CN210462553U - 一种带透镜的led模组及led灯箱 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种带透镜的LED模组及LED灯箱，其中，带透镜的LED模组包括基板、安装于所述基板顶部的发光芯片组及可罩设于所述发光芯片组外侧的透镜；所述基板的顶部设有向上凸起且环设于所述发光芯片组外侧的的金属凸台，所述金属凸台的形状与所述透镜朝向所述发光芯片组的安装面的外边沿形状一致，所述透镜朝向所述发光芯片组的安装面的外边沿上镀设有金属边，所述透镜通过所述金属边焊接于所述金属凸台上，以将所述发光芯片组密封在所述透镜内。该带透镜的LED模组及LED灯箱能够对独立的LED模组进行密封保存，有利于确保产品质量，而且还可提高模组的安装和更换效率。

Description

一种带透镜的LED模组及LED灯箱

技术领域

本实用新型涉及紫外线固化装置技术领域，特别是涉及一种带透镜的LED模组及LED灯箱。

背景技术

随着紫外发光二极管(LED-UV)半导体技术的发展，在标签印刷行业中，LED灯箱用于固化油墨已成为一种趋势。LED灯箱的核心部分是LED模组。在制作LED模组时，根据用户的需要，生产厂商把多颗发光芯片固定在基板上，通过金线按照电气控制的需要把各发光芯片连接起来。

由于单个的LED模组功率有限，在需要大功率LED灯箱时，一般是将多块LED模组顺序安装组成一条较长的发光带，然后在发光带上安装一整条订制的半圆石英透镜，用于对多个LED模组发出的平行光线的聚焦和对LED模组中发光芯片的保护。LED灯箱生产时，首先要把所有的LED模组都拼装在灯箱水冷板上，再安装整条透镜，然后再做后续安装处理。

发光芯片在封装以及固定在基座上时，连接点(即金线)非常小，通过直径1.2～1.5um的金线连接，即使受到轻微的外力触碰也可能出现损坏，导致整块模组报废，因此在运输以及更换过程中非常容易损坏LED模组，若其中一块LED模组需要更换，必须先拆卸整条透镜和相关的铝材配件才能完成更换，处理难度大，耗时长。另外，单个LED模组的发光芯片是裸露在空气中，如果备货时保存不理想，容易受到水汽、其它气体或微小物质的侵扰，导致降低LED模组的质量，影响日后的使用。

实用新型内容

本实用新型提供了一种带透镜的LED模组及LED灯箱，其能够对独立的LED模组进行密封保存，有利于确保产品质量，而且还可提高模组的安装和更换效率。

为了实现上述目的，本实用新型的一个方面，提供了一种带透镜的LED模组，其包括基板、安装于所述基板顶部的发光芯片组及可罩设于所述发光芯片组外侧的透镜；

所述基板的顶部设有向上凸起且环设于所述发光芯片组外侧的的金属凸台，所述金属凸台的形状与所述透镜朝向所述发光芯片组的安装面的外边沿形状一致，所述透镜朝向所述发光芯片组的安装面的外边沿上镀设有金属边，所述透镜通过所述金属边焊接于所述金属凸台上，以将所述发光芯片组密封在所述透镜内。

作为优选方案，所述基板包括依次层叠设置的金属底板、中间绝缘层和金属盖板，所述金属凸台设于所述金属盖板上。

作为优选方案，所述金属凸台与所述金属盖板为一体成型结构。

作为优选方案，所述发光芯片组包括若干阵列排布在所述金属盖板上的发光芯片，所述金属盖板上设有电极接线端，各所述发光芯片通过所述中间绝缘层与所述电极接线端电连接。

作为优选方案，所述金属凸台呈长方型，所述金属凸台包括横向凸台和纵向凸台，所述横向凸台沿所述透镜的长度方向设置，且所述横向凸台的高度高于所述纵向凸台的高度。

作为优选方案，相对的两个所述横向凸台之间的距离等于所述透镜的宽度，所述纵向凸台的长度等于所述透镜的长度；所述金属边的宽度等于所述金属凸台的宽度。

作为优选方案，所述基板上设有多个安装孔。

作为优选方案，所述透镜的横截面呈半圆形，所述基板呈方形的板状结构。

本实用新型的另一个方面，还提供一种LED灯箱，其包括外壳、水冷板和多个上述任一技术方案中所述的带透镜的LED模组，所述水冷板安装于所述外壳内，各所述带透镜的LED模组依次拼装于所述水冷板上。

作为优选方案，各所述带透镜的LED模组沿所述水冷板的长度方向依次拼装于所述水冷板上。

相较于现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的带透镜的LED模组及LED灯箱，其中，LED模组包括基板、发光芯片组及透镜，基板的顶部设有向上凸起且环设于发光芯片组外侧的的金属凸台，金属凸台的形状与透镜朝向发光芯片组的安装面的外边沿形状一致，透镜朝向发光芯片组的安装面的外边沿上镀设有金属边，通过透镜上的金属边将透镜焊接于金属凸台上，从而将发光芯片组密封在透镜内，这样，通过在单个LED模组上分别设置一个独立的透镜，可以从模组生产开始就对发光芯片起到密封性的保护作用，有利于长时间的运输和存放，而且在LED灯箱中的LED模组出现故障时，只需直接拆卸下出故障的LED模组，再更换上新的LED模组，方便更换维护，以提高LED模组的安装和更换效率；另外，采用金属焊接工艺进行密封，相较于传统的在透镜外侧点胶固定的工艺，具有更强的密封性，能够更好的保护模组内部的发光芯片，而且金属焊接的连接方式，抗紫外线、耐高温能力更强，不容易老化，可提高LED模组的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的一种带透镜的LED模组的立体结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的带透镜的LED模组隐去透镜后的立体结构示意图；

图3是图1的侧视图。

其中，10、基板；11、金属凸台；111、横向凸台；112、纵向凸台；12、金属底板；13、中间绝缘层；14、金属盖板；15、安装孔；20、发光芯片组；21、发光芯片；30、透镜；40、电极接线端。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参见附图1至附图3，示意性地示出了本实用新型的带透镜30的LED模组及LED灯箱，所述带透镜30的LED模组包括基板10、发光芯片组20及透镜30，所述发光芯片组20安装于所述基板10的顶部，所述透镜30可罩设于所述发光芯片组20的外侧。其中，所述基板10的顶部设有向上凸起且环设于所述发光芯片组20外侧的的金属凸台11，所述金属凸台11的形状与所述透镜30朝向所述发光芯片组20的安装面的外边沿的形状大小一致。重要的是，所述透镜30朝向所述发光芯片组20的安装面的外边沿上镀设有金属边(图中未示出)，所述透镜30通过所述金属边焊接于所述金属凸台11上，以将所述发光芯片组20密封在所述透镜30内。这样，在单个LED模组上设有独立的透镜30。

基于上述技术特征的带透镜30的LED模组，通过透镜30上的金属边将透镜30焊接于金属凸台11上，从而将发光芯片组20密封在透镜30内，这样，通过在单个LED模组上分别设置一个独立的透镜30，可以从模组生产开始就对发光芯片组20起到密封性的保护作用，有利于长时间的运输和存放，而且在LED灯箱中的LED模组出现故障时，只需直接拆卸下出故障的LED模组，再更换上新的LED模组，方便更换维护，以提高LED模组的安装和更换效率；另外，采用金属焊接工艺进行密封，相较于传统的在透镜30外侧点胶固定的工艺，具有更强的密封性，能够更好的保护模组内部的发光芯片组20，而且金属焊接的连接方式，抗紫外线、耐高温能力更强，不容易老化，可提高LED模组的使用寿命。

具体地，请参见附图2和附图3所示，所述基板10包括依次层叠设置的金属底板12、中间绝缘层13和金属盖板14，所述金属凸台11设于所述金属盖板14上，其中，所述发光芯片组20包括若干阵列排布在所述金属盖板14上的发光芯片21，所述金属盖板14上设有电极接线端40，各所述发光芯片21通过所述中间绝缘层13与所述电极接线端40电连接，各所述发光芯片21的电气连接节点具体地可以通过沉孔技术把导线通过所述中间绝缘层13引出到所述金属盖板14上的所述电极接线端40处，这样，通过所述中间绝缘层13的设置可以避免发光芯片21出现短路现象，而且，该中间绝缘层13也有很好的传热作用，所述金属盖板14和所述金属底板12具有散热作用，可以把所述发光芯片组20产生的热量高效地传到外部的散热层。

作为本实用新型提供的冰箱的一种具体实施方式，所述金属凸台11与所述金属盖板14为一体成型结构，在生产基板10时，可以在所述金属盖板14上一体制造成型出所述金属凸台11。当然，在其他实施例中，所述金属凸台11也可以采用焊接技术焊接至所述金属盖板14上。

更具体的是，在本实施例中，所述金属凸台11呈长方型，所述透镜30采用石英透镜30，所述透镜30横截面呈半圆形，所述金属凸台11包括横向凸台111和纵向凸台112，其中，所述横向凸台111沿所述透镜30的长度方向设置，且所述横向凸台111的高度高于所述纵向凸台112的高度(参见附图3所示)，如此在装载所述透镜30时，只需将所述透镜30的长度方向沿着所述横向凸台111同时将透镜30的两侧放置于所述纵向凸台112上，方便所述透镜30的对位，对位完成后再进行焊接工序。

作为优选的实施方式，相对的两个所述横向凸台111之间的距离等于所述透镜30的宽度，所述纵向凸台112的长度等于所述透镜30的长度，如此可以进一步方便实现对所述透镜30的对位。进一步地，所述金属边的宽度等于所述金属凸台11的宽度，以利于提高金属焊接的稳固性，从而提高所述透镜30的密封性能。

进一步地，所述基板10呈方形的板状结构，为方便所述LED模板的拼装，所述基板10上设有多个安装孔15，用于将LED模组安装至LED灯箱对应的位置上。优选地，各所述安装孔15沿所基板10的边缘等间距设置，以提高LED模板安装的稳固性。

为实现相同的目的，本实用新型还提供一种LED灯箱，包括外壳、水冷板和上述技术方案中的所述的带透镜30的LED模组，所述水冷板安装于所述外壳内，各所述带透镜30的LED模组依次拼装于所述水冷板上。因本实用新型实施例提供的LED模组可以达到上述效果，配置有该LED模组的LED灯箱也应具备相应的技术效果，在此不再赘述。

具体地，各所述带透镜30的LED模组沿所述水冷板的长度方向依次拼装于所述水冷板上，形成较长的发光带。

还需要说明的是，在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

综上所述，本实用新型提供的带透镜30的LED模组及LED灯箱，通过在单个LED模组上分别设置一个独立的透镜30，可以从模组生产开始就对发光芯片21起到密封性的保护作用，有利于长时间的运输和存放，而且在LED灯箱中的LED模组出现故障时，方便更换维护；另外，采用金属焊接工艺进行密封，具有更强的密封性，能够更好的保护模组内部的发光芯片21，而且金属焊接的连接方式，抗紫外线、耐高温能力更强，不容易老化，可提高LED模组的使用寿命，因此具有较高的应用推广价值。

本实用新型未详尽描述的方法和装置均为现有技术，不再赘述。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种带透镜的LED模组，其特征在于，包括基板、安装于所述基板顶部的发光芯片组及可罩设于所述发光芯片组外侧的透镜；

所述基板的顶部设有向上凸起且环设于所述发光芯片组外侧的金属凸台，所述金属凸台的形状与所述透镜朝向所述发光芯片组的安装面的外边沿形状一致，所述透镜朝向所述发光芯片组的安装面的外边沿上镀设有金属边，所述透镜通过所述金属边焊接于所述金属凸台上，以将所述发光芯片组密封在所述透镜内。

2.根据权利要求1所述的带透镜的LED模组，其特征在于，所述基板包括依次层叠设置的金属底板、中间绝缘层和金属盖板，所述金属凸台设于所述金属盖板上。

3.根据权利要求2所述的带透镜的LED模组，其特征在于，所述金属凸台与所述金属盖板为一体成型结构。

4.根据权利要求2所述的带透镜的LED模组，其特征在于，所述发光芯片组包括若干阵列排布在所述金属盖板上的发光芯片，所述金属盖板上设有电极接线端，各所述发光芯片通过所述中间绝缘层与所述电极接线端电连接。

5.根据权利要求1所述的带透镜的LED模组，其特征在于，所述金属凸台呈长方型，所述金属凸台包括横向凸台和纵向凸台，所述横向凸台沿所述透镜的长度方向设置，且所述横向凸台的高度高于所述纵向凸台的高度。

6.根据权利要求5所述的带透镜的LED模组，其特征在于，相对的两个所述横向凸台之间的距离等于所述透镜的宽度，所述纵向凸台的长度等于所述透镜的长度；所述金属边的宽度等于所述金属凸台的宽度。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的带透镜的LED模组，其特征在于，所述基板上设有多个安装孔。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的带透镜的LED模组，其特征在于，所述透镜的横截面呈半圆形，所述基板呈方形的板状结构。

9.一种LED灯箱，其特征在于，包括外壳、水冷板和多个如权利要求1至8中任一项所述的带透镜的LED模组，所述水冷板安装于所述外壳内，各所述带透镜的LED模组依次拼装于所述水冷板上。

10.根据权利要求9所述的LED灯箱，其特征在于，各所述带透镜的LED模组沿所述水冷板的长度方向依次拼装于所述水冷板上。

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