CN213196108U - 一种100g模块激光器软带焊接治具 - Google Patents
一种100g模块激光器软带焊接治具 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及光通信技术领域,特别涉及一种100G模块激光器软带焊接治具。该焊接治具包括模块PCB板固定组件和器件固定组件,器件固定组件安装在模块PCB板固定组件上,模块PCB板固定组件包括底座、压紧件和顶紧件,底座上设有凹槽,压紧件和顶紧件分别安装在底座两端,器件固定组件包括软带压块和器件压紧块,软带压块和器件压紧块采用凹凸配合结构相连,软带压块和器件压紧块之间形成有器件安装槽。本实用新型通过压紧件和顶紧件固定PCB板,可有效防止PCB板移动,通过器件固定组件固定器件,保证器件不会移动,通过软带压块将器件软带压紧在PCB板上,保证软带在焊接过程中不会产生位移或软带浮起的现象,提高软带的焊接稳定性,保证了焊接质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及光通信技术领域,特别涉及一种100G模块激光器软带焊接治具。
背景技术
随着光通信行业的迅猛发展,光模块的速率越来越高,对光模块的需求量也越来越多,在实际制程内,光器件通过软带与PCB板的连接也得到了广泛的应用,焊接需要保证软带焊盘与PCB板上的焊盘一一对应,采用人工方式将软带焊接到PCB板上时需要借助镊子等工具来进行定位,由于软带较薄且比较柔软,位置也很容易挪动,会导致定位不准,需要重复调整位置,焊接质量难以保证,随着高速率光模块PCB板上的光器件的增多,同时软带焊盘也越来越密集,焊接要求也越来越高,通过人工方式焊接已经不能满足焊接要求,人工焊接方式生产效率低,成品率低,需要通过自动激光焊接来提高焊接的稳定性,针对自动激光焊接工艺,就需要有对应的焊接治具来满足激光焊接工艺的要求了。
在申请号为201921284268 .7的中国专利中,其公开了一种用于光器件FPC和PCB板的焊接夹具,包括PCB定位组件,用于调整PCB板沿X、Y方向的位置并对PCB板进行定位;TOSA定位组件,用于调整TOSA器件沿Z方向的位置、旋转并对TOSA器件进行定位;ROSA定位组件,用于调整ROSA器件沿Y方向的位置并对ROSA器件进行定位;以及压合组件,用于将TOSA器件和/或ROSA器件上的FPC与PCB板压合。通过TOSA定位组件和ROSA定位组件可实现器件的精准定位,能够保证焊接的高效性及焊接的稳定性,但是其体积大,结构复杂,在一次焊接过程中,只能实现两个器件的焊接。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决采用人工方式焊接软带时,会出现定位不准,焊接质量难以保证,成品率低以及现有的焊接夹具体积大,结构复杂的技术问题,提供一种100G模块激光器软带焊接治具,可以有效防止焊接时器件软带和PCB板的移动,能够保证器件焊接质量,并且可以实现多个器件的焊接,提高生产效率。
本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是:一种100G模块激光器软带焊接治具,包括模块PCB板固定组件和器件固定组件,所述器件固定组件安装在模块PCB板固定组件上,所述模块PCB板固定组件包括底座、压紧件和顶紧件,所述底座上设有凹槽,所述压紧件和顶紧件分别安装在底座两端,所述器件固定组件包括软带压块和器件压紧块,所述软带压块和器件压紧块采用凹凸配合结构相连,所述软带压块和器件压紧块之间形成有器件安装槽。
进一步地,所述软带压块和器件夹紧块通过螺栓连接,所述软带压块底面具有延伸的压脚。
进一步地,所述压紧件包括PCB板压片和压片螺杆,所述PCB板压片通过压片螺杆安装在底座上。
进一步地,所述顶紧件包括顶块和顶紧螺杆,所述顶紧螺杆与底座上的固定块螺纹连接,所述顶紧螺杆的前端驱动连接顶块。
进一步地,所述凹槽内设有支撑块。
进一步地,所述凹槽的侧壁具有凸出的限位块。
进一步地,所述软带压块通过锁紧螺杆安装在底座上。
进一步地,所述焊接治具还包括陈列安装底座,所述陈列安装底座上设有卡槽,所述软带压块通过卡槽安装在陈列安装底座上。
本实用新型通过PCB板压紧件和顶紧件可将PCB板固定,可以有效防止焊接时PCB板的移动,通过器件固定组件可固定多个激光器,实现同时点银胶,一次可焊接多个器件,同时保证激光器不会移动,提高了生产效率,通过软带压块能将激光器的软带压紧在PCB板上,保证软带在焊接过程中不会产生位移或软带浮起的现象,可以有效解决以往焊接过程中连焊的问题,提高了软带的焊接稳定性,同时降低了生产制造成本,保证了焊接质量,本实用新型的焊接治具适用于100G模块PCB板上多个激光器的焊接。
附图说明
图1为本实用新型的应用示意图。
图2为本实用新型模块PCB板固定组件的结构图。
图3为本实用新型器件固定组件的结构图。
图4为本实用新型器件固定组件安装在陈列安装底座上的结构图。
图5为本实用新型模块PCB板固定在模块PCB板固定组件上的结构图。
图中:1.模块PCB板固定组件,101.底座,102.PCB板压片,103.压片螺杆,104.顶紧螺杆,105.顶块,106.固定块,107.支撑块,108.限位块,2.器件固定组件,201.软带压块,202.器件夹紧块,203.螺栓,204.压脚,205.锁紧螺杆,3.陈列安装底座,4.TOSA器件,5.模块PCB板。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明,但本实用新型并不局限于具体实施例。
如图1所示的安装有PCB板和器件的100G模块激光器软带焊接治具,包括模块PCB板固定组件1和器件固定组件2,器件固定组件2安装在模块PCB板固定组件1上,如图2所示的模块PCB板固定组件1,包括底座101、压紧件和顶紧件,底座101上设有凹槽,凹槽内设有支撑块107,支撑块107用于支撑模块PCB板5,凹槽的侧壁具有凸出的限位块108,限位块108可以对模块PCB板5进行限位,压紧件和顶紧件分别安装在底座101两端,压紧件包括PCB板压片102和压片螺杆103,PCB板压片102通过压片螺杆103安装在底座101上,顶紧件包括顶块105和顶紧螺杆104,顶紧螺杆104与底座101上的固定块106螺纹连接,顶紧螺杆104的前端驱动连接顶块105,如图3所示的器件固定组件2,包括软带压块201和器件压紧块202,软带压块201和器件压紧块202通过螺栓203连接,软带压块201和器件压紧块202采用凹凸配合结构,在软带压块201和器件压紧块202之间形成有器件安装槽,软带压块201底面具有延伸的压脚204,压脚204有4个,4个压脚204分别对应一个器件软带,可以更好的将器件软带压紧,软带压块201通过锁紧螺杆205安装在底座101上。在本实施例中,软带压块201采用凹型结构,器件夹紧块202采用凸型结构,软带压块201的凹部与器件夹紧块202的凸部配合形成器件安装槽,软带压块201和器件顶紧块202的结构不仅限于本实施例中的结构,还可以采用能够满足固定器件要求的其他结构。
本实施例中的焊接治具还包括陈列安装底座3,陈列安装底座3上设有卡槽,软带压块201通过卡槽安装在陈列安装底座3上,陈列安装底座3能将激光器按照统一的位置固定,使器件的底面保证在同一平面上,在PCB板焊接定位时,不会由于激光器高低不平损伤到PCB板上的电路。
本实用新型的激光器软带焊接治具的使用过程如下:
如图4所示,将四个TOSA器件4放到软带压块201与器件压紧块202之间的安装槽内,器件压紧块202顶住所有器件,再将软带压块201、器件顶紧块202和四个TOSA器件4一起放到陈列安装底座3上,确认四个TOSA器件4底部与陈列安装底座3面全部接触,旋转螺栓203使器件压紧块202顶紧所有TOSA器件4,即完成TOSA器件4的固定,该步骤是为了使器件底面保证在同一平面,在PCB板焊接定位时,不会由于激光器高低不平损伤到PCB板上的电路。
如图5所示,逆时针旋转压片螺杆103将PCB板压片102松开,将模块PCB板5放到底座101的凹槽中,顺时针旋转压片螺杆103,将PCB板压片102压在模块PCB板5上,顺时针旋转顶紧螺杆104,使顶块105顶紧模块PCB板5,即完成模块PCB板5的固定。
如图1所示,将软带压块201、器件顶紧块202以及固定好的TOSA器件4从陈列安装底座3上取下后,安装到固定好模板PCB板5的底座101上,将TOSA器件软带焊盘与模板PCB板焊盘一一对应,用锁紧螺杆205将软带压块201固定在底座101上,将TOSA器件软带压紧,即完成模块激光器软带焊接治具的组装。
以上内容是结合优选技术方案对本实用新型所做的进一步详细说明,不能认定实用新型的具体实施仅限于这些说明。对本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型的构思的前提下,还可以做出简单的推演及替换,都应当视为本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种100G模块激光器软带焊接治具,其特征在于:包括模块PCB板固定组件和器件固定组件,所述器件固定组件安装在模块PCB板固定组件上,所述模块PCB板固定组件包括底座、压紧件和顶紧件,所述底座上设有凹槽,所述压紧件和顶紧件分别安装在底座两端,所述器件固定组件包括软带压块和器件压紧块,所述软带压块和器件压紧块采用凹凸配合结构相连,所述软带压块和器件压紧块之间形成有器件安装槽。
2.根据权利要求1所述的一种100G模块激光器软带焊接治具,其特征在于:所述软带压块和器件夹紧块通过螺栓连接,所述软带压块底面具有延伸的压脚。
3.根据权利要求1所述的一种100G模块激光器软带焊接治具,其特征在于:所述压紧件包括PCB板压片和压片螺杆,所述PCB板压片通过压片螺杆安装在底座上。
4.根据权利要求1所述的一种100G模块激光器软带焊接治具,其特征在于:所述顶紧件包括顶块和顶紧螺杆,所述顶紧螺杆与底座上的固定块螺纹连接,所述顶紧螺杆的前端驱动连接顶块。
5.根据权利要求1所述的一种100G模块激光器软带焊接治具,其特征在于:所述凹槽内设有支撑块。
6.根据权利要求1所述的一种100G模块激光器软带焊接治具,其特征在于:所述凹槽的侧壁具有凸出的限位块。
7.根据权利要求1所述的一种100G模块激光器软带焊接治具,其特征在于:所述软带压块通过锁紧螺杆安装在底座上。
8.根据权利要求1~7任一所述的一种100G模块激光器软带焊接治具,其特征在于:所述焊接治具还包括陈列安装底座,所述陈列安装底座上设有卡槽,所述软带压块通过卡槽安装在陈列安装底座上。
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