KR101050842B1 - 접합위치 불량 검사 장치 및 이의 접합위치 불량 판단보정방법 - Google Patents

접합위치 불량 검사 장치 및 이의 접합위치 불량 판단보정방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판 및 반도체 칩과 접촉하지 않으면서도 접합위치 불량여부를 판단할 수 있는 구조를 가진 접합위치 불량 검사 장치 및 이의 접합위치 불량 여부 판단 보정방법을 제공하는 것을 목적으로 하며, 이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은: 본딩 영역 전방에서 이동된 적어도 광 일부를 투과하는 기판의 상면이 본딩 영역에서 전자부품과 정상적으로 접합되었는지 여부를 본딩 영역 후방에 위치한 검사 영역에서 검사하는 접합위치 불량 검사 장치로서, 검사 영역에서 기판 하면을 조명하는 조명장치와, 기판의 하측으로부터 상기 기판과 전자부품 사이의 접착 상태를 촬영하는 카메라와, 카메라로부터 획득된 이미지를 검출하여 전자부품이 기판에 정상적으로 접합되었는지 여부를 판단하는 불량 판단부를 구비하는 접합위치 불량 검사 장치를 제공한다.

Description

접합위치 불량 검사 장치 및 이의 접합위치 불량 판단 보정방법{Apparatus for inspecting bonding position badness and method for decision and correction of bonding position badness by the same}
도 1a 및 도 1b는 종래의 접합위치 불량 검사 장치에 채택된 접합위치 불량 판단 방법의 원리를 개략적으로 도시한 단면도이고,
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접합위치 불량 검사 장치의 구성을 도시한 블록도이고,
도 3은 도 2의 조명장치의 실시예를 도시한 단면도이고,
도 4는 도 2의 B부를 확대 도시한 단면도이고,
도 5는 도 2의 접합위치 불량 검사 장치에서 채택된 접합위치 불량 판단 보정방법의 각 단계를 도시한 흐름도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10: 기판 11: 회로패턴
11a: 회로패턴 외곽선 위치 20: 전자부품
21: 범프 21a: 범프 외곽선 위치
100: 접합위치 불량 검사장치 110: 조명장치
111: 동축 조명장치 121: 경사 조명장치
130: 광학계 140: 카메라
150: 불량 판단부 151: 이미지 프로세서
156: 중앙 처리 장치 Ab: 본딩 영역
Ai: 검사 영역 R1: 전자부품 일측 모서리
R2: 전자부품 타측 모서리
본 발명은 접합 불량 검사 장치 및 이의 접합 불량 판단 보정방법에 관한 것으로, 보다 더 상세하게는 반투명성의 기판에 전자부품이 양호하게 본딩 접합되었는지 여부를 검사 및 판단하는 접합 불량 검사 장치 및 상기 장치에 채택된 접합 불량 판단 보정방법에 관한 것이다.
테이프 방식의 유연한 기판 상에 반도체 칩을 장착시키기 위해서는 통상, 반도체 칩에 형성된 범프를 기판 위에 형성된 회로 패턴에 접합시키는 TAB(tape automated bonding) 접합 공정 방법이 채택된다.
이 TAB 접합하기 위해서는 먼저 상기 반도체 칩을 본딩 헤드에 고정시키고, 상기 회로 패턴이 형성된 기판을 본딩 스테이션에 고정한다. 그 후에 본딩 헤드를 하강시켜 반도체 칩에 형성된 범프를 상기 기판 위에 형성된 회로 패턴 위에 접촉시키고, 상기 반도체 칩을 가열 가압하면서 반도체 칩과 기판을 접착시키거나, 레이저 빔을 상기 범프와 회로 패턴 사이에 조사(照射)하여 반도체 칩과 기판을 상호 접착시킨다.
이러한 TAB 접합 공정에서, 범프와 리드간의 전기적인 도통이나 인접하는 범프간에 전기적인 쇼트가 발생하는 등의 전기적 오류를 방지하기 위해서, 반도체 칩의 범프와 기판의 회로패턴 사이에는 높은 정도의 위치 정렬 정밀도가 요구된다. 특히 반도체 칩의 회로가 고집적화 됨에 따라서 이런 위치 정렬 정밀도는 더욱 엄격히 요구된다.
따라서, 상기 TAB 접합 후에 상기 기판의 회로패턴과 반도체 칩의 범프가 정확한 위치에서 접합되었는지 여부를 판단하는 공정을 거치게 된다.
일본공개특허번호 1995-115949호에 개시된 종래의 접합위치 불량 판단 보정방법이 도 1a 및 도 1b에 도시되어 있다. 도 1a 및 도 1b를 참고하면, 기판(미도시)에는 인접하는 회로패턴(11) 사이에 좌로부터 3개의 제1검사 단자(12a, 12b, 12c)들이 형성되고, 이와 대응되는 반도체 칩(미도시)에는 좌측 및 우측에 형성된 제1검사 단자(12a, 12c)에 각각 접합되는 2개의 제2검사 단자(21a, 22b)가 형성된다. 이 경우, 제1검사 단자(12a, 12b, 12c)들 중 가운데 위치한 단자(12b)는 제2검사 단자(21a, 22b)들과 접촉하지 않도록 허용 범위(K) 이상의 유격을 가지고 있어야 한다.
따라서 상기 TAB 접합 후에 전기적 도통 검사를 통하여, 상기 제1검사 단자의 가운데 단자(12b)가 제2검사 단자(21a, 22b)들 중 하나와 도통되었는지 여부를 검사하여서, 상기 가운데 제1검사 단자(12b)가 제2검사 단자(21a, 22b)들 중 하나와 접촉하여 도통된다면 전자부품과 기판 사이의 TAB 접합이 불량이라고 판단하게 된다.
그런데, 상기와 같은 종래의 접촉식의 접합위치 불량 판단방법은 TAB 접합의 불량여부만 판단한다. 이로 인하여 반도체 칩과 기판의 정렬상태, 시간 경과에 따른 정렬상태의 변화 추세, 및 반도체 칩의 로테이션 정도는 접합위치 불량 판단방법을 통해서는 파악할 수 없다.
통상 전자부품과 기판의 접합 전에 상기 범프 및 회로패턴간의 접합위치를 확인하여서 접합한다. 그 후에, 상기 전자부품과 기판에 열이 가해지면서 접합된다. 이 때, 상기 열로 인하여 카메라의 위치 및 본딩 헤드의 위치에 오차가 발생할 수 있다. 상기 오차가 커지게 되면 상기 전자부품과 기판 사이의 접합이 불량이 발생하게 된다. 그런데, 종래의 접합위치 불량 검사 장치에서는 상기 접합 전에 범프 및 회로패턴간의 접합위치를 정렬함으로써, 상기와 같은 접합 시의 카메라의 위치 및 본딩 헤드의 위치의 오차로 인한 시간 경과에 따른 정렬상태의 변화 추세를 인식할 수 없으므로, 접합 불량원인을 파악할 수 없게 된다.
이는 결과적으로 종래의 접합위치 불량여부 판단방법을 채택한 장치로서는 접합공정 중에 접합위치 불량정도를 피드 백(feed back)할 수 없게 되어서 릴(reel)형태로 연속 접합을 수행하는 경우 대량 불량이 발생할 수 있으며, 접합공정시간도 증가한다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점 등을 포함하여 여러 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판 및 반도체 칩과 접촉하지 않으면서도 접합위치 불량여부를 판단할 수 있는 구조를 가진 접합위치 불량 검사 장치 및 이의 접합위치 불량 여부 판단 보정방법을 제공한다.
본 발명의 다른 목적은, 접합위치 불량 여부 판단 외에 반도체 칩과 기판간의 정렬상태, 치우침 정도 및 로테이션 정도를 검출할 수 있는 구조를 가진 접합위치 불량 검사 장치 및 이의 접합위치 불량 판단 보정방법을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은:
본딩 영역 전방에서 이동된 적어도 광 일부를 투과하는 기판의 상면이 본딩 영역에서 전자부품과 정상적으로 접합되었는지 여부를 상기 본딩 영역 후방에 위치한 검사 영역에서 검사하는 접합위치 불량 검사 장치로서,
상기 검사 영역에서 기판 하면을 조명하는 조명장치;
상기 기판의 하측으로부터 상기 기판과 전자부품 사이의 접착 상태를 촬영하는 카메라; 및
상기 카메라로부터 획득된 이미지를 검출하여 상기 전자부품이 상기 기판에 정상적으로 접합되었는지 여부를 판단하는 불량 판단부를 구비하는 접합위치 불량 검사 장치를 제공한다.
이 경우, 상기 조명장치는 기판 면 수직방향으로 상기 기판 하면을 조명하는 동축조명과, 상기 기판 면에 소정의 경사를 가지고 상기 기판 하면을 조명하는 경사조명을 구비한 것이 바람직하다.
또한, 상기 기판과 카메라 사이에는 촬영대상 이미지를 확대시켜 상기 카메 라로 유입시키는 광학계가 배치된 것이 바람직하다.
이와 더불어, 상기 카메라를 수평방향으로 이동시키는 수평 구동부를 더 구비한 것이 바람직하다.
한편, 상기 전자부품은 범프를 가진 반도체 칩이고, 상기 기판은 상기 범프와 접합되는 회로패턴을 구비한 테이프 형상의 기판으로서, 상기 기판과 전자부품은 상기 회로패턴과 범프간에 TAB(tape automated bonding) 결합된 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 다른 측면에서는, 상기의 구조를 가진 접합위치 불량 검사 장치에 구비된 불량 판단부에서 전자부품의 범프가 적어도 광 일부를 투과하는 기판의 회로패턴에 정상적으로 접합되었는지 여부를 판단하는 접합 불량 판단 보정방법으로서, 접착된 상기 반도체 칩의 범프 외곽선 위치와 상기 기판의 회로패턴 외곽선 위치를 검출하는 (S1) 단계와, 상기 검출된 범프 외곽선 위치와 회로패턴 외곽선 위치간의 상대적인 좌표값을 계산하는 (S2) 단계와, 상기 계산된 좌표값이 허용 범위 내에 있는지를 판단하는 (S3) 단계와, 상기 계산된 좌표값이 허용 범위 외에 있는 경우에 정상 접합되었다고 판정하고, 상기 계산된 좌표값이 허용 범위 내에 있는 경우에 비정상 접합되었다고 판정하는 (S4) 단계를 포함하는 접합위치 불량 판단 보정방법을 제공한다.
이 경우, 상기 (S4) 단계에서 비정상 접합되었다고 판정한 경우에는, 상기 접합 공정을 중단시키는 것이 바람직하다.
또한, 상기 (S4) 단계에서 비정상 접합되었다고 판정한 경우에는, 후속 부착 예정인 전자부품의 위치를 상기 허용범위 내로 이동시키는 것이 바람직하다.
한편, 상기 (S1) 단계는: 상기 전자부품의 일측 모서리에 위치한 범프의 외곽선 위치와 이에 대응되는 회로패턴의 외곽선 위치를 검출하는 단계; 및 상기 일측 모서리와 상호 대각선 방향에 위치한 범프의 외곽선 위치와 이와 대응되는 회로패턴의 외곽선 위치를 검출하는 단계를 포함하여서, 상기 전자부품의 로테이션 정도를 판단할 수 있는 것이 바람직하다.
이어서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 도 2에는 본 발명의 실시예에 따른 접합위치 불량 검사장치(100)의 블록도가 도시되어 있다. 도 2를 참조하면, 전자부품(20)과 접합되는 기판(10)이 본딩 영역(Ab) 전방으로부터 본딩 영역(Ab)으로 릴(reel) 형태로 연속적으로 이동된다.
상기 기판은 적어도 반투명 이상의 빛이 투과되는 재질로 이루어진다. 이 경우, 통상적으로 상기 전자부품은 범프를 구비한 반도체 칩이고, 상기 기판(10)은 상기 범프(21)와 접합되는 회로패턴(11)을 구비한 테이프 형상의 FPCB(flexible printed circuit board) 기판으로서, 상기 기판(10)과 전자부품(20)은 상기 회로패턴(11)과 범프(21)간에 TAB(tape automated bonding) 결합된다. 즉, 상기 전자부품과 기판이 결합된 반도체 팩키지는 COF(chip on film)이거나, TCP(tape carrier package)이다.
