JP2019179866A - テープ貼着方法及びテープ貼着装置 - Google Patents

Abstract

【課題】粘着テープの引き延ばしを抑制することが可能なテープ貼着方法を提供する。【解決手段】粘着層と基材とからなり粘着層が剥離シートの表面側に貼着された円形の粘着テープを、剥離シートから剥離して板状の被加工物に貼着するテープ貼着方法であって、剥離シートの裏面側を支持して、剥離シートの表面側に貼着された粘着テープを露出させる粘着テープ準備ステップと、幅及び外周の長さが粘着テープの直径より大きく、外周面で粘着テープの基材側を吸着する機能を備える貼り替えローラを基材と接するように転がし、粘着テープを剥離シートから剥離しながら貼り替えローラの外周面に吸着させて巻き取る粘着テープ巻き取りステップと、貼り替えローラをチャックテーブルによって保持された被加工物と接するように転がし、貼り替えローラの外周面に吸着され粘着層が露出した粘着テープを被加工物に押圧して貼着する貼着ステップと、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、粘着テープを被加工物に貼着するテープ貼着方法、及び該テープ貼着方法に用いることが可能なテープ貼着装置に関する。

ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスが形成された半導体ウェーハ、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等のデバイスが形成された光デバイスウェーハなどの被加工物に対しては、各種の加工装置を用いて様々な加工が施される。被加工物の加工は、加工装置に備えられたチャックテーブルによって被加工物を保持した状態で実施される。

被加工物を加工する際には、デバイスの保護や被加工物の保持・転置などを目的として、被加工物に粘着テープが貼着される。例えば、特許文献１で開示される半導体ウェーハの加工方法には、半導体ウェーハのデバイス形成面に保護部材として機能する粘着テープを貼着する工程や、半導体ウェーハを複数の半導体チップに分割した後、これらの半導体チップにダイアタッチフィルムと称される粘着テープを貼着する工程が含まれている。

被加工物への粘着テープの貼着は、例えば専用のテープ貼着装置を用いて行われる。特許文献２には、粘着テープと剥離シートとが貼り合わされたテープ体を支持ローラから送り出し、剥離シートから剥離された粘着テープを押圧ローラで被加工物に向かって押圧しつつ剥離シートを巻き取りローラによって巻き取って回収することにより、被加工物に粘着テープを貼着するテープ貼着装置が開示されている。

特開２００５−１９５２５号公報 特開２０１５−２２０３６５号公報

上記のようなテープ貼着装置では、粘着テープを被加工物に貼着する際の皺の発生や気泡の混入を防ぐため、粘着テープを張った状態で支持ローラから押圧ローラに向かって送り出す。このとき、何らかの原因で粘着テープの送り出し速度が押圧ローラの回転速度よりも遅くなると、粘着テープは引き延ばされ、張力が付加された状態で被加工物に貼着される。

引き延ばされた状態の粘着テープに貼着された被加工物に対して切削加工などを施すと、被加工物にチッピングと呼ばれる欠けやクラックなどの加工不良が生じやすくなることが知られている。そのため、粘着テープは極力張力が生じない状態で被加工物に貼着することが望まれる。しかしながら、粘着テープの送り出し速度と押圧ローラの回転速度とを完全に一致させることは困難な場合が多い。

例えば、支持ローラの回転速度と押圧ローラの回転速度とを同一に設定しても、支持ローラに巻き付けられた粘着テープの残量が変化すると粘着テープが送り出される速度も変化するため、粘着テープの送り出し速度と押圧ローラの回転速度とが厳密に一致する状態を保つことは困難になる。このように、従来のテープ貼着装置では粘着テープの貼着を行う際に粘着テープが引き延ばされて張力が生じる現象が問題となっていた。

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、被加工物に貼着される粘着テープの引き延ばしを抑制することが可能なテープ貼着方法、及び該テープ貼着方法に用いることが可能なテープ貼着装置を提供することを課題とする。

