ES2902598T3 - Procedimiento para fabricar una pieza de cuello que comprende una etiqueta RFID - Google Patents

Procedimiento para fabricar una pieza de cuello que comprende una etiqueta RFID Download PDF

Info

Publication number
ES2902598T3
ES2902598T3 ES18836655T ES18836655T ES2902598T3 ES 2902598 T3 ES2902598 T3 ES 2902598T3 ES 18836655 T ES18836655 T ES 18836655T ES 18836655 T ES18836655 T ES 18836655T ES 2902598 T3 ES2902598 T3 ES 2902598T3
Authority
ES
Spain
Prior art keywords
antenna
rfid
neck piece
rfid tag
neck
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
ES18836655T
Other languages
English (en)
Inventor
Lauri Huhtasalo
Simo Siitonen
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Digital Tags Finland Oy
Original Assignee
Digital Tags Finland Oy
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Digital Tags Finland Oy filed Critical Digital Tags Finland Oy
Application granted granted Critical
Publication of ES2902598T3 publication Critical patent/ES2902598T3/es
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2208—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles associated with components used in interrogation type services, i.e. in systems for information exchange between an interrogator/reader and a tag/transponder, e.g. in Radio Frequency Identification [RFID] systems
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B29/00—Layered products comprising a layer of paper or cardboard
    • B32B29/002—Layered products comprising a layer of paper or cardboard as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y80/00—Products made by additive manufacturing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/07—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for compressible or flexible articles
    • B65D85/08—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for compressible or flexible articles rod-shaped or tubular
    • B65D85/10—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for compressible or flexible articles rod-shaped or tubular for cigarettes
    • B65D85/1036—Containers formed by erecting a rigid or semi-rigid blank
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/07—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for compressible or flexible articles
    • B65D85/08—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for compressible or flexible articles rod-shaped or tubular
    • B65D85/10—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for compressible or flexible articles rod-shaped or tubular for cigarettes
    • B65D85/1036—Containers formed by erecting a rigid or semi-rigid blank
    • B65D85/1045—Containers formed by erecting a rigid or semi-rigid blank having a cap-like lid hinged to an edge
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/02—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine
    • G06K19/025—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the selection of materials, e.g. to avoid wear during transport through the machine the material being flexible or adapted for folding, e.g. paper or paper-like materials used in luggage labels, identification tags, forms or identification documents carrying RFIDs
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • G06K19/07773—Antenna details
    • G06K19/07775—Antenna details the antenna being on-chip
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/202—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2439/00—Containers; Receptacles
    • B32B2439/40—Closed containers
    • B32B2439/62—Boxes, cartons, cases

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)

Abstract

Procedimiento para fabricar una pieza de cuello (2) que comprende una etiqueta RFID (3), pieza de cuello que está destinada a disponerse como un armazón interior en una cajetilla de cigarrillos (1), caracterizado por que el procedimiento comprende las etapas de: - proporcionar un rollo de banda de material de cuello fabricado de cartulina; - formar una configuración de antena de partículas sólidas eléctricamente conductoras, directamente sobre la superficie del material de la banda de cuello; y - calentar el material conductor a una temperatura superior a un punto de fusión característico del material, de modo que se forme la antena RFID. - fijar un CI RFID sobre la antena, de modo que se establezca una conexión eléctrica entre el CI y la antena, de modo que se forme la etiqueta RFID (3); - recortar una sola pieza de cuello (2) de la banda de cuello, donde la pieza de cuello (2) comprende la etiqueta RFID (3); y - formar la pieza de cuello de modo que pueda disponerse en el interior de la cajetilla de cigarrillos.

Description

DESCRIPCIÓN
Procedimiento para fabricar una pieza de cuello que comprende una etiqueta RFID
Sector técnico
La presente invención se refiere a un procedimiento para fabricar una pieza de cuello que comprende una etiqueta RFID, pieza de cuello que está destinada a disponerse como un armazón interior en una cajetilla de cigarrillos.
La invención también se refiere a una pieza de cuello que comprende una etiqueta RFID, pieza de cuello que está destinada a disponerse como un armazón interior en una cajetilla de cigarrillos.
En lo sucesivo, se utilizará con frecuencia la expresión etiqueta RFID (identificación por radiofrecuencia). Una etiqueta RFID es una etiqueta destinada a ser fijada en objetos para ser identificados en un sistema de identificación por radiofrecuencia. Una etiqueta RFID comprende una antena RFID y un CI (circuito integrado) RFID, CI que está conectado eléctricamente a la antena.
Una pieza de cuello es un armazón interior que rodea los cigarrillos en una cajetilla de cigarrillos. La pieza de cuello proporciona estabilidad estructural a la cajetilla de cigarrillos.
Estado de la técnica anterior - Problema
Es conocido que se puede fijar una etiqueta RFID sobre la pieza de cuello de una cajetilla de cigarrillos.
La Patente US2004149602A1 da a conocer una cajetilla de cigarrillos que comprende una pieza de cuello (15) y un transpondedor (24) que tiene un sistema de antena que está fijado sobre la pieza de cuello.
Véase la figura 5; párrafos [0003], [0021], [0027] y [0035].
La Patente US2017027220A1 da a conocer un armazón interior, un cuello, donde se puede fijar un circuito de control al armazón interior. Las piezas conocidas de cuello con etiquetas RFID tienen algunos inconvenientes, cuando se trata de fijar la etiqueta RFID a la pieza de cuello. Los procedimientos conocidos consisten en fijar la etiqueta RFID directamente a la pieza de cuello. Uno de los inconvenientes de esto es que se tarda mucho en fijar la etiqueta RFID a la pieza de cuello. Además, no es eficiente hacerlo para lotes más grandes. Habitualmente, la etiqueta RFID se aplica a los artículos en un formato de etiqueta. Uno de los inconvenientes de este formato es que requiere varias capas de material, tal como papel de soporte siliconizado, “revestimiento despegable”, que posteriormente se desecha, requiere una capa adhesiva para fijar la etiqueta sobre la pieza de cuello y, habitualmente, también contiene una capa de material frontal. Todo esto añade costes de material y aumenta el grosor de la pieza de cuello. Objetivo de la invención
Un objetivo de la invención es presentar un procedimiento para fabricar una pieza de cuello que tiene una etiqueta RFID y una pieza de cuello que comprende una etiqueta RFID, que resuelve los problemas mencionados anteriormente.
Características de la invención
La invención está definida por el procedimiento de la reivindicación 1.
Descripción detallada de la invención
La figura 1 da a conocer una cajetilla de cigarrillos 1 que comprende una pieza de cuello 2, sobre la que se fija una etiqueta RFID 3.
La figura 2 da a conocer una pieza de cuello 2 que comprende una etiqueta RFID 3.
A continuación, se describirá la invención con más detalle, invención que da a conocer un procedimiento para fabricar una pieza de cuello 2 que comprende una etiqueta RFID 3, pieza de cuello que está destinada a disponerse como un armazón interior en una cajetilla de cigarrillos 1, de una nueva manera inventiva. El procedimiento comprende las siguientes cuatro etapas:
1. Primera etapa - proporcionar una banda de material de cuello
El procedimiento inventivo comprende una primera etapa que consiste en proporcionar una banda de material de la pieza de cuello convencional, preferentemente, una bobina de una banda de material de la pieza de cuello. La banda de material de cuello tiene una primera superficie y una segunda superficie a espaldas de la primera superficie. La banda de material de la pieza de cuello está fabricada normalmente de cartulina y es suministrada en una bobina, en la que la banda de material de cuello está enrollada sobre la bobina. Una anchura habitual de la banda de material de cuello, que es alimentada a la máquina de cigarrillos, es de aproximadamente 76 mm y la longitud es de aproximadamente 100 m. No obstante, un experto en la materia se dará cuenta de que la invención no está limitada a estas dimensiones específicas (véase el último párrafo de la descripción detallada).
2. Segunda etapa - formar una antena RFID
De acuerdo con la invención, el procedimiento comprende, además, una etapa de formación de una antena RFID directamente sobre una superficie del material de la banda de cuello. Esta formación de la antena RFID puede llevarse a cabo en tres realizaciones diferentes.
2.1. Primera realización de la formación de una antena RFID:
En una primera realización preferente, para formar la antena, se forman partículas sólidas eléctricamente conductoras sobre una superficie de la banda.
A continuación, se cura el material conductor para formar una configuración de antena solidificada y más compacta. Esto se puede realizar, por ejemplo, mediante la aplicación de calor con un calentador adecuado. De este modo, el material conductor es calentado preferentemente a una temperatura superior a una temperatura de fusión característica del material conductor.
El calentamiento es preferentemente un calentamiento sin contacto, lo que reduce el riesgo de embadurnamiento o de cambios macroscópicos no deseados en la distribución espacial del material conductor en la superficie de la banda. No obstante, también se pueden utilizar procedimientos de calentamiento con contacto. Especialmente si el calentamiento se realiza con una presión de contacto baja o muy baja, puede tener las mismas características ventajosas de no embadurnamiento. Como resultado del calentamiento, se crea una masa fundida.
El calentamiento no conductor puede obtenerse, por ejemplo, mediante radiación de infrarrojos, calentamiento por láser o calentamiento con otros tipos de radiación, calentamiento inductivo, flujo con gas caliente, etc. No obstante, el calentamiento también se puede realizar poniendo la banda o el material conductor en contacto con un cuerpo calentado, tal como un rodillo de pinzamiento calentado.
El calentamiento del material conductor a una temperatura superior a una temperatura de fusión característica del material conductor tiene como resultado la fusión y la solidificación del material conductor. Esto por sí mismo puede ser suficiente para formar la configuración eléctricamente conductora, es decir, la antena, en concreto, si el calentamiento también implica poner en contacto las partículas transferidas con presión.
No obstante, el procedimiento también puede comprender una etapa de aplicación de una presión sobre el material conductor calentado. Esta presión puede aplicarse mediante un rodillo de pinzamiento y, preferentemente, la temperatura de la superficie del rodillo de pinzamiento es inferior a la temperatura de fusión característica. Preferentemente esta presión se aplica relativamente pronto después del calentamiento, de modo que el material aún permanezca en un estado fundido en un procedimiento, o casi fundido. De este modo, el material previamente fundido se solidifica en forma de una capa eléctricamente conductora, esencialmente continua, que cubre un área en la banda de material de cuello correspondiente a la configuración eléctricamente conductora prevista.
El rodillo de pinzamiento puede ser un rodillo de pinzamiento no calentado. No obstante, preferentemente, el rodillo de pinzamiento es calentado a una temperatura solo algo inferior a la temperatura de fusión característica, tal como entre 30 y 60 °C menos. Esto garantiza, por ejemplo, que la masa fundida no se solidificará prematuramente, antes de que se haya presionado contra el sustrato. El rodillo de pinzamiento provocará que el material previamente fundido de las partículas eléctricamente conductoras, originalmente sólidas, se solidifique de nuevo, pero esta vez no en forma de partículas independientes, sino en forma de una capa eléctricamente conductora, esencialmente continua, dispuesta en la configuración predeterminada.
No obstante, en otras realizaciones, la temperatura del rodillo de pinzamiento puede ser igual o casi igual a la temperatura de fusión característica del material eléctricamente conductor utilizado.
Además, como ya se ha mencionado, en algunas realizaciones se puede omitir la etapa de presión.
La transferencia de las partículas conductoras y el curado y la solidificación pueden realizarse, en concreto, de la manera dada a conocer en una o varias de las Patentes WO 2013/113995, WO 2009/135985, WO 2008/006941 y WO 2016/189446. Incorporándose, por tanto, en su totalidad todos estos documentos por referencia.
Las partículas sólidas eléctricamente conductoras pueden ser de cualquier metal y pueden ser, por ejemplo, de metal puro. No obstante, las partículas están formadas preferentemente de aleaciones y, más preferentemente, de aleaciones no eutécticas. En concreto, es preferente utilizar partículas de compuestos metálicos que sean, o se parezcan a las denominadas soldaduras de baja temperatura. Las aleaciones comprenden preferentemente estaño y bismuto.
Una lista no limitativa de dichos compuestos metálicos incluye (porcentajes indicados):
• estaño/plata (3,43 por ciento) / cobre (0,83 por ciento)
• estaño/plata (2-2,5 por ciento) / cobre (0,8 por ciento) / antimonio (0,5-0,6 por ciento)
• estaño/plata (3,5 por ciento) / bismuto (3,0 por ciento)
• estaño/cinc (10 por ciento)
• estaño/bismuto (35-58 por ciento)
• estaño/indio (52 por ciento)
• bismuto (53-76 por ciento) / estaño (22-35 por ciento) / indio (2-12 por ciento)
• estaño (35-95 por ciento) / bismuto (5-65 por ciento) / indio (0-12 por ciento).
A presión ambiente, los primeros cuatro ejemplos enumerados funden entre 180 y 220 °C, mientras que los cuatro últimos mencionados pueden fundir a temperaturas significativamente menores, incluso por debajo de 100 °C.
Preferentemente, la materia conductora de tipo partícula consiste esencialmente en partículas de metal o de aleación de metal. Preferentemente, el metal o la aleación de metal tiene una temperatura de fusión característica a presión atmosférica inferior a 300 °C y, más preferentemente, inferior a 250 °C y, lo más preferentemente, inferior a 200 °C, tal como en el intervalo comprendido entre 50 y 250 °C, o preferentemente en el intervalo comprendido entre 100 y 200 °C, lo que hace que el procedimiento sea adecuado, por ejemplo, para papel convencional, cuyas propiedades físicas pueden cambiar permanentemente a temperaturas demasiado altas. Los metales adecuados incluyen, por ejemplo, estaño, bismuto, indio, cinc, níquel o similares, utilizados como metales individuales o combinados. Por ejemplo, se puede utilizar estaño-bismuto, estaño-bismuto-cinc, estaño-bismuto-indio o estaño-bismuto-cinc-indio en diferentes proporciones. En las aleaciones que contienen estaño, la proporción de estaño en la aleación es preferentemente del 20 al 90 por ciento en peso y, lo más preferentemente, del 30 al 70 por ciento en peso del peso total de los componentes de la aleación.
Una posible realización para transferir el material conductor a la banda de sustrato se ha analizado en detalle anteriormente. No obstante, también son factibles otros modos de obtención de esta transferencia del material conductor. La transferencia de material puede obtenerse, por ejemplo, mediante:
- rodillo de transferencia con electrodos, que están a un potencial diferente de la partícula depositada en la superficie del rodillo de transferencia.
- Transferencia electrofotográfica, en la que las partículas puede ser depositadas en un solvente. El solvente es evaporado o absorbido por el sustrato (en concreto, papel o cartón), tras lo cual se lleva a cabo la sinterización de las partículas (casi) secas.
- Serigrafía, donde las partículas en forma líquida (es decir, donde las partículas están dispuestas en solvente o en suspensión) son transferidas al sustrato a través de medios de filtro en forma de banda (tela o metal) o a través de una plantilla.
- Huecograbado, impresión flexográfica, impresión en offset, impresión por chorro de tinta o similares de partículas disueltas o suspendidas en un medio portador.
2.2. Segunda realización de la formación de una antena RFID:
Además, también se pueden utilizar otros modos de formación del material conductor en una configuración. Por ejemplo, la formación de la antena RFID se puede realizar mediante impresión aditiva con una tinta conductora. Una tinta conductora es una tinta que comprende partículas conductoras. La tinta conductora puede ser, por ejemplo, tinta de plata, tinta de cobre o tinta de grafeno. A continuación, las tintas conductoras se vuelven conductoras al secarlas o tratarlas con aire caliente, radiación (UV, EB), curado fotónico, láser o algún otro procedimiento de tratamiento.
2.3. Ejemplo de la formación de una antena no cubierta por las reivindicaciones
La formación de la antena RFID también puede realizarse proporcionando primero un material de banda de cuello que está laminado con una capa conductora, preferentemente, una lámina de aluminio. A continuación se retiran partes de la capa conductora, de modo que la capa conductora restante, en la banda de material del cuello, forma la antena RFID. La retirada de la capa conductora para formar la configuración conductora deseada podría ser, por ejemplo, mediante corte, molienda, cepillado o similares.
3. Tercera etapa - fijación de un CI RFID a la antena
A continuación, el procedimiento comprende la etapa de fijar el CI RFID a la antena, de modo que se establece una conexión eléctrica entre el CI y la antena, en la que se forma la etiqueta RFID 3. Este procedimiento puede realizarse en algunas realizaciones diferentes:
3.1 Primera realización de fijación de un CI RFID a la antena
En una primera realización, el CI RFID es fijado a la antena mediante la aplicación de un adhesivo entre el CI y el área de la almohadilla de antena y presionando el CI sobre la antena RFID.
La etapa de añadir y conectar dichos circuitos/chips a las etiquetas se puede proporcionar como otra etapa en la misma línea de producción o puede disponerse como una línea de producción separada.
El adhesivo se puede aplicar a la banda en un área designada mediante un aplicador de adhesivo. Preferentemente, el adhesivo es un adhesivo no conductor, tal como una pasta no conductora (NCP, non-conductive paste), una pasta isotrópica conductora (ICP, isotropic conductive paste) o una pasta anisotrópica conductora (ACP, anisotropic conductive paste). El adhesivo/pasta se dispone preferentemente para la unión por compresión térmica. El adhesivo se aplica preferentemente en forma líquida, y se cura/solidifica cuando se calienta. Adicional o alternativamente, el adhesivo puede proporcionarse después de la colocación del CI, para proporcionar un refuerzo adicional a la unión. En una segunda etapa, se dispone una estación de inserción de CI/chips, en la que los CI/chips son insertados en la antena con áreas de conexión dedicadas, es decir, almohadillas de conexión, de la configuración eléctricamente conductora. La estación de inserción puede ser, por ejemplo, una estación de recogida y colocación, en la que los CI son recogidos de un almacenamiento, tal como una pila, un recipiente, una tolva de lotes, una oblea o similares y se llevan a la posición prevista en las etiquetas. La herramienta de recogida puede funcionar, por ejemplo, por vacío. Preferentemente también se proporciona calor, para curar/solidificar el adhesivo, y también para formar un contacto eléctrico adecuado entre los CI y las configuraciones eléctricamente conductoras. Por ejemplo, se puede proporcionar calor mediante el calentamiento de la herramienta de recogida o mediante un calentador externo, por ejemplo, dispuesto por encima o por debajo de la posición de colocación. Adicional o alternativamente, los CI también pueden ser calentados durante el almacenamiento. Adicional o alternativamente, se puede calentar la configuración conductora antes o durante la colocación del CI. Debido al calentamiento, el CI se soldará a las áreas de contacto de la configuración conductora. Para garantizar que se establezca el contacto eléctrico entre los CI y las configuraciones eléctricamente conductoras y también para facilitar la colocación de los CI en las etiquetas, los CI pueden dotarse de almohadillas o protuberancias de contacto que se extienden desde el cuerpo del CI, y que proporcionan un área ampliada y más fácilmente conectable.
El adhesivo también puede ser curado, después de la colocación del CI. El curado puede obtenerse, por ejemplo, mediante calentamiento, irradiación, etc. Por ejemplo, se puede utilizar un termodo calentado para el curado por termocompresión del adhesivo. Adicional o alternativamente, el curado puede efectuarse, por ejemplo, mediante calentamiento en un horno calentado, radiación UV o similares.
3.2 Segunda realización de fijación de un CI RFID a la antena
La primera realización para la formación de la antena, descrita en la sección 2.1. anterior, puede tener una realización alternativa para fijar el CI a la antena soldada. Esta realización alternativa se describirá en lo que sigue. La antena, fabricada de un material de soldadura, es cubierta con un adhesivo de fusión en caliente (HMA) en forma sólida. El HMA es aplicado sobre la antena, calentando primero el HMA, donde se funde e1HMA. A continuación, el HMA es aplicado por recubrimiento, extrusión, impresión, pulverización o cualquier otro procedimiento que deposite una capa de HMA sobre la antena. En una realización, el HMA se aplica sobre la antena antes de la etapa de fijación del CI (ver más adelante). En una realización alternativa, el HMA se aplica sobre la antena ya en el proceso de fabricación de la misma. El grosor de la capa de HMA sobre la antena depende del grosor del CI, es decir, del chip RFID. Como mínimo, el HMA debe rellenar el hueco entre el chip y la antena, y, como máximo, no debe subir por encima del chip. Como término medio, el grosor sugerido es de aproximadamente entre 5 y 50 micrómetros. Ejemplos de adhesivos de fusión en caliente adecuados son el PO (adhesivo de fusión en caliente a base de poliolefina) y el EVA (adhesivo de fusión en caliente a base de etilvinilacetato). No obstante, los expertos en la materia se darán cuenta de que se pueden utilizar otros HMA similares.
La antena, con el HMA aplicado a la misma, es transportada a una etapa de calentamiento en la que el material de la antena se reblandece y se funde parcialmente y el HMA se funde para volverse pegajoso y líquido. Una aleación de metal preferente para la antena comienza a fundirse a partir de 138 °C y es completamente líquida a 183 °C. Un intervalo de temperatura preferente para esta antena sería de aproximadamente entre 140 y 170 °C. No obstante, se debe asimismo tener cuidado con la temperatura óptima de la temperatura de fusión de1HMA, que también puede variar dependiendo de la elección del material termoplástico. El calentamiento se puede realizar de muchas maneras distintas, tal como en horno, calentamiento por IR, láser, placa de calentamiento, etc., de modo que se alcance la temperatura deseada (fusión tanto de la antena como del HMA) en la posición en la que se pretende colocar el CI. El chip RFID, es decir, el CI, tiene protuberancias, almohadillas de conexión o similares, que están destinadas a ser colocadas en una posición predeterminada sobre la antena.
A continuación, se presiona el CI sobre la antena blanda de modo que el CI (protuberancias, almohadillas o similares) atraviese el HMA fundido y se introduzca en la antena blanda. De este modo se establece una conexión eléctrica entre el CI y la antena. El h Ma fundido, en forma líquida, rodeará la unión entre el CI y la antena.
Tras la etapa de fijación del CI, el aire ambiente enfriará la etiqueta RFID, de modo que e1HMA y el material de soldadura se solidifican. El HMA solidificado proporcionará un refuerzo mecánico adicional a la unión soldada entre el CI y la antena. No es necesario enfriamiento forzado.
Además, no es necesario cubrir todas las partes de la antena con el HMA en fase sólida. Es suficiente con aplicar el HMA a las partes de la antena que están en contacto con el CI.
Además, el proceso de calentamiento puede ser realizado antes, después o al mismo tiempo que el CI es colocado en su posición sobre la antena.
En una realización alternativa, el HMA se aplica a la parte inferior del CI, es decir, en el lado del CI que está orientado hacia la antena. En esta realización el proceso de calentamiento se realiza antes o después de que el CI se haya colocado en su posición sobre la antena.
4. Cuarta etapa - formación de la pieza de cuello
La etapa final de la fabricación de la pieza de cuello es recortar una sola pieza de cuello de la banda de cuello, donde la pieza de cuello 2 comprende la etiqueta RFID 3, que está fijada a la pieza de cuello 2.
A continuación, la pieza de cuello 2 se forma de modo que se puede disponer en el interior de la cajetilla de cigarrillos 1.
Algunos beneficios de la presente invención en comparación con la fabricación convencional de etiquetas RFID es que el proceso de producción es mucho más eficiente, especialmente cuando se trata de lotes más grandes. Además, no es necesario ningún material adhesivo adicional entre la etiqueta RFID y la pieza de cuello, lo que a su vez da lugar a una pieza de cuello más delgada.
En lo anterior, la invención se ha descrito basándose en algunas realizaciones específicas. No obstante, un experto en la materia se dará cuenta de que son posibles otras realizaciones y variantes dentro del alcance de las siguientes reivindicaciones. Por ejemplo, la antena puede consistir en aleaciones de metal diferentes con otros puntos de fusión, por lo que la temperatura de calentamiento deseada se desea en función de este hecho.
Todos los valores específicos de las temperaturas, las dimensiones, etc. también pueden diferir dependiendo de la realización de la invención que se haya elegido. Por ejemplo, las dimensiones (76 mm de anchura y 100 m de longitud) del material de la banda de cuello pueden diferir de las mencionadas. Un experto en la materia se dará cuenta de que en una línea de producción de antenas RFID, el proceso es aplicable a dimensiones más grandes: la anchura de la banda podría ser de 76 mm a 350 mm, la longitud del rollo podría ser de cientos de metros o incluso de miles de metros. Y cuando se hubiera formado la antena, y se hubiera fijado el CI, se cortaría la banda a, por ejemplo, 76 mm, y se cortaría a una longitud menor, por ejemplo, 100 m. Por tanto, las dimensiones de la banda del cuello no son esenciales para la invención.

Claims (3)

REIVINDICACIONES
1. Procedimiento para fabricar una pieza de cuello (2) que comprende una etiqueta RFID (3), pieza de cuello que está destinada a disponerse como un armazón interior en una cajetilla de cigarrillos (1), caracterizado por que el procedimiento comprende las etapas de:
- proporcionar un rollo de banda de material de cuello fabricado de cartulina;
- formar una configuración de antena de partículas sólidas eléctricamente conductoras, directamente sobre la superficie del material de la banda de cuello; y
- calentar el material conductor a una temperatura superior a un punto de fusión característico del material, de modo que se forme la antena RFID.
- fijar un CI RFID sobre la antena, de modo que se establezca una conexión eléctrica entre el CI y la antena, de modo que se forme la etiqueta RFID (3);
- recortar una sola pieza de cuello (2) de la banda de cuello, donde la pieza de cuello (2) comprende la etiqueta RFID (3); y
- formar la pieza de cuello de modo que pueda disponerse en el interior de la cajetilla de cigarrillos.
2. Procedimiento, según la reivindicación 1, caracterizado por que el CI RFID es fijado sobre la antena mediante la aplicación de un adhesivo entre el CI y el área de la almohadilla de la antena, y presionando el CI sobre la antena RFID.
3. Procedimiento, según la reivindicación 1, caracterizado por que el CI RFID es fijado sobre la antena mediante: - aplicar un adhesivo de fusión en caliente entre el CI y la antena;
- calentar la antena a una temperatura superior a su punto de fusión, donde las partes calentadas de la antena y el adhesivo de fusión en caliente se funden;
- colocar el CI en una posición predeterminada, posición que es adecuada para que el CI se conecte a la antena, - presionar juntos el CI y la antena, de modo que se establezca una conexión eléctrica entre el CI y la antena, y - enfriar la etiqueta RFID, de modo que el adhesivo de fusión en caliente y la antena se solidifiquen.
ES18836655T 2017-12-21 2018-12-18 Procedimiento para fabricar una pieza de cuello que comprende una etiqueta RFID Active ES2902598T3 (es)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE1751620A SE541540C2 (en) 2017-12-21 2017-12-21 Method for manufacturing a collar piece comprising an RFID tag
PCT/IB2018/060223 WO2019123228A1 (en) 2017-12-21 2018-12-18 Method for manufacturing a collar piece comprising an rfid tag

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ES2902598T3 true ES2902598T3 (es) 2022-03-29

Family

ID=65041811

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ES18836655T Active ES2902598T3 (es) 2017-12-21 2018-12-18 Procedimiento para fabricar una pieza de cuello que comprende una etiqueta RFID

Country Status (10)

Country Link
US (1) US20200343620A1 (es)
EP (1) EP3729336B1 (es)
JP (1) JP7374090B2 (es)
CN (1) CN111684465A (es)
DK (1) DK3729336T3 (es)
ES (1) ES2902598T3 (es)
PT (1) PT3729336T (es)
RU (1) RU2020123694A (es)
SE (1) SE541540C2 (es)
WO (1) WO2019123228A1 (es)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113394557A (zh) * 2021-06-09 2021-09-14 陆凤生 一种射频识别标签天线的加法生产工艺

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19647670A1 (de) * 1996-11-19 1998-05-20 Focke & Co Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Banderolen und Anbringen an (Zigaretten-)Packungen
FI990055A (fi) 1999-01-14 2000-08-28 Rafsec Oy Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi
ITBO20020741A1 (it) * 2002-11-25 2004-05-26 Gd Spa Confezione di articoli da fumo con elemento marcatore antitaccheggio.
US7224280B2 (en) * 2002-12-31 2007-05-29 Avery Dennison Corporation RFID device and method of forming
DE102004040831A1 (de) * 2004-08-23 2006-03-09 Polyic Gmbh & Co. Kg Funketikettfähige Umverpackung
JP2006113750A (ja) * 2004-10-13 2006-04-27 Toppan Forms Co Ltd 非接触型データ受送信体
US7842156B2 (en) * 2005-04-27 2010-11-30 Avery Dennison Corporation Webs and methods of making same
CA2528797A1 (en) * 2005-12-01 2007-06-01 Intelligent Devices Inc. Rfid transponder structure optimized for in-line label construction
US20070146142A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 Checkpoint Systems, Inc. Security tag for cigarette pack
FI20060673A0 (fi) 2006-07-11 2006-07-11 Keskuslaboratorio Painomenetelmä ja -laitteet ja painettu tuote
US7701352B2 (en) * 2006-11-22 2010-04-20 Avery Dennison Corporation RFID label with release liner window, and method of making
US8251295B2 (en) 2007-04-26 2012-08-28 Confidex Oy RFID tag
TW200908897A (en) * 2007-08-22 2009-03-01 Amos Technologies Inc Anti-counterfeit packing with radio frequency identification and the method thereof
ES2768251T3 (es) * 2008-05-09 2020-06-22 Stora Enso Oyj Un aparato, un método para establecer un patrón conductor en un sustrato aislante plano, el sustrato aislante plano y un conjunto de chips del mismo
EP2366271B1 (en) * 2008-11-25 2019-03-20 Thin Film Electronics ASA Printed antennas, methods of printing an antenna, and devices including the printed antenna
KR20100098272A (ko) * 2009-02-27 2010-09-06 이봉수 전자태그를 갖는 포장상자
SG169247A1 (en) * 2009-08-27 2011-03-30 Poh Teck Choong Alex Rfid label readable on surfaces which interferes with rf waves and method of manufacturing the same
JP4676558B1 (ja) * 2010-03-10 2011-04-27 政行 田口 容器蓋と容器蓋を使用したアンケートシステム
RU2563971C2 (ru) * 2010-10-14 2015-09-27 Стора Энсо Ойй Способ и устройство для присоединения чипа к печатной проводящей поверхности
CN102129600A (zh) * 2011-03-11 2011-07-20 江苏中科方盛信息科技有限公司 适用于烟盒识别的超高频rfid标签设计方法及其标签
CN202167046U (zh) * 2011-07-25 2012-03-14 上海英内电子标签有限公司 一种rfid包装箔
FI126151B (en) 2012-01-30 2016-07-15 Stora Enso Oyj Method and apparatus for producing an electrically conductive figure on a surface
SE539800C2 (en) 2015-05-26 2017-12-05 Stora Enso Oyj Method and arrangement for producing electrically conductive patterns on substrates
US9968129B2 (en) 2015-07-31 2018-05-15 R.J. Reynolds Tobacco Company Product and package including power producer and output mechanism, and related method
CN106682722B (zh) * 2016-12-22 2019-12-10 上海中卡智能卡有限公司 一种防转移rfid智能标签及其制作和使用方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP3729336B1 (en) 2021-10-06
WO2019123228A1 (en) 2019-06-27
PT3729336T (pt) 2021-12-07
RU2020123694A (ru) 2022-01-21
RU2020123694A3 (es) 2022-03-24
JP2021506686A (ja) 2021-02-22
US20200343620A1 (en) 2020-10-29
SE1751620A1 (en) 2019-06-22
DK3729336T3 (da) 2022-01-03
SE541540C2 (en) 2019-10-29
CN111684465A (zh) 2020-09-18
JP7374090B2 (ja) 2023-11-06
EP3729336A1 (en) 2020-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6038035B2 (ja) 印刷導電性表面にチップを取り付ける方法及び装置
EP1500043B1 (en) Manufacturing method for a wireless communication device and manufacturing apparatus
ES2902598T3 (es) Procedimiento para fabricar una pieza de cuello que comprende una etiqueta RFID
JP2001518673A (ja) 電子モジュールまたはラベルの製造方法、獲得されるモジュールまたは電子ラベル、および、このようなモジュールまたはラベルを有する基板
US11544515B2 (en) Method and an apparatus for producing a radio-frequency identification transponder
JP4552352B2 (ja) 接着フィルムの貼着方法、貼着装置および電子回路装置の組立方法
US11244220B2 (en) Method for manufacturing an RFID tag and an RFID tag comprising an IC and an antenna
JP7264325B1 (ja) 無線通信デバイス製造システム
CN219919311U (zh) 无线通信设备制造系统
JP2006209283A (ja) インターポーザーの実装方法およびインターポーザー実装済シート
WO2009081648A1 (ja) 素子搭載基板の製造方法
CN110970518B (zh) 一种低熔点金属器件的制作方法及太阳能电池的制作方法
JPH11154689A (ja) 金バンプ付電子部品の実装方法
JP2006178807A (ja) Ｉｃシート製造装置及びｉｃシート製造方法
JP2005086155A (ja) 非接触ｉｃタグ付シートの製造方法
CN116646265A (zh) 芯片键合方法及设备
JP2009116533A (ja) 非接触ｉｃカードの製造方法
JP2013149015A (ja) Ｉｃカード用積層体、及びｉｃカード用積層体の製造方法
JP2005038923A (ja) Ｉｃタグ付シートの製造方法およびスティック状ｉｃチップ体