상기 기판(10)이 본딩 영역(Ab)에 도달하게 되면, 기판(10) 하측에 위치한 본딩 스테이지(31)에 의하여 고정된다. 기판의 상측에 배치된 전자부품(21)을 흡착 한 본딩 헤더(32)가 하강하여 상기 기판 상면의 회로패턴(11)과 전자부품의 범프(21)를 접촉시키고, 가열 가압하여 접합하게 된다.
그 후에 전자부품(20)이 접합된 기판(10)에서 본딩 헤더(32) 및 본딩 스테이지(31)가 분리되고, 상기 기판(10)이 본딩 영역(Ab) 후방에 위치한 검사 영역(Ai)으로 이동하게 된다.
상기 검사 영역(Ai)에 도달된 기판(10)은 접합위치 불량 검사 장치(100)에 의하여 기판(10)과 전자부품(20)간의 접합 위치가 양호한가를 검사 받게 된다.
본 발명에 따른 접합위치 불량 검사 장치(100)는, 조명장치(110)와, 카메라(140)와, 불량 판단부(150)를 구비한다. 조명장치(110)는 검사 영역(Ai)에서 기판 하면을 조명한다. 이 경우, 조명장치(110)는 반투명한 기판(10) 재질의 색과 보색 관계를 가진 색으로 조명함으로써, 기판(10)에 접합된 전자부품(20)의 접합상태가 선명하게 촬영될 수 있다. 상기 조명장치(110)가 기판(10)을 조명하는 상태에서 카메라(140)가 상기 기판(10)의 하측으로부터 기판(10)과 전자부품(20) 사이의 접합 영역을 촬영한다.
상기 카메라(140)는 불량 판단부(150)와 전기적으로 연결되어 있다. 상기 불량 판단부(150)는 상기 카메라(140)부터 획득된 이미지를 검출하여 상기 전자부품(20)이 기판(10)에 정상적으로 접합되었는지 여부를 판단한다.
상기 조명장치(110)는 동축 조명장치(111)와 경사 조명장치(121)를 구비하는 것이 바람직하다. 이로 인하여 카메라(130)에서 촬영된 이미지에 그림자가 생기지 않으며 선명한 화상을 구현할 수 있기 때문이다.
도 3을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 접합위치 불량 검사장치에 구비된 동축 조명장치(111) 및 경사 조명장치(121)의 구조의 하나의 예를 들면, 상기 동축 조명장치가 발광체인 동축 광원(光源, 112)과, 상기 동축 광원에서 조명광을 확산하는 동축 디퓨져(113)와, 상기 동축 디퓨져(113)를 통하여 확산된 조명광(110a)을 집광하는 동축 집광렌즈(115), 및 상기 동축 집광렌즈(115)를 통과한 조명광(110a)을 검사 영역(Ai)으로 반사하는 하프 미러(half mirror, 117)를 구비한다.
이와 함께 경사 조명장치(121)는 발광체인 경사 광원(122)과, 상기 경사 광원으로부터 방사된 빛을 확산시키는 경사 디퓨져(123), 및 상기 경사 디퓨져(123)를 통과한 조명광(110b)을 검사 영역(Ai)에 집중하도록 반사하는 반사 미러(127)를 구비한다.
기판(10)과 카메라(140) 사이에는 광학계(130)가 설치되는 것이 바람직하다. 상기 광학계(130)는 촬영대상 이미지를 확대하여 상기 카메라(140)로 유입시키는 기능을 함으로써 사용자가 모니터를 통하여 선명한 화상으로 접합위치를 확대시키며 불량여부를 판단할 수 있으며, 상기 불량 판단부(150)에서 선명하게 확대된 이미지를 통하여 접합위치의 불량여부를 정확하게 판단할 수 있도록 한다.
한편, 상기 카메라(140)를 수평방향으로 이동시키는 수평 구동부(145)를 더 구비한 것이 바람직하다. 이 경우, 수평 구동부(145)는 카메라(140)를 X축으로 이동시키는 X축 모터와 카메라(140)를 Y축으로 이동시키는 Y축 모터를 구비하여, 상기 X, Y축 모터로 카메라를 X, Y축으로 이동시킴으로써 상기 카메라(140)를 수평이 동 시킬 수 있다.
