CN111684465A - 制造包括射频识别标签的围衬件的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种制造包括射频识别(RFID)标签(3)的围衬件(2)的方法，该围衬件将要在香烟盒(1)中布置为内框架。该方法的特征在于包括以下步骤：提供一卷围衬材料幅片；在围衬幅片材料的表面上直接形成RFID天线；在天线上附着RFID IC，从而在该IC与天线之间建立电连接，由此形成RFID标签(3)；并且从围衬幅片上切出单片围衬件(2)，其中该围衬件(2)包括RFID标签(3)。

Description

制造包括射频识别标签的围衬件的方法
技术领域
本发明涉及一种制造包括射频识别(RFID)标签的围衬件的方法，该围衬件将要在香烟盒中布置为内框架。
本发明还涉及一种包括RFID标签的围衬件，该围衬件将要在香烟盒中布置为内框架。
在下文中，将频繁使用“RFID(射频识别)标签”的表述方式。RFID标签是一种在射频识别系统中将要附着在待识别的物体上的标签。一种包括RFID天线和RFID集成电路(IC)的RFID标签，该集成电路电连接到天线上。
围衬件是围绕香烟盒中的香烟的内框架。围衬件给香烟盒带来了结构稳定性。
背景技术
众所周知，RFID标签可附着到香烟盒的围衬件上。
US2004149602A1公开了一种香烟盒，该香烟盒包括围衬件(15)和应答器(24)，该应答器具有附着到围衬件上的天线系统。参见图5；第[0003]、[0021]、[0027]和[0035]段。
US2017027220A1公开了一种内框架(即，围衬)，其中控制电路可附着到该内框架上。
已知的带有RFID标签的围衬件在将RFID标签附着到围衬件上的方面有一些缺点。已知的方法是将RFID标签直接附着到围衬件上。这样做的一个缺点是将RFID标签附着到围衬件上非常耗时。此外，对于较大的批量，这样做的效率低下。通常，RFID标签以标签形式施加到物品上。这种形式的一个缺点是需要多个材料层，例如将随后弃置的硅化背衬纸(“防粘衬层”)，它需要粘合剂层以将标签附着到围衬件上，并且它通常还包含表面材料层。所有这些因素都增加材料成本，并增加围衬件的厚度。
发明目的
本发明的一个目的是提供一种制造具有RFID标签的围衬件的方法和一种包括RFID标签的围衬件，以解决上述问题。
发明内容
根据本发明，所述方法的特征在于该方法包括以下步骤：
-提供一卷围衬材料幅片；
-在围衬幅片材料的表面上直接形成RFID天线，
-在天线上附着RFID IC，从而在该IC与天线之间建立电连接，由此形成RFID标签；并且
-从围衬幅片上切出单片围衬件，其中该围衬件包括RFID标签。
根据本发明，所述围衬件的特征在于，RFID标签包括RFID天线和RFID IC，其中所述RFID天线已直接形成在围衬件的表面上，并且其中所述RFID IC附着到天线上。
附图说明
图1公开了一种包括围衬件2的香烟盒1，RFID标签3附着在该围衬件2上。
图2公开了包括RFID标签3的围衬件2。
具体实施方式
下面将更详细地说明本发明，本发明公开了一种制造包括RFID标签3的围衬件2的方法，该围衬件将要以一种创新性的方式在香烟盒1中布置为内框架。所述方法包括以下四个步骤：
1.第一步-提供围衬材料幅片
本发明的方法包括提供常规围衬件材料幅片(优选是一卷围衬件材料幅片)的第一步。该围衬材料幅片具有第一表面和与第一表面相反的第二表面。该围衬件材料幅片通常由纸板制成，并在卷轴上输送，其中该围衬材料幅片被卷到卷轴上。送入卷烟机的围衬材料幅片的典型宽度大约为76毫米，长度大约为100米。但是，本领域技术人员应认识到，本发明不局限于这些特定尺寸(参见“具体实施方式”一节的最后一段)。
2.第二步-形成RFID天线
根据本发明，所述方法还包括在围衬幅片材料的表面上直接形成RFID天线的步骤。该RFID天线的形成可在三个不同的实施例中进行。
2.1.形成RFID天线的第一实施例：
在第一优选实施例中，为了形成天线，在幅片的表面上形成导电固体颗粒。
然后使该导电材料固化，以形成固化的更致密的天线图案。例如，这可通过用适当的加热器加热来实现。因此，优选将该导电材料加热到超过导电材料的特征熔化温度的温度。
所述加热优选为非接触式加热，这能降低幅片表面上的导电材料的空间分布存在涂抹性或不希望有的宏观变化的风险。但是，也可使用接触式加热方法。尤其是，若加热是在较低或非常低的接触压力下进行的，则很可能具有同样有利的非涂抹性特点。加热的结果是产生熔体。
