CN115312442A - 电子组件转移装置、电子组件转移方法、以及发光二极管面板的制造方法 - Google Patents

电子组件转移装置、电子组件转移方法、以及发光二极管面板的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种电子组件转移装置，用于将可挠性载体上的电子组件转移至目标基板上。电子组件转移装置包括第一框架、第二框架、顶抵组件、致动机构、能量产生装置、图像采集设备以及数据处理模块。第一框架用于承载可挠性载体。第二框架用于承载目标基板。顶抵组件设置于邻近可挠性载体处。致动机构用于致动顶抵组件，以使顶抵组件的顶抵端部顶抵可挠性载体。能量产生装置可产生能量束。图像采集设备通过顶抵组件采集图像。数据处理模块可接受并计算前述的图像，以决定是否调整顶抵端部和可挠性载体间的相对位置。

Description

电子组件转移装置、电子组件转移方法、以及发光二极管面板 的制造方法
技术领域
本发明涉及一种电子组件转移装置及电子组件转移方法，以及一种发光二极管面板的制造方法。
背景技术
在电子产品的制造过程中，常会有相关的电子组件转移步骤。举例而言，在发光二极管显示面板(LED display panel)的制造过程中，常会先借由取放装置(Pick-and-placeapparatus)将发光二极管置于薄膜晶体管数组基板(TFT array substrate)上，然后才将位于薄膜晶体管数组基板上的发光二极管固定且电性连接于薄膜晶体管数组基板。然而，在借由上述的方式中，若在发光二极管置于薄膜晶体管数组基板上之后且在使发光二极管固定于薄膜晶体管数组基板之前，环境或设备稍有震动，则可能导致未固定的发光二极管有偏移的可能。并且，上述方式的生产率(throughput)可能较低。
发明内容
本发明是针对一种电子组件转移装置及电子组件转移方法，可用于转移电子组件。
根据本发明的实施例，电子组件转移装置用于将可挠性载体上的电子组件转移至目标基板上。电子组件转移装置包括第一框架、第二框架、顶抵组件、致动机构、能量产生装置、图像采集设备以及数据处理模块。第一框架用于承载可挠性载体。第二框架用于承载目标基板，并使目标基板和可挠性载体相对设置。顶抵组件设置于邻近可挠性载体处，并具有顶抵端部。致动机构用于致动顶抵组件，使顶抵组件向可挠性载体的方向移动，以使顶抵组件的顶抵端部顶抵可挠性载体。能量产生装置可产生能量束，能量束通过顶抵组件的顶抵端部射向可挠性载体。图像采集设备通过顶抵组件的顶抵端部采集图像。数据处理模块可接受并计算图像采集设备所采集的图像，并依据计算结果，决定是否调整顶抵端部和可挠性载体间的相对位置。
根据本发明的实施例，电子组件转移方法包括以下步骤：提供可挠性载体，于其的一个表面上载有电子组件；提供目标基板，于其的一个表面上设有焊垫；使可挠性载体载有电子组件的表面与目标基板设有焊垫的表面相对配置，且电子组件与焊垫中的至少一者上设有焊料；提供顶抵组件，其为光可透过，顶抵组件具有顶抵端部，并位于原始位置；使顶抵组件离开原始位置，向可挠性载体未载有电子组件的表面移动，以顶抵端部顶抵表面，而使可挠性载体产生形变，致电子组件向目标基板移动；透过顶抵组件的顶抵端部，采集电子组件的位置的图像；计算电子组件的位置的偏移向量；依据偏移向量，视需要改变顶抵组件的顶抵端部和可挠性载体间的相对位置，以校正偏移向量；提供能量光束，使能量光束通过顶抵组件，熔融电子组件和焊垫间的焊料，而借由焊料将电子组件焊固于目标基板上；以及使顶抵组件回复至原始位置。
根据本发明的实施例，发光二极管面板的制造方法包括以下步骤：使用前述的电子组件转移方法，将发光二极管芯片转移至目标基板上。
基于上述，借由本发明的电子组件转移装置及电子组件转移方法可适于将可挠性载体上的电子组件转移至目标基板上。
