CN216488012U - 用于散热贴机台的固定工装 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种用于散热贴机台的固定工装，包括基板、安装在所述基板上且沿第一方向距离可调的至少两组固定座；所述固定座包括第一支撑块、沿第一方向相对所述第一支撑块可移动设置的第二支撑块，所述第一支撑块与第二支撑块之间形成用以夹持芯片的固定槽；所述第一支撑块背离所述基板的一侧形成有第一支撑面，所述第二支撑块背离所述基板的一侧形成有第二支撑面，所述第一支撑面与第二支撑面相齐平。本申请固定工装用于薄膜覆晶封装产品背部散热贴的贴附，适于不同规格与排布的薄膜覆晶封装产品，提高良率，更好地满足生产需求。

Description

用于散热贴机台的固定工装

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，特别涉及一种用于散热贴机台的固定工装。

背景技术

为提高薄膜覆晶封装(Chip on Film，COF)产品的散热效果，通常会在产品表面贴附散热贴，上述散热贴多贴设在芯片的表面。具体地，上述散热贴可采用既定的机械手抓取、对位并放置在芯片表面，再通过滚压的方式使得散热贴与芯片表面进行贴合，实际操作中，需要尽量克服局部拱起及间隙导致的贴附不良，进而影响散热效果。

业内也已公开有在薄膜覆晶封装产品的衬底上设置散热贴以增强散热性能的方案。但由于芯片本身具有一定的高度，尺寸也不尽相同；且不同规格批次的产品中相邻芯片在分割前的间距也不一样，这就导致上述薄膜覆晶封装产品在贴附散热贴的制程中固定较为不便，甚而影响衬底上散热贴的贴附效果，导致散热效率不佳。

鉴于此，有必要提供一种用于散热贴机台的固定工装。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于散热贴机台的固定工装，能够满足不同规格与排布的薄膜覆晶封装产品，改善散热贴的贴附效果，提高产品散热性能。

本实用新型提供了一种用于散热贴机台的固定工装，包括基板、安装在所述基板上且沿第一方向距离可调的至少两组固定座；所述固定座包括第一支撑块、沿第一方向相对所述第一支撑块可移动设置的第二支撑块，所述第一支撑块与第二支撑块之间形成用以夹持芯片的固定槽；所述第一支撑块背离所述基板的一侧形成有第一支撑面，所述第二支撑块背离所述基板的一侧形成有第二支撑面，所述第一支撑面与第二支撑面相齐平。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一支撑块包括第一固定部、沿第一方向设置在所述第一固定部的一侧且向上突伸超出所述第一固定部的第一支撑部，所述第一支撑面设置为所述第一支撑部的上表面；所述第二支撑块安装于所述第一固定部，所述第二支撑块包括第二固定部、设置在所述第二固定部朝向所述第一支撑部一侧的第二支撑部，所述第二支撑面设置为所述第二支撑部的上表面，所述固定槽位于所述第一支撑部与第二支撑部之间。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一支撑块上开设有若干第一固定孔，至少部分所述第一固定孔沿所述第一方向错位排布，所述第二支撑块上开设有上下贯穿的第一安装孔；所述固定工装还包括与所述第一固定孔、第一安装孔相适配的第一固定栓，所述第一固定栓用以将所述第二支撑块固定在第一支撑块上。

作为本实用新型的进一步改进，若干所述第一固定孔设置为两组且沿垂直于第一方向的第二方向对称分布；在第一方向上，同一组所述第一固定孔呈等间距排布。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一安装孔同样设置为两组且沿第二方向对称分布，同一组所述第一安装孔中，若干所述第一安装孔沿第二方向依次间隔排布；所述第一安装孔的数目小于或等于第一固定孔的数目，在第一方向上，每一所述第一安装孔对应设置有至少一个所述第一固定孔。

