FI112287B - Förfarande för framställning av produktsensor och produktsensor - Google Patents
Förfarande för framställning av produktsensor och produktsensor Download PDFInfo
- Publication number
- FI112287B FI112287B FI20000755A FI20000755A FI112287B FI 112287 B FI112287 B FI 112287B FI 20000755 A FI20000755 A FI 20000755A FI 20000755 A FI20000755 A FI 20000755A FI 112287 B FI112287 B FI 112287B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- product sensor
- metallization layer
- product
- sensor
- electrolysis
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
- G08B13/22—Electrical actuation
- G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
- G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
- G08B13/2428—Tag details
- G08B13/2437—Tag layered structure, processes for making layered tags
-
- G—PHYSICS
- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
- G08B13/22—Electrical actuation
- G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
- G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
- G08B13/2405—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used
- G08B13/2414—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting characterised by the tag technology used using inductive tags
-
- G—PHYSICS
- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
- G08B13/22—Electrical actuation
- G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
- G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
- G08B13/2428—Tag details
- G08B13/2437—Tag layered structure, processes for making layered tags
- G08B13/244—Tag manufacturing, e.g. continuous manufacturing processes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
- H05K1/0293—Individual printed conductors which are adapted for modification, e.g. fusable or breakable conductors, printed switches
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10181—Fuse
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Computer Security & Cryptography (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
Claims (11)
1. Förfarande för framställning av en produktsensor (2), vilken produkt-sensor (2) bildas pä ett underlag (1), och vilken produktsensor förses 5 med minst en elektrisk strömkrets, som omfattar minst en kondensator (C) och minst en spole (L), och atminstone en del av den elektriska strömkretsen bildas genom att föränga ett första metalliseringsskikt (3) pä produktsensorn, atminstone vid den elektriska strömkretsen, känne-tecknat av att framställningen av produktsensorn (2) bestär av ätmin-10 stone följande steg: - ett första metalliseringssteg, i vilket en första metalliseringsskikt (3) förängas pä ätminstone en yta av underlaget, - ett tillblandningssteg av en elektrolysresist, i vilket det första metalli-seringsskiktet (3) beläggs med elektrolysresist (4) vid väsentligen 15 andra ställen än den elektriska strömkretsen, - ett steg att bilda en smältskyddsmask, i vilket en smältskyddsmask (5) tilläggs pä det första metalliseringsskiktet (3) i placeringsstället av ett eller flera smältskydd (F) som skall tillverkas i produktsensorn, - ett pläteringssteg, i vilket de ställen av det första metalliseringsskiktet 20 (3), som är utan elektrolysresist (4), pläteras med ett andra metalli seringsskikt (6), och : - ett etsningssteg, i vilket elektrolysresisten (4) samt den under elektrolysresisten befintliga delen av det första metalliseringsskiktet : (3) avlägsnas väsentligen i sin helhet. 25
2. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat av att i det första metalliseringssteget bildas delarna av den elektriska strömkretsen j förutom smältskyddet, varvid efter tillblandningssteget av elektrolys resist utförs: 30. ett steg att bilda en förängningsmask, i vilket en förängningsmask (5) tilläggs pä det första metalliseringsskiktet (3), förutom placerings-\ stället av ett eller flera smältskydd (F) som skall tillverkas i produkt- ';* sensorn, och - ett förängningssteg, i vilket pä de utan förängningsmask befintliga 35 ställen av det första metalliseringsskiktet (3) förängas det första , : metalliseringsskiktet (3). * » 112287
