JP2014030066A - シート貼付装置および貼付方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェハWに基材シートS貼付する前に硬化手段5によって接着剤Bを硬化させ、接着剤Bの粘度を適宜に高めておくことで、貼付後における接着剤Bの硬化までの時間を短縮することができるとともに、ウェハWと基材シートSや切断後の保護シートS1とのずれを防止することができる。従って、硬化時間を短縮して後工程へ保護シートS1が貼付されたウェハWを早期に受け渡すことができ、貼付工程および後工程の処理能力の低下を防止することができる。
【選択図】図1
Description
図1において、シート貼付装置1は、回路が形成されたウェハWの表面に保護シートを貼付する装置である。このシート貼付装置1は、被着体であるウェハWを裏面(一方の面)WA側から支持する支持手段2と、ウェハWの表面(他方の面)WBに帯状の基材シートSの一方の面である対向面SAを対向させて供給する供給手段3と、基材シートSの対向面SAに接着剤Bを塗布する塗布手段4と、対向面SAに塗布された接着剤Bを硬化させる硬化手段5と、硬化手段5で硬化させた接着剤Bを介してウェハWと基材シートSとを互いに押圧して貼付する押圧手段6と、ウェハWに貼付された基材シートSを当該ウェハWの外縁WCに沿って切断する切断手段7とを備えて構成されている。そして、切断手段7で切断されることで基材シートSは、ウェハWの表面WBに貼付された保護シートS1と、不要部分として回収される不要シートS2とに分離されるようになっている。
先ず、ウェハWがテーブル21の所定位置に載置されると、供給手段3は、駆動ローラ35の駆動によって支持ローラ31側から所定長さだけ基材シートSを繰り出す。繰り出された基材シートSは、塗布手段4の塗布ローラ43とプラテンローラ44との間を通過し、塗布ローラ43によって対向面SAに接着剤Bが塗布される。ここで、塗布ローラ43の長さ寸法は、図3に示すように、基材シートSの幅寸法よりも小さく形成されるとともに、基材シートSの両端縁よりも内側に位置して設けられており、対向面SAには、塗布ローラ43によって接着剤Bが塗布される塗布領域R1と、その両側で接着剤Bが塗布されない非塗布領域R2,R3とが形成されるようになっている。
すなわち、ウェハWに基材シートSを貼付する前に硬化手段5によって接着剤B1を硬化させ、接着剤B2の粘度を適宜に高めておくことで、貼付後における接着剤B2の硬化までの時間を短縮することができるとともに、ウェハWと基材シートSや切断後の保護シートS1とのずれを防止することができる。従って、硬化時間を短縮して後工程へ保護シートS1が貼付されたウェハWを早期に受け渡すことができ、貼付工程および後工程の処理能力を低下させることを防止することができる。
また、前記実施形態では、シートとして保護シートS1となる基材シートSを例示したが、本発明におけるシートは、保護シートに限らず、マウント用シートや、ダイシングテープ、ダイボンディングテープなど、半導体ウェハに貼付される各種シートやテープ、フィルムであってもよいし、被着体が半導体ウェハ以外の部材である場合には、保護シート以外に表面コーティング用のシートやフィルム、装飾用のシートなど、適宜な用途のシートが利用可能である。
さらに、前記実施形態の塗布手段4は、塗布ローラ43を対向面SAに接触させて接着剤Bを塗布するものであったが、これに限らず、図5に示すような塗布手段4を採用してもよい。図5において、塗布手段4は、内部に接着剤Bを収容するタンクや吐出用のポンプ等を有した塗布手段本体45を有し、この塗布手段本体45の上面に複数の吐出ノズル46が形成されたものである。複数の吐出ノズル46からは液滴状または霧状の接着剤Bが吐出されるようになっており、吐出された接着剤Bが基材シートSの対向面SAに付着することで、接着剤Bが塗布されるようになっている。
また、硬化手段5は、ヒータ53や紫外線ランプ54以外に、赤外ランプや、送風機等を採用することができ、硬化前の接着剤よりも硬化後の接着剤の粘度を高めることができるものであれば足りる。
2 支持手段
3 供給手段
4 塗布手段
5 硬化手段
6 押圧手段
7 切断手段
43 塗布ローラ
B,B1,B2 接着剤
K 剥離切っ掛け部
R1 塗布領域
R2,R3 非塗布領域
S 基材シート(シート)
SA 対向面
W ウェハ(被着体)
WA 裏面(一方の面)
WB 表面(他方の面)
WC 外縁
Claims (3)
- 一方の面と他方の面とを有する被着体の他方の面にシートの一方の面を対向させて当該シートを供給する供給手段と、
前記被着体の他方の面と前記シートの一方の面との少なくとも一方の対向面に接着剤を塗布する塗布手段と、
前記被着体に前記シートを貼付する前に前記塗布された接着剤を硬化させる硬化手段と、
前記硬化手段で硬化させた接着剤を介して前記被着体と前記シートとを互いに押圧して貼付する押圧手段とを備えることを特徴とするシート貼付装置。 - 前記供給手段は、前記塗布手段で前記シートの一方の面に前記接着剤を塗布させ、前記硬化手段で前記塗布された接着剤を硬化させながら、前記シートを供給可能に設けられていることを特徴とする請求項1に記載のシート貼付装置。
- 一方の面と他方の面とを有する被着体の他方の面と、当該被着体に対向するシートの一方の面との少なくとも一方の対向面に接着剤を塗布し、
前記被着体に前記シートを貼付する前に前記塗布した接着剤を硬化させてから、当該接着剤を介して前記被着体と前記シートとを互いに押圧して貼付することを特徴とするシート貼付方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014030066A true JP2014030066A (ja) | 2014-02-13 |
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2013
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