CN216671589U - 用于芯片散热贴的取标机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于芯片散热贴的取标机构，包括支架、设置在所述支架上的标头组件和调节组件，所述标头组件包括中间标头和设置在所述中间标头旁侧的侧标头，所述中间标头与所述侧标头在横向方向上并列设置，所述调节组件与所述侧标头配合以驱动所述侧标头沿横向方向靠近或远离所述中间标头，所述中间标头和所述侧标头底部均设置有真空吸附孔。本实用新型将标头组件设置成分体的中间标头和侧标头，并通过调节机构调整侧标头和中间标头的距离从而改变取标机构的尺寸，以适用不同的散热贴，提高了取标机构的适用性。

Description

用于芯片散热贴的取标机构

技术领域

本实用新型涉及贴标技术领域，特别是用于芯片散热贴的取标机构。

背景技术

芯片在封装过程中需要在芯片的背面贴附散热贴以方便的实现芯片的散热，现有技术中一般使用散热贴机台对散热贴进行粘贴。取标机构作为散热贴转运的抓手在散热贴粘贴过程中具有重要的作用。现有技术的取标机构的底部一般设置成平面结构，并在取标机构的底部形成若干真空吸附孔，采用真空吸附孔对散热贴进行吸附。

散热贴被取标机构吸附后被转移到柔性基板的粘贴区域然后将散热贴粘附在柔性基板上，现有技术中存在不同尺寸的散热贴，不同尺寸的散热贴就需要配备不同尺寸的取标机构，因此在现有技术的散热贴粘贴装置中常配备有多个尺寸的取标机构，造成了浪费，且在不同的取标机构进行更换的时候也造成了工艺制程效率的降低。

有鉴于此，有必要提出一种提高适用性的取标机构以实现一取标机构对多种尺寸的散热贴的吸附。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供了一种用于芯片散热贴的取标机构，以解决现有技术中的不足，它能够通过调整侧标头和中间标头的距离从而改变取标机构的尺寸，以适用不同的散热贴，提高了取标机构的适用性。

本实用新型提供的用于芯片散热贴的取标机构，包括支架、设置在所述支架上的标头组件和调节组件，所述标头组件包括中间标头和设置在所述中间标头旁侧的侧标头，所述中间标头与所述侧标头在横向方向上并列设置，所述调节组件与所述侧标头配合以驱动所述侧标头沿横向方向靠近或远离所述中间标头，所述中间标头和所述侧标头底部均设置有真空吸附孔。

进一步的，所述侧标头沿横向方向滑动设置在所述支架上，所述支架包括架体和设置在所述架体上的滑杆，所述侧标头与所述滑杆滑动配合。

进一步的，所述滑杆至少设置有两个，所述滑杆沿垂直于横向方向的前后方向并列设置，所述侧标头上设置有与所述滑杆相适配的滑孔。

进一步的，所述架体包括矩形边框、形成在矩形边框内的安装空间和设置在矩形边框上的盖板，所述滑杆沿横向方向延伸设置并与矩形边框连接固定。

进一步的，所述调节组件包括转动安装在所述支架上的调节螺杆，所述调节螺杆上设置有与所述侧标头螺纹连接的螺纹段。

进一步的，所述调节螺杆上设置有与所述支架转动配合的螺杆安装柱，所述螺杆安装柱上背离所述螺纹段的一端向外暴露并形成有调节件定位部。

进一步的，所述中间标头的相对两侧均设置有所述侧标头，所述调节组件驱动两所述侧标头沿横向方向同步相向靠近或同步相背远离。

进一步的，所述调节组件为设置在所述支架上的调节螺杆，所述调节螺杆上设置有与所述支架转动配合的螺杆安装柱、固定在螺杆安装柱上的第一螺纹段和第二螺纹段，所述第一螺纹段和所述第二螺纹段分别与两所述侧标头螺纹连接，且所述第一螺纹段和所述第二螺纹段螺纹方向相反。

进一步的，所述用于芯片散热贴的取标机构还包括与所述支架配合的侧标头锁紧件，所述侧标头锁紧件与所述侧标头螺纹连接并将所述侧标头锁紧定位在所述支架上。

进一步的，所述侧标头锁紧件螺纹连接在所述侧标头的顶部，且所述支架上设置有与所述侧标头锁紧件相适配的侧标头定位孔，所述侧标头定位孔为腰型孔并沿横线方向延伸设置，所述侧标头锁紧件上远离所述侧标头的一端形成用于与支架相抵接的侧锁紧螺帽。

与现有技术相比，本实用新型将标头组件设置成分体的中间标头和侧标头，并通过调节机构调整侧标头和中间标头的距离从而改变取标机构的尺寸，以适用不同的散热贴，提高了取标机构的适用性。

附图说明

图1是本实用新型实施例公开的用于芯片散热贴的取标机构的第一结构示意图；

图2是本实用新型实施例公开的用于芯片散热贴的取标机构的第二结构示意图；

图3是本实用新型实施例公开的用于芯片散热贴的取标机构中中间标头的第一结构示意图；

图4是本实用新型实施例公开的用于芯片散热贴的取标机构中中间标头的第二结构示意图；

图5是本实用新型实施例公开的用于芯片散热贴的取标机构中侧标头的结构示意图；

图6是本实用新型实施例公开的用于芯片散热贴的取标机构中矩形边框的结构示意图；

图7是本实用新型实施例公开的用于芯片散热贴的取标机构中盖板的结构示意图；

图8是本实用新型实施例公开的用于芯片散热贴的取标机构中盖板的俯视图；

图9是本实用新型实施例公开的用于芯片散热贴的取标机构中调节组件的结构示意图；

图10是本实用新型实施例公开的用于芯片散热贴的取标机构中高度调节件的结构示意图；

图11是本实用新型实施例公开的用于芯片散热贴的取标机构中侧标头锁紧件的结构示意图；

图12是本实用新型实施例公开的用于芯片散热贴的取标机构中侧标头向中间标头两侧移动后的结构示意图；

图13是本实用新型实施例公开的用于芯片散热贴的取标机构中侧标头向中间标头两侧移动后的内部结构示意图；

图14是本实用新型实施例公开的用于芯片散热贴的取标机构中侧标头向中间标头靠拢后的内部结构示意图；

图15是本实用新型实施例公开的用于芯片散热贴的取标机构中滑杆在架体上的安装结构示意图；

图16是本实用新型实施例公开的用于芯片散热贴的取标机构中标头组件的安装结构示意图；

附图标记说明：1-支架，11-调节件定位孔，12-竖向限位部，13-架体， 130-安装空间，131-矩形边框，132-盖板，

14-滑杆，15-侧标头定位孔，16-竖向锁紧滑孔

2-标头组件，20-内凹空间，

21-中间标头，210-螺纹孔，211-避让滑孔，212-避让槽，213-中间压接部，

22-侧标头，220-滑孔，221-侧边压接部，222-侧底压接部，

23-真空吸附孔，24-散热贴压接部，

3-调节组件，30-调节螺杆，31-第一螺纹段，32-第二螺纹段，33-调节件定位部，34-螺杆安装柱，

4-高度调节件，40-定位槽，41-调节杆，42-调节螺纹段，43-限位螺帽， 44-下限位部，45-高度调节槽；

5-竖向锁紧件，

6-侧标头锁紧件，61-侧锁紧螺帽。

具体实施方式

下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

本实用新型的实施例：如图1-16所示，公开了一种用于芯片散热贴的取标机构，该用于散热贴的取标机构在真空吸附孔的作用下能够吸附散热贴并将散热贴转运到柔性基板的位置然后将散热贴贴附在柔性基板上。

在具体实施例总所述用于芯片散热贴的取标机构包括支架1、设置在所述支架1上的标头组件2、调节组件3和高度调节件4，所述标头组件2包括中间标头21和设置在所述中间标头21旁侧的侧标头22，所述中间标头21与所述侧标头在22横向方向上并列设置，所述调节组件3与所述侧标头22配合以驱动所述侧标头22沿横向方向靠近或远离所述中间标头21；所述中间标头21 和所述侧标头22的底部均设置有真空吸附孔23。

真空吸附孔23形成的负压用于对散热贴进行吸附，吸附后的散热贴随着标头组件2进行转移，在现有技术中一般一种取标机构只能对应的使用一种尺寸的散热贴，取标机构的适用性较差，为了适用更多的产品一般需要在一个机台上配备多个取标机构，这样必然造成了取标机构制造的浪费同时在安装使用过程中也容易造成装配的不便。

本实施例中将取标机构设置呈分体式的，并设置成包括中间标头21和侧标头22的两个部分，中间标头21和侧标头22之间的间距能够调整，从而能够更好的适用不同尺寸的散热贴，提升散热贴的通用性，方便的实现了取标机构的使用。

如图15-16所示，所述侧标头22沿横向方向滑动设置在所述支架1上，所述支架1包括架体13和设置在所述架体13上的滑杆14，所述侧标头22与所述滑杆14滑动配合，所述侧标头22上设置有与所述滑杆14相适配的滑孔 220，通过滑杆14与滑孔220的配合能够更稳定的实现所述侧标头22的移动。

在本实施例中所述滑杆14至少设置有两个，所述滑杆14沿垂直于横向方向的前后方向并列设置。两个滑杆14相对设置在侧标头22的两侧，设置两个滑杆14能够使整个侧标头22沿水平方向平行移动，更好的实现侧标头22的移动调节，最主要的是设置两个滑杆14能够使侧标头22在移动的时候能够沿着水平面方向移动，这样设计的好处是侧标头22的底部在移动后仍然处于水平状态，避免侧标头22的底部出现不平整从而造成对散热贴吸附的影响。

如图6所示，在本实施例中所述架体13包括矩形边框131、形成在矩形边框131内的安装空间130和设置在矩形边框131上的盖板132，所述滑杆14 沿横向方向延伸设置并与矩形边框131连接固定，所述盖板132固定在矩形边框131的顶部并位于安装空间130的上侧，盖板132同时对安装空间130形成遮盖，盖板132上还设置有安装柱，通过安装柱与相应的控制设备连接固定，从而实现取标机构的安装固定。

在本实施例中所述滑杆14位于所述安装空间130内，将滑杆14设置在安装空间130能够更好的利用安装空间130内的空间，使整个取标机构的设计更加的合理，占用更少的体积。

如图9所示，所述调节组件3包括转动安装在所述架体13上的调节螺杆 30，所述调节螺杆30上设置有与所述侧标头22螺纹连接的螺纹段。由于调节螺杆30转动安装在架体13上，调节螺杆30在转动的过程中，旋转力通过螺纹段与侧标头22的配合转移到侧标头22上，从而实现对侧标头22位置的移动。

在具体实施例中，所述调节螺杆30上设置有与所述支架1转动配合的螺杆安装柱34，所述螺杆安装柱34上背离所述螺纹段的一端向外暴露并形成有调节件定位部33。

在本实施例中调节件定位部33为设置在螺杆安装柱34上的凹槽，调节件定位部33用于定位调节件，在这里调节件可以使扳手或者螺丝刀或者其他薄片，调节件能够更方便的实现对调节螺杆30的旋转的操控，调节件定位到调节件定位部33内并在转动过程中带动调节螺杆30的转动，调节螺杆30在转动的过程中会带动侧标头22的移动。

在另一实施例中所述调节组件3还可以转动安装在侧标头22上，所述调节组件3上的螺纹段与架体13螺纹连接。但采用该方案调节组件3在转动过程中会自架体13向外凸伸，容易对后续制程造成干涉产生影响。

为了更好的实现对侧标头22移动的控制所述中间标头21的相对两侧均设置有所述侧标头22，所述调节组件3驱动两所述侧标头22沿横向方向同步相向靠近或同步相背远离。

为了实现上述效果，在具体实施例中所述调节螺杆30上设置有两个螺纹段，分别是第一螺纹段31和第二螺纹段32，所述第一螺纹段31和所述第二螺纹段32分别与两所述侧标头22螺纹连接，且所述第一螺纹段31和所述第二螺纹段32螺纹方向相反。

由于第一螺纹段31和第二螺纹段32的螺纹方向相反，所以在调节螺杆 30在旋转的时候能够控制两个侧标头22沿相反的方向相背远离或者向中心方向相向靠近。

当两个侧标头22沿相反的方向相背远离的时候，标头组件2在宽度方向上的尺寸会增大，从而能够适用更大尺寸的散热贴；当两个侧标头22相向向中心标头21方向移动的时候，标头组件2的在宽度方向上的尺寸会缩小，从而能够适用更小尺寸的散热贴，通过上述结构的设置实现了取标机构对多种尺寸的散热贴的抓取，提高了抓取机构的适用性。

如图1和图11所示，所述用于芯片散热贴的取标机构还包括与所述支架 1配合的侧标头锁紧件6，所述侧标头锁紧件6与所述侧标头22螺纹连接并将所述侧标头锁紧定位在所述支架1上。

所述侧标头锁紧件6螺纹连接在所述侧标头22的顶部，且所述支架1上设置有与所述侧标头锁紧件6相适配的侧标头定位孔15，具体的，侧标头定位孔15设置在所述盖板132上，所述侧标头定位孔15为腰型孔并沿横向方向延伸设置，将侧标定位孔15设置为沿横向方向延伸设置的腰型孔能够使标头锁紧件6在随着侧标头22移动的时候而移动，在侧标头22移动到位后锁紧件 6将侧标头22锁紧定位在盖板132上。

所述侧标头锁紧件6上远离所述侧标头22的一端形成用于与支架1相抵接的侧锁紧螺帽61。侧锁紧螺帽61抵接在所述盖板132的上表面，锁紧螺帽 61的另一端螺纹连接在侧标头22上，最终在侧锁紧螺帽61的作用下实现侧标头22在盖板132上的锁紧定位。

如图3-5所示，为了避免在散热贴贴附后产生气泡，所述中间标头21和所述侧标头22的底部均设置有内凹空间20，同时在中间标头21和侧标头22 上位于内凹空间20的边缘位置则相对的形成压接部，中间标头21上的内凹空间20和侧标头22上的内凹空间20之间相互连通并在中间标头21和侧标头 22拼接后形成一个完整的凹槽。

凹槽的设置使散热贴在被取标机构抓取后散热贴上与凹槽位置相对处形成向凹槽方向拱起的翘起，在散热贴被取标机构取标后移动到柔性基板的上表面的时候，散热贴中间位置的拱起不会粘附在柔性基板上，只是散热贴的几个边缘位置与压接部位置相对的地方会被粘附住在基板上，同时，在散热贴被吸附后散热贴的一边需要不与压接部位置相对，散热贴只是三个边缘与压接部位置相对，也就是散热贴在贴附的时候四个边缘中只有三个先贴附在柔性基板上，而散热贴的中间位置形成的拱起以及不与压接部相对的一个边缘不会粘贴在柔性基板上，这样散热贴在取标机构取标粘贴后形成一端开口的口袋状，这样设计的好处是在对散热贴辊压的时候散热贴内的气泡能够从口袋状的开口排出，从而避免了在散热贴贴附后形成的气泡无法排放的问题。

在现有技术中取标机构的底面一般设置成平面状，也就是中间标头21和侧标头22的底面均是平面，这样散热贴在被吸附后贴附在柔性基板上的时候整个面是同时贴在柔性基板上的，造成的问题就是一旦气泡产生后就无法有效的形成排放通道，没有排放通道也就意味着在对散热贴辊压贴附的时候无法实现气泡的消除。

本实施例由于在取标机构的底部形成有内凹空间20，中间标头21和侧标头22上的内凹空间20在拼接后形成凹陷，凹陷的存在能够在取标机构将散热贴贴附在柔性基板上的时候与凹陷区域对应的位置不会被粘附住，只是散热贴的边缘位置被粘附住，在这个过程中如果其中一个散热贴的边缘也没有被粘附，就可以使散热贴在初步粘附后位于凹陷区域的部分拱起与未被粘附的边缘一同形成一个类似于口袋状的排气通道，在采用辊轴进行辊压散热贴的时候方便气泡沿着口袋状的排气通道排出，从而能够有效的避免散热贴在粘贴后产生的气泡。

需要说明的是，对于现有技术的认知，在取标机构上设置凹槽在粘贴后会增大气泡的含量。但是本申请研究发现在凹槽的深度较小的情况下并不会对气泡产生影响，这也就要求凹槽的深度h不能过大，如果过大会使取标机构压紧后的散热贴形成褶皱，从而会更加的增大散热贴内气泡的数量。在本实施例中凹槽的深度的设置与要粘附的散热贴的宽度有关，内凹空间20的深度由于代表着中间标头21和侧标头22拼贴后凹槽的深度，在这种状态下内凹空间20 的深度h需要被设置为不超过0.1mm。

如图4所示，在本实施例中，中间标头21上位于内凹空间20的边缘位置相对的形成有中间压接部213。

如图5所示，在侧标头22上位于内凹空间20的边缘位置则分别形成有侧边压接部221和一对侧底压接部222，且一对侧底压接部222位于侧边压接部 221的相对两侧；侧底压接部222与中间标头21上的中间压接部213均沿横向方向延伸设置并且两者在横向方向上位置相对；

在中间标头21和侧标头22拼接在一起后，中间标头21的内凹空间20 和侧标头22的内凹空间20拼接形成一个完整的凹陷。散热贴在被标头组件2 吸附后，散热贴宽度方向上的两个边缘分别与两侧标头22上的侧边压接部221 位置相对，散热贴长度方向上的一个边缘与中间压接部213和侧底压接部222 位置相对，散热贴长度方向上的另一个边缘则与凹陷位置相对，从而在散热贴贴附后方便形成口袋状的排气通道。

在中间标头21和侧标头22拼接在一起的时候，此时标头组件2宽度是最小的，也就是这个时候的标头组件用于最小尺寸的散热贴，由于内凹空间20 的深度是一定的也就是上述提到的不高于0.1mm，但随着中间标头21和侧标头22距离的增大，需要的凹槽的深度也需要增大，为了能够实现凹槽深度的增大以使用大尺寸的散热贴，本实施例的用于芯片散热贴的取标机构还具有高度调节件4。

所述高度调节件4驱动所述中间标头21沿竖向方向活动；高度调节件4 能够使中间标头21向上移动，中间标头21在向上移动后能够更好的适用两个侧标头22远离中间标头21的方案，在上述调整后中间标头21的底部所在的平面与侧标头22底部所在的平面存在一定的高度差，从而能够使调整后的标头组件2的凹槽的深度增大，如果凹槽的深度不变在吸附更大的散热贴的时候，由于中间位置形成的拱起的高度不够，容易造成拱起的塌陷，从而使口袋状的排气通道闭合。

如图10所示，在本实施例中所述高度调节件4包括沿竖向方向延伸设置并转动安装在所述支架1上的调节杆41和设置在所述调节杆41上的调节螺纹段42，具体的，所述调节杆41转动安装在所述支架1的盖板132上，调节螺纹段42向下延伸设置并与所述中间标头21螺纹连接。

所述中间标头21上设置有沿竖向方向开口设置并与所述调节螺纹段42 相适配的螺纹孔210。调节杆41在转动的过程中会带动调节螺纹段42转动，调节螺纹段42在转动的时候会与螺纹孔210产生配合关系进而带动中间标头 21的上下移动。

具体的，如图7-8所示，所述支架1的盖板132上设置有沿竖向方向延伸设置的调节件定位孔11和设置在所述支架1的盖板132上的竖向限位部12，所述调节杆41与所述调节件定位孔11相适配，高度调节件4还具有与所述竖向限位部12相抵接以限制所述调节件4沿竖向方向向下移动的限位螺帽43，所述限位螺帽43和所述调节螺纹段42位于所述竖向限位部12的相对两侧。

所述调节件4上还具有设置在所述调节螺纹段42与所述限位螺帽43之间的下限位部44，调节杆41横截面的尺寸小于限位螺帽43的横截面的尺寸，并且调节杆41的横截面的尺寸小于下限位部44横截面的尺寸，在限位螺帽 43、下限位部44和调节杆41之间形成定位槽40，所述竖向限位部12与定位槽40相适配并定位在所述定位槽40内，所述限位螺帽43、所述下限位部44 分别用于与所述竖向限位部12的顶面、底面相抵接。

通过限位螺帽43和下限位部44的配合实现对调节件4在竖向方向上的定位，通过调节杆41与调节件定位孔11的间隙配合实现调节件4的转动。

上述结构的设置虽然能够方便的实现对中间标头21的高度的调整，但是并不方便实现调节件4的安装固定，进一步的为了方便实现调节件4在盖板 132上的安装固定，所述支架1上位于所述调节件定位孔11的旁侧还具有与所述调节件定位孔11连通的调节件装配孔17，所述调节件装配孔17的尺寸大于所述调节件定位孔11的尺寸，且所述调节件装配孔17的尺寸不小于所述调节螺纹段42的截面尺寸，调节件装配孔17的尺寸也不小于所述下限位部 44的截面尺寸。

在将调节件4装配到盖板132的时候先让调节螺纹段42穿设调节件装配孔17，使调节件4上的定位槽40与竖向限位部12的位置相对，然后推动调节件4向调节件定位孔11方向移动，从而实现调节件4的安装固定。

进一步的，为了方便的实现对调节件4的操控旋转，所述限位螺帽43上远离调节螺纹段42的一端向外暴露并形成高度调节槽45。高度调节槽45用于与调节扳手或者螺丝刀等工具相配合以驱动调节件4的旋转。

所述用于芯片散热贴的取标机构还具有竖向锁紧件5，所述支架1上设置有与所述竖向锁紧件5相适配的竖向锁紧滑孔16，所述竖向锁紧滑孔16为沿竖向方向延伸设置的腰型孔，所述竖向锁紧件5的一端穿设所述竖向锁紧滑孔16并螺纹连接在所述中间标头21上，所述竖向锁紧件5的另一端设置有用于与支架1相抵接的抵接限位部，通过竖向锁紧件5将中间标头21锁紧固定在支架1上。

如图13及图14所示，在本实施例中所述侧标头22底部的内凹空间20 的深度为H，宽度为L，所述侧标头22沿横向方向远离所述中间标头21的距离为l，所述中间标头21沿竖向方向向上调整的距离为h，其中，h的最大值不大于(H/L)×l。

如果h的最大值大于(H/L)×l，在取标机构对散热贴吸附粘贴的时候，侧标头22上靠近中间标头21的边缘位置会将吸附的散热贴顶起，在散热贴贴附在相应的柔性基板上的时候，可能出现侧标头22的边缘位置和侧标头22 上的侧边压接部221都粘贴在柔性基板上，这样在散热贴被初步粘贴吸附后，在柔性基板上形成的口袋状的排气通道就被缩窄，并且由于存在两个粘贴点，在后续辊压的时候就容易产生褶皱，从而造成散热贴贴附后的不平整。

更具体的，在本实施例中所述h的最大值不超过0.05mm，由于侧标头22 的深度H不高于0.1mm。因此，将h的最大值设置为不超过0.05mm这样保证在中间标头21调整到最大位置后，中间标头21以及两个侧标头22之间形成的凹陷的最大深度不超过0.15mm，这样结构的设置使被吸附的散热贴形成的拱起高度正好合适，如果深度超过0.15mm则容易造成拱起的塌陷，同时也容易造成散热贴粘贴后出现褶皱状况。

本实用新型的另一实施例还公开了一种散热贴粘贴装置，包括架体、设置在所述架体上的取标机构和辊压机构，所述取标机构为所述的用于芯片散热贴的取标机构。取标机构用于抓取散热贴并将散热贴移动到相应的粘贴区域，取标机构将散热贴预压在柔性基板上，在这个过程中取标机构上的压接部将散热贴的三个边缘压紧粘贴在柔性基板上，但散热贴的中间位置形成拱起，且散热贴的一侧边缘也成开口状，这样散热贴中间形成的拱起以及散热贴一侧边缘的开口形成排气通道。

在采用辊压机构将散热贴完全贴附在柔性基板的过程中能够将散热贴内的气泡通过排气通道及时的排出，在辊压机构辊压的过程中，辊压机构从散热贴上与开口相对的一侧边缘向开口方向滚动在将散热贴粘附在芯片的过程中能够方便气泡的排出，从而有效的解决散热贴贴附后气泡的产生，使贴附后的散热贴更加的平整。

以上依据图式所示的实施例详细说明了本实用新型的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，但本实用新型不以图面所示限定实施范围，凡是依照本实用新型的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种用于芯片散热贴的取标机构，其特征在于：包括支架、设置在所述支架上的标头组件和调节组件，所述标头组件包括中间标头和设置在所述中间标头旁侧的侧标头，所述中间标头与所述侧标头在横向方向上并列设置，所述调节组件与所述侧标头配合以驱动所述侧标头沿横向方向靠近或远离所述中间标头，所述中间标头和所述侧标头底部均设置有真空吸附孔。

2.根据权利要求1所述的用于芯片散热贴的取标机构，其特征在于：所述侧标头沿横向方向滑动设置在所述支架上，所述支架包括架体和设置在所述架体上的滑杆，所述侧标头与所述滑杆滑动配合。

3.根据权利要求2所述的用于芯片散热贴的取标机构，其特征在于：所述滑杆至少设置有两个，所述滑杆沿垂直于横向方向的前后方向并列设置，所述侧标头上设置有与所述滑杆相适配的滑孔。

4.根据权利要求2所述的用于芯片散热贴的取标机构，其特征在于：所述架体包括矩形边框、形成在矩形边框内的安装空间和设置在矩形边框上的盖板，所述滑杆沿横向方向延伸设置并与矩形边框连接固定。

5.根据权利要求1所述的用于芯片散热贴的取标机构，其特征在于：所述调节组件包括转动安装在所述支架上的调节螺杆，所述调节螺杆上设置有与所述侧标头螺纹连接的螺纹段。

6.根据权利要求5所述的用于芯片散热贴的取标机构，其特征在于：所述调节螺杆上设置有与所述支架转动配合的螺杆安装柱，所述螺杆安装柱上背离所述螺纹段的一端向外暴露并形成有调节件定位部。

7.根据权利要求1所述的用于芯片散热贴的取标机构，其特征在于：所述中间标头的相对两侧均设置有所述侧标头，所述调节组件驱动两所述侧标头沿横向方向同步相向靠近或同步相背远离。

8.根据权利要求7所述的用于芯片散热贴的取标机构，其特征在于：所述调节组件为设置在所述支架上的调节螺杆，所述调节螺杆上设置有与所述支架转动配合的螺杆安装柱、固定在螺杆安装柱上的第一螺纹段和第二螺纹段，所述第一螺纹段和所述第二螺纹段分别与两所述侧标头螺纹连接，且所述第一螺纹段和所述第二螺纹段螺纹方向相反。

9.根据权利要求1所述的用于芯片散热贴的取标机构，其特征在于：所述用于芯片散热贴的取标机构还包括与所述支架配合的侧标头锁紧件，所述侧标头锁紧件与所述侧标头螺纹连接并将所述侧标头锁紧定位在所述支架上。

10.根据权利要求9所述的用于芯片散热贴的取标机构，其特征在于：所述侧标头锁紧件螺纹连接在所述侧标头的顶部，且所述支架上设置有与所述侧标头锁紧件相适配的侧标头定位孔，所述侧标头定位孔为腰型孔并沿横线方向延伸设置，所述侧标头锁紧件上远离所述侧标头的一端形成用于与支架相抵接的侧锁紧螺帽。

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