CN207752986U - 一种csp载具 - Google Patents
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Abstract
一种CSP载具,包括不锈钢载具板,在不锈钢载具板上设有放置CSP芯片的放置区,所述放置区包括若干个横竖交错排布的长条形凹槽,若干个长条形凹槽之间形成呈阵列排布的方形区块,在长条形凹槽内设有第一着色层,在不锈钢载具板上且位于放置区的四周还设有切割标识区,将CSP芯片放到放置区上,通过切割标识线的位置来对CSP芯片进行切割处理,在对CSP芯片进行切割操作时,切割设备的机台影像识别装置照射在不锈钢载具板上,切割标识线可以进行影像识别,做到精确定位。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种CSP载具。
背景技术
芯片级封装即CSP(chip scale package),具有体积小,重量轻以及电性能好等优点,成为新一代内存芯片封装技术,而倒装芯片由于将金属线键合与基板连接的晶片电气面朝下,具有高光效、高可靠性和易于集成的优点,从而被广泛地用于CSP封装技术中。但是目前并没有专门的载具对CSP芯片的切割操作进行专门的设计。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种平整度高、切割定位操作方便的CSP载具。
为了解决上述技术问题,本实用新型包括不锈钢载具板,在不锈钢载具板上设有放置CSP芯片的放置区,所述放置区包括若干个横竖交错排布的长条形凹槽,若干个长条形凹槽之间形成呈阵列排布的方形区块,在长条形凹槽内设有第一着色层,在不锈钢载具板上且位于放置区的四周还设有切割标识区。
作为本实用新型的进一步改进,所述切割标识区为若干个平行设置的切割标识线,切割标识线为凹槽状,在切割标识线上设有第一着色层,相邻两条切割标识线位置与方形区块两侧边的位置相对应。
作为本实用新型的进一步改进,在不锈钢载具板的表面且避开长条形凹槽处设有第二着色层,第一着色层与第二着色层具有色差。
本实用新型的有益效果:将CSP芯片放到放置区上,通过定位标识区的定位标识线来使CSP芯片与放置区的位置对准,然后通过切割标识线的位置来对CSP芯片进行切割处理,因为有第一着色层,这样在对CSP芯片进行切割操作时,切割设备的机台影像识别装置照射在不锈钢载具板上,切割标识线、方形区块可以进行影像识别,做到精确定位。因为载具板为不锈钢,这样可以保证载具板的平整度要求和强度要求,也可以使该载具板的厚度公差控制在±5um以内,从而使切割的精准度更高。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来对本实用新型做进一步详细的说明。
图1为本实用新型的结构图。
图2为本实用新型的方形区块的排布视图。
图3为本实用新型的长条形凹槽的结构示意图。
具体实施方式
由图1至图3所示,本实用新型包括不锈钢载具板1,在不锈钢载具板1上设有放置CSP芯片的放置区2,所述放置区2包括若干个横竖交错排布的长条形凹槽3,若干个长条形凹槽3之间形成呈阵列排布的方形区块4,在长条形凹槽3内设有第一着色层5,在不锈钢载具板1上且位于放置区2的四周还设有切割标识区,所述切割标识区为若干个平行设置的切割标识线6,切割标识线6为凹槽状,在切割标识线6上设有第一着色层5,相邻两条切割标识线6位置与方形区块4两侧边的位置相对应,在不锈钢载具板1的表面且避开长条形凹槽3处设有第二着色层7,第一着色层5与第二着色层7具有色差,第二着色层7的颜色深度深于第一着色层5的颜色。
本实用新型的有益效果:将CSP芯片放到放置区2上,通过定位标识区的定位标识线来使CSP芯片与放置区2的位置对准,然后通过切割标识线6的位置来对CSP芯片进行切割处理,因为有第一着色层5和第二着色层7,这样在对CSP芯片进行切割操作时,切割设备的机台影像识别装置照射在不锈钢载具板1上,切割标识线6、方形区块4可以进行影像识别,做到精确定位。因为载具板为不锈钢,这样可以保证载具板的平整度要求和强度要求,也可以使该载具板的厚度公差控制在±5um以内,从而使切割的精准度更高。
Claims (3)
1.一种CSP载具,其特征在于:包括不锈钢载具板,在不锈钢载具板上设有放置CSP芯片的放置区,所述放置区包括若干个横竖交错排布的长条形凹槽,若干个长条形凹槽之间形成呈阵列排布的方形区块,在长条形凹槽内设有第一着色层,在不锈钢载具板上且位于放置区的四周还设有切割标识区。
2.按权利要求1所述的CSP载具,其特征在于:所述切割标识区为若干个平行设置的切割标识线,切割标识线为凹槽状,在切割标识线上设有第一着色层,相邻两条切割标识线位置与方形区块两侧边的位置相对应。
3.按权利要求1所述的CSP载具,其特征在于:在不锈钢载具板的表面且避开长条形凹槽处设有第二着色层,第一着色层与第二着色层具有色差。
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