JP2023039867A - 部品搭載装置及び部品搭載方法 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性の低下が抑制された部品搭載装置等を提供する。【解決手段】部品搭載装置１００は、基板に部品を搭載する部品搭載装置である。部品搭載装置１００は、基板３００を保持する基板保持テーブル１１０と、基板保持テーブル１１０に保持された基板３００を撮像する撮像カメラ１２０と、光源１３０と、光源１３０から発せられた照明光を導光して基板３００に照射させるための導光部１４０と、導光部１４０が光源１３０から発せられた照明光を導光して基板３００に照射させる位置である第１位置と、導光部１４０が光源１３０から発せられた照明光を導光しない位置である第２位置とに導光部１４０を移動させる移動部と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、基板に部品を熱圧着する部品搭載装置及び部品搭載方法に関する。

従来、基板に駆動回路等の部品を圧着する部品搭載装置がある（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に開示されている部品搭載装置は、基板を保持する基板保持テーブルと、基板保持テーブルによって、基板の透明な領域に設けられた部品搭載領域が所定の作業位置に位置するように保持された基板の下方から、透明な領域に形成されたマークを撮像する撮像カメラと、保持された基板のマークの上方から照明光を照射する照明手段と、を備え、部品搭載領域に部品を搭載する。特許文献１に開示されている部品搭載装置においては、部品が載置される中継テーブルに照明手段（ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）チップ等の発光体）が配置されている。

特開２０１９－５４０７６号公報

上記したＬＥＤチップ等の照明手段に照明光を照射させるには、例えば、電力を供給するための配線と照明手段とを接続する必要がある。また、中継テーブルが部品を移動させるために可動となっていることから、配線もまた可動ケーブルにする必要がある。

しかしながら、配線を可動ケーブルにすると、可動ケーブルの破損等の故障の要因となりやすく、信頼性が低下される。

本発明は、信頼性の低下を抑制された部品搭載装置等を提供する。

本発明の一態様に係る部品搭載装置は、基板に部品を搭載する部品搭載装置であって、前記基板を保持する基板保持テーブルと、前記基板保持テーブルに保持された前記基板を撮像する撮像カメラと、光源と、前記光源から発せられた照明光を導光して前記基板に照射させるための導光部と、前記導光部が前記光源から発せられた前記照明光を導光して前記基板に照射させる位置である第１位置と、前記導光部が前記光源から発せられた前記照明光を導光しない位置である第２位置とに前記導光部を移動させる移動部と、を備える。

また、本発明の一態様に係る部品搭載方法は、基板に部品を搭載する部品搭載方法であって、基板保持テーブルに保持された前記基板を撮像する撮像ステップと、照明光を光源から発せさせる照明ステップと、前記光源から発せられた前記照明光を導光して前記基板に照射するための導光部を、前記光源から発せられた前記照明光を導光して前記基板に照射させる位置である第１位置と、前記光源から発せられた前記照明光を導光しない位置である第２位置とに移動させる移動ステップと、を含む。

なお、これらの包括的又は具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム又はコンピュータ読み取り可能なＣＤ－ＲＯＭ等の記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラム及び記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。

本発明によれば、信頼性の低下が抑制された部品搭載装置等を提供できる。

図１は、実施の形態１に係る部品搭載装置を示す側面図である。 図２は、実施の形態１に係る基板保持テーブルを示す斜視図である。 図３は、実施の形態１に係る導光部が照明光を照射している状態を示す側面図である。 図４は、実施の形態１に係る導光部を示す部分断面図である。 図５は、実施の形態１に係る光源と導光部が有する受光部とを示す部分断面図である。 図６は、実施の形態１に係る部品搭載装置の機能構成を示すブロック図である。 図７は、実施の形態１に係る部品搭載装置の処理手順を示すフローチャートである。 図８は、実施の形態１に係る部品搭載装置の処理手順を示す側面図である。 図９は、実施の形態２に係る部品搭載装置を示す側面図である。 図１０は、実施の形態２に係る導光部が照明光を照射している状態を示す部分断面図である。 図１１は、実施の形態２に係る部品搭載装置が部品を基板に搭載している様子を示す側面図である。 図１２は、実施の形態２に係る部品搭載装置の処理手順を示すフローチャートである。

以下では、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、ステップ及びステップの順序等は、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺等は必ずしも一致しない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸、及び、Ｚ軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、且つ、いずれもＺ軸に直交する軸である。また、以下の実施の形態では、Ｚ軸正方向を上方とし、Ｚ軸負方向を下方として記載する場合がある。また、以下の実施の形態では、Ｘ軸方向を側方として記載する場合がある。

（実施の形態１）
［構成］
まず、実施の形態１に係る部品搭載装置の構成について説明する。

図１は、実施の形態１に係る部品搭載装置１００を示す側面図である。図２は、実施の形態１に係る基板保持テーブル１１０を示す斜視図である。なお、図１では、コンピュータ２２０及びヘッド移動部１８０を機能的なブロックとして示している。

部品搭載装置１００は、基板３００に部品３１０を搭載する装置である。具体的には、部品搭載装置１００は、搭載ヘッド（ヘッド）１７０で部品３１０を吸着して保持し、保持した部品３１０を加熱しながら基板３００に熱圧着する。部品搭載装置１００が備える、中継テーブル移動部１６０及びヘッド移動部１８０等の各装置は、コンピュータ２２０と図示しない制御線等によって通信可能に接続されており、コンピュータ２２０によって制御されることで装置ごとに所定の作業を実行する。

部品搭載装置１００は、例えば、ディスプレイパネル等を生産するための部品実装システムの一部である。当該部品実装システムでは、例えば、基板３００に設けられた電極部３０２にＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）等の異方性導電部材からなる貼着テープ３２０を貼着し、貼着テープ３２０を介して基板３００と部品３１０とを熱圧着させる。これにより、基板３００に設けられた電極部３０２と部品３１０に設けられた電極部３１２とが電気的に接続され、且つ、基板３００と部品３１０とが接着されることで、基板３００に部品３１０が実装される。

部品搭載装置１００は、例えば、図示しない基板搬送装置によって上流側の装置から搬送された基板３００に貼着テープ３２０を介して部品３１０を熱圧着（例えば、仮圧着）する。部品３１０が熱圧着された基板３００は、例えば、当該基板搬送装置によって下流側の装置に搬送される。

基板３００としては、ガラス基板等が用いられたディスプレイパネル等が例示される。

部品３１０としては、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）等のフレキシブル部品が例示される。

部品搭載装置１００は、基板保持テーブル１１０と、基板保持テーブル移動部１１２と、バックアップステージ１１３と、撮像カメラ１２０と、部品撮像カメラ１２１と、光源１３０と、導光部１４０と、中継テーブル１５０と、中継テーブル移動部１６０と、搭載ヘッド１７０と、ピックアップヘッド１７１と、ヘッド移動部１８０と、部品供給テーブル２１０と、コンピュータ２２０と、を備える。

基板保持テーブル１１０は、基板３００を保持するステージである。基板保持テーブル１１０には、例えば、上記した基板搬送装置によって搬送される基板３００が載置される。基板保持テーブル１１０には、例えば、上面を貫通するように設けられた吸着孔１１１が複数形成されている。吸着孔１１１には、基板保持テーブル１１０に載置された基板３００を吸着するための図示しない真空ポンプ等が接続されている。当該真空ポンプが吸引することで、基板３００は基板保持テーブル１１０に保持される。

基板保持テーブル１１０には、基板３００の外縁部が基板保持テーブル１１０からはみ出た状態で、基板３００が載置される。当該外縁部は、バックアップステージ１１３によって下方から支持される。

また、基板保持テーブル１１０は、基板保持テーブル移動部１１２によって移動可能に設けられている。

基板保持テーブル移動部１１２は、上記した基板搬送装置によって基板３００を基板保持テーブル１１０に載置させることができる位置まで基板保持テーブル１１０を移動させる移動装置である。また、基板保持テーブル移動部１１２は、搭載ヘッド１７０が部品３１０を基板３００に搭載させることができる位置まで基板３００を移動させる。

基板保持テーブル移動部１１２は、例えば、基板保持テーブル１１０をＸＹ平面で任意に移動可能に構成されているとともにＺ軸方向に昇降可能に構成されている可動ステージである。

バックアップステージ１１３は、基板３００の外縁部を支持するステージである。具体的には、バックアップステージ１１３は、搭載ヘッド１７０が部品３１０を基板３００に搭載する際に、基板３００における部品３１０が搭載される部分（部品搭載領域）、すなわち、基板３００の外縁部であって、基板保持テーブル１１０からはみ出た部分を基板３００の裏側（下側）から支持するためのステージである。

撮像カメラ１２０は、基板保持テーブル１１０に保持された基板３００を撮像する撮像装置である。例えば、撮像カメラ１２０は、部品搭載領域が所定の作業位置に位置するように基板保持テーブル１１０によって保持された基板３００の下方から、基板３００に設けられたアライメントマーク（マーク）３０１を撮像する。なお、所定の作業位置とは、部品３１０が基板３００に実装される際の基板３００の位置である。本実施の形態では、所定の作業位置は、基板３００の端部がバックアップステージ１１３に支持される位置である。

また、撮像カメラ１２０は、搭載ヘッド１７０に保持された部品３１０を撮像する。具体的には、撮像カメラ１２０は、搭載ヘッド１７０に保持された部品３１０に設けられたアライメントマーク（マーク）３１１を撮像する。

撮像カメラ１２０は、例えば、バックアップステージ１１３の下方に設けられ、バックアップステージ１１３が備える窓部（不図示）を通して、上方を撮像することで、搭載ヘッド１７０に保持されている部品３１０の下面側、及び、基板保持テーブル１１０に載置された基板３００の下面側を撮像する。窓部は、例えば、透光性を有する部材、又は、バックアップステージ１１３に形成された貫通孔である。本実施の形態では、窓部は、例えば、バックアップステージ１１３に形成された切り欠きである。

部品撮像カメラ１２１は、中継テーブル１５０に載置された部品３１０を撮像するための撮像装置である。

なお、部品撮像カメラ１２１は、例えば、部品搭載装置１００が備える外郭筐体等に位置が変わらないように固定されているが、ガイド及びモータ等によって移動可能に構成されていてもよい。

光源１３０は、照明光を発する光源である。具体的には、光源１３０は、基板３００を透過する照明光を発する。言い換えると、基板３００は、照明光が透過される透光性を有する。照明光の波長に対する基板３００の透過率は、任意でよい。光源１３０は、例えば、部品搭載装置１００の外郭筐体等に位置が移動しないように固定されて配置されている。光源１３０は、例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）であるが、蛍光灯又は電球等でもよく、特に限定されない。

導光部１４０は、光源１３０から発せられた照明光を導光して基板３００に照射するための導光部材である。具体的には、導光部１４０は、光源１３０から発せられた照明光を導光して、基板３００の上方から、基板３００に設けられたアライメントマーク３０１に照明光が照射されるように、導光した照明光を照射する。本実施の形態では、導光部１４０は、中継テーブル１５０に固定されている。したがって、本実施の形態では、導光部１４０は、中継テーブル移動部１６０によって中継テーブル１５０が移動されることによって移動される。言い換えると、本実施の形態では、中継テーブル移動部１６０は、中継テーブル１５０を移動させることで導光部１４０を移動させる。

中継テーブル１５０は、部品３１０を供給するためのステージである。具体的には、中継テーブル１５０は、ピックアップヘッド１７１によって部品供給テーブル２１０から供給された部品３１０が載置されるステージである。中継テーブル１５０は、中継テーブル移動部１６０によって移動可能に設けられている。

中継テーブル移動部１６０は、中継テーブル１５０を移動させるための移動装置である。なお、中継テーブル移動部１６０は、移動部の一例である。

中継テーブル移動部１６０は、例えば、中継テーブル１５０をＹ軸方向に往復動させることが可能に構成されているコンベアである。

例えば、中継テーブル移動部１６０は、ピックアップヘッド１７１が部品３１０を供給可能な位置まで中継テーブル１５０を移動させる。

また、例えば、中継テーブル移動部１６０は、中継テーブル１５０に載置されている部品３１０を部品撮像カメラ１２１が撮像可能な位置まで中継テーブル１５０を移動させる。本実施の形態では、中継テーブル移動部１６０は、中継テーブル１５０に載置されている部品３１０を部品撮像カメラ１２１の下方まで中継テーブル１５０を移動させる。

また、例えば、中継テーブル移動部１６０は、中継テーブル１５０に載置されている部品３１０を搭載ヘッド１７０が受け取ることができる、つまり、搭載ヘッド１７０が部品３１０を保持（ピックアップ）できる位置まで中継テーブル１５０を移動させる。

また、例えば、中継テーブル移動部１６０は、導光部１４０が光源１３０から発せられた照明光を導光して基板３００に照射させる位置である第１位置と、導光部１４０が光源１３０から発せられた照明光を導光しない位置である第２位置とに導光部１４０を移動させる。具体的には、中継テーブル移動部１６０は、導光部１４０が光源１３０から発せられた照明光を受光し、受光した照明光を導光して基板３００に照射させる位置である第１位置と、導光部１４０が光源１３０から発せられた照明光を受光せず導光しない位置である第２位置とに導光部１４０を移動させる。

図３は、実施の形態１に係る導光部１４０が照明光を照射している状態を示す側面図である。具体的には、図３は、導光部１４０が第１位置に位置している場合の一例を示す図である。

導光部１４０は、中継テーブル移動部１６０によって中継テーブル１５０が移動されることで第１位置に位置することで、光源１３０から発せられた照明光を導光して基板３００に照射する。つまり、第１位置は、導光部１４０が光源１３０から発せられた照明光を導光して基板３００に照射させる位置である。具体的には、第１位置は、導光部１４０が光源１３０から発せられた照明光を受光し、受光した照明光を導光し、導光した照明光を出射することで、出射した照明光を基板３００に照射させる位置である。

図４は、実施の形態１に係る導光部１４０を示す部分断面図である。

導光部１４０は、受光部１４１と、光ファイバ１４２と、投光部１４３と、を備える。

受光部１４１は、光源１３０から発せられた照明光を受光する光学部材である。具体的には、受光部１４１は、光源１３０から発せられた照明光を受光し、受光した照明光を光ファイバ１４２に結合させる。本実施の形態では、光源１３０には、集光部１３１が取付けられている。受光部１４１は、集光部１３１から出射された照明光を受光する。

集光部１３１は、光源１３０から発せられた照明光を集光して出射する光学部材である。集光部１３１は、例えば、レンズにより実現される。本実施の形態では、集光部１３１は、２つのレンズにより実現される。

受光部１４１は、例えば、レンズにより実現される。本実施の形態では、集光部１３１は、２つのレンズにより実現される。

第１位置では、光源１３０と受光部１４１とが対向するように、導光部１４０が位置される。具体的には、第１位置では、光源１３０における照明光が発せられる光出射面と受光部１４１における照明光が照射される受光面とが対向するように、導光部１４０が位置される。

図５は、実施の形態１に係る光源１３０と導光部１４０が有する受光部１４１とを示す部分断面図である。

図５に示すように、本実施の形態では、第１位置において、光源１３０における照明光が発せられる光出射面と受光部１４１における照明光が照射される受光面とが対向するように、導光部１４０が位置される。より具体的には、第１位置では、集光部１３１が備えるレンズにおける光出射面と、受光部１４１が備えるレンズにおける受光面とが対向するように、導光部１４０が位置される。

光ファイバ１４２は、受光部１４１によって結合された照明光を導光して投光部１４３に導く光ファイバである。具体的には、光ファイバ１４２は、受光部１４１によって一端から入射された照明光を導光して他端から出射することで、照明光を投光部１４３に導く。

投光部１４３は、光ファイバ１４２によって導光された照明光を基板３００に向けて出射することで、基板３００に設けられたアライメントマーク３０１に照明光を照射させる光学部材である。投光部１４３は、例えば、レンズにより実現される。本実施の形態では、投光部１４３は、２つのレンズにより実現される。

以上のように、導光部１４０は、第１位置に位置している場合には、光源１３０から発せられた照明光を導光して基板３００に照射する。

一方、導光部１４０は、第１位置に位置していない場合には、光源１３０から発せられた照明光を導光しない。より具体的には、導光部１４０は、第１位置とは異なる第２位置に位置している場合には、光源１３０から発せられた照明光を導光しない。つまり、第２位置は、導光部１４０が光源１３０から発せられた照明光を導光しない位置である。具体的には、第２位置は、導光部１４０が光源１３０から発せられた照明光を受光しない位置である。より具体的には、受光部１４１は、光源１３０から発せられた照明光を受光しない。本実施の形態では、第２位置では、光源１３０における照明光が発せられる光出射面と受光部１４１における照明光が照射される受光面とが対向しないように、導光部１４０が配置される。より具体的には、第２位置では、集光部１３１が備えるレンズにおける光出射面と、受光部１４１が備えるレンズにおける受光面とが対向しないように、導光部１４０が配置される。

第２位置は、もし光源１３０から照明光が発せられたとしても照明光を導光しない、より具体的には、上記した光出射面と上記した受光面とが対向しない位置であればよく、特に限定されない。本実施の形態では、例えば、第２位置は、ピックアップヘッド１７１が部品３１０を中継テーブル１５０に載置する際の中継テーブル１５０の位置である。

