JPH1178323A

JPH1178323A - 非接触ｉｃカード

Info

Publication number: JPH1178323A
Application number: JP25618597A
Authority: JP
Inventors: Tokuo Takahashi; 徳男高橋
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1997-09-05
Filing date: 1997-09-05
Publication date: 1999-03-23
Anticipated expiration: 2017-09-05
Also published as: JP3853480B2

Abstract

(57)【要約】【課題】非接触ＩＣカードを未使用状態から使用可能
状態に簡単に切り換えできることを目的とし、さらに使
用済のカードであることが確実に判別できる非接触ＩＣ
カードを提供する。【解決手段】本発明の非接触ＩＣカードは、外部装置
からの信号をアンテナコイルで受信して内部回路を駆動
させる非接触ＩＣカードであって、上記アンテナコイル
の両端子がＩＣチップに接続する端子間に短絡回路が形
成されており、当該短絡回路が切断されない限り当該非
接触ＩＣカードが機能せず、当該短絡回路が切断された
際に当該非接触ＩＣカードが機能するようにしたことを
特徴とする。これにより未使用状態から使用可能状態に
簡単に切り換えできる。また、短絡回路をカード基体本
体部に延設して設けられた切除片を通過するようにして
形成することにより、当該切除片を切除することにより
確実に短絡回路を切断することができるとともに、切除
片の有無により使用済か未使用の非接触ＩＣカードであ
るか否かを確実に判別することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、外部のリーダライ
タと非接触でデータの受渡しを行う非接触ＩＣカードに
関するものであり、特に未使用状態から使用状態に簡単
に切り換えることができる非接触ＩＣカード、およびそ
の判別が確実にできる非接触ＩＣカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、端子付ＩＣカードは、磁気カード
と比較してカードに格納された情報が改ざんされるのを
防止する能力が高いことから、特にフランス等では電話
カードのプリペイドカードとして広く用いられている。

【０００３】この電話カードのようなプリペイドカード
用の端子付ＩＣカードでは、使用、未使用の判別は重要
である。金券ショップの売買だけでなく、カード購入者
が購入カードが未使用状態であることが確認できなけれ
ばならない。一方、日本においては磁気記録方式の０．
２５ｍｍ厚の電話カードが使用されており、このカード
では使用開始、及び概略の残度数をパンチ穴を開けるこ
とによって判別している。

【０００４】しかし、ＩＣカードの厚さは一般的に０．
７６ｍｍであり、パンチ穴を開けるのは容易ではなく、
敬遠されている。そのため、上記のような端子付ＩＣカ
ードを電話カードに用いる場合、フィルムなどで包装さ
れて販売され、使用時には包装を切ってカードを取り出
して使用を開始する。従って、包装を切ったカードは、
少なくとも未使用ではないとの判断がなされ、包装され
ているＩＣカードは未使用状態を表している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、近年、外部
と電磁気等を利用して非接触でデータ等の送信受信を行
う非接触ＩＣカードが用いられるようになってきた。非
接触ＩＣカードでは、端子付ＩＣカードの如く電気的接
点による接続を必要とせず、電磁気等で交信するため、
包装された状態でも使用可能となる。従って、包装体に
封入されていることだけでは、使用、未使用の区別が付
かないという問題がある。また、この対策のために電磁
遮蔽効果のある袋を使用することが考えられるがコスト
アップになることの他、使用後に外観の似た袋に入れ直
して金券ショップなどで販売される可能性もある。

【０００６】本発明は、かかる事情に鑑みなされたもの
で、使用、未使用状態を簡単に切り換えることができる
非接触ＩＣカード、および使用、未使用状態を確実に判
別できる非接触ＩＣカードを提供することを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明請求項１の発明は、外部装置からの信号をアン
テナコイルを介して受信して内部回路を駆動させる非接
触ＩＣカードにおいて、当該アンテナコイルの両端子が
ＩＣチップに接続する端子間に短絡回路が形成されてお
り、当該短絡回路が切断されない限り当該非接触ＩＣカ
ードが機能せず、当該短絡回路が切断された際に当該非
接触ＩＣカードが機能することを特徴とする非接触ＩＣ
カード、にある。かかる非接触ＩＣカードであるため未
使用状態から使用状態に簡単に切り換えることができ
る。

【０００８】上記課題を解決するための本発明請求項２
の発明は、外部装置から電界、電磁界または磁界と相互
作用を行うアンテナコイル及び該アンテナコイルで発生
した信号を処理する処理回路とを内包するカード基体か
らなる非接触ＩＣカードにおいて、当該アンテナコイル
の両端子がＩＣチップに接続する端子間に短絡回路が形
成されており、当該短絡回路が切断されない限り当該非
接触ＩＣカードが機能せず、当該短絡回路が切断された
際に当該非接触ＩＣカードが機能することを特徴とする
非接触ＩＣカード、にある。かかる非接触ＩＣカードで
あるため未使用状態から使用状態に簡単に切り換えるこ
とができる。

【０００９】上記課題を解決するための本発明請求項３
の発明は、請求項１および請求項２記載の非接触ＩＣカ
ードにおいて、短絡回路がカード基体本体部に延設して
設けられた切除片を通過するようにして形成されてお
り、当該切除片を切除することにより短絡回路を切断し
非接触ＩＣカードを機能させることを特徴とする。かか
る非接触ＩＣカードであるため未使用状態から使用状態
に簡単に切り換えることができ、かつ使用、未使用状態
を確実に判別することができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て具体的に説明するが、本発明は、下記実施形態に限定
されるものではない。図１は、本発明の非接触ＩＣカー
ドの一形態を示す回路図である。この非接触ＩＣカード
１０は、カード型の薄肉の基材（センターシート）の本
体部１１１にアンテナコイル１３を形成し、これにＩＣ
チップ１２を装着し、上下のカバーシートでラミネート
した形態に形成されている。従って、カード基体表面に
は外部装置との接触端子は設けられていず、非接触で外
部装置とデータの読み書きを電界、電磁界又は磁界を利
用していわゆる無線方式で実現できる。

【００１１】本発明の非接触ＩＣカードの特徴は、カー
ド本体部１１１の一端にＩＣチップ１２の両端を接続す
る短絡回路１４が形成さていることにある。すなわち、
当該回路が接続している限りアンテナコイルには電流が
流れず外部との交信がされないので、当該回路を切断し
て始めて交信可能となりカードの機能を発揮することに
なる。この短絡回路１４の切断は各種の方法で可能とす
ることができる。例えば、回路の一部をカード表面に表
出するようにしてその部分をナイフで切断するとか、揮
発性の回路をレーザー光線で切断するとかの方法であ
る。回路切断の好ましい実現態様として、カード基体の
一端に切除片１１２を設けて短絡回路の一部が当該切除
片を通過するように形成し、当該切除片を折り溝１６か
ら切除することにより回路を切断する方法がある。図１
においては点線で示された当該切除片１１２が切除され
た状態を示している。この場合、切除片内の短絡回路１
４も当然切断されていることになる。

【００１２】図２は、アンテナコイルを含むＩＣカード
の回路構成の一形態のブロック図を示す。アンテナ系１
３０に電源回路１２３、クロック抽出回路１２４、復調
器１２５の入力部が接続され、それぞれの出力部が処理
回路１２７に接続されている。また、処理回路の出力部
が変調器１２６に接続され、この変調器の出力部がアン
テナ系１３０に接続され、処理回路１２７にはメモリ１
２８が接続されている。

【００１３】アンテナ系１３０は送信と受信を兼用し、
外部リーダライタから電磁波等を受信し、データの受
信、電源の供給を受け、また、リーダライタへのデータ
の送信を行う。アンテナ系には電源回路１２３が接続さ
れ、この電源回路はＩＣカード内の処理回路１２７に接
続され電力を供給する。また、アンテナ系にはクロック
抽出回路１２４の入力部が接続され、処理回路にクロッ
ク信号を供給する。また、アンテナ系は復調器１２５の
入力部が接続され、リーダライタからの復調信号を処理
回路に出力する。処理回路は例えばマイクロコンピュー
タにより構成されるもので、電源回路からの信号で初期
化され、クロック抽出回路からのクロックを発信源とし
て用い、送信制御、受信制御、メモリアクセス制御、各
種データ演算等の信号処理を行う。また、処理回路は、
受信データの受信制御を行い、メモリにデータを書き込
む。更に、メモリからデータを読み出し、変調器へ送出
し、アンテナ系からリーダライタへデータを送信する。

【００１４】本発明で用いる非接触ＩＣカードは、外部
のリーダライタと電界、電磁界又は磁界を利用して非接
触で送受信を行えるものであれば特に制限はない。例え
ば上記非接触ＩＣカードでは、アンテナコイルを送受信
に兼用しているが、電源用、データ受信用、データ送信
用と別個に設けることもできる。このアンテナコイルの
大きさは、非接触ＩＣカードシステムに依存し、コイン
状の大きさから図１のようにカード基体の内周に沿った
形状である場合がある。アンテナコイルの製造方法も、
電線を捲回したものやプリント基板にエッチング法で形
成したもの導電性のインキで印刷したものなど、特に制
限はない。また、電源は上記の説明では外部から非接触
で供給されるようになっているが、電池を内蔵させた
り、あるいは太陽電池を内蔵させ非接触ＩＣカード自身
に電源をもたせることも可能である。

【００１５】本発明の非接触ＩＣカードは、入退室管
理、生産工程管理、鉄道や道路の通行券等の照合、ある
いは金融決算に利用が可能であるが、特に、電話機等の
プリペイドカードに好適に適用することができるもので
ある。プリペイドカードは、一定の対価を記録してい
て、品物の購入、借り入れ又はサービスの提供を受ける
度に機械的に精算され、記録が更改される機能を持つカ
ードである。これらの操作は、ＩＣカードの電子装置と
受信機または読み取り機との間の遠隔電磁結合等によっ
て行われる。

【００１６】図３は、本発明の非接触ＩＣカードの一実
施形態を示す図である。本発明のＩＣカードは図３
（Ａ）のように、カード基体本体部１１１と切除片１１
２とが折り溝１６により仮連結している。折り溝１６は
カード基体の一部を薄層にして連結し容易に切除できる
ようにした部分である。この折り溝はミシン目によるも
のであってもよい。カード基体本体部には、ＩＣチップ
１２が装着されており、チップの一方の端子（バンプ）
１２１はスルーホール１１３および１１４を介してアン
テナコイル１３に接続し、他方の端子（バンプ）１２２
は端子１１５により直接アンテナコイルに接続してい
る。なお、ＩＣチップ１２やアンテナコイルは実際には
カード内層のセンターシートに設けられているので表面
から観察することはできない。

【００１７】図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のＡ−Ａ線にお
ける拡大した断面を示す図である。カード基体は各種の
構成とすることができるが、図３の実施形態の場合はプ
リント配線を有するセンターシート１１ｃとその上下面
を被うカバーシート１１ａ，１１ｂとから構成されてい
る。図３のように、ＩＣチップ１２のセンターシート１
１ｃに接する面には端子（バンプ）１２１，１２２が形
成されていて当該バンプとセンターシート１１ｃのコン
タクト端子とがハンダ接合またはワイヤボンディング等
により接合されている。ＩＣチップの一方の端子１２２
は前記のように直接アンテナコイル１３に接続している
が、スルーホール１１５の部分で、アンテナコイルに接
続する回路とスルーホール１１５，１１６を介して短絡
回路１４に接続する回路とに分岐している。他方の端子
１２１に接続する回路はスルホール１１３をとおって一
旦プリント基板の反対面に導通した後、再びスルーホー
ル１１４をとおってＩＣチップ側表面に現れ短絡回路１
４に接続するように形成されている。

【００１８】短絡回路１４はセンターシート１１ｃの延
長した部分に設けるが、センターシート１１ｃの表面側
（チップ接合面側）であってもその反対面側であっても
良い。ただし、図３においては表面に形成しているが、
ＩＣチップ側裏面に形成するのが、スルーホールが少な
くて済むなどの理由で容易である。折り溝１６は切除片
を容易に分離できる程度に切り込みを入れて形成するが
短絡回路１４を切断しないように形成することが必要で
ある。この溝は前記のようにミシン目であっても良いが
同様に短絡回路を切断しないことが必要である。なお、
図３の実施形態ではＩＣチップ１２がアンテナコイルの
内側にあり、図１の場合はＩＣチップがアンテナコイル
の外側にあるが機能的に相違することはない。もっと
も、図１のようにＩＣチップをコイルの外側に設ける場
合の方が短絡回路との接続は容易でありスルーホールの
数も少なくすることができる。

【００１９】図３（Ｃ）は、切除片１１２を切除して非
接触ＩＣカード１０を使用する際の状態を示す斜視図で
ある。カード本体部を支持して切除片に力をかけると切
除片は本体部から簡単に分離する。これにより短絡回路
１４が切断されてＩＣカードは本来の交信機能を具備す
ることになる。ＩＣカード本体部の切断された断面には
短絡回路１４の切断面が露出している。このように一旦
分離された切除片は元の状態には戻らず未使用品として
誤魔化して販売するようなことはできない。

【００２０】次に、このような非接触ＩＣカードの製造
方法について説明する。図４は、本発明の非接触ＩＣカ
ードの製造工程を説明する図である。まず、図４（Ａ）
に示すように、必要な回路やスルーホールが形成された
センターシート１１ｃを準備し、これにＩＣチップ１２
を接合する（図４（Ｂ））。ＩＣチップは溶融ハンダバ
ンプやワイヤボンディング等により接合することができ
る。次に、ＩＣチップを接合したセンターシート１１ｃ
の上下面にカバーシート１１ａ，１１ｂを積層してラミ
ネートする。ラミネートを容易とするためカバーシート
１１ａ，１１ｂには、接着剤層１１ｄ，１１ｅを予め設
けておいてもよい。

【００２１】ラミネートは、センターシート１１ｃをカ
バーシート１１ａ，１１ｂで挟んだ状態で熱プレスして
センターシートとカバーシートとを熱溶着で接合する
（図４（Ｃ））。これにより、ＩＣチップ１２をセンタ
ーシート１１ｃとその両面のカバーシート１１ａ，１１
ｂで構成されるカード基体ｌ１中に埋設した非接触ＩＣ
カード１０を製造することができる。上記工程におい
て、モジュール化しないＩＣチップは、５０〜２００μ
ｍ程度の薄層であるためチップの厚みはカバーシートに
より吸収され外観に影響を与えることは少ない。また、
カバーシートとセンターシートとの接着を接着剤層１１
ｄ，１１ｅを設けて行う場合はＩＣチップの厚みの影響
を接着剤層で吸収することがより容易である。

【００２２】なお、プリント回路の形成されたセンター
シート１１ｃの製造は、メッキ法により導電性のアルミ
層が両面に形成されたプラスチックシートに、フォトエ
ッチングプロセスにより必要なコイルアンテナや端子を
形成した後、スルーホールを形成して表裏面回路の導通
を図る公知の手法を採用することができる。センターシ
ート１１ｃのＩＣチップ装着面と反対面に接続回路１５
を設けるのは、アンテナコイルとの接触を避けるためで
あり、大きな回路面積が必要とされないので、アルミ導
電層も大面積とする必要はない。この接続回路はエッチ
ング法によらずディスペンサーによる塗布等で形成する
こともできる。

【００２３】次に、ラミネートされたカード基体に折り
溝１６を形成する。これには基材シートの上下面あるい
は一方面からプレス、ざぐり、切り刃による半抜き等の
方法で形成する方法が採用できる（図４（Ｄ））。折り
溝１６部分において残存するシートの厚みは任意にする
ことができるが、あまりに薄くては予期しない折り溝部
の破断が生じる可能性があり、かなりの厚みを残す場合
は簡単に切除することができなくなるし、切除した後に
カードの端面が鋸刃状のぎざぎざとなるおそれもある。
好ましい厚さは経験的に０．１〜０．３ｍｍの範囲であ
る。切除される基材の幅Ｗ（図３（Ｃ））も任意に設定
できるが、指により掴むことが可能な余地を持たせるた
め、０．５〜２０ｍｍ程度が適切と考えられる。通常、
プレスラミネート、ざぐり工程までは複数のカードが多
面に形成されたシート状態で行うので、以上の工程の後
に、必要なカードサイズに打ち抜き製品とする。

【００２４】非接触ＩＣカードの他の実施形態として、
ＩＣチップ、アンテナコイル等の電子部品をエポキシ樹
脂等の熱硬化性樹脂で封止加工し、一体にモジュール化
されたＩＣモジュールを使用することができる。この場
合通常は、コイン状の両面が平坦化されたモジュールパ
ッケージとして使用される。図５は、コイン状ＩＣモジ
ュールを示す図である。図５（Ａ）は樹脂封止前のＩＣ
チップ２２とアンテナコイル２３の関係を示し、図５
（Ｂ）は、樹脂封止後における図５（Ａ）のＡ−Ａ線の
断面を示すＩＣモジュール２０の図である。通常の非接
触ＩＣカードようなＩＣモジュールはコンタクト端子を
有しないが、本発明に使用するＩＣモジュールの場合に
は短絡回路へと接続するための両端子２２１，２２２が
ＩＣモジュール２０に設けられていて、当該端子と接続
回路１５を接合する処置が必要である。

【００２５】図６は、ＩＣモジュールを使用する場合の
カード基体の積層方法を示す図である。ＩＣモジュール
２０は、０．４〜０．５ｍｍ程度の厚みとなるため、
センターシート１１ｃには、図６のように、ＩＣモジュ
ール２０が嵌合する凹部１７をざぐり等により穿設して
設けておきラミネートすることが好ましい。この場合Ｉ
Ｃモジュールをセンターシートに固定するために、例え
ばシアノアクリレートをベースとする接着剤または熱硬
化性接着剤を使用することができる。なお、図６の実施
形態の非接触ＩＣカードではＩＣモジュール内にアンテ
ナコイル２３が形成されているので、センターシートに
アンテナコイルを形成する必要はない。

【００２６】本発明にかかるセンターシート１１ｃ、カ
バーシート１１ａ，１１ｂを構成する樹脂としては、例
えば熱融着性のポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、アクリル系
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を例示するこ
とができる。熱融着性のないポリエステル樹脂、ポリカ
ーボネイト樹脂等であっても接着剤等を併用して積層ラ
ミネートし、カード基体とすることができる。

【００２７】

【実施例】次に、図３および図４を参照して本発明の非
接触ＩＣカードの実施例を説明する。センターシート１
１ｃとなる厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレート
フィルムの両面にアンテナコイル及び接続回路を形成す
るために、厚み２０μｍのアルミ層を無電解メッキ→電
解メッキの工程で形成した。次に、このアルミ層のＩＣ
チップ１２装着面側にアンテナコイル１３及びＩＣチッ
プの接続端子をフォトエッチング法により形成した。ア
ンテナコイルは、１６０μｍの線幅と線間隔でカード本
体部の内側に４回巻となるようにエッチングして形成し
た。同様にＩＣチップ装着面と反対面にも必要な接続回
路１５を形成した。センターシートの表裏面の回路を接
続するためのスルーホール１１３，１１４，１１５，１
１６を穿設し導電性を付与するためのメッキを行った。
次に、所要の回路とハンダバンプを有するＩＣチップ
（メモリー６４バイト）１２をセンターシートの端子部
にヒーターブロックで熱圧をかけて接合した。なお、カ
ード基材に対するカード面付け数は、５面６列の３０丁
付けとした。

【００２８】次に、上記ＩＣチップを装着したセンター
シート１１ｃと、カバーシート１１ａ，１１ｂとなる厚
み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに
ポリエステル系接着剤を、層厚２８０μｍで塗布して形
成したカバーシート１１ａ，１１ｂの２枚を準備し、当
該センターシート１１ｃの両面に接着剤層がセンターシ
ート側に面するように重ねてあてがい、プレス機で熱圧
（１５０°Ｃ、２５ｋｇ／ｃｍ²、１５分）をかけてラ
ミネートした。プレス後、カード基体の総厚は７６０μ
ｍになった。ラミネート後、カード基体の両面から折り
溝１６を形成するためのざぐりを行った。ざぐりの深さ
は表面側から０．１６μｍ、裏面側から０．３０μｍの
深さとし、カード基体の中心部に短絡回路１４の配線を
挟んで、０．３０μｍの基材厚みが残存するように形成
した。また、切除片の幅Ｗは、１０ｍｍとし、折り溝の
幅ｘは、０．５ｍｍとした。その後、個々のカードに分
離するために、非接触ＩＣカード本体部形状に切除片が
接続した形状に打ち抜きを行った。当該完成したＩＣカ
ードについて切除片の付いた状態で動作試験をおこなっ
たが機能せず、切除片を除去して試験を行ったところ本
来の機能を発揮することが確認できた。

【００２９】

【発明の効果】本発明の非接触ＩＣカードは、外部装置
との交信を不可能にする短絡回路が設けられているの
で、短絡回路が導通状態にある限りＩＣカードの回路が
機能せず、購入者が使用開始するまでの搬送中など、外
部電磁界による誤動作もなく、ＩＣカードに格納されて
いるデータを製造時の状態のまま完全に保持することが
できる。また、このＩＣカードの使用開始は短絡回路を
切断することにより簡単に行うことができる。さらに、
カード本体に短絡回路が形成された切除片を設ける場合
には、未使用の非接触ＩＣカードであることが極めて明
確である。また、一旦、切除片を切除すれば元の状態に
するのは困難であるので使用済のＩＣカードであること
も明らかになる。従って、使用済のＩＣカードを未使用
として販売するような詐欺的行為から購入者は免れ、未
使用の非接触ＩＣカードを確実に購入することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の非接触ＩＣカードの一形態を示す回
路図である。

【図２】アンテナコイルを含むＩＣカードの回路構成
の一形態のブロック図を示す。

【図３】本発明の非接触ＩＣカードの一実施形態を示
す図である。

【図４】本発明の非接触ＩＣカードの製造工程を説明
する図である。

【図５】コイン状ＩＣモジュールを示す図である。

【図６】ＩＣモジュールを使用する場合のカード基体
の積層方法を示す図である。

【符号の説明】

１０非接触ＩＣカード１１カード基体１１ａ，１１ｂカバーシート１１ｃセンターシート１１ｄ，１１ｅ接着剤層１１１本体部１１２切除片１１３，１１４，１１５，１１６スルーホール１２，２２ＩＣチップ１１５，１２１，１２２端子１２３電源回路１２４クロック抽出回路１２５復調器１２６変調器１２７処理回路１２８メモリ１３０アンテナ系１３，２３アンテナコイル１４短絡回路１５接続回路１６折り溝１７凹部２０ＩＣモジュール２２１，２２２端子

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【手続補正書】

【提出日】平成１０年１月２０日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２８】次に、上記ＩＣチップを装着したセンター
シート１１ｃと、カバーシート１１ａ，１１ｂとなる厚
み１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに
ポリエステル系接着剤を、層厚２８０μｍで塗布して形
成したカバーシート１１ａ，１１ｂの２枚を準備し、当
該センターシート１１ｃの両面に接着剤層がセンターシ
ート側に面するように重ねてあてがい、プレス機で熱圧
（１５０°Ｃ、２５ｋｇ／ｃｍ^２、１５分）をかけてラ
ミネートした。プレス後、カード基体の総厚は７６０μ
ｍになった。ラミネート後、カード基体の両面から折り
溝１６を形成するためのざぐりを行った。ざぐりの深さ
は表面側から１６０μｍ、裏面側から３００μｍの深さ
とし、カード基体の中心部に短絡回路１４の配線を挟ん
で、３００μｍの基材厚みが残存するように形成した。
また、切除片の幅Ｗは、１０ｍｍとし、折り溝の幅ｘ
は、０．５ｍｍとした。その後、個々のカードに分離す
るために、非接触ＩＣカード本体部形状に切除片が接続
した形状に打ち抜きを行った。当該完成したＩＣカード
について切除片の付いた状態で動作試験をおこなったが
機能せず、切除片を除去して試験を行ったところ本来の
機能を発揮することが確認できた。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】外部装置からの信号をアンテナコイルを
介して受信して内部回路を駆動させる非接触ＩＣカード
において、当該アンテナコイルの両端子がＩＣチップに接続する端
子間に短絡回路が形成されており、当該短絡回路が切断
されない限り当該非接触ＩＣカードが機能せず、当該短
絡回路が切断された際に当該非接触ＩＣカードが機能す
ることを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項２】外部装置から電界、電磁界または磁界と
相互作用を行うアンテナコイル及び該アンテナコイルで
発生した信号を処理する処理回路とを内包するカード基
体からなる非接触ＩＣカードにおいて、当該アンテナコイルの両端子がＩＣチップに接続する端
子間に短絡回路が形成されており、当該短絡回路が切断
されない限り当該非接触ＩＣカードが機能せず、当該短
絡回路が切断された際に当該非接触ＩＣカードが機能す
ることを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項３】短絡回路がカード基体本体部に延設して
設けられた切除片を通過するようにして形成されてお
り、当該切除片を切除することにより短絡回路を切断し
非接触ＩＣカードを機能させることを特徴とする請求項
１および請求項２記載の非接触型ＩＣカード。