CN113488421A - 一种用于芯片散热贴的取标头、散热粘贴装置及粘贴方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于芯片散热贴的取标头、散热粘贴装置及粘贴方法，其中用于芯片散热贴的取标头包括标头本体和设置在所述标头本体底部的凹槽，所述凹槽内具有沿第一方向并列设置的吸附区和空白区，所述吸附区内设置有若干真空吸附孔，所述标头本体的底部还具有形成在所述吸附区边沿位置的压接部，所述凹槽的深度h为0.1mm或0.12mm或0.15mm。本发明在粘附辊轴辊压过程中，粘附辊轴从散热贴上与开口相对的一侧边缘向开口方向滚动在将散热贴粘附在芯片过程中能够方便气泡的排出，能够有效的解决散热贴贴附后气泡的产生。
Description
技术领域
本发明涉及贴标技术领域，特别是一种用于芯片散热贴的取标头、散热粘贴装置及粘贴方法。
背景技术
芯片在封装过程中需要在芯片的背面贴附散热贴以方便的实现芯片的散热，现有技术中一般使用散热贴机台对散热贴进行粘贴。取标头作为散热贴转运的抓手在散热贴粘贴过程中具有重要的作用。现有技术的取标头的底部一般设置成平面结构，并在取标头的底部形成若干真空吸附孔，采用真空吸附孔对散热贴进行吸附后方便进行运转。
在实际使用过程中散热贴机台在粘贴完散热贴后会在散热贴与芯片之间容易形成气泡，尤其是对于2mm内的气泡一般很难消除，容易造成气泡的异常，在气泡异常后需要对异常气泡进行处理并对机台进行调试，在影响产能的同时也造成人力物力的浪费。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于芯片散热贴的取标头，以解决现有技术中的不足，它在将散热贴粘附在芯片过程中能够方便气泡的排出，有效的解决散热贴贴附后气泡的产生。
本发明提供了一种用于芯片散热贴的取标头，包括标头本体和设置在所述标头本体底部的凹槽，所述凹槽内具有沿第一方向并列设置的吸附区和空白区，所述吸附区内设置有若干真空吸附孔，所述标头本体的底部还具有形成在所述吸附区边沿位置的压接部，所述凹槽的深度h为0.1mm或0.12mm或0.15mm。
进一步的，所述空白区在第一方向上的宽度L的取值范围为2.0-3.0mm。
进一步的，所述空白区在第一方向上的宽度L的取值范围为2.5mm。
进一步的，所述真空吸附孔均匀间隔排布在所述吸附区内。
进一步的，若干所述真空吸附孔沿垂直于第一方向的第二方向均匀间隔排布以形成吸附孔阵列，若干所述吸附孔阵列沿第一方向均匀间隔排布在所述吸附区内。
进一步的，所述吸附区位于所述标头本体的底部的中心位置。
进一步的，所述标头本体的底部靠近边沿的位置处还设置有避让凹陷。
进一步的，所述标头本体内设置有真空通道，所述真空通道与所述真空吸附孔连通。
本发明的另一实施例还公开了一种散热贴粘贴装置，包括架体和设置在所述架体上的取标头，所述取标头为所述的用于芯片散热贴的取标头。
本发明的另一实施例还公开了一种所述的散热贴粘贴装置的粘贴方法，包括如下步骤：
控制取标头移动至上料区，在上料区域内将卷带上的散热贴吸附到标头本体的吸附区，其中散热贴的三个边缘分别与相应的压接部位置相对，散热贴的一个边缘与空白区位置相对；
将取标头移动至芯片上方，在下压取标头过程中压接部将散热贴的三个边缘粘附在用于承载芯片的基板上，并在与空白区位置相对的边缘形成开口；
控制粘附辊轴自与所述开口相对的一侧边缘向开口方向滚动以粘贴散热。
与现有技术相比，本发明通过设置凹槽并且将凹槽分为具有真空吸附孔的吸附区和不具有真空吸附孔的空白区，在标头本体的底部的边沿位置还形成压接部，压接部在散热贴粘贴过程中对散热贴起到压紧作用。由于压接部只设置在真空吸附区的边沿位置，而真空吸附区与空白区相邻的边缘位置没有设置压接部，因此在将散热贴通过取标头粘贴到芯片背面后散热贴的三个边缘位置会被压接部压紧贴合在芯片的基板上，而散热贴上有一侧形成开口，该开口的设置配合凹槽深度的结构设计能够方便散热贴与芯片之间的空气排出，在粘附辊轴辊压过程中，粘附辊轴从散热贴上与开口相对的一侧边缘向开口方向滚动在将散热贴粘附在芯片过程中能够方便气泡的排出，能够有效的解决散热贴贴附后气泡的产生。
附图说明
图1是本发明实施例公开的用于芯片散热贴的取标头的第一结构示意图；