搭載ヘッド１７０は、部品３１０を基板３００に搭載するためのヘッドである。具体的には、搭載ヘッド１７０は、中継テーブル１５０から部品３１０を受け取り、受け取った部品３１０を基板３００に搭載する。言い換えると、搭載ヘッド１７０は、中継テーブル１５０に載置された部品３１０を保持し、保持した部品３１０を基板保持テーブル１１０に載置された基板３００に搭載する。搭載ヘッド１７０は、例えば、部品３１０を吸着して保持可能な吸着ノズルと、当該吸着ノズルを加熱する加熱機構と、を備える。また、搭載ヘッド１７０は、ヘッド移動部１８０によって移動可能に設けられている。搭載ヘッド１７０は、例えば、吸着ノズルで吸着することで保持した部品３１０を、加熱機構によって吸着ノズルを加熱することで加熱しながら、ヘッド移動部１８０によって移動されることで、基板３００に圧着（つまり、熱圧着）することで、部品３１０を基板３００に搭載する。

また、本実施の形態では、図３に示すように、中継テーブル１５０は、導光部１４０が第１位置に位置している場合に、搭載ヘッド１７０の下方（より具体的には、直下）に位置することになる。したがって、搭載ヘッド１７０は、導光部１４０が第１位置に位置している場合に、中継テーブル１５０から部品３１０を受け取る。

加熱機構は、例えば、電熱線、ペルチェ素子等を有するヒータである。

なお、搭載ヘッド１７０による部品３１０の保持方法は、特に限定されるものではない。本実施の形態では、搭載ヘッド１７０による部品３１０の保持方法として、真空吸着により部品３１０を保持する方法が採用されている。

ピックアップヘッド１７１は、部品供給テーブル２１０に載置されている部品３１０を保持して、中継テーブル１５０に部品３１０を供給するためのヘッドである。具体的には、ピックアップヘッド１７１は、部品供給テーブル２１０に載置されている部品３１０を保持するとともに、保持した部品３１０を、中継テーブル１５０において離すことで、保持した部品３１０を中継テーブル１５０に載置させる。ピックアップヘッド１７１は、例えば、部品３１０を吸着して保持可能な吸着ノズルを備える。

ピックアップヘッド１７１による部品３１０の保持方法は特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合、真空吸着により部品３１０を保持する方法が採用されている。ピックアップヘッド１７１は、例えば、ピックアップヘッド１７１を移動させるための図示しない移動機構によって移動される。

なお、中継テーブル１５０への部品３１０の供給形態は、これに限らない。例えば、複数の部品３１０は、複数の部品３１０を保持するキャリアテープが巻きつけられた供給リールから、キャリアテープを引き出されて、引き出されたキャリアテープから部品３１０を金型で打ち抜かれることで、中継テーブル１５０に供給されてもよい。

ヘッド移動部１８０は、搭載ヘッド１７０を移動させるための移動機構である。ヘッド移動部１８０は、例えば、搭載ヘッド１７０をＺ軸方向に往復動させるための、直動ガイドとリニアモータとによって構成される。

部品供給テーブル２１０は、部品３１０が載置されているステージである。部品供給テーブル２１０には、例えば、複数の部品３１０が載置されている。この場合、複数の部品３１０は、例えば、予め定められた配列でトレイに並べられた状態で、部品供給テーブル２１０に載置されている。

コンピュータ２２０は、部品搭載装置１００が備える各装置を制御するためのコンピュータである。コンピュータ２２０は、例えば、部品搭載装置１００が備える各装置と通信するための通信インターフェース、プロセッサ、及び、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等のメモリ等によって実現される。

図６は、実施の形態１に係る部品搭載装置１００の機能構成を示すブロック図である。なお、図６においては、部品搭載装置１００が備える構成要素のうちの一部を示している。

制御部１９０は、部品搭載装置１００が備える各装置の動作、当該動作のタイミング等を制御する処理部である。制御部１９０は、例えば、コンピュータ２２０が備えるメモリに記憶され、部品搭載装置１００が備える各装置を制御するための制御プログラムと、当該制御プログラムを実行するＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等の、コンピュータ２２０が備えるプロセッサとにより実現される。

例えば、制御部１９０は、上記した基板搬送装置によって基板３００を基板保持テーブル１１０に載置させ、基板保持テーブル１１０に基板３００を保持させる。さらに、制御部１９０は、基板保持テーブル１１０に載置された基板３００の端部がバックアップステージ１１３に支持されるように、基板保持テーブル移動部１１２に基板保持テーブル１１０を移動させる。

また、例えば、制御部１９０は、ピックアップヘッド１７１に部品供給テーブル２１０に載置された部品３１０を中継テーブル１５０に移動させる。

また、例えば、制御部１９０は、部品撮像カメラ１２１を制御することで部品３１０が備えるアライメントマーク３１１を撮像させる。なお、部品撮像カメラ１２１は、部品３１０が備える一対のアライメントマーク３１１の一方を撮像するためのカメラと他方を撮像するためのカメラとの２つのカメラを備えてもよい。制御部１９０は、部品撮像カメラ１２１から得られる画像データに基づいて部品３１０の位置を算出する。

また、例えば、制御部１９０は、中継テーブル移動部１６０を制御することで、中継テーブル１５０を移動させることで導光部１４０を第１位置に移動させる。さらに、制御部１９０は、光源１３０を制御することで、導光部１４０が第１位置に位置している状態で、光源１３０に照明光を発せさせる。この状態において、制御部１９０は、撮像カメラ１２０を制御することで基板３００が備えるアライメントマーク３０１を撮像させる。なお、撮像カメラ１２０は、基板３００が備える一対のアライメントマーク３０１の一方を撮像するためのカメラと他方を撮像するためのカメラとの２つのカメラを備えてもよい。制御部１９０は、撮像カメラ１２０から得られる画像データに基づいて基板３００の位置を算出する。

