WO2022049875A1 - 実装システム、実装方法及びプログラム - Google Patents

実装システム、実装方法及びプログラム Download PDF

Info

Publication number
WO2022049875A1
WO2022049875A1 PCT/JP2021/023980 JP2021023980W WO2022049875A1 WO 2022049875 A1 WO2022049875 A1 WO 2022049875A1 JP 2021023980 W JP2021023980 W JP 2021023980W WO 2022049875 A1 WO2022049875 A1 WO 2022049875A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
image pickup
component
nozzle
mounting
pickup device
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/023980
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
晋平 杉野
大介 永井
弘之 藤原
Original Assignee
パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニックＩｐマネジメント株式会社 filed Critical パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority to JP2022546905A priority Critical patent/JPWO2022049875A1/ja
Publication of WO2022049875A1 publication Critical patent/WO2022049875A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages

Definitions

  • This disclosure generally relates to mounting systems, mounting methods and programs. More specifically, the present disclosure relates to a mounting system, a mounting method and a program for mounting a component attracted by a nozzle on a substrate.
  • Patent Document 1 describes a mounting machine (mounting system) provided with a camera (imaging device) capable of capturing a component located at a component supply position.
  • the nozzle moves toward an appropriate suction position for the component obtained from the image pickup result of the camera, and the component is suctioned.
  • An object of the present disclosure is to provide a mounting system, mounting method and program capable of suppressing deterioration of mounting quality of components on a board.
  • the mounting system includes a mounting head, a component supply device, an image pickup device, and a control device.
  • the mounting head has a nozzle capable of sucking parts, and the parts sucked by the nozzles are mounted on the mounting surface of the substrate.
  • the component supply device supplies the component to a component supply position where the component is attracted by the nozzle.
  • the image pickup apparatus captures the component located at the component supply position.
  • the control device controls the mounting head so that the angle of the nozzle with respect to the component becomes a target angle based on the image pickup result of the image pickup device before the component is sucked by the nozzle.
  • the mounting method is a mounting method in which a component sucked by a nozzle is mounted on a mounting surface of a substrate.
  • the mounting method includes an imaging step, an adsorption step, and a mounting step.
  • the imaging step is a step of imaging the component located at the component supply position.
  • the suction step is a step of sucking the component by the nozzle in a state where the angle of the nozzle is adjusted to the target angle based on the image pickup result in the image pickup step.
  • the mounting step is a step of mounting the component sucked by the nozzle on the mounting surface of the substrate.
  • the program according to one aspect of the present disclosure is a program for causing one or more processors to execute the implementation method.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a mounting system according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view of a main part of the same mounting system.
  • FIG. 3 is a block diagram of the same mounting system.
  • FIG. 4 is a plan view schematically showing the mounting head of the same mounting system.
  • FIG. 5 is a schematic side view of the mounting head in FIG. 4 as viewed from the A1 direction with respect to the same mounting system.
  • FIG. 6 is a schematic side view of the mounting head in FIG. 4 as viewed from the A2 direction with respect to the same mounting system.
  • FIG. 7A is a schematic view showing an example of a first image captured by the first image pickup apparatus of the same mounting system.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a mounting system according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic perspective view of a main part of the same mounting system.
  • FIG. 3 is a block diagram of the same mounting system.
  • FIG. 4 is a plan view schematically showing the
  • FIG. 7B is a schematic view showing an example of a second image captured by the second image pickup apparatus of the same mounting system.
  • FIG. 8A is a plan view schematically showing the positional relationship between the suction surface of the nozzle and the component in the mounting system according to the comparative example.
  • FIG. 8B is a plan view schematically showing the positional relationship between the suction surface of the nozzle and the component in the mounting system according to the embodiment.
  • FIG. 9 is a flowchart showing an operation example of the same mounting system.
  • FIG. 10 is a schematic side view of the mounting head according to the first modification of the embodiment as viewed from the side.
  • each of the figures described in the following embodiments and the like is a schematic view, and the ratio of the size and the thickness of each component in each figure does not necessarily reflect the actual dimensional ratio. Not always.
  • the angle of the component at the component supply position is not taken into consideration, and the angle of the component sucked by the nozzle may vary. As a result, the mounting quality of components on the substrate may deteriorate.
  • the mounting system 1 is a mounting device (mounting machine) for mounting the component 100 adsorbed by the nozzle 111 on the mounting surface 201 of the substrate 200.
  • the mounting system 1 is used for the production of various products such as electronic devices, automobiles, clothing, groceries, pharmaceuticals and crafts in facilities such as factories, laboratories, offices and educational facilities. Be done.
  • a general electronic device has various circuit boards such as a power supply circuit and a control circuit, for example.
  • a soldering step, a mounting step, and a soldering step are performed in this order.
  • creamy solder is applied (or printed) to the substrate (including the printed wiring board).
  • components including electronic components
  • the soldering step for example, the cream-like solder is melted and soldered by heating the substrate in which the parts are mounted in a reflow oven.
  • the mounting system 1 performs work of mounting the component 100 on the board 200 in the mounting process. In other words, the mounting system 1 mounts the component 100 attracted by the nozzle 111 on the mounting surface 201 of the substrate 200 in the mounting process.
  • the mounting system 1 used for mounting the component 100 on the substrate 200 includes a mounting head 11 having a nozzle 111 for sucking the component 100, as shown in FIGS. 1 and 2.
  • the nozzle 111 holds the component 100 in a state where it can be opened (that is, the suction is released).
  • the nozzle 111 is lowered so as to be close to the substrate 200, and the component 100 is mounted on the mounting surface 201 of the substrate 200.
  • each of the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13 is configured to be able to image the component supply position P1 including at least the component 100.
  • the mounting system 1 includes a mounting head 11, a component supply device 16, an image pickup device (first image pickup device 12), and a control device 14.
  • the mounting head 11 has a nozzle 111 capable of sucking the component 100, and the component 100 sucked by the nozzle 111 is mounted on the mounting surface 201 of the substrate 200.
  • the component supply device 16 supplies the component 100 to the component supply position P1 (see FIG. 2) to which the component 100 is attracted by the nozzle 111.
  • the image pickup apparatus takes an image of the component 100 located at the component supply position P1.
  • the control device 14 controls the mounting head 11 so that the angle of the nozzle 111 with respect to the component 100 becomes the target angle based on the image pickup result of the image pickup device before the component 100 is sucked by the nozzle 111.
  • the angle of the nozzle 111 is adjusted to the angle (target angle) of the component 100 based on the image pickup result of the image pickup device before the component 100 is sucked by the nozzle 111. Therefore, the angle of the component 100 attracted to the nozzle 111 is less likely to vary as compared with the case where the angle of the component at the component supply position is not taken into consideration as in the mounting machine described in Patent Document 1 described above. As a result, in the mounting system 1 according to the present embodiment, it is possible to suppress deterioration of the mounting quality of the component 100 with respect to the substrate 200.
  • the mounting system 1 is used for mounting the component 100 by the surface mount technology (SMT)
  • the component 100 is a surface mount device (SMD), and is mounted by being arranged on the surface (mounting surface 201) of the substrate 200.
  • the present invention is not limited to this example, and the mounting system 1 may be used for mounting the component 100 by the insertion mounting technology (IMT: Insertion Mount Technology).
  • the component 100 is a through-hole mounting component having a lead terminal, and is mounted on the surface (mounting surface 201) of the substrate 200 by inserting the lead terminal into the hole of the substrate 200.
  • the "imaging optical axis" referred to in the present disclosure is an optical axis for an image captured by the first imaging device 12 and the second imaging device 13, and is a respective of the first imaging device 12 and the second imaging device 13 described later. It is an optical axis determined by both the image pickup elements 121 and 131 (see FIG. 3) and the optical systems 122 and 132 (see FIG. 3). That is, the optical path through which the light from the center of the image captured by the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13 passes is the image pickup optical axis Ax1 (see FIG. 4) of the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13. The imaging optical axis is Ax2 (see FIG. 4).
  • the first straight line connects the center of the light receiving surface of the image sensor 121, 131 and the portion of the subject that forms an image at the center of the light receiving surface of the image sensor 121, 131 through the optical systems 122, 132.
  • the "image” referred to in the present disclosure is an image captured by each of the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13, and includes a still image (still image) and a moving image (moving image). Further, the "moving image” includes an image composed of a plurality of still images obtained by time-lapse photography or the like.
  • the image does not have to be the data itself output from each of the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13.
  • the image may be appropriately compressed, converted to another data format, or partially cut out from the images taken by each of the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13, and the focus adjustment may be performed. , Brightness adjustment, contrast adjustment, etc. may be performed.
  • the image is a full-color still image.
  • the image may be monochrome (black and white).
  • orthogonal means not only a state in which the angle between the two is exactly 90 degrees, but also a state in which the angle between the two is substantially orthogonal within the range of the tolerance at which the effect can be substantially obtained. It means to include.
  • parallel in the present disclosure, not only the angle between the two is exactly 0 degrees, but also the angle between the two is substantially parallel within the range of the tolerance at which the effect is substantially obtained. It is a meaning that includes the state of doing.
  • X-axis three axes of X-axis, Y-axis, and Z-axis orthogonal to each other are set, and the axes parallel to the surface (mounting surface 201) of the substrate 200 are defined as "X-axis” and "Y-axis", and the substrate 200 is used.
  • the axis parallel to the thickness direction of is defined as the "Z" axis.
  • the nozzle 111 side as seen from the substrate 200 is defined as the positive direction (also referred to as "upward") of the Z axis.
  • the state viewed from the positive direction (upper side) of the Z axis is also referred to as "planar view" below.
  • the X-axis, Y-axis, and Z-axis are all virtual axes, and the arrows indicating "X", “Y", and “Z” in the drawings are shown for illustration purposes only. , Neither is accompanied by substance. Further, these directions are not intended to limit the directions when the mounting system 1 is used.
  • a pipe for circulating cooling water, a cable for supplying electric power, a pipe for supplying pneumatic pressure (including positive pressure and vacuum), and the like are connected to the mounting system 1, but in the present embodiment, these are connected.
  • the illustration is omitted as appropriate.
  • the mounting system 1 includes a mounting head 11, a first image pickup device (imaging device) 12, a second image pickup device 13, a control device 14, and a drive device. It includes 15, a component supply device 16, a transfer device 17, a backup device 18, and a lighting device 19.
  • the drive device 15, the transfer device 17, the backup device 18, and the lighting device 19 are not essential configurations for the mounting system 1. That is, at least one of the drive device 15, the transfer device 17, the backup device 18, and the lighting device 19 does not have to be included in the components of the mounting system 1.
  • FIG. 1 only the mounting head 11 and the driving device 15 are shown, and the other components of the mounting system 1 are not shown as appropriate.
  • FIG. 2 only the mounting head 11 is shown, and the other components of the mounting system 1 are not shown as appropriate.
  • the mounting head 11 has at least one nozzle 111.
  • the mounting head 11 has one nozzle 111.
  • the mounting head 11 moves the nozzle 111 closer to the component supply position P1 (see FIG. 2), and attracts (holds) the component 100 located at the component supply position P1 to the nozzle 111.
  • the mounting head 11 has a first position (lower limit position) in which the nozzle 111 is closer to the component supply position P1 and a second position (upper limit position) in which the nozzle 111 is farther from the component supply position P1 than the first position. Keep movable between ,.
  • the mounting head 11 moves the nozzle 111 so as to approach the substrate 200 in a state where the component 100 is attracted to the nozzle 111, and mounts the component 100 on the mounting surface 201 of the substrate 200.
  • the mounting head 11 has the nozzle 111 between the third position (lower limit position) closer to the substrate 200 and the fourth position (upper limit position) farther from the substrate 200 than the third position. Keep it movable.
  • the mounting head 11 in addition to the nozzle 111, the mounting head 11 further includes an actuator 112 (see FIG. 3) for moving the nozzle 111, and a head body 113 for holding the nozzle 111 and the actuator 112. There is.
  • the mounting system 1 according to the present embodiment, one nozzle 111 and one actuator 112 are held in one head body 113. As a result, the mounting head 11 can hold one component 100.
  • the nozzle 111 is controlled by the control device 14 and can switch between a suction state in which the component 100 is sucked and a release state in which the component 100 is released (released from suction).
  • the mounting head 11 operates by receiving the supply of pneumatic pressure (vacuum) as power. That is, the mounting head 11 switches between the suction state and the release state of the nozzle 111 by opening and closing the valve on the pneumatic (vacuum) supply path connected to the nozzle 111.
  • the actuator 112 moves the nozzle 111 straight in the Z-axis direction. Further, the actuator 112 rotates and moves the nozzle 111 in the rotation direction (hereinafter, referred to as “ ⁇ direction”) about the axis along the Z-axis direction. This makes it possible to align the nozzle 111 in the ⁇ direction.
  • the actuator 112 is driven by the driving force generated by the linear motor with respect to the movement of the nozzle 111 in the Z-axis direction.
  • the actuator 112 is driven by the driving force generated by the rotary motor.
  • the mounting head 11 moves linearly in the X-axis direction and the Y-axis direction by the drive device 15 (see FIG. 3).
  • the nozzle 111 included in the mounting head 11 can be moved in the X-axis direction, the Y-axis direction, the Z-axis direction, and the ⁇ direction by the drive device 15 and the actuator 112.
  • the head body 113 is made of metal and is formed in a rectangular parallelepiped shape long in the X-axis direction.
  • the head body 113 holds the nozzle 111 and the actuator 112.
  • the nozzle 111 is indirectly held by the head body 113 via the actuator 112 in a state where it can move in the Z-axis direction and the ⁇ direction.
  • the mounting head 11 moves in the XY plane by moving the head body 113 in the XY plane by the drive device 15.
  • the mounting head 11 can move the nozzle 111 closer to the component supply position P1 (see FIG. 2), and can attract the component 100 located at the component supply position P1 to the nozzle 111. Become. That is, the mounting head 11 moves the nozzle 111 between at least the first position closer to the component supply position P1 and the second position farther from the component supply position P1 than the first position. In short, the mounting head 11 moves the nozzle 111 from the second position to the first position to attract the component 100 located at the component supply position P1 to the nozzle 111.
  • the mounting head 11 moves the nozzle 111 so as to approach the substrate 200 in a state where the component 100 is attracted to the nozzle 111, and mounts the component 100 on the mounting surface 201 of the substrate 200. It becomes possible. That is, the mounting head 11 moves the nozzle 111 between at least a third position closer to the substrate 200 and a fourth position farther away from the substrate 200 compared to the third position. In short, the mounting head 11 mounts the component 100 on the mounting surface 201 of the substrate 200 by moving the nozzle 111 in a state where the component 100 is attracted from the fourth position to the third position.
  • the mounting system 1 includes two imaging devices (first imaging device 12 and second imaging device 13).
  • Each of the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13 images at least the component 100 located at the component supply position P1.
  • each of the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13 images both the component 100 located at the component supply position P1 and the tip portion of the nozzle 111 (see FIGS. 7A and 7B).
  • the control device 14 controls the mounting head 11 based on both the component 100 and the nozzle 111 included in the image pickup results of the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13.
  • the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13 are fixed (held) to the mounting head 11.
  • the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13 take an image of the component 100 in a state where the nozzle 111 is located above the component 100 located at the component supply position P1.
  • the mounting head 11 it is not necessary to move the mounting head 11 to a position where the component 100 can be imaged by the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13, and the tact time can be shortened by that amount.
  • the first image pickup device 12 has an image pickup element 121 and an optical system 122.
  • the second image pickup device 13 includes an image pickup element 131 and an optical system 132.
  • Each of the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13 is, for example, a camera that captures a moving image.
  • each of the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13 is set to include the component supply position P1 including the component 100 (see FIGS. 5 and 6).
  • Each of the image pickup elements 121 and 131 is an image sensor such as a CCD (Charge Coupled Devices) or a CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor). Each of the image pickup elements 121 and 131 converts the image formed on the light receiving surface into an electric signal and outputs the image.
  • CCD Charge Coupled Devices
  • CMOS Complementary Metal-Oxide Semiconductor
  • Each of the optical systems 122 and 132 includes one or more lenses, mirrors, and the like.
  • each of the optical systems 122 and 132 is realized by a combination of a plurality of lenses (lens group).
  • Each of the optical systems 122 and 132 forms an image of light from the image pickup field on the light receiving surface of each of the image pickup elements 121 and 131.
  • the first image pickup apparatus 12 is fixed (held) to the mounting head 11 by being held by the head body 113 of the mounting head 11.
  • the second image pickup apparatus 13 is also fixed (held) to the mounting head 11 by being held by the head body 113 of the mounting head 11.
  • each of the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13 is held by the head body 113 by being fixed to the lower surface of the head body 113, that is, the surface of the head body 113 facing the substrate 200.
  • the nozzle 111 is arranged on the lower surface of the head body 113, the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13 are arranged on the side of the nozzle 111 in a plan view as shown in FIG. Will be.
