CN207752986U - 一种csp载具 - Google Patents

一种csp载具 Download PDF

Info

Publication number
CN207752986U
CN207752986U CN201721795331.4U CN201721795331U CN207752986U CN 207752986 U CN207752986 U CN 207752986U CN 201721795331 U CN201721795331 U CN 201721795331U CN 207752986 U CN207752986 U CN 207752986U
Authority
CN
China
Prior art keywords
cutting
csp
carrier plate
stainless steel
strip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201721795331.4U
Other languages
English (en)
Inventor
刘明全
柳凯
赵伟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongli Zhihui Group Co Ltd
Original Assignee
Hongli Zhihui Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongli Zhihui Group Co Ltd filed Critical Hongli Zhihui Group Co Ltd
Priority to CN201721795331.4U priority Critical patent/CN207752986U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN207752986U publication Critical patent/CN207752986U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Milling Processes (AREA)

Abstract

一种CSP载具,包括不锈钢载具板,在不锈钢载具板上设有放置CSP芯片的放置区,所述放置区包括若干个横竖交错排布的长条形凹槽,若干个长条形凹槽之间形成呈阵列排布的方形区块,在长条形凹槽内设有第一着色层,在不锈钢载具板上且位于放置区的四周还设有切割标识区,将CSP芯片放到放置区上,通过切割标识线的位置来对CSP芯片进行切割处理,在对CSP芯片进行切割操作时,切割设备的机台影像识别装置照射在不锈钢载具板上,切割标识线可以进行影像识别,做到精确定位。

Description

一种CSP载具
技术领域
本实用新型涉及一种CSP载具。
背景技术
芯片级封装即CSP(chip scale package),具有体积小,重量轻以及电性能好等优点,成为新一代内存芯片封装技术,而倒装芯片由于将金属线键合与基板连接的晶片电气面朝下,具有高光效、高可靠性和易于集成的优点,从而被广泛地用于CSP封装技术中。但是目前并没有专门的载具对CSP芯片的切割操作进行专门的设计。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种平整度高、切割定位操作方便的CSP载具。
为了解决上述技术问题,本实用新型包括不锈钢载具板,在不锈钢载具板上设有放置CSP芯片的放置区,所述放置区包括若干个横竖交错排布的长条形凹槽,若干个长条形凹槽之间形成呈阵列排布的方形区块,在长条形凹槽内设有第一着色层,在不锈钢载具板上且位于放置区的四周还设有切割标识区。
作为本实用新型的进一步改进,所述切割标识区为若干个平行设置的切割标识线,切割标识线为凹槽状,在切割标识线上设有第一着色层,相邻两条切割标识线位置与方形区块两侧边的位置相对应。
作为本实用新型的进一步改进,在不锈钢载具板的表面且避开长条形凹槽处设有第二着色层,第一着色层与第二着色层具有色差。
本实用新型的有益效果:将CSP芯片放到放置区上,通过定位标识区的定位标识线来使CSP芯片与放置区的位置对准,然后通过切割标识线的位置来对CSP芯片进行切割处理,因为有第一着色层,这样在对CSP芯片进行切割操作时,切割设备的机台影像识别装置照射在不锈钢载具板上,切割标识线、方形区块可以进行影像识别,做到精确定位。因为载具板为不锈钢,这样可以保证载具板的平整度要求和强度要求,也可以使该载具板的厚度公差控制在±5um以内,从而使切割的精准度更高。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来对本实用新型做进一步详细的说明。
图1为本实用新型的结构图。
图2为本实用新型的方形区块的排布视图。
图3为本实用新型的长条形凹槽的结构示意图。
具体实施方式
由图1至图3所示,本实用新型包括不锈钢载具板1,在不锈钢载具板1上设有放置CSP芯片的放置区2,所述放置区2包括若干个横竖交错排布的长条形凹槽3,若干个长条形凹槽3之间形成呈阵列排布的方形区块4,在长条形凹槽3内设有第一着色层5,在不锈钢载具板1上且位于放置区2的四周还设有切割标识区,所述切割标识区为若干个平行设置的切割标识线6,切割标识线6为凹槽状,在切割标识线6上设有第一着色层5,相邻两条切割标识线6位置与方形区块4两侧边的位置相对应,在不锈钢载具板1的表面且避开长条形凹槽3处设有第二着色层7,第一着色层5与第二着色层7具有色差,第二着色层7的颜色深度深于第一着色层5的颜色。
本实用新型的有益效果:将CSP芯片放到放置区2上,通过定位标识区的定位标识线来使CSP芯片与放置区2的位置对准,然后通过切割标识线6的位置来对CSP芯片进行切割处理,因为有第一着色层5和第二着色层7,这样在对CSP芯片进行切割操作时,切割设备的机台影像识别装置照射在不锈钢载具板1上,切割标识线6、方形区块4可以进行影像识别,做到精确定位。因为载具板为不锈钢,这样可以保证载具板的平整度要求和强度要求,也可以使该载具板的厚度公差控制在±5um以内,从而使切割的精准度更高。

Claims (3)

1.一种CSP载具,其特征在于:包括不锈钢载具板,在不锈钢载具板上设有放置CSP芯片的放置区,所述放置区包括若干个横竖交错排布的长条形凹槽,若干个长条形凹槽之间形成呈阵列排布的方形区块,在长条形凹槽内设有第一着色层,在不锈钢载具板上且位于放置区的四周还设有切割标识区。
2.按权利要求1所述的CSP载具,其特征在于:所述切割标识区为若干个平行设置的切割标识线,切割标识线为凹槽状,在切割标识线上设有第一着色层,相邻两条切割标识线位置与方形区块两侧边的位置相对应。
3.按权利要求1所述的CSP载具,其特征在于:在不锈钢载具板的表面且避开长条形凹槽处设有第二着色层,第一着色层与第二着色层具有色差。
CN201721795331.4U 2017-12-20 2017-12-20 一种csp载具 Expired - Fee Related CN207752986U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201721795331.4U CN207752986U (zh) 2017-12-20 2017-12-20 一种csp载具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201721795331.4U CN207752986U (zh) 2017-12-20 2017-12-20 一种csp载具

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN207752986U true CN207752986U (zh) 2018-08-21

Family

ID=63150052

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201721795331.4U Expired - Fee Related CN207752986U (zh) 2017-12-20 2017-12-20 一种csp载具

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN207752986U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20170200681A1 (en) Manufacturing method of display panel and bonding cutting device
US20070152071A1 (en) Package method for flash memory card and structure thereof
CN102194704A (zh) 封装基板的加工方法
WO2009042500A3 (en) Method for stacking semiconductor chips
US9812346B2 (en) Semiconductor wafer device and manufacturing method thereof
CN101447441B (zh) 包含具有起伏的有源区的芯片的集成电路封装系统
JP2015109325A (ja) パッケージ基板の加工方法
CN104465473A (zh) 具有散热件的集成电路封装系统及其制造方法
CN110246802A (zh) 封装基板的加工方法
JP2002134660A (ja) 半導体装置およびその製造方法
CN207752986U (zh) 一种csp载具
CN107424977B (zh) 一种智能卡条带压板及具有其的芯片封装系统
EP2065928A3 (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
CN104992915A (zh) 8寸固晶机分割12寸晶圆mapping图设备及方法
CN103096644A (zh) Bga的树脂塞孔电镀焊盘用曝光定位结构及其使用方法
CN212519541U (zh) 一种可提高去工艺边精度的cob印刷线路板
CN207752985U (zh) 一种csp载具
CN104009020B (zh) 晶圆及其可接受测试方法
CN111769051A (zh) 封装贴片定位方法
CN206509942U (zh) 一种led模组锁螺丝共用治具
CN102280239B (zh) 一种贴片电阻陶瓷基片定位加工方法
CN203839357U (zh) 硅片载片盒固定托盘
US20090166324A1 (en) Full-wafer backside marking process
TW200419746A (en) Chip scale package and method for marking the same
CN219418954U (zh) 一种半导体芯片连片植球模板

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20180821

Termination date: 20211220