附图说明
图1A至图1F是依照本发明的一个实施例的一种电子组件转移装置的部分作动方式的部分侧视示意图。
图2至图5是依照本发明的一个实施例的一种电子组件转移装置所采集的对应图像示意图。
图6是依照本发明的一个实施例的一种电子组件转移装置的部分作动方式的部分侧视示意图。
附图标记说明
100：电子组件转移装置
111：第一图像采集设备
112：第二图像采集设备
113：能量产生装置
121：第一框架
122：第二框架
123：载体框
130：致动机构
140：顶抵组件
147：顶抵端部
150：数据处理模块
159：信号线
171、172：光学组件
710：可挠性载体
710a：第一表面
710b：第二表面
720、721、722：电子组件
729：导电连接件
740：目标基板
741：接垫
D1：顶抵方向
D2：垂直于顶抵方向的方向
L1：第一光束
L2：第二光束
L3：能量束
具体实施方式
现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。
以下实施例的内容是为了说明而非限制。并且，可省略对熟知装置、方法及材料的描述以免模糊对本发明的各种原理的描述。本文所使用的方向术语(例如，上、下、顶部、底部)仅参看所绘附图使用或对应的习惯用语，且不意欲暗示绝对定向。另外，除非内容清楚地指示，否则单数形式“一”、“一个”、“该”或未特别表示数量的形式可以包括一个或多数个的形式，即，包括“至少一个”。
在部分的附图中，为了清楚起见，可能放大、缩小或省略示出了部分的组件或膜层。类似的构件以相同的标号表示，且具有类似的功能、材质或形成方式，并省略描述。本发明所属技术领域中具有通常知识者将显而易见的是，借由实施例的内容及对应的附图说明，可以在脱离本文所揭示特定细节的其他实施例中实践本发明。
请参照图1A，提供适于转移电子组件720的电子组件转移装置100。在本实施例中，电子组件转移装置100可以使电子组件720从可挠性载体710转移且被焊接至目标基板740(详述如后)。也就是说，电子组件转移装置100可以被称为转移焊接装置。电子组件转移装置100包括第一框架121、第二框架122、顶抵组件140、致动机构130、能量产生装置113、至少一个图像采集设备(如：图像采集设备111或图像采集设备112的至少其中之一)以及数据处理模块150。第一框架121适于承载可挠性载体710。第二框架122适于承载目标基板740。并且，在将目标基板740承载于第二框架122上之后，第二框架122上的目标基板740可以和可挠性载体710相对设置。致动机构130适于直接地或间接地致动顶抵组件140。顶抵组件140可以设置于邻近可挠性载体710处。并且，顶抵组件140可以借由致动机构130而被直接地或间接地致动，以向可挠性载体710的方向相对地移动。另外，顶抵组件140的顶抵端部147可以顶抵可挠性载体710，而将可挠性载体710上的电子组件720顶抵至目标基板740上。能量产生装置113可产生能量束L3。能量束L3可通过顶抵组件140的顶抵端部147射向可挠性载体710。图像采集设备可通过顶抵组件140的顶抵端部147采集适当的图像。数据处理模块150可接受并计算图像采集设备所采集的对应图像。
在本实施例中，第一框架121的材质可以包括金属、玻璃或塑料，但本发明不限于此。在一个实施例中，第一框架121可以包括对应的固定件(如：夹具及/或卡件；但不限)，而可以适于直接地及/或间接地固定可挠性载体710。举例而言，第一框架121可以借由载体框123间接地固定可挠性载体710。又举例而言，第一框架121与可挠性载体710相接触的地方，可以借由彼此间的摩擦力或其他适宜的方式直接地固定可挠性载体710。
在一个实施例中，第一框架121可以包括对应的传动件(如：滚轮；但不限)，而可以使可挠性载体710沿着适当的方向传送。值得注意的是，前述的固定件与前述的传动件可以是相同的构件，也可以是不同的构件。举例而言，可挠性载体710可以被夹于两个滚轮之间，而在未转动滚轮的状态下，可挠性载体710可以对应地被固定；而在转动滚轮的状态下，可挠性载体710可以对应地被传送。
在一个实施例中，第一框架121可以被固定或架设于可动单元上。如此一来，第一框架121可以依据设计上的需求而在对应的方向上移动及/或转动。可动单元可以包括一般在可动机构设计上常用的可动模块(如：水平移动模块、垂直移动模块、转动移动模块或上述的组合)，其中可以包含对应的硬件或软件，或是进一步结合辅助件。举例而言，可动模块可以有供电装置、马达、皮带、齿轮及其他相关组件等，于本发明并不加以限制。前述的相关组件例如包括通讯组件、功率组件等，于本发明并不加以限制。前述的软件例如包括空间位置计算软件、错误记录软件、通讯软件等，于本发明并不加以限制。前述辅助件例如包括移动轨道、移动轴、减震组件、定位装置等，于本发明并不加以限制。
在本实施例中，可挠性载体710可以包括紫外线胶带(UV tape)或蓝膜(bluetape)，但本发明不限于此。在一个实施例中，载体框123可以被称为蓝膜框，但本发明不限于此。
在一个实施例中，可挠性载体710可以是复合材料。举例而言，可挠性载体710可以具有胶层覆盖于其上的高分子薄膜或超薄玻璃。
在本实施例中，目标基板740可以包括对应的线路，其中线路可以包括暴露于外的对应接垫741。在一个实施例中，目标基板740可以包括硬质电路板或软性电路板，但本发明不限于此。在一个实施例中，目标基板740可以是更包括主动组件的线路板(如：薄膜晶体管数组基板，但不限)。
在一个实施例中，接垫741可以适于使焊料配置于其上(但不限于必须)。因此，接垫741也可以被称为焊垫。
在本实施例中，电子组件720可以包括晶粒及配置于晶粒上的导电连接件729，但本发明不限于此。晶粒可以包括发光晶粒(如：发光二极管晶粒；但不限)或集成电路(integrated circuit；IC)，但本发明不限于此。能量产生装置113所投射的至少一种光束(如：能量束L3中的一种)可以适于熔融至少部分的导电连接件729。在一个实施例中，导电连接件729例如包括焊料，但本发明不限于此。
在一个未示出的实施例中，电子组件720可以包括类似于前述晶粒的晶粒，且目标基板740上可以具有类似于前述导电连接件729的对应导电连接件。
在本实施例中，图像采集设备可以投射适当的光束(如：照相闪光(photoflash))。并且，可以借由光线的反射(如：前述的感测光束经由被感测物反射的反射光)，以获得对应的采集图像。在一个可能的实施例中，若环境光的强度够强，也可以省略(但不限；即，仍可以)投射前述的光束。
在本实施例中，图像采集设备可以包括第一图像采集设备111及第二图像采集设备112。第一图像采集设备111可以投射第一光束L1，且/或第二图像采集设备112可以投射第二光束L2。第一图像采集设备111及第二图像采集设备112可以分别采集不同位置处的对应图像。举例而言，第一图像采集设备111的对焦处不同于第二图像采集设备112的对焦处。
在一个可能的实施例中，若图像采集设备的景深(Depth of Field；DOF)够大(如：前述的景深大于或等于可挠性载体710在顶抵方向D1上的相对位移距离)，则也可以仅有一个的图像采集设备(如：第一图像采集设备111及第二图像采集设备112中的其中之一)。
