JP2000216229A - フィルム貼付方法 - Google Patents
フィルム貼付方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】一体化フィルムが薄くても切断しないで、基板
を汚染することなくフィルム本体を基板に正確に貼り付
けることができるフィルム貼付方法を提供する。 【解決手段】間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬送
され、その各基板に貼り付けたいフイルム本体の各側に
ベースフィルムとカバーフィルムを設けて三層構造とし
たものからカバーフィルムを剥離してフイルム本体が基
板側になるようにベースフィルムとともに１対の圧着ロ
ール間を通して基板表面にフイルム本体を貼り付けるも
のであり、貼り付けたいフィルム本体に対し搬送されて
来る複数の基板の基板間に相当する部位について幅方向
にミシン目を設け、このミシン目に沿って基板に貼り付
けるフィルム本体上のカバーフィルムを剥離してフイル
ム本体を基板に貼り付ける。
を汚染することなくフィルム本体を基板に正確に貼り付
けることができるフィルム貼付方法を提供する。 【解決手段】間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬送
され、その各基板に貼り付けたいフイルム本体の各側に
ベースフィルムとカバーフィルムを設けて三層構造とし
たものからカバーフィルムを剥離してフイルム本体が基
板側になるようにベースフィルムとともに１対の圧着ロ
ール間を通して基板表面にフイルム本体を貼り付けるも
のであり、貼り付けたいフィルム本体に対し搬送されて
来る複数の基板の基板間に相当する部位について幅方向
にミシン目を設け、このミシン目に沿って基板に貼り付
けるフィルム本体上のカバーフィルムを剥離してフイル
ム本体を基板に貼り付ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフィルム貼付方法に
係わり、特に、半導体基板やプリント配線基板などの基
板表面にレジスト膜などのフィルムを貼り付ける方法に
関するものである。
係わり、特に、半導体基板やプリント配線基板などの基
板表面にレジスト膜などのフィルムを貼り付ける方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種方法としては、フィルムと
してベースフィルム、レジストフィルムなどの貼り付け
たいフィルム本体（以下、レジストフィルムで説明）、
カバーフィルムの三層構造としたもの（以下、一体化フ
ィルムと略記）をベースフィルムが外周側、カバーフィ
ルムが内周側になるように巻回したフィルムロールを用
い、フィルムロールから繰り出した一体化フィルムから
カバーフィルムを剥離し、搬送路上を一定間隔をもって
搬送されて来る各基板の寸法に合わせて二層となったレ
ジストフィルムとベースフィルムを幅方向に切断してレ
ジストフィルムが基板表面側になるようにして１対の圧
着ロール間を通して基板毎に貼り付ける枚葉法がある。
してベースフィルム、レジストフィルムなどの貼り付け
たいフィルム本体（以下、レジストフィルムで説明）、
カバーフィルムの三層構造としたもの（以下、一体化フ
ィルムと略記）をベースフィルムが外周側、カバーフィ
ルムが内周側になるように巻回したフィルムロールを用
い、フィルムロールから繰り出した一体化フィルムから
カバーフィルムを剥離し、搬送路上を一定間隔をもって
搬送されて来る各基板の寸法に合わせて二層となったレ
ジストフィルムとベースフィルムを幅方向に切断してレ
ジストフィルムが基板表面側になるようにして１対の圧
着ロール間を通して基板毎に貼り付ける枚葉法がある。
【０００３】枚葉法では、基板搬送方向でのフィルム先
端を基板先端部に位置決めすることが困難でしかも位置
合わせ時に気泡を形成しやすく、また、フィルム後端部
は自由端になり気泡が取り込まれやすいために、端部処
理のために装置構成が複雑になる問題があった。
端を基板先端部に位置決めすることが困難でしかも位置
合わせ時に気泡を形成しやすく、また、フィルム後端部
は自由端になり気泡が取り込まれやすいために、端部処
理のために装置構成が複雑になる問題があった。
【０００４】そこで、装置構成を簡略化するものとして
連続法が提案されている。その方法としては、枚葉法と
同様にフィルムロールを用い、フィルムロールから繰り
出した一体化フィルムからカバーフィルムを剥離した後
に、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る複数の
基板の基板間に相当する部位のレジストフィルムにカバ
ーフィルムを設ける基板間処理をしてからベースフィル
ムを切断しないままレジストフィルムが基板表面側にな
るようにして１対の圧着ロール間を通して各基板に貼り
付けてからベースフィルムを剥離する第一の連続法（特
開平６−７３３４３号公報参照）、あるいはフィルムロ
ールから繰り出した一体化フィルムからカバーフィルム
のうち、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る複
数の基板の基板間に相当する部位を幅方向に切断して基
板間相当部位のカバーフィルムは残し基板相当部のカバ
ーフィルムを剥離する基板間処理をしてからベースフィ
ルムを切断しないままレジストフィルムが基板表面側に
なるようにして１対の圧着ロール間を通して各基板に貼
り付けてからベースフィルムを剥離する第二の連続法
（特開平９−１７４７９７号公報参照）などがある。
連続法が提案されている。その方法としては、枚葉法と
同様にフィルムロールを用い、フィルムロールから繰り
出した一体化フィルムからカバーフィルムを剥離した後
に、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る複数の
基板の基板間に相当する部位のレジストフィルムにカバ
ーフィルムを設ける基板間処理をしてからベースフィル
ムを切断しないままレジストフィルムが基板表面側にな
るようにして１対の圧着ロール間を通して各基板に貼り
付けてからベースフィルムを剥離する第一の連続法（特
開平６−７３３４３号公報参照）、あるいはフィルムロ
ールから繰り出した一体化フィルムからカバーフィルム
のうち、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る複
数の基板の基板間に相当する部位を幅方向に切断して基
板間相当部位のカバーフィルムは残し基板相当部のカバ
ーフィルムを剥離する基板間処理をしてからベースフィ
ルムを切断しないままレジストフィルムが基板表面側に
なるようにして１対の圧着ロール間を通して各基板に貼
り付けてからベースフィルムを剥離する第二の連続法
（特開平９−１７４７９７号公報参照）などがある。
【０００５】なお、これら両連続法での基板間処理は、
基板の片側にレジストフィルムを貼り付ける場合に、レ
ジストフィルムで圧着ロールが汚れないようにするため
のものである。
基板の片側にレジストフィルムを貼り付ける場合に、レ
ジストフィルムで圧着ロールが汚れないようにするため
のものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術におけ
る第一の連続法では、ベースフィルムと同様にレジスト
フィルムは切断されていないので、ベースフィルムを連
続して剥離する際にレジストフィルムの切断箇所が基板
の寸法に一致しない恐れがある。
る第一の連続法では、ベースフィルムと同様にレジスト
フィルムは切断されていないので、ベースフィルムを連
続して剥離する際にレジストフィルムの切断箇所が基板
の寸法に一致しない恐れがある。
【０００７】また、上記第二の連続法では、貼り付ける
前に切断処理をしており、切断処理ではカッタがフィル
ムを切削するためにダストを生じ周囲に飛散する結果、
貼り付け前の露出した基板表面を汚染する問題がある。
前に切断処理をしており、切断処理ではカッタがフィル
ムを切削するためにダストを生じ周囲に飛散する結果、
貼り付け前の露出した基板表面を汚染する問題がある。
【０００８】そして、近年、高精細（微細）化のために
一体化フィルムが薄くなっており、レジストフィルムは
切断してもベースフィルムは切断しないようにすること
は難しく、レジストフィルム切断の際にベースフィルム
も切断してしまうことがあり、枚葉法に較べた場合の連
続法の長所を活かすことができない。
一体化フィルムが薄くなっており、レジストフィルムは
切断してもベースフィルムは切断しないようにすること
は難しく、レジストフィルム切断の際にベースフィルム
も切断してしまうことがあり、枚葉法に較べた場合の連
続法の長所を活かすことができない。
【０００９】それゆえ本発明の目的は、薄い一体化フィ
ルムを採用した場合でも、フィルム切断による基板の汚
染を無くし、かつ、フィルム本体を基板に正確に貼り付
けることができるフィルム貼付方法を提供することにあ
る。
ルムを採用した場合でも、フィルム切断による基板の汚
染を無くし、かつ、フィルム本体を基板に正確に貼り付
けることができるフィルム貼付方法を提供することにあ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の特徴とするところは、フィルムロールから繰り出し
た一体化フィルムのうち少なくとも貼り付けたいフィル
ム本体に対し、搬送路上を間隔をもって搬送されて来る
複数の基板の基板間に相当する部位について幅方向にミ
シン目を設け、このミシン目に沿って基板に貼り付ける
フィルム本体上のカバーフィルムを剥離してフイルム本
体を基板に貼り付けることにある。
明の特徴とするところは、フィルムロールから繰り出し
た一体化フィルムのうち少なくとも貼り付けたいフィル
ム本体に対し、搬送路上を間隔をもって搬送されて来る
複数の基板の基板間に相当する部位について幅方向にミ
シン目を設け、このミシン目に沿って基板に貼り付ける
フィルム本体上のカバーフィルムを剥離してフイルム本
体を基板に貼り付けることにある。
【００１１】ミシン目の形成については、カバーフィル
ムを剥離しないでカバーフィルムを通してフィルム本体
に設けること、カバーフィルムを剥離して直接フィルム
本体に設けること、カバーフィルムの有無に係わらずベ
ースフィルムに至るまで設けること、また、ベースフィ
ルム側からフィルム本体に、さらにはカバーフィルムま
で設けることなどがある。
ムを剥離しないでカバーフィルムを通してフィルム本体
に設けること、カバーフィルムを剥離して直接フィルム
本体に設けること、カバーフィルムの有無に係わらずベ
ースフィルムに至るまで設けること、また、ベースフィ
ルム側からフィルム本体に、さらにはカバーフィルムま
で設けることなどがある。
【００１２】ミシン目はルーレット或いは歯車状のカッ
タなどをフィルム本体の幅方向に移動させてその時の回
転で形成するが、各フィルムに刃先を押し付けているだ
けであり切削加工を伴うものではないので、ミシン目の
形成中にダストは殆ど発生しない。特にカバーフィルム
を通してミシン目を形成する場合は、フィルム本体はカ
バーフィルムで覆われているからダストの発生は非常に
少なく、またフィルム本体表面の汚染はない。
タなどをフィルム本体の幅方向に移動させてその時の回
転で形成するが、各フィルムに刃先を押し付けているだ
けであり切削加工を伴うものではないので、ミシン目の
形成中にダストは殆ど発生しない。特にカバーフィルム
を通してミシン目を形成する場合は、フィルム本体はカ
バーフィルムで覆われているからダストの発生は非常に
少なく、またフィルム本体表面の汚染はない。
【００１３】ミシン目の形成により貼り付けたいフィル
ム本体は連続しているが、フィルム本体の長手方向ある
いは幅方向に張力を加えることで、ミシン目に沿ってフ
ィルム本体は容易に切断できる。
ム本体は連続しているが、フィルム本体の長手方向ある
いは幅方向に張力を加えることで、ミシン目に沿ってフ
ィルム本体は容易に切断できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図１乃至図3に示す一実施
形態に基いて、本発明方法を説明する。図１は、本発明
方法の一実施形態を具現化するフィルム貼付装置の概略
図である。
形態に基いて、本発明方法を説明する。図１は、本発明
方法の一実施形態を具現化するフィルム貼付装置の概略
図である。
【００１５】図１において、各基板１は、間隔Ｌ１をも
って搬送路を構成する搬送ロール２上を搬送される。３
はフィルムＦのロールである。フィルムＦは、ベースフ
ィルム４、レジストフィルム（フィルム本体）５および
カバーフィルム６の三層構造を持つ。７はミシン目形成
ユニットで、受台８、１対のフィルムクランパ９及び１
対のミシン目カッタ１０から構成されている。
って搬送路を構成する搬送ロール２上を搬送される。３
はフィルムＦのロールである。フィルムＦは、ベースフ
ィルム４、レジストフィルム（フィルム本体）５および
カバーフィルム６の三層構造を持つ。７はミシン目形成
ユニットで、受台８、１対のフィルムクランパ９及び１
対のミシン目カッタ１０から構成されている。
【００１６】各ミシン目カッタ１０の間隔Ｌ２は、各基
板１の間隔Ｌ１より広く設定されている。ミシン目カッ
タ１０は、図２のように円盤状で一定間隔毎に歯（刃）
ｔに切欠きｓを有するルーレットあるいは薄手の歯車状
カッタである。受台８と１対のフィルムクランパ９でフ
ィルムＦを挟んでおいて、ミシン目カッタ１０をフィル
ムＦに押し付けつつフィルムＦの幅方向（図１の紙面に
垂直な方向）に移動させると、ミシン目カッタ１０は回
転し歯ｔがフィルムＦに喰い込んで図３に示すようにミ
シン目Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、…が形成される。
板１の間隔Ｌ１より広く設定されている。ミシン目カッ
タ１０は、図２のように円盤状で一定間隔毎に歯（刃）