  • the arrangement of the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13 will be described in detail in the column of "(3) Arrangement of image pickup device".
  • the drive device 15 is a device for moving the mounting head 11.
  • the drive device 15 moves the mounting head 11 in the XY plane.
  • the "XY plane” referred to here is a plane including the X-axis and the Y-axis, and is a plane orthogonal to the Z-axis.
  • the drive device 15 moves the mounting head 11 in the X-axis direction and the Y-axis direction.
  • the drive device 15 since the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13 are fixed to the mounting head 11, the drive device 15 also Xs the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13 together with the mount head 11. Move in the axial direction and the Y-axis direction. In other words, the drive device 15 moves the mounting head 11, the first image pickup device 12, and the second image pickup device 13 in the XY plane.
  • the drive device 15 has an X-axis drive unit 151 and a Y-axis drive unit 152.
  • the X-axis drive unit 151 moves the mounting head 11 in a straight line in the X-axis direction.
  • the Y-axis drive unit 152 moves the mounting head 11 in a straight line in the Y-axis direction.
  • the Y-axis drive unit 152 moves the mounting head 11 together with the X-axis drive unit 151 along the Y-axis, thereby moving the mounting head 11 in a straight line in the Y-axis direction.
  • each of the X-axis drive unit 151 and the Y-axis drive unit 152 includes a linear motor, and the mounting head 11 is moved by a driving force generated by the linear motor when it receives electric power.
  • the control device 14 controls each part of the mounting system 1.
  • the control device 14 mainly comprises a computer system having one or more processors and one or more memories. That is, the function of the control device 14 is realized by executing the program recorded in one or more memories of the computer system by one or more processors.
  • the program may be pre-recorded in a memory, may be provided through a telecommunication line such as the Internet, or may be recorded and provided on a non-temporary recording medium such as a memory card.
  • the control device 14 is electrically connected to, for example, each of the mounting head 11, the first image pickup device 12, the second image pickup device 13, the drive device 15, the component supply device 16, the transfer device 17, the backup device 18, and the lighting device 19. Has been done.
  • the control device 14 outputs a control signal to the mounting head 11 and the driving device 15, and controls the mounting head 11 and the driving device 15 so that at least the component 100 located at the component supply position P1 is attracted to the nozzle 111.
  • control device 14 outputs a control signal to the first image pickup device 12, the second image pickup device 13, and the lighting device 19 to control the first image pickup device 12, the second image pickup device 13, and the lighting device 19, or the first 1
  • the image captured by the image pickup device 12 and the second image pickup device 13 is acquired from the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13.
  • the control device 14 was obtained from the first image Im1 (see FIG. 7A) which is the image pickup result of the first image pickup device 12 and the second image Im2 (see FIG. 7B) which is the image pickup result of the second image pickup device 13.
  • the actuator 112 of the mounting head 11 is controlled based on the relative angle of the nozzle 111 with respect to the angle (target angle) of the component 100. That is, before the component 100 is attracted by the nozzle 111, the control device 14 positions the angle of the nozzle 111 when viewed from the Z-axis direction (direction perpendicular to the mounting surface 201 of the substrate 200) at the component supply position P1.
  • the actuator 112 of the mounting head 11 is controlled so as to match the angle of the component 100 to be mounted.
  • control device 14 is based on both the first image Im1 and the second image Im2, and the angle of the nozzle 111 with respect to the angle of the component 100 located at the component supply position P1 when viewed from the Z-axis direction.
  • the actuator 112 of the mounting head 11 is controlled so that the deviation amount is obtained and the deviation amount becomes zero.
  • control device 14 has a center position c1 (see FIG. 8B) of the component 100 located at the component supply position P1 when viewed from the Z-axis direction based on both the first image Im1 and the second image Im2.
  • the drive device 15 is controlled so as to coincide with the center position c2 of the nozzle 111.
  • the control device 14 individually determines the amount of deviation of the nozzle 111 with respect to the component 100 located at the component supply position P1 for each of the first image Im1 and the second image Im2.
  • the control device 14 obtains the first deviation amount, which is the deviation amount of the nozzle 111 with respect to the component 100 in the X-axis direction, for the first image Im1, and drives the first image Im1 so that the first deviation amount becomes zero. 15 is controlled. Further, the control device 14 obtains a second deviation amount, which is the deviation amount of the nozzle 111 with respect to the component 100 in the Y-axis direction, for the second image Im2, and controls the drive device 15 so that the second deviation amount becomes zero. do.
  • the first deviation amount which is the deviation amount of the nozzle 111 with respect to the component 100 in the X-axis direction
  • the control device 14 obtains a second deviation amount, which is the deviation amount of the nozzle 111 with respect to the component 100 in the Y-axis direction, for the second image Im2, and controls the drive device 15 so that the second deviation amount becomes zero. do.
  • the parts supply device 16 supplies parts 100 that are attracted to the nozzle 111 of the mounting head 11.
  • the component supply device 16 has a tape feeder that supplies the component 100 housed in the pocket 301 of the carrier tape 300 (see FIG. 2).
  • the carrier tape 300 is formed in a strip shape long in the Y-axis direction, and a plurality of pockets 301 are provided at equal intervals along the longitudinal direction thereof.
  • One component 100 is housed in each of the plurality of pockets 301.
  • the component supply device 16 sends the carrier tape 300 in the Y-axis direction by the tape feeder to move the component 100 sucked by the nozzle 111 to the component supply position P1.
  • the mounting head 11 attracts the component 100 moved to the component supply position P1 by the component supply device 16 to the nozzle 111.
  • the component supply device 16 may have a tray on which a plurality of components are placed instead of the tape feeder or together with the tape feeder. Further, the component supply device 16 may have a bulk feeder in place of the tape feeder or together with the tape feeder.
  • the transport device 17 is a device that transports the substrate 200.
  • the transfer device 17 is realized by, for example, a belt conveyor or the like.
  • the transport device 17 transports the substrate 200, for example, along the X-axis.
  • the transport device 17 transports the substrate 200 to at least below the mounting head 11, that is, in the mounting space facing the nozzle 111 in the Z-axis direction. Then, the transfer device 17 stops the board 200 in the mounting space until the mounting of the component 100 on the board 200 by the mounting head 11 is completed.
  • the backup device 18 backs up the substrate 200 transported to the mounting space by the transfer device 17. That is, the board 200 transported to the mounting space by the transport device 17 is held in the mounting space by the backup device 18. The backup device 18 backs up the board 200 in the mounting space at least until the mounting of the component 100 on the board 200 by the mounting head 11 is completed.
  • the lighting device 19 illuminates the image pickup field of view of the first image pickup device 12 and the image pickup field of view of the second image pickup device 13.
  • the lighting device 19 has an image pickup field R11 (see FIG. 5) of the first image pickup device 12 and an image pickup field R12 of the second image pickup device 13 (FIG. 6) at least at the timing when the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13 take an image. (See) may be illuminated, and for example, light is emitted in accordance with the imaging timing of the first imaging device 12 and the second imaging device 13.
  • the lighting device 19 since the images captured by the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13 are full-color moving images, the lighting device 19 outputs light in the wavelength range of the visible light region such as white light. ..
  • the lighting device 19 has a plurality of light sources such as LEDs (Light Emitting Diodes). The lighting device 19 illuminates the image pickup field of view R11 of the first image pickup device 12 and the image pickup field of view R12 of the second image pickup device 13 by causing these plurality of light sources to emit light.
  • the lighting device 19 is realized by an appropriate lighting method such as ring lighting or coaxial epi-illumination.
  • the lighting device 19 is fixed to the mounting head 11 together with, for example, the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13.
  • the mounting system 1 also includes, for example, a communication unit and the like.
  • the communication unit is configured to communicate with the host system directly or indirectly via a network or a repeater or the like. As a result, the mounting system 1 can exchange data with and from the host system.
  • FIG. 4 is a plan view schematically showing the mounting head 11 of the mounting system 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 5 is a schematic side view of the mounting head 11 as viewed from the A1 direction in FIG.
  • FIG. 6 is a schematic side view of the mounting head 11 as viewed from the A2 direction in FIG.
  • the nozzle 111 and the first image pickup device 12 are arranged along the Y-axis direction, and the nozzle 111 and the second image pickup device 13 are arranged in the X-axis direction. Lined up along. That is, in the mounting system 1 according to the present embodiment, the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13 supply parts from different directions when viewed from the Z-axis direction (direction perpendicular to the mounting surface 201 of the substrate 200). It is arranged so as to image the area including the position P1.
  • the first imaging device 12 images the region from a direction parallel to the Y-axis direction
  • the second imaging device 13 images the region from a direction parallel to the X-axis direction. That is, in the present embodiment, the image pickup optical axis Ax1 of the first image pickup device 12 and the image pickup optical axis Ax2 of the second image pickup device 13 are mutually (viewed from a direction perpendicular to the mounting surface 201 of the substrate 200) in a plan view. It is orthogonal.
  • the image pickup field of view R11 is set so as to include at least the component supply position P1.
  • the first image pickup apparatus 12 has an image pickup field of view R11 set to include the component supply position P1 and the tip end portion of the nozzle 111.
  • the first image pickup apparatus 12 images both the component 100 located at the component supply position P1 and the nozzle 111.
  • the center of the tip of the nozzle 111 can be set. It can be aligned with the center of the component 100. As a result, it is possible to improve the suction accuracy of the component 100 by the nozzle 111.
  • the image pickup optical axis Ax1 of the first image pickup device 12 is inclined with respect to the perpendicular line N1 to the surface 302 of the carrier tape 300.
  • the mounting surface 201 of the substrate 200 and the surface 302 of the carrier tape 300 are substantially parallel to each other. Therefore, the image pickup optical axis Ax1 of the first image pickup apparatus 12 is also inclined with respect to the perpendicular line to the mounting surface 201 of the substrate 200.
  • the image pickup optical axis Ax1 of the first image pickup device 12 is directed to the region including the component supply position P1, and the first image pickup device 12 is in a state where the nozzle 111 is located directly above the component supply position P1. Then, the first image Im1 (see FIG. 7A) including the above region can be imaged.
  • the image pickup field of view R12 is set so as to include at least the component supply position P1.
  • the second image pickup apparatus 13 has an image pickup field of view R12 set to include the component supply position P1 and the tip end portion of the nozzle 111.
  • the second image pickup apparatus 13 images both the component 100 and the nozzle 111 located at the component supply position P1.
  • the image pickup optical axis Ax2 of the second image pickup apparatus 13 is inclined with respect to the perpendicular line N1 to the surface 302 of the carrier tape 300.
  • the mounting surface 201 of the substrate 200 and the surface 302 of the carrier tape 300 are substantially parallel to each other. Therefore, the image pickup optical axis Ax2 of the second image pickup apparatus 13 is also inclined with respect to the perpendicular line to the mounting surface 201 of the substrate 200. As a result, the image pickup optical axis Ax1 of the second image pickup apparatus 13 is directed to the region including the component supply position P1, and the second image pickup apparatus 13 is in a state where the nozzle 111 is located directly above the component supply position P1. Then, it becomes possible to take a second image Im2 (see FIG. 7B) including the above region.
  • FIG. 7A is a schematic view of the first image Im1 captured by the first image pickup device 12, and FIG. 7B is a schematic view of the second image Im2 captured by the second image pickup device 13.
  • the control device 14 Before the component 100 is sucked by the nozzle 111, the control device 14 has a first image Im1 which is an image pickup result of the first image pickup device 12 and a second image Im2 which is an image pickup result of the second image pickup device 13. Based on both, the relative angle of the nozzle 111 with respect to the component 100 located at the component supply position P1 (see FIGS. 5 and 6) is calculated. Then, if the relative angle of the nozzle 111 with respect to the component 100 is equal to or greater than a predetermined angle, the control device 14 controls the actuator 112 of the mounting head 11 so that the angle of the component 100 and the angle of the nozzle 111 match. Rotate 111.
  • matching includes not only the case where the two values are exactly the same, but also the case where the two values are different within the range of the tolerance at which the effect is substantially obtained. That is, the angle of the component 100 and the angle of the nozzle 111 do not have to be completely the same, and may differ within a range of tolerances in which the effect can be substantially obtained.
  • the component 100 is adsorbed by the nozzle 111 without considering the angle of the component 100.
  • the nozzle 111 is tilted by an angle ⁇ 1 with respect to the component 100 as shown in FIG. 8A.
  • the component 100 will be adsorbed in this state.
  • the nozzle 111 is rotated so that the orientation of the component 100 attracted at the time of mounting matches the mounting angle.
  • the nozzle 111 may be mounted in a state deviated from the regular mounting position when mounting after rotating the nozzle 111. Therefore, when the component 100 attracted by the nozzle 111 is mounted on the mounting surface 201 of the substrate 200, the component 100 may be mounted in a state deviated from the regular mounting position on the mounting surface 201. Further, if the nozzle 111 protrudes from the component 100, the nozzle 111 and the component mounted adjacent to the regular mounting position interfere with each other when the attracted component 100 is mounted at the regular mounting position. This part may shift. That is, in these cases, the mounting quality of the component 100 on the substrate 200 may deteriorate.
  • the component 100 when the component 100 cannot be attracted so that the center position c1 of the component 100 (see FIG. 8B) and the center position c2 of the nozzle 111 (see FIG. 8B) coincide with each other, the component 100 is removed from the suction surface 1111 of the nozzle 111. Since the contact area between the component 100 and the nozzle 111 becomes smaller due to the protruding state, the suction stability of the nozzle 111 with respect to the component 100 is lowered. Further, even when the nozzle 111 is displaced in the ⁇ direction with respect to the component 100, the component 100 protrudes from the suction surface 1111 of the nozzle 111, and the contact area between the component 100 and the nozzle 111 becomes small.
  • the adsorption stability of the nozzle 111 with respect to the component 100 is reduced.
  • the “suction surface 1111” here refers to a surface of the nozzle 111 that comes into contact with the surface of the component 100 (the surface facing the nozzle 111) in a state where the component 100 is sucked by the nozzle 111.
  • both the image pickup result of the first image pickup apparatus 12 and the image pickup result of the second image pickup apparatus 13 are taken before the component 100 is adsorbed by the nozzle 111.
  • the angle of the nozzle 111 is adjusted to the angle of the component 100 based on the above.
  • the nozzle is in a state where the center position c2 of the nozzle 111 is aligned with the center position c1 of the component 100 based on both the image pickup result of the first image pickup device 12 and the image pickup result of the second image pickup device 13.
  • the component 100 is attracted to 111. Therefore, in the mounting system 1 according to the present embodiment, as shown in FIG.
  • the protrusion of the nozzle 111 from the component 100 is suppressed. This makes it possible to suppress interference between the nozzle 111 and the component 100 mounted adjacent to the regular mounting position. Further, when the component 100 is housed in the suction surface 1111 of the nozzle 111, it is possible to improve the suction stability of the component 100 by the nozzle 111. As a result, in the mounting system 1 according to the present embodiment, the size (size) of the suction surface 1111 of the nozzle 111 is set to the size of the component 100 in a plan view (viewed from the direction perpendicular to the mounting surface 201 of the substrate 200). It is possible to make it equivalent to (size).
  • the term "equivalent” as used herein includes not only the case where the two values are exactly the same, but also the case where the two values are different within the range of the tolerance at which the effect is substantially obtained.
  • the range in which the size of the suction surface 1111 and the size of the component 100 are equivalent is, for example, that the ratio of the size of the suction surface 1111 to the size of the component 100 is 1 or more and 1.2 or less.
  • the ratio of the size of the suction surface 1111 to the size of the component 100 is 1 or more and 1.1 or less. Therefore, the size of the suction surface 1111 of the nozzle 111 may be larger than the size of the component 100 (the size of the surface to be attracted, which is the surface facing the nozzle 111) as long as the above effect can be obtained.
  • a part 100 of 0201 size is assumed.
  • the size of the suction surface 1111 (length of the long side) equivalent to that of the 0201 size component 100 is 0.2 mm. It is more than 0.24 mm and is 0.24 mm or less.
  • the size (length of the long side) of the suction surface 1111 equivalent to that of the 0201 size component 100 is 0.2 mm or more and 0.22 mm or less.
  • the suction surface 1111 of the nozzle 111 small so that the nozzle 111 and the component 100 are less likely to interfere with each other, but there is a problem that the suction stability of the nozzle 111 with respect to the component 100 is lowered.
  • the component 100 is adsorbed while checking the angle of the nozzle 111 with respect to the angle of the component 100 based on the image pickup result of the first image pickup device 12 and the image pickup result of the second image pickup device 13.
  • the component 100 is adsorbed while confirming the center position c1 of the component 100 based on the image pickup result of the first image pickup device 12 and the image pickup result of the second image pickup device 13, and the component 100 is adsorbed by the nozzle 111. It is possible to increase the area (adsorption area) of the parts to be formed as much as possible. As a result, it is possible to improve the adsorption stability of the nozzle 111 with respect to the component 100. As a result, in the mounting system 1 according to the present embodiment, as described above, the suction accuracy of the nozzle 111 with respect to the component 100 is high, so that the suction surface 1111 of the nozzle 111 can be made as small as possible.
  • the mounting method according to the present embodiment is a mounting method in which the component 100 attracted by the nozzle 111 is mounted on the mounting surface 201 of the substrate 200, and is used in the above-mentioned mounting system 1.