3. Förfarande enligt patentkrav 1 eller 2, kännetecknat av att vid för-ängningen används koppar.
4. Förfarande enligt patentkrav 1, 2 eller 3, kännetecknat av att vid 5 förängningen används aluminium.
5. Produktsensor (2), som omfattar ett underlag (1), vilken produkt-sensor är försedd med minst en elektrisk strömkrets, som omfattar minst en kondensator (C) ooh ätminstone en spole (L), ooh ätminstone 10 en del av den elektriska strömkretsen är bildad genom att föränga ett första metalliseringsskikt (3) pä produktsensorn (2), ätminstone vid den elektriska strömkretsen, kännetecknad av att vid framställningen av produktsensorn (2) det första metalliseringsskiktet (3) är ytbelagd med elektrolysresist (4) vid väsentligen andra ställen än den elektriska 15 strömkretsen; pä det första metalliseringsskiktet (3) är tillagd en smält-skyddsmask (5) vid placeringsstället av ett eller flera smältskydd (F) som skall tillverkas i produktsensorn; de utan elektrolysresist (4) befint-liga ställen av det första metalliseringsskiktet (3) är pläterade med ett andra metalliseringsskikt (6); ooh elektrolysresisten (4) samt den under 20 elektrolysresisten befintliga delen av det första metalliseringsskiktet (3) är avlägsnade väsentligen i sin helhet. • # • ·
6. Produktsensor (2) enligt patentkrav 5, kännetecknad av att ätmin- : : stone sagda spole (L) och ätminstone en platta av kondensatorn (C) är 25 bildade genom att plätera sagda första metalliseringsskikt (3) med ett • : andra metalliseringsskikt (6). *
7. Produktsensor (2) enligt patentkrav 6, kännetecknad av att det pä sagda första metalliseringsskiktet (3) pläterade andra metalliserings- 30 skiktet (6) är lämnat opläterat väsentligen vid smältskyddet (F). • *»
8. Produktsensor (2) enligt nägot av patentkraven 5-7, kännetecknad ; |;' av att vid förängningen har använts koppar. * · *
9. Produktsensor (2) enligt nägot av patentkraven 5-7, kännetecknad ;: av att vid förängningen har använts aluminium. * ♦ 112287
10. Produktsensor (2) enligt nägot av patentkraven 5-9, känneteck-nad av att den är anordnad att användas som en produktskydd-sensor.
11. Produktsensor (2) enligt nägot av patentkraven 5-10, känneteck- nad av att den är anordnad att användas som en detektor. I · · < · · • I · · • » · • · · • · · * • · • · • * · • · · • · • I I · t • « » « · • t I · » • · * · • « · • » 1 I t · > · • » I > « » · » » » • · · » · · » | » · » • * I • ·
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20000755A FI112287B (sv) | 2000-03-31 | 2000-03-31 | Förfarande för framställning av produktsensor och produktsensor |
AU2001237458A AU2001237458A1 (en) | 2000-03-31 | 2001-02-13 | A method for forming a product sensor, and a product sensor |
GB0225144A GB2379802B (en) | 2000-03-31 | 2001-02-13 | A method for forming a product sensor, and a product sensor |
DE10195997T DE10195997T1 (de) | 2000-03-31 | 2001-02-13 | Verfahren zur Herstellung eines Produktsensors, sowie ein Produktsensor |
PCT/FI2001/000133 WO2001075832A1 (en) | 2000-03-31 | 2001-02-13 | A method for forming a product sensor, and a product sensor |
US10/247,754 US6951621B2 (en) | 2000-03-31 | 2002-09-19 | Method for forming a product sensor, and a product sensor |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI20000755 | 2000-03-31 | ||
FI20000755A FI112287B (sv) | 2000-03-31 | 2000-03-31 | Förfarande för framställning av produktsensor och produktsensor |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI20000755A0 FI20000755A0 (sv) | 2000-03-31 |
FI20000755A FI20000755A (sv) | 2001-10-01 |
FI112287B true FI112287B (sv) | 2003-11-14 |
Family
ID=8558080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI20000755A FI112287B (sv) | 2000-03-31 | 2000-03-31 | Förfarande för framställning av produktsensor och produktsensor |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6951621B2 (sv) |
AU (1) | AU2001237458A1 (sv) |
DE (1) | DE10195997T1 (sv) |
FI (1) | FI112287B (sv) |
GB (1) | GB2379802B (sv) |
WO (1) | WO2001075832A1 (sv) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10046710A1 (de) * | 2000-09-21 | 2002-04-18 | Bundesdruckerei Gmbh | Fälschungs- und Diebstahlsicherungssystem insbesondere für Wert- und Sicherheitsdokumente |
US6940408B2 (en) | 2002-12-31 | 2005-09-06 | Avery Dennison Corporation | RFID device and method of forming |
US7224280B2 (en) | 2002-12-31 | 2007-05-29 | Avery Dennison Corporation | RFID device and method of forming |
JP4937495B2 (ja) * | 2003-12-25 | 2012-05-23 | 新光電気工業株式会社 | キャパシタ装置、電子部品実装構造及びキャパシタ装置の製造方法 |
US7307527B2 (en) | 2004-07-01 | 2007-12-11 | Avery Dennison Corporation | RFID device preparation system and method |
GB0501199D0 (en) * | 2005-01-21 | 2005-03-02 | Qinetiq Ltd | Improved RF tags |
MX2008002277A (es) | 2005-08-22 | 2008-04-10 | Avery Dennison Corp | Metodos para hacer dispositivos rfid. |
JP2007142109A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Tdk Corp | 電子部品 |
JP4518013B2 (ja) * | 2005-12-14 | 2010-08-04 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
US7901533B2 (en) * | 2006-06-30 | 2011-03-08 | Tamarack Products, Inc. | Method of making an RFID article |
US8424176B2 (en) * | 2008-11-25 | 2013-04-23 | Kovio, Inc. | Methods of forming tunable capacitors |
US8735735B2 (en) | 2010-07-23 | 2014-05-27 | Ge Embedded Electronics Oy | Electronic module with embedded jumper conductor |
JP5831487B2 (ja) * | 2013-03-29 | 2015-12-09 | ソニー株式会社 | 非接触通信アンテナ、通信装置及び非接触通信アンテナの製造方法 |
US9949381B2 (en) * | 2013-07-15 | 2018-04-17 | Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas | Electronic device with at least one impedance-compensating inductor and related methods |
Family Cites Families (102)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE792488A (fr) * | 1971-12-08 | 1973-03-30 | Dainippon Printing Co Ltd | Cartes d'identification et procede de fabrication de ces cartes |
US4021705A (en) * | 1975-03-24 | 1977-05-03 | Lichtblau G J | Resonant tag circuits having one or more fusible links |
FR2435778A1 (fr) * | 1978-08-01 | 1980-04-04 | Pyral Soc | Support d'enregistrement magnetique securitaire |
US4253899A (en) * | 1979-03-08 | 1981-03-03 | Avery International Corporation | Method of making matrix free thin labels |
DE3029939A1 (de) * | 1980-08-07 | 1982-03-25 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit ic-baustein und verfahren zu ihrer herstellung |
JPS57142798A (en) * | 1981-02-26 | 1982-09-03 | Nippon Piston Ring Co Ltd | Powder molding method and molded article |
DE3130032A1 (de) * | 1981-07-30 | 1983-02-17 | Agfa-Gevaert Ag, 5090 Leverkusen | Faelschungssicheres dokument |
US5294290A (en) * | 1982-06-07 | 1994-03-15 | Reeb Max E | Computer and electromagnetic energy based mass production method for the continuous flow make of planar electrical circuits |
AU589144B2 (en) * | 1984-11-16 | 1989-10-05 | Toyo Seikan Kaisha Ltd. | Packaging material comprising iron foil, and container and container lid composed thereof |
EP0227293A3 (en) | 1985-12-05 | 1988-02-03 | General Binding Corporation | Method for laminating |
US4866505A (en) * | 1986-03-19 | 1989-09-12 | Analog Devices, Inc. | Aluminum-backed wafer and chip |
NL8601404A (nl) | 1986-05-30 | 1987-12-16 | Papier Plastic Coating Groning | Gegevensdragende kaart, werkwijze voor het vervaardigen van een dergelijke kaart en inrichting voor het uitvoeren van deze werkwijze. |
US4846922A (en) * | 1986-09-29 | 1989-07-11 | Monarch Marking Systems, Inc. | Method of making deactivatable tags |
US4954814A (en) * | 1986-09-29 | 1990-09-04 | Monarch Marking Systems, Inc. | Tag and method of making same |
JPH0696357B2 (ja) * | 1986-12-11 | 1994-11-30 | 三菱電機株式会社 | Icカードの製造方法 |
EP0545910A3 (en) | 1987-12-23 | 1993-10-20 | Alusuisse Lonza Services Ag | Laminated foil for making high-frequency field interfering elements |
JP2833111B2 (ja) * | 1989-03-09 | 1998-12-09 | 日立化成工業株式会社 | 回路の接続方法及びそれに用いる接着剤フィルム |
KR0147813B1 (ko) * | 1989-05-16 | 1998-08-01 | 월터 클리웨인, 한스-피터 위트린 | 적층 구조물 및 그의 제조방법 |
JPH03239595A (ja) * | 1990-02-16 | 1991-10-25 | Dainippon Printing Co Ltd | カード製造方法 |
JP2687661B2 (ja) * | 1990-03-26 | 1997-12-08 | 三菱電機株式会社 | Icカードの製造方法 |
ES2092274T3 (es) | 1990-07-12 | 1996-11-16 | Lawton C A Co | Metodo y aparato para hacer preformas estructurales de refuerzo incluyendo el hilvan y el cosido energeticos. |
CH680823A5 (sv) * | 1990-08-17 | 1992-11-13 | Kobe Properties Ltd | |
DE4034430C1 (sv) | 1990-10-29 | 1992-06-17 | Rota-Druck W. Kieser Kg, 8902 Neusaess, De | |
JPH04321190A (ja) * | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路 |
US5201976A (en) * | 1991-05-06 | 1993-04-13 | Morgan Adhesives Company | Method of producing a continuous label web |
GB9114793D0 (en) * | 1991-07-09 | 1991-08-28 | Scient Generics Ltd | Novel rf tag |
JPH05160290A (ja) * | 1991-12-06 | 1993-06-25 | Rohm Co Ltd | 回路モジュール |
US5244836A (en) * | 1991-12-30 | 1993-09-14 | North American Philips Corporation | Method of manufacturing fusible links in semiconductor devices |
US5302431A (en) * | 1992-01-06 | 1994-04-12 | National Poly Products, Inc. | Deformable label |
US5776278A (en) * | 1992-06-17 | 1998-07-07 | Micron Communications, Inc. | Method of manufacturing an enclosed transceiver |
US5266355A (en) * | 1992-06-18 | 1993-11-30 | Eastman Kodak Company | Chemical vapor deposition of metal oxide films |
US5404044A (en) * | 1992-09-29 | 1995-04-04 | International Business Machines Corporation | Parallel process interposer (PPI) |
US5693421A (en) * | 1992-12-22 | 1997-12-02 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Information recording medium and information recording and reproducing method |
DE4327642C2 (de) | 1993-05-17 | 1998-09-24 | Anatoli Stobbe | Lesegerät für ein Detektierplättchen |
FR2716281B1 (fr) * | 1994-02-14 | 1996-05-03 | Gemplus Card Int | Procédé de fabrication d'une carte sans contact. |
FR2716555B1 (fr) * | 1994-02-24 | 1996-05-15 | Gemplus Card Int | Procédé de fabrication d'une carte sans contact. |
US5751256A (en) * | 1994-03-04 | 1998-05-12 | Flexcon Company Inc. | Resonant tag labels and method of making same |
EP0754567B1 (en) * | 1994-03-31 | 2003-05-28 | Ibiden Co., Ltd. | Component including an electronic part |
FR2721733B1 (fr) | 1994-06-22 | 1996-08-23 | Gemplus Card Int | Procédé de fabrication d'une carte sans contact par surmoulage et carte sans contact obtenue par un tel procédé. |
US5528222A (en) * | 1994-09-09 | 1996-06-18 | International Business Machines Corporation | Radio frequency circuit and memory in thin flexible package |
US5541399A (en) | 1994-09-30 | 1996-07-30 | Palomar Technologies Corporation | RF transponder with resonant crossover antenna coil |
DE59502482D1 (de) | 1994-11-03 | 1998-07-16 | Fela Holding Ag | Basis Folie für Chip Karte |
DE4444789C3 (de) | 1994-12-15 | 2001-05-10 | Ods Landis & Gyr Gmbh & Co Kg | Verfahren zum Herstellen von Chipkarten, Chipkarte und Vorrichtung zum Durchführen des Verfahrens |
DE4446369A1 (de) * | 1994-12-23 | 1996-06-27 | Giesecke & Devrient Gmbh | Datenträger mit einem elektronischen Modul |
US5952713A (en) * | 1994-12-27 | 1999-09-14 | Takahira; Kenichi | Non-contact type IC card |
WO1996023277A1 (en) * | 1995-01-27 | 1996-08-01 | Interprint Formularios Ltda. | Memory card and method of producing same |
JP3488547B2 (ja) * | 1995-03-03 | 2004-01-19 | 日東電工株式会社 | 共振回路タグ、その製造方法およびその共振特性を変化させる方法 |
DE19511300A1 (de) | 1995-03-28 | 1996-10-02 | Telefunken Microelectron | Antennenstruktur |
JP2814477B2 (ja) | 1995-04-13 | 1998-10-22 | ソニーケミカル株式会社 | 非接触式icカード及びその製造方法 |
US5714305A (en) * | 1995-05-24 | 1998-02-03 | Polaroid Corporation | Overcoat-releasing laminate and method for the manufacture thereof |
FR2735714B1 (fr) * | 1995-06-21 | 1997-07-25 | Schlumberger Ind Sa | Procede pour imprimer un graphisme sur une carte a memoire |
FR2736740A1 (fr) * | 1995-07-11 | 1997-01-17 | Trt Telecom Radio Electr | Procede de production et d'assemblage de carte a circuit integre et carte ainsi obtenue |
DE19530823A1 (de) | 1995-08-23 | 1997-02-27 | Angewandte Digital Elektronik | Kombinierte Chipkarte |
US5937512A (en) * | 1996-01-11 | 1999-08-17 | Micron Communications, Inc. | Method of forming a circuit board |
US5639696A (en) | 1996-01-31 | 1997-06-17 | Lsi Logic Corporation | Microelectronic integrated circuit mounted on circuit board with solder column grid array interconnection, and method of fabricating the solder column grid array |
JP3842362B2 (ja) * | 1996-02-28 | 2006-11-08 | 株式会社東芝 | 熱圧着方法および熱圧着装置 |
US5781110A (en) * | 1996-05-01 | 1998-07-14 | James River Paper Company, Inc. | Electronic article surveillance tag product and method of manufacturing same |
US5936847A (en) * | 1996-05-02 | 1999-08-10 | Hei, Inc. | Low profile electronic circuit modules |
US5918363A (en) * | 1996-05-20 | 1999-07-06 | Motorola, Inc. | Method for marking functional integrated circuit chips with underfill material |
DE19634473C2 (de) | 1996-07-11 | 2003-06-26 | David Finn | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte |
JPH1084014A (ja) * | 1996-07-19 | 1998-03-31 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP3928753B2 (ja) | 1996-08-06 | 2007-06-13 | 日立化成工業株式会社 | マルチチップ実装法、および接着剤付チップの製造方法 |
EP2254004A3 (en) * | 1996-09-19 | 2011-11-23 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Multilayered volume hologram structure, and label for making multilayered volume hologram structure |
ATE218735T1 (de) * | 1996-09-27 | 2002-06-15 | Avery Dennison Corp | Haftetikett |
US5867102C1 (en) * | 1997-02-27 | 2002-09-10 | Wallace Comp Srvices Inc | Electronic article surveillance label assembly and method of manufacture |
DE19710144C2 (de) * | 1997-03-13 | 1999-10-14 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und nach dem Verfahren hergestellte Chipkarte |
SE9701612D0 (sv) * | 1997-04-29 | 1997-04-29 | Johan Asplund | Smartcard and method for its manufacture |
US6077382A (en) * | 1997-05-09 | 2000-06-20 | Citizen Watch Co., Ltd | Mounting method of semiconductor chip |
US6025780A (en) * | 1997-07-25 | 2000-02-15 | Checkpoint Systems, Inc. | RFID tags which are virtually activated and/or deactivated and apparatus and methods of using same in an electronic security system |
DE19733800A1 (de) | 1997-08-05 | 1999-02-11 | Sachsenring Automobiltechnik | Verfahren zur Herstellung eines Abstellteils mit einem Antirutschbelag |
CN1155924C (zh) * | 1997-08-08 | 2004-06-30 | Sca协调中心公司 | 聚合物射频谐振标签及制造方法 |
DE19737565A1 (de) | 1997-08-28 | 1999-03-04 | Etr Elektronik Und Technologie | Chipkarte, bestehend aus einem Kartenkörper, mit wenigstens einem elektronischen Chip, Kontaktfeld mit Kontakten und/oder Spulen |
WO1999013444A1 (en) * | 1997-09-11 | 1999-03-18 | Precision Dynamics Corporation | Laminated radio frequency identification device |
US5982284A (en) * | 1997-09-19 | 1999-11-09 | Avery Dennison Corporation | Tag or label with laminated thin, flat, flexible device |
FR2769440B1 (fr) * | 1997-10-03 | 1999-12-03 | Gemplus Card Int | Procede pour la fabrication d'un dispositif electronique a puce et/ou a antenne et dispositif obtenu par le procede |
FR2772494B1 (fr) * | 1997-12-15 | 2001-02-23 | Gemplus Card Int | Carte a puce munie d'une etiquette de garantie |
EP1051885A1 (en) * | 1998-02-06 | 2000-11-15 | FLEXcon Company, Inc. | Thin film transferable electric components |
TW424312B (en) * | 1998-03-17 | 2001-03-01 | Sanyo Electric Co | Module for IC cards, method for making a module for IC cards, hybrid integrated circuit module and method for making same |
US6315856B1 (en) * | 1998-03-19 | 2001-11-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of mounting electronic component |
US6040630A (en) * | 1998-04-13 | 2000-03-21 | Harris Corporation | Integrated circuit package for flip chip with alignment preform feature and method of forming same |
US6161761A (en) * | 1998-07-09 | 2000-12-19 | Motorola, Inc. | Card assembly having a loop antenna formed of a bare conductor and method for manufacturing the card assembly |
US6066377A (en) * | 1998-08-17 | 2000-05-23 | Furon | Laminated air brake tubing |
US6404643B1 (en) * | 1998-10-15 | 2002-06-11 | Amerasia International Technology, Inc. | Article having an embedded electronic device, and method of making same |
US6569280B1 (en) * | 1998-11-06 | 2003-05-27 | The Standard Register Company | Lamination by radiation through a ply |
EP1035503B2 (de) * | 1999-01-23 | 2010-03-03 | X-ident technology GmbH | RFID-Transponder mit bedruckbarer Oberfläche |
US6412702B1 (en) * | 1999-01-25 | 2002-07-02 | Mitsumi Electric Co., Ltd. | Non-contact IC card having an antenna coil formed by a plating method |
DE19915765C2 (de) | 1999-04-08 | 2001-06-21 | Cubit Electronics Gmbh | Kontaktloser Transponder und Verfahren zu seiner Herstellung |
US6288905B1 (en) * | 1999-04-15 | 2001-09-11 | Amerasia International Technology Inc. | Contact module, as for a smart card, and method for making same |
US6248199B1 (en) * | 1999-04-26 | 2001-06-19 | Soundcraft, Inc. | Method for the continuous fabrication of access control and identification cards with embedded electronics or other elements |
US6353420B1 (en) * | 1999-04-28 | 2002-03-05 | Amerasia International Technology, Inc. | Wireless article including a plural-turn loop antenna |
US6376769B1 (en) * | 1999-05-18 | 2002-04-23 | Amerasia International Technology, Inc. | High-density electronic package, and method for making same |
IT1317426B1 (it) * | 1999-05-19 | 2003-07-09 | Bosch Gmbh Robert | Procedimento e dispositivo per comandare l'unita' motrice di unveicolo. |
WO2001006558A1 (fr) * | 1999-07-16 | 2001-01-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Emballage de dispositifs a semi-conducteurs et leur procede de fabrication |
JP4588139B2 (ja) * | 1999-08-31 | 2010-11-24 | リンテック株式会社 | Icカードの製造方法 |
US6557766B1 (en) * | 1999-10-01 | 2003-05-06 | Keith R. Leighton | Hot lamination method for a hybrid radio frequency optical memory card converting sheets into a web process |
US6421013B1 (en) * | 1999-10-04 | 2002-07-16 | Amerasia International Technology, Inc. | Tamper-resistant wireless article including an antenna |
US6259408B1 (en) * | 1999-11-19 | 2001-07-10 | Intermec Ip Corp. | RFID transponders with paste antennas and flip-chip attachment |
US6478229B1 (en) * | 2000-03-14 | 2002-11-12 | Harvey Epstein | Packaging tape with radio frequency identification technology |
US6249199B1 (en) * | 2000-04-10 | 2001-06-19 | George Liu | Quick magnetizing and demagnetizing device for screwdrivers |
JP2002109491A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Sony Corp | Icカード及びその製造方法 |
US6480110B2 (en) * | 2000-12-01 | 2002-11-12 | Microchip Technology Incorporated | Inductively tunable antenna for a radio frequency identification tag |
WO2003056499A2 (en) * | 2001-12-24 | 2003-07-10 | Digimarc Id Systems Llc | Pet based multi-multi-layer smart cards |
-
2000
- 2000-03-31 FI FI20000755A patent/FI112287B/sv not_active IP Right Cessation
-
2001
- 2001-02-13 AU AU2001237458A patent/AU2001237458A1/en not_active Abandoned
- 2001-02-13 GB GB0225144A patent/GB2379802B/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-02-13 DE DE10195997T patent/DE10195997T1/de not_active Withdrawn
- 2001-02-13 WO PCT/FI2001/000133 patent/WO2001075832A1/en active Application Filing
-
2002
- 2002-09-19 US US10/247,754 patent/US6951621B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FI20000755A0 (sv) | 2000-03-31 |
WO2001075832A1 (en) | 2001-10-11 |
GB2379802A (en) | 2003-03-19 |
FI20000755A (sv) | 2001-10-01 |
AU2001237458A1 (en) | 2001-10-15 |
US20030052077A1 (en) | 2003-03-20 |
US6951621B2 (en) | 2005-10-04 |
DE10195997T1 (de) | 2003-02-27 |
GB0225144D0 (en) | 2002-12-11 |
GB2379802B (en) | 2004-04-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FI112287B (sv) | Förfarande för framställning av produktsensor och produktsensor | |
CN106664800B (zh) | 印刷电路板、电子部件以及制作印刷电路板的方法 | |
JP4494771B2 (ja) | スマートラベルおよびスマートラベルウェブ | |
JP3490681B2 (ja) | 高分子無線周波数共振タグとその製造方法 | |
US8350703B2 (en) | RFID tags and processes for producing RFID tags | |
US20070251207A1 (en) | Textile Material Comprising an Hf Transponder | |
FI112551B (sv) | Märkningar för att förhindra snatteri | |
US6549132B2 (en) | Deactivatable electronic article surveillance tag and method for making same | |
US20130207848A1 (en) | Foil Element | |
US5367290A (en) | Deactivatable resonance label | |
US20010011948A1 (en) | Method of manufacturing resonant circuit devices | |
JP2002540976A (ja) | 製品センサの形成方法 | |
FI121562B (sv) | Förfarande för tillverkning av ledare och halvledare | |
JPH1196886A (ja) | チップ形ヒューズ及びその製造方法 | |
US20050126707A1 (en) | Manufacture having double sided features in a metal-containing web and manufacture and method for forming same in a liquid-based etch process | |
FI113570B (sv) | Förfarande för tillverkning av en produktsensor samt produktsensor | |
WO2011135153A1 (en) | Method for manufacturing an antenna component by etching | |
JPH01318197A (ja) | Lc共振印刷回路 | |
KR950001555A (ko) | 무선 인식용 태그(Tag)의 제조방법 | |
TW200838370A (en) | Embedded passive component structure and the method of manufacturing the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PC | Transfer of assignment of patent |
Owner name: INTUNE CIRCUITS OY Free format text: INTUNE CIRCUITS OY |
|
MM | Patent lapsed |