불량 판단부(150)는 카메라(140)에서 촬영된 접합 상태 이미지를 설정된 허용범위 내에 있는 지를 판단하여 접합위치 불량 여부를 검사한다.
상기 불량 판단부(150)의 기능을 이미지 프로세서(151)와 중앙 처리 장치(156)를 예로 들어 설명하면, 이미지 프로세서(151)는 카메라(140)부터 송출된 기판의 회로패턴(11)과 이와 접합된 전자부품의 범프(21)간의 접합상태 이미지를 계산하여 범프와 회로패턴간의 중첩된 정도를 파악한다.
중앙 처리 장치(156)는 상기 이미지 프로세서(151)로부터 계산된 상기 범프(21)와 회로패턴(11)간의 중첩된 정도와 설정된 허용 범위와를 비교하여 접합위치의 불량여부를 판단하게 된다.
이하에서는 도 4와 도 5를 참조하여, 본 발명의 접합위치 불량 검사 장치에 채택된 접합위치 불량 판단 및 보정 방법을 설명한다. 이 경우 설명의 편의를 위하여 불량 판단부(150)를 그 기능에 따라 이미지 프로세서(151)와 중앙 처리 장치(156)로 구분하나, 본 발명은 이에 한정되지는 않는다.
먼저 이미지 프로세서(151)에서 전자부품(20), 특히 반도체 칩에 형성된 범프 외곽선 위치(21a) 데이터와, 기판(10)의 회로패턴 외곽선 위치(11a) 데이터를 검출한다(S1). 이와 더불어 상기 검출된 범프 외곽선 위치(21a)와 리드 외곽선 위치(11a)간의 상대적인 좌표값을 계산한다(S2). 상기 검출된 범프 및 회로패턴의 위치 데이터는 중앙 처리 장치(156)로 전달된다.
상기 중앙 처리 장치(156)는 상기 상대적인 좌표값으로부터 상기 범프(21)와 회로패턴(11)간의 어긋남 정도 및 상기 어긋남 정도가 미리 설정된 허용 범위(21S) 내인지를 판단한다(S3).
이 경우, 상기 어긋남 정도가 허용 범위(21S) 내인 경우 정상 접합이라고 판단하여 보정 없이 계속 접합 작업을 계속하도록 한다. 이와 달리, 상기 어긋남 정도가 허용 범위(21S) 외인 경우에는, 중앙 처리 장치(156)가 접합위치가 불량이라고 판단하게 된다(S4).
접합위치가 불량이라고 판단되는 경우, 중앙 처리 장치(156)가 상기 접합 공정을 중단시킬 수 있다. 또한, 중앙 처리 장치(156)는 본딩 헤드부(32; 도 2 참조)와 연결되어서, 상기 검사된 전자부품에 후속 접합되는 전자부품을 흡착하고 있는 본딩 헤드부(32; 도 2 참조)의 위치를 허용 범위 내로 이동시킬 수 있다.
한편, 상기 (S1) 단계는, 상기 전자부품의 일측 모서리(R1)에 위치한 범프(21')의 외곽선 위치(21a)와 이에 대응되는 회로패턴(11')의 외곽선 위치(11a)를 검출하는 단계 및 상기 일측 모서리(R1)와 대각선 방향에 위치한 타측 모서리(R2)에 위치한 범프(21")의 외곽선 위치(21a)와 이와 대응되는 회로패턴(11")의 외곽선 위치(11a)를 검출하는 단계를 포함하는 것이 바람직하며, 이로 인하여 서로 대각선 방향의 두 군데에 위치한 범프와 회로패턴의 외곽선 위치를 검출함으로서 전자부품이 설정위치로부터 얼마나 로테이션 되었는지를 판단할 수 있다.
상기와 같은 구조를 가진 접합위치 불량 검사 장치 및 이의 접합위치 불량 검사 불량 판단 보정방법에 의하면, 기판의 반투명성을 사용하여 비전시스템을 사 용하여 접합위치 불량여부를 판단할 수 있음으로써, 상기 접합의 불량여부뿐만 아니라 상기 전자부품과 기판 사이의 정렬상태의 시간 경과에 따른 변화추세 및 상기 전자부품의 로테이션 정도를 판단할 수 있다.
