JP2000048153A - 非接触ｉｃカード - Google Patents
非接触ｉｃカードInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡易化された製造工程で、全体を薄型化して
製造可能で、カードの吸湿による共振周波数の変化のな
い非接触ＩＣカードを提供する。 【解決手段】 有料道路の入口及び出口ゲートに設けら
れる書込・読出制御ユニットからの情報信号が、アンテ
ナ回路１を介して非接触状態で受信され、入力される情
報信号に基づき、ＩＣ回路２により通行料金の決済演算
が実行され、演算結果がＩＣ回路２に記録され、書込・
読出制御ユニットに供給され料金の決済処理が行なわれ
る。アンテナ回路１、同調コンデンサ３、ＩＣ回路２
が、全て非接触ＩＣカード５の表面に実装され、スルー
ホール接続が不要で製造工程が簡単になり、非接触ＩＣ
カード５の裏面に対する樹脂層の形成とラベルの貼付が
不要で全体が小型・薄型化され、カードが吸湿状態とな
っても、チップ型の同調コンデンサ３の容量は一定で共
振周波数変化がなく耐湿性に優れ、高精度の非接触演算
動作を行なうことが可能になる。
製造可能で、カードの吸湿による共振周波数の変化のな
い非接触ＩＣカードを提供する。 【解決手段】 有料道路の入口及び出口ゲートに設けら
れる書込・読出制御ユニットからの情報信号が、アンテ
ナ回路１を介して非接触状態で受信され、入力される情
報信号に基づき、ＩＣ回路２により通行料金の決済演算
が実行され、演算結果がＩＣ回路２に記録され、書込・
読出制御ユニットに供給され料金の決済処理が行なわれ
る。アンテナ回路１、同調コンデンサ３、ＩＣ回路２
が、全て非接触ＩＣカード５の表面に実装され、スルー
ホール接続が不要で製造工程が簡単になり、非接触ＩＣ
カード５の裏面に対する樹脂層の形成とラベルの貼付が
不要で全体が小型・薄型化され、カードが吸湿状態とな
っても、チップ型の同調コンデンサ３の容量は一定で共
振周波数変化がなく耐湿性に優れ、高精度の非接触演算
動作を行なうことが可能になる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、有料高速道路の料
金自動徴収システムや、鉄道の自動改札システムなどに
使用される非接触ＩＣカードに関する。
金自動徴収システムや、鉄道の自動改札システムなどに
使用される非接触ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカード（応答器）をデータの書込・
読出ユニット（質問器）に接触させることなく、電波を
利用して情報の授受を行なう非接触ＩＣカードは、有料
道路の自動料金収受（ＥＴＣ；Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ
Ｔｏｌｌ Ｃｏｌｌｅｃｔｉｏｎ）システムに利用すれ
ば、車両の一旦停止のない通行料金収受が可能で、料金
収受所での渋滞を解消することができる。このＥＣＴシ
ステムは、１９８７年にノルウェーで導入され、現在で
はアメリカ、イタリア、フランスなど１０数カ国で実用
化或いは試作が行なわれている。また、非接触ＩＣカー
ドは、鉄道の改札にも利用され、利用者が、自動改札機
のアンテナ部分にカードをかざすことにより、乗車時に
乗車駅の情報、日時情報がカードに記録され、降車時に
カードからの情報に基づいて利用料金が演算され、カー
ド内の決済情報をもとにして料金収受が行なわれ、煩雑
な乗越し清算も自動的に行なわれる。香港では、地下
鉄、大陸連絡鉄道、フェリー、路面電車、バスに共通に
使用できる非接触ＩＣカードが、１９９７年から実用化
されている。
読出ユニット（質問器）に接触させることなく、電波を
利用して情報の授受を行なう非接触ＩＣカードは、有料
道路の自動料金収受（ＥＴＣ；Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ
Ｔｏｌｌ Ｃｏｌｌｅｃｔｉｏｎ）システムに利用すれ
ば、車両の一旦停止のない通行料金収受が可能で、料金
収受所での渋滞を解消することができる。このＥＣＴシ
ステムは、１９８７年にノルウェーで導入され、現在で
はアメリカ、イタリア、フランスなど１０数カ国で実用
化或いは試作が行なわれている。また、非接触ＩＣカー
ドは、鉄道の改札にも利用され、利用者が、自動改札機
のアンテナ部分にカードをかざすことにより、乗車時に
乗車駅の情報、日時情報がカードに記録され、降車時に
カードからの情報に基づいて利用料金が演算され、カー
ド内の決済情報をもとにして料金収受が行なわれ、煩雑
な乗越し清算も自動的に行なわれる。香港では、地下
鉄、大陸連絡鉄道、フェリー、路面電車、バスに共通に
使用できる非接触ＩＣカードが、１９９７年から実用化
されている。
【０００３】この種の非接触ＩＣカード５Ａは、図３に
示すような構成となっていて、ポリイミドなどの合成樹
脂材の基板１０の表面に、導電性ペースト印刷により、
或いは銅やアルミニウムの導体膜形成後のエッチング処
理により、スパイラル状にアンテナ回路１Ａが形成さ
れ、さらに基板１０の表面には、同調コンデンサ３Ａの
一方の電極３ａと、外部の書込・読出ユニットからの情
報信号に基づく演算処理を行なうＩＣ回路２が導電性ペ
ースト印刷により形成されている。一方、基板１０の裏
面には、同調コンデンサ３Ａの他方の電極３ｂが、誘電
体の基板１０を挟んで、電極３ａに対向して形成され、
また、電極３ｂに接続された裏面パターン８が形成さ
れ、さらに、基板１０を貫通してスルーホール７ａ、７
ｂが形成されている。
示すような構成となっていて、ポリイミドなどの合成樹
脂材の基板１０の表面に、導電性ペースト印刷により、
或いは銅やアルミニウムの導体膜形成後のエッチング処
理により、スパイラル状にアンテナ回路１Ａが形成さ
れ、さらに基板１０の表面には、同調コンデンサ３Ａの
一方の電極３ａと、外部の書込・読出ユニットからの情
報信号に基づく演算処理を行なうＩＣ回路２が導電性ペ
ースト印刷により形成されている。一方、基板１０の裏
面には、同調コンデンサ３Ａの他方の電極３ｂが、誘電
体の基板１０を挟んで、電極３ａに対向して形成され、
また、電極３ｂに接続された裏面パターン８が形成さ
れ、さらに、基板１０を貫通してスルーホール７ａ、７
ｂが形成されている。
【０００４】そして、基板１０の表面において、アンテ
ナ回路１Ａの内周側の端部が、同調コンデンサ３Ａの電
極３ａとＩＣ回路２の所定位置とに接続され、アンテナ
回路１Ａの外周側の端部が、スルーホール７ａを介し
て、基板１０の裏面において、電極３ｂに接続された裏
面パタン８に接続されている。ところで、ＩＣ回路２に
は、図４に示すように、アンテナ回路１Ａや同調コンデ
ンサ３Ａの接続に使用される外部接続端子ｔ１、ｔ２と
実装時の平面確保に使用される平面確保用端子ｔ３とが
設けられている。そして、基板１０の表面に形成された
アンテナ回路１Ａ及びＩＣ回路２と、基板１０の表面及
び裏面にわたって形成された同調コンデンサ３Ａとが、
外部接続端子ｔ１、ｔ２を介して相互に接続されてお
り、さらに基板１０の両面には、エポシキなどの樹脂層
が配設され、表面及び裏面の樹脂層の上には、それぞれ
ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）の上ラベルと下
ラベルが貼付されている。
ナ回路１Ａの内周側の端部が、同調コンデンサ３Ａの電
極３ａとＩＣ回路２の所定位置とに接続され、アンテナ
回路１Ａの外周側の端部が、スルーホール７ａを介し
て、基板１０の裏面において、電極３ｂに接続された裏
面パタン８に接続されている。ところで、ＩＣ回路２に
は、図４に示すように、アンテナ回路１Ａや同調コンデ
ンサ３Ａの接続に使用される外部接続端子ｔ１、ｔ２と
実装時の平面確保に使用される平面確保用端子ｔ３とが
設けられている。そして、基板１０の表面に形成された
アンテナ回路１Ａ及びＩＣ回路２と、基板１０の表面及
び裏面にわたって形成された同調コンデンサ３Ａとが、
外部接続端子ｔ１、ｔ２を介して相互に接続されてお
り、さらに基板１０の両面には、エポシキなどの樹脂層
が配設され、表面及び裏面の樹脂層の上には、それぞれ
ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）の上ラベルと下
ラベルが貼付されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述の従来の非接触Ｉ
Ｃカード５Ａは、基板１０の表面に形成されたアンテナ
回路１Ａ及びＩＣ回路２と、基板１０の両面にわたって
形成された同調コンデンサ３Ａとを、スルーホール７
ａ、７ｂを利用して互いに接続する必要があり、製造工
程が複雑であり、また、形成層数も増加して薄型化が阻
害され、製造コスト上でも問題が生じると共に、基板１
０が同調コンデンサ３Ａの誘電層として利用されるため
に、基板１０が吸湿すると誘電率が変化し共振周波数が
変化するという問題がある。
Ｃカード５Ａは、基板１０の表面に形成されたアンテナ
回路１Ａ及びＩＣ回路２と、基板１０の両面にわたって
形成された同調コンデンサ３Ａとを、スルーホール７
ａ、７ｂを利用して互いに接続する必要があり、製造工
程が複雑であり、また、形成層数も増加して薄型化が阻
害され、製造コスト上でも問題が生じると共に、基板１
０が同調コンデンサ３Ａの誘電層として利用されるため
に、基板１０が吸湿すると誘電率が変化し共振周波数が
変化するという問題がある。
【０００６】本発明は、前述したようなこの種の非接触
ＩＣカードの現状に鑑みてなされたものであり、その目
的は、簡易化された製造工程で、全体を薄型化して製造
可能で、基板の吸湿による共振周波数の変化のない非接
触ＩＣカードを提供することにある。
ＩＣカードの現状に鑑みてなされたものであり、その目
的は、簡易化された製造工程で、全体を薄型化して製造
可能で、基板の吸湿による共振周波数の変化のない非接
触ＩＣカードを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、外部に配置される書込・読
出制御ユニットとの間で、非接触状態で信号の授受を行
い、授受される信号の記録と該信号に基づく所定の演算
処理とを行なう非接触ＩＣカードであり、前記書込・読
出制御ユニットとの間で信号の授受を行なうアンテナ回
路、該アンテナ回路の同調コンデンサ、及び前記演算処
理を実行するＩＣ回路が、前記非接触ＩＣカードの同一
面に実装されていることを特徴とするものである。
に、請求項１記載の発明は、外部に配置される書込・読
出制御ユニットとの間で、非接触状態で信号の授受を行
い、授受される信号の記録と該信号に基づく所定の演算
処理とを行なう非接触ＩＣカードであり、前記書込・読
出制御ユニットとの間で信号の授受を行なうアンテナ回
路、該アンテナ回路の同調コンデンサ、及び前記演算処
理を実行するＩＣ回路が、前記非接触ＩＣカードの同一
面に実装されていることを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を、図１及
び図２を参照して説明する。図１は本実施の形態の構成
を示す説明図、図２は図１のＩＣ回路の裏面側説明図で
ある。
び図２を参照して説明する。図１は本実施の形態の構成
を示す説明図、図２は図１のＩＣ回路の裏面側説明図で
ある。
【０００９】本実施の形態では、図１に示すように、ポ
リイミドやＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）で形
成される基板１０の表面に、Ｃｕ膜或いはＡｌ膜を形成
し、フォトリソグラフイ技術により、スパイラル状のア
ンテナ回路１、アンテナ回路１の外周側端部に接続され
る外部接続端子ｔ１、アンテナ回路１の内周側端部に接
続される外部接続端子ｔ２、外部接続端子ｔ１及び外部
接続端子ｔ２と共に、二等辺三角形を形成するように位
置決めされる平面確保用端子ｔ３が形成されている。同
様にして、フォトリソグラフイ技術により、一端が外部
接続端子ｔ２に接続され、他端が同調コンデンサ３に接
続される接続パターン１１、及び一端が平面確保用端子
ｔ３に接続され、他端が同調コンデンサ３に接続される
接続パターン１２が形成されている。
リイミドやＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）で形
成される基板１０の表面に、Ｃｕ膜或いはＡｌ膜を形成
し、フォトリソグラフイ技術により、スパイラル状のア
ンテナ回路１、アンテナ回路１の外周側端部に接続され
る外部接続端子ｔ１、アンテナ回路１の内周側端部に接
続される外部接続端子ｔ２、外部接続端子ｔ１及び外部
接続端子ｔ２と共に、二等辺三角形を形成するように位
置決めされる平面確保用端子ｔ３が形成されている。同
様にして、フォトリソグラフイ技術により、一端が外部
接続端子ｔ２に接続され、他端が同調コンデンサ３に接
続される接続パターン１１、及び一端が平面確保用端子
ｔ３に接続され、他端が同調コンデンサ３に接続される
接続パターン１２が形成されている。
【００１０】そして、本実施の形態では、接続パタン１
１、１２に両電極をそれぞれ接続した状態で、基板１０
の表面に薄型チップタイプの同調コンデンサ３が実装さ
れ、外部接続端子ｔ１、ｔ２及び平面確保用端子ｔ３を
内部に位置させて、基板１０の表面とアンテナパターン
１の一部にわたってＩＣ回路２が形成されている。この
ＩＣ回路２では、外部接続端子ｔ１と平面確保用端子ｔ
３とは、接続パターン６により互いに接続され、ＩＣ回
路２には、アンテナ回路１が受信する外部からの情報信
号に基づき、所定の演算処理を実行するための制御回
路、メモリ、信号処理回路、演算処理回路などが収容形
成されている。
１、１２に両電極をそれぞれ接続した状態で、基板１０
の表面に薄型チップタイプの同調コンデンサ３が実装さ
れ、外部接続端子ｔ１、ｔ２及び平面確保用端子ｔ３を
内部に位置させて、基板１０の表面とアンテナパターン
１の一部にわたってＩＣ回路２が形成されている。この
ＩＣ回路２では、外部接続端子ｔ１と平面確保用端子ｔ
３とは、接続パターン６により互いに接続され、ＩＣ回
路２には、アンテナ回路１が受信する外部からの情報信
号に基づき、所定の演算処理を実行するための制御回
路、メモリ、信号処理回路、演算処理回路などが収容形
成されている。
【００１１】さらに、以上のようにアンテナ回路１、薄
型チップタイプの同調コンデンサ３、接続パターン１
１、１２及びＩＣ回路２が形成実装された基板１０の表
面には、アンテナ回路１、薄型チップタイプの同調コン
デンサ３、接続パターン１１、１２及びＩＣ回路２を覆
って、樹脂層が形成され樹脂層の表面にはＰＥＴからな
るラベルが貼着されている。
型チップタイプの同調コンデンサ３、接続パターン１
１、１２及びＩＣ回路２が形成実装された基板１０の表
面には、アンテナ回路１、薄型チップタイプの同調コン
デンサ３、接続パターン１１、１２及びＩＣ回路２を覆
って、樹脂層が形成され樹脂層の表面にはＰＥＴからな
るラベルが貼着されている。
【００１２】このような構成の本実施の形態が、有料道
路のＥＴＣシステム（自動料金収受システム）に利用さ
れる場合について、その動作を説明する。
路のＥＴＣシステム（自動料金収受システム）に利用さ
れる場合について、その動作を説明する。
【００１３】ＥＣＴシステムでは、路側には入口ゲート
と出口ゲートに、アンテナを備えた書込・読出制御ユニ
ットがそれぞれ配置されており、車両にはＩＣカードイ
ンタフェースを備えた車載ユニットが配置されている。
そして、ＩＣ回路２には、アンテナ回路１が受信する有
料道路の入口ゲートの書込・読出制御ユニットからの情
報信号を記録するメモリ、メモリから情報信号を読み出
し、出口ゲートの書込・読出制御ユニットに該情報信号
を送信する送信回路、アンテナ回路１が受信する出口ゲ
ートの書込・読出制御ユニットからの情報信号に基づい
て、通行料金の決済演算を行なう演算回路が設けられて
いる。さらに、非接触ＩＣカードが、クレジット用カー
ドの場合には、メモリに会員番号と有効期限とのデータ
が記録され、非接触ＩＣカードがプリペイト用カードの
場合には、メモリに利用可能金額のデータが予め記録さ
れている。
と出口ゲートに、アンテナを備えた書込・読出制御ユニ
ットがそれぞれ配置されており、車両にはＩＣカードイ
ンタフェースを備えた車載ユニットが配置されている。
そして、ＩＣ回路２には、アンテナ回路１が受信する有
料道路の入口ゲートの書込・読出制御ユニットからの情
報信号を記録するメモリ、メモリから情報信号を読み出
し、出口ゲートの書込・読出制御ユニットに該情報信号
を送信する送信回路、アンテナ回路１が受信する出口ゲ
ートの書込・読出制御ユニットからの情報信号に基づい
て、通行料金の決済演算を行なう演算回路が設けられて
いる。さらに、非接触ＩＣカードが、クレジット用カー
ドの場合には、メモリに会員番号と有効期限とのデータ
が記録され、非接触ＩＣカードがプリペイト用カードの
場合には、メモリに利用可能金額のデータが予め記録さ
れている。
【００１４】ＥＣＴシステムを利用するユーザは、非接
触ＩＣカード５を、車両の車載ユニットの所定位置にセ
ットした状態で車両の運転を行なう。ユーザが運転する
車両が、有料道路の入口ゲートを、一時停止することな
く通過すると、車両の通過時に、入口ゲートの書込・読
出制御ユニットのアンテナから、入口番号、通過日時な
どの入口情報信号が車載ユニットに送信される。そし
て、車載ユニットにセットされている非接触ＩＣカード
５のアンテナ回路１が、この入口情報信号を受信し、ア
ンテナ回路１と同調コンデンサ３で構成される同調回路
によって、入口情報信号の周波数が選択され、入口情報
信号がＩＣ回路２に入力され、入力される入口情報信号
は、ＩＣ回路２のメモリに格納される。
触ＩＣカード５を、車両の車載ユニットの所定位置にセ
ットした状態で車両の運転を行なう。ユーザが運転する
車両が、有料道路の入口ゲートを、一時停止することな
く通過すると、車両の通過時に、入口ゲートの書込・読
出制御ユニットのアンテナから、入口番号、通過日時な
どの入口情報信号が車載ユニットに送信される。そし
て、車載ユニットにセットされている非接触ＩＣカード
５のアンテナ回路１が、この入口情報信号を受信し、ア
ンテナ回路１と同調コンデンサ３で構成される同調回路
によって、入口情報信号の周波数が選択され、入口情報
信号がＩＣ回路２に入力され、入力される入口情報信号
は、ＩＣ回路２のメモリに格納される。
【００１５】その後ユーザの運転する車両が、有料道路
の出口ゲートを一時停止することなく通過すると、車両
の通過時に、ＩＣ回路２のメモリから入口情報信号が読
み出され、読み出された入口情報信号は、アンテナ回路
１を介して、出口ゲートの書込・読出制御ユニットに送
信される。そして、出口ゲートの書込・読出制御ユニッ
トでは、このようにして、通過車両の車載ユニットにセ
ットされた非接触ＩＣカード５から送信される入口情報
信号と、路上に配置されている車種判別器からの車種情
報とに基づいて通行料金の演算を行なう。
の出口ゲートを一時停止することなく通過すると、車両
の通過時に、ＩＣ回路２のメモリから入口情報信号が読
み出され、読み出された入口情報信号は、アンテナ回路
１を介して、出口ゲートの書込・読出制御ユニットに送
信される。そして、出口ゲートの書込・読出制御ユニッ
トでは、このようにして、通過車両の車載ユニットにセ
ットされた非接触ＩＣカード５から送信される入口情報
信号と、路上に配置されている車種判別器からの車種情
報とに基づいて通行料金の演算を行なう。
【００１６】そして、演算で得られた通行料金の信号
が、出口ゲートの書込・読出制御ユニットのアンテナを
介して、車載ユニットにセットされている非接触ＩＣカ
ード５に送信され、アンテナ回路１で受信される通行料
金の信号に基づいて、ＩＣ回路２で決済演算が行なわ
れ、メモリに格納されている通行料金データが書き換え
られる。
が、出口ゲートの書込・読出制御ユニットのアンテナを
介して、車載ユニットにセットされている非接触ＩＣカ
ード５に送信され、アンテナ回路１で受信される通行料
金の信号に基づいて、ＩＣ回路２で決済演算が行なわ
れ、メモリに格納されている通行料金データが書き換え
られる。
【００１７】このようにして、本実施の形態によると、
車両の車載ユニットに非接触ＩＣカード５をセットする
ことにより、有料道路の入口ゲートと出口ゲートで車両
を停止させることなく、有料道路の使用料金の支払いの
決済演算を、車両を走行させたままの状態で瞬時に行な
うことが可能になる。
車両の車載ユニットに非接触ＩＣカード５をセットする
ことにより、有料道路の入口ゲートと出口ゲートで車両
を停止させることなく、有料道路の使用料金の支払いの
決済演算を、車両を走行させたままの状態で瞬時に行な
うことが可能になる。
【００１８】本実施の形態に係る非接触ＩＣカード５
は、表面にアンテナ回路１、薄型チップタイプの同調コ
ンデンサ３、接続パターン１１、１２及びＩＣ回路２が
形成実装され、同調コンデンサ３が薄型チップタイプ
で、且つ非接触ＩＣカード５の裏面には、樹脂層やラベ
ルが形成されないので全体が大幅に薄型化され、基板１
０の表面とアンテナパターン１の一部にわたってＩＣ回
路２が形成されているために、全表面積も削減され、全
体を大幅に小型化し薄型化することが可能になる。
は、表面にアンテナ回路１、薄型チップタイプの同調コ
ンデンサ３、接続パターン１１、１２及びＩＣ回路２が
形成実装され、同調コンデンサ３が薄型チップタイプ
で、且つ非接触ＩＣカード５の裏面には、樹脂層やラベ
ルが形成されないので全体が大幅に薄型化され、基板１
０の表面とアンテナパターン１の一部にわたってＩＣ回
路２が形成されているために、全表面積も削減され、全
体を大幅に小型化し薄型化することが可能になる。
【００１９】さらに、本実施の形態では、同調コンデン
サ３は、薄型チップタイプで、非接触ＩＣカード５の表
面に実装され、基板１０の吸湿による誘電率の変化の影
響を受けず、非接触ＩＣカード５の受信周波数の変動が
なく耐湿性に優れ、ゲートの書込・読出制御ユニットと
の間の信号の授受を安定に行い、常に誤動作のない高精
度の使用料金の決済演算を行なうことが可能になる。
サ３は、薄型チップタイプで、非接触ＩＣカード５の表
面に実装され、基板１０の吸湿による誘電率の変化の影
響を受けず、非接触ＩＣカード５の受信周波数の変動が
なく耐湿性に優れ、ゲートの書込・読出制御ユニットと
の間の信号の授受を安定に行い、常に誤動作のない高精
度の使用料金の決済演算を行なうことが可能になる。
【００２０】以上では、本発明がＥＣＴシステムに利用
され、通行料金の決済演算を行なう実施の形態を説明し
たが、本発明はこの実施の形態に限定されるものではな
く、例えば、本発明を鉄道の改札に適用すると、利用者
は、改札に設けたアンテナ部にカードをかざして、改札
口を通過することにより、乗り換え料金の清算を含む演
算を瞬時に行なわせることが可能になる。同様にして、
本発明は、多品質の車を同一ラインで製造する混流シス
テムで、制御コンピュータとの間で、車種情報、生産指
示情報の授受を行い、制御コンピュータを通じての作業
指令を行なう車両の生産システムや、駐車場の管理シス
テムや、スキー場のリフト利用システムなどに適用する
ことが可能である。
され、通行料金の決済演算を行なう実施の形態を説明し
たが、本発明はこの実施の形態に限定されるものではな
く、例えば、本発明を鉄道の改札に適用すると、利用者
は、改札に設けたアンテナ部にカードをかざして、改札
口を通過することにより、乗り換え料金の清算を含む演
算を瞬時に行なわせることが可能になる。同様にして、
本発明は、多品質の車を同一ラインで製造する混流シス
テムで、制御コンピュータとの間で、車種情報、生産指
示情報の授受を行い、制御コンピュータを通じての作業
指令を行なう車両の生産システムや、駐車場の管理シス
テムや、スキー場のリフト利用システムなどに適用する
ことが可能である。
【００２１】
【発明の効果】請求項１記載の発明によると、外部の書
込・読出制御ユニットからの情報信号が、アンテナ回路
及び同調コンデンサを介して、非接触状態で受信入力さ
れ、入力される情報信号に基づいて、ＩＣ回路によって
所定の演算処理が実行され、演算結果がＩＣ回路に記録
されると共に、書込・読出制御ユニットに供給される
が、情報信号を受信するアンテナ回路、該アンテナ回路
の同調コンデンサ、及び演算処理を実行するＩＣ回路
が、全て非接触ＩＣカードの表面に実装されているの
で、スルーホール接続が不要で製造工程が簡単になり、
カード裏面に対する樹脂層の形成とラベルの貼付が不要
で全体が小型化され、カードが吸湿状態となっても、同
調コンデンサの容量が一定で共振周波数の変化がなく耐
湿性に優れ、高精度の非接触演算動作を行なうことが可
能になる。
込・読出制御ユニットからの情報信号が、アンテナ回路
及び同調コンデンサを介して、非接触状態で受信入力さ
れ、入力される情報信号に基づいて、ＩＣ回路によって
所定の演算処理が実行され、演算結果がＩＣ回路に記録
されると共に、書込・読出制御ユニットに供給される
が、情報信号を受信するアンテナ回路、該アンテナ回路
の同調コンデンサ、及び演算処理を実行するＩＣ回路
が、全て非接触ＩＣカードの表面に実装されているの
で、スルーホール接続が不要で製造工程が簡単になり、
カード裏面に対する樹脂層の形成とラベルの貼付が不要
で全体が小型化され、カードが吸湿状態となっても、同
調コンデンサの容量が一定で共振周波数の変化がなく耐
湿性に優れ、高精度の非接触演算動作を行なうことが可
能になる。
【００２２】請求項２記載の発明によると、請求項１記
載の発明で得られる効果に加えて、同調コンデンサを薄
型チップコンデンサとすることにより、非接触ＩＣカー
ドをより薄型化することが可能になる。
載の発明で得られる効果に加えて、同調コンデンサを薄
型チップコンデンサとすることにより、非接触ＩＣカー
ドをより薄型化することが可能になる。
【００２３】請求項３記載の発明によると、請求項１ま
たは請求項２記載の発明で得られる効果に加えて、２個
の外部接続端子及び１個の実装時の平面確保用端子が、
ＩＣ回路内に配置され、アンテナ回路、同調コンデンサ
及びＩＣ回路が、外部接続端子を介して互いに接続され
ているので、アンテナ回路、同調コンデンサ及びＩＣ回
路相互の接続を、平面を確保した状態で簡単に行なうこ
とが可能になる。
たは請求項２記載の発明で得られる効果に加えて、２個
の外部接続端子及び１個の実装時の平面確保用端子が、
ＩＣ回路内に配置され、アンテナ回路、同調コンデンサ
及びＩＣ回路が、外部接続端子を介して互いに接続され
ているので、アンテナ回路、同調コンデンサ及びＩＣ回
路相互の接続を、平面を確保した状態で簡単に行なうこ
とが可能になる。
【００２４】請求項４記載の発明によると、請求項３記
載の発明で得られる効果に加えて、アンテナ回路が、２
個の外部接続端子間を通過して形成されているので、基
板上での占有面積が共有削減され、非接触ＩＣカードの
表面積を減少させて、全体をより小型化することが可能
になる。更に、アンテナ回路をスルーホールで接続する
必要がなく片面のみでアンテナ回路を形成することが可
能になる。
載の発明で得られる効果に加えて、アンテナ回路が、２
個の外部接続端子間を通過して形成されているので、基
板上での占有面積が共有削減され、非接触ＩＣカードの
表面積を減少させて、全体をより小型化することが可能
になる。更に、アンテナ回路をスルーホールで接続する
必要がなく片面のみでアンテナ回路を形成することが可
能になる。
【図１】本発明の一実施の形態の構成を示す説明図であ
る。
る。
【図２】図１のＩＣ回路の裏面側説明図である。
【図３】従来の非接触ＩＣカードの構成を示す説明図で
ある。
ある。
【図４】図３のＩＣ回路の裏面側説明図である。
１…アンテナ回路、２…ＩＣ回路、３…同調コンデン
サ、５…非接触ＩＣカード、６、１１、１２…接続パタ
ーン、７ａ、７ｂ…スルーホール、１０…基板
サ、５…非接触ＩＣカード、６、１１、１２…接続パタ
ーン、７ａ、７ｂ…スルーホール、１０…基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮井 清一 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MA15 MA16 MA25 MB02 MB07 NA09 TA22 5B035 AA04 AA07 BB09 BC03 CA08 CA12 CA23
Claims (4)
- 【請求項１】 外部に配置される書込・読出制御ユニッ
トとの間で、非接触状態で信号の授受を行い、授受され
る信号の記録と該信号に基づく所定の演算処理とを行な
う非接触ＩＣカードであり、 前記書込・読出制御ユニットとの間で信号の授受を行な
うアンテナ回路、該アンテナ回路の同調コンデンサ、及
び前記演算処理を実行するＩＣ回路が、前記非接触ＩＣ
カードの同一面に実装されていることを特徴とする非接
触ＩＣカード。 - 【請求項２】 請求項１記載の非接触ＩＣカードにおい
て、前記同調コンデンサが、薄型チップコンデンサであ
ることを特徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項３】 請求項１記載の非接触ＩＣカードにおい
て、２個の外部接続端子及び１個の実装時の平面確保用
端子が、前記ＩＣ回路内に配置され、前記アンテナ回
路、前記同調コンデンサ及び前記ＩＣ回路が、前記外部
接続端子を介して、互いに接続されていることを特徴と
する非接触ＩＣカード。 - 【請求項４】 請求項３記載の非接触ＩＣカードにおい
て、前記アンテナ回路が、前記２個の外部接続端子間を
通過して形成されていることを特徴とする非接触ＩＣカ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21785798A JP2000048153A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 非接触ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21785798A JP2000048153A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 非接触ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000048153A true JP2000048153A (ja) | 2000-02-18 |
Family
ID=16710862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21785798A Pending JP2000048153A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 非接触ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000048153A (ja) |
Cited By (19)
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|---|---|---|---|---|
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| US7735725B1 (en) | 2001-07-10 | 2010-06-15 | Fred Bishop | Processing an RF transaction using a routing number |
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-
1998
- 1998-07-31 JP JP21785798A patent/JP2000048153A/ja active Pending
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