CN112655082A - 片材粘贴方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 56
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 26
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 abstract description 8
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 21
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 5
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 5
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65C—LABELLING OR TAGGING MACHINES, APPARATUS, OR PROCESSES
- B65C1/00—Labelling flat essentially-rigid surfaces
- B65C1/04—Affixing labels, e.g. wrap-around labels, to two or more flat surfaces of a polyhedral article
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- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65C—LABELLING OR TAGGING MACHINES, APPARATUS, OR PROCESSES
- B65C9/00—Details of labelling machines or apparatus
- B65C9/08—Label feeding
- B65C9/18—Label feeding from strips, e.g. from rolls
- B65C9/1865—Label feeding from strips, e.g. from rolls the labels adhering on a backing strip
- B65C9/1869—Label feeding from strips, e.g. from rolls the labels adhering on a backing strip and being transferred directly from the backing strip onto the article
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- B65C9/00—Details of labelling machines or apparatus
- B65C9/20—Gluing the labels or articles
- B65C9/24—Gluing the labels or articles by heat
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B65C—LABELLING OR TAGGING MACHINES, APPARATUS, OR PROCESSES
- B65C9/00—Details of labelling machines or apparatus
- B65C9/26—Devices for applying labels
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Abstract
本发明提供片材粘贴方法,即使采用通过赋予规定的能量从而伴随规定的变形而变化成规定的状态的片材作为第一片材,形成经由第一片材和第二片材将被粘合体支撑于框架部件而成的一体物,并为了使该第一片材变化成规定的状态而赋予了规定的能量,也不会在第二片材上形成褶皱。该片材粘贴方法实施以下工序:第一片材准备工序,准备第一片材(AS1),该第一片材(AS1)通过被赋予规定的能量而变化成规定的状态;第二片材准备工序,准备第二片材(AS2);第一粘贴工序,在被粘合体(WK)的一个面(WK1)上粘贴第一片材(AS1);第二粘贴工序,在粘贴于被粘合体(WK)的第一片材(AS1)和框架部件(RF)上粘贴第二片材(AS2),形成经由第一片材(AS1)和第二片材(AS2)将被粘合体(WK)支撑于框架部件(RF)而成的一体物(UP);以及能量赋予工序,对一体物(UP)赋予能量,使第一片材(AS1)变化成规定的状态,第一片材(AS1)通过被赋予能量从而伴随规定的变形而变化成规定的状态,在第一片材准备工序中,考虑到第一片材(AS1)在能量赋予工序中被赋予能量而引起规定的变形,准备具有不从被粘合体(WK)的一个面(WK1)伸出的形状的第一片材(AS1),在第一粘贴工序中,考虑到第一片材(AS1)在能量赋予工序中被赋予能量而引起规定的变形,以不从被粘合体(WK)的一个面(WK1)伸出的方式,在该被粘合体(WK)上粘贴该第一片材(AS1)。
Description
技术领域
本发明涉及片材粘贴方法。
背景技术
以往,已知一种片材粘贴方法,该方法形成经由第一片材和第二片材将被粘合体支撑于框架部件而成的一体物(例如,参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利公开2007-165363号公报
发明内容
(一)要解决的技术问题
然而,在专利文献1所记载的以往的固定方法(片材粘贴方法)中,作为芯片接合片材部DS(第一片材),若采用通过赋予规定的能量从而伴随收缩变形或膨胀变形等规定的变形而变化成规定的状态的片材部,则形成经由第一片材和保护片DT(第二片材)将晶片W(被粘合体)支撑于环形框架RF(框架部件)而成的一体物,并为了使该第一片材变化成规定的状态而赋予规定的能量,从而如图1的(C)所示,发生如下不良情况:由于第一片材的变形,褶皱WV在第二片材上变形。
本发明的目的在于提供一种片材粘贴方法,该方法即使采用通过赋予规定的能量从而伴随规定的变形而变化成规定的状态的片材作为第一片材,形成经由第一片材和第二片材将被粘合体支撑于框架部件而成的一体物,并为了使该第一片材变化成规定的状态而赋予了规定的能量,也不会在第二片材上形成褶皱。
(二)技术方案
本发明采用了权利要求所述的结构。
(三)有益效果
根据本发明,考虑到第一片材被赋予规定的能量而产生规定的变形,在第一片材准备工序中,准备具有不从被粘合体的一个面伸出的形状的第一片材,在第一粘贴工序中,以第一片材不从被粘合体的一个面伸出的方式将第一片材粘贴在该被粘合体的一个面上,因此,即使采用通过赋予规定的能量从而伴随规定的变形而变化成规定的状态的片材作为第一片材,形成经由第一片材和第二片材将被粘合体支撑于框架部件而成的一体物,并为了使该第一片材变化成规定的状态而赋予了规定的能量,也不会在第二片材上形成褶皱。
附图说明
图1的(A)~(C)是本发明的说明图。
具体实施方式
以下,根据附图说明本发明的实施方式。
此外,本实施方式的X轴、Y轴、Z轴处于彼此正交的关系,X轴及Y轴设定为规定平面内的轴,Z轴设定为与所述规定平面正交的轴。而且,在本实施方式中,以从平行于Y轴的图1中近前方向观察的情况为基准,当在未指定图的情况下表示方向时,“上”是Z轴的箭头方向且“下”是其相反方向,“左”是X轴的箭头方向且“右”是其相反方向,“前”是平行于Y轴的图1中近前方向且“后”是其相反方向。
本发明的片材粘贴方法例如能够通过以下的片材粘贴装置EA来实施。
即,片材粘贴装置EA具备:第一粘贴构件10,其实施准备第一片材AS1的第一片材准备工序,并且实施在被粘合体WK的一个面WK1上粘贴第一片材AS1的第一粘贴工序,其中,该第一片材AS1通过被赋予作为规定能量的热量而变化成规定的状态、即发生硬化;第二粘贴构件20,其实施准备第二片材AS2的第二片材准备工序,并且实施第二粘贴工序,其中,在该第二粘贴工序中,在粘贴于被粘合体WK的第一片材AS1和作为框架部件的环形框架RF上粘贴第二片材AS2,形成经由第一片材AS1和第二片材AS2将被粘合体WK支撑于环形框架RF而成的一体物UP;以及能量赋予构件30,其实施能量赋予工序,其中,在该能量赋予工序中,对一体物UP赋予热量,使第一片材AS1硬化,片材粘贴装置EA配置在搬运构件40的附近,该搬运构件40实施对被粘合体WK和环形框架RF进行输送的搬运工序。