本発明の一態様によれば、粘粘着層と基材とからなり該粘着層が剥離シートの表面側に貼着された円形の粘着テープを、該剥離シートから剥離して板状の被加工物に貼着するテープ貼着方法であって、該剥離シートの裏面側を支持して、該剥離シートの表面側に貼着された該粘着テープを露出させる粘着テープ準備ステップと、該粘着テープ準備ステップを実施した後、幅及び外周の長さが該粘着テープの直径より大きく、外周面で該粘着テープの該基材側を吸着する機能を備える貼り替えローラを該基材と接するように転がし、該粘着テープを該剥離シートから剥離しながら該貼り替えローラの外周面に吸着させて巻き取る粘着テープ巻き取りステップと、該粘着テープ巻き取りステップを実施した後、該貼り替えローラをチャックテーブルによって保持された該被加工物と接するように転がし、該貼り替えローラの外周面に吸着され該粘着層が露出した該粘着テープを該被加工物に押圧して貼着する貼着ステップと、を備えるテープ貼着方法が提供される。

また、本発明の一態様において、該貼着ステップでは、該チャックテーブルで支持された環状フレームに該粘着テープの外周部を貼着し、該環状フレームによって該被加工物が囲繞されて支持されるフレームユニットを形成してもよい。

また、本発明の一態様において、該被加工物は、表面に格子状に形成されたストリートに沿って複数のデバイスチップに分割され、表面に保護テープが貼着されたデバイスウェーハであって、該粘着テープにはダイアタッチフィルムが貼着されており、該貼着ステップでは、該デバイスウェーハの裏面に該ダイアタッチフィルムを介して該粘着テープを貼着してもよい。

また、本発明の一態様によれば、粘着層と基材とからなり該粘着層が剥離シートの表面側に貼着された円形の粘着テープを、該剥離シートから剥離して板状の被加工物に貼着するテープ貼着装置であって、該粘着テープが貼着された剥離シートを巻回して構成された原反ロールから該剥離シートを繰り出す繰り出しユニットと、繰り出しユニットによって繰り出された該剥離シートの裏面側を支持する剥離シート支持部と、該被加工物を保持するチャックテーブルと、幅及び外周の長さが該粘着シートの直径より大きく、外周面で該粘着シートの該基材側を吸着する機能を有する貼り替えローラを備え、該貼り替えローラを該剥離シート支持部に支持された該粘着テープと接するように転がして該粘着テープを巻き取り、該貼り替えローラを該チャックテーブルに保持された該被加工物と接するように転がして該粘着テープを該被加工物に貼着する貼り替えユニットと、を備えるテープ貼着装置が提供される。

本発明の一態様に係るテープ貼着方法は、貼り替えローラを粘着テープと接するように転がして粘着テープを巻き取り、この貼り換えローラをさらに被加工物上で転がして粘着テープを被加工物に貼着する。これにより、粘着テープを剥離シートから剥離して被加工物に貼着する過程において粘着テープの引き延ばしを防止できる。

デバイスウェーハの構成例を示す斜視図である。 保護テープが貼着された状態のデバイスウェーハを示す斜視図である。 粘着テープの構成例を示す斜視図である。 粘着テープ準備ステップにおけるテープ貼着装置を模式的に示す一部断面正面図である。 図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、粘着テープ巻き取りステップにおけるテープ貼着装置を模式的に示す一部断面正面図である。 図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、貼着ステップにおけるテープ貼着装置を模式的に示す一部断面正面図である。 デバイスウェーハから保護テープが剥離される様子を示す断面図である。 フレームユニットの構成例を示す斜視図である。 デバイスウェーハに保護テープが貼着される様子を示す斜視図である。 基板の裏面が研削される様子を示す正面図である。 デバイスウェーハが複数のデバイスチップに分割された状態を示す斜視図である。 フレームユニットの構成例を示す斜視図である。 レーザー加工装置によってダイアタッチフィルムが分割される様子を示す断面図である。

以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。まず、本実施形態に係るテープ貼着方法によって粘着テープが貼着され、各種の加工が施される板状の被加工物の例について説明する。図１は、被加工物の一例であるデバイスウェーハ１１の構成例を示す斜視図である。

デバイスウェーハ１１は、表面１３ａ及び裏面１３ｂを備えシリコン等の材料でなる円盤状の基板１３を備える。基板１３は格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）１５によって複数の領域に区画されており、この複数の領域の表面１３ａ側にはそれぞれＩＣ（Integrated Circuit）等で構成されるデバイス１７が形成されている。ストリート１５に沿って基板１３を分割することにより、デバイス１７をそれぞれ含む複数のデバイスチップが得られる。

なお、本実施形態ではシリコン等の材料でなる円盤状の基板１３を用いるが、基板１３の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、シリコン以外の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板１３を用いることもできる。同様に、デバイス１７の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。

デバイスウェーハ１１を加工する際は、まず、デバイス１７の保護等を目的としてデバイスウェーハ１１に保護テープが貼着される。図２は、保護テープ１９が貼着された状態のデバイスウェーハ１１を示す斜視図である。図２に示すように、基板１３の表面１３ａ側に複数のデバイス１７を覆うように円形の保護テープ１９が貼着される。保護テープ１９は、例えば樹脂等の材料でなる柔軟なフィルムによって構成される。

その後、デバイスウェーハ１１は基板１３の裏面１３ｂ側が露出するように、保護テープ１９を介して研削装置のチャックテーブルで保持され、露出した基板１３の裏面１３ｂ側が研削砥石で研削される。これにより、デバイスウェーハ１１は所望の厚さに薄化される。

そして、研削された基板１３の裏面１３ｂ側に円形の粘着テープが貼着されるとともに、該粘着テープの外周部に環状フレームが貼着される。これにより、デバイスウェーハ１１に粘着テープを介して環状フレームが装着され、デバイスウェーハ１１は環状フレームに囲繞された状態で支持される。

図３は、デバイスウェーハ１１及び環状フレームに貼着される粘着テープ２１の構成例を示す斜視図である。粘着テープ２１は、樹脂等でなり柔軟性のある円形の基材２３と、基材２３の一方の面に接して設けられ、基材２３と概ね同径の円形の粘着層２５とを備える。また、粘着テープ２１の粘着層２５側は、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）等の樹脂でなる剥離シート２７の表面２７ａ側に貼着されている。粘着テープ２１が貼着された剥離シート２７を巻回することにより、円筒状の原反ロール２９が得られる。

被加工物に粘着テープ２１を貼着する際は、粘着テープ２１を剥離シート２７から剥離した後、粘着テープ２１の粘着層２５側を被加工物に貼着する。以下、本実施形態に係るテープ貼着方法を用いてデバイスウェーハ１１及び環状フレームに粘着テープ２１を貼着する形態について説明する。粘着テープ２１の貼着はテープ貼着装置を用いて行う。

＜粘着テープ準備ステップ＞
まず、剥離シート２７の表面側２７ａ側に貼着された粘着テープ２１を露出させる粘着テープ準備ステップを実施する。図４は、粘着テープ準備ステップにおけるテープ貼着装置２を模式的に示す一部断面正面図である。

テープ貼着装置２は、粘着テープ２１が貼着された剥離シート２７を繰り出す繰り出しユニット４と、繰り出しユニット４によって繰り出された剥離シート２７を巻き取って回収する回収ユニット６とを備える。繰り出しユニット４には、粘着テープ２１が貼着された剥離シート２７を巻回して構成した原反ロール２９（図３参照）が備えられており、この原反ロール２９から剥離シート２７が繰り出される。

繰り出しユニット４は、例えばモータ等の回転駆動源に連結されたローラに、粘着テープ２１が貼着された剥離シート２７を巻回して構成した原反ロール２９を装着することによって構成できる。また、回収ユニット６は、例えばモータ等の回転駆動源に連結され、外周面に剥離シート２７が巻き付けられるローラによって構成できる。

また、テープ貼着装置２は、繰り出しユニット４によって繰り出された剥離シート２７を支持する剥離シート支持部８を備える。剥離シート支持部８は、その上面８ａ及び下面８ｂが概ね水平になるように配置され、上面８ａ及び下面８ｂは曲面で構成された側面８ｃを介して互いに接続されている。繰り出しユニット４から繰り出された剥離シート２７は、上面８ａ、側面８ｃ、下面８ｂに沿って移動し、回収ユニット６に巻き取られて回収される。

支持ユニット８の上側には、外周面で粘着テープ２１の基材２３側を吸着する機能を備える円筒状の貼り替えローラ１０が設けられている。貼り換えローラ１０はその幅及び外周の長さが粘着テープ２１の直径よりも大きく、貼り替えローラ１０の外周面が粘着テープ２１の基材２３側の全面と接触可能となるように構成されている。

貼り換えローラ１０は、例えば円筒状の基台１２の外周面にシリコーン等でなる吸着層１４を形成することによって構成できる。但し、貼り換えローラ１０の構成は粘着テープ２１を吸着可能であれば制限はない。例えば、粘着テープ２１を負圧などによって吸引保持するローラであってもよいし、静電気の力を利用して粘着テープ２１を保持するローラであってもよい。

貼り換えローラ１０は移動機構（不図示）と接続されており、この移動機構は貼り換えローラ１０の移動を制御する機能を備える。後述の粘着テープ巻き取りステップ及び貼着ステップでは、この移動機構によって貼り換えローラ１０を所望の位置に移動させる。移動機構と貼り換えローラ１０とにより、粘着テープ２１の貼り換えを行う貼り替えユニットが構成される。

さらに、テープ貼着装置２は粘着テープ２１が貼着される被加工物を保持するチャックテーブル１６を備える。チャックテーブル１６は上面視で円形に形成され、チャックテーブル１６の上面の一部は被加工物を保持する円形の第１の保持面１６ａを構成する。また、第１の保持面１６ａの周囲には、第１の保持面１６ａよりも下側に位置し、被加工物を支持する環状フレームが保持される円環状の第２の保持面１６ｂが構成される。

図４には、保護テープ１９が貼着されたデバイスウェーハ１１が保護テープ１９を介して第１の保持面１６ａで保持され、デバイスウェーハ１１に装着される環状フレーム３１が第２の保持面１６ｂで保持された状態を示す。デバイスウェーハ１１は、保護テープ１９が貼着されていない面が上側に露出するように保持されている。なお、第２の保持面１６ｂは、デバイスウェーハ１１の上面と環状フレーム３１の上面とが概ね同じ高さになるように形成される。

粘着テープ準備ステップでは、剥離シート２７の裏面２７ｂ側を剥離シート支持部８によって支持した状態で、繰り出しユニット４から剥離シート２７を繰り出す。これにより、剥離シート２７の表面２７ａ側に貼着された粘着テープ２１が露出して剥離シート支持部８の上面８ａ上に配置される。なお、粘着テープ２１は基材２３側が上方に露出するように配置される。

＜粘着テープ巻き取りステップ＞
次に、貼り替えローラ１０を粘着テープ２１の基材２３と接するように転がし、粘着テープ２１を剥離シート２７から剥離しながら貼り替えローラ１０の外周面に吸着させて巻き取る粘着テープ巻き取りステップを実施する。図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、粘着テープ巻き取りステップにおけるテープ貼着装置２を模式的に示す一部断面正面図である。

粘着テープ巻き取りステップではまず、粘着テープ２１を剥離シート支持部８上に静止させた状態で貼り換えローラ１０を下方に移動させ、図５（Ａ）に示すように吸着層１４を粘着テープ２１の基材２３の端部に当接させる。その後、吸着層１４と基材２３とが接する状態を維持しながら、貼り換えローラ１０を基材２３上で側面８ｃ側に向かって転がす。

なお、貼り替えローラ１０の外周面（吸着層１４の表面）の基材２３に対する吸着力は、粘着層２５の剥離シート２７に対する粘着力よりも強い。そのため、貼り換えローラ１０を転がすと基材２３が貼り換えローラ１０の外周面に吸着され、図５（Ｂ）に示すように粘着テープ２１が剥離シート２７から剥離されて貼り換えローラ１０の外周面に巻き取られる。

このように、粘着テープ巻き取りステップでは貼り換えローラ１０を粘着テープ２１に沿って転がすことにより粘着テープ２１を剥離シート２７から剥離する。この場合、貼り換えローラ１０は粘着テープ２１上を移動した分だけ回転して粘着テープ２１を巻き取るため、粘着テープ２１を引き延ばすことなく剥離できる。なお、粘着テープ巻き取りステップにおける貼り換えローラ１０の移動は、貼り換えローラ１０と接続された移動機構（不図示）によって制御される。

＜貼着ステップ＞
次に、貼り替えローラ１０をチャックテーブル１６によって保持された被加工物と接するように転がし、貼り替えローラ１０の外周面に吸着された粘着テープ２１を被加工物に押圧して貼着する貼着ステップを実施する。図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、貼着ステップにおけるテープ貼着装置２を模式的に示す一部断面正面図である。

貼着ステップでは、貼り換えローラ１０に吸着された粘着テープ２１を被加工物に貼着する。ここでは特に、粘着テープ２１をチャックテーブル１６で支持されたデバイスウェーハ１１及び環状フレーム３１に貼着する場合について説明する。貼着ステップにおいて、デバイスウェーハ１１はチャックテーブル１６の第１の保持面１６ａで支持され、環状フレーム３１はデバイスウェーハ１１を囲繞するようにチャックテーブル１６の第２の保持面１６ｂで保持されている。

まず、貼り換えローラ１０を移動させ、図６（Ａ）に示すように貼り換えローラ１０に巻き取られた粘着テープ２１を環状フレーム３１に当接させる。その後、粘着層２３がデバイスウェーハ１１及び環状フレーム３１と接触するように、貼り換えローラ１０をデバイスウェーハ１１及び環状フレーム３１に沿って転がす。

なお、粘着層２５のデバイスウェーハ１１及び環状フレーム３１に対する粘着力は、貼り替えローラ１０の外周面（吸着層１４の表面）の基材２３に対する吸着力よりも強い。そのため、貼り換えローラ１０を転がすと、基材２３が貼り換えローラ１０の外周面から剥離されるとともに、粘着層２５がデバイスウェーハ１１の基板１３の裏面１３ｂ側（図１参照）及び環状フレーム３１に押圧され、貼着される。具体的には、粘着テープ２１の外周部が環状フレーム３１に貼着され、粘着テープ２１の外周部の内側の領域にデバイスウェーハ１１が貼着される。

このように、貼着ステップでは貼り換えローラ１０をデバイスウェーハ１１及び環状フレーム３１に沿って転がすことによって粘着テープ２１を貼着する。この場合、貼り換えローラ１０はデバイスウェーハ１１及び環状フレーム３１上を移動した分だけ回転して粘着テープ２１を貼着するため、粘着テープ２１を引き延ばすことなくデバイスウェーハ１１に貼着することができる。なお、貼着ステップにおける貼り換えローラ１０の移動は、貼り換えローラ１０と接続された移動機構（不図示）によって制御される。

デバイスウェーハ１１及び環状フレーム３１に粘着テープ２１を貼着することにより、デバイスウェーハ１１が環状フレーム３１によって支持されたフレームユニットが得られる。そして、デバイスウェーハ１１及び環状フレーム３１に粘着テープ２１を貼着した後は、デバイスウェーハ１１から保護テープ１９を剥離する。

図７は、デバイスウェーハ１１から保護テープ１９が剥離される様子を示す断面図である。まず、粘着テープ２１が貼着されたデバイスウェーハ１１及び環状フレーム３１を支持テーブル１８で支持し保護テープ１９を上方に露出させる。その後、保護テープ１９の端部を把持してデバイスウェーハ１１から離れる方向に移動させることにより、保護テープ１９がデバイスウェーハ１１から分離される。

図８は、保護テープ１９を剥離した後のフレームユニット３３の構成例を示す斜視図である。図８に示すように、デバイスウェーハ１１は基板１３の表面１３ａ側が上方に露出した状態で、粘着テープ２１を介して環状フレーム３１に支持される。デバイスウェーハ１１を加工する際は、フレームユニット３３が加工装置に備えられたチャックテーブルによって保持される。

粘着テープ２１をデバイスウェーハ１１に貼着する過程で粘着テープ２１が引き延ばされると、張力が付加された状態の粘着テープ２１がデバイスウェーハ１１に貼着される。この状態のデバイスウェーハ１１に切削加工などを施すと、デバイスウェーハ１１にチッピングと呼ばれる欠けやクラックなどの加工不良が発生しやすくなる。

本実施形態に係るテープ貼着方法では、上記の通り貼り替えローラ１０を粘着テープ２１に沿って転がして粘着テープ２１を巻き取り、この貼り換えローラ１０をさらに被加工物に沿って転がして粘着テープ２１を被加工物に貼着することにより、粘着テープ２１を剥離シート２７から剥離して被加工物に貼着する過程における粘着テープ２１の引き延ばしを防止する。そのため、デバイスウェーハ１１の加工時における加工不良の発生を抑制できる。

なお、本実施形態に係るテープ貼着方法は、ＤＢＧ（Dicing Before Grinding）プロセスによってデバイスウェーハ１１を分割する際に特に有益である。ＤＢＧプロセスは、まずデバイス１７が形成された基板１３の表面１３ａ側をハーフカットし、その後に基板１３の裏面１３ｂを研削することによってデバイスウェーハ１１をデバイスチップに分割する手法である。

ＤＢＧプロセスでは、デバイスウェーハ１１をデバイスチップに分割した後、デバイスチップにダイアタッチフィルムが貼着される。そして、最終的にデバイスチップ間のダイアタッチフィルムを切断することにより、個々のデバイスチップが分離される。

本実施形態に係るテープ貼着方法によってダイアタッチフィルムの貼着を行うと、ダイアタッチフィルムが応力によって収縮してデバイスチップの配置が変動することを防止できるため、後の工程でダイアタッチフィルムの切断を容易に実施可能となる。以下、本実施形態に係るテープ貼着方法をＤＢＧプロセスに適用した例について説明する。

図９は、デバイスウェーハ１１に保護テープ１９が貼着される様子を示す斜視図である。まず、ストリート１５（図１参照）に沿って基板１３の表面１３ａに直線状の溝１３ｃを形成する。例えば溝１３ｃの形成は、デバイスウェーハ１１を保持するチャックテーブルと、切削ブレードが装着されるスピンドルとを備えた切削装置を用いて実施できる。チャックテーブルによってデバイスウェーハ１１を保持した状態で、切削ブレードを回転させて基板１３に切り込ませることにより、溝１３ｃが形成される。

溝１３ｃの深さは、基板１３の厚さ未満であり、且つ、基板１３の仕上がり厚さを超える値に設定される。基板１３の仕上がり厚さは、デバイスウェーハ１１を最終的にデバイスチップに加工した際の、該デバイスチップの厚さに対応する。

溝１３ｃをストリート１５に沿って形成することにより、溝１３ｃが格子状に形成され、デバイス１７が溝１３ｃによって区画される。その後、デバイス１７を保護する保護テープ１９を基板１３の表面１３ａ側に貼着する。

次に、基板１３の裏面１３ｂを研削し、溝１３ｃを裏面１３ｂ側に表出させて基板１３を分割する。図１０は、研削装置によって基板１３の裏面１３ｂが研削される様子を示す正面図である。

基板１３の研削は、例えば図１０に示す研削装置３０を用いて行われる。研削装置３０は、デバイスウェーハ１１を吸引保持するためのチャックテーブル３２を備えている。チャックテーブル３２はモータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、鉛直方向に平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル３２の下方には移動機構（不図示）が設けられており、この移動機構はチャックテーブル３２を水平方向に移動させる機能を有する。

チャックテーブル３２の上面によってデバイスウェーハ１１を吸引保持する保持面３２ａが構成される。保持面３２ａは、チャックテーブル３２の内部に形成された吸気路（不図示）等を介して吸引源（不図示）に接続されている。吸引源の負圧を保持面３２ａに作用させることで、デバイスウェーハ１１は保護テープ１９を介してチャックテーブル３２に保持される。なお、このチャックテーブル３２の代わりに、機械的な方法や電気的な方法等によってウェーハ１１を保持するチャックテーブルを用いてもよい。

チャックテーブル３２の上方には研削ユニット３４が配置されている。研削ユニット３４は、昇降機構（不図示）によって支持されたスピンドルハウジング（不図示）を備えている。スピンドルハウジングにはスピンドル３６が収容されており、スピンドル３６の下端部には円盤状のマウント３８が固定されている。

マウント３８の下面には、マウント３８と概ね同径の研削ホイール４０が装着されている。研削ホイール４０は、ステンレス、アルミニウム等の金属材料で形成されたホイール基台４２を備えている。ホイール基台４２の下面には、複数の研削砥石４４が配列されている。

スピンドル３６の上端側（基端側）にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、研削ホイール４０はこの回転駆動源から発生する力によって鉛直方向に平行な回転軸の周りに回転する。研削ユニット３４の内部又は近傍には、純水等の研削液をウェーハ１１等に対して供給するためのノズル（不図示）が設けられている。

デバイスウェーハ１１を研削する際は、まず、デバイスウェーハ１１を研削装置３０のチャックテーブル３２によって吸引保持する。具体的には、チャックテーブル３２の保持面３２ａに保護テープ１９を介してデバイスウェーハ１１を保持し、吸引源の負圧を作用させる。これにより、デバイスウェーハ１１は基板１３の裏面１３ｂ側が上方に露出した状態で保持される。

次に、チャックテーブル３２を研削ユニット３４の下方に移動させる。そして、チャックテーブル３２と研削ホイール４０とをそれぞれ回転させて、研削液を基板１３の裏面１３ｂ側に供給しながらスピンドル３６を下降させる。なお、スピンドル３６の位置及び下降速度は、研削砥石４４の下面が適切な力で基板１３の裏面１３ｂ側に押し当てられるように調整される。これにより、裏面１３ｂ側を研削して基板１３を薄化できる。

基板１３が薄化され、溝１３ｃが基板１３の裏面１３ｂ側に表出すると、デバイスウェーハ１１は複数のデバイスチップ３５に分割される。そして、基板１３が仕上がり厚さまで薄化されると研削加工は完了する。このとき、デバイスウェーハ１１に貼着された保護テープ１９によって複数のデバイスチップ３５の配置は維持される。図１１は、研削加工が完了し、デバイスウェーハ１１が複数のデバイスチップ３５に分割された状態を示す斜視図である。

なお、本実施形態では１組の研削ユニット３４を用いて基板１３を研削したが、２組以上の研削ユニットを用いて基板１３を研削しても良い。この場合には、例えば、径が大きい砥粒で構成された研削砥石を用いて粗い研削を行い、径が小さい砥粒で構成された研削砥石を用いて仕上げの研削を行うことで、研削に要する時間を大幅に長くすることなく裏面１３ｂの平坦性を高められる。

次に、図４から図６に示すテープ貼着方法に従ってデバイスウェーハ１１及び環状フレーム３１に粘着テープ２１を貼着する。ただし、ここでは粘着層２５側にデバイスウェーハ１１以上の径を有する上面視で円形のダイアタッチフィルムが貼着された粘着テープ２１を用いる。粘着テープ２１を剥離シート２７から剥離して、複数のデバイスチップ３５がダイアタッチフィルムと接するように粘着テープ２１を貼着する。

その後、デバイスウェーハ１１から保護テープ１９を剥離すると（図７参照）、図１２に示すように複数のデバイスチップ３５がダイアタッチフィルム３７及び粘着テープ２１を介して環状フレーム３１に支持されたフレームユニット３９が得られる。

次に、デバイスチップ３５の間から露出したダイアタッチフィルム３７を切断し、ダイアタッチフィルム３７を分割する。ダイアタッチフィルム３７の分割は、例えばレーザー加工装置を用いて実施できる。図１３は、レーザー加工装置５０によってダイアタッチフィルム３７が分割される様子を示す断面図である。

レーザー加工装置５０は、デバイスウェーハ１１を吸引保持するチャックテーブル５２と、ダイアタッチフィルム３７に対して吸収性を有する波長のレーザービームをデバイスウェーハ１１に照射する集光器５４とを備える。なお、レーザービームの強度は、該レーザービームの照射によってダイアタッチフィルム３７が切断されるように設定される。

デバイスウェーハ１１は、デバイスチップ３５が上方に露出した状態で、粘着テープ２１を介してチャックテーブル５２で吸引保持される。なお、チャックテーブル５２の上面によってデバイスチップ３５を保持する保持面５２ａが構成される。そして、チャックテーブル５２の上方に配置された集光器５４からダイアタッチフィルム３７にレーザービームを照射することにより、ダイアタッチフィルム３７を切断する。

具体的には、図１３に示すように、デバイスチップ３５の間から露出したダイアタッチフィルム３７に対してレーザービームを照射する。そして、レーザービームがデバイスチップ３５の間に直線状に照射されるように、チャックテーブル５２を保持面５２ａと平行な方向に移動させる。これにより、ダイアタッチフィルム３７が切断され、ダイアタッチフィルム３７が付着した複数のデバイスチップ３５が得られる。

上記のＤＢＧプロセスでは、デバイスウェーハ１１にダイアタッチフィルム３７を貼着する際にダイアタッチフィルム３７が引き延ばされていると、ダイアタッチフィルム３７に応力が生じ、保護テープ１９を剥離したときにダイアタッチフィルム３７が収縮してデバイスチップ３５の配置が変動する。この場合、保護テープ１９の剥離前には直線状に配置されていたデバイスチップ３５の間の隙間が歪んでしまい、その歪んだ隙間に合わせてレーザービームを照射する必要があるため、ダイアタッチフィルム３７を正確な位置で切断することが困難になる。

一方、本実施形態に係るテープ貼着方法を用いると、張力が抑制されたダイアタッチフィルム３７にデバイスチップ３５が貼着されるため、保護テープ１９を剥離してもダイアタッチフィルム３７の収縮が生じにくい。そのため、デバイスチップ３５の配置が維持され、ダイアタッチフィルム３７の切断を正確に行うことが可能となる。

なお、上記では特にデバイスウェーハ１１及び環状フレーム３１に粘着テープを貼着する例について説明したが、本実施形態に係るテープ貼着方法は他の粘着テープの貼着に適用することもできる。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ デバイスウェーハ
１３ 基板
１３ａ 表面
１３ｂ 裏面
１５ ストリート
１７ デバイス
１９ 保護テープ
２１ 粘着テープ
２３ 基材
２５ 粘着層
２７ 剥離シート
２７ａ 表面
２７ｂ 裏面
２９ 原反ロール
３１ 環状フレーム
３３ フレームユニット
３５ デバイスチップ
３７ ダイアタッチフィルム
３９ フレームユニット
２ テープ貼着装置
４ 繰り出しユニット
６ 回収ユニット
８ 剥離シート支持部
８ａ 上面
８ｂ 下面
８ｃ 側面
１０ 貼り替えローラ
１２ 基台
１４ 吸着層
１６ チャックテーブル
１６ａ 第１の保持面
１６ｂ 第２の保持面
１８ 支持テーブル
３０ 研削装置
３２ チャックテーブル
３２ａ 保持面
３４ 研削ユニット
３６ スピンドル
３８ マウント
４０ 研削ホイール
４２ ホイール基台
４４ 研削砥石
５０ レーザー加工装置
５２ チャックテーブル
５２ａ 保持面
５４ 集光器

Claims (4)

1. 粘着層と基材とからなり該粘着層が剥離シートの表面側に貼着された円形の粘着テープを、該剥離シートから剥離して板状の被加工物に貼着するテープ貼着方法であって、
   該剥離シートの裏面側を支持して、該剥離シートの表面側に貼着された該粘着テープを露出させる粘着テープ準備ステップと、
   該粘着テープ準備ステップを実施した後、幅及び外周の長さが該粘着テープの直径より大きく、外周面で該粘着テープの該基材側を吸着する機能を備える貼り替えローラを該基材と接するように転がし、該粘着テープを該剥離シートから剥離しながら該貼り替えローラの外周面に吸着させて巻き取る粘着テープ巻き取りステップと、
   該粘着テープ巻き取りステップを実施した後、該貼り替えローラをチャックテーブルによって保持された該被加工物と接するように転がし、該貼り替えローラの外周面に吸着され該粘着層が露出した該粘着テープを該被加工物に押圧して貼着する貼着ステップと、を備えることを特徴とするテープ貼着方法。
2. 該貼着ステップでは、該チャックテーブルで支持された環状フレームに該粘着テープの外周部を貼着し、該環状フレームによって該被加工物が囲繞されて支持されるフレームユニットを形成することを特徴とする請求項１記載のテープ貼着方法。
3. 該被加工物は、表面に格子状に形成されたストリートに沿って複数のデバイスチップに分割され、表面に保護テープが貼着されたデバイスウェーハであって、
   該粘着テープにはダイアタッチフィルムが貼着されており、
   該貼着ステップでは、該デバイスウェーハの裏面に該ダイアタッチフィルムを介して該粘着テープを貼着することを特徴とする請求項１又は２記載のテープ貼着方法。
4. 粘着層と基材とからなり該粘着層が剥離シートの表面側に貼着された円形の粘着テープを、該剥離シートから剥離して板状の被加工物に貼着するテープ貼着装置であって、
   該粘着テープが貼着された剥離シートを巻回して構成された原反ロールから該剥離シートを繰り出す繰り出しユニットと、
   繰り出しユニットによって繰り出された該剥離シートの裏面側を支持する剥離シート支持部と、
   該被加工物を保持するチャックテーブルと、
   幅及び外周の長さが該粘着シートの直径より大きく、外周面で該粘着シートの該基材側を吸着する機能を有する貼り替えローラを備え、該貼り替えローラを該剥離シート支持部に支持された該粘着テープと接するように転がして該粘着テープを巻き取り、該貼り替えローラを該チャックテーブルに保持された該被加工物と接するように転がして該粘着テープを該被加工物に貼着する貼り替えユニットと、を備えることを特徴とするテープ貼着装置。