  • the mounting method includes an imaging step S13, an adsorption step S17, and a mounting step S18.
  • the imaging step S13 is a step of imaging the component 100 located at the component supply position P1.
  • the suction step S17 is a step of sucking the component 100 by the nozzle 111 in a state where the angle of the nozzle 111 is adjusted to the target angle (angle of the component 100) based on the imaging result in the imaging step S13.
  • the mounting step S18 is a step of mounting the component 100 attracted by the nozzle 111 on the mounting surface 201 of the substrate 200.
  • the mounting method according to the present embodiment is a method of mounting the component 100 on the mounting surface 201 of the board 200 by using the mounting system 1 according to the present embodiment.
  • the component 100 is adsorbed by the nozzle 111 in a state where the angle of the nozzle 111 is adjusted to the target angle based on the image pickup result in the image pickup step S13. Therefore, the angle of the component 100 attracted to the nozzle 111 is less likely to vary as compared with the case where the angle of the nozzle 111 with respect to the component 100 is not taken into consideration. This makes it possible to suppress deterioration in mounting quality when mounting the component 100 on the substrate 200.
  • the component 100 is adsorbed by the nozzle 111 while confirming the relative angle of the nozzle 111 with respect to the component 100 based on the imaging result in the imaging step S13, it is possible to improve the adsorption accuracy of the component 100 by the nozzle 111. ..
  • FIG. 9 is a flowchart showing the overall operation of the mounting system 1 including the mounting method according to the present embodiment.
  • the mounting system 1 starts lowering the nozzle 111 by controlling the actuator 112 of the mounting head 11 with the control device 14 (S11).
  • the mounting system 1 executes the imaging step S13.
  • the mounting system 1 uses the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13 to image a region including the tip portion of the component 100 and the nozzle 111 located at the component supply position P1 (FIGS. 7A and 7B). reference).
  • the mounting system 1 determines whether or not the angle of the component 100 and the angle of the nozzle 111 match, based on the first image Im1 and the second image Im2, which are the imaging results in the imaging step S13.
  • the mounting system 1 rotates the nozzle 111 so that the angle of the component 100 and the angle of the nozzle 111 match (S15). ..
  • the mounting system 1 does not rotate the nozzle 111. At this time, if the center position c1 of the component 100 and the center position c2 of the suction surface 1111 of the nozzle 111 do not match, the mounting system 1 controls the drive device 15 by the control device 14 to control the mounting head 11 to X-. Move in the Y plane.
  • the mounting system 1 stops the descent of the nozzle 111 by controlling the actuator 112 of the mounting head 11 with the control device 14 (S16). Then, the mounting system 1 executes the suction step S17. In the suction step S17, the mounting system 1 sucks the component 100 to the nozzle 111 by opening the valve. At this time, the angle of the nozzle 111 and the angle of the component 100 match, and as shown in FIG. 8B, the component 100 is housed in the suction surface 1111 of the nozzle 111. This makes it possible to improve the suction stability of the component 100 by the nozzle 111.
  • the mounting system 1 executes the mounting process S18.
  • the mounting system 1 moves the nozzle 111 in the XY plane by controlling the drive device 15 with the control device 14 in a state where the component 100 is attracted to the nozzle 111, and the control device.
  • the actuator 112 of the mounting head 11 at 14 the nozzle 111 is lowered in the Z-axis direction.
  • the mounting system 1 mounts the component 100 on the mounting surface 201 of the board 200.
  • the flowchart of FIG. 9 is merely an example of the overall operation of the mounting system 1, and the processes may be omitted or added as appropriate, or the order of the processes may be changed as appropriate.
  • the imaging step S13 may be performed at the same time as the process S11. This makes it possible to reduce time loss.
  • the nozzle 111 may be rotated before the suction step S17, and may be performed at an arbitrary timing after the imaging step S13.
  • the imaging step S13, the processing S14, and the processing S15 may be performed in this order, and may be executed before the processing S11 or between the processing S11 and the processing S12.
  • the above embodiment is only one of the various embodiments of the present disclosure.
  • the above-described embodiment can be variously modified depending on the design and the like as long as the object of the present disclosure can be achieved.
  • the same functions as the mounting method according to the above-described embodiment may be embodied in the mounting system 1, the (computer) program, a non-temporary recording medium on which the program is recorded, or the like.
  • the program according to one aspect is a program for causing one or more processors to execute the above-mentioned implementation method.
  • the mounting system 1 includes two image pickup devices (first image pickup device 12 and second image pickup device 13), but as shown in FIG. 10, the mounting system 1A has one image pickup device. It may be provided with 12A.
  • the mounting system 1A according to the modification 1 will be described with reference to FIG.
  • the mounting system 1A according to the first modification is provided with one image pickup device 12A.
  • the image pickup apparatus 12A is, for example, a camera for reading a recognition mark provided on the mounting surface 201 of the substrate 200. As shown in FIG. 10, the image pickup apparatus 12A is arranged side by side with the nozzle 111. Further, the image pickup optical axis Ax of the image pickup apparatus 12A is perpendicular to the surface 302 of the carrier tape 300. Therefore, in the mounting system 1A according to the first modification, it is necessary to take an image of the component 100 located at the component supply position P1 by the image pickup apparatus 12A and then move the nozzle 111 above the component 100.
  • the component 100 located at the component supply position P1 is imaged by the image pickup device 12A before the component 100 is sucked by the nozzle 111. Therefore, the angle of the nozzle 111 can be adjusted to the target angle (angle of the component 100) based on the image pickup result of the image pickup apparatus 12A. Therefore, the angle of the component 100 attracted to the nozzle 111 is less likely to vary as compared with the case where the angle of the nozzle 111 with respect to the component 100 is not taken into consideration. As a result, it is possible to suppress deterioration in mounting quality when mounting the component 100 on the substrate 200.
  • the mounting system 1 in the present disclosure includes, for example, a computer system in the control device 14.
  • the computer system mainly consists of a processor and a memory as hardware.
  • the program may be pre-recorded in the memory of the computer system, may be provided through a telecommunications line, and may be recorded on a non-temporary recording medium such as a memory card, optical disk, hard disk drive, etc. that can be read by the computer system. May be provided.
  • the processor of a computer system is composed of one or more electronic circuits including a semiconductor integrated circuit (IC) or a large scale integrated circuit (LSI).
  • the integrated circuit such as IC or LSI referred to here has a different name depending on the degree of integration, and includes an integrated circuit called a system LSI, VLSI (Very Large Scale Integration), or ULSI (Ultra Large Scale Integration). Further, an FPGA (Field-Programmable Gate Array) programmed after the LSI is manufactured, or a logical device capable of reconstructing the junction relationship inside the LSI or reconfiguring the circuit partition inside the LSI should also be adopted as a processor. Can be done.
  • a plurality of electronic circuits may be integrated on one chip, or may be distributed on a plurality of chips. The plurality of chips may be integrated in one device, or may be distributed in a plurality of devices.
  • the computer system referred to here includes a microcontroller having one or more processors and one or more memories. Therefore, the microcontroller is also composed of one or a plurality of electronic circuits including a semiconductor integrated circuit or a large-scale integrated circuit.
  • the mounting system 1 it is not an essential configuration for the mounting system 1 that a plurality of functions in the mounting system 1 are integrated in one housing.
  • the components of the mounting system 1 may be distributed in a plurality of housings.
  • at least a part of the functions of the mounting system 1, for example, the functions of the control device 14 may be realized by a cloud (cloud computing) or the like.
  • At least a part of the functions of the mounting system 1 distributed in a plurality of devices may be integrated in one housing.
  • some of the functions distributed in the mounting head 11 and the control device 14 may be integrated in the mounting head 11.
  • the mounting head 11 has one nozzle 111, but may have a plurality of nozzles 111.
  • the mounting head 11 can adsorb a plurality of parts 100 with a plurality of nozzles 111. Further, the mounting head 11 can simultaneously mount the plurality of components 100 attracted to the plurality of nozzles 111 on the mounting surface 201 of the substrate 200.
  • the image pickup device (first image pickup device 12 and second image pickup device) is fixed (held) to the mounting head 11, but the present invention is not limited to this.
  • the image pickup apparatus may be, for example, a camera arranged below the carrier tape 300 so that the component 100 located at the component supply position P1 can be imaged. In this case, the image pickup apparatus will take an image of the component 100 located at the component supply position P1 from below. Further, in this case, the number of image pickup devices may be one or a plurality. Further, the image pickup apparatus may be, for example, a camera fixed at a position other than the mounting head 11 above the component supply position P1. In this case, the image pickup apparatus will take an image of the component 100 located at the component supply position P1 from above. Further, even in this case, the number of image pickup devices may be one or a plurality.
  • each of the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13 captures both the component 100 located at the component supply position P1 and the tip portion of the nozzle 111, but the present invention is not limited to this. ..
  • Each of the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13 may, for example, image only the component 100 located at the component supply position P1. In this case, it is preferable that the position of the nozzle 111 in each of the first image Im1 and the second image Im2 is predetermined by, for example, calibration.
  • the nozzle 111 is lowered with respect to the glass substrate, and the contact point (bottom dead center) of the nozzle 111 with respect to the glass substrate is set to the nozzle 111 in each of the first image Im1 and the second image Im2.
  • the position of the nozzle 111 may be any point as long as it is a point on the glass substrate and is included in the first image Im1 and the second image Im2.
  • the "bottom dead center” as used in the present disclosure does not mean the lower limit position in the range of motion of the nozzle 111, but the lower limit position of the nozzle 111 when the component 100 is adsorbed by the nozzle 111.
  • the imaging direction of the first imaging device 12 and the imaging direction of the second imaging device 13 are orthogonal to each other, but the imaging direction of the first imaging device 12 and the imaging direction of the second imaging device 13 are different. It does not have to be orthogonal as long as it is different.
  • Each of the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13 is not limited to an RGB camera capable of taking a full-color still image, for example, a camera capable of taking a monochrome image, a camera capable of taking a moving image, or a line sensor. And so on.
  • the imaging directions of the first imaging device 12 and the second imaging device 13 are fixed, but for example, at least one of the first imaging device 12 and the second imaging device 13 is attached to the mounting head 11. It may be configured to rotate with respect to it.
  • the control device 14 controls the drive device 15 and the actuator 112 in consideration of the rotation angle of the image pickup device (specific image pickup device) configured to be rotatable among the first image pickup device 12 and the second image pickup device 13. .
  • the first image pickup device and the second image pickup device are held by the mount head in the present disclosure means that the first image pickup device and the second image pickup device are attached to the mount head so as not to move with respect to the mount head. This includes not only the case where the first image pickup apparatus and the second image pickup apparatus are attached to the mount head so as to be rotatable with respect to the mount head.
  • the shape of the suction surface 1111 of the nozzle 111 is rectangular, but the shape is not limited to this.
  • the shape of the suction surface of the nozzle 111 may be, for example, circular, elliptical, or rhombic.
  • the image pickup optical axis Ax of one image pickup device 12A included in the mounting system 1A is perpendicular to the surface 302 of the carrier tape 300, but the present invention is not limited to this.
  • the image pickup optical axis Ax of the image pickup apparatus 12A may be inclined with respect to a perpendicular line to the surface 302 of the carrier tape 300, for example.
  • the image pickup apparatus 12A includes both the component 100 located at the component supply position P1 and the nozzle 111 in the image pickup field of view.
  • the mounting system (1; 1A) includes a mounting head (11; 11A), a component supply device (16), an image pickup device (12; 12A), and a control device (14). ..
  • the mounting head (11; 11A) has a nozzle (111) capable of sucking the component (100), and the component (100) sucked by the nozzle (111) is mounted on the mounting surface (201) of the substrate (200). do.
  • the component supply device (16) supplies the component (100) to the component supply position (P1) where the component (100) is attracted by the nozzle (111).
  • the image pickup apparatus (12; 12A) takes an image of the component (100) located at the component supply position (P1).
  • the angle of the nozzle (111) with respect to the component (100) is the target angle based on the image pickup result of the image pickup device (12; 12A).
  • the mounting head (11) is controlled so as to be (the angle of the component 100).
  • the angle of the nozzle (111) is adjusted to the angle (target angle) of the component (100) before the component (100) is adsorbed by the nozzle (111), so that the component (111) is adsorbed.
  • the angle of the state component (100) is unlikely to vary. This makes it possible to suppress deterioration in mounting quality when mounting the component (100) on the substrate (200).
  • the target angle is an angle when viewed from a direction perpendicular to the mounting surface (201).
  • the image pickup apparatus (12) is held by the mounting head (11), and the component located at the component supply position (P1).
  • the component (100) is imaged with the nozzle (111) located above the (100).
  • the image pickup device (12) since the component (100) can be imaged by the image pickup device (12) in a state where the nozzle (111) is located above the component (100), the image pickup device (12) can be used. It is not necessary to move the mounting head (11) to a position where the component (100) can be imaged, and the tact time can be shortened by that amount.
  • the image pickup apparatus (12) has a component (100) and a nozzle (100) located at the component supply position (P1). Both with 111) are imaged.
  • the control device (14) controls the mounting head (11) based on both the component (100) and the nozzle (111) included in the image pickup result of the image pickup device (12).
  • not only the state of the component (100) but also the state of the nozzle (111) can be taken into consideration, so that the component (100) by the nozzle (111) is compared with the case where only the component (100) is imaged. ) Can be improved in adsorption accuracy.
  • the control device (14) is based on the image pickup result of the image pickup device (12; 12A).
  • the mounting head (11; 11A) is controlled so that the center position (c1) of the component (100) and the center position (c2) of the nozzle (111) when viewed from the direction perpendicular to the mounting surface (201) coincide with each other. do.
  • the suction posture of the component (100) by the nozzle (111) can be stabilized. It will be possible.
  • the control device (14) has a nozzle (a nozzle) with respect to a target angle obtained from the image pickup result of the image pickup device (12).
  • the mounting head (11) is controlled based on the relative angle of 111).
  • the image pickup apparatus (12A) has an image pickup optical axis (Ax) perpendicular to the mounting surface (201).
  • the mounting system (1) according to the eighth aspect further includes a second image pickup apparatus (13) in the sixth aspect.
  • the second image pickup device (13) is different from the first image pickup device (12) as the image pickup device (12), and the direction different from that of the first image pickup device (12) when viewed from the direction perpendicular to the mounting surface (201).
  • the component (100) located at the component supply position (P1) is imaged from.
  • the control device (14) controls the mounting head (11) based on both the image pickup result of the first image pickup device (12) and the image pickup result of the second image pickup device (13).
  • each of the first image pickup device (12) and the second image pickup device (13) is inclined with respect to the perpendicular line of the mounting surface (201). It has an imaging optical axis (Ax1, Ax2).
  • the first image pickup device (12) and the second image pickup device (13) in a posture inclined with respect to the perpendicular line of the mounting surface (201).
  • the image pickup optical axis (Ax1) of the first image pickup apparatus (12) when viewed from the direction perpendicular to the mounting surface (201), the image pickup optical axis (Ax1) of the first image pickup apparatus (12) is used.
  • the image pickup optical axis (Ax2) of the second image pickup apparatus (13) is orthogonal to each other.
  • a specific image pickup device for example, an image pickup device which is at least one of the first image pickup device (12) and the second image pickup device (13).
  • the first image pickup apparatus 12 is rotatable with respect to the mounting head (11).
  • the control device (14) controls the mounting head (11) based on the rotation angle of the specific image pickup device.
  • the suction surface (1111) of the nozzle (111) is viewed from the direction perpendicular to the mounting surface (201).
  • the size of the surface to be adsorbed (the surface adsorbed by the nozzle 111) of the component (100) adsorbed by the nozzle (111) is equivalent.
  • the nozzle (111) can be miniaturized.
  • the mounting method according to the thirteenth aspect is a mounting method in which the component (100) adsorbed by the nozzle (111) is mounted on the mounting surface (201) of the substrate (200).
  • the mounting method includes an imaging step (S13), an adsorption step (S17), and a mounting step (S18).
  • the imaging step (S13) is a step of imaging the component (100) located at the component supply position (P1).
  • the suction step (S17) is a step of sucking the component (100) by the nozzle (111) with the angle of the nozzle (111) adjusted to the target angle based on the image pickup result in the image pickup step (S13).
  • the mounting step (S18) is a step of mounting the component (100) adsorbed by the nozzle (111) on the mounting surface (201) of the substrate (200).
  • the angle of the nozzle (111) is adjusted to the angle (target angle) of the component (100) before the component (100) is adsorbed by the nozzle (111), so that the component (111) is adsorbed.
  • the angle of the state component (100) is unlikely to vary. This makes it possible to suppress deterioration in mounting quality when mounting the component (100) on the substrate (200).
  • the program according to the fourteenth aspect is a program for causing one or more processors to execute the implementation method according to the thirteenth aspect.
  • the angle of the nozzle (111) is adjusted to the angle (target angle) of the component (100) before the component (100) is adsorbed by the nozzle (111), so that the component (111) is adsorbed.
  • the angle of the state component (100) is unlikely to vary. This makes it possible to suppress deterioration in mounting quality when mounting the component (100) on the substrate (200).
  • the configuration according to the second to twelfth aspects is not an essential configuration for the mounting system (1) and can be omitted as appropriate.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