另外,第一片材AS1采用通过赋予热量而伴随规定的变形即收缩变形发生硬化的材料。
此外,被粘合体WK具有不随着第一片材AS1的收缩变形而变形的刚性。刚性是指物体对于压缩、偏移、扭曲等外力不易变形的性质。
作为第一片材准备工序,第一粘贴构件10实施第一切断工序,在该第一切断工序中,使用在第一剥离片材RL1上临时粘贴有第一片材基材BS1的第一原材料RS1,在该第一片材基材BS1上形成闭环状的第一切口CU1,在由该第一切口CU1划分的区域形成并准备第一片材AS1,并且在该第一片材AS1以外的区域形成第一无用片材US1。
即,第一粘贴构件10具备:支撑辊11,其支撑第一原材料RS1;引导辊12,其引导第一原材料RS1;切断构件13,其在第一片材基材BS1上形成第一切口CU1;剥离辊14,其挂绕第一无用片材US1;无用片材回收辊15,其作为回收构件,在片材粘贴装置EA进行自动运转期间,始终对存在于其与剥离辊14之间的第一无用片材US1赋予规定的张力,并回收该第一无用片材US1;剥离板16,其作为剥离构件,在剥离缘16A处将第一剥离片材RL1折回并从该第一剥离片材RL1剥离第一片材AS1;按压辊17,其作为按压构件,在被粘合体WK的一个面WK1上按压并粘贴第一片材AS1;驱动辊18,其支撑于作为驱动设备的转动马达18A的未图示的输出轴,与夹送辊18B夹持第一剥离片材RL1;以及回收辊19,其作为回收构件,支撑于未图示的驱动设备的输出轴,在片材粘贴装置EA进行自动运转期间,始终对存在于其与夹送辊18B之间的第一剥离片材RL1赋予规定的张力,并回收该第一剥离片材RL1;未图示的直动马达,其作为驱动设备,使该第一粘贴构件10整体在前后方向上移动。
切断构件13具备:冲切辊13C,其支撑于作为驱动设备的转动马达13A的输出轴13B;切断刀13E,其作为平环状的切断部件,支撑于切断构件13的圆周面13D;以及砧辊13F,其与冲切辊13C同步旋转。
作为第二片材准备工序,第二粘贴构件20实施第二切断工序,在该第二切断工序中,使用在第二剥离片材RL2上临时粘贴有第二片材基材BS2的第二原材料RS2,在该第二片材基材BS2上形成闭环状的第二切口CU2,在由该第二切口CU2划分的区域形成并准备第二片材AS2,并且在该第二片材AS2以外的区域形成第二无用片材US2。
即,第二粘贴构件20具备:支撑辊21,其支撑第二原材料RS2;引导辊22,其引导第二原材料RS2;切断构件23,其在第二片材基材BS2上形成第二切口CU2;剥离辊24,其挂绕第二无用片材US2;无用片材回收辊25,其作为回收构件,在片材粘贴装置EA进行自动运转期间,始终对存在于其与剥离辊24之间的第二无用片材US2赋予规定的张力,并回收该第二无用片材US2;剥离板26,其作为剥离构件,在剥离缘26A处将第二剥离片材RL2折回并从该第二剥离片材RL2剥离第二片材AS2;按压辊27,其作为按压构件,在粘贴于被粘合体WK的第一片材AS1和环形框架RF上按压并粘贴第二片材AS2;驱动辊28,其支撑于作为驱动设备的转动马达28A的未图示的输出轴,与夹送辊28B夹持第二剥离片材RL2;以及回收辊29,其作为回收构件,支撑于未图示的驱动设备的输出轴,在片材粘贴装置EA进行自动运转期间,始终对存在于其与夹送辊28B之间的第二剥离片材RL2赋予规定的张力,并回收该第二剥离片材RL2。
切断构件23具备:冲切辊23C,其支撑于作为驱动设备的转动马达23A的输出轴23B;切断刀23E,其作为平环状的切断部件,支撑于切断构件23的圆周面23D;以及砧辊23F,其与冲切辊23C同步旋转。
能量赋予构件30具备:主体壳体31,其能够收纳多个一体物UP;壳体盖32,其支撑于作为驱动设备的直动马达32A的输出轴32B上,能够开闭主体壳体31的开口部31A;以及加热构件33,其作为能量发生源的线圈加热器或热管的加热侧等,分别支撑于主体壳体31的底面31B和壳体盖32的顶面32C。
搬运构件40具备保持台42,该保持台42支撑于作为驱动设备的线性马达41的滑块41A,并具有能够通过减压泵或真空喷射器等未图示的减压构件(保持构件)进行吸附保持的保持面42A。