이와 더불어, 본딩 접합 후에 접합위치의 어긋남 정도를 정량적으로 파악함으로써, 접합 공정 중 발생하는 열변형으로 인한 카메라의 위치 오차 및 본딩 헤드의 위치 오차를 정확하게 계산할 수 있고, 후속하는 본딩 작업에서 보정할 수 있음으로써, 접합 정확도가 향상되고, 접합시간이 단축된다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (9)

  1. 본딩 영역 전방에서 이동된 적어도 광 일부를 투과하는 기판의 상면이 본딩 영역에서 전자부품과 정상적으로 접합되었는지 여부를 상기 본딩 영역 후방에 위치한 검사 영역에서 검사하는 접합위치 불량 검사 장치로서,
    상기 검사 영역에서 기판 하면을 조명하는 조명장치;
    상기 기판의 하측으로부터 상기 기판과 전자부품 사이의 접착 상태를 촬영하는 카메라; 및
    상기 카메라로부터 획득된 이미지를 검출하여 상기 전자부품이 상기 기판에 정상적으로 접합되었는지 여부를 판단하는 불량 판단부를 구비하는 접합위치 불량 검사 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 조명장치는 기판 면 수직방향으로 상기 기판 하면을 조명하는 동축조명과, 상기 기판 면에 소정의 경사를 가지고 상기 기판 하면을 조명하는 경사조명을 구비한 것을 특징으로 하는 접합위치 불량 검사 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판과 카메라 사이에는 촬영대상 이미지를 확대시켜 상기 카메라로 유입시키는 광학계가 배치된 것을 특징으로 하는 접합위치 불량 검사 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 카메라를 수평방향으로 이동시키는 수평 구동부를 더 구비한 것을 특징으로 하는 접합위치 불량 검사 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자부품은 범프를 가진 반도체 칩이고, 상기 기판은 상기 범프와 접합되는 회로패턴을 구비한 테이프 형상의 기판으로서,
    상기 기판과 전자부품은 상기 회로패턴과 범프간에 TAB(tape automated bonding) 결합된 것을 특징으로 하는 접합위치 불량 검사 장치.
  6. 제 1 항의 구조를 가진 접합위치 불량 검사 장치에 구비된 불량 판단부에서 전자부품의 범프가 적어도 광 일부를 투과하는 기판의 회로패턴에 정상적으로 접합되었는지 여부를 판단하는 접합위치 불량 판단 보정방법으로서,
    (S1) 접착된 상기 전자부품의 범프 외곽선 위치와 상기 기판의 회로패턴 외곽선 위치를 검출하는 단계;
    (S2) 상기 검출된 범프 외곽선 위치와 회로패턴 외곽선 위치간의 상대적인 좌표값을 계산하는 단계;
    (S3) 상기 계산된 좌표값이 허용 범위 내에 있는지를 판단하는 단계; 및
    (S4) 상기 계산된 좌표값이 허용 범위 외에 있는 경우에 정상 접합되었다고 판정하고, 상기 계산된 좌표값이 허용 범위 내에 있는 경우에 비정상 접합되었다고 판정하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 접합위치 불량 판단 보정방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 (S4) 단계에서 비정상 접합되었다고 판정한 경우에는, 상기 접합 공정을 중단시키는 것을 특징으로 하는 접합위치 불량 판단 보정방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 (S4) 단계에서 비정상 접합되었다고 판정한 경우에는, 후속 부착 예정인 전자부품의 위치를 상기 허용범위 내로 이동시키는 것을 특징으로 하는 접합위치 불량 판단 보정방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 (S1) 단계는:
    상기 전자부품의 일측 모서리에 위치한 범프의 외곽선 위치와 이에 대응되는 회로패턴의 외곽선 위치를 검출하는 단계; 및
    상기 일측 모서리와 상호 대각선 방향에 위치한 범프의 외곽선 위치와 이와 대응되는 회로패턴의 외곽선 위치를 검출하는 단계를 포함하여서,
    상기 전자부품의 로테이션 정도를 판단할 수 있는 것을 특징으로 하는 접합위치 불량 판단 보정방법.
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