在本实施例中，能量产生装置113适于投射能量束L3。能量束L3的光路(lightpath)的至少一部分不同于第一光束L1、第二光束L2的光路的至少一部分。举例而言，能量束L3可以穿透光学组件171而射向顶抵组件140，且第一光束L1、第二光束L2可以借由光学组件171的反射而射向顶抵组件140。又举例而言，能量束L3的光路可以基本上不经由光学组件172，第二光束L2可以穿透光学组件172而射向顶抵组件140，且第一光束L1可以借由光学组件172的反射而射向顶抵组件140。
在一个实施例中，光学组件171或光学组件172可以包括棱镜，但本发明不限于此。在一个未示出的实施例中，光学组件171或光学组件172可以包括半穿反镜。
值得注意的是，为清楚表示，图1A或其他类似附图中为示意性地以对应的箭号表示能量束L3的部分光路、第二光束L2的部分光路及/或第一光束L1的部分光路，而上述的表示方式并未限制能量束L3、第二光束L2及第一光束L1的能量、波长、光径、整体光路及/或其为同时或非同时地被投射。举例而言，在各光束的对应光径上，可以设置其他适宜的光学组件(如：光反射组件、透镜、滤光片、光圈等；但不限)。
在本实施例中，顶抵组件140的材质可以适于使能量束L3、第二光束L2及/或第一光束L1穿透(可被称为：透明)。能量束L3、第二光束L2及/或第一光束L1对顶抵组件140的材质的穿透率例如：大于或等于50％；大于或等于60％；大于或等于70％；大于或等于75％；大于或等于80％；大于或等于85％；大于或等于90％；大于或等于95％；或大于或等于98％。在一个实施例中，顶抵组件140的材质可以为石英，但本发明不限于此。在一个实施例中，顶抵组件140的材质可以包括蓝宝石(Sapphire；如：人造蓝宝石)或钻石(如：人造钻石)。值得注意的是，本发明并未限定能量束L3对顶抵组件140的材质的穿透率、第二光束L2对顶抵组件140的材质的穿透率以及第一光束L1对顶抵组件140的材质的穿透率之间须为相同或不同。
在一个实施例中，顶抵组件140可以是均质材料(homogeneous material)，且前述的均质材料无法再借由机械方法(如：破碎、剪、切、锯、磨等方式)将组件拆离成不同的单一材料。换句话说，在顶抵组件140的内部可以不具有因不同材质、不同制程(如：相黏着)及/或不同物件(如：嵌入物)所形成的界面(interface)。
在一个实施例中，可以具有延伸至顶抵端部147的透明通道。并且，前述的通道可以适于使能量束L3、第二光束L2及/或第一光束L1穿透。
进一步而言，在本实施例中，能量束L3、第二光束L2及/或第一光束L1可至少部分地穿透可挠性载体710。举例而言，可挠性载体710可以具有第一表面710a及第二表面710b。第二表面710b相对于第一表面710a。电子组件720位于第二表面710b上。能量束L3、第二光束L2及/或第一光束L1可以由从第一表面710a向第二表面710b的方向至少部分地穿透可挠性载体710。
在一个实施例中，能量束L3可以是激光束。在一个实施例中，能量束L3可以是红外线光束(如：波长约为1064纳米(nanometer；nm)的光束；但不限)。举例而言，能量束L3可以是红外线激光束。
在本实施例中，致动机构130可以包括一般在可动机构设计上常用的可动模块(如：水平移动模块、垂直移动模块、转动移动模块或上述的组合)，其中可以包含对应的硬件或软件，或是进一步结合辅助件。举例而言，可动模块可以有供电装置、马达、皮带、齿轮及其他相关组件等，于本发明并不加以限制。前述的相关组件例如包括通讯组件、功率组件等，于本发明并不加以限制。前述的软件例如包括空间位置计算软件、错误记录软件、通讯软件等，于本发明并不加以限制。前述辅助件例如包括移动轨道、移动轴、减震组件、定位装置等，于本发明并不加以限制。如此一来，可以使直接地或间接地固定于致动机构130的顶抵组件140依据设计上的需求而在对应的方向上移动及/或转动。