非传导性加热例如可通过红外辐射、激光加热、或用其它类型的辐射加热、感应加热、用热气流加热等方式获得。但是，加热也可通过使幅片或导电材料与加热体(例如加热辊隙)接触来进行。
将导电材料加热到超过导电材料的特征熔化温度的温度会导致导电材料的熔化和固化。这本身就足以形成导电图案(即，天线)，尤其是在加热还涉及使转移的颗粒与压力接触的情况下。
但是，所述方法还可包括向加热的导电材料施加压力的步骤。该压力可通过辊隙施加，并且优选辊隙的表面温度低于特征熔化温度。该压力优选在加热后尽快施加，使得材料仍保持熔融状态或几乎熔融状态。因此，先前熔化的材料以基本上连续的导电层的形式固化，该导电层覆盖围衬材料幅片上的与预期的导电图案对应的区域。
所述辊隙可以是非加热辊隙。但是，优选所述辊隙被加热到仅稍低于特征熔化温度的温度，例如低30-60℃。例如，这能确保熔体在被压到基底上之前不会过早固化。该辊隙会导致最初为固体的导电颗粒的先前熔化的材料再次固化，但是这一次不是以独立颗粒的形式固化，而是以布置为预定图案的基本连续的导电层的形式固化。
但是，在其它实施例中，辊隙温度可等于或几乎等于所用导电材料的特征熔化温度。
此外，如上所述，在一些实施例中，可省略压制步骤。
导电颗粒的转移以及固化和凝固尤其可按WO 2013/113995、WO2009/135985、WO2008/006941和WO 2016/189446之中的一个或多个所公开的方式进行。所有上述文献通过完整引用结合在此。
导电固体颗粒可以是任何金属，并且例如可以是纯金属。但是，所述颗粒优选由合金形成，最优选由非共晶合金形成。尤其是，优选使用所谓的低温焊料或类似的金属化合物颗粒。所述合金优选包含锡和铋。
这种金属化合物的非限制性列表包括(标示的百分比)：
·锡/银(3.43％)/铜(0.83％)
·锡/银(2-2.5％)/铜(0.8％)/锑(0.5-0.6％)
·锡/银(3.5％)/铋(3.0％)
·锡/锌(10％)
·锡/铋(35-58％)
·锡/铟(52％)
·铋(53-76％)/锡(22-35％)/铟(2-12％)
·锡(35-95％)/铋(5-65％)/铟(0-12％)。
在室内压力下，前四个列出的例子在180至220℃之间熔化，而最后提到的四个例子可能在低得多的温度下熔化，甚至低于100℃。
优选所述颗粒型导电物质基本上由金属或金属合金颗粒组成。该金属或金属合金优选具有低于300℃的大气压特征熔化温度，更优选该温度低于250℃，最优选低于200℃，例如在50-250℃的范围内，或者优选在100-200℃的范围内，这使得所述方法适合于物理特性在过高温度下可能永久改变的材料，例如传统纸张。适当的金属例如包括锡、铋、铟、锌、镍或类似金属，它们可作为单种金属使用或组合使用。例如，可使用不同比例的锡-铋、锡-铋-锌、锡-铋-铟或锡-铋-锌-铟。在含锡合金中，合金中的锡的比例优选为合金中的组分的总重量的20-90重量％，最优选为30-70重量％。
在上文中已详细论述了将导电材料转移到基底幅片上的一个可能的实施例。但是，实现这种导电材料转移的其它方式也是可行的。材料转移例如可通过以下方式实现：
-具有电极的转移辊，所述电极的电势与沉积在转移辊表面上的颗粒的电势不同。
-电子照相转印，其中颗粒可在溶剂中沉积。使溶剂蒸发或被基底(尤其是纸或板)吸收，然后对(几乎)干燥的颗粒进行烧结。
-丝网印刷，其中液体形式的颗粒(即，颗粒处于溶剂或悬浮液中)通过幅片状丝网装置(布或金属)或通过模板转移到基底上。
-溶解或悬浮在载体介质中的颗粒的凹版印刷、柔版印刷、胶版印刷、喷墨印刷等。
2.2.形成RFID天线的第二实施例：
此外，也可使用将导电材料形成为图案的其它方式。例如，RFID天线的形成可通过用导电油墨进行增材印刷来实现。导电油墨是包含导电颗粒的油墨。导电油墨例如可以是银油墨、铜油墨或石墨烯油墨。然后通过干燥或用热空气、辐射(紫外线、电子束)、光子固化、激光或一些其它处理方法进行处理，使导电油墨变得导电。
2.3.形成RFID天线的第三实施例：
RFID天线的形成还可通过首先提供层压有导电层(优选是铝箔)的围衬幅片材料来实现。然后除去导电层的一部分，使得围衬材料幅片上的剩余导电层形成RFID天线。将导电层削减为所需的导电图案可通过切割、研磨、刮刷等方式进行。
3.第三步–将RFID IC附着到天线上
此后，所述方法包括将RFID IC附着到天线上从而在IC与天线之间建立电连接的步骤，在此过程中形成RFID标签3。此方法可在一些不同的实施例中执行：
3.1将RFID IC附着到天线上的第一实施例
在第一实施例中，通过在IC与天线垫区域之间施加粘合剂并将IC压到RFID天线上来将RFID IC附着到天线上。
向标签上添加和连接这种电路/芯片的步骤可作为同一生产线中的另一步骤来进行，也可布置为一条单独的生产线。
粘合剂可通过粘合剂涂敷器在指定区域涂敷到幅片上。粘合剂优选是不导电粘合剂，例如不导电膏(NCP)、各向同性的导电膏(ICP)或各向异性的导电膏(ACP)。粘合剂/膏剂优选用于热压结合。粘合剂优选以液体形式施加，并在加热时固化/凝固。或者或另外，粘合剂可在IC放好之后施加，以增加接头的强度。
在第二步中，设置IC/芯片插入站，在该IC/芯片插入站处将IC/芯片插入到具有导电图案的专用连接区域(即，连接垫)的天线上。该插入站例如可以是拾取和放置站，在该拾取和放置站处从存储装置(例如堆叠器、容器、批量料斗、晶片等)拾取IC，并将IC置于标签上的预定位置。拾取工具例如可通过真空操作。优选还提供热量，以便使粘合剂固化/凝固并且还在IC与导电图案之间形成足够的电接触。热量例如可通过拾取工具的加热来提供，或者通过外部加热器来提供，例如布置在放置位置的上方或下方的加热器。或者或另外，也可在存储期间对IC预热。或者或另外，可在放置IC之前或期间加热导电图案。由于加热，IC会被焊接到导电图案的接触区域上。为了确保在IC与导电图案之间形成电接触，并且还为了便于将IC放置在标签上，IC可设有从IC主体延伸出的接触垫或凸点，并提供加大的且更易连接的区域。
在放置IC之后，还可使粘合剂固化。固化例如可通过加热、辐射等实现。例如，可使用用于粘合剂的热压固化的加热发热体。或者或另外，例如可通过在加热炉中加热、紫外线辐射等实现固化。
3.2将RFID IC附着到天线上的第二实施例
上文第2.1节中说明的用于形成天线的第一实施例可具有用于将IC附着到焊接天线上的替代实施例。下文将说明该替代实施例。
由焊接材料制成的天线覆有固态的热熔胶(HMA)。通过首先加热HMA使HMA熔化来将HMA施加到天线上。然后通过涂覆、挤压、印刷、喷涂或在天线上沉积一层HMA的任何其它方法来施加HMA。在一个实施例中，在IC附着步骤之前将HMA施加到天线上(参见下文)。在另一个实施例中，在天线制造过程中已经将HMA施加到天线上。天线上的HMA层的厚度取决于IC(即，RFID芯片)的厚度。HMA至少应充满芯片与天线之间的空隙，并且最大量时也不应爬到芯片上。平均来说，建议的厚度大约为5-50微米。适当的热熔粘合剂的例子有聚烯烃基热熔粘合剂(PO)和乙烯-醋酸乙烯酯热熔粘合剂(EVA)。但是，本领域技术人员应认识到，可使用其它类似的HMA。
将覆有HMA的天线运送到加热步骤，在加热步骤中，天线材料变软并部分地熔化，并且HMA熔化为粘性液体。一种优选的天线金属合金从138℃开始熔化，并在183℃完全变为液态。这种天线的优选温度范围是大约140-170℃。但是，确定最佳温度时还必须考虑到HMA熔体温度，根据热塑性材料的选择，该温度也可能有所不同。加热可按多种方式进行，例如烘炉、红外加热、激光、加热板等，由此在将要放置IC的位置达到所需的温度(天线和HMA熔化)。
RFID芯片(即，集成电路)具有将置于天线上的预定位置的凸点、连接垫或类似构造。
然后将IC压到软天线上，使得IC(凸点、垫或类似构造)穿过熔化的HMA被压入软天线中。在此，在IC与天线之间形成电连接。熔化的液态HMA会包围IC与天线之间的接头。
在IC附着步骤之后，使用环境空气冷却RFID标签，使得HMA和焊接材料固化。固化的HMA会提高IC与天线之间的焊接接头的机械强度。不需要强制冷却。
此外，并不是天线的所有部分都需要覆有固态的HMA。只要天线与IC接触的部分覆有HMA就足够了。
此外，加热过程可在将集成电路放置在天线上的适当位置之前、之后或同时进行。
在另一个实施例中，将HMA施加到IC的底面(即，IC的面向天线的一侧)上。在此实施例中，加热过程在将集成电路放置到天线上的适当位置之前或之后进行。
4.第四步-形成围衬件
制造围衬件的最后一步是从围衬幅片上切下单个围衬件，其中该围衬件2包括附着到围衬件2上的RFID标签3。
然后将围衬件2形成为可布置在香烟盒1内的形式。
与传统的RFID标签制造相比，本发明的一些优点在于，生产过程更高效，尤其是在批量较大的情况下。此外，在RFID标签与围衬件之间不需要额外的粘合材料，这又使得围衬件更薄。
在上文中基于一些具体实施例说明了本发明。但是，本领域技术人员应认识到，在以下权利要求的范围内，其它实施例和变化形式也是可能的。例如，天线可由具有其它熔点的不同金属合金组成，因此根据这一事实需要所需的加热温度。根据所选择的本发明的具体实施例，温度、尺寸等的所有具体值也有所不同。例如，围衬幅片材料的尺寸(76毫米宽、100米长)可能与上述尺寸不同。本领域技术人员应意识到，在RFID天线生产线中，此工艺适用于较大的尺寸：幅片宽度可以是76毫米至350毫米，卷的长度可以是数百米甚至数千米。在天线形成并且附着IC之后，会将幅片分为一定的宽度(例如76毫米)，然后剪为较短的长度(例如100米)。因此，围衬幅片的尺寸对于本发明来说不是至关重要的。

Claims (7)

1.制造包括射频识别(RFID)标签(3)的围衬件(2)的方法，该围衬件将要在香烟盒(1)中布置为内框架，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
-提供一卷围衬材料幅片；
-在围衬幅片材料的表面上直接形成RFID天线，
-在天线上附着RFID IC，从而在该IC与天线之间建立电连接，由此形成RFID标签(3)；并且
-从围衬幅片上切出单片围衬件(2)，其中该围衬件(2)包括RFID标签(3)。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述RFID天线通过以下步骤形成：
-形成导电固体颗粒的天线图案；并且
-将导电材料加热到超过材料特征熔点的温度，从而形成RFID天线。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述RFID天线是通过增材印刷生产的，其中所述天线用导电油墨印刷。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述围衬材料幅片材料与导电层层压在一起，并且其中所述RIFD是通过采用减材制造形成的，其中一部分导电层被减除，从而围衬材料幅片上的剩余导电层形成RFID天线。
5.如权利要求2-4中的任何一项所述的方法，其特征在于，通过在IC与天线垫区域之间施加粘合剂并将IC压到RFID天线上来将RFID IC附着到天线上。
6.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述RFID IC是通过以下步骤附着到天线上的：
-在IC与天线之间施加热熔胶；
-将天线加热到高于其熔点的温度，其中天线的受热部分和热熔粘合剂熔化；
-将IC放置在预定位置，该位置适合于将IC连接至天线，
-将IC和天线压在一起，从而在IC与天线之间建立电连接，并且
-冷却RFID标签，使热熔胶和天线固化。
7.包括RFID标签(3)的围衬件(2)，该围衬件将要在香烟盒(1)中布置为内框架，其特征在于，所述RFID标签包括RFID天线和RFID IC，其中所述RFID天线已直接形成在围衬件的表面上，并且其中所述RFID IC附着到天线上。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113394557A (zh) * 2021-06-09 2021-09-14 陆凤生 一种射频识别标签天线的加法生产工艺

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0842856A1 (de) * 1996-11-19 1998-05-20 Focke & Co. (GmbH & Co.) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Banderolen und Anbringen an (Zigaretten-)Packungen
US20040149602A1 (en) * 2002-11-25 2004-08-05 Fiorenzo Draghetti Package of tobacco articles featuring a shoplifting marker
WO2006021193A1 (de) * 2004-08-23 2006-03-02 Polyic Gmbh & Co. Kg Funketikettfähige umverpackung
US20060244603A1 (en) * 2005-04-27 2006-11-02 Kline James R Webs and methods of making same
US20070146142A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 Checkpoint Systems, Inc. Security tag for cigarette pack
CN101010684A (zh) * 2004-10-13 2007-08-01 凸版资讯股份有限公司 非接触ic标签及其制造方法和制造装置
CN101558417A (zh) * 2006-11-22 2009-10-14 艾利丹尼森公司 具有防粘衬里窗口的rfid标签及制造方法
JP4676558B1 (ja) * 2010-03-10 2011-04-27 政行 田口 容器蓋と容器蓋を使用したアンケートシステム
US20110147071A1 (en) * 2008-05-09 2011-06-23 Stora Enso Oyj Apparatus, a method for establishing a conductive pattern on a planar insulating substrate, the planar insulating substrate and a chipset thereof
CN102129600A (zh) * 2011-03-11 2011-07-20 江苏中科方盛信息科技有限公司 适用于烟盒识别的超高频rfid标签设计方法及其标签
CN202167046U (zh) * 2011-07-25 2012-03-14 上海英内电子标签有限公司 一种rfid包装箔
CN103190206A (zh) * 2010-10-14 2013-07-03 斯塔诺阿埃索澳吉有限公司 用于将芯片贴附至印刷导电表面的方法和装置
CN106682722A (zh) * 2016-12-22 2017-05-17 上海中卡智能卡有限公司 一种防转移rfid智能标签及其制作和使用方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI990055A (fi) * 1999-01-14 2000-08-28 Rafsec Oy Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi
US7224280B2 (en) * 2002-12-31 2007-05-29 Avery Dennison Corporation RFID device and method of forming
CA2528797A1 (en) * 2005-12-01 2007-06-01 Intelligent Devices Inc. Rfid transponder structure optimized for in-line label construction
FI20060673A0 (fi) * 2006-07-11 2006-07-11 Keskuslaboratorio Painomenetelmä ja -laitteet ja painettu tuote
WO2008132287A1 (en) * 2007-04-26 2008-11-06 Confidex Oy Rfid tag
TW200908897A (en) * 2007-08-22 2009-03-01 Amos Technologies Inc Anti-counterfeit packing with radio frequency identification and the method thereof
JP5899575B2 (ja) * 2008-11-25 2016-04-06 シン フィルム エレクトロニクス エーエスエー デバイスの製造方法、および、印刷アンテナを備えるデバイス
KR20100098272A (ko) * 2009-02-27 2010-09-06 이봉수 전자태그를 갖는 포장상자
SG169247A1 (en) * 2009-08-27 2011-03-30 Poh Teck Choong Alex Rfid label readable on surfaces which interferes with rf waves and method of manufacturing the same
FI126151B (en) 2012-01-30 2016-07-15 Stora Enso Oyj Method and apparatus for producing an electrically conductive figure on a surface
SE539800C2 (en) 2015-05-26 2017-12-05 Stora Enso Oyj Method and arrangement for producing electrically conductive patterns on substrates
US9968129B2 (en) 2015-07-31 2018-05-15 R.J. Reynolds Tobacco Company Product and package including power producer and output mechanism, and related method

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0842856A1 (de) * 1996-11-19 1998-05-20 Focke & Co. (GmbH & Co.) Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Banderolen und Anbringen an (Zigaretten-)Packungen
US20040149602A1 (en) * 2002-11-25 2004-08-05 Fiorenzo Draghetti Package of tobacco articles featuring a shoplifting marker
WO2006021193A1 (de) * 2004-08-23 2006-03-02 Polyic Gmbh & Co. Kg Funketikettfähige umverpackung
CN101010684A (zh) * 2004-10-13 2007-08-01 凸版资讯股份有限公司 非接触ic标签及其制造方法和制造装置
US20060244603A1 (en) * 2005-04-27 2006-11-02 Kline James R Webs and methods of making same
US20070146142A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 Checkpoint Systems, Inc. Security tag for cigarette pack
CN101558417A (zh) * 2006-11-22 2009-10-14 艾利丹尼森公司 具有防粘衬里窗口的rfid标签及制造方法
US20110147071A1 (en) * 2008-05-09 2011-06-23 Stora Enso Oyj Apparatus, a method for establishing a conductive pattern on a planar insulating substrate, the planar insulating substrate and a chipset thereof
JP4676558B1 (ja) * 2010-03-10 2011-04-27 政行 田口 容器蓋と容器蓋を使用したアンケートシステム
CN103190206A (zh) * 2010-10-14 2013-07-03 斯塔诺阿埃索澳吉有限公司 用于将芯片贴附至印刷导电表面的方法和装置
CN102129600A (zh) * 2011-03-11 2011-07-20 江苏中科方盛信息科技有限公司 适用于烟盒识别的超高频rfid标签设计方法及其标签
CN202167046U (zh) * 2011-07-25 2012-03-14 上海英内电子标签有限公司 一种rfid包装箔
CN106682722A (zh) * 2016-12-22 2017-05-17 上海中卡智能卡有限公司 一种防转移rfid智能标签及其制作和使用方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113394557A (zh) * 2021-06-09 2021-09-14 陆凤生 一种射频识别标签天线的加法生产工艺

Also Published As

Publication number Publication date
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