对由以上的片材粘贴装置EA实施的本发明的片材粘贴方法进行说明。
首先,对于在图1的(A)中实线所示的初始位置配置有各部件的片材粘贴装置EA,该片材粘贴装置EA的使用者(以下简称为“使用者”)在如该图所示那样设置了第一、第二原材料RS1、RS2后,通过操作面板或个人计算机等未图示的操作构件输入运转开始的信号。于是,第一、第二粘贴构件10、20驱动转动马达13A、18A和23A、28A,使冲切辊13C、23C旋转而在第一、第二片材基材BS1、BS2上形成第一、第二切口CU1、CU2,并且在形成第一、第二片材AS1、AS2和第一、第二无用片材US1、US2的同时,送出第一、第二原材料RS1、RS2。
在此,在第一片材准备工序中,考虑到第一片材AS1在能量赋予工序中被赋予热量而引起收缩变形,形成并准备具有不从被粘合体WK的一个面WK1伸出的形状的第一片材AS1(以后也同样)。具体而言,在第一片材AS1具有从被粘合体WK的一个面WK1伸出的形状的情况下,在由能量赋予构件30赋予热量时,如图3的(C)所示,预测由于第一片材AS1的收缩变形而在第二片材AS2上形成褶皱WV。因此,在本实施方式中,在被粘合体WK的一个面WK1为直径300mm的圆形状的情况下,第一粘贴构件10形成直径299mm的圆形状的第一片材AS1。接着,如图1的(A)所示,当前方的第一、第二片材AS1、AS2的送出方向前端部在剥离板16、26的剥离缘16A、26A处被剥离规定长度时,则第一、第二粘贴构件10、20停止转动马达13A、18A和23A、28A的驱动。
之后,如图1所示,当使用者或多关节机器人、带式输送机等未图示的输送构件以将被粘合体WK配置在环形框架RF的开口部RF1内的方式将它们载置在保持台42上时,则搬运构件40驱动未图示的减压构件,开始进行保持面42A上的环形框架RF和被粘合体WK的吸附保持。接着,搬运构件40驱动线性马达41,使保持台42向左方移动,当被粘合体WK到达相对于剥离板16的规定位置时,则第一粘贴构件10驱动转动马达13A、18A,在第一片材基材BS1上形成新的切口CU1的同时,根据保持台42的移动速度送出第一原材料RS1。由此,如图1中双点划线所示,第一片材AS1从第一剥离片材RL1剥离,从该第一剥离片材RL1剥离的第一片材AS1被按压辊17按压并粘贴在被粘合体WK上。
在此,在第一粘贴工序中,考虑到第一片材AS1在能量赋予工序中被赋予热量而引起收缩变形,以不从被粘合体WK的一个面WK1伸出的方式在该被粘合体WK的一个面WK1上粘贴第一片材AS1。具体而言,若第一片材AS1以从被粘合体WK的一个面WK1伸出的状态进行粘贴,则在由能量赋予构件30赋予热量时,如图3的(C)所示,预测由于第一片材AS1的收缩变形而在第二片材AS2上形成褶皱WV。因此,在本实施方式中,相对于直径300mm的圆形状的一个面WK1,以直径299mm的圆形状的第一片材AS1的外缘位于距该一个面WK1的外缘位置0mm至1mm的范围内的方式,将该第一片材AS1粘贴在被粘合体WK的一个面WK1上。此时,第一粘贴构件10驱动未图示的直动马达,使该第一粘贴构件10整体沿前后方向移动,进行第一片材AS1相对于被粘合体WK的一个面WK1的前后方向的位置调整,并且,相对于向左方移动过程中的保持台42调整转动马达13A、18A的驱动开始时机,进行第一片材AS1相对于被粘合体WK的一个面WK1的左右方向的位置调整。之后,当前方的第一片材AS1之后的下一个第一片材AS1的送出方向前端部在剥离板16的剥离缘16A处被剥离规定长度时,则第一粘贴构件10停止转动马达13A、18A的驱动。
接着,继续利用搬运构件40使保持台42向左方移动,当环形框架RF到达相对于剥离板26的规定位置时,则第二粘贴构件20驱动转动马达23A、28A,在第二片材基材BS2上形成新的第二切口CU2的同时,根据保持台42的移动速度送出第二原材料RS2。由此,如图1中双点划线所示,第二片材AS2从第二剥离片材RL2剥离,从该第二剥离片材RL2剥离的第二片材AS2被按压辊27按压并粘贴在环形框架RF和第一片材AS1上,从而形成一体物UP。之后,当前方的第二片材AS2之后的下一个第二片材AS2的送出方向前端部在剥离板26的剥离缘26A处被剥离规定长度时,则第二粘贴构件20停止转动马达23A、28A的驱动。
接着,在环形框架RF和第一片材AS1上粘贴第二片材AS2整体,当支撑一体物UP的保持台42到达按压辊27的左方规定位置时,搬运构件40停止直线马达41的驱动,然后停止未图示的减压构件的驱动,解除保持面42A上的环形框架RF和被粘合体WK的吸附保持。然后,使用者或未图示的输送构件保持一体物UP,在将该一体物UP收纳在主体壳体31内之后,搬运构件40驱动直线马达41,使保持台42复位到初始位置。接着,重复上述动作,当规定数量的一体物UP收纳在主体壳体31内时,则能量赋予单元30驱动直动马达32A,如图1的(B)所示,由壳体盖32关闭主体壳体31的开口部31A。之后,能量赋予构件30驱动加热构件33,以规定温度对一体物UP赋予规定时间的热量,若经过该规定时间,则在停止加热构件33的驱动之后,驱动直动马达32A,开放主体壳体31的开口部31A。
在此,第一片材AS1若以规定温度被赋予规定时间的热量,则进行固化。具体而言,约3GPa(千兆帕)的固化前的弹性模量在固化后变化成约10GPa的弹性模量。此时,第一片材AS1欲伴随着收缩变形而硬化,但由于被粘合体WK具有不随着第一片材AS1的收缩变形而变形的刚性,因此该第一片材AS1的收缩变形被被粘合体WK的刚性阻止,不会在第二片材AS2上形成褶皱WV。接着,使用者或未图示的输送构件取出收纳在主体壳体31内的一体物UP,将这些一体物UP输送到下一工序,之后反复进行上述相同的动作。
根据以上那样的实施方式,考虑到第一片材AS1被赋予热量而引起收缩变形,在第一片材准备工序中,准备具有不从被粘合体WK的一个面WK1伸出的形状的第一片材AS1,在第一粘贴工序中,以第一片材AS1不从被粘合体WK的一个面WK1伸出的方式将第一片材AS1粘贴在该被粘合体WK的一个面WK1上,因此,即使采用通过被赋予热量而伴随着收缩变形而硬化的片材作为第一片材AS1,形成经由第一片材AS1和第二片材AS2将被粘合体WK支撑于环形框架RF而成的一体物UP,并为了使该第一片材AS1硬化而赋予热量,也不会在第二片材AS2上形成褶皱。
就本发明中的构件和工序而言,只要能够实现针对这些构件和工序所说明的动作、功能或工序,则没有任何限定,进而,完全不限于上述实施方式中所示的单纯一实施方式的结构物或工序。例如,关于能量赋予工序,只要是能够对一体物赋予能量并使第一片材变化成规定的状态的工序,并且与提交申请时的技术常识对照,在其技术范围内,则没有任何限定(其他构件和工序也相同)。
在第一、第二粘贴工序中,可以不从第一、第二剥离片材RL1、RL2剥离第一、第二无用片材US1、US2,在支撑第一、第二片材AS1、AS2时,可以不卷绕该第一、第二片材AS1、AS2,而是例如在扇形折叠的状态下进行支撑,在回收第一、第二剥离片材RL1、RL2时,可以不进行卷绕,而是例如将其扇形折叠或用切碎机等切碎后进行回收,也可以不卷绕或扇形折叠而仅聚集回收,可以通过在第一、第二片材基材BS1、BS2上形成整个短宽度方向上的第一、第二切口CU1、CU2,将由该第一、第二切口CU1、CU2划分的区域作为第一、第二片材AS1、AS2,将其他区域作为第一、第二无用片材US1、US2,也可以在不移动第一、第二原材料RS1、RS2的情况下或移动第一、第二原材料RS1、RS2的同时移动切断部件,在第一、第二片材基材BS1、BS2上形成第一、第二切口CU1、CU2。在第一、第二粘贴工序中,例如,既可以采用作为与第一、第二片材基材BS1、BS2分离接近的切断部件的所谓平刀,也可以采用相对于冲切辊13C、23C可装卸或不可装卸的切断刀13E、23E,既可以使按压辊17、27与被粘合体WK分离接近,防止对被粘合体WK施加应力或使被粘合体WK损伤,也可以代替按压辊17、27而利用保持部件来保持第一、第二片材AS1、AS2,并且将该保持部件所保持的第一、第二片材AS1、AS2按压并粘贴在被粘合体WK上,该保持部件支撑于作为驱动设备的直动马达的输出轴,且能够通过减压泵或真空喷射器等未图示的减压构件进行吸附保持。
