JP2000248235A - 導電性両面粘着シート - Google Patents

導電性両面粘着シート

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JP2000248235A
JP2000248235A JP11050298A JP5029899A JP2000248235A JP 2000248235 A JP2000248235 A JP 2000248235A JP 11050298 A JP11050298 A JP 11050298A JP 5029899 A JP5029899 A JP 5029899A JP 2000248235 A JP2000248235 A JP 2000248235A
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JP
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conductive
metal foil
sheet
sensitive adhesive
adhesive sheet
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Kazunari Shibata
和成 柴田
Yoshiji Hasegawa
美次 長谷川
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Nitto Denko Corp
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Nitto Denko Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 貼り合わせ時において折れじわや気泡抱き込
みなどが発生せず、また貼り直し時において基材などが
裂けることなく円滑に剥離できる作業性に優れた導電性
両面粘着シートを提供する。 【解決手段】 導電性両面粘着シートは、支持体に金属
箔をラミネートしたシート状部材の金属箔側から支持体
側に物理的に押し開けて貫通孔を形成して得られる基材
の両面に、導電性粘着剤層を配した構造を持つ。支持体
はプラスチックフィルムで構成されていてもよい。ま
た、支持体が不織布で構成され、該不織布と金属箔とが
ラミネート接着剤層又はオレフィン系フィルム層を介し
てラミネートされていてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、厚さ方向に導電性
を有する加工性及び作業性に優れた導電性両面粘着シー
トに関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の導電性テープとしては、基材に金
属箔を用いた片面又は両面テープ、基材に導電性クロス
や布を用いた片面又は両面テープ、プラスチックフィル
ムに金属箔を貼り合わせ金属側に導電性粘着剤層を設け
た片面テープが一般的である。これらの導電性テープ
は、電磁波シールド、静電気防止用のアース取りなどに
使用されることが多い。
【0003】しかし、基材に金属箔を用いたテープは、
(1)作業中に折れじわが生じたり、貼り合わせ時に気
泡を抱き込みやすい、(2)貼り直しのために剥がす
際、金属箔が裂けて剥がしにくい、(3)切断時にバリ
が発生しやすい、(4)テープの断面で手指を切りやす
いなどの難点を有する。また、基材に導電性クロスや布
を用いたテープは、金属を繊維にメッキしたものが多
く、(1)コスト高である、(2)貼り直しのために剥
がす際、メッキが剥れて糊残りが発生するなどの欠点を
有する。さらに、プラスチックフィルムに金属箔を貼り
合せたテープは、プラスチックフィルムの高い絶縁性の
ため、厚さ方向の導通がとれないという問題を有する。
【0004】特開昭62−227986号公報には、可
撓性のある金属箔シートの両面に粘着剤層を形成してテ
ープ本体とするとともに、前記金属箔シートの一部がそ
れぞれの粘着剤層より突出するようにした導電性両面テ
ープが開示されている。また、特開昭63−40216
号公報には、導電性と伸縮性を併せ持つ多孔性基板の少
なくとも片面に導電性粘着剤を塗布した導電性粘着テー
プが開示されている。しかし、これらの導電性テープも
上記と同様の課題を有している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、貼り合わせ時において折れじわや気泡抱き込みなど
が発生せず、また貼り直し時において基材などが裂ける
ことなく円滑に剥離できる作業性に優れた導電性両面粘
着シートを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは前記目的を
達成するため鋭意検討した結果、支持体と金属箔とで構
成された特定構造を有する基材の両面に導電性粘着剤層
を設けると、貼り合わせ時及び貼り直し時の作業性が顕
著に改善されることを見いだし、本発明を完成した。
【0007】すなわち、本発明は、支持体に金属箔をラ
ミネートしたシート状部材の金属箔側から支持体側に物
理的に押し開けて貫通孔を形成して得られる基材の両面
に、導電性粘着剤層を配した構造を持つ導電性両面粘着
シートを提供する。
【0008】前記支持体はプラスチックフィルムで構成
されていてもよい。また、支持体が不織布で構成され、
該不織布と金属箔とがラミネート接着剤層又はオレフィ
ン系フィルム層を介してラミネートされていてもよい。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、必要に応じて図面を参照し
つつ、本発明の実施の形態について説明する。図1は、
本発明の導電性両面粘着シートの一例を作製する際の工
程を模式的に示した図である。
【0010】導電性両面粘着シート6は、基材3とこの
基材3の両面に形成された導電性粘着剤層5とで構成さ
れている。基材3は、支持体2に金属箔1をラミネート
したシート状部材の所望の箇所に、金属箔1側から支持
体2側に向かって物理的手段により押し開けて貫通孔4
を形成することにより得られる。貫通孔4は、通常、適
当な間隔をおいて複数個形成される。
【0011】前記支持体2としては、自己支持性を有し
且つ押圧により開孔可能なものであればよく、例えば、
ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルや塩化
ビニル樹脂などで構成されたプラスチックフィルム;ポ
リエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ナイロ
ン、アセテート、綿、レーヨンなどで構成された不織布
等が例示できる。また、金属箔1の材料としては、銅、
アルミニウム、ニッケル、銀、鉄、合金などが挙げられ
る。支持体2と金属箔1とをラミネートしたシート状部
材の厚みは、例えば6〜100μm程度、好ましくは1
2〜75μm程度である。
【0012】支持体2と金属箔1とのラミネートは、慣
用の方法、例えば、押出ラミネーション、ドライラミネ
ーション、サーマルラミネーションなどにより行うこと
ができる。支持体2として不織布を用いる場合には、不
織布と金属箔とを、例えば、ポリエステル系接着剤、ポ
リウレタン系接着剤、ポリエーテル系接着剤等のラミネ
ート接着剤を用いてドライラミネーションにより積層で
きる。また、前記不織布と金属箔とを、ポリエチレンフ
ィルムなどのオレフィン系フィルム等のプラスチックフ
ィルム層を介して積層することもできる。特に、不織布
と金属箔とをオレフィン系フィルム層を介してラミネー
トされたものは、引裂強度が高いため、孔加工しても強
度が低下しない。このため、貼り直し作業を極めて円滑
に行うことができる。
【0013】本発明では、基材3が支持体2と金属箔1
の積層体で構成されているので、基材を金属箔のみで構
成する場合のように、貼り合わせ作業時に、折れじわが
発生したり気泡を抱き込むことがなく、また貼り直し時
にも、基材が裂けることがない。また、手指をシート断
面で切傷することも極めて少ない。
【0014】貫通孔4を形成する物理的手段としては、
特に限定されないが、例えば、表面に突起を付設したロ
ールで金属箔側から前記シート状部材を圧壊することに
より効率よく貫通孔4を形成できる。なお、貫通孔4を
形成する際、例えば、前記突起の先端を鋭角状にしたロ
ールで貫通孔4を形成し、必要であれば、支持体2側か
ら表面にはみ出した部分を押さえつけることにより、支
持体2側に金属箔のバリ1aを生じさせることができ
る。
【0015】基材3の両面に設けられる導電性粘着剤層
5を構成する粘着剤としては、特に限定されず、アクリ
ル系、ゴム系、シリコーン系粘着剤等の何れであっても
よいが、耐熱性、耐久性等の点から、一般にはアクリル
系粘着剤が用いられる。
【0016】導電性粘着剤層5の導電性は、例えば、導
電性フィラーを添加することにより付与できる。前記導
電性フィラーとしては、慣用のものを使用でき、例え
ば、ニッケル、鉄、クロム、コバルト、アルミニウム、
アンチモン、モリブデン、銅、銀、白金、金などの金
属、これらの合金若しくは酸化物、カーボンブラックな
どのカーボンなどが例示できる。これらは単独で又は2
種以上組み合わせて使用できる。フィラーは、粉体状、
繊維状の何れであってもよい。
【0017】導電性接着剤層5には、必要に応じて、粘
着付与樹脂、老化防止剤、紫外線吸収剤、着色剤、充填
剤、難燃剤、帯電防止剤、防錆剤等の慣用の添加剤を添
加してもよい。基材3の両面に形成される導電性接着剤
層5の厚みは、それぞれ、例えば10〜500μm、好
ましくは30〜100μm程度である。
【0018】導電性両面粘着シート6は、例えば、前記
粘着剤、導電性フィラー、及び必要に応じて、架橋剤や
前記添加剤を含む塗工液を、所望の厚みとなるように剥
離紙上に塗工し乾燥させて導電性接着剤層5を形成し、
この導電性接着剤層5を、前記基材3の両面に貼り合わ
せることにより得ることができる。前記シートは、所望
の幅を有するテープ状とすることができる。なお、前記
剥離紙は、被着体に貼着する際など適当な時に剥離され
る。
【0019】導電性接着剤層5を基材3の両面に貼り合
わせる際、前記貫通孔4は貼り合わせ時の圧力により導
電性接着剤で充填され、厚さ方向に電気的導通が付与さ
れる。また、貫通孔4を形成する際、支持体2側に金属
箔のバリ1aが生じる場合には、前記貫通孔4が導電性
接着剤によって十分に充填されていなくても、表裏両面
の導電性接着剤層5間は、前記バリ1aを介して電気的
に導通する。そのため、本発明では、金属箔にプラスチ
ックフィルムや不織布などの非導電性の支持体が積層さ
れているにも拘わらず、厚さ方向の導通が確保される。
【0020】本発明の導電性両面粘着シートは、電磁波
シールド、静電気防止用のアース取りなどに使用でき
る。
【0021】
【発明の効果】本発明の導電性両面粘着シートによれ
ば、優れた導通性を有するとともに、貼り合わせ時にお
いて折れじわや気泡抱き込みなどが発生せず、また貼り
直し時において基材などが裂けることなく円滑に剥離で
き、作業性に優れる。
【0022】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定さ
れるものではない。
【0023】実施例1 厚さ25μmのポリエチレンテレフタレートフィルムに
厚さ50μmのアルミニウム箔を貼り合わせてシート状
部材を作製し、このシート状部材に、約3mmの間隔
で、アルミニウム箔側からポリエチレンテレフタレート
フィルム側に向けてアルミニウムのバリができるよう
に、直径1mmの孔加工を施して基材とした。一方、ア
クリル系粘着剤100重量部(固形分として)、導電性
フィラー(ニッケル)35重量部、トルエン(溶媒)1
40重量部との混合液を剥離紙上に塗工、加熱乾燥し、
厚さ50μmの導電性接着剤層を形成した。この導電性
接着剤層を前記基材の両面に貼り合わせて、導電性両面
粘着シートを得た。この導電性両面粘着シートの導通抵
抗を、貼り重ね法により、簡易テスターを用いて測定し
た結果、0.1Ω/cm2であった。上記導電性両面粘
着シートを用いて貼り合わせ作業を行ったところ、作業
中の折れじわ、貼り合わせ時の気泡抱き込みなどは発生
しなかった。また、続いて貼り直し作業を行ったとこ
ろ、基材が裂けることなく、円滑にシートを剥がすこと
ができた。なお、被着体として銅板を用いた。
【0024】実施例2 坪量約20g/m2の不織布に厚さ50μmのアルミニ
ウム箔を貼り合わせてシート状部材を作製し、このシー
ト状部材に、約3mmの間隔で、アルミニウム箔側から
不織布側に向けてアルミニウムのバリができるように、
直径約1mmの孔加工を施して基材とした。このとき、
不織布とアルミニウム箔との接着には、EVA(エチレ
ン−酢酸ビニル樹脂)系の接着シートを用いた。一方、
アクリル系粘着剤100重量部(固形分として)、導電
性フィラー(ニッケル)35重量部、トルエン(溶媒)
140重量部との混合液を剥離紙上に塗工、加熱乾燥
し、厚さ50μmの導電性接着剤層を形成した。この導
電性接着剤層を前記基材の両面に貼り合わせて、導電性
両面粘着シートを得た。この導電性両面粘着シートの導
通抵抗を、貼り重ね法により、簡易テスターを用いて測
定した結果、0.1Ω/cm2であった。上記導電性両
面粘着シートを用いて貼り合わせ作業を行ったところ、
作業中の折れじわ、貼り合わせ時の気泡抱き込みなどは
発生しなかった。また、続いて貼り直し作業を行ったと
ころ、基材が裂けることなく、円滑にシートを剥がすこ
とができた。なお、被着体として銅板を用いた。
【0025】比較例1 厚さ50μmのアルミニウム箔の両面に、実施例1と同
様にして形成した導電性接着剤層を貼り合わせて導電性
両面粘着シートを得た。この導電性両面粘着シートの導
通抵抗を実施例1と同様にして測定した結果、0.1Ω
/cm2であった。上記導電性両面粘着シートを用い、
実施例1と同様にして貼り合わせ作業を行ったところ、
作業中に折れじわが発生するとともに、貼り合わせ時に
気泡抱き込みが生じた。また、続いて貼り直し作業を行
ったところ、基材である金属箔が裂け、剥離が困難とな
った。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の導電性両面粘着シートの一例を作製す
る際の工程を模式的に示した図である。
【符号の説明】
1 金属箔 1a 金属箔のバリ 2 支持体 3 基材 4 貫通孔 5 導電性粘着剤層 6 導電性両面粘着シート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4J004 AA05 AA10 AA11 AA18 AA19 AB01 CA02 CA04 CA05 CA06 CA08 CB01 CC03 CC04 CC05 CC07 DB02 EA05 FA05 4J040 CA001 DF041 EK031 HA026 HA066 HA076 HA136 JA09 JB09 JB10 KA03 KA32 LA06 5G307 GA02 GA03 GA07 GB02 GC01 GC02

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 支持体に金属箔をラミネートしたシート
    状部材の金属箔側から支持体側に物理的に押し開けて貫
    通孔を形成して得られる基材の両面に、導電性粘着剤層
    を配した構造を持つ導電性両面粘着シート。
  2. 【請求項2】 支持体がプラスチックフィルムで構成さ
    れている請求項1記載の導電性両面粘着シート。
  3. 【請求項3】 支持体が不織布で構成され、該不織布と
    金属箔とがラミネート接着剤層又はオレフィン系フィル
    ム層を介してラミネートされている請求項1記載の導電
    性両面粘着シート。
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