在一个实施例中，顶抵组件140可以被间接地固定于致动机构130，但本发明不限于此。举例而言，致动机构130可以经由常用的固定件(未示出；如：螺丝、扣环、黏胶及/或两构件之间对应的螺纹；但不限)及/或弹性件(未示出；如：O型环(O-ring)及/或弹簧；但不限)间接地固定顶抵组件140。
在本实施例中，数据处理模块150可以借由对应的信号线159而以有线信号传输(wired signal transmission)的方式信号连接于对应的构件、组件或单元(如：第一框架121、第二框架122、致动机构130、能量产生装置113、第一图像采集设备111及/或第二图像采集设备112，但不限)，但本发明不限于此。在一个实施例中，数据处理模块150可以借由无线信号传输(wireless signal transmission)的方式信号连接于对应的构件、组件或单元。也就是说，包括数据处理模块150及信号连接于其的第一框架121、第二框架122、致动机构130、能量产生装置113、第一图像采集设备111及/或第二图像采集设备112的电子组件转移装置100是同一设备或机台。另外，本发明中所提到的信号连接可以泛指有线信号传输或无线信号传输的连接方式。另外，本发明并未限定所有的信号连接方式需为相同或不同。
在本实施例中，数据处理模块150可以包含对应的硬件或软件。
在一个实施例中，数据处理模块150例如包括输入单元、输出单元、计算单元及/或储存单元。输入单元例如包括键盘、鼠标、触控屏幕、信号接收端(如：对应的数据端口(dataport)或天线)及/或其他适于数据输入的类似单元。输出单元例如包括屏幕、打印机、信号输出端(如：对应的数据端口或天线)及/或其他适于数据输出的类似单元。计算单元例如包括中央处理器(Central Processing Unit；CPU)、图形处理器(Graphics ProcessingUnit)、物理处理器(Physics Processing Unit；PPU)或其他适于进行计算、逻辑判断及/或数据处理的类似单元。储存单元例如包括内存、硬盘、磁盘阵列、数据库及/或其他适于进行永久性或暂时性数据储存的类似单元。
在本实施例中，数据处理模块150在接受图像采集设备(如：图像采集设备111或图像采集设备112的至少其中之一)所采集的对应图像信号后，可以针对所采集的对应图像进行计算。前述的计算包括但不限于对于对象的边界计算(edge/boundary computing)、定位点计算(alignment point computing)或移位量计算(displacement/shift computing)。并且，数据处理模块150可以依据前述计算的结果，决定是否借由对应的构件调整顶抵端部147和可挠性载体710间的相对位置。
在本实施例中，第二框架122可以不透光。第二框架122的材质可以包括金属、塑料或其他适于支撑或固定目标基板740的材质。
在一个实施例中，第二框架122可以被固定或架设于可动单元(未直接示出)上。如此一来，第二框架122可以依据设计上的需求而在对应的方向上移动及/或转动。
借由电子组件转移装置100将电子组件720从可挠性载体710上转移至目标基板740上的方式可以如以下所述。但值得注意的是，本发明并不以后续所述的方式为限。
请参照图1A，提供电子组件转移装置100。然后，不限顺序地进行以下步骤：将具有接垫741的目标基板740配置于电子组件转移装置100的第二框架122上，且将具有至少一个电子组件720配置于其上的可挠性载体710配置于第一框架121上。并且，以使配置于可挠性载体710上的电子组件720与目标基板740面相对且其之间具有一对应距离的方式配置。值得注意的是，于图1A中，配置于可挠性载体710上的电子组件720的数量及/或配置方式仅为示例性地示出，于本发明并不加以限定。值得注意的是，于图1A中，将目标基板740配置于电子组件转移装置100的第二框架122上的方式及/或将可挠性载体710配置于第一框架121上的方式仅为示例性地示出，于本发明并不加以限定。
在一个实施例中，于将具有至少一个电子组件720配置于其上的可挠性载体710及目标基板740配置在对应处之后，可以选择性地借由能量产生装置113对电子组件721(如：电子组件720的其中之一)投射能量束L3；且/或可以选择性地借由第一图像采集设备111采集位于可挠性载体710上的电子组件721的第一图像。第一图像可以相同或相似于图2所示，但本发明不限于此。
在一个实施例中，能量束L3可以包括预热光束，但本发明不限于此。
请参照图1A至图1B，使电子组件转移装置100的顶抵组件140与可挠性载体710在顶抵方向D1上相靠近，以进一步地使顶抵组件140的顶抵端部147顶抵可挠性载体710未载有电子组件720的表面(如：第一表面710a)。
在一个实施例中，于顶抵组件140顶抵可挠性载体710时，可以选择性地借由第一图像采集设备111采集位于可挠性载体710上的电子组件721的第二图像。
在一个实施例中，可以借由将前述的第二图像与前述的第一图像相比较，以判断是否须进行位移修正。
举例而言，若第二图像可以相同或相似于图2所示，则可以被认为对应的电子组件721未有位移或位移量介于可接受的范围。因此，可以省略位移修正的步骤。位移修正的步骤如后述的举例。
又举例而言，若第二图像可以相同或相似于图3所示，则可以认为对应的电子组件721的位移量超过标准。因此，可以进行位移修正的步骤。具体而言，以图3为例，电子组件721于第二图像中的原预期位置可以如虚线所示(即：对应于图2的地方)。但是，若电子组件721于第二图像中的实际位置已有所偏移(即：图3所示)，则可借由数据处理模块150计算电子组件721的偏移向量(即：包括偏移的方向及对应距离)，而可进行位移修正。位移修正的方式包括但不限于使第一框架121或顶抵组件140在适当的方向(如：垂直于顶抵方向D1的方向D2)上产生相对移动，以改变顶抵组件140的顶抵端部147与可挠性载体710之间的相对位置。举例而言，于进行前述的位移修正时，于平行于方向D2的任意方向上，顶抵组件140与第一框架121的至少其中之一可以为动件。
在一个实施例中，若有需要进行前述的位移修正步骤，则在完成前述的位移修正步骤之后，再可选择性地借由第一图像采集设备111采集位于可挠性载体710上的电子组件721的另一个第二图像。并且，借由将另一个第二图像与第一图像相比较，以判断是否须再一次地进行位移修正。
请参照图1B至图1C，可以使顶抵组件140更进一步地顶抵可挠性载体710，以使可挠性载体710产生对应的形变(即：使可挠性载体710向目标基板740的方向弯曲)。并且，可以借由顶抵组件140与目标基板740相靠近的方式，以致使顶抵组件140所对应的一个电子组件721与目标基板740相接近。如此一来，可以如图1D所示出地，使顶抵组件140在顶抵可挠性载体710处所对应的电子组件721接触目标基板740。
在本实施例中，于平行于顶抵方向D1的方向上，顶抵组件140可以为动件，且第一框架121及第二框架122不为动件，但本发明不限于此。在一个未示出实施例中，于平行于顶抵方向D1的方向上，第一框架121及第二框架122可以为动件，且顶抵组件140不为动件。在一个未示出实施例中，于平行于顶抵方向D1的方向上，顶抵组件140、第一框架121及第二框架122可以皆为动件。
请参照图1D，在顶抵组件140顶抵可挠性载体710，且使顶抵组件140在所对应的电子组件721接触目标基板740时及/或之后，可以借由第二图像采集设备112采集电子组件721的第三图像。
在本实施例中，可以借由将第三图像与前述的第一图像或前述的第二图像相比较，以判断是否须进行位移修正。
举例而言，若第三图像可以相同或相似于图4所示，则可以被认为对应的电子组件721未有位移或位移量介于可接受的范围(如：位于电子组件721相对两端上的导电连接件729仍重迭于对应的接垫741)。因此，可以省略位移修正的步骤。
又举例而言，若第三图像可以相同或相似于图3所示；且/或，不同于图4所示，则可以被认为对应的电子组件721的位移量超过标准。因此，可以进行位移修正的步骤。具体而言，以图3为例，电子组件721于第二图像中的原预期位置可以如虚线所示(即：对应于图4的地方)。但是，若电子组件721于第三图像中的实际位置已有所偏移，则可借由数据处理模块150计算电子组件721的偏移向量(即：包括偏移的方向及偏移的距离)，而可进行位移修正。
在一个实施例中，若有需要进行前述的位移修正步骤，则在完成前述的位移修正步骤之后，再可选择性地借由第二图像采集设备112采集电子组件721的另一个第三图像。并且，借由将另一个第三图像与前述的第一图像或前述的第二图像相比较，以判断是否须再一次地进行位移修正。
请继续参照图1D，若电子组件721未有位移或位移量介于可接受的范围，则借由能量产生装置113对可挠性载体710上的电子组件721投射能量束L3。能量束L3可以包括加热光束。加热光束可以通过顶抵组件140的至少一部份，并自顶抵组件140的顶抵端部147射出，以使顶抵组件140所对应的电子组件721的导电连接件729至少部分地被熔融，而使被熔融的至少一部分导电连接件729可以接触目标基板740上对应的接垫741。然后，可以停止加热光束的投射，并可借由适宜的方式散热(如：借由风扇或其他的主动散热方式；或是，静置一段时间的被动散热方式)，以使电子组件721焊固于目标基板740上而与目标基板740上对应的线路电性连接。
请参照图1D至图1E，使顶抵组件140与目标基板740相远离，以使具有适当弹性/挠度的可挠性载体710可以如图1F所示出地回复原状。并且，由于在使电子组件721焊固于目标基板740上之后，电子组件721与目标基板740之间的接合力大于电子组件721与可挠性载体710之间的接合力，而可以使焊固于目标基板740上的电子组件721脱离可挠性载体710。如此一来，可以借由前述单一步骤，以完成电子组件721的转移动作与焊接动作。
借由上述示例性的方式，可能可以借由电子组件转移装置100将电子组件721从可挠性载体710上转移至目标基板740上。
在一个实施例中，在可挠性载体710如图1F所示出地回复原状之后，可以选择性地借由第一图像采集设备111采集可挠性载体710的第四图像，以判断电子组件721是否脱离可挠性载体710。
又举例而言，若第四图像可以相同或相似于图5所示，则可以被认为电子组件721已脱离可挠性载体710。具体而言，以图5为例，若电子组件721未脱离可挠性载体710，则未脱离的电子组件721于第四图像中的预期位置可能如虚线所示(即：对应于图2的地方)。换句话说，以图5为例，若在第四图像中不具有相同或相似于电子组件721的图案或形状，则可以判断电子组件721已脱离可挠性载体710。
请参照图6，在一个实施例中，若电子组件721未良好地被转移至目标基板740上，可以使第一框架121、第二框架122、致动机构130及/或能量产生装置113在适当的方向(如：垂直于顶抵方向D1的方向D2)上移动，使另一个电子组件722(电子组件720的其中另一个)对应于原欲转移处，并借由相同或相似于前述的方式对另一个电子组件722进行转移。
在一个实施例中，若电子组件721已良好地被转移至目标基板740上，可以使第一框架121、第二框架122、致动机构130及/或能量产生装置113在适当的方向(如：垂直于顶抵方向D1的方向D2)上移动，以借由相同或相似于前述的方式将另一个电子组件720(电子组件720中，异于电子组件721的其中另一个)转移至对应处。
