CN218461309U - 一种改善chip型产品固晶品质的真空夹具 - Google Patents
一种改善chip型产品固晶品质的真空夹具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN218461309U CN218461309U CN202123128610.4U CN202123128610U CN218461309U CN 218461309 U CN218461309 U CN 218461309U CN 202123128610 U CN202123128610 U CN 202123128610U CN 218461309 U CN218461309 U CN 218461309U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- vacuum
- bottom plate
- plate
- die bonding
- chip type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种改善CHIP型产品固晶品质的真空夹具，克服现有技术中固晶夹具固晶时中间区域芯片固歪、多少胶、固偏等不良问题，包括底板和盖板，所述盖板压在底板上，所述底板正面设有若干个真空孔，所述底板背面设有真空气管接口，所述真空气管接口与抽真空装置连接。改善BT板中间区域在固晶夹具底板上的平整度，减少固歪、多少胶、固偏等不良问题，提高良率，为后续焊线工序提供可靠保障。
Description
技术领域
本实用新型涉工装夹具技术领域，特别涉及了一种改善CHIP型产品固晶品质的真空夹具。
背景技术
CHIP型产品BT板只有0.42mm厚度，薄如纸张，变形比较大，在固晶时仅是用盖板将BT板四周压住，BT板四周的牢固性比较好，而中间固晶区域无固定措施，造成BT板和夹具底板无法紧密靠近，导致固晶时中间区域芯片固歪、多少胶、固偏等不良，直接影响良率。
目前的真空夹具能解决一部分这个问题。如中国专利局2016年1月27日公开了一种名称为一种石墨真空夹具的实用新型，其公开号为CN204997553U。该发明包括真空夹具主体、真空透气孔、真空管，所述真空夹具主体的材质为石墨，真空夹具主体为一体化结构，所述真空夹具主体上表面均匀设置有真空透气孔，所述真空透气孔之间互相连通，所述真空管连接在真空夹具主体后侧。本实用新型使用高密度石墨材质代替金属材质，然后根据不同的产品加工真空夹具主体尺寸、通气孔径和孔距大小，因石墨材质具有易切削，耐高温，稳定性好，不变型，精度高，材质轻的特性；方便运输、安装和加工，提高工作效率，减小产品成本。但对于BT板四周的牢固性有较大影响。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术中的固晶夹具固晶时中间区域芯片固歪、多少胶、固偏等不良问题，提供了一种改善CHIP型产品固晶品质的真空夹具，改善BT板中间区域在固晶夹具底板上的平整度，减少固歪、多少胶、固偏等不良问题，提高良率，为后续焊线工序提供可靠保障。
为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案，包括底板和盖板，所述盖板压在底板上，所述底板正面设有若干个真空孔，所述底板背面设有真空气管接口，所述真空气管接口与抽真空装置连接。使用时，将BT板放在底板上，再将盖板压在BT板上，真空气管接口与抽真空装置连接，通过盖板将BT板四周紧紧压在底板四周，BT板中心区域用抽真空方式紧紧吸在底板上。改善BT板中间区域在固晶夹具底板上的平整度，减少固歪、多少胶、固偏等不良问题，提高良率，为后续焊线工序提供可靠保障。所述BT板全称BT树脂基板材料，是一种用于PCB（印制电路板）的高性能基板材料。
作为优选，所述的盖板为中间中空的方形框架，所述方形框架上还设有若干横梁，将中空部分分为若干大小相同的区域，每一区域对应BT板上一块固晶区域。保证固晶区域能够均匀固定，BT板上中间段分割部件则由横梁进行固定。
作为优选，所述的盖板的框架上下两侧还设有若干均匀、间隔分布的对位孔。对位孔在盖板将BT板四周压住时，作为固定BT板四周的施力部位。
作为优选，所述的真空孔分为大小、排列相同的若干部分，每部分对应BT板上一块固晶区域。对每一块固晶区域进行固晶。
作为优选，所述的每部分真空孔呈N行M列均匀分布。能够保证均匀地抽真空，使得中间固晶区域能够更好固定，提高良率。
作为优选，所述的盖板、底板正面以及背面都设有标签，所述标签上设有适用的BT板尺寸。便于查找，方便存放。
因此，本实用新型具有如下有益效果：将CHIP型产品固晶时所使用的夹具由原先采用的非真空夹具改进成真空夹具，改善BT板中间区域在固晶夹具底板上的平整度，减少固歪、多少胶、固偏等不良问题，提高良率，为后续焊线工序提供可靠保障。
附图说明
图1是本实用新型的底板正面结构示意图；
图2是本实用新型的底板背面结构示意图；
图3是本实用新型的盖板结构示意图；
图4是BT板的结构示意图；
图中：1、底板；2、真空孔；3、标签；4、盖板；5、真空气管接口；6、横梁；7、对位孔；8、固晶区域；9、BT板。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述：
本实施例为一种改善CHIP型产品固晶品质的真空夹具，如图1所示，包括底板1，所述底板1正面设有标签3以及真空孔2，所述标签上设有适用的BT板9尺寸，便于查找，方便存放。所述真空孔分为相同的3部分，每一部分呈5列13行的均匀、间隔排列。能够保证均匀地抽真空，使得中间固晶区域能够更好固定，提高良率。且每一部分对应BT板上一块固晶区域，能够对每一块固晶区域8进行固晶，保证每一块固晶区域的平整度，减少固歪、多少胶、固偏等不良，提高良率，为后续焊线工序提供可靠保障。真空孔分成多少部分根据BT板上的固晶区域进行划分，制成不同规格的真空夹具。如本实施例中，如图4所示，固晶区域有三部分，真空孔也分为相同的3部分。
如图2所示，包括底板，底板背面设有标签，所述标签上设有适用的BT板9尺寸，便于查找，方便存放。所述底板背面还设有真空气管接口5，所述真空气管接口与抽真空装置连接，用于将BT板中心区域抽真空，使得BT板中心区域用抽真空方式紧紧吸在底板上。
如图3所示，包括盖板4，所述盖板为一个中间中空的方形框架，框架上设有标签，所述标签上设有适用的BT板9尺寸，便于查找，方便存放。
所述方形框架上设有两根横梁7，两根横梁将中间中空部分分为大小相同的三部分，每一部分都与BT板上一块固晶区域相对应。保证固晶区域能够均匀固定，BT板上中间段分割部件则由横梁进行固定。盖板的框架上下两侧还设有若干均匀、间隔分布的对位孔7，对位孔在盖板将BT板四周压住时，作为固定BT板四周的施力部位。
本实用新型使用时，将BT板放在底板上，再将盖板压在BT板上，真空气管接口与抽真空装置连接，通过盖板将BT板四周紧紧压在底板四周，BT板中心区域用抽真空方式紧紧吸在底板上。改善BT板中间区域在固晶夹具底板上的平整度，减少固歪、多少胶、固偏等不良问题，提高良率，为后续焊线工序提供可靠保障。
以上所述的实施例只是本实用新型的一种较佳的方案，并非对本实用新型作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。
Claims (6)
1.一种改善CHIP型产品固晶品质的真空夹具，其特征在于，包括底板（1）和盖板（4），所述盖板（4）压在底板（1）上，所述底板（1）正面设有若干个真空孔（2），所述底板（1）背面设有真空气管接口（5），所述真空气管接口（5）与抽真空装置连接。
2.根据权利要求1所述的一种改善CHIP型产品固晶品质的真空夹具，其特征在于，所述的盖板（4）为中间中空的方形框架，所述方形框架上还设有若干横梁（6），将中空部分分为若干大小相同的区域，每一区域对应BT板上一块固晶区域（8）。
3.根据权利要求2所述的一种改善CHIP型产品固晶品质的真空夹具，其特征在于，所述的盖板（4）的框架上下两侧还设有若干均匀、间隔分布的对位孔（7）。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种改善CHIP型产品固晶品质的真空夹具，其特征在于，所述的真空孔（2）分为大小、排列相同的若干部分，每部分对应BT板（9）上一块固晶区域（8）。
5.根据权利要求4所述的一种改善CHIP型产品固晶品质的真空夹具，其特征在于，所述的每部分真空孔（2）呈N行M列均匀分布。
6.根据权利要求1或2所述的一种改善CHIP型产品固晶品质的真空夹具，其特征在于，所述的盖板（4）、底板（1）正面以及背面都设有标签（3），所述标签（3）上设有适用的BT板（9）尺寸。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123128610.4U CN218461309U (zh) | 2021-12-13 | 2021-12-13 | 一种改善chip型产品固晶品质的真空夹具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123128610.4U CN218461309U (zh) | 2021-12-13 | 2021-12-13 | 一种改善chip型产品固晶品质的真空夹具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218461309U true CN218461309U (zh) | 2023-02-10 |
Family
ID=85133689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202123128610.4U Active CN218461309U (zh) | 2021-12-13 | 2021-12-13 | 一种改善chip型产品固晶品质的真空夹具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN218461309U (zh) |
-
2021
- 2021-12-13 CN CN202123128610.4U patent/CN218461309U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SG193709A1 (en) | Method for detaching a semiconductor chip from a foil | |
| CN102623371B (zh) | Csp芯片贴装载具及贴装方法 | |
| CN218461309U (zh) | 一种改善chip型产品固晶品质的真空夹具 | |
| CN110690189A (zh) | 一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件和生产方法 | |
| CN216960683U (zh) | 一种基于视觉的实时对准贴装机 | |
| CN213196108U (zh) | 一种100g模块激光器软带焊接治具 | |
| CN214123843U (zh) | 适用于固晶机和点胶机的排片点胶平台及固晶点胶结构 | |
| WO2023078213A1 (zh) | 电路板的双面塑封方法和双面塑封的电路板 | |
| CN104847775A (zh) | 真空吸板、真空吸盘以及该真空吸盘的使用方法 | |
| KR100564081B1 (ko) | 다이 픽업 방법 및 다이 픽업 지그 | |
| CN203481618U (zh) | 一种同轴激光器的焊线夹具 | |
| CN216902877U (zh) | 真空平台和贴装设备 | |
| CN108922860B (zh) | 一种全阵列引脚陶瓷外壳的自动装片夹具 | |
| CN213007068U (zh) | 一种半自动印刷工装治具 | |
| CN220435198U (zh) | 一种多屏贴合夹具 | |
| CN216566475U (zh) | 一种曲面指纹排片治具 | |
| CN217693885U (zh) | 一种摄像模组fpc贴片固定治具 | |
| CN101661919A (zh) | 大功率晶体管 | |
| CN214012923U (zh) | 一种适用于有贴膜的dfn/qfn引线框架的固定夹具 | |
| CN212381494U (zh) | 一种smt回流焊治具 | |
| CN203645925U (zh) | 一种贴导电片夹具 | |
| CN216370566U (zh) | 一种组合治具和加工设备 | |
| CN216488012U (zh) | 用于散热贴机台的固定工装 | |
| CN220012525U (zh) | 一种pc片及加工该pc片的cnc冲贴对贴设备 | |
| CN216902826U (zh) | 一种用于半导体器件封装的排片装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |