JP2014030066A - シート貼付装置および貼付方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】被着体に貼付する直前に接着剤を被着体または基材シートに塗布してこれらを貼付する場合であっても、貼付工程および後工程の処理能力が低下することを防止することができるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】ウェハWに基材シートS貼付する前に硬化手段5によって接着剤Bを硬化させ、接着剤Bの粘度を適宜に高めておくことで、貼付後における接着剤Bの硬化までの時間を短縮することができるとともに、ウェハWと基材シートSや切断後の保護シートS1とのずれを防止することができる。従って、硬化時間を短縮して後工程へ保護シートS1が貼付されたウェハWを早期に受け渡すことができ、貼付工程および後工程の処理能力の低下を防止することができる。
【選択図】図1

Description

本発明は、被着体にシートを貼付するシート貼付装置および貼付方法に関する。
従来、半導体製造工程において、半導体ウェハ(被着体)の表面に保護シートやマウント用シート、ダイシングテープ、ダイボンディングテープ等の接着シートを貼付するシート貼付装置が用いられている。このシート貼付装置の一例として、接着シートを構成する基材シートと接着剤とを別々に準備しておき、ウェハに貼付する直前に接着剤をウェハの表面または基材シートの表面に塗布し、塗布した接着剤の層(糊層)を介してウェハと基材シートとを貼付する装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2009−135254号公報
しかしながら、特許文献1に記載されたシート貼付装置のように、接着剤を霧状に散布して塗布する場合には、溶剤等を混ぜることで粘度を低下させた液状の接着剤を用いるために、ウェハと基材シートとを貼付してから接着剤が硬化するまでに長時間を要することとなり、貼付処理能力が低下するとともに後工程への受け渡しも遅延してしまい、半導体製造工程全体の処理能力が低下してしまうという問題がある。さらに、粘度の低い接着剤を用いることで、貼付してから接着剤が硬化するまでの間にウェハと基材シートとがずれないように保持しておく必要があることから、搬送手間が増大するとともに、保持するための手段を準備しなければならず、シート貼付装置や搬送装置の構造が複雑になってしまうという問題もある。
本発明の目的は、被着体に貼付する直前に接着剤を被着体または基材シートに塗布してこれらを貼付する場合であっても、貼付工程および後工程の処理能力が低下することを防止することができるシート貼付装置および貼付方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明のシート貼付装置は、一方の面と他方の面とを有する被着体の他方の面にシートの一方の面を対向させて当該シートを供給する供給手段と、前記被着体の他方の面と前記シートの一方の面との少なくとも一方の対向面に接着剤を塗布する塗布手段と、前記被着体に前記シートを貼付する前に前記塗布された接着剤を硬化させる硬化手段と、前記硬化手段で硬化させた接着剤を介して前記被着体と前記シートとを互いに押圧して貼付する押圧手段とを備え、という構成を採用している。
この際、本発明のシート貼付装置では、前記供給手段は、前記塗布手段で前記シートの一方の面に前記接着剤を塗布させ、前記硬化手段で前記塗布された接着剤を硬化させながら、前記シートを供給可能に設けられていることが好ましい。
一方、本発明のシート貼付方法は、一方の面と他方の面とを有する被着体の他方の面と、当該被着体に対向するシートの一方の面との少なくとも一方の対向面に接着剤を塗布し、前記被着体に前記シートを貼付する前に前記塗布した接着剤を硬化させてから、当該接着剤を介して前記被着体と前記シートとを互いに押圧して貼付することを特徴とする。
以上のような本発明によれば、被着体とシートとを互いに押圧して貼付する前に接着剤を硬化させることで、接着剤の粘度を高めてから貼付することができ、貼付後における被着体とシートとのずれを防止しつつ、硬化時間を短縮して後工程へ早期に受け渡すことができ、貼付工程および後工程の処理能力が低下することを防止することができる。
本発明の一実施形態に係るシート貼付装置の全体図。 図1のシート貼付装置における硬化手段を示す図。 図1のシート貼付装置の動作説明図。 図1のシート貼付装置の動作説明図。 図1のシート貼付装置における塗布手段の変形例を示す図。
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図1において、シート貼付装置1は、回路が形成されたウェハWの表面に保護シートを貼付する装置である。このシート貼付装置1は、被着体であるウェハWを裏面(一方の面)WA側から支持する支持手段2と、ウェハWの表面(他方の面)WBに帯状の基材シートSの一方の面である対向面SAを対向させて供給する供給手段3と、基材シートSの対向面SAに接着剤Bを塗布する塗布手段4と、対向面SAに塗布された接着剤Bを硬化させる硬化手段5と、硬化手段5で硬化させた接着剤Bを介してウェハWと基材シートSとを互いに押圧して貼付する押圧手段6と、ウェハWに貼付された基材シートSを当該ウェハWの外縁WCに沿って切断する切断手段7とを備えて構成されている。そして、切断手段7で切断されることで基材シートSは、ウェハWの表面WBに貼付された保護シートS1と、不要部分として回収される不要シートS2とに分離されるようになっている。
支持手段2は、図示しない吸引口を介して裏面WA側からウェハWを吸着保持する平板状のテーブル21を備えて構成されている。なお、テーブル21は、図示しない昇降手段によって図1中上下に昇降可能に設けられている。
供給手段3は、支持手段2に対して図1の左側である基材シートSの供給側に設けられる供給側フレーム3Aと、支持手段2に対して図1の右側である不要シートS2の回収側に設けられる回収側フレーム3Bとを備えている。供給側フレーム3Aには、ロール状の基材シートSを支持する支持ローラ31と、支持ローラ31から引き出された基材シートSを案内する複数のガイドローラ32と、基材シートSの張力を測定するロードセル33とが設けられている。回収側フレーム3Bには、図示しないモータで駆動する駆動ローラ35と、この駆動ローラ35との間に不要シートS2を挟み込むピンチローラ36と、不要シートS2を巻き取って回収する回収ローラ38とが設けられている。なお、回収側フレーム3Bは、リニアモータ63のスライダ65に固定され、図1中左右方向に移動可能に設けられている。
塗布手段4は、液体状の接着剤Bを収容する収容部41と、この収容部41内に設けられて接着剤Bを表面に含ませる含浸ローラ42と、この含浸ローラ42の上部に接触して設けられて接着剤Bを基材シートSの対向面SAに塗布する塗布ローラ43と、この塗布ローラ43との間に基材シートSを挟み込むプラテンローラ44とを有して構成されている。これらの含浸ローラ42、塗布ローラ43およびプラテンローラ44は、供給手段3による基材シートSの供給に伴って回転可能になっており、塗布ローラ43が対向面SAに接触して転動することにより適宜な量の接着剤Bを均一に塗布できるようになっている。
硬化手段5は、ケース51を有し、このケース51には、図2、3にも示すように、当該ケース51を水平に貫通して基材シートSを挿通させる挿通部52が形成されている。そして、ケース51の内部には、図2(A)に示すように、基材シートSおよび接着剤Bを加熱するヒータ53が設けられるか、または図2(B)に示すように、接着剤Bにエネルギー線である紫外線を照射する紫外線ランプ54および反射板55が設けられている。すなわち、接着剤Bが熱硬化型接着剤である場合には、ヒータ53を有した硬化手段5を用いればよく、接着剤Bが紫外線等のエネルギー線硬化型接着剤である場合には、紫外線ランプ54等のエネルギー線照射手段を有した硬化手段5を用いればよい。このような硬化手段5で接着剤Bを硬化させることで、硬化前の接着剤B1よりも硬化後の接着剤B2の粘度を高めることができるようになっている。なお、接着剤B1としては、硬化後に基材シートSとウェハWとを貼付することができるものであれば特に制限はなく、例えば、粘着剤等を用いることもできる。
押圧手段6は、フレーム61と、このフレーム61に支持されて基材シートSの他方の面側に当接可能な押圧ローラ62と、フレーム61に対して押圧ローラ62を上下移動させる直動モータ64とを備えて構成されている。フレーム61は、リニアモータ63のスライダ65に固定され、図1中左右方向に移動することで、押圧ローラ62がテーブル21の上方に沿って移動可能に構成されている。さらに、押圧ローラ62は、直動モータ64の出力軸66に取り付けられるとともに、基材シートSの上面側に位置して設けられ、直動モータ64の駆動で下降することで、基材シートSを下降させて対向面SAをウェハWの表面WBに押圧し、これによって基材シートSとウェハWとが接着剤Bによって貼付されるようになっている。