作为本实用新型的进一步改进，所述固定座还包括设置在所述基板与第一支撑块之间的衬板，所述衬板上开设有若干第二固定孔，至少部分所述第二固定孔沿所述第一方向错位排布，所述第一支撑块上还开设有上下贯穿的第二安装孔；所述固定工装还包括与所述第二固定孔、第二安装孔相适配的第二固定栓，所述第二固定栓用以将所述第一支撑块固定在所述衬板上。

作为本实用新型的进一步改进，若干所述第二固定孔设置呈两排，每一排所述第二固定孔沿第一方向均匀间隔分布，且两排所述第二固定孔沿垂直于第一方向的第二方向对称排布；所述第二安装孔设置为两个，两个所述第二安装孔分别与两排所述第二固定孔对应设置。

作为本实用新型的进一步改进，所述衬板向上突伸形成有沿所述第一方向延伸的凸块，所述第一支撑块向上凹陷形成有与所述凸块相配合的滑槽，所述第一支撑块可沿所述凸块往复移动。

作为本实用新型的进一步改进，所述基板开设有上下贯穿且沿第一方向延伸设置的条形孔，所述衬板设有第三安装孔；所述固定工装还包括自下向上穿过所述条形孔并与所述第三安装孔相适配的第三固定栓，所述第三固定栓用以将所述衬板固定在所述基板上。

作为本实用新型的进一步改进，所述基板包括基部、自所述基部向上突伸并沿第一方向延伸的突伸部，所述衬板与所述突伸部相邻设置且所述衬板的上表面与所述突伸部相齐平。

作为本实用新型的进一步改进，所述基板沿所述第一方向设置有刻度；所述第一支撑块上设有对位标记。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一支撑块和/或第二支撑块上还开设有若干真空孔，若干所述真空孔沿所述固定槽均匀排布。

作为本实用新型的进一步改进，所述固定槽沿第一方向的宽度设置为3～9mm。

本实用新型具备的有益效果：采用本实用新型固定工装，在对薄膜覆晶封装产品的背部贴附散热贴时，所述芯片可稳定夹持在相应的固定槽中，所述第一支撑面与第二支撑面也能对薄膜覆晶封装产品的衬底形成良好地支撑，保持衬底平整，改善散热贴的滚压贴合效果；且本申请的固定工装适于不同规格与排布的薄膜覆晶封装产品，更好地满足生产需求。

附图说明

图1是本申请固定工装的整体结构示意图；

图2是图1中固定工装的平面结构示意图；

图3是图1中固定工装的另一角度的平面示意图；

图4是图1中固定工装的分解结构示意图；

图5是图2中固定工装沿A-A方向的剖视图；

图6是本申请固定工装另一角度的整体结构示意图。

100-固定工装；10-基板；101-条形孔；11-基部；12-突伸部；20-固定座；201-固定槽；21-第一支撑块；210-第一支撑面；211-第一固定部；212-第一支撑部；213-第一固定孔；214-第二安装孔；215-滑槽；216-对位标记；22-第二支撑块；220-第二支撑面；221-第二固定部；222-第二支撑部；223-第一安装孔；23-衬板；231-第二固定孔；232-第三安装孔；233-凸块；31-第一固定栓；32-第二固定栓；33-第三固定栓；41-真空孔；42-真空通道。

具体实施方式

以下将结合附图所示的实施方式对本实用新型进行详细描述。但该实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据该实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。

参图1所示，本实用新型提供的固定工装100用于散热贴机台，具体用以在散热贴贴附制程中固定相应的薄膜覆晶封装产品，上述薄膜覆晶封装产品包括衬底及安装在所述衬底上的芯片。所述固定工装100包括基板10、安装在所述基板10上且沿第一方向距离可调的至少两组固定座20；所述固定座20包括第一支撑块21、沿第一方向相对所述第一支撑块21可移动设置的第二支撑块22，所述第一支撑块21与第二支撑块22之间形成用以夹持芯片的固定槽201。

