JP2000057298A - シート状部材の接合方法、ｉｃチップなどを有するカードの製造方法、シート状部材接合装置及びシート状部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】空気溜りなどのない高品質のシート状部材の接
合方法、ＩＣチップなどを有するカードの製造方法、シ
ート状部材接合装置及びシート状部材を提供することを
目的としている。 【解決手段】接合装置１は、シート状部材セット部２に
多数の吸引孔３を設け固定されたオス側金型４と、可動
するメス側金型５からなっていて、吸引孔３はオス側金
型４の下部あるいは側部に連絡する真空ポンプ６（図示
せず）により吸引を行うようになっており、オス側金型
４とメス側金型５には加熱ヒーター７と冷却水が通る冷
却部８が内設され、吸引孔３は後記するシート状部材９
の孔１０に重なり連通する部位に設けられ、オス側金型
４の四隅内側にはセットするシート状部材を所定の位置
にセット固定するガイドピン１１が設けられた構成とな
っている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シート状部材の接
合方法、ＩＣチップを有するカードの製造方法、シート
状部材接合装置及びシート状部材に係り、特にＩＣ回路
やＩＣチップを印刷や貼付けなどにより設けた合成樹脂
製シート状部材同士の接合に適したシート状部材の接合
方法、ＩＣチップを有するカードの製造方法、シート状
部材接合装置及びシート状部材に関する。

【０００２】

【従来技術】従来は、ＩＣチップ２０を貼り付けた合成
樹脂製シートからなるシート状部材２１を含むシート状
部材を複数枚重ね加圧接合する場合、セット側金型２２
にシート状部材２３、２１、２４，２３と重ねセットし
て真空容器２５で金型２６を密封し、金型内及びシート
状部材間の空気を抜いておいてあるいは抜きながら加熱
加圧接合するものであった。（図５参照）

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術は、シ
ート状部材が波打っていることやシート状部材の外側か
らのみの吸引動作であることなどから、シート状部材間
の空気が完全に抜けきらず、空気層となってＩＣチップ
及びその周囲部分（以下「使用部分」という。）に残
り、その部分が突出して不均一部分を形成し、またそこ
から剥がれが生じるという低品質のＩＣカードが製造さ
れると共に、歩留まりが悪くコスト高や採算性が悪いと
いう問題をもっていた。また、真空容器で金型を被い、
真空状態とする装置であるので、真空状態にするまでに
時間がかかり、装置の動作が多く、生産性が悪いという
問題もあった。

【０００４】本発明は以上のような従来技術の持つ問題
点に鑑みてなされたものであって、その目的は、空気溜
りなどのない高品質のＩＣカードなどの製造を可能とし
たシート状部材の接合方法、ＩＣチップを有するカード
の製造方法、シート状部材接合装置及びシート状部材を
提供することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】以上のような目的を達成
するために本発明に係るシート状部材の接合方法の発明
は、複数枚のシート状部材を重ね接合する接合方法であ
って、適宜な数の孔をあけたシート状部材と、このシー
ト状部材を含むシート状部材を複数枚重ねて前記孔に連
通する吸引孔を有する金型にセットし、前記吸引孔から
吸引を行い、前記シート状部材間にある空気、ガスや液
体などの不要物を前記孔へ吸出しながら、前記シート状
部材を複数枚重ね加圧接合するようにしてなることを特
徴としている。加圧接合とは、シート状部材に塗布等し
た接着剤によるもの、シート状部材に塗布等した熱溶着
性接着剤によるもの、ポリエチレン製部材、ポリエステ
ル製部材、などの合成樹脂製シート状部材同士の融着に
よるものなどをふくむものであって、圧力をかけシート
状部材を接合することを共通としている。また、「ガ
ス」とは外気一般を含むものである。これらのことは以
下の発明についても適用される。

【０００６】また、ＸＹ回転姿勢制御部に、ＩＣ回路や
ＩＣチップなどの使用部分が適宜な間隔で印刷や貼付け
などにより設けられたシート状部材をセット固定して、
このシート状部材の基準部分を感知して該シート状部材
の姿勢を検出し、前記ＸＹ回転姿勢制御部を動作させ
て、前記シート状部材を設定された基準姿勢に直して該
シート状部材の所定の部位にガイド穴をあけ、同じよう
にして前記ガイド穴をあけた前記シート状部材を含むシ
ート状部材を該ガイド穴をガイドするガイドピンを有す
る孔あけ装置に重ねセットし、使用部分の周囲に孔を共
あけし、前記孔を共あけした複数のシート状部材を、前
記ガイド穴をガイドするガイドピンを有し且つ前記孔と
重なり連通する吸引孔を有する接合装置にセットし、前
記吸引孔から吸引を行い、前記孔から使用部分間に在る
空気、ガスや液体などの不要物を吸い出しながら、前記
使用部分同士を接合するようにしてなることを特徴とす
るシート状部材の接合方法もよい。「ＸＹ回転姿勢制御
部」とは、ＸＹ軸方向に垂直に部材を移動させ且つ同一
面で回転させることができる手段をいう。また、基準部
分とはシート状部材に記された印や使用部分の角や縁線
などをいう。

【０００７】また、シート状部材の孔が金型の吸引孔よ
り大径に形成してなる、シート状部材の接合方法もよ
い。

【０００８】また、ＩＣチップなどを有するカードの製
造方法の発明は，ＩＣ回路やＩＣチップなどを印刷や貼
付けなどにより設けた使用部分と、該使用部分の周囲に
第１の孔を適宜にあけた第１のシート状部材と、前記第
１の孔と重なり連通する第２の孔を有する第２のシート
状部材とを重ねて、前記第１の孔及び前記第２の孔に重
なり連通する吸引孔を有する金型にセットし、前記吸引
孔から吸引を行いながら前記シート状部材間にある空
気、ガスや液体などを前記第１の孔及び前記第２の孔か
ら吸出しながら、前記第１のシート状部材と前記第２の
シート状部材を加圧接合し、前記使用部分を所定のカー
ド部材の形状に切り出して、他のカード部材と重ね接合
するようにしてなることを特徴としている。

【０００９】また、シート状部材接合装置の発明は、複
数枚重ねたシート状部材を加圧接合するためのシート状
部材接合装置であって、適宜に孔をあけたシート状部材
をセットする第１の金型と、この第１の金型と圧接する
第２の金型と、前記第１の金型あるいは前記２の金型の
いずれかに設けた，前記シート状部材の孔と連通する部
位に設けられた吸引孔とからなり、前記シート状部材を
含む複数のシート状部材を前記第１の金型にセットし、
前記吸引孔及び前記孔から吸引を行い、前記シート状部
材間の空気、ガスや液体などの不要物を吸出しながら、
前記第１の金型と前記第２の金型で、前記シート状部材
を含むシート状部材を複数枚重ね加圧接合するようにし
てなることを特徴としている。

【００１０】また、シート状部材の発明は、絶縁性フィ
ルムからなるシート状部材本体と、このシート状部材に
適宜な間隔で印刷や写植や焼付や貼付けなどにより設け
られたＩＣ回路やＩＣチップなどの使用部分と、この使
用部分の周りの不使用部分に適宜に設けられた、前記シ
ート状部材本体をセットする金型に設けられた吸引孔と
重なり連通して、前記シート状部材本体を含むシート状
部材本体同士の加圧接合の際に、シート状部材本体間の
空気、ガスや液体などの不要物を吸い出すための、前記
金型の吸引孔より大径である孔とから構成されている。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を、図面を参
照しながら説明する。 ＜実施の形態１＞図１は本発明の実施の形態１を示す斜
視図、図２は同じ実施の形態１を示す部分拡大断面図で
ある。接合装置１は、シート状部材セット部２に多数の
吸引孔３を配設してなるオス側金型４（固定金型）と、
可動するメス側金型５からなっていて、吸引孔３はオス
側金型４の下部あるいは側部に連絡する真空ポンプ６
（図示せず）により吸引を行うようになっており、オス
側金型４とメス側金型５には加熱ヒーター７と冷却水が
通る冷却部８が内設され、吸引孔３は後記するシート状
部材９の孔１０に重なり連通する部位に設けられ、オス
側金型４の四隅内側にはセットするシート状部材を所定
の位置にセット固定するガイドピン１１が設けられた構
成となっている。

【００１２】シート状部材９は熱可塑性ポリエステル樹
脂であるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）からな
っていて、適宜な間隔で不織布に接着されたＩＣチップ
２０（図示せず）が貼付けられてカード部材となる使用
部分１２が形成され、使用部分１２の周りの不使用部分
に吸引孔３より大径の孔１０が適宜にあけられ、両面に
感熱性接着剤１３（図示せず）が塗布され、四隅にガイ
ドピン１１に嵌るガイド穴１４があけられた構成となっ
ている。シート状部材１５は、シート状部材９の構成に
加えて使用部分１６ａを使用部分１２と重なる部位に形
成し、使用部分１２を異なるＩＣチップ（図示せず）を
有する使用部分１６ｂとしたものである。シート状部材
１７は、熱可塑性ポリエステル樹脂であるＰＥＴからな
っていて、四隅にガイドピン１１に嵌るガイド穴１４が
あけられ、片面に感熱性接着剤１３（図示せず）を塗布
した構成となっている。シート状部材１８は、シート状
部材９の構成の使用部分を設けないもので、感熱性接着
剤１３は片面に塗布してなっている。

【００１３】シート状部材１８，９，１５，１７はＩＣ
チップ製造直前製造するか、前もってＩＣ回路を含むす
べての構成が形成されたものを使用するか、ガイド穴な
ど一部を加工形成するかなどは、それぞれの事情に応じ
て多様であることはいうまでもない。またそれによって
それらに係る製造工程も相違することは言うまでもな
い。

【００１４】シート状部材１７，１５，９，１８の順に
重ねるようにシート状部材セット部２にセットし、真空
ポンプ６を作動させ吸引を行いながら加熱されたメス側
金型５を可動させシート状部材を加圧加熱接着し、金型
に冷却水を流し冷却して接着状態を固定する。ついで、
使用部分を切り出してＩＣカード部材を形成し、他のカ
ード部材で挟み接合してＩＣカードを形成する。

【００１５】重なり連通した孔１０、１０、１０と連通
した金型の吸引孔3から、シート状部材間に在る空気、
ガスや液体などの不要物を加圧押し出しと吸い出し動作
を同時に行いながら、あるいは吸い出しておいて複数枚
のシート状部材を加圧加熱接着するものであるのであ
り、個々の使用部分１２の周囲に孔１０を多数設け、こ
れに対応した吸引孔３を設けた構成であるので、使用部
分１２内に在る不要物は完全に吸い出される。これによ
り、使用部分にはまったく不要物のない、ムラのない均
一真平で剥がれることのない高品質のＩＣカード部材及
びＩＣカードを実現する。また、金型の下部や側部から
吸引孔の吸引を行えばよく、従来のように金型全体を被
い密封する真空容器が必要ないので装置を安価なものに
でき、且つ、装置の動作時間も短縮され、吸引時間もほ
とんど要しないので生産性の大幅な向上を実現する。

【００１６】またシート状部材９及び１５は、孔３と連
通する吸引孔１０を有する金型にて加圧接合することに
より、孔３からシート状部材間に在る空気、ガスや液体
などの不要物を吸出しながらあるいは吸い出しておいて
加圧接合を行うことができ、使用部分に不要物のない均
一な厚さで剥がれない高品質のＩＣカード部材及び該Ｉ
Ｃカード部材による高品質のＩＣカードを実現する。ま
た、シート状部材の接着剤の塗布場所を使用部分（少し
広めに）にのみ塗布することにより、より効果的な使用
部分の不要物の吸出し除去を実現すると共に接着剤の使
用量を大幅に減らすことができる。加熱冷却工程は、加
熱加圧金型で加熱加圧接着したものを冷却金型に移送し
て冷却する場合もある。

【００１７】＜実施の形態２＞図３は本発明の実施の形
態２を示す製造工程図である。原反ロール３１は所定の
長さにカットしてシート状部材１８となる。原反ロール
３２は所定の長さにカットしてシート状部材９となる。
原反ロール３３は所定の長さにカットしてシート状部材
１５となる。原反ロール３４は所定の長さにカットして
シート状部材１７となる。

【００１８】シート状部材１８はＸＹ回転ステージ３５
（図示せず）による姿勢制御を行う姿勢制御部３６に搬
送され、該ＸＹ回転ステージ３５に真空吸着により固定
される。画像処理カメラ３７で検出したシート状部材１
８の縁線と角線の画像により該シート状部材１８の姿勢
を検出し、ＸＹ回転ステージ３５を動作させて設定され
た基準縁線と角線に合わせて基準姿勢に直し、ガイド穴
あけパンチ３８によりシート状部材１８の四隅にガイド
穴１４をあける。シート状部材９はＸＹ回転ステージ３
５による姿勢制御を行う姿勢制御部３９に搬送され、該
ＸＹ回転ステージ３５に真空吸着により固定される。画
像処理カメラ３７で検出したシート状部材９の複数の使
用部分１２の画像により該シート状部材９の姿勢を検出
し、ＸＹ回転ステージ３５を動作させて設定された使用
部分１２の基準線に合わせて基準姿勢に直し、ガイド穴
あけパンチ３８によりシート状部材９の四隅にガイド穴
１４をあける。シート状部材１５はＸＹ回転ステージ３
５による姿勢制御を行う姿勢制御部４０に搬送され該Ｘ
Ｙ回転ステージ３５に真空吸着により固定される。画像
処理カメラ３７で検出したシート状部材１５の複数の使
用部分１２の画像により該シート状部材１５の姿勢を検
出し、ＸＹ回転ステージ３５を動作させて設定された基
準線に使用部分１２を合わせて基準姿勢に直し、ガイド
穴あけパンチ３８によりシート状部材１５の四隅にガイ
ド穴１４をあける。シート状部材１７はＸＹ回転ステー
ジ３５による姿勢制御を行う姿勢制御部４１に搬送され
該ＸＹ回転ステージ３５に真空吸着により固定される。
画像処理カメラ３７で検出したシート状部材１８の縁線
と角線の画像により該シート状部材１８の姿勢を検出
し、ＸＹ回転ステージ３５を動作させて設定された基準
縁線と角線に合わせて基準姿勢に直し、ガイド穴あけパ
ンチ３８によりシート状部材１７の四隅にガイド穴１４
をあける。シート状部材１８をシート状部材１７として
使用することもでき、この場合は原反ロール３４及び姿
勢制御部部４１は必要ない。また、シート状部材９及び
１５はカットされた状態で提供されることもある。この
場合は置き台と搬送装置あるいは手置きにて行う。ま
た、姿勢制御部３９及び４０を一台にして共有し全体で
二台とすることができるし、シート状部材の識別力を持
たせれば姿勢制御装置を全体で一台にすることもでき
る。上からシート状部材１８，９，１５，１７と重ねて
孔共あけ装置４２にガイドピン１１にガイド穴１４をガ
イドさせてセットする。押さえ金型４２で押さえ孔あけ
パンチ金型４３を下げ一気に孔を共あけする。このとき
押さえ金型４２で加圧してシート状部材１８，９，１
５，１７を仮貼する。接合装置４４（接合装置１の冷却
部８のないもの）に仮貼したシート状部材をセットし過
熱加圧接着し、冷却装置４５にセットし冷却し接着剤を
硬化させる。断裁機４６で使用部分を打ちぬき出してＩ
Ｃチップ４９を有するＩＣカード部材４７を形成する。
ＩＣカード部材４７をカード部材４８、４８に挟み重ね
接合してＩＣカード５０を形成する。一般的に孔１０は
直径２〜３ｍｍで吸引孔３は0.6〜1.0ｍｍと小さく且つ
多数個所に上るので、孔同士及び吸引孔のすべてを重ね
連通するのは大変困難なものである。本実施の形態の製
造方法によれば、各シート状部材の正確な姿勢制御を行
ったうえで重ね孔の共あけを行い、その状態で仮貼し、
仮貼状態すなわち全孔が正確に連通した状態で接続装置
にセットされるので、全孔と吸引孔を正確に連通させ
て、すべの孔で確実に吸引効果が得られるものである。

【００１９】シート状部材の位置あわせは、ガイドピン
とガイド穴に限らなくてもよい。例えばシート状部材の
縁の凹みを合わせるガイドを金型に設け、シート状部材
の縁を該ガイドに合わせるようにカットしてガイド凹を
形成するもの、金型にシート状部材全部を収納する収納
ガイド溝を設け、シート状部材を該溝に収納される形状
に余分な部分をカットするもの、金型にシート状部材の
四隅をガイドするガイドを設け、シート状部材の四隅を
該ガイドに合わせるようにカットするもの、などなども
よい。本願の請求項においては、ガイドピンとガイド穴
という言葉を使用しているが、その技術思想は以上のよ
うな構成をも含む「基準位置合わせ手段」というべきも
のである。使用部分を有するシート状部材（挟まれるシ
ート状部材）が不織布の場合、該不織布には孔を設けな
くとも、繊維間に隙間があるので不要物を吸い出し取り
除くことが可能である。この場合、不織布を挟みつける
シート状部材の吸引側シート状部材には孔をあけておく
必要がある。この場合、吸引側シート状部材の孔は不織
布の使用部分に位置させる（重ねる）ことにより、使用
部分の不要物を最も効率よく除去できるのでよい。使用
部分を設けたシート状部材が（挟まれるシート状部
材）、ＩＣ回路を印刷したガス非透過性の合成樹脂製部
材や金属製部材やセラミック製部材（シリコン製部材を
含む）である場合、使用部分を設けたシート状部材の使
用部分の周囲に孔を設けるのは大変効果的である。

【００２０】＜実施の形態３＞図４は本発明のシート状
部材を示す平面図である。シート状部材５３は、合成樹
脂製不織布に接着されたＩＣチップ５５が所定の間隔で
が貼けられ、点線で示す部分からなる使用部分５６を形
成している。使用部分５６の周囲の不使用部分５７（ス
クラップ部分）には直径２ｍｍの孔５８が一列に１５ｍ
ｍピッチであけられている。また、シート本体５の四隅
にはガイド穴５９（位置決孔）があけられ、金型にセッ
トする際の該金型に設けられたガイドピンを通すように
なっている。

【００２１】

【発明の効果】本発明の以上のようになっているので、
シート状部材の接合方法、ＩＣチップなどを有するカー
ドの製造方法及びシート状部材接合装置においては次に
述べるような効果を奏する。連通したシート状部材の孔
と金型の吸引孔から、シート状部材間に在る空気、ガス
や液体などの不要物を吸い出しながら金型により複数枚
のシート状部材を加圧接合するものであるので、シート
状部材を加圧するにしたがって不要物はシート状部材全
面あるいは使用部分の周囲に設けた孔に向かって移動吸
引される。これにより、シート状部材間や使用部分間に
まったく不要物のない、ムラのない均一真平で剥がれる
ことのない高品質のシート状部材やカード部材や板部材
やＩＣカード等を実現する。また、金型の下部や側部か
ら吸引孔の吸引を行えばよく、従来のように金型全体を
被う真空容器が必要ないので装置を安価なものにでき、
且つ、装置の動作時間も短縮され吸引時間もほとんど要
しないので生産性の大幅な向上を実現する。

【００２２】またシート状部材の発明は、孔と連通する
吸引孔を有する金型に該シート状部材を含むシート状部
材を重ねセットして，前記吸引孔から吸引をして加圧接
合することにより、孔からシート状部材間に在るガスや
液体などの不要物を吸出しながら加圧接合を行うことが
でき、使用部分に不要物のない均一な厚さで剥がれない
高品質のＩＣカード等を実現する。

【００２３】また、ＸＹ回転姿勢制御部において、各シ
ート状部材の正確な姿勢制御を行ったうえで、重ね孔の
共あけを行い、接続装置のガイドピンにガイド穴をガイ
ドさせてセットするので、全孔が正確に連通した状態で
接続装置にセットされ、全孔と吸引孔を正確に連通させ
て、すべの孔で確実に吸引効果が得られ。不良品の発生
を防ぐことができる。また、孔は直径２〜３ｍｍである
のに対して、吸引孔は0.6〜1.0ｍｍと小さくいので、こ
れによって、シート状部材間に在るガスや液体などの不
要物が順次確実に吸引される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１を示す斜視図。

【図２】本発明の実施の形態１を示す部分拡大断面図。

【図３】本発明の実施の形態２を示す製造工程図。

【図４】本発明の実施の形態３のシート状部材を示す平
面図。

【図５】従来技術を示す斜視図。

【符号の説明】

１――――接合装置 ２――――シート状部材セット部 ３――――吸引孔 ４――――オス側金型 ５――――メス側金型 ６――――真空ポンプ ７――――加熱ヒーター ８――――冷却部 ９――――シート状部材 １０――――孔 １１――――ガイドピン １２――――使用部分 １３――――感熱性接着剤 １４――――ガイド穴 １５――――シート状部材 １６ａ―――使用部分 １６ｂ―――使用部分 １７――――シート状部材 １８――――シート状部材 １９――――金型側ガイドピン ２０――――ＩＣ回路 ２１――――シート状部材 ２２――――セット側金型 ２３――――シート状部材 ２４――――シート状部材 ２５――――真空容器 ２６――――金型 ２７――――可動金型 ２８――――シート用ガイドピン ２９――――金型用ガイドピン ３０――――吸引孔 ３１――――原反ロール ３２――――原反ロール ３３――――原反ロール ３４――――原反ロール ３５――――ＸＹ回転ステージ ３６――――姿勢制御部 ３７――――画像処理カメラ ３８――――ガイド穴あけパンチ ３９――――姿勢制御部 ４０――――姿勢制御部 ４１――――姿勢制御部 ４２――――押さえ金型 ４３――――孔あけパンチ金型 ４４――――接合装置 ４５――――冷却装置 ４６――――断裁装置 ４７――――ＩＣカード部材 ４８――――カード部材 ４９――――ＩＣチップ ５０――――ＩＣカード ５１――――断裁機 ５２――――孔共あけ装置 ５３――――シート状部材 ５４――――シート本体 ５５――――ＩＣチップ ５６――――使用部分 ５７――――不使用部分 ５８――――孔 ５９――――ガイド穴

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数枚のシート状部材を重ね接合する接
   合方法であって、適宜な数の孔をあけたシート状部材
   と、このシート状部材を含むシート状部材を複数枚重ね
   て前記孔に連通する吸引孔を有する金型にセットし、前
   記吸引孔から吸引を行い、前記シート状部材間にある空
   気、ガスや液体などの不要物を前記孔へ吸出しながら、
   前記シート状部材を複数枚重ね加圧接合するようにして
   なることを特徴とするシート状部材の接合方法。
2. 【請求項２】 ＸＹ回転姿勢制御部に、ＩＣ回路やＩＣ
   チップなどの使用部分が適宜な間隔で印刷や貼付けなど
   により設けられたシート状部材をセット固定して、この
   シート状部材の基準部分を感知して該シート状部材の姿
   勢を検出し、前記ＸＹ回転姿勢制御部を動作させて、前
   記シート状部材を設定された基準姿勢に直して該シート
   状部材の所定の部位にガイド穴をあけ、同じようにして
   前記ガイド穴をあけた前記シート状部材を含むシート状
   部材を該ガイド穴をガイドするガイドピンを有する孔あ
   け装置に重ねセットし、使用部分の周囲に孔を共あけ
   し、前記孔を共あけした複数のシート状部材を、前記ガ
   イド穴をガイドするガイドピンを有し且つ前記孔と重な
   り連通する吸引孔を有する接合装置にセットし、前記吸
   引孔から吸引を行い、前記孔から使用部分間に在る空
   気、ガスや液体などの不要物を吸い出しながら、前記使
   用部分同士を接合するようにしてなることを特徴とする
   シート状部材の接合方法。
3. 【請求項３】 シート状部材の孔が、金型の吸引孔より
   大径であることを特徴とする請求項１又は２記載のシー
   ト状部材の接合方法。
4. 【請求項４】 ＩＣ回路やＩＣチップなどを印刷や貼付
   けなどにより設けた使用部分と、該使用部分の周囲に第
   １の孔を適宜にあけた第１のシート状部材と、前記第１
   の孔と重なり連通する第２の孔を有する第２のシート状
   部材とを重ねて、前記第１の孔及び前記第２の孔に重な
   り連通する吸引孔を有する金型にセットし、前記吸引孔
   から吸引を行いながら前記シート状部材間にある空気、
   ガスや液体などを前記第１の孔及び前記第２の孔から吸
   出しながら、前記第１のシート状部材と前記第２のシー
   ト状部材を加圧接合し、前記使用部分を所定のカード部
   材の形状に切り出して、他のカード部材と重ね接合する
   ようにしてなるＩＣチップなどを有するカードの製造方
   法。
5. 【請求項５】 複数枚重ねたシート状部材を加圧接合す
   るためのシート状部材接合装置であって、適宜に孔をあ
   けたシート状部材をセットする第１の金型と、この第１
   の金型と圧接する第２の金型と、前記第１の金型あるい
   は前記第２の金型のいずれかに設けた，前記シート状部
   材の孔と連通する部位に設けられた吸引孔とからなり、
   前記シート状部材を含む複数のシート状部材を前記第１
   の金型にセットし、前記吸引孔及び前記孔から吸引を行
   い、前記シート状部材間の空気、ガスや液体などの不要
   物を吸出しながら、前記第１の金型と前記第２の金型
   で、前記シート状部材を含むシート状部材を複数枚重ね
   加圧接合するようにしてなることを特徴とするシート状
   部材接合装置。
6. 【請求項６】 絶縁性フィルムからなるシート状部材本
   体と、このシート状部材に適宜な間隔で印刷や写植や焼
   付や貼付けなどにより設けられたＩＣ回路やＩＣチップ
   などの使用部分と、この使用部分の周りの不使用部分に
   適宜に設けられた、前記シート状部材本体をセットする
   金型に設けられた吸引孔と重なり連通して、前記シート
   状部材本体を含むシート状部材本体同士の加圧接合の際
   に、シート状部材本体間の空気、ガスや液体などの不要
   物を吸い出すための、前記金型の吸引孔より大径である
   孔と、以上のごとく構成されてなることを特徴とするシ
   ート状部材。