切断手段7は、上下に延びて設けられる単軸ロボット71と、この単軸ロボット71のスライダ72に図示しないフレームを介して支持されてウェハWの中心上方に位置する回転モータ73と、この回転モータ73の出力軸74に固定される回転アーム75と、この回転アーム75の先端部に設けられる切断刃76とを備えて構成されている。この切断手段7は、単軸ロボット71によって回転モータ73、回転アーム75および切断刃76を下降させるとともに、回転モータ73で回転アーム75および切断刃76を回転させることで、切断刃76がウェハWの外縁WCに沿って回転して基材シートSを切断し、この基材シートSをウェハWの表面WBに貼付された保護シートS1と不要シートS2とに分離できるように構成されている。
以下、シート貼付装置1の動作を説明する。
先ず、ウェハWがテーブル21の所定位置に載置されると、供給手段3は、駆動ローラ35の駆動によって支持ローラ31側から所定長さだけ基材シートSを繰り出す。繰り出された基材シートSは、塗布手段4の塗布ローラ43とプラテンローラ44との間を通過し、塗布ローラ43によって対向面SAに接着剤Bが塗布される。ここで、塗布ローラ43の長さ寸法は、図3に示すように、基材シートSの幅寸法よりも小さく形成されるとともに、基材シートSの両端縁よりも内側に位置して設けられており、対向面SAには、塗布ローラ43によって接着剤Bが塗布される塗布領域R1と、その両側で接着剤Bが塗布されない非塗布領域R2,R3とが形成されるようになっている。
次に、基材シートSは、硬化手段5の挿通部52に挿通されてケース51内部を通過し、図2(A)に示すように、ヒータ53で加熱されることで接着剤B1が硬化されて接着剤B2となるか、または図2(B)に示すように、紫外線ランプ54からの紫外線が照射されることで接着剤B1が硬化されて接着剤B2となる。なお、この硬化手段5は、接着剤B1を完全に硬化させるものではなく、接着力を有したままで適度に粘度が高くなる程度まで硬化させた接着剤B1を生成するように設定されている。このように硬化された接着剤B2が積層された基材シートSは、ウェハWの表面WB上方位置までさらに繰り出され、対向面SAおよび硬化された接着剤B2が表面WBに対向したら、供給手段3は基材シートSの繰り出しを停止する。
次に、押圧手段6は、図4に示すように、直動モータ64を駆動して押圧ローラ62を下降させ、この押圧ローラ62で基材シートSを押し下げ、対向面SAおよび接着剤B2をウェハWの回収側端縁の表面WBに押圧する。さらに、押圧手段6は、押圧ローラ62を押圧したままでリニアモータ63を駆動し、押圧ローラ62を図1中左方向に移動させて基材シートS上を転動させ、ウェハWの表面WBに順次対向面SAおよび接着剤B2を押圧して貼付する。この際、図3に示すように、一方の非塗布領域R3は、ウェハWの外縁WCよりも若干量だけウェハWの中心側に入り込むように形成されており、これにより外縁WCの一部において、ウェハWの表面WBと対向面SAとの間に非塗布領域R3が介在することとなる。従って、ウェハWの外縁WCに対応した保護シートS1には、ウェハWの表面WBに接着されない三日月状の剥離切っ掛け部Kが形成されるようになっている。この剥離切っ掛け部Kは、後工程で表面WBを研削したりウェハWにリングフレーム等をマウントしたりした後、保護シートS1を剥離する際の剥離開始位置(切っ掛け)として機能するようになっている。
以上のようにしてウェハWの表面WBに基材シートSを貼付した後、切断手段7は、単軸ロボット71を駆動して回転モータ73、回転アーム75および切断刃76を下降させ、切断刃76をウェハWの外縁WCに対応した基材シートSに突き刺すとともに、回転モータ73を駆動して回転アーム75および切断刃76を回転させることで、外縁WCに沿って基材シートSを切断する。これにより基材シートSは、保護シートS1と不要シートS2とに分離され、ウェハWの表面WBへの保護シートS1の貼付が完了する。この後、保護シートS1が貼付されたウェハWは、適宜な搬送装置によって搬出されて後工程に送られ、不要シートS2は、回収側フレーム3Bが図1中左方向に移動するとともに、この移動に同期して駆動ローラ35と回収ローラ38とが回転して当該回収ローラ38に回収される。駆動ローラ35がテーブル21の左端から外れた位置に達すると、押圧ローラ62が上昇し、テーブル21が図示しない昇降手段によって下降する。次いで、駆動ローラ35の回転がロックされ、フレーム61および回収側フレーム3Bが図1に示す初期位置に復帰することで、新しい基材シートSがテーブル21上に繰り出される。その後、次のウェハWがテーブル21上に載置され、以降上述と同様の動作が繰り返される。