本開示の課題は、基板に対する部品の実装品質の低下を抑制することである。本開示に係る実装システム（１）は、実装ヘッド（１１）と、部品供給装置（１６）と、撮像装置と、制御装置（１４）と、を備える。実装ヘッド（１１）は、部品を吸着可能なノズル（１１１）を有し、ノズル（１１１）に吸着された部品を基板の実装面に実装する。部品供給装置（１６）は、ノズル（１１１）により部品が吸着される部品供給位置に部品を供給する。撮像装置は、部品供給位置に位置する部品を撮像する。制御装置（１４）は、ノズル（１１１）により部品を吸着する前に、撮像装置の撮像結果に基づいて、部品に対するノズル（１１１）の角度が目標角度となるように実装ヘッド（１１）を制御する。

Description

実装システム、実装方法及びプログラム
　本開示は、一般に実装システム、実装方法及びプログラムに関する。より詳細には、本開示は、ノズルにより吸着した部品を基板に実装する実装システム、実装方法及びプログラムに関する。
　特許文献１には、部品供給位置に位置する部品を撮像可能なカメラ（撮像装置）を備える実装機（実装システム）が記載されている。特許文献１に記載の実装機では、カメラの撮像結果から得られる部品に対する適切な吸着位置に向けてノズルが移動し、部品を吸着する。
特開２００９－４４００号公報
　本開示の目的は、基板に対する部品の実装品質の低下を抑制することが可能な実装システム、実装方法及びプログラムを提供することにある。
　本開示の一態様に係る実装システムは、実装ヘッドと、部品供給装置と、撮像装置と、制御装置と、を備える。前記実装ヘッドは、部品を吸着可能なノズルを有し、前記ノズルに吸着された前記部品を基板の実装面に実装する。前記部品供給装置は、前記ノズルにより前記部品が吸着される部品供給位置に前記部品を供給する。前記撮像装置は、前記部品供給位置に位置する前記部品を撮像する。前記制御装置は、前記ノズルにより前記部品を吸着する前に、前記撮像装置の撮像結果に基づいて、前記部品に対する前記ノズルの角度が目標角度となるように前記実装ヘッドを制御する。
　本開示の一態様に係る実装方法は、ノズルにより吸着された部品を基板の実装面に実装する実装方法である。前記実装方法は、撮像工程と、吸着工程と、実装工程と、を有する。前記撮像工程は、部品供給位置に位置する前記部品を撮像する工程である。前記吸着工程は、前記撮像工程での撮像結果に基づいて、前記ノズルの角度を目標角度に合わせた状態で前記ノズルにより前記部品を吸着する工程である。前記実装工程は、前記ノズルにより吸着された前記部品を前記基板の前記実装面に実装する工程である。
　本開示の一態様に係るプログラムは、前記実装方法を、１以上のプロセッサに実行させるためのプログラムである。
図１は、実施形態に係る実装システムの概略斜視図である。 図２は、同上の実装システムの要部の概略斜視図である。 図３は、同上の実装システムのブロック図である。 図４は、同上の実装システムの実装ヘッドを模式的に表した平面図である。 図５は、同上の実装システムに関し、図４において実装ヘッドをＡ１方向から見た概略側面図である。 図６は、同上の実装システムに関し、図４において実装ヘッドをＡ２方向から見た概略側面図である。 図７Ａは、同上の実装システムの第１撮像装置により撮像された第１画像の一例を示す概略図である。図７Ｂは、同上の実装システムの第２撮像装置により撮像された第２画像の一例を示す概略図である。 図８Ａは、比較例に係る実装システムに関し、ノズルの吸着面と部品との位置関係を模式的に表した平面図である。図８Ｂは、実施形態に係る実装システムに関し、ノズルの吸着面と部品との位置関係を模式的に表した平面図である。 図９は、同上の実装システムの動作例を示すフローチャートである。 図１０は、実施形態の変形例１に係る実装システムに関し、実装ヘッドを側方から見た概略側面図である。
　（実施形態）
　以下、本実施形態に係る実装システム１及び実装方法について、図１～図１０を参照して説明する。
　ただし、以下に説明する実施形態及び変形例は、本開示の一例に過ぎず、本開示は、下記の実施形態及び変形例に限定されない。下記の実施形態及び変形例以外であっても、本開示の技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。
　また、下記の実施形態等において説明する各図は、いずれも模式的な図であり、各図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
　特許文献１に記載の実装機では、部品供給位置における部品の角度が考慮されておらず、ノズルに吸着された状態の部品の角度にばらつきが生じる可能性がある。その結果、基板に対する部品の実装品質が低下する可能性がある。
　（１）概要
　まず、本実施形態に係る実装システム１の概要について、図１～図３を参照して説明する。
　本実施形態に係る実装システム１は、図１に示すように、ノズル１１１にて吸着した部品１００を基板２００の実装面２０１に実装するための実装装置（実装機）である。実装システム１は、例えば、工場、研究所、事務所及び教育施設等の施設において、電子機器、自動車、衣料品、食料品、医薬品及び工芸品等の種々の製品の製造のための作業に用いられる。
　本実施形態では、実装システム１が、工場での電子機器の製造に用いられる場合について説明する。一般的な電子機器は、例えば、電源回路及び制御回路等の各種の回路基板を有している。これらの回路基板の製造にあたっては、一例として、はんだ塗布工程、実装工程、及びはんだ付け工程が、この順で行われる。はんだ塗布工程では、基板（プリント配線板を含む）にクリーム状はんだが塗布（又は印刷）される。実装工程では、基板に部品（電子部品を含む）が実装（搭載）される。はんだ付け工程では、例えば、部品が実装された状態の基板を、リフロー炉にて加熱することにより、クリーム状はんだを溶かしてはんだ付けが行われる。実装システム１は、実装工程において、基板２００に対して部品１００を実装する作業を行う。言い換えると、実装システム１は、実装工程において、ノズル１１１により吸着された部品１００を基板２００の実装面２０１に実装する。
　このように、基板２００への部品１００の実装に用いられる実装システム１は、図１及び図２に示すように、部品１００を吸着するためのノズル１１１を有する実装ヘッド１１を備えている。ノズル１１１は、部品１００を開放（つまり吸着を解除）可能な状態で保持する。実装システム１は、ノズル１１１にて部品１００を吸着した状態で、ノズル１１１を基板２００に近づけるように下降させて、部品１００を基板２００の実装面２０１に実装する。
　このような実装システム１において、図２に示すように、部品供給位置Ｐ１に位置する部品１００を吸着するに際しては、部品供給位置Ｐ１を含む領域の認識等の目的で、上記領域の撮像をすることが求められる。そこで、本実施形態に係る実装システム１では、実装ヘッド１１に加えて、図３に示すように、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３を備えている。これにより、実装システム１は、上記領域を第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３にて撮像し、例えば、実装ヘッド１１による部品１００の吸着の直前に、部品１００の状態を画像で確認すること等が可能になる。そこで、本実施形態では、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３の各々は、少なくとも部品１００を含む部品供給位置Ｐ１を撮像可能に構成されている。
　すなわち、本実施形態に係る実装システム１は、図３に示すように、実装ヘッド１１と、部品供給装置１６と、撮像装置（第１撮像装置１２）と、制御装置１４と、を備える。実装ヘッド１１は、部品１００を吸着可能なノズル１１１を有し、ノズル１１１に吸着された部品１００を基板２００の実装面２０１に実装する。部品供給装置１６は、ノズル１１１により部品１００が吸着される部品供給位置Ｐ１（図２参照）に部品１００を供給する。撮像装置は、部品供給位置Ｐ１に位置する部品１００を撮像する。制御装置１４は、ノズル１１１により部品１００を吸着する前に、撮像装置の撮像結果に基づいて、部品１００に対するノズル１１１の角度が目標角度となるように実装ヘッド１１を制御する。
　本実施形態に係る実装システム１では、ノズル１１１により部品１００を吸着する前に、撮像装置の撮像結果に基づいて、ノズル１１１の角度を部品１００の角度（目標角度）に合わせている。そのため、上述の特許文献１に記載の実装機のように、部品供給位置における部品の角度を考慮しない場合に比べて、ノズル１１１に吸着された状態の部品１００の角度にばらつきが生じにくくなる。その結果、本実施形態に係る実装システム１では、基板２００に対する部品１００の実装品質の低下を抑制することが可能となる。
　（２）詳細
　次に、本実施形態に係る実装システム１の詳細について、図１～図３を参照して説明する。
　（２．１）前提
　本実施形態では一例として、表面実装技術（ＳＭＴ：Surface Mount Technology）による部品１００の実装に、実装システム１が用いられる場合について説明する。つまり、部品１００は、表面実装用の部品（ＳＭＤ：Surface Mount Device）であって、基板２００の表面（実装面２０１）上に配置されることをもって実装される。ただし、この例に限らず、挿入実装技術（ＩＭＴ：Insertion Mount Technology）による部品１００の実装に、実装システム１が用いられてもよい。この場合には、部品１００は、リード端子を有する挿入実装用の部品であり、基板２００の孔にリード端子を挿入することをもって、基板２００の表面（実装面２０１）上に実装される。
　本開示でいう「撮像光軸」は、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３で撮像される画像についての光軸であって、後述する第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３の各々の撮像素子１２１，１３１（図３参照）及び光学系１２２，１３２（図３参照）の両方によって定まる光軸である。つまり、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３で撮像される画像の中心からの光が通る光路が、第１撮像装置１２の撮像光軸Ａｘ１（図４参照）及び第２撮像装置１３の撮像光軸Ａｘ２（図４参照）となる。具体的には、撮像素子１２１，１３１の受光面の中心と、被写体のうちの光学系１２２，１３２を通して撮像素子１２１，１３１の受光面の中心に結像する部位と、を結ぶ直線が第１撮像装置１２の撮像光軸Ａｘ１及び第２撮像装置１３の撮像光軸Ａｘ２となる。
　本開示でいう「画像」は、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３の各々で撮像される画像であって、静止画（静止画像）及び動画（動画像）を含む。さらに、「動画」は、コマ撮り等により得られる複数の静止画にて構成される画像を含む。画像は、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３の各々から出力されたデータそのものでなくてもよい。例えば、画像は、必要に応じて適宜データの圧縮、他のデータ形式への変換、又は第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３の各々で撮影された画像から一部を切り出す加工、ピント調整、明度調整、若しくはコントラスト調整等の加工が施されていてもよい。本実施形態では一例として、画像は、フルカラーの静止画である。なお、画像は、モノクロ（白黒）でもよい。
　本開示でいう「直交」は、二者間の角度が厳密に９０度である状態だけでなく、二者間の角度が、実質的に効果が得られる公差の範囲内で略直交する状態も含む意味である。本開示でいう「平行」についても同様に、二者間の角度が厳密に０度である状態だけでなく、二者間の角度が、実質的に効果が得られる公差の範囲内で略平行する状態も含む意味である。
　以下では一例として、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸の３軸を設定し、基板２００の表面（実装面２０１）に平行な軸を「Ｘ軸」及び「Ｙ軸」とし、基板２００の厚み方向に平行な軸を「Ｚ」軸とする。さらに、基板２００から見たノズル１１１側を、Ｚ軸の正の向き（「上方」ともいう）と規定する。また、Ｚ軸の正の向き（上方）から見た状態を、以下では「平面視」ともいう。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、いずれも仮想的な軸であり、図面中の「Ｘ」、「Ｙ」、「Ｚ」を示す矢印は、説明のために表記しているに過ぎず、いずれも実体を伴わない。また、これらの方向は実装システム１の使用時の方向を限定する趣旨ではない。
　また、実装システム１には、冷却水の循環用のパイプ、電力供給用のケーブル及び空圧（正圧及び真空を含む）供給用のパイプ等が接続されるが、本実施形態では、これらの図示を適宜省略する。
　（２．２）実装システムの構成
　次に、本実施形態に係る実装システム１の各構成要素について、図１～図３を参照して説明する。
　本実施形態に係る実装システム１は、図１～図３に示すように、実装ヘッド１１と、第１撮像装置（撮像装置）１２と、第２撮像装置１３と、制御装置１４と、駆動装置１５と、部品供給装置１６と、搬送装置１７と、バックアップ装置１８と、照明装置１９と、を備えている。ただし、駆動装置１５、搬送装置１７、バックアップ装置１８及び照明装置１９は、実装システム１に必須の構成ではない。つまり、駆動装置１５、搬送装置１７、バックアップ装置１８及び照明装置１９の少なくとも１つは、実装システム１の構成要素に含まれなくてもよい。また、図１では、実装ヘッド１１及び駆動装置１５のみを図示し、その他の実装システム１の構成要素の図示を適宜省略している。さらに、図２では、実装ヘッド１１のみを図示し、その他の実装システム１の構成要素の図示を適宜省略している。
　（２．２．１）実装ヘッド
　実装ヘッド１１は、少なくとも１つのノズル１１１を有している。本実施形態では、実装ヘッド１１は、１つのノズル１１１を有している。実装ヘッド１１は、ノズル１１１を部品供給位置Ｐ１（図２参照）に近づけるように移動させ、部品供給位置Ｐ１に位置する部品１００をノズル１１１に吸着（保持）させる。言い換えると、実装ヘッド１１は、ノズル１１１を、部品供給位置Ｐ１に近づけた第１位置（下限位置）と、第１位置に比較して部品供給位置Ｐ１から離れた第２位置（上限位置）と、の間で移動可能に保持する。また、実装ヘッド１１は、ノズル１１１に部品１００を吸着させた状態で、ノズル１１１を基板２００に近づけるように移動させ、部品１００を基板２００の実装面２０１に実装する。言い換えると、実装ヘッド１１は、ノズル１１１を、基板２００に近づけた第３位置（下限位置）と、第３位置に比較して基板２００から離れた第４位置（上限位置）と、の間で移動可能に保持する。
　本実施形態では、実装ヘッド１１は、ノズル１１１に加えて、ノズル１１１を移動させるためのアクチュエータ１１２（図３参照）と、ノズル１１１及びアクチュエータ１１２を保持するヘッドボディ１１３と、を更に有している。本実施形態に係る実装システム１では、１つのヘッドボディ１１３に、ノズル１１１及びアクチュエータ１１２を１つずつ保持している。これにより、実装ヘッド１１では、１つの部品１００を保持可能である。
　ノズル１１１は、制御装置１４にて制御され、部品１００を吸着する吸着状態と、部品１００を解放（吸着を解除）する解放状態と、を切替可能である。
　ノズル１１１による部品１００の吸着に関しては、実装ヘッド１１は、動力としての空圧（真空）の供給を受けて動作する。つまり、実装ヘッド１１は、ノズル１１１に繋がる空圧（真空）の供給路上のバルブを開閉することによって、ノズル１１１の吸着状態と、解放状態と、を切り替える。
　アクチュエータ１１２は、ノズル１１１をＺ軸方向に直進移動させる。さらに、アクチュエータ１１２は、ノズル１１１をＺ軸方向に沿った軸線を中心とする回転方向（以下、「θ方向」という）に回転移動させる。これにより、ノズル１１１のθ方向の位置合わせを行うことが可能となる。本実施形態では一例として、Ｚ軸方向へのノズル１１１の移動に関しては、アクチュエータ１１２は、リニアモータで発生する駆動力にて駆動する。θ方向へのノズル１１１の移動に関しては、アクチュエータ１１２は、回転型モータで発生する駆動力にて駆動する。一方で、後述するように、実装ヘッド１１は、駆動装置１５（図３参照）によりＸ軸方向及びＹ軸方向に直進移動する。結果的に、実装ヘッド１１に含まれるノズル１１１は、駆動装置１５及びアクチュエータ１１２によって、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向及びθ方向に移動することが可能である。