なお、本実施の形態では、第１位置は、搭載ヘッド１７０が中継テーブル１５０に載置されている部品３１０を保持する位置となっている。制御部１９０は、搭載ヘッド１７０及びヘッド移動部１８０を制御することで、部品撮像カメラ１２１から得られる画像データに基づいて算出された部品３１０の位置に従って搭載ヘッド１７０に部品３１０を保持させる。

また、例えば、制御部１９０は、搭載ヘッド１７０に保持させている部品３１０を撮像カメラ１２０によって撮像させることで生成された画像データに基づいて部品３１０の位置を算出する。なお、制御部１９０は、撮像カメラ１２０に部品３１０を撮像させる際には、基板保持テーブル移動部１１２に基板保持テーブル１１０を移動（退避）、つまり、基板３００を移動させてもよい。また、制御部１９０は、撮像カメラ１２０に部品３１０を撮像させる際には、中継テーブル移動部１６０に中継テーブル１５０を移動（退避）させてもよい。

また、例えば、制御部１９０は、搭載ヘッド１７０に保持させている部品３１０を撮像カメラ１２０によって撮像させることで生成された画像データに基づいて部品３１０の位置を算出する。

また、例えば、制御部１９０は、算出した基板３００の位置及び部品３１０の位置に基づいて、搭載ヘッド１７０に、基板３００に部品３１０を搭載させる。

記憶部２００は、基板３００のサイズ、基板３００に実装する部品３１０の種類、実装位置、実装方向、各装置の動作、当該動作のタイミング、基板３００を搬送するタイミング等の部品圧着処理に必要な各種データ、制御部１９０が実行する制御プログラム等を記憶する記憶装置である。

記憶部２００は、例えば、コンピュータ２２０が有するＲＯＭ、ＲＡＭ等のメモリにより実現される。

［処理手順］
続いて、実施の形態１に係る部品搭載装置１００の処理手順について説明する。

図７は、実施の形態１に係る部品搭載装置１００の処理手順を説明するためのフローチャートである。図８は、実施の形態１に係る部品搭載装置１００の処理手順を示す側面図である。なお、図８には、部品搭載装置１００が備える一部の構成要素のみを示している。

まず、基板保持テーブル１１０は、上記した基板搬送装置によって搬送された基板３００を保持する（Ｓ１０１）。例えば、制御部１９０は、上記した基板搬送装置によって基板３００を基板保持テーブル１１０に載置させ、基板保持テーブル１１０に基板３００を保持させる。

次に、基板保持テーブル移動部１１２は、基板保持テーブル１１０に載置された基板３００の端部がバックアップステージ１１３に支持されるように、基板保持テーブル１１０を移動させる（Ｓ１０２）。

次に、ピックアップヘッド１７１は、部品供給テーブル２１０に載置された部品３１０を保持し、保持した部品３１０を中継テーブル１５０に載置する（Ｓ１０３）。ステップＳ１０３における中継テーブル１５０の位置、つまり、導光部１４０の位置が、例えば、第２位置である。ステップＳ１０１～ステップＳ１０３が実行されることで、例えば、部品搭載装置１００が備える各構成要素は、図８の（ａ）に示すような位置関係となる。

次に、中継テーブル移動部１６０は、中継テーブル１５０を移動させる（Ｓ１０４）。これにより、本実施の形態では、導光部１４０を第１位置に移動させる（Ｓ１０４）。つまり、中継テーブル移動部１６０は、導光部１４０が光源１３０から発せられた照明光を導光しない位置である第２位置から、導光部１４０が光源１３０から発せられた照明光を導光して基板３００に照射させる位置である第１位置に、導光部１４０を移動させる。また、中継テーブル１５０は、導光部１４０が第１位置に位置している場合に、搭載ヘッド１７０の下方（より具体的には、直下）に位置することになる。

次に、光源１３０は、照明光を発する。これにより、導光部１４０は、光源１３０から発せられた照明光を導光して基板３００に照射させる（Ｓ１０５）。

次に、撮像カメラ１２０は、基板３００が備えるアライメントマーク３０１を撮像する（Ｓ１０６）。制御部１９０は、撮像カメラ１２０から得られる画像データに基づいて基板３００の位置を算出する。ステップＳ１０４～ステップＳ１０６が実行されることで、例えば、部品搭載装置１００が備える各構成要素は、図８の（ｂ）に示すような位置関係となる。

次に、光源１３０は、消灯（つまり、照明光を発することを停止）する（Ｓ１０７）。

次に、搭載ヘッド１７０は、中継テーブル１５０に載置されている部品３１０を保持する（Ｓ１０８）。

次に、中継テーブル移動部１６０は、中継テーブル１５０を退避させる（Ｓ１０９）。つまり、中継テーブル移動部１６０は、導光部１４０が光源１３０から発せられた照明光を導光して基板３００に照射させる位置である第１位置から、導光部１４０が光源１３０から発せられた照明光を導光しない位置である第２位置に、導光部１４０を移動させる。

次に、基板保持テーブル移動部１１２は、撮像カメラ１２０が、基板３００が備えるアライメントマーク３０１を撮像することで生成した画像データに基づいて算出されたアライメントマーク３０１の位置に基づいて、基板保持テーブル１１０を移動させることで基板３００の位置を補正（調整）する（Ｓ１１０）。

次に、搭載ヘッド１７０は、基板３００に部品３１０を搭載させる（Ｓ１１１）。例えば、制御部１９０は、搭載ヘッド１７０に保持させている部品３１０を撮像カメラ１２０によって撮像させることで生成された画像データに基づいて部品３１０の位置を算出する。また、例えば、制御部１９０は、算出した部品３１０の位置に基づいて、搭載ヘッド１７０に、基板３００に部品３１０を搭載させる。ステップＳ１０７～ステップＳ１１１が実行されることで、例えば、部品搭載装置１００が備える各構成要素は、図８の（ｃ）に示すような位置関係となる。

次に、基板保持テーブル移動部１１２は、上記した基板搬送装置が基板３００を搬送できる位置に基板保持テーブル１１０を移動させることで基板３００の受け渡しを行う（Ｓ１１２）。これにより、上記した基板搬送装置は、基板保持テーブル１１０に保持された基板３００を下流に移動させる。

［効果等］
以上説明したように、実施の形態１に係る部品搭載装置１００は、基板３００に部品３１０を搭載する部品搭載装置である。部品搭載装置１００は、基板３００を保持する基板保持テーブル１１０と、基板保持テーブル１１０に持された基板３００を撮像する撮像カメラ１２０と、光源１３０と、光源１３０から発せられた照明光を導光して基板３００に照射させるための導光部１４０と、導光部１４０が光源１３０から発せられた照明光を導光して基板３００に照射させる位置である第１位置と、導光部１４０が光源１３０から発せられた照明光を導光しない位置である第２位置とに導光部１４０を移動させる移動部と、を備える。本実施の形態では、当該移動部は、中継テーブル移動部１６０である。

これによれば、電力を供給するためにケーブル（配線）が接続される光源１３０を移動させなくても導光部１４０によって基板３００に照明光を照射させることができる。そのため、故障の要因となりやすいケーブルが用いられなくても基板３００に照明光を適切に照射させることができるため、信頼性の低下を抑制できる。

また、例えば、部品搭載装置１００は、部品３１０を供給するための中継テーブル１５０と、中継テーブル１５０から部品３１０を受け取り、受け取った部品３１０を基板３００に搭載する搭載ヘッド１７０とをさらに備える。この場合、例えば、導光部１４０は、中継テーブル１５０に固定されている。また、例えば、移動部は、中継テーブル１５０を移動させることで導光部１４０を移動させる。また、例えば、搭載ヘッド１７０は、導光部１４０が第１位置に位置している場合に、中継テーブル１５０から部品３１０を受け取る。

これによれば、元々移動させる必要がある中継テーブル１５０に導光部１４０が設けられるため、従来の構成から簡単な構成の変更で導光部１４０によって基板３００に照明光を照射させることができる。

また、実施の形態１に係る部品搭載方法は、基板３００に部品３１０を搭載する部品搭載方法である。実施の形態１に係る部品搭載方法は、基板保持テーブル１１０に保持された基板３００を撮像する撮像ステップ（Ｓ１０６）と、照明光を光源１３０から発せさせる照明ステップ（Ｓ１０５）と、光源１３０から発せられた照明光を導光して基板３００に照射するための導光部１４０を、光源１３０から発せられた照明光を導光して基板３００に照射させる位置である第１位置と、光源１３０から発せられた照明光を導光しない位置である第２位置とに移動させる移動ステップ（例えば、Ｓ１０４）と、を含む。

これによれば、部品搭載装置１００と同様の効果を奏する。

（実施の形態２）
続いて、実施の形態２に係る部品搭載装置について説明する。なお、以下で説明する実施の形態２においては、実施の形態１に係る部品搭載装置１００との差異点を中心に説明し、同様の構成については説明を省略又は簡略化する場合がある。

［構成］
図９は、実施の形態２に係る部品搭載装置１０１を示す側面図である。なお、図９は、導光部１４４が第１位置に位置している場合の一例を示す図である。

部品搭載装置１０１は、基板保持テーブル１１０と、基板保持テーブル移動部１１２と、バックアップステージ１１３と、撮像カメラ１２０と、部品撮像カメラ１２１と、光源１３０と、導光部１４４と、中継テーブル１５０と、中継テーブル移動部１６０と、搭載ヘッド１７０と、ピックアップヘッド１７１と、ヘッド移動部１８０と、部品供給テーブル２１０と、コンピュータ２２０と、を備える。なお、図示しないが、部品搭載装置１０１は、部品搭載装置１００と同様に、コンピュータ２２０によって実現される制御部１９０と記憶部２００とを備える。

光源１３０は、照明光を発する光源である。実施の形態２では、実施の形態１とは光源１３０の位置が異なる。具体的には、光源１３０は、第１位置において導光部１４４が照明光を導光できる位置に配置される。本実施の形態では、導光部１４４は、搭載ヘッド１７０に固定されている。

導光部１４４は、光源１３０から発せられた照明光を導光して基板３００に照射するための導光部材である。本実施の形態では、導光部１４４は、ヘッド移動部１８０によって搭載ヘッド１７０が移動されることによって移動される。なお、ヘッド移動部１８０は、移動部の別の一例である。ヘッド移動部１８０は、搭載ヘッド１７０を昇降させることで導光部１４４を移動させる。

導光部１４４は、ヘッド移動部１８０によって搭載ヘッド１７０が移動されることで第１位置に位置することで、光源１３０から発せられた照明光を導光して基板３００に照射する。つまり、第１位置は、導光部１４４が光源１３０から発せられた照明光を導光して基板３００に照射させる位置である。具体的には、第１位置は、導光部１４４が光源１３０から発せられた照明光を受光し、受光した照明光を導光し、導光した照明光を出射することで、出射した照明光を基板３００に照射させる位置である。

このように、実施の形態２では、ヘッド移動部１８０が、導光部１４４が光源１３０から発せられた照明光を導光して基板３００に照射させる位置である第１位置と、導光部１４４が光源１３０から発せられた照明光を導光しない位置である第２位置とに導光部１４４を移動させる。具体的には、ヘッド移動部１８０は、導光部１４４が光源１３０から発せられた照明光を受光し、受光した照明光を導光して基板３００に照射させる位置である第１位置と、導光部１４４が光源１３０から発せられた照明光を受光せず導光しない位置である第２位置とに導光部１４４を移動させる。

図１０は、実施の形態２に係る導光部１４４が照明光を照射している状態を示す部分断面図である。

導光部１４４は、受光部１４１と、光ファイバ１４５と、投光部１４３と、を備える。

受光部１４１は、光源１３０から発せられた照明光を受光し、受光した照明光を光ファイバ１４５に結合させる。

第１位置では、光源１３０と受光部１４１とが対向するように、導光部１４４が位置される。具体的には、第１位置では、光源１３０における照明光が発せられる光出射面と受光部１４１における照明光が照射される受光面とが対向するように、導光部１４４が位置される。

光ファイバ１４５は、受光部１４１によって結合された照明光を導光して投光部１４３に導く光ファイバである。具体的には、光ファイバ１４５は、受光部１４１によって一端から入射された照明光を導光して他端から出射することで、照明光を投光部１４３に導く。このように、光ファイバの形状は、任意に設定されてよい。

投光部１４３は、光ファイバ１４５によって導光された照明光を基板３００に向けて出射することで、基板３００に設けられたアライメントマーク３０１に照明光を照射させる。

以上のように、導光部１４４は、導光部１４０と同様に、第１位置に位置している場合には、光源１３０から発せられた照明光を導光して基板３００に照射する。

また、導光部１４４は、導光部１４０と同様に、第１位置に位置していない場合には、光源１３０から発せられた照明光を導光しない。より具体的には、導光部１４４は、第１位置とは異なる第２位置に位置している場合には、光源１３０から発せられた照明光を導光しない。つまり、第２位置は、導光部１４４が光源１３０から発せられた照明光を導光しない位置である。具体的には、第２位置は、導光部１４４が光源１３０から発せられた照明光を受光しない位置である。より具体的には、受光部１４１は、光源１３０から発せられた照明光を受光しない。実施の形態２においても実施の形態１と同様に、第２位置では、光源１３０における照明光が発せられる光出射面と受光部１４１における照明光が照射される受光面とが対向しないように、導光部１４４が配置される。より具体的には、第２位置では、集光部１３１が備えるレンズにおける光出射面と、受光部１４１が備えるレンズにおける受光面とが対向しないように、導光部１４４が配置される。

第２位置は、もし光源１３０から照明光が発せられたとしても照明光を導光しない、より具体的には、上記した光出射面と上記した受光面とが対向しない位置であればよく、特に限定されない。本実施の形態では、第１位置は、第２位置より上方である。また、例えば、第２位置は、搭載ヘッド１７０が部品３１０を基板３００に搭載する位置である。

図１１は、実施の形態２に係る部品搭載装置１０１が部品３１０を基板３００に搭載している様子を示す側面図である。

図１１に示すように、本実施の形態では、第２位置は、例えば、搭載ヘッド１７０が保持している部品３１０が基板３００と接触する位置である。

また、中継テーブル１５０は、導光部１４４が第１位置に位置している場合に、搭載ヘッド１７０の下方に移動される。

［処理手順］
図１２は、実施の形態２に係る部品搭載装置１０１の処理手順を示すフローチャートである。なお、本例では、導光部１４４は、ステップＳ１０１の前に、第１位置に位置しているとする。

まず、基板保持テーブル１１０は、上記した基板搬送装置によって搬送された基板３００を保持する（Ｓ１０１）。

次に、基板保持テーブル移動部１１２は、基板保持テーブル１１０に載置された基板３００の端部がバックアップステージ１１３に支持されるように、基板保持テーブル１１０を移動させる（Ｓ１０２）。

次に、ピックアップヘッド１７１は、部品供給テーブル２１０に載置された部品３１０を保持し、保持した部品３１０を中継テーブル１５０に載置する（Ｓ１０３）。

次に、中継テーブル移動部１６０は、中継テーブル１５０を移動させる（Ｓ１０４）。なお、制御部１９０は、ステップＳ１０６の処理が完了してから中継テーブル１５０が搭載ヘッド１７０の下方（より具体的には、直下）に位置するように、中継テーブル１５０を適切な速度及びタイミングで移動させる。

ここで、実施の形態２に係る部品搭載装置１０１では、ステップＳ１０３及びステップＳ１０４の処理と並行して、ステップＳ１０５～ステップＳ１０７の処理を実行する。

具体的には、ステップＳ１０２の次に、光源１３０は、照明光を発する。これにより、導光部１４４は、光源１３０から発せられた照明光を導光して基板３００に照射させる（Ｓ１０５）。

次に、撮像カメラ１２０は、基板３００が備えるアライメントマーク３０１を撮像する（Ｓ１０６）。

次に、光源１３０は、消灯（つまり、照明光を発することを停止）する（Ｓ１０７）。

次に、搭載ヘッド１７０は、中継テーブル１５０に載置されている部品３１０を保持する（Ｓ１０８）。

次に、中継テーブル移動部１６０は、中継テーブル１５０を退避させる（Ｓ１０９）。

次に、基板保持テーブル移動部１１２は、撮像カメラ１２０が、基板３００が備えるアライメントマーク３０１を撮像することで生成した画像データに基づいて算出されたアライメントマーク３０１の位置に基づいて、基板保持テーブル１１０を移動させることで基板３００の位置を補正（調整）する（Ｓ１１０）。

次に、搭載ヘッド１７０は、基板３００に部品３１０を搭載させる（Ｓ１１１）。つまり、ヘッド移動部１８０は、導光部１４４が光源１３０から発せられた照明光を導光して基板３００に照射させる位置である第１位置から、導光部１４４が光源１３０から発せられた照明光を導光しない位置である第２位置に、導光部１４４を移動させる。

次に、基板保持テーブル移動部１１２は、上記した基板搬送装置が基板３００を搬送できる位置に基板保持テーブル１１０を移動させることで基板３００の受け渡しを行う（Ｓ１１２）。

［効果等］
以上説明したように、実施の形態２に係る部品搭載装置１０１は、基板３００に部品３１０を搭載する部品搭載装置である。部品搭載装置１０１は、基板３００を保持する基板保持テーブル１１０と、基板保持テーブル１１０に持された基板３００を撮像する撮像カメラ１２０と、光源１３０と、光源１３０から発せられた照明光を導光して基板３００に照射させるための導光部１４４と、導光部１４４が光源１３０から発せられた照明光を導光して基板３００に照射させる位置である第１位置と、導光部１４４が光源１３０から発せられた照明光を導光しない位置である第２位置とに導光部１４４を移動させる移動部と、を備える。本実施の形態では、当該移動部は、ヘッド移動部１８０である。

部品搭載装置１０１は、部品３１０を基板３００に搭載する搭載ヘッド１７０をさらに備える。また、導光部１４４は、搭載ヘッド１７０に固定されている。また、移動部は、搭載ヘッド１７０を昇降させることで導光部１４４を移動させる。また、第１位置は、第２位置より上方である。また、第２位置は、搭載ヘッド１７０が部品３１０を基板３００に搭載する位置である。

これによれば、元々移動させる必要がある搭載ヘッド１７０に導光部１４４が設けられるため、従来の構成から簡単な構成の変更で導光部１４４によって基板３００に照明光を照射させることができる。また、図１２に示すように、ステップＳ１０３～ステップＳ１０４の処理と、ステップＳ１０５～ステップＳ１０７の処理とを並行して実行できるため、タクトタイムを短縮できる。

また、例えば、部品搭載装置１０１は、部品３１０を供給するための中継テーブル１５０をさらに備える。この場合、例えば、中継テーブル１５０は、導光部１４４が第１位置に位置している場合に、搭載ヘッド１７０の下方に移動される。

これによれば、中継テーブル１５０によって搭載ヘッド１７０に設けられた導光部１４４から照射される照明光が遮られることを抑制できる。

（その他の実施の形態）
以上、本実施の形態に係る部品搭載装置等について、上記各実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記各実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態では、導光部１４０、１４４は、レンズと光ファイバとの組み合わせにより実現されたが、ミラー等の光学部材によって実現されてもよい。

また、例えば、コンピュータ２２０の構成要素（例えば、制御部１９０）の全部又は一部は、専用のハードウェアで構成されてもよく、或いは、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素は、ＣＰＵ又はプロセッサ等のプログラム実行部が、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）又は半導体メモリ等の記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。

また、コンピュータ２２０の構成要素は、１つ又は複数の電子回路で構成されてもよい。１つ又は複数の電子回路は、それぞれ、汎用的な回路でもよいし、専用の回路でもよい。

１つ又は複数の電子回路には、例えば、半導体装置、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）又はＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等が含まれてもよい。ＩＣ又はＬＳＩは、１つのチップに集積されてもよく、複数のチップに集積されてもよい。ここでは、ＩＣ又はＬＳＩと呼んでいるが、集積の度合いによって呼び方が変わり、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Ｖｅｒｙ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、又は、ＵＬＳＩ（Ｕｌｔｒａ Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）と呼ばれるかもしれない。また、ＬＳＩの製造後にプログラムされるＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）も同じ目的で使うことができる。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

本発明に係る部品搭載装置は、基板に部品を搭載する搭載装置に利用可能である。

１００、１０１ 部品搭載装置
１１０ 基板保持テーブル
１１１ 吸着孔
１１２ 基板保持テーブル移動部
１１３ バックアップステージ
１２０ 撮像カメラ
１２１ 部品撮像カメラ
１３０ 光源
１３１ 集光部
１４０、１４４ 導光部
１４１ 受光部
１４２、１４５ 光ファイバ
１４３ 投光部
１５０ 中継テーブル
１６０ 中継テーブル移動部
１７０ 搭載ヘッド（ヘッド）
１７１ ピックアップヘッド
１８０ ヘッド移動部
１９０ 制御部
２００ 記憶部
２１０ 部品供給テーブル
２２０ コンピュータ
３００ 基板
３０１、３１１ アライメントマーク（マーク）
３０２、３１２ 電極部
３１０ 部品
３２０ 貼着テープ

Claims (5)

1. 基板に部品を搭載する部品搭載装置であって、
   前記基板を保持する基板保持テーブルと、
   前記基板保持テーブルに保持された前記基板を撮像する撮像カメラと、
   光源と、
   前記光源から発せられた照明光を導光して前記基板に照射させるための導光部と、
   前記導光部が前記光源から発せられた前記照明光を導光して前記基板に照射させる位置である第１位置と、前記導光部が前記光源から発せられた前記照明光を導光しない位置である第２位置とに前記導光部を移動させる移動部と、を備える、
   部品搭載装置。
2. 前記部品を供給するための中継テーブルと、前記中継テーブルから前記部品を受け取り、受け取った前記部品を前記基板に搭載するヘッドと、をさらに備え、
   前記導光部は、前記中継テーブルに固定されており、
   前記移動部は、前記中継テーブルを移動させることで前記導光部を移動させ、
   前記ヘッドは、前記導光部が前記第１位置に位置している場合に、前記中継テーブルから前記部品を受け取る、
   請求項１に記載の部品搭載装置。
3. 前記部品を前記基板に搭載するヘッドをさらに備え、
   前記導光部は、前記ヘッドに固定されており、
   前記移動部は、前記ヘッドを昇降させることで前記導光部を移動させ、
   前記第１位置は、前記第２位置より上方であり、
   前記第２位置は、前記ヘッドが前記部品を前記基板に搭載する位置である、
   請求項１に記載の部品搭載装置。
4. 前記部品を供給するための中継テーブルをさらに備え、
   前記中継テーブルは、前記導光部が前記第１位置に位置している場合に、前記ヘッドの下方に移動される、
   請求項３に記載の部品搭載装置。
5. 基板に部品を搭載する部品搭載方法であって、
   基板保持テーブルに保持された前記基板を撮像する撮像ステップと、
   照明光を光源から発せさせる照明ステップと、
   前記光源から発せられた前記照明光を導光して前記基板に照射するための導光部を、前記光源から発せられた前記照明光を導光して前記基板に照射させる位置である第１位置と、前記光源から発せられた前記照明光を導光しない位置である第２位置とに移動させる移動ステップと、を含む、
   部品搭載方法。

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