CN115241094A - 用于覆晶薄膜封装的散热贴安装治具与生产设备 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 70
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
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Abstract
本申请公开一种用于覆晶薄膜封装的散热贴安装治具与生产设备，包括基座、安装在所述基座上的承压板，所述承压板设有用以收容既定芯片的凹槽。采用本申请散热贴安装治具及生产设备，既定芯片在与所述凹槽完成对位后，通过取标头将散热贴放置到既定芯片的表面，再进行滚压，既定芯片可向下至少部分收容至所述凹槽内，降低高度差，提高贴附良率，更好地满足生产需求。
Description
技术领域
本发明涉及半导体生产技术领域，特别涉及一种用于覆晶薄膜封装的散热贴安装治具与生产设备。
背景技术
为提高覆晶薄膜封装(Chip on Film，COF)产品的散热性能，通常会在芯片的表面贴附散热贴。具体地，上述散热贴可采用既定的取标头抓取、对位并放置在芯片表面，再通过滚压的方式使得散热贴与芯片表面进行贴合。
实际操作中，散热贴需要完全包覆芯片的表面并保证两者相接触，以实现较佳的散热性能。但由于芯片存在一定的高度，且现阶段业内惯常采用的散热贴本身延展性较差，滚压后往往会出现局部拱起或褶皱等异常(如图1方框中所示)，影响产品散热性能及外观。
鉴于此，有必要提供一种新的用于覆晶薄膜封装的散热贴安装治具与生产设备。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于覆晶薄膜封装的散热贴安装治具与生产设备，能够更好地满足覆晶薄膜封装产品的生产，改善散热贴的贴附效果，提高产品良率。
本发明提供了一种用于散热贴机台的散热贴安装治具，包括基座、安装在所述基座上的承压板，所述承压板设有用以收容既定芯片的凹槽。
作为本发明的进一步改进，所述凹槽上下贯穿设置；所述散热贴安装治具还包括设置在所述基座与承压板之间的支撑座，所述支撑座具有基板、自所述基板向上突伸至所述凹槽内的支撑台。
作为本发明的进一步改进，所述承压板与基座之间形成有第一收容腔，所述基板容置于所述第一收容腔，且至少部分所述承压板的下表面与所述基座相抵接。
作为本发明的进一步改进，所述散热贴安装治具还包括设置在所述基板背离所述支撑台一侧的光源；至少部分所述支撑座呈透光设置，以使得所述光源发出的光线可通过所述凹槽照射至所述承压板的上方。
作为本发明的进一步改进，所述光源包括电路板、安装在所述电路板上的发光元件与电源线；所述基板与基座之间形成有第二收容腔，所述第二收容腔包括收容部及联通所述收容部的引出部，所述电路板及发光元件设置于所述收容部，所述电源线自所述引出部朝外延伸。
作为本发明的进一步改进，所述基座包括底板及自所述底板向上突伸形成的定位台阶，所述承压板抵靠于所述定位台阶，且所述定位台阶向上不超出所述承压板的上表面。
作为本发明的进一步改进，所述承压板还设有若干真空孔及联通所述真空孔的真空通道，若干所述真空孔沿所述凹槽的周侧间隔排布；所述基座设置有上下贯穿并与所述真空通道联通的真空开口。
作为本发明的进一步改进，所述承压板的上表面设有初始对位标识，所述初始对位标识邻近所述承压板的边缘设置。
本发明还提供一种用于覆晶薄膜封装的生产设备，包括如前所述的散热贴安装治具与取标头，所述取标头用于吸取适配于既定芯片的散热贴。
作为本发明的进一步改进，所述取标头具有真空吸附表面，所述真空吸附表面设有与既定芯片相适配的开槽，以使得所述取标头在吸取散热贴时，所述散热贴形成相应的凹陷部。
本发明具备的有益效果：采用本申请散热贴安装治具及生产设备，既定芯片在与所述凹槽完成对位后，通过取标头将散热贴放置到既定芯片的表面，再进行滚压，既定芯片可向下至少部分收容至所述凹槽内，降低既定芯片的晶背至相应卷带表面的高度差，很好地克服由此导致的凸起或褶皱异常，提高贴附良率，更好地满足现场生产需求。
附图说明
图1是本申请相关现有技术中散热贴贴附异常图示；
图2是散热贴的贴附过程示意图；
图3是本申请散热贴安装治具的整体结构示意图；
图4是图3中散热贴安装治具的分解结构示意图；
图5是本申请散热贴安装治具中承压板的结构示意图；
图6是本申请散热贴安装治具中支撑座的结构示意图
图7是本申请散热贴安装治具的俯视图；
图8是图7中散热贴安装治具沿A-A方向的剖视图；
图9是本申请散热贴安装治具另一实施例的工作状态示意图；
图10是本申请用于覆晶薄膜封装的生产设备的取标头的结构示意图。
100-散热贴安装治具；10-基座；11-底板；111-安装孔；112-第一部分；113-真空开口；12-定位台阶；13-卡槽；20-承压板；21-凹槽；210-初始对位标识；22-固定孔；23-第一收容腔；24-缺口；25-真空孔；26-真空通道；261-水平通道；262-竖直通道；30-支撑座；31-基板；311-第二部分；312-引出部；32-支撑台；40-光源；41-电路板；42-发光元件；43-电源线；50-固定螺栓；60-密封圈；70-堵头；200-取标头；201-真空吸附表面；202-开槽；203-真空孔；101-既定芯片；102-卷带；103-散热贴；104-滚轮。
具体实施方式
以下将结合附图所示的实施方式对本发明进行详细描述。但该实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据该实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
参图2所示，现有覆晶薄膜封装生产过程中，既定芯片101固定在卷带102上，在将散热贴103放置到既定芯片101表面后，通过滚轮104进行滚压以完成散热贴的贴附。
为改善既定芯片101表面的散热贴103的贴附良率与产品散热性能，参图3所示，本发明提供了一种散热贴安装治具100，包括基座10、安装在所述基座10上的承压板20，所述承压板20设有用以收容既定芯片101的凹槽21。通过上述设计，既定芯片101能在滚压过程中至少部分落入所述凹槽21内，减小散热贴103贴附过程中的高度差，提高贴附性能；所述凹槽21的设计尺寸还需考量定位误差及卷带102的影响，只要满足收容既定芯片101便可。
结合图4至图8所示，所述基座10包括底板11及自所述底板11向上突伸形成的定位台阶12。其中，所述底板11在水平方向设置呈矩形，其具有沿第一方向(X方向)延伸的长边、沿垂直于第一方向的第二方向(Y方向)延伸的短边；所述定位台阶12沿第一方向延伸且邻近所述底板的其一长边设置；所述基座10底部的中间位置还形成有沿第二方向延伸的卡槽13。所述承压板20在水平方向也设置呈矩形，所述承压板20的长边同样沿第一方向延伸，且所述承压板20的长边与所述底板11的长边两者的长度优选设置相一致。所述承压板20沿第二方向抵靠在所述定位台阶12上，在进行所述承压板20的安装时，所述定位台阶12利于实现所述承压板20在定位与稳固。所述定位台阶12向上不超出所述承压板20的上表面，即所述定位台阶12的高度小于等于所述承压板20的厚度，避免影响散热贴103的滚压贴附。
所述凹槽21上下贯穿设置；所述散热贴安装治具100还包括设置在所述基座10与承压板20之间的支撑座30。所述支撑座30具有基板31、自所述基板31向上突伸至所述凹槽21内的支撑台32。容易理解地，所述支撑台32用以对既定芯片101进行支撑，所述支撑台32的顶部与所述承压板20的上表面的高度差小于既定芯片101的厚度，以使得既定芯片101可直接受压，保证散热贴103与既定芯片101背离卷带102一侧表面的贴附效果。
所述散热贴安装治具100还包括设置在所述基板31背离所述支撑台32一侧的光源40；至少部分所述支撑座30呈透光设置，以使得所述光源40发出的光线可通过所述凹槽21照射至所述承压板20的上方。所述支撑座30通常采用一体成型设计，优选采用透明材料制得，以实现类似导光板的作用；所述光源40发出的光线可向上穿过支撑座30并从所述凹槽21向外射出，继而方便定位作业，保证对位精度。
需要说明的是，前述“水平”、“上下”、“高度”均是为了更清楚描述本申请方案要点，基于所述散热贴安装治具100摆放于水平台面并结合附图所作的描述，并非对本申请结构设计与应用所作的限制。
本实施例中，所述底板11上设有若干上下贯穿的安装孔111；所述承压板20上对应设置有固定孔22，所述固定孔22设置为盲孔，即所述固定孔22不贯穿所述承压板20的上表面，以保持所述承压板20的上表面的完整性。所述散热贴安装治具100还包括固定螺栓50，所述固定螺栓50自下向上穿过所述安装孔111并与所述固定孔22相配合，实现所述承压板20与基座10的相互固定。
所述承压板20与基座10之间还形成有第一收容腔23，所述基板31容置于所述第一收容腔23，且至少部分所述承压板20的下表面与所述基座10相抵接。所述承压板20的下表面与所述底板11相接，也能避免所述光源40发出的光线从侧面射出。
此处，所述光源40包括电路板41、安装在所述电路板41上的发光元件42与电源线43；所述基板31与基座10的底板11之间形成有第二收容腔，所述第二收容腔包括收容部，所述电路板41及发光元件42设置于所述收容部。具体地，所述底板11的上表面凹陷形成有第一部分112，所述基板31的下表面形成有第二部分311，所述第一部分112与第二部分311共同构成所述收容部。所述第一部分112的凹陷深度可与所述电路板41的厚度相适配，所述第一部分112也能实现所述电路板41的放置与定位，所述第一部分112的边角还向外形成有突出，以便于所述电路板41的取放。所述第二收容腔还包括形成于所述基板31的下表面并与所述收容部相联通的引出部312，所述电源线43自所述引出部312朝外延伸。相应地，所述承压板20还形成有与所述引出部312位置相对应的缺口24，以使得所述电源线43可连接至外部供电端。
所述承压板20还设有若干真空孔25及联通所述真空孔25的真空通道26，若干所述真空孔25沿所述凹槽21的周侧间隔排布，以保证所述卷带102贴合在承压板20的上表面。所述基座10的底板11设置有上下贯穿并与所述真空通道26联通的真空开口113；所述散热贴安装治具100还包括设置在所述真空通道26与真空开口113之间的密封圈60，以保证两者连接位置的气密性。
示例地，所述真空孔25设置为两排且分别位于所述凹槽21的两侧，同一排所述真空孔25沿第一方向均匀间隔排布。所述真空通道26包括水平通道261与竖直通道262，所述水平通道261、竖直通道262相应设置为两条，两排所述真空孔25分别联通至两条所述水平通道261；为便于加工，所述水平通道261的一端呈开放设置，再通过相应的堵头70进行封堵。
参图9所示，可选地，所述承压板20的上表面设有初始对位标识210，所述初始对位标识210邻近所述承压板20的边缘设置。由于所述卷带102本身的着色导致不易观察到凹槽21的位置，所述初始对位标识210能够更方便实现既定芯片101的初步对位。此处，既定芯片101及卷带102沿第二方向即所述承压板20的短边方向传输，所述卷带102的宽度小于所述承压板20的长度，所述初始对位标识210设置为两个且分别邻近所述承压板20的两条短边设置。
本发明还提供一种用于覆晶薄膜封装的生产设备，包括如前所述的散热贴安装治具100与取标头200，所述取标头200用于吸取适配于既定芯片101的散热贴103。
所述取标头200具有真空吸附表面201，所述真空吸附表面201设有与既定芯片101相适配的开槽202，所述真空吸附表面201及开槽202的内部均设置真空孔203，以使得所述取标头200在吸取散热贴103时，所述散热贴103形成相应的凹陷部。具有上述凹陷部的散热贴103对位放置到既定芯片101表面后，也能在滚压过程中进一步避免可能出现的凸起或褶皱异常。
综上所述，本申请散热贴安装治具100及生产设备，能够有效降低滚压过程中既定芯片101的晶背表面至相应卷带102表面的高度差，也能实现更好地对位，减少甚而避免凸起或褶皱异常，提高贴附良率，更好地满足现场生产需求。
应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本发明的保护范围，凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于覆晶薄膜封装的散热贴安装治具，其特征在于：包括基座、安装在所述基座上的承压板，所述承压板设有用以收容既定芯片的凹槽。
2.根据权利要求1所述的散热贴安装治具，其特征在于：所述凹槽上下贯穿设置；所述散热贴安装治具还包括设置在所述基座与承压板之间的支撑座，所述支撑座具有基板、自所述基板向上突伸至所述凹槽内的支撑台。
3.根据权利要求2所述的散热贴安装治具，其特征在于：所述承压板与基座之间形成有第一收容腔，所述基板容置于所述第一收容腔，且至少部分所述承压板的下表面与所述基座相抵接。
4.根据权利要求2所述的散热贴安装治具，其特征在于：所述散热贴安装治具还包括设置在所述基板背离所述支撑台一侧的光源；至少部分所述支撑座呈透光设置，以使得所述光源发出的光线可通过所述凹槽照射至所述承压板的上方。
5.根据权利要求4所述的散热贴安装治具，其特征在于：所述光源包括电路板、安装在所述电路板上的发光元件与电源线；所述基板与基座之间形成有第二收容腔，所述第二收容腔包括收容部及联通所述收容部的引出部，所述电路板及发光元件设置于所述收容部，所述电源线自所述引出部朝外延伸。
6.根据权利要求1所述的散热贴安装治具，其特征在于：所述基座包括底板及自所述底板向上突伸形成的定位台阶，所述承压板抵靠于所述定位台阶，且所述定位台阶向上不超出所述承压板的上表面。
7.根据权利要求1所述的散热贴安装治具，其特征在于：所述承压板还设有若干真空孔及联通所述真空孔的真空通道，若干所述真空孔沿所述凹槽的周侧间隔排布；所述基座设置有上下贯穿并与所述真空通道联通的真空开口。
8.根据权利要求1所述的散热贴安装治具，其特征在于：所述承压板的上表面设有初始对位标识，所述初始对位标识邻近所述承压板的边缘设置。
9.一种用于覆晶薄膜封装的生产设备，其特征在于：包括权利要求1-8任一项所述的散热贴安装治具与取标头，所述取标头用于吸取适配于既定芯片的散热贴。
10.根据权利要求9所述的生产设备，其特征在于：所述取标头具有真空吸附表面，所述真空吸附表面设有与既定芯片相适配的开槽，以使得所述取标头在吸取散热贴时，所述散热贴形成相应的凹陷部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210899506.5A CN115241094A (zh) | 2022-07-28 | 2022-07-28 | 用于覆晶薄膜封装的散热贴安装治具与生产设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210899506.5A CN115241094A (zh) | 2022-07-28 | 2022-07-28 | 用于覆晶薄膜封装的散热贴安装治具与生产设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115241094A true CN115241094A (zh) | 2022-10-25 |
Family
ID=83677699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210899506.5A Pending CN115241094A (zh) | 2022-07-28 | 2022-07-28 | 用于覆晶薄膜封装的散热贴安装治具与生产设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN115241094A (zh) |
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