　ヘッドボディ１１３は、一例として、金属製であってＸ軸方向に長い直方体状に形成されている。ノズル１１１及びアクチュエータ１１２がヘッドボディ１１３に組み付けられることによって、ヘッドボディ１１３はノズル１１１及びアクチュエータ１１２を保持する。本実施形態では、ノズル１１１は、Ｚ軸方向及びθ方向への移動が可能な状態で、アクチュエータ１１２を介してヘッドボディ１１３に間接的に保持される。実装ヘッド１１は、ヘッドボディ１１３が駆動装置１５にてＸ－Ｙ平面内で移動させられることによって、Ｘ－Ｙ平面内を移動する。
　上述した構成によれば、実装ヘッド１１は、ノズル１１１を部品供給位置Ｐ１（図２参照）に近づけるように移動させ、部品供給位置Ｐ１に位置する部品１００をノズル１１１に吸着させることが可能となる。つまり、実装ヘッド１１は、ノズル１１１を、少なくとも、部品供給位置Ｐ１に近づけた第１位置と、第１位置に比較して部品供給位置Ｐ１から離れた第２位置と、の間で移動させる。要するに、実装ヘッド１１は、ノズル１１１を、第２位置から第１位置に移動させることで、部品供給位置Ｐ１に位置する部品１００をノズル１１１に吸着させる。
　また、上述した構成によれば、実装ヘッド１１は、ノズル１１１に部品１００を吸着させた状態で、ノズル１１１を基板２００に近づけるように移動させ、部品１００を基板２００の実装面２０１に実装することが可能となる。つまり、実装ヘッド１１は、ノズル１１１を、少なくとも、基板２００に近づけた第３位置と、第３位置に比較して基板２００から離れた第４位置と、の間で移動させる。要するに、実装ヘッド１１は、部品１００を吸着させた状態のノズル１１１を、第４位置から第３位置に移動させることで、部品１００を基板２００の実装面２０１に実装する。
　（２．２．２）撮像装置
　本実施形態では、実装システム１は、２つの撮像装置（第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３）を備えている。第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３の各々は、少なくとも、部品供給位置Ｐ１に位置する部品１００を撮像する。本実施形態では、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３の各々は、部品供給位置Ｐ１に位置する部品１００とノズル１１１の先端部分との両方を撮像する（図７Ａ及び図７Ｂ参照）。そして、制御装置１４は、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３の各々の撮像結果に含まれる部品１００とノズル１１１との両方に基づいて実装ヘッド１１を制御する。第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３は、実装ヘッド１１に固定（保持）されている。そして、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３は、部品供給位置Ｐ１に位置する部品１００の上方にノズル１１１が位置している状態で部品１００を撮像する。これにより、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３にて部品１００を撮像可能な位置に実装ヘッド１１を移動させなくてもよく、その分、タクトタイムを短縮することが可能となる。
　第１撮像装置１２は、撮像素子１２１と、光学系１２２と、を有している。第２撮像装置１３は、撮像素子１３１と、光学系１３２と、を有している。第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３の各々は、例えば、動画を撮像するカメラである。本実施形態では、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３の各々は、部品１００を含む部品供給位置Ｐ１を含むように撮像視野が設定されている（図５及び図６参照）。
　撮像素子１２１，１３１の各々は、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Devices）又はＣＭＯＳ（ComplementaryMetal-Oxide Semiconductor）のようなイメージセンサである。撮像素子１２１，１３１の各々は、受光面に結像した画像を電気信号に変換して出力する。
　光学系１２２，１３２の各々は、１つ以上のレンズ及びミラー等を含んでいる。本実施形態では一例として、光学系１２２，１３２の各々は、複数のレンズの組み合わせ（レンズ群）にて実現される。光学系１２２，１３２の各々は、撮像視野からの光を撮像素子１２１，１３１の各々の受光面に結像させる。
　第１撮像装置１２は、実装ヘッド１１のヘッドボディ１１３に保持されることにより、実装ヘッド１１に固定（保持）されている。第２撮像装置１３もまた、実装ヘッド１１のヘッドボディ１１３に保持されることにより、実装ヘッド１１に固定（保持）されている。ここでは、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３の各々は、ヘッドボディ１１３の下面、つまりヘッドボディ１１３のうち基板２００との対向面に固定されることで、ヘッドボディ１１３に保持されている。また、ヘッドボディ１１３の下面には、ノズル１１１が配置されているため、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３は、図４に示すように、平面視においてノズル１１１の側方に配置されることになる。なお、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３の配置については、「（３）撮像装置の配置」の欄で詳しく説明する。
　（２．２．３）駆動装置
　駆動装置１５は、実装ヘッド１１を移動させる装置である。本実施形態では、駆動装置１５は、Ｘ－Ｙ平面内で、実装ヘッド１１を移動させる。ここでいう「Ｘ－Ｙ平面」は、Ｘ軸及びＹ軸を含む平面であって、Ｚ軸と直交する平面である。言い換えると、駆動装置１５は、実装ヘッド１１をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる。本実施形態では、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３が実装ヘッド１１に固定されているため、駆動装置１５は、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３についても実装ヘッド１１と共にＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させる。言い換えると、駆動装置１５は、実装ヘッド１１、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３を、Ｘ－Ｙ平面内で移動させる。
　具体的には、駆動装置１５は、図１に示すように、Ｘ軸駆動部１５１と、Ｙ軸駆動部１５２と、を有している。Ｘ軸駆動部１５１は、実装ヘッド１１をＸ軸方向に直進移動させる。Ｙ軸駆動部１５２は、実装ヘッド１１をＹ軸方向に直進移動させる。Ｙ軸駆動部１５２は、実装ヘッド１１を、Ｘ軸駆動部１５１ごとＹ軸に沿って移動させることで、実装ヘッド１１をＹ軸方向に直進移動させる。本実施形態では一例として、Ｘ軸駆動部１５１及びＹ軸駆動部１５２の各々は、リニアモータを含み、電力供給を受けてリニアモータで発生する駆動力により、実装ヘッド１１を移動させる。
　（２．２．４）制御装置
　制御装置１４は、実装システム１の各部を制御する。制御装置１４は、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するコンピュータシステムを主構成とする。すなわち、コンピュータシステムの１以上のメモリに記録されたプログラムを、１以上のプロセッサが実行することにより、制御装置１４の機能が実現される。プログラムは、メモリに予め記録されていてもよく、インターネット等の電気通信回線を通して提供されてもよく、メモリカード等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。
　制御装置１４は、例えば、実装ヘッド１１、第１撮像装置１２、第２撮像装置１３、駆動装置１５、部品供給装置１６、搬送装置１７、バックアップ装置１８及び照明装置１９の各々と電気的に接続されている。制御装置１４は、実装ヘッド１１及び駆動装置１５に制御信号を出力し、少なくとも、部品供給位置Ｐ１に位置する部品１００をノズル１１１に吸着させるように、実装ヘッド１１及び駆動装置１５を制御する。また、制御装置１４は、第１撮像装置１２、第２撮像装置１３及び照明装置１９に制御信号を出力し、第１撮像装置１２、第２撮像装置１３及び照明装置１９を制御したり、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３で撮像された画像を第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３から取得したりする。
　また、制御装置１４は、第１撮像装置１２の撮像結果である第１画像Ｉｍ１（図７Ａ参照）、及び第２撮像装置１３の撮像結果である第２画像Ｉｍ２（図７Ｂ参照）から求めた部品１００の角度（目標角度）に対するノズル１１１の相対的な角度に基づいて、実装ヘッド１１のアクチュエータ１１２を制御する。つまり、制御装置１４は、ノズル１１１により部品１００を吸着する前に、Ｚ軸方向（基板２００の実装面２０１に垂直な方向）から見たときのノズル１１１の角度が、部品供給位置Ｐ１に位置する部品１００の角度に一致するように、実装ヘッド１１のアクチュエータ１１２を制御する。具体的には、制御装置１４は、第１画像Ｉｍ１と第２画像Ｉｍ２との両方に基づいて、Ｚ軸方向から見たときの部品供給位置Ｐ１に位置する部品１００の角度に対するノズル１１１の角度のずれ量を求め、このずれ量がゼロとなるように実装ヘッド１１のアクチュエータ１１２を制御する。これにより、ノズル１１１に吸着された状態の部品１００の角度のばらつきを抑制することが可能となり、その結果、基板２００に対して部品１００を実装する際の実装品質の低下を抑制することが可能となる。
　さらに、制御装置１４は、第１画像Ｉｍ１と第２画像Ｉｍ２との両方に基づいて、Ｚ軸方向から見たときの部品供給位置Ｐ１に位置する部品１００の中心位置ｃ１（図８Ｂ参照）とノズル１１１の中心位置ｃ２とが一致するように、駆動装置１５を制御する。この場合において、制御装置１４は、第１画像Ｉｍ１及び第２画像Ｉｍ２の各々について、部品供給位置Ｐ１に位置する部品１００に対するノズル１１１のずれ量を個別に判断する。具体的には、制御装置１４は、第１画像Ｉｍ１について、Ｘ軸方向における部品１００に対するノズル１１１のずれ量である第１ずれ量を求め、この第１ずれ量がゼロとなるように駆動装置１５を制御する。また、制御装置１４は、第２画像Ｉｍ２について、Ｙ軸方向における部品１００に対するノズル１１１のずれ量である第２ずれ量を求め、この第２ずれ量がゼロとなるように駆動装置１５を制御する。
　（２．２．５）部品供給装置
　部品供給装置１６は、実装ヘッド１１のノズル１１１に吸着される部品１００を供給する。部品供給装置１６は、一例として、キャリアテープ３００（図２参照）のポケット３０１に収容された部品１００を供給するテープフィーダを有している。キャリアテープ３００は、図２に示すように、Ｙ軸方向に長い帯状に形成されており、複数のポケット３０１がその長手方向に沿って等間隔に設けられている。複数のポケット３０１の各々には、１個の部品１００が収容されている。部品供給装置１６は、テープフィーダによってキャリアテープ３００をＹ軸方向に送り出すことで、ノズル１１１によって吸着される部品１００を部品供給位置Ｐ１に移動させる。実装ヘッド１１は、部品供給装置１６により部品供給位置Ｐ１に移動した部品１００をノズル１１１に吸着させる。なお、部品供給装置１６は、テープフィーダの代わりに、又はテープフィーダとともに、複数の部品が載せ置かれたトレイを有していてもよい。また、部品供給装置１６は、テープフィーダの代わりに、又はテープフィーダとともに、バルクフィーダを有していてもよい。
　（２．２．６）搬送装置
　搬送装置１７は、基板２００を搬送する装置である。搬送装置１７は、例えば、ベルトコンベヤ等で実現される。搬送装置１７は、基板２００を、例えば、Ｘ軸に沿って搬送する。搬送装置１７は、少なくとも実装ヘッド１１の下方、つまりＺ軸方向においてノズル１１１と対向する実装スペースに、基板２００を搬送する。そして、搬送装置１７は、実装ヘッド１１による基板２００への部品１００の実装が完了するまでは、実装スペースに基板２００を停止させる。
　（２．２．７）バックアップ装置
　バックアップ装置１８は、搬送装置１７によって実装スペースに搬送された基板２００をバックアップする。つまり、搬送装置１７によって実装スペースに搬送された基板２００は、バックアップ装置１８にて、実装スペースに保持される。バックアップ装置１８は、少なくとも実装ヘッド１１による基板２００への部品１００の実装が完了するまでは、実装スペースにて基板２００をバックアップする。
　（２．２．８）照明装置
　照明装置１９は、第１撮像装置１２の撮像視野及び第２撮像装置１３の撮像視野を照明する。照明装置１９は、少なくとも第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３が撮像するタイミングで、第１撮像装置１２の撮像視野Ｒ１１（図５参照）及び第２撮像装置１３の撮像視野Ｒ１２（図６参照）を照明すればよく、例えば、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３の撮像タイミングに合わせて発光する。
　本実施形態では、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３で撮像される画像は、フルカラーの動画であるので、照明装置１９は、白色光等の可視光領域の波長域の光を出力する。本実施形態では一例として、照明装置１９は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の光源を複数有している。照明装置１９は、これら複数の光源を発光させることで、第１撮像装置１２の撮像視野Ｒ１１及び第２撮像装置１３の撮像視野Ｒ１２を照らす。
　照明装置１９は、例えば、リング照明又は同軸落射照明等の適宜の照明方式にて実現される。照明装置１９は、例えば、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３と共に実装ヘッド１１に固定されている。
　（２．２．９）その他
　また、実装システム１は、上記構成に加えて、例えば、通信部等を備えている。通信部は、直接的、又はネットワーク若しくは中継器等を介して間接的に、上位システムと通信するように構成されている。これにより、実装システム１は、上位システムとの間でデータを授受することが可能である。
　（３）撮像装置の配置
　次に、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３の配置について、図４～図６を参照して説明する。
　図４は、本実施形態に係る実装システム１の実装ヘッド１１を模式的に表した平面図である。図５は、図４において実装ヘッド１１をＡ１方向から見た概略側面図である。図６は、図４において実装ヘッド１１をＡ２方向から見た概略側面図である。
　本実施形態に係る実装システム１では、図４に示すように、ノズル１１１と第１撮像装置１２とがＹ軸方向に沿って並んでおり、ノズル１１１と第２撮像装置１３とがＸ軸方向に沿って並んでいる。すなわち、本実施形態に係る実装システム１では、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３は、Ｚ軸方向（基板２００の実装面２０１に垂直な方向）から見て互いに異なる方向から、部品供給位置Ｐ１を含む領域を撮像するように配置されている。具体的には、第１撮像装置１２は、Ｙ軸方向と平行な方向から上記領域を撮像し、第２撮像装置１３は、Ｘ軸方向と平行な方向から上記領域を撮像する。すなわち、本実施形態では、第１撮像装置１２の撮像光軸Ａｘ１と第２撮像装置１３の撮像光軸Ａｘ２とが、平面視において（基板２００の実装面２０１に垂直な方向から見て）互いに直交している。
　第１撮像装置１２は、図５に示すように、少なくとも、部品供給位置Ｐ１を含むように撮像視野Ｒ１１が設定されている。本実施形態では、第１撮像装置１２は、部品供給位置Ｐ１とノズル１１１の先端部分とを含むように撮像視野Ｒ１１が設定されている。言い換えると、第１撮像装置１２は、部品供給位置Ｐ１に位置する部品１００とノズル１１１との両方を撮像する。これにより、部品１００の状態だけでなくノズル１１１の状態も考慮することができるので、例えば、ノズル１１１の先端中心と根元中心とがＺ軸方向においてずれている場合でも、ノズル１１１の先端中心を部品１００の中心に合わせることが可能となる。その結果、ノズル１１１による部品１００の吸着精度を向上させることが可能となる。
　また、第１撮像装置１２の撮像光軸Ａｘ１は、キャリアテープ３００の表面３０２への垂線Ｎ１に対して傾斜している。ここで、本実施形態に係る実装システム１では、基板２００の実装面２０１とキャリアテープ３００の表面３０２とが略平行である。したがって、第１撮像装置１２の撮像光軸Ａｘ１は、基板２００の実装面２０１への垂線に対しても傾斜している。これにより、第１撮像装置１２の撮像光軸Ａｘ１は、部品供給位置Ｐ１を含む領域に向けられており、第１撮像装置１２は、部品供給位置Ｐ１の直上にノズル１１１が位置している状態で、上記領域を含む第１画像Ｉｍ１（図７Ａ参照）を撮像することが可能となる。
　同様に、第２撮像装置１３は、図６に示すように、少なくとも、部品供給位置Ｐ１を含むように撮像視野Ｒ１２が設定されている。本実施形態では、第２撮像装置１３は、部品供給位置Ｐ１とノズル１１１の先端部分とを含むように撮像視野Ｒ１２が設定されている。言い換えると、第２撮像装置１３は、部品供給位置Ｐ１に位置する部品１００とノズル１１１との両方を撮像する。また、第２撮像装置１３の撮像光軸Ａｘ２は、キャリアテープ３００の表面３０２への垂線Ｎ１に対して傾斜している。ここで、本実施形態に係る実装システム１では、上述したように、基板２００の実装面２０１とキャリアテープ３００の表面３０２とが略平行である。したがって、第２撮像装置１３の撮像光軸Ａｘ２は、基板２００の実装面２０１への垂線に対しても傾斜している。これにより、第２撮像装置１３の撮像光軸Ａｘ１は、部品供給位置Ｐ１を含む領域に向けられており、第２撮像装置１３は、部品供給位置Ｐ１の直上にノズル１１１が位置している状態で、上記領域を含む第２画像Ｉｍ２（図７Ｂ参照）を撮像することが可能となる。
　（４）吸着動作
　次に、本実施形態に係る実装システム１の吸着動作について、図７Ａ～図８Ｂを参照して説明する。
　図７Ａは、第１撮像装置１２により撮像された第１画像Ｉｍ１の概略図であり、図７Ｂは、第２撮像装置１３により撮像された第２画像Ｉｍ２の概略図である。
　制御装置１４は、ノズル１１１にて部品１００を吸着する前に、第１撮像装置１２の撮像結果である第１画像Ｉｍ１と、第２撮像装置１３の撮像結果である第２画像Ｉｍ２と、の両方に基づいて、部品供給位置Ｐ１（図５及び図６参照）に位置する部品１００に対するノズル１１１の相対角度を算出する。そして、制御装置１４は、部品１００に対するノズル１１１の相対角度が所定角度以上であれば、部品１００の角度とノズル１１１の角度とが一致するように、実装ヘッド１１のアクチュエータ１１２を制御してノズル１１１を回転させる。ここでいう「一致する」とは、２つの値が完全に同じである場合だけでなく、実質的に効果が得られる公差の範囲内で２つの値が異なっている場合も含む。すなわち、部品１００の角度とノズル１１１の角度とが完全に同じでなくてもよく、実質的に効果が得られる公差の範囲内で異なっていてもよい。
　ここで、部品１００の角度を考慮しないでノズル１１１により部品１００を吸着する場合を想定する。この場合には、例えば、平面視においてキャリアテープ３００のポケット３０１内で部品１００が角度θ１だけ傾いていると、ノズル１１１は、図８Ａに示すように、部品１００に対して角度θ１だけ傾いた状態で部品１００を吸着することになる。また、従来、ノズル１１１の部品１００に対するθ方向のずれを考慮して、実装時において吸着した部品１００の向きが実装角度に合うようにノズル１１１を回転させている。そのため、ノズル１１１が傾いていると、ノズル１１１を回転させてから実装する際に、正規の実装位置からずれた状態で実装される可能性がある。したがって、ノズル１１１により吸着した部品１００を基板２００の実装面２０１に実装する際に、実装面２０１における正規の実装位置からずれた状態で部品１００が実装される可能性がある。また、ノズル１１１が部品１００からはみ出していると、吸着した部品１００を正規の実装位置に実装する際に、ノズル１１１と、正規の実装位置に隣接して実装されている部品とが干渉し、この部品がずれる可能性がある。すなわち、これらの場合には、基板２００に対する部品１００の実装品質が低下する可能性がある。
　また、部品１００の中心位置ｃ１（図８Ｂ参照）とノズル１１１の中心位置ｃ２（図８Ｂ参照）とが一致するように部品１００を吸着できていない場合、ノズル１１１の吸着面１１１１から部品１００がはみ出した状態となり、部品１００とノズル１１１との接触面積が小さくなることから、部品１００に対するノズル１１１の吸着安定性が低下することになる。また、部品１００に対してノズル１１１がθ方向にずれている場合にも、ノズル１１１の吸着面１１１１から部品１００がはみ出した状態となり、部品１００とノズル１１１との接触面積が小さくなることから、部品１００に対するノズル１１１の吸着安定性が低下する。ここでいう「吸着面１１１１」は、ノズル１１１により部品１００を吸着した状態で、ノズル１１１のうち部品１００の表面（ノズル１１１との対向面）と接触する面をいう。
　これに対して、本実施形態に係る実装システム１では、上述したように、ノズル１１１により部品１００を吸着する前に、第１撮像装置１２の撮像結果及び第２撮像装置１３の撮像結果の両方に基づいて、ノズル１１１の角度を部品１００の角度に合わせている。また、実装システム１では、第１撮像装置１２の撮像結果及び第２撮像装置１３の撮像結果の両方に基づいて、ノズル１１１の中心位置ｃ２を部品１００の中心位置ｃ１に合わせた状態で、ノズル１１１に部品１００を吸着させる。そのため、本実施形態に係る実装システム１では、図８Ｂに示すように、ノズル１１１の部品１００からのはみだしが抑制される。これにより、ノズル１１１と、正規の実装位置に隣接して実装されている部品１００との干渉を抑制することが可能となる。また、ノズル１１１の吸着面１１１１内に部品１００が収まった状態になることにより、ノズル１１１による部品１００の吸着安定性の向上を図ることが可能となる。その結果、本実施形態に係る実装システム１では、平面視において（基板２００の実装面２０１に垂直な方向から見て）、ノズル１１１の吸着面１１１１のサイズ（大きさ）を、部品１００のサイズ（大きさ）と同等にすることが可能となる。ここでいう「同等」とは、２つの値が完全に同じである場合だけでなく、実質的に効果が得られる公差の範囲内で２つの値が異なっている場合も含む。吸着面１１１１のサイズと部品１００のサイズとが同等となる範囲は、例えば、部品１００のサイズに対する吸着面１１１１のサイズの比率が１以上、かつ１．２以下である。好ましくは、部品１００のサイズに対する吸着面１１１１のサイズの比率が１以上、かつ１．１以下であるのがよい。したがって、ノズル１１１の吸着面１１１１のサイズは、上記効果が得られる範囲内であれば、部品１００のサイズ（ノズル１１１との対向面である被吸着面のサイズ）より大きくてもよい。
　具体例として、例えば、０２０１サイズの部品１００を想定する。この場合、部品１００の大きさ（長辺の長さ）は０．２ｍｍであるため、０２０１サイズの部品１００と同等となる吸着面１１１１の大きさ（長辺の長さ）は、０．２ｍｍ以上、かつ０．２４ｍｍ以下である。好ましくは、０２０１サイズの部品１００と同等となる吸着面１１１１の大きさ（長辺の長さ）は、０．２ｍｍ以上、かつ０．２２ｍｍ以下であるのがよい。
　ところで、近年では、基板２００の実装面２０１に実装される部品１００の間隔が狭くなっているため、部品１００を吸着するノズル１１１と実装済みの部品１００との干渉が生じやすい。そのため、ノズル１１１と部品１００とが干渉しにくいように、ノズル１１１の吸着面１１１１を小さくすることが好ましいが、部品１００に対するノズル１１１の吸着安定性が低下するという問題があった。本実施形態に係る実装システム１では、第１撮像装置１２の撮像結果及び第２撮像装置１３の撮像結果に基づいて、部品１００の角度に対するノズル１１１の角度を確認しながら部品１００を吸着しており、ノズル１１１により吸着される部品の面積（吸着面積）を極力大きくすることが可能となる。また、実装システム１では、第１撮像装置１２の撮像結果及び第２撮像装置１３の撮像結果に基づいて、部品１００の中心位置ｃ１を確認しながら部品１００を吸着しており、ノズル１１１により吸着される部品の面積（吸着面積）を極力大きくすることが可能となる。その結果、部品１００に対するノズル１１１の吸着安定性を向上させることが可能となる。これにより、本実施形態に係る実装システム１では、上述したように、部品１００に対するノズル１１１の吸着精度が高いことから、ノズル１１１の吸着面１１１１を極力小さくすることが可能となる。
　（５）実装方法
　次に、本実施形態に係る実装方法について、図９を参照して説明する。
　本実施形態に係る実装方法は、ノズル１１１により吸着された部品１００を基板２００の実装面２０１に実装する実装方法であって、上述の実装システム１に用いられる。実装方法は、撮像工程Ｓ１３と、吸着工程Ｓ１７と、実装工程Ｓ１８と、を有する。撮像工程Ｓ１３は、部品供給位置Ｐ１に位置する部品１００を撮像する工程である。吸着工程Ｓ１７は、撮像工程Ｓ１３での撮像結果に基づいて、ノズル１１１の角度を目標角度（部品１００の角度）に合わせた状態でノズル１１１により部品１００を吸着する工程である。実装工程Ｓ１８は、ノズル１１１により吸着された部品１００を基板２００の実装面２０１に実装する工程である。
　すなわち、本実施形態に係る実装方法は、本実施形態に係る実装システム１を用いて、部品１００を基板２００の実装面２０１に実装する方法である。この実装方法では、撮像工程Ｓ１３での撮像結果に基づいて、ノズル１１１の角度を目標角度に合わせた状態でノズル１１１により部品１００を吸着している。そのため、部品１００に対するノズル１１１の角度を考慮しない場合に比べて、ノズル１１１に吸着された状態の部品１００の角度にばらつきが生じにくい。これにより、基板２００に対して部品１００を実装する際の実装品質の低下を抑制することが可能となる。また、撮像工程Ｓ１３での撮像結果に基づいて部品１００に対するノズル１１１の相対角度を確認しながらノズル１１１により部品１００を吸着するので、ノズル１１１による部品１００の吸着精度を向上させることが可能となる。
　図９は、本実施形態に係る実装方法を含む、実装システム１の全体動作を表すフローチャートである。
　まず、実装システム１は、制御装置１４にて実装ヘッド１１のアクチュエータ１１２を制御することによりノズル１１１の下降を開始する（Ｓ１１）。実装システム１は、部品１００に対するノズル１１１の高さが所定高さになると（Ｓ１２；Ｙｅｓ）、撮像工程Ｓ１３を実行する。
　撮像工程Ｓ１３では、実装システム１は、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３により、部品供給位置Ｐ１に位置する部品１００及びノズル１１１の先端部分を含む領域を撮像する（図７Ａ及び図７Ｂ参照）。実装システム１は、撮像工程Ｓ１３での撮像結果である第１画像Ｉｍ１及び第２画像Ｉｍ２に基づいて、部品１００の角度とノズル１１１の角度とが一致するか否かを判断する。実装システム１は、部品１００の角度とノズル１１１の角度とが一致していない場合（Ｓ１４；Ｎｏ）、部品１００の角度とノズル１１１の角度とが一致するようにノズル１１１を回転させる（Ｓ１５）。また、実装システム１は、部品１００の角度とノズル１１１の角度とが一致している場合（Ｓ１４；Ｙｅｓ）、ノズル１１１を回転させない。このとき、実装システム１は、部品１００の中心位置ｃ１とノズル１１１の吸着面１１１１の中心位置ｃ２とが一致していなければ、制御装置１４により駆動装置１５を制御して実装ヘッド１１をＸ－Ｙ平面内で移動させる。
　その後、実装システム１は、制御装置１４にて実装ヘッド１１のアクチュエータ１１２を制御することによりノズル１１１の下降を停止させる（Ｓ１６）。そして、実装システム１は、吸着工程Ｓ１７を実行する。吸着工程Ｓ１７では、実装システム１は、上記バルブを開くことによってノズル１１１に部品１００を吸着させる。このとき、ノズル１１１の角度と部品１００の角度とが一致しており、図８Ｂに示すように、ノズル１１１の吸着面１１１１内に部品１００が収まっている。これにより、ノズル１１１による部品１００の吸着安定性の向上を図ることが可能となる。
　次に、実装システム１は、実装工程Ｓ１８を実行する。実装工程Ｓ１８では、実装システム１は、ノズル１１１に部品１００を吸着させた状態で、制御装置１４にて駆動装置１５を制御することによりノズル１１１をＸ－Ｙ平面内で移動させるとともに、制御装置１４にて実装ヘッド１１のアクチュエータ１１２を制御することによりノズル１１１をＺ軸方向に下降させる。そして、実装システム１は、基板２００の実装面２０１に部品１００を実装する。
　図９のフローチャートは、実装システム１の全体動作の一例に過ぎず、処理を適宜省略又は追加してもよいし、処理の順番が適宜変更されていてもよい。例えば、撮像工程Ｓ１３は、処理Ｓ１１と同時に行ってもよい。これにより、時間ロスを低減することが可能となる。また、処理Ｓ１５は、吸着工程Ｓ１７の前にノズル１１１が回転していればよく、撮像工程Ｓ１３後の任意のタイミングでよい。例えば、撮像工程Ｓ１３、処理Ｓ１４及び処理Ｓ１５は、この順番であればよく、処理Ｓ１１の前に実行してもよいし、処理Ｓ１１と処理Ｓ１２との間で実行してもよい。
　（６）変形例
　上述の実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上述の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、上述の実施形態に係る実装方法と同様の機能は、実装システム１、（コンピュータ）プログラム、又はプログラムを記録した非一時的記録媒体等で具現化されてもよい。一態様に係るプログラムは、上述の実装方法を、１以上のプロセッサに実行させるためのプログラムである。
　以下、上述の実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。
　（６．１）変形例１
　上述の実施形態では、実装システム１は、２つの撮像装置（第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３）を備えているが、図１０に示すように、実装システム１Ａは、１つの撮像装置１２Ａを備えていてもよい。以下、変形例１に係る実装システム１Ａについて、図１０を参照して説明する。
　変形例１に係る実装システム１Ａは、１つの撮像装置１２Ａを備えている。撮像装置１２Ａは、例えば、基板２００の実装面２０１に設けられた認識マークを読み取るためのカメラである。撮像装置１２Ａは、図１０に示すように、ノズル１１１と横並びに配置されている。また、撮像装置１２Ａの撮像光軸Ａｘは、キャリアテープ３００の表面３０２に対して垂直である。したがって、変形例１に係る実装システム１Ａでは、撮像装置１２Ａにより部品供給位置Ｐ１に位置する部品１００を撮像した後、部品１００の上方にノズル１１１を移動させる処理が必要になる。
　変形例１に係る実装システム１Ａでは、上述の実施形態に係る実装システム１と同様、ノズル１１１により部品１００を吸着する前に、撮像装置１２Ａにより部品供給位置Ｐ１に位置する部品１００を撮像しており、撮像装置１２Ａの撮像結果に基づいてノズル１１１の角度を目標角度（部品１００の角度）に合わせることが可能となる。そのため、部品１００に対するノズル１１１の角度を考慮しない場合に比べて、ノズル１１１に吸着された状態の部品１００の角度にばらつきが生じにくい。その結果、基板２００に対して部品１００を実装する際の実装品質の低下を抑制することが可能となる。
　（６．２）その他の変形例
　本開示における実装システム１は、例えば、制御装置１４に、コンピュータシステムを含んでいる。コンピュータシステムは、ハードウェアとしてのプロセッサ及びメモリを主構成とする。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムをプロセッサが実行することによって、本開示における実装システム１としての機能が実現される。プログラムは、コンピュータシステムのメモリに予め記録されてもよく、電気通信回線を通じて提供されてもよく、コンピュータシステムで読み取り可能なメモリカード、光学ディスク、ハードディスクドライブ等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。コンピュータシステムのプロセッサは、半導体集積回路（ＩＣ）又は大規模集積回路（ＬＳＩ）を含む１ないし複数の電子回路で構成される。ここでいうＩＣ又はＬＳＩ等の集積回路は、集積の度合いによって呼び方が異なっており、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Very Large Scale Integration）、又はＵＬＳＩ（UltraLarge Scale Integration）と呼ばれる集積回路を含む。更に、ＬＳＩの製造後にプログラムされる、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、又はＬＳＩ内部の接合関係の再構成若しくはＬＳＩ内部の回路区画の再構成が可能な論理デバイスについても、プロセッサとして採用することができる。複数の電子回路は、１つのチップに集約されていてもよいし、複数のチップに分散して設けられていてもよい。複数のチップは、１つの装置に集約されていてもよいし、複数の装置に分散して設けられていてもよい。ここでいうコンピュータシステムは、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するマイクロコントローラを含む。したがって、マイクロコントローラについても、半導体集積回路又は大規模集積回路を含む１ないし複数の電子回路で構成される。
　また、実装システム１における複数の機能が、１つの筐体内に集約されていることは実装システム１に必須の構成ではない。実装システム１の構成要素は、複数の筐体に分散して設けられていてもよい。さらに、実装システム１の少なくとも一部の機能、例えば、制御装置１４の機能は、クラウド（クラウドコンピューティング）等によって実現されてもよい。
　反対に、上述の実施形態において、複数の装置に分散されている実装システム１の少なくとも一部の機能が、１つの筐体内に集約されていてもよい。例えば、実装ヘッド１１と制御装置１４とに分散されている一部の機能が、全て実装ヘッド１１に集約されてもよい。
　上述の実施形態では、実装ヘッド１１は１つのノズル１１１を有しているが、複数のノズル１１１を有していてもよい。この場合、実装ヘッド１１は、複数のノズル１１１にて複数の部品１００を吸着可能である。また、実装ヘッド１１は、複数のノズル１１１に吸着させた複数の部品１００を、基板２００の実装面２０１に同時に実装可能である。
　上述の実施形態では、撮像装置（第１撮像装置１２及び第２撮像装置）が実装ヘッド１１に固定（保持）されているが、これに限らない。撮像装置は、例えば、部品供給位置Ｐ１に位置する部品１００を撮像可能なように、キャリアテープ３００の下方に配置されているカメラであってもよい。この場合、撮像装置は、部品供給位置Ｐ１に位置する部品１００を下方から撮像することになる。また、この場合において、撮像装置は１つであってもよいし、複数であってもよい。さらに、撮像装置は、例えば、部品供給位置Ｐ１の上方において、実装ヘッド１１以外の箇所に固定されているカメラであってもよい。この場合、撮像装置は、部品供給位置Ｐ１に位置する部品１００を上方から撮像することになる。そして、この場合においても、撮像装置は１つであってもよいし、複数であってもよい。
　上述の実施形態では、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３の各々が、部品供給位置Ｐ１に位置する部品１００とノズル１１１の先端部分との両方を撮像しているが、これに限らない。第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３の各々は、例えば、部品供給位置Ｐ１に位置する部品１００のみを撮像してもよい。この場合において、第１画像Ｉｍ１及び第２画像Ｉｍ２の各々におけるノズル１１１の位置については、例えば、キャリブレーションにより予め定められていることが好ましい。具体的には、例えば、ガラス基板に対してノズル１１１を下降させていき、ガラス基板に対するノズル１１１の接触点（下死点）を、第１画像Ｉｍ１及び第２画像Ｉｍ２の各々におけるノズル１１１の位置とする。この場合において、ノズル１１１の位置は、ガラス基板上の点であって、第１画像Ｉｍ１及び第２画像Ｉｍ２に含まれる点であれば、いずれの点であってもよい。本開示でいう「下死点」とは、ノズル１１１の可動域における下限位置ではなく、ノズル１１１にて部品１００を吸着する際のノズル１１１の下限位置をいう。
　上述の実施形態では、第１撮像装置１２の撮像方向と第２撮像装置１３の撮像方向とが直交しているが、第１撮像装置１２の撮像方向と第２撮像装置１３の撮像方向とが異なっていればよく、直交していなくてもよい。
　第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３の各々は、フルカラーの静止画を撮影可能なＲＧＢカメラに限らず、例えば、モノクロ画像を撮影可能なカメラ、動画像を撮像可能なカメラ、又はラインセンサ等であってもよい。
　上述の実施形態では、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３の各々の撮像方向が固定されているが、例えば、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３の少なくとも一方が実装ヘッド１１に対して回転するように構成されていてもよい。この場合、制御装置１４は、第１撮像装置１２及び第２撮像装置１３のうち回転可能に構成された撮像装置（特定撮像装置）の回転角を考慮して駆動装置１５及びアクチュエータ１１２を制御する。本開示でいう「第１撮像装置及び第２撮像装置が実装ヘッドに保持されている」とは、第１撮像装置及び第２撮像装置が実装ヘッドに対して動かないように実装ヘッドに取り付けられている場合だけでなく、第１撮像装置及び第２撮像装置が実装ヘッドに対して回転可能なように実装ヘッドに取り付けられている場合を含む。
　上述の実施形態では、ノズル１１１の吸着面１１１１の形状が長方形であるが、これに限らない。ノズル１１１の吸着面の形状は、例えば、円形であってもよいし、楕円形であってもよいし、ひし形であってもよい。
　上述の変形例１では、実装システム１Ａが備える１つの撮像装置１２Ａの撮像光軸Ａｘがキャリアテープ３００の表面３０２に対して垂直であるが、これに限らない。撮像装置１２Ａの撮像光軸Ａｘは、例えば、キャリアテープ３００の表面３０２への垂線に対して傾斜していてもよい。この場合、撮像装置１２Ａは、部品供給位置Ｐ１に位置する部品１００とノズル１１１との両方が撮像視野に含まれていることが好ましい。
　（態様）
　以上説明した実施形態及び変形例等から以下の態様が開示されている。
　第１の態様に係る実装システム（１；１Ａ）は、実装ヘッド（１１；１１Ａ）と、部品供給装置（１６）と、撮像装置（１２；１２Ａ）と、制御装置（１４）と、を備える。実装ヘッド（１１；１１Ａ）は、部品（１００）を吸着可能なノズル（１１１）を有し、ノズル（１１１）に吸着された部品（１００）を基板（２００）の実装面（２０１）に実装する。部品供給装置（１６）は、ノズル（１１１）により部品（１００）が吸着される部品供給位置（Ｐ１）に部品（１００）を供給する。撮像装置（１２；１２Ａ）は、部品供給位置（Ｐ１）に位置する部品（１００）を撮像する。制御装置（１４）は、ノズル（１１１）により部品（１００）を吸着する前に、撮像装置（１２；１２Ａ）の撮像結果に基づいて、部品（１００）に対するノズル（１１１）の角度が目標角度（部品１００の角度）となるように実装ヘッド（１１）を制御する。
　この態様によれば、ノズル（１１１）により部品（１００）を吸着する前に、ノズル（１１１）の角度を部品（１００）の角度（目標角度）に合わせるので、ノズル（１１１）に吸着された状態の部品（１００）の角度にばらつきが生じにくい。これにより、基板（２００）に対して部品（１００）を実装する際の実装品質の低下を抑制することが可能となる。
　第２の態様に係る実装システム（１；１Ａ）では、第１の態様において、目標角度は、実装面（２０１）に垂直な方向から見たときの角度である。
　この態様によれば、ノズル（１１１）の角度を部品（１００）の角度に合わせやすいという利点がある。
　第３の態様に係る実装システム（１）では、第１又は第２の態様において、撮像装置（１２）は、実装ヘッド（１１）に保持されており、部品供給位置（Ｐ１）に位置する部品（１００）の上方にノズル（１１１）が位置している状態で部品（１００）を撮像する。
　この態様によれば、ノズル（１１１）が部品（１００）の上方に位置している状態で撮像装置（１２）にて部品（１００）を撮像することができるので、撮像装置（１２）にて部品（１００）を撮像可能な位置に実装ヘッド（１１）を移動させなくてもよく、その分、タクトタイムを短縮することが可能となる。
　第４の態様に係る実装システム（１）では、第１～第３の態様のいずれか１つにおいて、撮像装置（１２）は、部品供給位置（Ｐ１）に位置する部品（１００）とノズル（１１１）との両方を撮像する。制御装置（１４）は、撮像装置（１２）の撮像結果に含まれる部品（１００）とノズル（１１１）との両方に基づいて実装ヘッド（１１）を制御する。
　この態様によれば、部品（１００）の状態だけでなくノズル（１１１）の状態も考慮することができるので、部品（１００）のみを撮像する場合に比べて、ノズル（１１１）による部品（１００）の吸着精度を向上させることが可能となる。
　第５の態様に係る実装システム（１；１Ａ）では、第１～第４の態様のいずれか１つにおいて、制御装置（１４）は、撮像装置（１２；１２Ａ）の撮像結果に基づいて、実装面（２０１）に垂直な方向から見たときの部品（１００）の中心位置（ｃ１）とノズル（１１１）の中心位置（ｃ２）とが一致するように実装ヘッド（１１；１１Ａ）を制御する。
　この態様によれば、部品（１００）の中心位置（ｃ１）とノズル（１１１）の中心位置（ｃ２）とを合わせることで、ノズル（１１１）による部品（１００）の吸着姿勢を安定させることが可能となる。
　第６の態様に係る実装システム（１）では、第１～第５の態様のいずれか１つにおいて、制御装置（１４）は、撮像装置（１２）の撮像結果から求めた目標角度に対するノズル（１１１）の相対的な角度に基づいて実装ヘッド（１１）を制御する。
　この態様によれば、ノズル（１１１）に吸着された状態の部品（１００）の角度のばらつきを抑制することが可能となり、その結果、基板（２００）に対して部品（１００）を実装する際の実装品質の低下を抑制することが可能となる。
　第７の態様に係る実装システム（１Ａ）では、第６の態様において、撮像装置（１２Ａ）は、実装面（２０１）に対して垂直な撮像光軸（Ａｘ）を有する。
　この態様によれば、撮像装置の撮像光軸が実装面（２０１）の垂線に対して傾斜している場合に比べて、制御装置（１４）の処理負担を軽減することが可能となる。
　第８の態様に係る実装システム（１）は、第６の態様において、第２撮像装置（１３）を更に備える。第２撮像装置（１３）は、撮像装置（１２）としての第１撮像装置（１２）とは異なり、実装面（２０１）に垂直な方向から見て第１撮像装置（１２）とは異なる方向から部品供給位置（Ｐ１）に位置する部品（１００）を撮像する。制御装置（１４）は、第１撮像装置（１２）の撮像結果と第２撮像装置（１３）の撮像結果との両方に基づいて実装ヘッド（１１）を制御する。
　この態様によれば、ノズル（１１１）に吸着された状態の部品（１００）の角度のばらつきを更に抑制することが可能となり、その結果、基板（２００）に対して部品（１００）を実装する際の実装品質の低下を更に抑制することが可能となる。
　第９の態様に係る実装システム（１）では、第８の態様において、第１撮像装置（１２）及び第２撮像装置（１３）の各々は、実装面（２０１）の垂線に対して傾斜する撮像光軸（Ａｘ１，Ａｘ２）を有する。
　この態様によれば、実装面（２０１）の垂線に対して傾斜する姿勢で第１撮像装置（１２）及び第２撮像装置（１３）を配置することが可能となる。
　第１０の態様に係る実装システム（１）では、第８又は第９の態様において、実装面（２０１）に垂直な方向から見て、第１撮像装置（１２）の撮像光軸（Ａｘ１）と第２撮像装置（１３）の撮像光軸（Ａｘ２）とが互いに直交している。
　この態様によれば、ノズル（１１１）に吸着された状態の部品（１００）の角度のばらつきを更に抑制することが可能となり、その結果、基板（２００）に対して部品（１００）を実装する際の実装品質の低下を更に抑制することが可能となる。
　第１１の態様に係る実装システム（１）では、第８又は第９の態様において、第１撮像装置（１２）及び第２撮像装置（１３）の少なくとも一方の撮像装置である特定撮像装置（例えば第１撮像装置１２）は、実装ヘッド（１１）に対して回転可能である。制御装置（１４）は、特定撮像装置の回転角に基づいて実装ヘッド（１１）を制御する。
　この態様によれば、少なくとも部品（１００）が特定撮像装置の撮像画像に含まれるように、特定撮像装置の向きを回転させることが可能となる。
　第１２の態様に係る実装システム（１）では、第１～第１１の態様のいずれか１つにおいて、実装面（２０１）に垂直な方向から見て、ノズル（１１１）の吸着面（１１１１）の大きさと、ノズル（１１１）により吸着される部品（１００）の被吸着面（ノズル１１１によって吸着される面）の大きさとが同等である。
　この態様によれば、ノズル（１１１）を小型化することが可能となる。
　第１３の態様に係る実装方法は、ノズル（１１１）により吸着された部品（１００）を基板（２００）の実装面（２０１）に実装する実装方法である。実装方法は、撮像工程（Ｓ１３）と、吸着工程（Ｓ１７）と、実装工程（Ｓ１８）と、を有する。撮像工程（Ｓ１３）は、部品供給位置（Ｐ１）に位置する部品（１００）を撮像する工程である。吸着工程（Ｓ１７）は、撮像工程（Ｓ１３）での撮像結果に基づいて、ノズル（１１１）の角度を目標角度に合わせた状態でノズル（１１１）により部品（１００）を吸着する工程である。実装工程（Ｓ１８）は、ノズル（１１１）により吸着された部品（１００）を基板（２００）の実装面（２０１）に実装する工程である。
　この態様によれば、ノズル（１１１）により部品（１００）を吸着する前に、ノズル（１１１）の角度を部品（１００）の角度（目標角度）に合わせるので、ノズル（１１１）に吸着された状態の部品（１００）の角度にばらつきが生じにくい。これにより、基板（２００）に対して部品（１００）を実装する際の実装品質の低下を抑制することが可能となる。
　第１４の態様に係るプログラムは、第１３の態様に係る実装方法を、１以上のプロセッサに実行させるためのプログラムである。
　この態様によれば、ノズル（１１１）により部品（１００）を吸着する前に、ノズル（１１１）の角度を部品（１００）の角度（目標角度）に合わせるので、ノズル（１１１）に吸着された状態の部品（１００）の角度にばらつきが生じにくい。これにより、基板（２００）に対して部品（１００）を実装する際の実装品質の低下を抑制することが可能となる。
　第２～第１２の態様に係る構成については、実装システム（１）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。
１，１Ａ　実装システム
１１，１１Ａ　実装ヘッド
１２　第１撮像装置（撮像装置）
１２Ａ　撮像装置
１３　第２撮像装置
１４　制御装置
１６　部品供給装置
１００　部品
１１１　ノズル
２００　基板
２０１　実装面
Ａｘ１，Ａｘ２　撮像光軸
ｃ１　部品の中心位置
ｃ２　ノズルの中心位置
Ｐ１　部品供給位置
Ｓ１３　撮像工程
Ｓ１７　吸着工程
Ｓ１８　実装工程

Claims (14)

  1. 　部品を吸着可能なノズルを有し、前記ノズルに吸着された前記部品を基板の実装面に実装する実装ヘッドと、
    　前記ノズルにより前記部品が吸着される部品供給位置に前記部品を供給する部品供給装置と、
    　前記部品供給位置に位置する前記部品を撮像する撮像装置と、
    　前記ノズルにより前記部品を吸着する前に、前記撮像装置の撮像結果に基づいて、前記部品に対する前記ノズルの角度が目標角度となるように前記実装ヘッドを制御する制御装置と、を備える、
    　実装システム。
  2. 　前記目標角度は、前記実装面に垂直な方向から見たときの角度である、
    　請求項１に記載の実装システム。
  3. 　前記撮像装置は、前記実装ヘッドに保持されており、前記部品供給位置に位置する前記部品の上方に前記ノズルが位置している状態で前記部品を撮像する、
    　請求項１又は２に記載の実装システム。
  4. 　前記撮像装置は、前記部品供給位置に位置する前記部品と前記ノズルとの両方を撮像し、
    　前記制御装置は、前記撮像装置の撮像結果に含まれる前記部品と前記ノズルとの両方に基づいて前記実装ヘッドを制御する、
    　請求項１～３のいずれか１項に記載の実装システム。
  5. 　前記制御装置は、前記撮像装置の撮像結果に基づいて、前記実装面に垂直な方向から見たときの前記部品の中心位置と前記ノズルの中心位置とが一致するように前記実装ヘッドを制御する、
    　請求項１～４のいずれか１項に記載の実装システム。
  6. 　前記制御装置は、前記撮像装置の撮像結果から求めた前記目標角度に対する前記ノズルの相対的な角度に基づいて前記実装ヘッドを制御する、
    　請求項１～５のいずれか１項に記載の実装システム。
  7. 　前記撮像装置は、前記実装面に対して垂直な撮像光軸を有する、
    　請求項６に記載の実装システム。
  8. 　前記撮像装置としての第１撮像装置とは異なり、前記実装面に垂直な方向から見て前記第１撮像装置とは異なる方向から前記部品供給位置に位置する前記部品を撮像する第２撮像装置を更に備え、
    　前記制御装置は、前記第１撮像装置の撮像結果と前記第２撮像装置の撮像結果との両方に基づいて前記実装ヘッドを制御する、
    　請求項６に記載の実装システム。
  9. 　前記第１撮像装置及び前記第２撮像装置の各々は、前記実装面への垂線に対して傾斜する撮像光軸を有する、
    　請求項８に記載の実装システム。
  10. 　前記実装面に垂直な方向から見て、前記第１撮像装置の撮像光軸と前記第２撮像装置の撮像光軸とが互いに直交している、
    　請求項８又は９に記載の実装システム。
  11. 　前記第１撮像装置及び前記第２撮像装置の少なくとも一方の撮像装置である特定撮像装置は、前記実装ヘッドに対して回転可能であって、
    　前記制御装置は、前記特定撮像装置の回転角に基づいて前記実装ヘッドを制御する、
    　請求項８又は９に記載の実装システム。
  12. 　前記実装面に垂直な方向から見て、前記ノズルの吸着面の大きさと、前記ノズルにより吸着される前記部品の被吸着面の大きさとが同等である、
    　請求項１～１１のいずれか１項に記載の実装システム。
  13. 　ノズルにより吸着された部品を基板の実装面に実装する実装方法であって、
    　部品供給位置に位置する前記部品を撮像する撮像工程と、
    　前記撮像工程での撮像結果に基づいて、前記ノズルの角度を目標角度に合わせた状態で前記ノズルにより前記部品を吸着する吸着工程と、
    　前記ノズルにより吸着された前記部品を前記基板の前記実装面に実装する実装工程と、を有する、
    　実装方法。
  14. 　請求項１３に記載の実装方法を、１以上のプロセッサに実行させるためのプログラム。
PCT/JP2021/023980 2020-09-02 2021-06-24 実装システム、実装方法及びプログラム WO2022049875A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022546905A JPWO2022049875A1 (ja) 2020-09-02 2021-06-24

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020147829 2020-09-02
JP2020-147829 2020-09-02

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022049875A1 true WO2022049875A1 (ja) 2022-03-10

Family

ID=80491010

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/023980 WO2022049875A1 (ja) 2020-09-02 2021-06-24 実装システム、実装方法及びプログラム

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPWO2022049875A1 (ja)
WO (1) WO2022049875A1 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10284891A (ja) * 1997-04-02 1998-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装方法及びその装置
JP2007214460A (ja) * 2006-02-10 2007-08-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装機
JP2009004400A (ja) * 2007-06-19 2009-01-08 Yamaha Motor Co Ltd 実装機および部品吸着装置
JP2017084931A (ja) * 2015-10-27 2017-05-18 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置および部品供給装置
JP2017216311A (ja) * 2016-05-31 2017-12-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置および部品実装方法
WO2019064413A1 (ja) * 2017-09-28 2019-04-04 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置
JP2019169679A (ja) * 2018-03-26 2019-10-03 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10284891A (ja) * 1997-04-02 1998-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装方法及びその装置
JP2007214460A (ja) * 2006-02-10 2007-08-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装機
JP2009004400A (ja) * 2007-06-19 2009-01-08 Yamaha Motor Co Ltd 実装機および部品吸着装置
JP2017084931A (ja) * 2015-10-27 2017-05-18 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置および部品供給装置
JP2017216311A (ja) * 2016-05-31 2017-12-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置および部品実装方法
WO2019064413A1 (ja) * 2017-09-28 2019-04-04 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置
JP2019169679A (ja) * 2018-03-26 2019-10-03 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2022049875A1 (ja) 2022-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9374936B2 (en) Workpiece mounting apparatus
EP2660586A2 (en) Visual inspection apparatus
JP2002261491A (ja) 部品保持ヘッド、及びそれを用いた部品実装装置並びに部品実装方法
WO2022049875A1 (ja) 実装システム、実装方法及びプログラム
WO2021205980A1 (ja) 実装システム、実装方法及びプログラム
WO2021125102A1 (ja) 実装システム及び実装方法
WO2016092673A1 (ja) 部品実装機
CN107801370B (zh) 部件移载机构以及部件搭载装置
CN114303361B (zh) 安装系统、头部单元以及摄像方法
JP2024066869A (ja) 部品実装方法及び部品実装システム
WO2021060064A1 (ja) 実装システム、ヘッドユニット及び撮像方法
KR20070091061A (ko) 부품 실장기용 부품인식장치
WO2023163027A1 (ja) 実装システム及び実装方法
JP2022175449A (ja) 実装システム、実装方法及び矯正システム
JP2009218461A (ja) 部品実装方法
KR100627065B1 (ko) 부품 실장기
JP7065385B2 (ja) 実装装置
CN116889112A (zh) 安装系统以及安装方法
JP2013251346A (ja) 電子部品実装装置
JP2024034498A (ja) 実装システム、及び実装方法
WO2021084831A1 (ja) 部品実装装置および実装基板の製造方法
CN109257921B (zh) 电子部件安装装置及电子部件安装方法
JP2023006128A (ja) 実装システム、可動部及び実装方法
JP2023115818A (ja) 実装システム、及び実装方法
CN117598038A (zh) 安装系统以及安装方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21863933

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022546905

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21863933

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1