以上のような本実施形態によれば、次のような効果がある。
すなわち、ウェハWに基材シートSを貼付する前に硬化手段5によって接着剤B1を硬化させ、接着剤B2の粘度を適宜に高めておくことで、貼付後における接着剤B2の硬化までの時間を短縮することができるとともに、ウェハWと基材シートSや切断後の保護シートS1とのずれを防止することができる。従って、硬化時間を短縮して後工程へ保護シートS1が貼付されたウェハWを早期に受け渡すことができ、貼付工程および後工程の処理能力を低下させることを防止することができる。
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
例えば、前記実施形態では、被着体が半導体ウェハWである場合を示したが、被着体は半導体ウェハWに限定されるものではなく、ガラス板、鋼板、または、樹脂板等、その他の部材も対象とすることができ、半導体ウェハとしては、シリコンウェハや化合物ウェハ等が例示できる。
また、前記実施形態では、シートとして保護シートS1となる基材シートSを例示したが、本発明におけるシートは、保護シートに限らず、マウント用シートや、ダイシングテープ、ダイボンディングテープなど、半導体ウェハに貼付される各種シートやテープ、フィルムであってもよいし、被着体が半導体ウェハ以外の部材である場合には、保護シート以外に表面コーティング用のシートやフィルム、装飾用のシートなど、適宜な用途のシートが利用可能である。
また、前記実施形態では、塗布手段4を用いて基材シートSの対向面SAに接着剤Bを塗布する構成を説明したが、ウェハWの表面WBに接着剤を塗布するようにしてもよい。具体的には、適宜なノズルを有した塗布手段を用いてウェハWの表面WBに霧状の接着剤を噴霧するような構成が採用可能である。この場合、接着剤が噴霧されたウェハWが硬化手段内を通過するように構成すればよい。
さらに、前記実施形態の塗布手段4は、塗布ローラ43を対向面SAに接触させて接着剤Bを塗布するものであったが、これに限らず、図5に示すような塗布手段4を採用してもよい。図5において、塗布手段4は、内部に接着剤Bを収容するタンクや吐出用のポンプ等を有した塗布手段本体45を有し、この塗布手段本体45の上面に複数の吐出ノズル46が形成されたものである。複数の吐出ノズル46からは液滴状または霧状の接着剤Bが吐出されるようになっており、吐出された接着剤Bが基材シートSの対向面SAに付着することで、接着剤Bが塗布されるようになっている。
また、硬化手段5は、ヒータ53や紫外線ランプ54以外に、赤外ランプや、送風機等を採用することができ、硬化前の接着剤よりも硬化後の接着剤の粘度を高めることができるものであれば足りる。
1 シート貼付装置
2 支持手段
3 供給手段
4 塗布手段
5 硬化手段
6 押圧手段
7 切断手段
43 塗布ローラ
B,B1,B2 接着剤
K 剥離切っ掛け部
R1 塗布領域
R2,R3 非塗布領域
S 基材シート(シート)
SA 対向面
W ウェハ(被着体)
WA 裏面(一方の面)
WB 表面(他方の面)
WC 外縁

Claims (3)

  1. 一方の面と他方の面とを有する被着体の他方の面にシートの一方の面を対向させて当該シートを供給する供給手段と、
    前記被着体の他方の面と前記シートの一方の面との少なくとも一方の対向面に接着剤を塗布する塗布手段と、
    前記被着体に前記シートを貼付する前に前記塗布された接着剤を硬化させる硬化手段と、
    前記硬化手段で硬化させた接着剤を介して前記被着体と前記シートとを互いに押圧して貼付する押圧手段とを備えることを特徴とするシート貼付装置。
  2. 前記供給手段は、前記塗布手段で前記シートの一方の面に前記接着剤を塗布させ、前記硬化手段で前記塗布された接着剤を硬化させながら、前記シートを供給可能に設けられていることを特徴とする請求項1に記載のシート貼付装置。
  3. 一方の面と他方の面とを有する被着体の他方の面と、当該被着体に対向するシートの一方の面との少なくとも一方の対向面に接着剤を塗布し、
    前記被着体に前記シートを貼付する前に前記塗布した接着剤を硬化させてから、当該接着剤を介して前記被着体と前記シートとを互いに押圧して貼付することを特徴とするシート貼付方法。
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