JP2010205828A - ウエーハの剥離方法及びその装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】加熱により発泡・分解して接着力が低下する接着剤を用いてウエーハ2を支持基板3に貼り付ける。このウエーハと支持基板の貼り合わせ体1をデマウントステージ5に載置し、接着剤が発泡・分解しない程度の温度まで昇温する。その後、上記ウエーハの上にデマウントチャック6を降下し、ウエーハをチャックに吸着する。このデマウントチャック6は接着剤が発泡・分解する温度まで予め加熱されており、デマウントチャックからの伝導熱により接着剤は発泡・分解し接着力が低下する。その後デマウントチャックを垂直方向に上昇させ、ウエーハを垂直剥離する。
【選択図】図2
Description
2 ウエーハ
3 支持基板
5 デマウントステージ
6 デマウントチャック
11,17,26 チャック本体
13,19 ヒーター部
15,21,28 剥離チャック部
16,22,29 吸着部本体
31 チャック保温ホットプレート
33 ウエーハ移載チャック
Claims (8)
- 加熱すると発泡・分解して接着力が低下する接着剤を用いてウエーハを支持基板に貼り合わせ、ウエーハの裏面を研削して薄板化した後、ウエーハと支持基板の貼り合わせ体をデマウントステージに載置し、該デマウントステージにおいてウエーハと支持基板の貼り合わせ体を上記接着剤が発泡・分解しない温度まで昇温し、上記接着剤が発泡・分解する温度まで加熱されたデマウントチャックと支持基板に貼り付けられたウエーハを対向させ、該デマウントチャックを降下させて上記ウエーハを吸着し、該デマウントチャックからの伝導熱により接着剤を発泡・分解させ、上記デマウントチャックを垂直方向に移動させてウエーハを支持基板から剥離することを特徴とするウエーハの剥離方法
- 上記デマウントステージでウエーハと支持基板の貼り合わせ体を昇温する温度は、接着剤の発泡温度の20〜70%である請求項1に記載のウエーハの剥離方法。
- 上記支持基板に貼り合わせられたウエーハをデマウントチャックが吸着した後、接着剤が発泡する前に、ウエーハとデマウントチャック間の真空が破壊されない位置まで該デマウントチャックを上昇して停止させ、発泡・分解する温度まで接着剤が加熱されたこと確認後、該デマウントチャックを垂直方向に移動させる請求項1または請求項2に記載のウエーハの剥離方法。
- 上記支持基板は円板状のセラミックブロックであり、複数枚のウエーハが該支持基板に接着され、ウエーハと支持基板の貼り合わせ体を載置した上記デマウントステージは、上記デマウントチャックがウエーハを吸着する位置に剥離すべきウエーハが位置するよう回転または左右前後に移動される請求項1から請求項3のいずれかに記載のウエーハの剥離方法。
- 上記請求項1から請求項4のいずれかに記載のウエーハの剥離方法に使用するデマウントチャックであって、該デマウントチャックは、ウエーハに吸着する吸着部本体と該吸着部本体の外周を囲む剥離チャック部を具備し、剥離チャック部はステンレス鋼で構成され、吸着部本体は多孔質セラミック材料で構成されていることを特徴とするデマウントチャック装置。
- 上記剥離チャック部にはヒーターを有するヒーター部が一体的に設けられている請求項5に記載のデマウント装置。
- 上記チャック本体に近接してヒーターを有するヒーター部が設けられている請求項5に記載のデマウント装置。
- 上記請求項1から請求項4のいずれかに記載のウエーハの剥離方法に使用するデマウントチャックであって、該デマウントチャックは、ウエーハに吸着する吸着部本体と該吸着部本体の外周を囲む剥離チャック部を具備し、剥離チャック部はステンレス鋼で構成され、吸着部本体は多孔質セラミック材料で構成され、該デマウントチャックと別体に吸着部本体を加熱するためのチャック保温ホットプレートが設けられていることを特徴とするデマウントチャック装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009048062A JP5097152B2 (ja) | 2009-03-02 | 2009-03-02 | ウエーハの剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010205828A true JP2010205828A (ja) | 2010-09-16 |
JP5097152B2 JP5097152B2 (ja) | 2012-12-12 |
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ID=42967066
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009048062A Active JP5097152B2 (ja) | 2009-03-02 | 2009-03-02 | ウエーハの剥離方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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