ｔに切欠きｓを有するルーレットあるいは薄手の歯車状
カッタである。受台８と１対のフィルムクランパ９でフ
ィルムＦを挟んでおいて、ミシン目カッタ１０をフィル
ムＦに押し付けつつフィルムＦの幅方向（図１の紙面に
垂直な方向）に移動させると、ミシン目カッタ１０は回
転し歯ｔがフィルムＦに喰い込んで図３に示すようにミ
シン目Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、…が形成される。
【００１７】この場合、各ミシン目カッタ１０の間隔Ｌ
２の中に各基板１の間隔Ｌ１が位置するように、各ミシ
ン目カッタ１０によってミシン目Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３（Ｍ
１相当のミシン目）、…が、順次、フィルムＦに形成さ
れる。
２の中に各基板１の間隔Ｌ１が位置するように、各ミシ
ン目カッタ１０によってミシン目Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３（Ｍ
１相当のミシン目）、…が、順次、フィルムＦに形成さ
れる。
【００１８】１対のミシン目カッタ１０は、図１におい
て右から左へのフィルムＦの繰出方向について、図３で
は下流（Ｃ）側に位置するものと上流（Ｄ）のもので、
図２に示すように歯ｔの長さＬｔと切欠きｓの長さＬｓ
を変えておく。すると、図３に示すように、下流側のミ
シン目Ｍ１、Ｍ３と上流側のミシン目Ｍ２は異なったも
のとなり、図３で左右方向にフィルムＦを引っ張った場
合に切欠きｓの長さＬｓの短い方のミシン目カッタ１０
で形成された上流側のミシン目Ｍ２が揃って切り離され
る。
て右から左へのフィルムＦの繰出方向について、図３で
は下流（Ｃ）側に位置するものと上流（Ｄ）のもので、
図２に示すように歯ｔの長さＬｔと切欠きｓの長さＬｓ
を変えておく。すると、図３に示すように、下流側のミ
シン目Ｍ１、Ｍ３と上流側のミシン目Ｍ２は異なったも
のとなり、図３で左右方向にフィルムＦを引っ張った場
合に切欠きｓの長さＬｓの短い方のミシン目カッタ１０
で形成された上流側のミシン目Ｍ２が揃って切り離され
る。
【００１９】図１に戻って、１５はカバーフィルム剥離
機構であり、これは基板１に貼り付けるレジストフィル
ム（フィルム本体）５上のカバーフィルム６、即ち、図
３のミシン目Ｍ２−Ｍ３間のカバーフィルム６にロール
１６に巻掛けた粘着テープ１７を貼り付けつつ、ミシン
目形成ユニット７と同様にフイルムＦの幅方向に移動し
て、ミシン目Ｍに沿ってミシン目Ｍ２−Ｍ３間のカバー
フィルム６を剥ぎとっていくものである。なお、１５
ａ、１５ｂは粘着テープ１７を確実にカバーフィルム６
に貼り付けるための受台と１対のフィルムクランパであ
る。
機構であり、これは基板１に貼り付けるレジストフィル
ム（フィルム本体）５上のカバーフィルム６、即ち、図
３のミシン目Ｍ２−Ｍ３間のカバーフィルム６にロール
１６に巻掛けた粘着テープ１７を貼り付けつつ、ミシン
目形成ユニット７と同様にフイルムＦの幅方向に移動し
て、ミシン目Ｍに沿ってミシン目Ｍ２−Ｍ３間のカバー
フィルム６を剥ぎとっていくものである。なお、１５
ａ、１５ｂは粘着テープ１７を確実にカバーフィルム６
に貼り付けるための受台と１対のフィルムクランパであ
る。
【００２０】１３は方向転換ロール、１４ａ、１４ｂは
圧着ロールである。圧着ロール１４ａ、１４ｂを基板１
の搬送方向Ａに対し垂直な方向に移動させる機構が設け
られているが、図が煩雑化するので、省略した。
圧着ロールである。圧着ロール１４ａ、１４ｂを基板１
の搬送方向Ａに対し垂直な方向に移動させる機構が設け
られているが、図が煩雑化するので、省略した。
【００２１】レジストフィルム５を基板１に貼り付ける
準備として、フィルムロール３からフィルムＦの先端を
繰り出し、ミシン目形成ユニット７の受台８と１対のフ
ィルムクランパ９及び１対のミシン目カッタ１０との
間、及び、カバーフィルム剥離機構１５の受台１５ａと
１対のフィルムクランパ１５ｂとの間を通して方向転換
ロール１３のところで圧着ロール１４ａ、１４ｂに向け
て、さらに圧着ロール１４ａ、１４ｂ間を通してから矢
印Ａで示す搬送方向の下流側に伸延させておく。
準備として、フィルムロール３からフィルムＦの先端を
繰り出し、ミシン目形成ユニット７の受台８と１対のフ
ィルムクランパ９及び１対のミシン目カッタ１０との
間、及び、カバーフィルム剥離機構１５の受台１５ａと
１対のフィルムクランパ１５ｂとの間を通して方向転換
ロール１３のところで圧着ロール１４ａ、１４ｂに向け
て、さらに圧着ロール１４ａ、１４ｂ間を通してから矢
印Ａで示す搬送方向の下流側に伸延させておく。
【００２２】次に、基板１へのレジストフィルム５の貼
り付けについて説明する。先ず、フィルムＦをロール３
から繰り出し上記したようにミシン目形成ユニット７で
フィルムＦにミシン目Ｍを形成する。ミシン目Ｍ形成時
にフィルムＦの移動を停止させてもよいが、ミシン目形
成ユニット７をフィルムＦの移動速度に合わせて移動さ
せながらミシン目Ｍを形成すると、基板への貼り付け枚
数は向上する。ミシン目Ｍの形成後にカバーフィルム６
を剥離する。この場合もカバーフィルム剥離機構１５を
フィルムＦの移動速度に合わせて移動させながらカバー
フィルム６を剥離すると、基板への貼り付け枚数は向上
する。
り付けについて説明する。先ず、フィルムＦをロール３
から繰り出し上記したようにミシン目形成ユニット７で
フィルムＦにミシン目Ｍを形成する。ミシン目Ｍ形成時
にフィルムＦの移動を停止させてもよいが、ミシン目形
成ユニット７をフィルムＦの移動速度に合わせて移動さ
せながらミシン目Ｍを形成すると、基板への貼り付け枚
数は向上する。ミシン目Ｍの形成後にカバーフィルム６
を剥離する。この場合もカバーフィルム剥離機構１５を
フィルムＦの移動速度に合わせて移動させながらカバー
フィルム６を剥離すると、基板への貼り付け枚数は向上
する。
【００２３】フィルムＦの移動速度と基板１の搬送速度
を揃え、図３に示すようにミシン目Ｍ２が基板１の先端
部よりＬ３だけＣ側の位置になるようにして、圧着ロー
ル１４ａ、１４ｂを基板１の方向に移動させ、加圧して
基板１の上下各主面にフィルム５を貼り付ける。基板１
の後端が圧着ロール１４ａ、１４ｂの位置になったら、
圧着ロール１４ａ、１４ｂを基板１から離す方向に移動
させ１枚の基板１に対する貼り付けは終了する。
を揃え、図３に示すようにミシン目Ｍ２が基板１の先端
部よりＬ３だけＣ側の位置になるようにして、圧着ロー
ル１４ａ、１４ｂを基板１の方向に移動させ、加圧して
基板１の上下各主面にフィルム５を貼り付ける。基板１
の後端が圧着ロール１４ａ、１４ｂの位置になったら、
圧着ロール１４ａ、１４ｂを基板１から離す方向に移動
させ１枚の基板１に対する貼り付けは終了する。
【００２４】基板１の後端近傍のフィルムＦには次のミ
シン目Ｍ３が形成されている。即ち、基板１の搬送方向
Ａでの長さに対応させて、ミシン目ＭがフィルムＦに形
成される。
シン目Ｍ３が形成されている。即ち、基板１の搬送方向
Ａでの長さに対応させて、ミシン目ＭがフィルムＦに形
成される。
【００２５】貼り付けが済んだ基板１は、搬送路の下流
において基板同士を搬送方向あるいは搬送方向の斜めに
引っ張ると、歯ｔの長さＬｔの長い方のミシン目Ｍ（図
３で云えばミシン目Ｍ２）のところでフィルムＦが切れ
て、互いに分離する。ベースフィルム４は使用時に基板
１から剥離する。
において基板同士を搬送方向あるいは搬送方向の斜めに
引っ張ると、歯ｔの長さＬｔの長い方のミシン目Ｍ（図
３で云えばミシン目Ｍ２）のところでフィルムＦが切れ
て、互いに分離する。ベースフィルム４は使用時に基板
１から剥離する。
【００２６】圧着ロール１４ａ、１４ｂは次の基板１が
搬送されてきたら、再び基板１側に移動させて、次のフ
ィルムＦの貼り付けを実施する。
搬送されてきたら、再び基板１側に移動させて、次のフ
ィルムＦの貼り付けを実施する。
【００２７】上記の実施形態では、フィルムＦを貼り付
ける前に切断していないので、ダストを発生しない。ミ
シン目Ｍの箇所で確実にフィルムＦは基板の寸法に一致
させて切断できる。ミシン目Ｍはレジストフィルム５の
みならずベースフィルム４に届くまで形成しても構わな
いから、フィルムＦの薄さを意識する必要はない。フィ
ルムＦは連続しているので、枚葉式のように基板端部に
対する格段の位置合せを必要としないので、この方法を
実施する装置構成は簡単なものでよいし、端部に気泡を
作ることもない。
ける前に切断していないので、ダストを発生しない。ミ
シン目Ｍの箇所で確実にフィルムＦは基板の寸法に一致
させて切断できる。ミシン目Ｍはレジストフィルム５の
みならずベースフィルム４に届くまで形成しても構わな
いから、フィルムＦの薄さを意識する必要はない。フィ
ルムＦは連続しているので、枚葉式のように基板端部に
対する格段の位置合せを必要としないので、この方法を
実施する装置構成は簡単なものでよいし、端部に気泡を
作ることもない。
【００２８】前後の基板１の間にはカバーフィルム６が
あるので、基板1の先端や後端にレジストフィルム５が
貼り付くことはない。
あるので、基板1の先端や後端にレジストフィルム５が
貼り付くことはない。
【００２９】ベースフィルム４は、方向転換ロール１８
を介して巻取ロール１９に巻き取っても良い。
を介して巻取ロール１９に巻き取っても良い。
【００３０】次に、図４により本発明方法の他の実施形
態について説明する。図４で図１に示したもののうち同
一物あるいは相当物には同一引用符号を付けた。
態について説明する。図４で図１に示したもののうち同
一物あるいは相当物には同一引用符号を付けた。
【００３１】図４に示すフィルム貼付装置で図１に示す
フィルム貼付装置との差は、ミシン目Ｍ２−Ｍ３間のカ
バーフィルム６を剥離してレジスト部分を貼り付けに必
要な部分だけ露出させることのできるカバーフィルム剥
離機構１５とミシン目形成ユニット７の受台８とフィル
ムクランパ１２を共用させ複合化していることである。
フィルム貼付装置との差は、ミシン目Ｍ２−Ｍ３間のカ
バーフィルム６を剥離してレジスト部分を貼り付けに必
要な部分だけ露出させることのできるカバーフィルム剥
離機構１５とミシン目形成ユニット７の受台８とフィル
ムクランパ１２を共用させ複合化していることである。
【００３２】このカバーフィルム剥離機構１５は、ロー
ル１６に巻掛けた粘着テープ１７をミシン目Ｍ２−Ｍ３
間のカバーフィルム６に貼り付けつつミシン目形成ユニ
ット７と同様にフイルムＦの幅方向に移動して、ミシン
目Ｍに沿ってミシン目Ｍ２−Ｍ３間のカバーフィルム６
を剥ぎとっていく。
ル１６に巻掛けた粘着テープ１７をミシン目Ｍ２−Ｍ３
間のカバーフィルム６に貼り付けつつミシン目形成ユニ
ット７と同様にフイルムＦの幅方向に移動して、ミシン
目Ｍに沿ってミシン目Ｍ２−Ｍ３間のカバーフィルム６
を剥ぎとっていく。
【００３３】この剥ぎ取りは、フィルムクランパ１２を
用いてカバーフィルム６のフィルムＦ上に残しておくべ
き部分を押さえながら剥離することができるので、簡単
に実施できる。剥ぎ取りを円滑に進めるためには、１対
のミシン目カッタ１０のそれぞれとして図２に示す歯ｔ
の長さＬｔや切欠きｓの長さＬｓが揃ったものを用いる
とよい。
用いてカバーフィルム６のフィルムＦ上に残しておくべ
き部分を押さえながら剥離することができるので、簡単
に実施できる。剥ぎ取りを円滑に進めるためには、１対
のミシン目カッタ１０のそれぞれとして図２に示す歯ｔ
の長さＬｔや切欠きｓの長さＬｓが揃ったものを用いる
とよい。
【００３４】この実施形態でも、ミシン目Ｍ１−Ｍ２間
のカバーフィルム６はフィルムＦに残っているので、基
板１の先端や後端あるいは圧着ロール１４にレジストフ
ィルム５が貼り付くことはない。
のカバーフィルム６はフィルムＦに残っているので、基
板１の先端や後端あるいは圧着ロール１４にレジストフ
ィルム５が貼り付くことはない。
【００３５】基板１へのレジストフィルム５の貼り付け
後に、円盤カッタ２０で前後の基板１間を切り離してい
る。ベースフィルム４は各基板1を後工程に移す時に剥
離する。基板1間のカバーフィルム６はその剥離時にレ
ジストフィルム５とミシン目Ｍのところで切断できる。
後に、円盤カッタ２０で前後の基板１間を切り離してい
る。ベースフィルム４は各基板1を後工程に移す時に剥
離する。基板1間のカバーフィルム６はその剥離時にレ
ジストフィルム５とミシン目Ｍのところで切断できる。
【００３６】図５は、本発明フィルム貼付方法のさらに
他の実施形態を具現化するフィルム貼付装置を示してい
る。
他の実施形態を具現化するフィルム貼付装置を示してい
る。
【００３７】図５に示すフィルム貼付装置で図１に示す
フィルム貼付装置との差は、図３に基づいて説明すれ
ば、基板間のミシン目Ｍ１−Ｍ２間のカバーフィルム６
を剥離して更にその間のレジストフィルム５も剥離して
から、貼り付けるミシン目Ｍ２−Ｍ３間のカバーフィル
ム６を剥離することにある。この実施形態では、ミシン
目Ｍの形成をベースフィルム４側から行っている。
フィルム貼付装置との差は、図３に基づいて説明すれ
ば、基板間のミシン目Ｍ１−Ｍ２間のカバーフィルム６
を剥離して更にその間のレジストフィルム５も剥離して
から、貼り付けるミシン目Ｍ２−Ｍ３間のカバーフィル
ム６を剥離することにある。この実施形態では、ミシン
目Ｍの形成をベースフィルム４側から行っている。
【００３８】図５で、図１に示したもののうち同一物あ
るいは相当物には同一引用符号をつけた。図５におい
て、２５は基板間カバーフィルム剥離機構で、カバーフ
ィルム６にロール２６に巻掛けた粘着テープ２７を貼り
付けつつミシン目形成ユニット７と同様にフイルムＦの
幅方向に移動して、ミシン目Ｍに沿ってミシン目Ｍ１−
Ｍ２間のカバーフィルム６を剥ぎとっていくものであ
る。そして２５ａ、２５ｂは受台とフィルムクランパで
ある。
るいは相当物には同一引用符号をつけた。図５におい
て、２５は基板間カバーフィルム剥離機構で、カバーフ
ィルム６にロール２６に巻掛けた粘着テープ２７を貼り
付けつつミシン目形成ユニット７と同様にフイルムＦの
幅方向に移動して、ミシン目Ｍに沿ってミシン目Ｍ１−
Ｍ２間のカバーフィルム６を剥ぎとっていくものであ
る。そして２５ａ、２５ｂは受台とフィルムクランパで
ある。
【００３９】また、３５は基板間レジストフィルム剥離
機構でカバーフィルム６をカバーフィルム剥離機構２５
を用いて剥離した後に同じミシン目Ｍ１−Ｍ２間のレジ
スト５を受台３５ａとフィルムクランパ３５ｂを用いて
レジストフィルム５にロール３６に巻掛けた粘着テープ
３７を貼り付けつつ幅方向に移動して、ミシン目Ｍに沿
ってミシン目Ｍ１−Ｍ２間のレジストフィルム５を剥離
するものである。
機構でカバーフィルム６をカバーフィルム剥離機構２５
を用いて剥離した後に同じミシン目Ｍ１−Ｍ２間のレジ
スト５を受台３５ａとフィルムクランパ３５ｂを用いて
レジストフィルム５にロール３６に巻掛けた粘着テープ
３７を貼り付けつつ幅方向に移動して、ミシン目Ｍに沿
ってミシン目Ｍ１−Ｍ２間のレジストフィルム５を剥離
するものである。
【００４０】カバーフィルム剥離機構１５は、貼付け部
分Ｍ２−Ｍ３間のカバーフィルム６をフィルムＦの流れ
方向（長手方向）に剥離するようになっている。
分Ｍ２−Ｍ３間のカバーフィルム６をフィルムＦの流れ
方向（長手方向）に剥離するようになっている。
【００４１】この実施形態で特徴的なことは、レジスト
フィルム５を圧着ロール１４ａ、１４ｂで貼付ける部分
のみにレジストフィルム５が存在するために、基板１に
レジストフィルム５を貼り付ける場合に、圧着ロール１
４ａ、１４ｂがレジストフィルムで汚れないし、基板１
の先端や後端にレジストフィルムが圧着されないことで
ある。また、ミシン目形成ユニット７がフィルムＦの下
方からミシン目Ｍを形成していくが、フィルムＦを切断
していないので、塵埃の発生がない。
フィルム５を圧着ロール１４ａ、１４ｂで貼付ける部分
のみにレジストフィルム５が存在するために、基板１に
レジストフィルム５を貼り付ける場合に、圧着ロール１
４ａ、１４ｂがレジストフィルムで汚れないし、基板１
の先端や後端にレジストフィルムが圧着されないことで
ある。また、ミシン目形成ユニット７がフィルムＦの下
方からミシン目Ｍを形成していくが、フィルムＦを切断
していないので、塵埃の発生がない。
【００４２】以上の各実施形態では、基板の片面にレジ
ストフィルム５を貼り付けることで説明してきたが、搬
送路を挟んで対称的に各機構を配置し、基板の両面にレ
ジストフィルム５を貼り付けるようにしても良い。
ストフィルム５を貼り付けることで説明してきたが、搬
送路を挟んで対称的に各機構を配置し、基板の両面にレ
ジストフィルム５を貼り付けるようにしても良い。
【００４３】さらに、これらを基板１の搬送に併せて開
閉可能な真空チャンバの内部で遂行しても良い。
閉可能な真空チャンバの内部で遂行しても良い。
【００４４】
【発明の効果】以上説明したように本発明方法によれ
ば、薄い一体化フィルムを採用した場合でも、フィルム
切断による基板の汚染を無くし、かつ、フィルム本体を
基板に正確に貼り付けることができる。
ば、薄い一体化フィルムを採用した場合でも、フィルム
切断による基板の汚染を無くし、かつ、フィルム本体を
基板に正確に貼り付けることができる。
【図１】本発明フィルム貼付方法の一実施形態を具現化
するフィルム貼付装置の概略図である。
するフィルム貼付装置の概略図である。
【図２】図１に示したフィルム貼付装置で使用されるミ
シン目カッターの一例を示す図である。
シン目カッターの一例を示す図である。
【図３】図１に示したフィルム貼付装置で貼り付けられ
た基板とフィルムの状況を示す図である。
た基板とフィルムの状況を示す図である。
【図４】本発明フィルム貼付方法の他の実施形態を具現
化するフィルム貼付装置の概略図である。
化するフィルム貼付装置の概略図である。
【図５】本発明フィルム貼付方法のさらに他の実施形態
を具現化するフィルム貼付装置の概略図である。
を具現化するフィルム貼付装置の概略図である。
１ 基板 ３ ロール ４ ベースフィルム ５ レジストフィルム（フィルム本体） ６ カバーフィルム ７ ミシン目形成ユニット ８ 受台 ９ フィルムクランパ １０ ミシン目カッタ １４ａ、１４ｂ 圧着ロール １５ カバーフィルム剥離機構 １６ ロール １７ 粘着テープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 林 武彦 山口県下松市東豊井794番地 日立テクノ エンジニアリング株式会社笠戸事業所内 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AB11 AB15 AB16 EA08 4J040 JA09 MB05 NA20 PA42 PB10 PB19 5F031 CA02 MA37
Claims (3)
- 【請求項１】間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬送
され、その各基板に貼り付けたいフイルム本体の各側に
ベースフィルムとカバーフィルムを設けて三層構造とし
たものからカバーフィルムを剥離してフイルム本体が基
板側になるようにベースフィルムとともに１対の圧着ロ
ール間を通して基板表面にフイルム本体を貼り付けるも
のにおいて、 少なくとも貼り付けたいフィルム本体に対し、搬送され
て来る複数の基板の基板間に相当する部位について幅方
向にミシン目を設け、このミシン目に沿って基板に貼り
付ける上記フィルム本体上のカバーフィルムを剥離して
このフイルム本体を基板に貼り付けることを特徴とする
フィルム貼付方法。 - 【請求項２】上記請求項１に記載のものにおいて、基板
間に相当する部位についてカバーフィルムを残すことあ
るいは基板間に相当する部位のカバーフィルムとともに
フィルム本体を剥離することを特徴とするフィルム貼付
方法。 - 【請求項３】上記請求項１に記載のものにおいて、ミシ
ン目はカバーフィルム側あるいはベースフィルム側から
設けることを特徴とするフィルム貼付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1327699A JP3714813B2 (ja) | 1999-01-21 | 1999-01-21 | フィルム貼付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1327699A JP3714813B2 (ja) | 1999-01-21 | 1999-01-21 | フィルム貼付方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000216229A true JP2000216229A (ja) | 2000-08-04 |
| JP3714813B2 JP3714813B2 (ja) | 2005-11-09 |
Family
ID=11828694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1327699A Expired - Fee Related JP3714813B2 (ja) | 1999-01-21 | 1999-01-21 | フィルム貼付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3714813B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100465274B1 (ko) * | 2001-03-05 | 2005-01-13 | 가부시키가이샤 히다치 인더스트리즈 | 래미네이터 |
| JP2012028591A (ja) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Takatori Corp | 基板へのシート貼付装置 |
| CN109920752A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-06-21 | 厦门信达光电物联科技研究院有限公司 | 一种切割工艺 |
-
1999
- 1999-01-21 JP JP1327699A patent/JP3714813B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100465274B1 (ko) * | 2001-03-05 | 2005-01-13 | 가부시키가이샤 히다치 인더스트리즈 | 래미네이터 |
| JP2012028591A (ja) * | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Takatori Corp | 基板へのシート貼付装置 |
| CN109920752A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-06-21 | 厦门信达光电物联科技研究院有限公司 | 一种切割工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3714813B2 (ja) | 2005-11-09 |
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