所述第一支撑块21背离所述基板10的一侧形成有第一支撑面210，所述第二支撑块22背离所述基板10的一侧形成有第二支撑面220，所述第一支撑面210与第二支撑面220相齐平。

所述固定座20还包括设置在所述基板10与第一支撑块21之间的衬板23，所述衬板23设置为可沿所述第一方向在基板10上移动。就是说在第一方向上，所述衬板23相对基板10可进行往复调节移动；所述第一支撑块21相对所述衬板23可进行往复调节移动；所述第二支撑块22相对所述第一支撑块21可进行往复调节移动。

通过上述设计，所述固定槽201的宽度可调，适于收容夹持不同尺寸规格的芯片；相邻所述固定座20的距离同样可根据不同薄膜覆晶封装产品中芯片的间距进行调节。优选地，所述第一支撑面210、第二支撑面220沿第一方向的设置宽度超过相应的散热贴的尺寸，以使得所述散热贴在进行滚压时，可对衬底形成充分的支撑，避免异常变形，保证贴附质量与产品散热性能。

结合图2至图6所示，所述基板10包括基部11、自所述基部11向上突伸并沿第一方向延伸的突伸部12，所述衬板23与所述突伸部12相邻设置且所述衬板23的上表面与所述突伸部12相齐平。具体地，所述基板10整体设置呈矩形，所述第一方向即矩形的基板10的长边方向，所述突伸部12邻近所述基板10的一条长边设置。

所述第一支撑块21包括第一固定部211、沿第一方向设置在所述第一固定部211的一侧且向上突伸超出所述第一固定部211的第一支撑部212，所述第一支撑面210设置为所述第一支撑部212的上表面。所述第二支撑块22安装于所述第一固定部211，所述第二支撑块22包括第二固定部221、设置在所述第二固定部221朝向所述第一支撑部212一侧的第二支撑部222，所述第二支撑面220设置为所述第二支撑部222的上表面。所述固定槽201位于所述第一支撑部212与第二支撑部222之间。

所述第一支撑块21上开设有若干第一固定孔213，至少部分所述第一固定孔213沿所述第一方向错位排布，所述第二支撑块22上开设有上下贯穿的第一安装孔223；所述固定工装100还包括与所述第一固定孔213、第一安装孔223相适配的第一固定栓31，所述第一固定栓31用以将所述第二支撑块22固定在第一支撑块21上。

所述衬板23上开设有若干第二固定孔231，至少部分所述第二固定孔231沿所述第一方向错位排布，所述第一支撑块21上还开设有上下贯穿的第二安装孔214；所述固定工装100还包括与所述第二固定孔231、第二安装孔213相适配的第二固定栓32，所述第二固定栓32用以将所述第一支撑块21固定在所述衬板23上。

所述第一固定孔213、第二安装孔214均设置在第一固定部211，所述第一安装孔223设置于第二固定部221，有效地避免所述第一固定栓31、第二固定栓32与衬底接触可能导致异常刮擦损伤。本实施例中，所述第一支撑块21、第二支撑块22两者整体可设置呈L型。

在此，若干所述第一固定孔213设置为两组且沿垂直于第一方向的第二方向对称分布；在第一方向上，同一组所述第一固定孔213呈等间距排布。示例地，所述固定槽201沿第一方向的宽度设置为3～9mm，即所述第一支撑部212与第二支撑部222的间距调节范围为3～9mm；每组所述第一固定孔可设置为7个，所述第一固定栓31固定在不同的第一固定孔213中时，所述固定槽201的宽度分别为3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm与9mm。

所述第一安装孔223同样设置为两组且沿第二方向对称分布，同一组所述第一安装孔223中，若干所述第一安装孔223沿第二方向依次间隔排布；所述第一安装孔223的数目小于或等于第一固定孔213的数目，在第一方向上，每一所述第一安装孔223对应设置有至少一个所述第一固定孔213。容易理解地，所述第一固定孔213的孔径大于最小调节间距1mm；因而至少部分所述第一固定孔213沿第二方向间隔设置，以满足调节需求。此处，5个所述第一固定孔213沿第二方向间隔设置；同一组的所述第一安装孔223同样设置为5个且沿第二方向依次间隔设置。

若干所述第二固定孔231设置呈两排，每一排所述第二固定孔231沿第一方向均匀间隔分布，且两排所述第二固定孔231沿第二方向对称排布；所述第二安装孔214设置为两个，两个所述第二安装孔214分别与两排所述第二固定孔231对应设置。所述第二固定栓32设置在不同的第二固定孔231，可实现所述第一支撑块21在衬板23上固定位置的调整。

所述基板10开设有上下贯穿且沿第一方向延伸设置的条形孔101，每一所述固定座20的下方优选设置有两个所述条形孔101，两个所述条形孔101沿第二方向间隔排布；所述衬板23设有第三安装孔232。所述固定工装100还包括自下向上穿过所述条形孔101并与所述第三安装孔232相适配的第三固定栓33，所述第三固定栓33用以将所述衬板23固定在所述基板10上。

在本实施例中，所述衬板23还向上突伸形成有沿所述第一方向延伸的凸块233，所述第一支撑块21向上凹陷形成有与所述凸块233相配合的滑槽215，所述第一支撑块21可沿所述凸块233往复移动，更好地保证所述第一支撑块21的滑动方向与位置。

所述基板10沿所述第一方向还设置有刻度，上述刻度优选设置在所述突伸部12上且所述刻度的设置区域超出相邻所述固定座20的调节行程；所述第一支撑块21上设有对位标记216，所述对位标记216具体设置在第一支撑部212朝向所述基板10的位置。通过上述设计，相邻两所述固定座20的间距方便读取，也便于现场人员的调节操作。再有，所述第一支撑部212沿第二方向的两端均设置有所述对位标记216，进一步方便现场应用。

除此，为实现前述衬底与所述第一支撑面210、第二支撑面220更为充分的贴合，所述第一支撑块21与第二支撑块22两者至少其一上还开设有若干真空孔41及连通所述真空孔41的真空通道42。优选地，所述第一支撑块21与第二支撑块22均设有若干所述真空孔41，就是说所述固定槽201的两侧均设有所述真空孔41，若干所述真空孔41沿所述固定槽201均匀排布。以所述第二支撑块22为例，结合图2与图5可知，所述第二支撑块22上的若干真空孔41及真空通道42开设于第二支撑部222。所述真空通道42沿所述第二方向延伸且自所述第二支撑部222的一端引出；若干所述真空孔41连通至所述真空通道42且沿第二方向设置在所述固定槽201的中间区域即夹持芯片的区域，若干所述真空孔41沿所述第二方向均匀间隔排布。

综上所述，本实用新型固定工装100可将薄膜覆晶封装产品的芯片稳定夹持在相应的固定槽201中，所述第一支撑面210与第二支撑面220也能对薄膜覆晶封装产品的衬底形成良好地支撑，保持衬底平整，改善散热贴的滚压贴合效果。所述固定工装100可适于不同规格与芯片排布结构的芯片的薄膜覆晶封装的现场加工，更好地满足生产需求。

应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种用于散热贴机台的固定工装，其特征在于：包括基板、安装在所述基板上且沿第一方向距离可调的至少两组固定座；所述固定座包括第一支撑块、沿第一方向相对所述第一支撑块可移动设置的第二支撑块，所述第一支撑块与第二支撑块之间形成用以夹持芯片的固定槽；所述第一支撑块背离所述基板的一侧形成有第一支撑面，所述第二支撑块背离所述基板的一侧形成有第二支撑面，所述第一支撑面与第二支撑面相齐平。

2.根据权利要求1所述的用于散热贴机台的固定工装，其特征在于：所述第一支撑块包括第一固定部、沿第一方向设置在所述第一固定部的一侧且向上突伸超出所述第一固定部的第一支撑部，所述第一支撑面设置为所述第一支撑部的上表面；所述第二支撑块安装于所述第一固定部，所述第二支撑块包括第二固定部、设置在所述第二固定部朝向所述第一支撑部一侧的第二支撑部，所述第二支撑面设置为所述第二支撑部的上表面，所述固定槽位于所述第一支撑部与第二支撑部之间。

3.根据权利要求1所述的用于散热贴机台的固定工装，其特征在于：所述第一支撑块上开设有若干第一固定孔，至少部分所述第一固定孔沿所述第一方向错位排布，所述第二支撑块上开设有上下贯穿的第一安装孔；所述固定工装还包括与所述第一固定孔、第一安装孔相适配的第一固定栓，所述第一固定栓用以将所述第二支撑块固定在第一支撑块上。

4.根据权利要求3所述的用于散热贴机台的固定工装，其特征在于：若干所述第一固定孔设置为两组且沿垂直于第一方向的第二方向对称分布；在第一方向上，同一组所述第一固定孔呈等间距排布。

5.根据权利要求4所述的用于散热贴机台的固定工装，其特征在于：所述第一安装孔同样设置为两组且沿第二方向对称分布，同一组所述第一安装孔中，若干所述第一安装孔沿第二方向依次间隔排布；所述第一安装孔的数目小于或等于第一固定孔的数目，在第一方向上，每一所述第一安装孔对应设置有至少一个所述第一固定孔。

6.根据权利要求1所述的用于散热贴机台的固定工装，其特征在于：所述固定座还包括设置在所述基板与第一支撑块之间的衬板，所述衬板上开设有若干第二固定孔，至少部分所述第二固定孔沿所述第一方向错位排布，所述第一支撑块上还开设有上下贯穿的第二安装孔；所述固定工装还包括与所述第二固定孔、第二安装孔相适配的第二固定栓，所述第二固定栓用以将所述第一支撑块固定在所述衬板上。

7.根据权利要求6所述的用于散热贴机台的固定工装，其特征在于：若干所述第二固定孔设置呈两排，每一排所述第二固定孔沿第一方向均匀间隔分布，且两排所述第二固定孔沿垂直于第一方向的第二方向对称排布；所述第二安装孔设置为两个，两个所述第二安装孔分别与两排所述第二固定孔对应设置。

8.根据权利要求6所述的用于散热贴机台的固定工装，其特征在于：所述衬板向上突伸形成有沿所述第一方向延伸的凸块，所述第一支撑块向上凹陷形成有与所述凸块相配合的滑槽，所述第一支撑块可沿所述凸块往复移动。

9.根据权利要求6所述的用于散热贴机台的固定工装，其特征在于：所述基板开设有上下贯穿且沿第一方向延伸设置的条形孔，所述衬板设有第三安装孔；所述固定工装还包括自下向上穿过所述条形孔并与所述第三安装孔相适配的第三固定栓，所述第三固定栓用以将所述衬板固定在所述基板上。

10.根据权利要求6所述的用于散热贴机台的固定工装，其特征在于：所述基板包括基部、自所述基部向上突伸并沿第一方向延伸的突伸部，所述衬板与所述突伸部相邻设置且所述衬板的上表面与所述突伸部相齐平。

11.根据权利要求1所述的用于散热贴机台的固定工装，其特征在于：所述基板沿所述第一方向设置有刻度；所述第一支撑块上设有对位标记。

12.根据权利要求1所述的用于散热贴机台的固定工装，其特征在于：所述第一支撑块和/或第二支撑块上还开设有若干真空孔，若干所述真空孔沿所述固定槽均匀排布。

13.根据权利要求1所述的用于散热贴机台的固定工装，其特征在于：所述固定槽沿第一方向的宽度设置为3～9mm。

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