴附装置，其中，

所述ACF贴附装置还具备：判定部，基于由所述ACF拍摄部拍摄到的包括所述切断位置的所述ACF层的图像，判定被切断的所述ACF层的切断形状的合格与否，

在所述判定部对所述切断形状的判定结果为合格的情况下，所述控制部使所述压接部将被切断的所述ACF层从所述基材层剥离并压接于所述基板，

在所述判定结果为不合格的情况下，所述控制部不使所述压接部将被切断的所述ACF层压接于所述基板。

3.根据权利要求1所述的ACF贴附装置，其中，

所述ACF贴附装置还具备：

基板保持部，以俯视下不与缘部重叠的状态保持所述基板，所述基板在所述缘部具有对准标记；以及

基板拍摄部，从上方拍摄保持于所述基板保持部的所述基板所具有的所述对准标记，

所述光源在所述基板拍摄部的下方与所述基板拍摄部对置地配置，

所述基板拍摄部利用从所述光源照射并透过所述缘部的透过光，拍摄保持于所述基板保持部的所述基板所具有的所述对准标记。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的ACF贴附装置，其中，

所述光源被配置为从与所述ACF层的法线方向交叉的方向对所述切断位置照射所述照明光。

5.一种ACF贴附方法，包括：

供给步骤，供给包括基材层和各向异性导电膜ACF层的带；

切断步骤，切断在所述供给步骤中供给的所述带的所述ACF层；

照射步骤，对被所述基材层支承且被切断的所述ACF层的切断位置照射照明光；

ACF拍摄步骤，在所述照明光下拍摄被所述基材层支承且包括所述切断位置的所述ACF层；以及

控制步骤，基于在所述ACF拍摄步骤中拍摄到的包括所述切断位置的所述ACF层的图像，对压接部进行控制，该压接部用于将被切断的所述ACF层从所述基材层剥离并压接于基板。

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