上述实施例的电子组件的转移方法可以适用于任何适宜的电子装置。举例而言，电子组件720可以包括发光二极管芯片，而上述的转移方法可以是发光二极管面板的制造过程的一部分。
综上所述，借由本发明的电子组件转移装置及电子组件转移方法可适于将可挠性载体上的电子组件转移至目标基板上。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (11)

1.一种电子组件转移装置，其特征在于，用于将可挠性载体上的电子组件转移至目标基板上，其包括：
第一框架，用于承载所述可挠性载体；
第二框架，用于承载所述目标基板，并使所述目标基板和所述可挠性载体相对设置；
顶抵组件，设置于邻近所述可挠性载体处，并具有顶抵端部；
致动机构，用于致动所述顶抵组件，使所述顶抵组件向所述可挠性载体的方向移动，以使所述顶抵组件的所述顶抵端部顶抵所述可挠性载体；
能量产生装置，可产生能量束，所述能量束通过所述顶抵组件的所述顶抵端部射向所述可挠性载体；
图像采集设备，通过所述顶抵组件的所述顶抵端部采集图像；以及
数据处理模块，可接受并计算所述图像采集设备所采集的所述图像，并依据计算结果，决定是否调整所述顶抵端部和所述可挠性载体间的相对位置。
2.根据权利要求1所述的电子组件转移装置，其特征在于，其中所述能量束为激光束。
3.根据权利要求1所述的电子组件转移装置，其特征在于，其中所述顶抵组件为透明者。
4.根据权利要求1所述的电子组件转移装置，其特征在于，其中所述顶抵组件为具有延伸至所述顶抵端部的通道。
5.一种电子组件转移方法，其特征在于，包括：
提供可挠性载体，于其的一个表面上载有电子组件；
提供目标基板，于其的一个表面上设有焊垫；
使所述可挠性载体载有所述电子组件的所述表面与所述目标基板设有所述焊垫的所述表面相对配置，且所述电子组件与所述焊垫中的至少一者上设有焊料；
提供顶抵组件，其为光可透过，具有顶抵端部，并位于原始位置；
使所述顶抵组件离开所述原始位置，向所述可挠性载体未载有电子组件的表面移动，以所述顶抵端部顶抵所述可挠性载体未载有所述电子组件的所述表面，而使所述可挠性载体产生形变，致所述电子组件向所述目标基板移动；
透过所述顶抵组件的所述顶抵端部，采集所述电子组件的位置的图像；
计算所述电子组件的所述位置的偏移向量；
依据所述偏移向量，视需要改变所述顶抵组件的所述顶抵端部和所述可挠性载体间的相对位置，以校正所述偏移向量；
提供能量光束，使所述能量光束通过所述顶抵组件，熔融所述电子组件和所述焊垫间的所述焊料，而借由所述焊料将所述电子组件焊固于所述目标基板上；以及
使所述顶抵组件回复至所述原始位置。
6.根据权利要求5所述的电子组件转移方法，其特征在于，其中于将所述电子组件焊固于所述目标基板之前，视需要校正所述偏移向量。
7.根据权利要求5所述的电子组件转移方法，其特征在于，其中于所述顶抵组件回复至所述原始位置之后，视需要校正所述偏移向量。
8.根据权利要求5所述的电子组件转移方法，其特征在于，其为移动所述顶抵组件，而改变所述顶抵端部和所述可挠性载体间的所述相对位置，以校正所述偏移向量。
9.根据权利要求5所述的电子组件转移方法，其特征在于，其中所述顶抵组件为透明者。
10.根据权利要求5所述的电子组件转移方法，其特征在于，其中所述顶抵组件具有延伸至所述顶抵端部的通道。
11.一种制造发光二极管面板的方法，包括使用如权利要求5至10中任一项所述的电子组件转移方法，将发光二极管芯片转移至所述目标基板上，其中所述电子组件包括所述发光二极管芯片。
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