JP2009521755A - たばこパック用防犯タグ - Google Patents

Abstract

たばこパックライナーの金属層から形成される１つ以上の防犯タグを有するたばこパック。１つの型の防犯タグでは、金属層の一部に電気的に結合される予備成形コイルを利用して、コンデンサを形成し、それによってコイル／コンデンサ防犯タグを完成させる。別の型の防犯タグでは、金属層からアンテナ全体を形成し、次いで、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）集積回路がアンテナに結合される。両方の型において、取り囲む金属層は、いずれかの防犯タグの場所からライナーの端部まで切断される。

Description

本発明は防犯タグに関する。より詳細には、本発明は、たばこパックのライナー（例えば、アルミニウム）における防犯タグの一体化に関する。

小売品の在庫の存在もしくは店頭からの除去の追跡記録または検出は、電子的な商品監視（ＥＡＳ）の下で行われている。現在、これには、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）も含まれる。ＥＡＳまたはＲＦＩＤ検出は、通常、品物またはそのパッケージにＥＡＳまたはＲＦＩＤ防犯タグを付与することによって行われ、それらの防犯タグは、（例えば、店の出口に位置する台において）所定の電磁場に露出されると作動して、何らかの種類の警報を出力したり、受信器または他の検出器にデータを供給したりする。

しかしながら、第１の場合、品物またはそのパッケージにＥＡＳまたはＲＦＩＤ防犯タグを付与することは高価であるとともに、防犯タグを形成するために用いられる資源の無駄であり得る。例えばＥＡＳ防犯タグは、通常、共振回路を含む。この共振回路は、１つ以上のコイルおよび１つ以上のコンデンサを利用し、ＥＡＳタグが所定の電磁場（例えば、８．２ＭＨｚ）に露出されると共振するように動作する。単なる例として、このコイルおよびコンデンサは基板にエッチングされており、それによって多巻の（ｍｕｌｔｉ−ｔｕｒｎ）導体線（これによりコイルを形成する）は、コンデンサの１つの板を形成する導体線パッドの終端となっている。基板の対向する面には、第２のコンデンサ板を形成するように、別の導体線パッドがエッチングされており、この第２の板から、基板の第１の面のコイルの他方の末端へ、基板を通じて電気的な接続が形成されている。このとき、非導電性基板は、コンデンサを形成するための２つの導体線パッド間の誘電体として作用する。このようにして、共振回路が形成される。種々様々な共振タグ製品が市販されており、また特許に記載されている。例えば、特許文献１乃至５には、電気的な監視タグ構造が開示されている。しかしながら、そのような製品では、適切な動作のために基板の両面に導体材料のパターン形成された面を用いる基板が利用されており、また実際に必要である。そのような共振タグ製品を製造するには、両方の基板面に対し特別な導体構造および製造技術が利用される必要がある。現在利用可能なＥＡＳタグ構造は多数の欠点を有する。例えば、適切な回路を製造するには、利用可能なタグの両面に対し特別なパターン形成およびエッチング技術を利用する必要があるので、単位当りの処理時間およびコストは増大する。さらに、生産に必要な製造装置も複雑になる。多くの場合、回路構造を形成するために、複雑なフォトエッチング処理が用いられる。認められるように、両面のフォトエッチングには一般に時間がかかり、両面のパターンの正確な整合が必要である。また、両面をパターン形成するには追加の材料が必要であるため、単位当りの材料コストは増大する。

特に無線周波数識別（ＲＦＩＤ）タグに関しては、ＲＦＩＤタグは、上述のような共振回路に結合された、あるいはアンテナ（例えば、ダイポール）に結合された集積回路（ＩＣ）を備える。このアンテナは、所定の電磁場（例えば、１３．５６ＭＨｚ）に応答して情報信号を放射する。最近では、ＩＣの取り付けは、それぞれのＩＣ接点に対し導電性フランジを電気的に結合し、「チップストラップ（ｃｈｉｐ ｓｔｒａｐ）」を形成することによって行われている。次いで、このチップストラップが、共振回路またはアンテナに電気的に結合される。例えば、特許文献６（ファーガソン（Ｆｅｒｇｕｓｏｎ）ら）、特許文献７（チャン（Ｃｈｕｎｇ）ら）、特許文献８（ベーグル（Ｂｅｉｇｅｌ））および特許文献９（ブラディ（Ｂｒａｄｙ）ら）を参照されたい。
米国特許第５，１７２，４６１号明細書 米国特許第５，１０８，８２２号明細書 米国特許第４，８３５，５２４号明細書 米国特許第４，６５８，２６４号明細書 米国特許第４，５６７，４７３号明細書 米国特許第６，９４０，４０８号明細書 米国特許第６，６６５，１９３号明細書 米国特許第６，１８１，２８７号明細書 米国特許第６，１００，８０４号明細書

各たばこパックどころか、たばこカートンにそのようなＥＡＳまたはＲＦＩＤ防犯タグを付与することですら高価になり得る。さらに、各たばこパックにおける箔層の存在によって、ＥＡＳまたはＲＦＩＤ防犯タグの性能が歪曲されるなど、性能に影響が与えられることがある。また、防犯タグがたばこパック上に用いられる、あるいはたばこパックと共に用いられる場合、パックが開かれたときにその防犯タグを非活性化するための手段が必要である。したがって、防犯タグをアルミニウム層が既に組み合わせられている品物、そのパッケージもしくはその両方上に、またはそれらと共に、より効率的に供給または一体化する必要や、たばこパックが開かれたら防犯タグを非活性化することを可能とする必要が存在している。

たばこパックライナーは、非導電性層（例えば、紙）と、この非導電性層に固定された金属層（例えば、アルミニウム）と、コイルとを含む。この金属層は非導電性層の一部分を露出するように除去される部分を有し、非導電性層の露出される部分は、金属層の残りの部分から電気的に絶縁された、コンデンサ板および第１のリードを含む。コイルは、このコイルの第１の末端に位置する第２のコンデンサ板を含む。コイルは非導電性層の露出される部分に固定されており、これによって第２のコンデンサ板は第１のコンデンサ板の上に位置する。コイルは第２のリードを有する第２の末端を含み、第１のリードおよび第２リードはライナーにおいて防犯タグを形成するように電気的に結合されている。

金属層から形成された防犯タグまたは象眼を含み、非導電性層も含む、たばこパックライナーを製造する方法。この方法は、非導電性層のうちの一領域が接着剤に取り囲まれるように、非導電性層の周縁部に接着剤を塗布する工程と、非導電性層のこの領域からライナーの端部へ延びている周縁部のうちの一部分は接着剤を有しないことと、この領域はコンデンサ板およびリードの形状に接着剤を含むことと、接着剤を上部に有する非導電性層に金属層を付着させる工程と、この領域に第１のコンデンサ板および第１のリードが配置されるように、この領域の形状に金属層を切断する工程と、金属層のうち、接着剤によって非導電性層に結合されていないすべての部分を除去する工程と、それぞれの末端に第２のリードおよび第２のコンデンサ板を有する予備成形コイルの下面に接着剤を塗布する工程と、この領域に予備成形コイルを配置する工程と、予備成形コイルおよび第２のコンデンサ板は第２のコンデンサ板が第１のコンデンサ板の上に重なってコンデンサを形成するように位置していることと、第２のリードの少なくとも一部分は第１のリードの上に重なっていることと、第１のリードおよび第２のリードをかしめ（ｃｒｉｍｐ）、ライナーにおいて防犯タグを形成する工程と、を含む。

たばこパックライナーは、非導電性層（例えば、紙）と、この非導電性層に固定された金属層（例えば、アルミニウム）と、無線周波数識別（ＲＦＩＤ）集積回路とを含む。金属層は非導電性層の一部分を露出するように除去される部分を有し、非導電性層の露出される部分はアンテナを含む。無線周波数識別（ＲＦＩＤ）集積回路は、ライナーにおいて防犯タグを形成するようにアンテナに結合されている。

金属層から形成された一体型防犯タグまたは象眼を含み、非導電性層も含む、たばこパックライナーを製造する方法。この方法は、パターン形成された接着剤を非導電性層に塗布する工程と、非導電性層に塗布されたパターン形成された接着剤はそれぞれ両末端を有する１つ以上のループからなる形状を有することと、パターン形成された接着剤を上部に有する非導電性層に金属層を付着させる工程と、金属層を、それぞれ両末端を有する１つ以上のループからなる形状に切断し、金属層にコイルまたはアンテナを形成する工程と、金属層のうち、パターン形成された接着剤のいずれの部分によっても非導電性層に結合されていないすべての部分を除去する工程と、アンテナに無線周波数識別（ＲＦＩＤ）集積回路を結合する工程と、を含む。

本発明の装置および方法では、すべてのたばこパックに存在する、金属を積層したライナー（例えば、紙で裏打ちされたアルミニウム層）の存在を利用する。たばこパックに防犯タグを付与する代わりに、本発明の装置および方法では、ライナー形成中にライナーの金属層に防犯タグを一体化する。したがって、ライナーが完成すると、防犯タグ（例えば、ＥＡＳ防犯タグまたはＲＦＩＤ防犯タグ）はライナー自体に埋め込まれている。さらに、これらの防犯タグは、会計係によって販売時点（ＰＯＳ）で非活性化されることが可能である。また、ユーザによってたばこパックが開かれると、たばこに接近するために取られるライナーの操作（例えば、剥取部の除去）によって、防犯タグが非活性化される。

図１には、一体化された防犯タグ２２を有するたばこパックライナー２０を示す。図１１には、第２の実施形態（後で詳細に説明する）の防犯タグ１２２を示すが、これらが単なる例であることや、ライナーと一体化された他の防犯タグ変形形態が示され得ることが理解される。本発明の重要な特徴は、防犯タグがたばこパックライナー組立品の一部として形成されることである。

図１に最も明らかに見られるように、ライナー２０は、たばこパック１６の内部に従う直方体に形成される（図１０を参照）。従来のたばこパックライナーは、たばこを露出するためにパックから除去される、除去可能な上部を含む。本発明のライナー２０は、たばこパック１６が開かれると、除去可能な上部１０のこの構造を、一体化された防犯タグ２２（または図１１の防犯タグ１２２）を非活性化する手段として利用する。ライナー２０が形状記憶を有するので、たばこパック１６はライナー２０の周囲に形成される。詳細には、防犯タグ２２（または防犯タグ１２２）が完成すると、ライナー２０は主軸（図示せず）の周りに解放可能に巻かれる。接着剤はライナー２０の周囲の様々な場所に塗布される。たばこパックが折り返されライナー２０の周りに巻き付けられることによって、たばこパック１６の内側にライナー２０を粘着的に固定するように、主軸が回転されることが可能である。次いで、たばこパック／ライナー組立品は主軸から除去され、たばこを充填される。充填されると、ライナーの除去可能な上部は、たばこパックの蓋が開かれるとハトロンが見え接近可能となるように位置する剥取部１０とともに、適切に折り返される。開かれると、ハトロンが剥取部をつかみライナーから引き離すことによって、たばこを露出すると同時に、防犯タグ２２（または防犯タグ１２２）を破壊する。

従来のたばこパックライナーは、紙などの裏打層に固定された金属層（例えば、アルミニウム）を含む。この金属層は、上述の形状記憶をライナーに与える。しかしながら、本発明の一体化された防犯タグをライナーに形成するには、ライナー自体の製造を変更することが必要である。

図２〜１０は、ＥＡＳ防犯タグ範囲（例えば、２ＭＨｚ〜１４ＭＨｚ）において動作する一体化された防犯タグ２２に関する。図１１〜１６は、ＲＦＩＤ範囲（例えば、ほぼＵ
ＨＦ範囲：８５０ＭＨｚ〜９５０ＭＨｚ、またはマイクロ波範囲：２．３ＧＨｚ〜２．６ＧＨｚ）において動作する一体化された防犯タグ１２２に関する。

この目的のため、図２には、ライナーを形成する複数の層と、防犯タグ２２を生成するために用いられる工具との部分的な分解図を示す。詳細には、裏打層は、下側のダイ１３の上に位置する非導電性層１２（例えば、紙）である。次いで、接着剤が非導電性層１２に次のように塗布される。接着剤２８Ａは非導電性層１２の周縁部に沿って塗布され、それによって、接着剤を有しない中央部分２７を形成する。なお、周縁部の接着剤２８Ａは、接着剤を有しない小通路２９Ａが中央部分２７と非導電性層１２の端部との間に形成されるという点で、連続的でないことも留意される。最後に、接着剤の分離されたパッチ２８Ｂが中央部分２７内に供給される。この接着剤パッチ２８Ｂの形状は異なってもよい。単なる例として、パッチ２８Ｂはコンデンサ板およびリードの形状である。次に、金属層１４（例えば、アルミニウム）は、接着剤を有する非導電性層１２の上に付着される。認められるように、非導電性層１２に対する金属層１４の付着によって、接着剤が存在しない場所を除き、非導電性層１２のすべての場所に金属層１４が固定される。中央部分２７および分離されたパッチ２８Ｂと同じ形状に形成されたカッター３２を有する上側のダイ３０は、次いで、金属層１４／非導電性層１２の積層物に当てられる。これによって、図３に示すように、中央部分２７、コンデンサ板３１およびリード３３ならびに小通路２９Ａを表す形状３５に金属層１４が切断される。その結果、部分３５は非導電性層１２に固定されない。図４には、金属層１４から除去されることによって、中央部分２７、通路２９、コンデンサ板３１およびリード３３を生じる形状３５を示す。除去された金属部分３５は再使用可能であり、これによって、金属層１４の浪費が最小化される。

図５には、予備成形された多巻コイル３６（図６）の下面を示す。多巻コイル３６は、コンデンサ板３８（図６）と、接着剤４２（例えば、アルミニウムに容易に結合するポリエステルまたはポリエチレンなどヒートシール誘電体材料であるが、しかしながら、スチレン有機酸エステル重合体または酢酸ビニルなど、他の誘電体も用いられる）でコーティングされた関連するリード４０（図６）とを有する。この予備成形コイルは樹脂４４（図８）に支持されており、以下に記載のように取り扱われ、ライナー２０に固定されることが可能である。予備成形コイル３６は、コンデンサ板３８がコンデンサ板３１の上に位置するように整合されるように配向される。同様に、リード４０はリード３３の一部の上に重なるように配置される。コンデンサ板３１，３８を用いてコンデンサを形成しているとき、およびリード３３，４０を電気的に一体に結合しているとき、非導電性層１２にコイル３６を固定する別の上側のダイ４５によって圧力および熱が加えられる。詳細には、ダイ４５が紙に対してコイル３６の本体を押し付けると、接着剤４２は非導電性層１２と接触し、それによってコイル３６を非導電性層１２に固定する。同時に、コンデンサ板３８の下の接着剤４２は、コンデンサ板３１，３８の間において誘電体として作用することによって、防犯タグ２２においてコンデンサを形成する。さらに、ダイ４５は、２つのリード３３，４０をかしめて一体とする、かしめ突起４６も備える。さらに、リード４０の下に位置する接着剤４２は、これらの２つのリード３３，４０の間において、固定の電気的接続を形成することを容易にする。リード３３，４０を一体にかしめることによって、コンデンサ板３１が予備成形コイル３６に電気的に結合される。したがって、防犯タグ２２は、コイル３６と、板３１，３８およびそれらの間の誘電性接着剤４２から形成されるコンデンサとを備えて形成される。

図８には、上側のダイ４５に当てられる前に中央部分に配置された予備成形コイル３６および関連部品を示す。見られるように、コイル３６およびその関連部品は、取り囲む金属層１４と全く接触することなく、中央領域２７内に適合することによって、金属層１４からコイル３６を絶縁している。リード３３，４０の一部は、中間の接着剤４２に重なっている。したがって、上側のダイ４５が樹脂４４に対して当てられるとき、図９に示すよ
うに、接着剤４２は随所で圧縮され、かしめ突起４６はリード３３，４０や接着剤４２に噛み合うように作用し、固定の電気的接続を形成する。かしめられたリード３１，４０の拡大およびかしめられた部分に形成されるキャビティ４１を示す図７を参照されたい。

このように形成された防犯タグ２２はライナー２０の中央領域２７内に位置し、間隙（例えば、約０．２５４ｃｍ（約０．１０インチ））によって残りの金属層１４から絶縁されている。また、通路２９は、金属層１４の周縁部に中断部分（ｂｒｅａｋ）を形成する。試験では、通路２９（例えば、約０．２５４ｃｍ（約０．１０インチ））を用いて、この閉ループの周縁部に中断部分を設けることによって、防犯タグ２２からのより強い応答信号が得られることが実証されている。

防犯タグ２２が形成され、ライナー２０およびたばこパック１６が組立てられると、これらの複数の防犯タグ２２の非活性化を行うために、各たばこパック１６は、防犯タグ２２に隣接するたばこパック１６の面が外へ向くようにたばこカートン１８（幻影で示す）の中へ配置される。したがって、販売時点の勘定支払時に、会計係はカートン１８の両側面１８Ａ，１８Ｂを非活性化装置（図示せず）に通す。非活性化装置は、コンデンサ板が短絡するのに充分なエネルギーを生じる高強度電場を印加することによって、カートン１８の各タグ２２を非活性化する装置を含んでよい。単なる例として、これは、タグコンデンサ板に窪部を含めることや、米国特許第５，８６１，８０９号明細書（エクスタイン（Ｅｃｋｓｔｅｉｎ）ら）によって開示された他の方法などによって行われ得る。

たばこパックが正当に購入され開かれるとＥＡＳインテロゲータ場に応答しないように防犯タグ２２を非活性化する代替の一手法では、以下に記載するように、ライナー２０にミシン目が形成される。図１に示すように、たばこパックのライナーの上部１０は、通常、ライナーの残りの部分から切り離される。したがって、パックが開かれるとき、ユーザはパックから上部を引き離して破棄することによって、たばこを露出させる。本発明では、コイル３６が中心部分２７に付着される前、かつ、ライナー２０が主軸（図示せず）に付与される前に、ライナー２０にはライナー２０の上部１０を形成するためにミシン目が形成される。ミシン目４３は、金属層１４が除去される中央部分２７、詳細には、部分３５以外においては、ライナーの金属層１４および非導電性層１２の両方を通じて形成される。なお、中央部分２７に位置するリード３３を通じてミシン目４３が形成されないことが留意される。ユーザが上部１０を除去するために引っ張るとき、ライナー２０に上部１０を固定するショットタブ（図示せず）が切り離され、コンデンサ（板３１／３８）がコイル３６から剥取られることによって、防犯タグ１２２を非活性化する。

第２の実施形態の防犯タグ１２２（図１１〜１６）について、ここで説明する。上述のように、第２の実施形態の防犯タグ１２２は、ＲＦＩＤ範囲（例えば、ほぼＵＨＦ範囲：８５０ＭＨｚ〜９５０ＭＨｚ、またはマイクロ波範囲：２．３ＧＨｚ〜２．６ＧＨｚ）において動作する。一体化された防犯タグ１２２は、ライナー２０の金属層に形成されたアンテナ１２４（例えば、ダイポール）を含む。ここで、ＲＦＩＤ ＩＣ１２５（例えば、チップストラップ１２５Ａ）は、一体化ＲＦＩＤ防犯タグ１２２を形成するために防犯タグ１２２に結合されている。したがって、ライナー２０付きのたばこパック容器がＲＦＩＤ読取機場にさらされ、ライナー２０の防犯タグ１２２がＲＦＩＤ読取機場の周波数（例えば、ほぼＵＨＦ範囲：８５０ＭＨｚ〜９５０ＭＨｚ、またはマイクロ波範囲：２．３ＧＨｚ〜２．６ＧＨｚ）に調律されている場合、防犯タグ１２２は応答する。

図１１〜１６には、ライナー２０に一体化された防犯タグ１２２を生成する方法を示す。上述のように、従来のたばこパックライナーは、紙などの裏打層に固定された金属層（例えば、アルミニウム）を含む。この金属層は、上述の形状記憶をライナーに与える。しかしながら、本発明の一体化された防犯タグ１２２をライナー２０に形成するには、ライ
ナー自体の製造を変更することが必要である。

この目的のため、図１１には、ライナーを形成する複数の層と、防犯タグ１２２を生成するために用いられる工具との部分的な分解図を示す。詳細には、裏打層は、下側のダイ１３の上に位置する非導電性層１２（例えば、紙）である。次いで、パターン形成された接着剤が非導電性層１２に次のように塗布される。パターン形成された接着剤１２８は、形成される防犯タグのアンテナの形状を取る。単なる例として、図１１には、ダイポールアンテナの形状のパターン形成された接着剤１２８を示す。また、接着剤１２８Ａは非導電性層１２の周縁部に沿って塗布され、それによって、接着剤を有しない中央部分１２７を形成する。なお、周縁部の接着剤１２８Ａは、接着剤を有しない小通路１２９Ａが中央部分１２７と非導電性層１２の端部との間に形成されるという点で、連続的でないことも留意される。次に、金属層１４（例えば、アルミニウム）は、接着剤を有する非導電性層１２の上に付着される。認められるように、非導電性層１２に対する金属層１４の付着によって、接着剤が存在しない場所を除き、非導電性層１２のすべての場所に金属層１４が固定される。パターン形成された接着剤１２８および中央部分１２７と同じ形状に形成されたカッター１３２を有する上側のダイ１３０は、次いで、金属層１４／非導電性層１２の積層物に当てられる。これによって、参照符号１３５によって示される、中央部分１２７および軸１２９Ｂの形状に、金属層１４が切断される。したがって、その結果、部分３５は非導電性層１２に固定されない。図１３には、金属層１４から除去されることによって、中央領域１２７内に位置するダイポールアンテナ１２４および中央部分１２７から非導電性層１２の端部へ形成されている通路１２９を生じる形状１３５を示す。除去された金属部分１３５は再使用可能であり、これによって、金属層１４の浪費が最小化される。

図１５には、金属層１４を切断してアンテナ１２４を形成する、カッター１３２の切断端部１３２Ａ，１３２Ｂ，１３２Ｃ，１３２Ｄを示す。詳細には、これらの端部１３２Ａ〜１３２Ｄは、アンテナ１２４を形成する金属層１４の粘着的に固定された部分ではなく、金属層１４の非粘着的に固定された部分（上述のように、部分１３５に相当）を切断する。図１６は、図１５と同様であるが、上側のダイ１３０が持ち上げられ、取り除かれており、切断された部分１３５が除去されている。このように、この処理の結果は、金属層１４の残りの部分から絶縁されているダイポールアンテナ１２４（要素１２４Ａ，１２４Ｂを有する）である。ここで、図１３に最も明らかに見られるように、金属層１４は、通路１２９によって中断されていることを除き、中央部分１２７の周囲にほぼ完全な金属経路を形成する。なお、上述において第１の実施形態の防犯タグ２２に関して記載したように、通路１２９（例えば、約０．２５４ｃｍ（約０．１０インチ））の存在によって防犯タグ１２２からより強い応答信号が生じることが留意される。また、ダイポール要素１２４Ａ／１２４Ｂは中央部分１２７の１つの端部に近いように示されているが、これは単なる例であり、重要な特徴は、この要素１２４Ａ／１２４Ｂが残りの金属層１４から電気的に絶縁されていることであることも留意される。

アンテナ１２４が形成されると、図１１および図１４に示すように、防犯タグ１２２は、アンテナ１２４のダイポール要素１２４Ａ，１２４Ｂの面する末端を通じて（ＲＦＩＤ防犯タグを形成するために）チップストラップ１２５Ａを付着させることによって完成する。上述のように、チップストラップ１２５Ａは、ＲＦＩＤ ＩＣ１２５と、ＲＦＩＤ防犯タグ１２２を形成するためにそれぞれのダイポール要素１２４Ａ，１２４Ｂに電気的に接続（例えば、第１の実施形態に関する上述のかしめ／接着剤）された端子１２７Ａ，１２７Ｂ（図１４）とを含む。チップストラップは、特許文献６（ファーガソンら）、特許文献７（チャンら）、特許文献８（ベーグル）および特許文献９（ブラディら）や、出願通し番号６０／７３０，０５３号によるものなど、当業者には公知である。

防犯タグ１２２が形成され、ライナー２０およびたばこパック１６が組立てられると、
第１の実施形態の防犯タグ２２に関して上述において記載したように、これらの複数の防犯タグ２２の非活性化を行うために、各たばこパック１６は、防犯タグ１２２に隣接するたばこパック１６の面が外へ向くようにたばこカートン１８（幻影で示す）の中へ配置される。したがって、販売時点の会計時に、会計係はカートン１８の両側面１８Ａ，１８Ｂを非活性化装置（図示せず）に通す。非活性化装置は、ダイポール要素１２４Ａ，１２４Ｂが短絡するのに充分なエネルギーを生じる高強度電場を印加することによって、カートン１８の各タグ１２２を非活性化する装置を含んでよい。単なる例として、これは、米国特許第５，８６１，８０９号明細書（エクスタインら）によって開示された不活性化方法によって行われ得る。

たばこパックが正当に購入され開かれるとＲＦＩＤ読取機場に応答しないように防犯タグ１２２を非活性化する代替の一手法では、以下に記載するように、ライナー２０にミシン目が形成される。図１１に示すように、たばこパックのライナーの上部１０は、通常、ライナーの残りの部分から切り離される。したがって、パックが開かれるとき、ユーザはパックから上部を引き離して破棄することによって、たばこを露出させる。本発明では、部分１３５が除去された後、かつ、ライナー２０が主軸（図示せず）に付与される前に、ライナー２０にはライナー２０の部分１０を形成するためにミシン目が形成される。ミシン目１４３は、金属層１４が除去される中央部分１２７、詳細には、部分１３５以外においては、ライナーの金属層１４および非導電性層１２の両方を通じて形成される。なお、中央部分１２７に位置するダイポール要素１２４Ｂを通じてミシン目１４３が形成されないことが留意される。ユーザが上部１０を除去するために引っ張るとき、ライナー２０に上部１０を固定するショットタブ（図示せず）が切り離され、ダイポール要素１２４Ｂが剥取られることによって、防犯タグ１２２を非活性化する。

上述のように、パターン形成された接着剤が非導電性層１２に塗布される。このパターン形成された接着剤の塗布および切断手順の詳細は、２００２年９月５日に出願の「防犯タグおよびその製造方法（Ｓｅｃｕｒｉｔｙ Ｔａｇ ａｎｄ Ｐｒｏｃｅｓｓ ｆｏｒ
Ｍａｋｉｎｇ Ｓａｍｅ）」と題する米国出願第１０／２３５，７３３号明細書および２００４年１１月２９日に出願の「防犯タグにおいてコンデンサ板を整合させる方法およびそれによって形成されるコンデンサ（Ａ Ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ Ａｌｉｇｎｉｎｇ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ Ｐｌａｔｅｓ ｉｎ ａ Ｓｅｃｕｒｉｔｙ Ｔａｇ ａｎｄ ａ
Ｃａｐａｃｉｔｏｒ Ｆｏｒｍｅｄ Ｔｈｅｒｅｂｙ）」と題する米国出願第１０／９９８，４９６号明細書により提供される。

さらに、示したコイル３６／アンテナ１２４が単なる例であることが理解される。異なるカッター３２／１３２を有する上側のダイ３０／１３０によって、単一ループのコイルまたはアンテナが生成され得る。

本明細書を通じて用いられる用語「象眼（ｉｎｌａｙ）」は、完成したタグ（例えば、ＥＡＳタグまたはＲＦＩＤタグ）は、それ自身がラベルの一部を形成してもよく、品物上に用いられる、またはその他品物に関連したラベルに結合されてもよいことを意味する。

たばこパックライナーを、その上の一体化防犯タグや防犯タグの一部を含む剥取部とともに示す斜視図。 内部に防犯タグの形成された、たばこパックライナー（「箔ライナー」とも呼ぶ）を工具とともに部分的に示す分解斜視図。下部の工具も部分的に示す。 上側のダイがたばこパックライナーの金属層を切断し、上方へ移動した直後の、下側のダイに配置されたたばこパックライナーの斜視図。 防犯タグのコンデンサ板およびリードを形成するために、たばこパックライナーから除去された金属層の一部を示す分解図。 外部コイルおよび他方のコンデンサ板がたばこパックライナーにどのように結合されるかを示す分解図。 上側のダイがコイルおよび上側のコンデンサ板をたばこパックライナーに対して押しながら、コイルの一部をかしめ、コイルとコンデンサとを電気的に一体に接続する直前の防犯タグを含む、たばこパックライナーを部分的に示す分解斜視図。 上側のダイが付与された後のかしめられた領域の拡大図。 図６の８−８線に沿って得られる、かしめおよび加圧前のたばこパックライナーの防犯タグの部分的な拡大断面図。 図７の９−９線に沿って得られる、かしめおよび加圧後のたばこパックライナーの防犯タグの部分的な断面図。 カートン（幻像で示す）の内側のパックライナーの一部として一体化防犯タグを有する複数のたばこパックを示す斜視図。ここで、たばこパックは、販売時点で非活性化を行うために防犯タグが外を向くよう、カートンに配置されている。 防犯タグの一部を含む剥取部と、その上の一体型防犯タグとからなる、第２の実施形態を示すたばこパックライナーの斜視図。 内部に第２の実施形態の防犯タグの形成された、たばこパックライナー（「箔ライナー」とも呼ぶ）を工具とともに部分的に示す分解斜視図。下部の工具も部分的に示す。 上側のダイが第２の実施形態においてたばこパックライナーの金属層を切断し、上方へ移動した直後の、下側のダイに配置されたたばこパックライナーの斜視図。 第２の実施形態の防犯タグのアンテナ部分を形成するために、たばこパックライナーから除去された金属層の一部を示す分解図。 図１１の１４−１４線に沿って得られる、第２の実施形態のダイポールアンテナに結合されたチップストラップの断面図。 図１３の１５−１５線に沿って得られる、たばこパックライナーを挟み、金属層を切断して第２の実施形態の一体型防犯タグを形成する上側および下側のダイの断面図。 図１３の１５−１５線に沿って得られる、下側の工具の上部に位置した第２の実施形態の一体型防犯タグを収容しているたばこパックライナーの断面図。

Claims (32)

1. たばこパックライナーであって、
   非導電性層と、
   前記非導電性層に固定された金属層と、前記金属層は前記非導電性層の一部分を露出するように除去される部分を有することと、前記非導電性層の露出される部分は、前記金属層の残りの部分から電気的に絶縁された、コンデンサ板および第１のリードを含むことと、
   コイルと、前記コイルは前記コイルの第１の末端に位置する第２のコンデンサ板を含むことと、前記コイルが前記非導電性層の露出される部分に固定されていることによって、第２のコンデンサ板は第１のコンデンサ板の上に位置することと、前記コイルは第２のリードを有する第２の末端を含むことと、第１のリードおよび第２リードは前記ライナーにおいて防犯タグを形成するように電気的に結合されていることと、
   からなるたばこパックライナー。
2. 第１のコンデンサ板と第２のコンデンサ板との間に誘電体を形成する接着剤が、前記コイルの１つの面に塗布されている請求項１に記載のたばこパックライナー。
3. 前記接着剤は一体にかしめられている第１のリードと第２のリードとの間に位置する請求項２に記載のたばこパックライナー。
4. 前記金属層の除去される部分は、除去された前記金属層の中央領域を含み、さらに、前記金属層のうち、前記ライナーの端部から前記中央領域まで延びる部分を含む請求項１に記載のたばこパックライナー。
5. 前記金属層はアルミニウムを含む請求項１に記載のたばこパックライナー。
6. 前記非導電性層は紙を含む請求項１に記載のたばこパックライナー。
7. 前記コイルは多巻コイルを含む請求項１に記載のたばこパックライナー。
8. 前記防犯タグは約２〜１４ＭＨｚの周波数の信号に応答する請求項１に記載のたばこパックライナー。
9. 前記ライナーのうち前記防犯タグの少なくとも一部分を含む部分が前記ライナーから切り離されることを可能とするミシン目を含む請求項１に記載のたばこパックライナー。
10. 充分に高い電場が印加されるときに前記防犯タグの非活性化を行うための窪部を、第１のコンデンサ板および第２のコンデンサ板のうちの少なくとも一方に含む請求項１に記載のたばこパックライナー。
11. 金属層から形成された防犯タグまたは象眼を含み、非導電性層を含む、たばこパックライナーを製造する方法であって、
    前記非導電性層のうちの一領域が接着剤に取り囲まれるように、前記非導電性層の周縁部に接着剤を塗布する工程と、前記非導電性層の前記領域から前記ライナーの端部へ延びている前記周縁部のうちの一部分は接着剤を有しないことと、前記領域はコンデンサ板およびリードの形状に接着剤を含むことと、
    前記接着剤を上部に有する前記非導電性層に金属層を付着させる工程と、
    第１のコンデンサ板および第１のリードが前記領域に配置されるように、前記金属層を前記領域の前記形状に切断する工程と、
    前記金属層のうち、前記接着剤によって前記非導電性層に結合されていないすべての部分を除去する工程と、
    それぞれの末端に第２のリードおよび第２のコンデンサ板を有する予備成形コイルの下面に接着剤を塗布する工程と、
    前記領域に前記予備成形コイルを配置する工程と、前記予備成形コイルおよび第２のコンデンサ板は第２のコンデンサ板が第１のコンデンサ板の上に重なってコンデンサを形成するように位置していることと、第２のリードの少なくとも一部分は第１のリードの上に重なっていることと、
    第１のリードおよび第２のリードをかしめ、前記ライナーにおいて前記防犯タグを形成する工程と、
    からなる方法。
12. 前記金属層はアルミニウムを含む請求項１１に記載の方法。
13. 前記非導電性層は紙を含む請求項１１に記載の方法。
14. 前記コイルは多巻コイルを含む請求項１１に記載の方法。
15. 前記防犯タグは約２〜１４ＭＨｚの周波数の信号に応答する請求項１１に記載の方法。
16. 前記防犯タグの非活性化のために前記ライナーが分離されることを可能とするように、前記ライナーのうち、前記防犯タグの一部分を収容している部分にミシン目を形成する工程を含む請求項１１に記載の方法。
17. 充分に高い電場が印加されるときに前記防犯タグの非活性化を行うための窪部を、第１のコンデンサ板または第２のコンデンサ板に含める工程を含む請求項１１に記載の方法。
18. たばこパックライナーであって、
    非導電性層と、
    前記非導電性層に固定された金属層と、前記金属層は前記非導電性層の一部分を露出するように除去される部分を有することと、前記非導電性層の露出される部分はアンテナを含むことと、
    防犯タグを形成するように前記アンテナに結合された無線周波数識別（ＲＦＩＤ）集積回路と、
    からなるたばこパックライナー。
19. 前記金属層の除去される部分は、除去された前記金属層の中央領域を含み、さらに、前記金属層のうち、前記ライナーの端部から前記中央領域まで延びる部分を含む請求項１８に記載のたばこパックライナー。
20. 前記アンテナは前記アンテナのダイポール要素間の間隙を含み、同間隙を通じて前記ＲＦＩＤ集積回路は電気的に接続されている、請求項１８に記載のたばこパックライナー。
21. 前記金属層はアルミニウムを含む請求項１８に記載のたばこパックライナー。
22. 前記非導電性層はポリスチレンを含む請求項１８に記載のたばこパックライナー。
23. 前記アンテナの一部分を含む剥取部を含む請求項１８に記載のたばこパックライナー。
24. 前記ＲＦＩＤ集積回路はチップストラップを含む請求項１８に記載のたばこパックライ
    ナー。
25. 前記防犯タグは約８５０ＭＨｚ以上の周波数の信号に応答する請求項１８に記載のたばこパックライナー。
26. 前記ライナーのうち前記防犯タグの少なくとも一部分を含む部分が前記ライナーから切り離されることを可能とするミシン目を含む請求項１８に記載のたばこパックライナー。
27. 金属層から形成された一体型防犯タグまたは象眼を含み、非導電性層を含む、たばこパックライナーを製造する方法であって、
    パターン形成された接着剤を前記非導電性層に塗布する工程と、前記非導電性層に塗布された前記パターン形成された接着剤はそれぞれ両末端を有する１つ以上のループからなる形状を有することと、
    前記パターン形成された接着剤を上部に有する前記非導電性層に金属層を付着させる工程と、
    前記金属層を、それぞれ両末端を有する１つ以上のループからなる前記形状に切断し、前記金属層にアンテナを形成する工程と、
    前記金属層のうち、前記パターン形成された接着剤のいずれの部分によっても前記非導電性層に結合されていないすべての部分を除去する工程と、
    前記アンテナに無線周波数識別（ＲＦＩＤ）集積回路を結合する工程と、
    からなる方法。
28. 前記アンテナにＲＦＩＤ集積回路を結合する工程は、前記アンテナのダイポール要素間に前記ＲＦＩＤ集積回路を結合する工程を含む請求項２７に記載の方法。
29. 前記ＲＦＩＤ集積回路はチップストラップを含む請求項２８に記載の方法。
30. 前記たばこパックライナーの剥取可能な一部分にミシン目を形成する工程を含み、同工程は前記アンテナに直接隣接した非導電性層にミシン目を形成する工程を含む請求項２７に記載の方法。
31. 前記防犯タグは約８５０ＭＨｚ以上の周波数の信号に応答する請求項２７に記載の方法。
32. 前記防犯タグの非活性化のために前記ライナーが分離されることを可能とするように、前記ライナーのうち、前記防犯タグの一部分を収容している部分にミシン目を形成する工程を含む請求項２７に記載の方法。

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