图2是本发明实施例公开的用于芯片散热贴的取标头的第二结构示意图；
图3是本发明实施例公开的用于芯片散热贴的取标头的主视图；
图4是本发明实施例公开的用于芯片散热贴的取标头的内部结构示意图；
图5是图4中A处的局部放大图；
图6是本发明实施例公开的用于芯片散热贴的取标头吸附散热贴后的主结构示意图。
附图标记说明：1-标头本体，11-凹槽，110-真空吸附孔，111-吸附区，112-空白区，113-压接部，114-真空通道，115-避让凹陷，100-散热贴。
具体实施方式
下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。
本发明的实施例：如图1-6所示，公开了一种用于芯片散热贴的取标头，包括标头本体1和设置在所述标头本体1底部的凹槽11，所述凹槽11内具有沿第一方向并列设置的吸附区111和空白区112，所述吸附区111内设置有若干真空吸附孔110，所述标头本体1的底部还具有形成在所述吸附区111边沿位置的压接部113。所述凹槽11的深度h为0.1mm或0.12mm或0.15mm。
在本实施例中通过设置凹槽11并且将凹槽11分为具有真空吸附孔110的吸附区111和不具有真空吸附孔110的空白区112，在标头本体1的底部的边沿位置还形成压接部113，压接部113在散热贴粘贴过程中对散热贴起到压紧作用。由于压接部113只设置在真空吸附区111的边沿位置，而真空吸附区111与空白区112相邻的边缘位置没有设置压接部113，因此在将散热贴通过取标头粘贴到芯片背面后散热贴的三个边缘位置会被压接部113压紧贴合在芯片的基板上，而散热贴上有一侧形成开口，该开口的设置能够方便散热贴与芯片之间的空气排出，从而能够避免气泡的产生。在粘附辊轴辊压过程中，粘附辊轴从散热贴上与开口相对的一侧边缘向开口方向滚动，以将散热贴粘附在芯片上，上述结构的设置能够有效的解决散热贴贴附后气泡的产生。
需要说明的是，在本实施例中凹槽11的深度对气泡的产生会造成影响，对于现有技术的认知，在取标头1上设置凹槽在粘贴后会增大气泡的含量。但是本申请研究发现在凹槽11的深度较小的情况下并不会对气泡产生影响，这也就要求凹槽11的深度h不能过大，如果过大会使取标头压紧后的散热贴形成拱形，从而会更加的增大散热贴内气泡的数量。在本实施例中凹槽11的深度的设置与要粘附的散热贴100的宽度有关，当散热贴100的宽度在8mm时，凹槽11的深度为0.1mm，当散热贴的宽度为13mm时，凹槽11的深度为0.12mm，当散热贴的宽度为15mm时凹槽11的深度为0.15mm。上述结构的设置方便的散热贴的粘贴并且降低了粘贴后的气泡的出现。
进一步的，为了更好的实现对散热贴的粘贴在本实施例中所述空白区112，在第一方向上的宽度L的取值范围为2.0-3.0mm。优选的，空白区112在第一方向上的宽度L的取值为2.5mm。在本实施例中标头本体1的底部的形状为矩形，第一方向可以为标头本体1的底部的长度方向。
所述真空吸附孔110均匀间隔排布在所述吸附区111内。若干所述真空吸附孔110沿垂直于第一方向的第二方向均匀间隔排布以形成吸附孔阵列，若干所述吸附孔阵列沿第一方向均匀间隔排布在所述吸附区内。第二方向为标头本体1的底部的宽度方向。在宽度方向上三个真空吸附孔间隔排布形成一组吸附孔阵列，多个吸附孔阵列沿长度方向上均匀间隔排布。将真空吸附孔110均匀间隔排布在吸附区111内能够更好的实现对散热贴100的吸附。
可以理解的是所述标头本体1内设置有真空通道114，所述真空通道114与所述真空吸附孔110连通。
进一步的，为了更好的实现吸附散热贴，所述吸附区111位于所述标头本体1的底部的中心位置。
所述标头本体1的底部靠近边沿的位置处还设置有避让凹陷115。避让凹陷115设置在标头本体1的底部并靠近宽度方向上的一侧。并且避让凹陷115在宽度上的尺寸大于2mm，在本实施例中避让凹陷115在宽度上的尺寸为3mm。在实际使用过程中由于散热贴在运转过程中是卷设在卷轴上，并且相邻两个散热贴之间的间隙一般是2mm，在用取标头对散热贴进行吸附的过程中为了避免对相邻的散热贴进行影响，因此设置避让凹陷115，避让凹陷115的设置能够更方便的实现对散热贴的吸附拿取。
本发明的另一实施例还公开了一种散热贴粘贴装置，包括架体和设置在所述架体上的取标头，所述取标头为所述的用于芯片散热贴的取标头。
本发明还公开了一种芯片散热贴的粘贴方法，包括如下步骤：
控制所述取标头移动至上料区，在上料区域内将卷带上的散热贴100吸附到标头本体1的吸附区111，其中散热贴100的三个边缘分别与相应的压接部113位置相对，并且散热贴100的一个边缘与空白区112位置相对；
将取标头移动至芯片上方，在下压取标头过程中压接部113将散热贴100的三个边缘粘附在用于承载芯片的基板上，并在与空白区位置相对的边缘形成开口；
控制粘附辊轴自与所述开口相对的一侧边缘向开口方向滚动以粘贴散热。
以上依据图式所示的实施例详细说明了本发明的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本发明的较佳实施例，但本发明不以图面所示限定实施范围，凡是依照本发明的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种用于芯片散热贴的取标头，其特征在于：包括标头本体和设置在所述标头本体底部的凹槽，所述凹槽内具有沿第一方向并列设置的吸附区和空白区，所述吸附区内设置有若干真空吸附孔，所述标头本体的底部还具有形成在所述吸附区边沿位置的压接部，所述凹槽的深度h为0.1mm或0.12mm或0.15mm。
2.根据权利要求1所述的用于芯片散热贴的取标头，其特征在于：所述空白区在第一方向上的宽度L的取值范围为2.0-3.0mm。
3.根据权利要求1所述的用于芯片散热贴的取标头，其特征在于：所述空白区在第一方向上的宽度L的取值范围为2.5mm。
4.根据权利要求1所述的用于芯片散热贴的取标头，其特征在于：所述真空吸附孔均匀间隔排布在所述吸附区内。
5.根据权利要求4所述的用于芯片散热贴的取标头，其特征在于：若干所述真空吸附孔沿垂直于第一方向的第二方向均匀间隔排布以形成吸附孔阵列，若干所述吸附孔阵列沿第一方向均匀间隔排布在所述吸附区内。
6.根据权利要求1所述的用于芯片散热贴的取标头，其特征在于：所述吸附区位于所述标头本体的底部的中心位置。
7.根据权利要求1所述的用于芯片散热贴的取标头，其特征在于：所述标头本体的底部靠近边沿的位置处还设置有避让凹陷。
8.根据权利要求1所述的用于芯片散热贴的取标头，其特征在于：所述标头本体内设置有真空通道，所述真空通道与所述真空吸附孔连通。
9.一种散热贴粘贴装置，其特征在于，包括架体和设置在所述架体上的取标头，所述取标头为如权利要求1至8任一项所述的用于芯片散热贴的取标头。
10.一种如权利要求9所述的散热贴粘贴装置的粘贴方法，其特征在于，包括如下步骤：
控制取标头移动至上料区，在上料区域内将卷带上的散热贴吸附到标头本体的吸附区，其中散热贴的三个边缘分别与相应的压接部位置相对，散热贴的一个边缘与空白区位置相对；
将取标头移动至芯片上方，在下压取标头过程中压接部将散热贴的三个边缘粘附在用于承载芯片的基板上，并在与空白区位置相对的边缘形成开口；
控制粘附辊轴自与所述开口相对的一侧边缘向开口方向滚动以粘贴散热。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 215000 No.166, Fengli street, Suzhou Industrial Park, Jiangsu Province Applicant after: CHIPMORE TECHNOLOGY Corp.,Ltd. Applicant after: Hefei Qizhong Technology Co.,Ltd. Address before: 215000 No.166, Fengli street, Suzhou Industrial Park, Jiangsu Province Applicant before: CHIPMORE TECHNOLOGY Corp.,Ltd. Applicant before: Hefei Qizhong Sealing Technology Co.,Ltd. |
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |