JPH11272834A - Ｉｃカードとその製造法 - Google Patents
Ｉｃカードとその製造法Info
- Publication number
- JPH11272834A JPH11272834A JP7395698A JP7395698A JPH11272834A JP H11272834 A JPH11272834 A JP H11272834A JP 7395698 A JP7395698 A JP 7395698A JP 7395698 A JP7395698 A JP 7395698A JP H11272834 A JPH11272834 A JP H11272834A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- circuit board
- embossed
- polyethylene terephthalate
- melt adhesive
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】エンボス加工が可能な、ポリエチレンテレフタ
レートフィルムを用いたＩＣカードとその製造法を提供
する。 【解決手段】カードのエンボス加工する領域１を切り欠
いた、ポリエチレンテレフタレートフィルム製の回路基
板２と、ホットメルト接着剤３と、表皮層４とからなる
ＩＣカードと、ポリエチレンテレフタレートフィルム製
の回路基板の、カードのエンボス加工する領域を切り欠
き、ホットメルト接着剤を塗布した表皮層を回路基板の
両面に、ホットメルト接着剤が内側となるように重ね、
加圧・加熱して積層接着する製造法。
レートフィルムを用いたＩＣカードとその製造法を提供
する。 【解決手段】カードのエンボス加工する領域１を切り欠
いた、ポリエチレンテレフタレートフィルム製の回路基
板２と、ホットメルト接着剤３と、表皮層４とからなる
ＩＣカードと、ポリエチレンテレフタレートフィルム製
の回路基板の、カードのエンボス加工する領域を切り欠
き、ホットメルト接着剤を塗布した表皮層を回路基板の
両面に、ホットメルト接着剤が内側となるように重ね、
加圧・加熱して積層接着する製造法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードとその
製造法に関する。
製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】非接触式ＩＣカ一ドは、一般に、アンテ
ナ回路、無線通信機能と演算・記憶機能を有するＩＣと
ケーシングから構成されている。このような構成とする
には、通常、アンテナ回路とＩＣチップを接続するイン
ナーリード部を含む回路を形成した回路層部材に、直接
ＩＣチップを接続・実装し、その上に、表層材を重ねて
積層接着する。
ナ回路、無線通信機能と演算・記憶機能を有するＩＣと
ケーシングから構成されている。このような構成とする
には、通常、アンテナ回路とＩＣチップを接続するイン
ナーリード部を含む回路を形成した回路層部材に、直接
ＩＣチップを接続・実装し、その上に、表層材を重ねて
積層接着する。
【０００３】回路基板には、コスト低減のために、導電
性ペーストを用いてシルクスクリーン印刷法で回路を形
成し、乾燥・硬化する方法が有利であるが、乾燥・硬化
温度に耐える基材としては、従来のように、塩化ビニル
製のＩＣカードでは困難であり、二軸延伸ポリエチレン
テレフタレートフィルムを用いるようになってきてい
る。
性ペーストを用いてシルクスクリーン印刷法で回路を形
成し、乾燥・硬化する方法が有利であるが、乾燥・硬化
温度に耐える基材としては、従来のように、塩化ビニル
製のＩＣカードでは困難であり、二軸延伸ポリエチレン
テレフタレートフィルムを用いるようになってきてい
る。
【０００４】このように、ＩＣカードには、優れた機械
的特性を有している、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムが、表皮層や回路基板に使用されており、焼却時の
発生ガスの主成分が炭酸ガスと水であり、環境の保護に
も適していることから、これからも多く使用されること
が予想される。
的特性を有している、ポリエチレンテレフタレートフィ
ルムが、表皮層や回路基板に使用されており、焼却時の
発生ガスの主成分が炭酸ガスと水であり、環境の保護に
も適していることから、これからも多く使用されること
が予想される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ＩＣカード
には、その表面に、クレジットカードなどにも見られる
ような数字や記号をエンボス加工するものが多いが、従
来のような塩化ビニル製のＩＣカードでは容易に行えた
が、ポリエチレンテレフタレートフィルム、特に二軸延
伸のものでは、優れた機械的特性を有しているがため
に、逆に、エンボス加工することが困難であるという課
題がある。加熱温度や加圧力を上げればエンボス加工が
可能にはなるが、加工機の仕様変更や条件変更が必要に
なり、困難である。
には、その表面に、クレジットカードなどにも見られる
ような数字や記号をエンボス加工するものが多いが、従
来のような塩化ビニル製のＩＣカードでは容易に行えた
が、ポリエチレンテレフタレートフィルム、特に二軸延
伸のものでは、優れた機械的特性を有しているがため
に、逆に、エンボス加工することが困難であるという課
題がある。加熱温度や加圧力を上げればエンボス加工が
可能にはなるが、加工機の仕様変更や条件変更が必要に
なり、困難である。
【０００６】本発明は、エンボス加工が可能な、ポリエ
チレンテレフタレートフィルムを用いたＩＣカードとそ
の製造法を提供することを目的とする。
チレンテレフタレートフィルムを用いたＩＣカードとそ
の製造法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
図１に示すように、カードのエンボス加工する領域１を
切り欠いた、ポリエチレンテレフタレートフィルム製の
回路基板２と、ホットメルト接着剤３と、表皮層４とか
らなることを特徴とする。
図１に示すように、カードのエンボス加工する領域１を
切り欠いた、ポリエチレンテレフタレートフィルム製の
回路基板２と、ホットメルト接着剤３と、表皮層４とか
らなることを特徴とする。
【０００８】このようなＩＣカードは、ポリエチレンテ
レフタレートフィルム製の回路基板の、カードのエンボ
ス加工する領域を切り欠き、ホットメルト接着剤を塗布
した表皮層を回路基板の両面に、ホットメルト接着剤が
内側となるように重ね、加圧・加熱して積層接着するこ
とによって製造することができる。
レフタレートフィルム製の回路基板の、カードのエンボ
ス加工する領域を切り欠き、ホットメルト接着剤を塗布
した表皮層を回路基板の両面に、ホットメルト接着剤が
内側となるように重ね、加圧・加熱して積層接着するこ
とによって製造することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】また、エンボス加工する領域に
は、エンボス加工を行うことが好ましい。
は、エンボス加工を行うことが好ましい。
【００１０】
【実施例】ポリエチレンテレフタレート製の厚さが２０
０μｍのフィルムに、ポリエステル系ホットメルト接着
剤を１５０μｍの厚さに塗布した表皮層を２枚準備し
た。厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレー
トフィルムに、銀ペーストで描画・乾燥・硬化した回路
導体を形成し、エンボス加工領域を打ち抜いた回路基板
を作製した。この回路基板の両面に、ホットメルト接着
剤が内側になるように、表皮層を重ね、熱プレスにより
積層し、不要な周辺部分を除去するために打ち抜き、Ｉ
Ｃカードを作製した。このＩＣカードの回路基板に設け
たエンボス加工領域を打ち抜いた部分に、エンボス加工
機によりエンボス加工して、エンボス加工されたＩＣカ
ードを作製した。
０μｍのフィルムに、ポリエステル系ホットメルト接着
剤を１５０μｍの厚さに塗布した表皮層を２枚準備し
た。厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレー
トフィルムに、銀ペーストで描画・乾燥・硬化した回路
導体を形成し、エンボス加工領域を打ち抜いた回路基板
を作製した。この回路基板の両面に、ホットメルト接着
剤が内側になるように、表皮層を重ね、熱プレスにより
積層し、不要な周辺部分を除去するために打ち抜き、Ｉ
Ｃカードを作製した。このＩＣカードの回路基板に設け
たエンボス加工領域を打ち抜いた部分に、エンボス加工
機によりエンボス加工して、エンボス加工されたＩＣカ
ードを作製した。
【００１１】比較例１ 塩化ビニル製ＩＣカードを、上記と同様にエンボス加工
して試料を作製した。
して試料を作製した。
【００１２】比較例２ 回路基板のエンボス加工領域の打ち抜きをしない以外
は、実施例と同様にして試料を作製した。
は、実施例と同様にして試料を作製した。
【００１３】エンボス加工性比較として、文字高さを測
定した結果、表１に示すデータを得た。実施例は、比較
例１と同様な結果であるが、比較例２は文字高さが不足
している。
定した結果、表１に示すデータを得た。実施例は、比較
例１と同様な結果であるが、比較例２は文字高さが不足
している。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によっ
て、エンボス加工が可能な、ポリエチレンテレフタレー
トフィルムを用いたＩＣカードとその製造法を提供する
ことができる。
て、エンボス加工が可能な、ポリエチレンテレフタレー
トフィルムを用いたＩＣカードとその製造法を提供する
ことができる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例を示す回路基板の上
面図であり、（ｂ）は本発明の一実施例を示す断面図で
ある。
面図であり、（ｂ）は本発明の一実施例を示す断面図で
ある。
１．エンボス加工する領域 ２．回路基板 ３．ホットメルト接着剤 ４．表皮層
Claims (4)
- 【請求項１】カードのエンボス加工する領域を切り欠い
た、ポリエチレンテレフタレートフィルム製の回路基板
と、ホットメルト接着剤と、表皮層とからなることを特
徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】エンボス加工する領域に、エンボス加工の
あることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。 - 【請求項３】ポリエチレンテレフタレートフィルム製の
回路基板の、カードのエンボス加工する領域を切り欠
き、ホットメルト接着剤を塗布した表皮層を回路基板の
両面に、ホットメルト接着剤が内側となるように重ね、
加圧・加熱して積層接着することを特徴とするＩＣカー
ドの製造法。 - 【請求項４】エンボス加工する領域に、エンボス加工を
行うことを特徴とする請求項３に記載のＩＣカードの製
造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7395698A JPH11272834A (ja) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | Ｉｃカードとその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7395698A JPH11272834A (ja) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | Ｉｃカードとその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11272834A true JPH11272834A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=13533050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7395698A Pending JPH11272834A (ja) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | Ｉｃカードとその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11272834A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003058849A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Hitachi Chem Co Ltd | Ｉｃカード |
| WO2003022574A1 (en) | 2001-09-05 | 2003-03-20 | Sony Corporation | Plastic card |
-
1998
- 1998-03-23 JP JP7395698A patent/JPH11272834A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003058849A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-28 | Hitachi Chem Co Ltd | Ｉｃカード |
| WO2003022574A1 (en) | 2001-09-05 | 2003-03-20 | Sony Corporation | Plastic card |
| EP1426177A4 (en) * | 2001-09-05 | 2008-01-02 | Sony Corp | PLASTIC CARD |
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