在第一粘贴工序中,也可以利用照相机或投影机等摄像构件、光学传感器或超声波传感器等各种传感器等的检测构件来检测向左方移动过程中的被粘合体WK的一个面WK1的位置和被送出的第一片材AS1的位置,基于该检测构件的检测结果,第一粘贴构件10驱动未图示的直动马达并调整转动马达13A、18A的驱动开始时机,以不从被粘合体WK的一个面WK1伸出的方式粘贴第一片材AS1。另外,在向左方移动过程中的被粘合体WK的一个面WK1的位置为恒定的情况下,检测构件也可以不检测该被粘合体WK的一个面WK1的位置,在被送出的第一片材AS1的位置为恒定的情况下,检测构件也可以不检测该第一片材AS1的位置,在向左方移动过程中的被粘合体WK的一个面WK1的位置和被送出的第一片材AS1的位置为恒定的情况下,检测构件也可以不检测该被粘合体WK的一个面WK1的位置和第一片材AS1的位置。
第一片材准备工序也可以不通过第一粘贴构件10来实施,例如,也可以采用预先在第一剥离片材RL1上临时粘贴有规定形状的第一片材AS1的第一原材料RS1,在该情况下,也可以不实施第一切断工序。另外,即使在这种情况下,考虑到第一片材AS1在能量赋予工序中被赋予热量而引起收缩变形的情况,准备具有不从被粘合体WK的一个面WK1伸出的形状的第一片材AS1。
第二片材准备工序也可以不通过第二粘贴构件20来实施,例如,也可以采用在第二剥离片材RL2上预先临时粘贴有规定形状的第二片材AS2的第二原材料RS2,在该情况下,也可以不实施第二切断工序。
能量赋予工序可以用一个或三个以上的能量发生源实施,也可以用没有主体壳体31或壳体盖32的装置实施。在能量赋予工序中,可以通过能量产生源对第一片材AS1部分地赋予能量,并且使该能量产生源和第一片材AS1相对移动而对第一片材AS1整体赋予能量,或者可以对第一片材AS1整体一并赋予能量。在能量赋予工序中,关于对第一片材AS1照射能量的时间或能量的量,能够考虑该第一片材AS1的特性、特质、性质、材质、组成以及结构等而任意决定。能量赋予工序可以使用赋予紫外线、红外线、可见光线、声波、X射线或伽马射线等电磁波、热水或热风等热量的能量、或者赋予冷水或冷风等负热的能量作为规定的能量进行实施,能够考虑第一片材AS1的特性、特质、性质、材质、组成以及结构等而任意决定规定的能量。在能量赋予工序中,可以利用聚光板或收集板等集中构件将规定的能量集中并赋予至第一片材AS1,也可以利用LED(Light Emitting Diode,发光二极管)灯、高压水银灯、低压水银灯、金属卤化物灯、氙灯、卤素灯等产生能量而赋予至第一片材AS1,还可以将它们适当组合而产生能量并赋予至第一片材AS1。在通过其他装置实施能量赋予工序的情况下,在本发明的片材粘贴方法中也可以不实施能量赋予工序。
在搬运工序中,可以在不移动被粘合体WK的情况下或移动被粘合体WK的同时移动第一、第二粘贴构件10、20来将第一、第二片材AS1、AS2粘贴在该被粘合体WK上,也可以不用保持台42将被粘合体WK或环形框架RF等吸附保持。在利用其他装置实施输送工序的情况下,在本发明的片材粘贴方法中也可以不实施搬运工序。
被粘合体WK的一个面WK1的形状可以是300mm以上的圆形状,也可以是小于300mm的圆形状。相对于直径300mm的圆形状的被粘合体WK的一个面WK1,在第一片材准备工序中准备的第一片材AS1的形状例如可以是直径300mm的圆形状,也可以是直径299.5mm或280mm等直径300mm以下的圆形状,也可以是三角形或四边形以上的多边形、椭圆形等圆形状以外的形状。
被粘合体WK的一个面WK1的形状也可以是三角形或四边形以上的多边形、椭圆形等圆形以外的形状。相对于具有这样的一个面WK1的被粘合体WK所准备的第一片材AS1的形状也可以是三角形或四边形以上的多边形、椭圆形等圆形以外的形状。例如,可以相对于四边形的一个面WK1准备椭圆形的第一片材AS1,也可以相对于椭圆形的一个面WK1准备五边形的第一片材AS1。
所谓由能量的赋予所引起的第一片材AS1的规定变形可以是膨胀变形、扩大变形、收缩变形、缩小变形、弯曲变形、应变变形等任意变形。
所谓由能量的赋予所引起的第一片材AS1向规定的状态的变化,例如可以是该第一片材的硬度或强度增加或降低的变化、该第一片材的容积或体积增加或减少的变化、该第一片材对于被粘合体的粘接力增加或降低的变化、该第一片材的色彩改变的变化、该第一片材的温度上升或降低的变化、该第一片材软化或熔融的变化等任意变化。
作为通过赋予能量从而伴随规定的变形而变化成规定的状态的第一片材的例子,例如可以例示:通过赋予作为规定的能量的热量或红外线,从而伴随着膨胀变形或扩大变形等而体积增加的片材;通过赋予作为规定的能量的冷气或制冷剂,从而伴随着收缩变形或缩小变形等而体积减少的片材;通过赋予作为规定的能量的紫外线,从而伴随着膨胀变形、收缩变形、扩大变形、缩小变形、弯曲变形或应变变形等,对于被粘合体的粘接力降低或色彩退色的片材;通过赋予作为规定的能量的红外线或超声波,从而伴随着膨胀变形或扩大变形等而温度上升或软化的片材等,但第一片材只要是被赋予能量而伴随着规定的变形变化成规定的状态的片材,则其可以是任意的片材。
框架部件可以是环状,也可以不是环状,也可以是任意形状。
本发明的片材粘贴方法也可以通过片材粘贴装置EA以外的装置或人工来实施。
本发明中的第一、第二片材AS1、AS2以及被粘合体WK的材质、种类、形状等没有特别限定。例如,第一、第二片材AS1、AS2也可以是压敏粘接性、热敏粘接性等粘接形态的片材,在是热敏粘接性的第一、第二片材AS1、AS2的情况下,只要通过设置对该第一、第二片材AS1、AS2进行加热的适当的线圈加热器或热管的加热侧等加热构件这样的适当的方法进行粘接即可。此外,这样的第一、第二片材AS1、AS2例如可以是仅具有粘接剂层的单层的片材、在基材与粘接剂层之间具有中间层的片材、在基材的上表面具有覆盖层等的三层以上的片材、以及能够将基材从粘接剂层剥离的所谓双面粘接片材之类的片材,双面粘接片材可以是具有单层或多层中间层的片材、或者也可以是没有中间层的单层或多层的片材。此外,作为被粘合体WK,例如可以是食品、树脂容器、硅半导体晶片或化合物半导体晶片等半导体晶片、电路基板、光盘等信息记录基板、玻璃板、钢板、陶器、木板或树脂等单体物,也可以是由它们中的两个以上形成的复合物,能够将任意形态的部件或物品等作为对象。另外,第一、第二片材AS1、AS2也可以转换为功能性的、用途性的读法,例如可以说是信息记载用标签、装饰用标签、保护片材、切割带、芯片粘接膜、芯片接合带、记录层形成用树脂片材等任意的片材、膜、带等。
所述实施方式中的驱动设备能够采用转动马达、直动马达、线性马达、单轴机器人、具备双轴或三轴以上的关节的多关节机器人等电动设备、气缸、液压缸、无杆缸以及旋转缸等致动器等,而且也能够采用将它们直接或间接地组合而成的设备。
在所述实施方式中,在采用辊等旋转部件的情况下,也可以具备对该旋转部件进行旋转驱动的驱动设备,也可以用橡胶或树脂等可变形的部件构成旋转部件的表面或旋转部件本身,也可以用不变形的部件构成旋转部件的表面或旋转部件本身,也可以代替辊而采用旋转或不旋转的轴或叶片等其他部件,在采用按压辊、按压头等按压构件或按压部件这样的用于对被按压物进行按压的结构的情况下,也可以代替上述例示的结构或与其并用而采用辊、圆棒、叶片材料、橡胶、树脂、海绵等部件,或者采用通过喷射大气或气体等气体进行按压的结构,进行按压的部件可以由橡胶或树脂等可变形的部件构成,也可以由不变形的部件构成,在采用剥离板或剥离辊等剥离构件或剥离部件这样的用于将被剥离物剥离的结构的情况下,也可以代替上述例示的结构或与其并用而采用板状部件、圆棒、辊等部件,进行剥离的部件可以由橡胶或树脂等可变形的部件构成,也可以由不变形的部件构成,在采用支撑(保持)构件或支撑(保持)部件等用于对被支撑部件(被保持部件)进行支撑(保持)的结构的情况下,可以采用通过机械卡盘或卡盘缸等把持构件、库仑力、粘接剂(粘接片材、粘接带)、粘合剂(粘合片材、粘合带)、磁力、伯努利吸附、抽吸吸附、驱动设备等支撑(保持)被支撑部件的结构,在采用切断构件或切断部件等用于将被切断部件切断或者在被切断部件上形成切口或切断线的结构的情况下,也可以代替上述例示的结构或者与其并用而采用通过切割刀片、激光切割机、离子束、火力、热量、水压、电热丝、喷射气体或液体等来进行切断的结构,或者利用通过组合适当的驱动设备而得到的结构使待切断的物体移动而进行切断。
附图标记说明
AS1-第一片材;
AS2-第二片材;
BS1-第一片材基材;
BS2-第二片材基材;
CU1-第一切口;
CU2-第二切口;
RF-环形框架(框架部件);
RL1-第一剥离片材;
RL2-第二剥离片材;
RS1-第一原材料;
RS2-第二原材料;
UP-一体物;
WK-被粘合体。
Claims (3)
1.一种片材粘贴方法,其特征在于,实施以下工序:
第一片材准备工序,准备第一片材,所述第一片材通过被赋予规定的能量而变化成规定的状态;
第二片材准备工序,准备第二片材;
第一粘贴工序,在被粘合体的一个面上粘贴所述第一片材;
第二粘贴工序,在粘贴于所述被粘合体的所述第一片材和框架部件上粘贴所述第二片材,形成经由所述第一片材和第二片材将所述被粘合体支撑于所述框架部件而成的一体物;以及
能量赋予工序,对所述一体物赋予所述能量,使所述第一片材变化成规定的状态,
所述第一片材通过被赋予所述能量从而伴随规定的变形而变化成规定的状态,
在所述第一片材准备工序中,考虑到所述第一片材在所述能量赋予工序中被赋予所述能量而引起所述规定的变形,准备具有不从所述被粘合体的一个面伸出的形状的第一片材,
在所述第一粘贴工序中,考虑到所述第一片材在所述能量赋予工序中被赋予所述能量而引起所述规定的变形,以不从所述被粘合体的一个面伸出的方式,在该被粘合体的一个面上粘贴所述第一片材。
2.根据权利要求1所述的片材粘贴方法,其特征在于,
在所述第一片材准备工序中,实施第一切断工序,在所述第一切断工序中,使用在第一剥离片材上临时粘接有第一片材基材的第一原材料,在该第一片材基材上形成闭环状的第一切口,在由该第一切口划分的区域形成并准备所述第一片材。
3.根据权利要求1或2所述的片材粘贴方法,其特征在于,
在所述第二片材准备工序中,实施第二切断工序,在所述第二切断工序中,使用在第二剥离片材上临时粘接有第二片材基材的第二原材料,在该第二片材基材上形成闭环状的第二切口,在由该第二切口划分的区域形成并准备所述第二片材。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018-201024 | 2018-10-25 | ||
JP2018201024A JP7108516B2 (ja) | 2018-10-25 | 2018-10-25 | シート貼付方法 |
PCT/JP2019/036714 WO2020084969A1 (ja) | 2018-10-25 | 2019-09-19 | シート貼付方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112655082A true CN112655082A (zh) | 2021-04-13 |
Family
ID=70331022
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201980058925.2A Pending CN112655082A (zh) | 2018-10-25 | 2019-09-19 | 片材粘贴方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7108516B2 (zh) |
KR (1) | KR20210083248A (zh) |
CN (1) | CN112655082A (zh) |
PH (1) | PH12021550544A1 (zh) |
SG (1) | SG11202102358PA (zh) |
TW (1) | TWI818084B (zh) |
WO (1) | WO2020084969A1 (zh) |
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- 2019-09-19 KR KR1020217007143A patent/KR20210083248A/ko unknown
- 2019-09-19 CN CN201980058925.2A patent/CN112655082A/zh active Pending
- 2019-09-19 WO PCT/JP2019/036714 patent/WO2020084969A1/ja active Application Filing
- 2019-09-19 SG SG11202102358PA patent/SG11202102358PA/en unknown
- 2019-09-23 TW TW108134268A patent/TWI818084B/zh active
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |