CN217064451U - 一种用于柔性电路板保护的复合膜结构和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种用于柔性电路板保护的复合膜结构和电子设备，包括：导电布，所述导电布包括第一表面和第二表面，所述第二表面具有粘性；第一离型膜，所述第一离型膜覆盖于所述导电布第一表面部分区域；绝缘保护纸，所述绝缘保护纸覆盖于所述导电布第二表面的部分区域；第二离型膜，所述第二离型膜部分区域覆盖于所述绝缘保护纸表面。本实用新型通过将导电布和绝缘纸组合起来作为辅料，能够很好的解决贴附困难，并且减少人工成本的增加。

Description

一种用于柔性电路板保护的复合膜结构和电子设备

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板屏蔽膜，尤其涉及一种用于柔性电路板保护的复合膜结构和电子设备。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)的元件区域需要用导电布屏蔽，为了避免导电布影响到元件区的电性能，需要在元件区覆盖一层绝缘保护纸。

目前，导电布和绝缘纸是分开来料，会有帖附困难和人工成本增加问题。

发明内容

鉴于上述状况，本实用新型旨在提供一种用于柔性电路板保护的复合膜结构，采用导电布和绝缘纸复合设计方案来解决现有技术中的问题。

本实用新型提供如下的技术方案：

导电布，导电布包括第一表面和第二表面，第二表面具有粘性；

第一离型膜，第一离型膜覆盖于导电布第一表面部分区域；

绝缘保护纸，绝缘保护纸覆盖于导电布第二表面的部分区域；

第二离型膜，第二离型膜部分区域覆盖于绝缘保护纸表面。

作为优选的技术方案，第一离型膜为硬质离型膜；第二离型膜为软质离型膜。

作为优选的技术方案，第二离型膜部分区域还覆盖于导电布第二表面的部分区域。

作为优选的技术方案，导电布形状为工形。

作为优选的技术方案，第一离型膜尺寸小于导电布尺寸。

作为优选的技术方案，第二离型膜尺寸大于导电布尺寸。

作为优选的技术方案，第一离型膜一端设为半圆形的易撕缺口，或者矩形的易撕缺口。

作为优选的技术方案，第二离型膜能够被撕离，导电布的第二表面部分区域能够贴附于柔性电路板钢片部分区域。

作为优选的技术方案，第二离型膜能够被撕离，绝缘保护纸能够覆盖于柔性电路板元件区和钢片部分区域。

本申请还提供一种电子设备，包括如本申请所述的柔性电路板的复合膜结构。

本实用新型采用的技术方案能够得到的有益效果：本实用新型将导电布和绝缘纸组合在一起设计成的复合膜结构，能够很好的解决贴附困难，并且减少人工成本的增加。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，构成本实用新型的一部分，本发明的示意性实施例及其说明解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例1公开的柔性电路板的复合膜结构示意图；

图2为本实用新型实施例1公开的柔性电路板的复合膜结构示意图；

图3为本实用新型实施例1公开的柔性电路板的复合膜结构示意图。

附图标记说明：

第一离型膜10；导电布20；粘胶201；绝缘保护纸30；第二离型膜40。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，除非内容另外明确指出外。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“贴附”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

本实施例提供一种柔性电路板的复合膜结构，包括：

导电布20，导电布20包括第一表面和第二表面，第二表面具有粘性；

第一离型膜10，第一离型膜10覆盖于导电布20第一表面部分区域；

绝缘保护纸30，绝缘保护纸30覆盖于导电布20第二表面的部分区域；

第二离型膜40，第二离型膜40部分区域覆盖于绝缘保护纸表面。

优选的，第二离型膜40部分区域还覆盖于导电布20第二表面的部分区域。

优选的，导电布的第二表面具有粘性，粘性为粘胶201。

根据图1，从左到右依次为第一离型膜10、导电布20、绝缘保护纸30、第二离型膜40。其中导电布20朝向第二离型膜40的一侧具有黏胶201，见图2-图3。优选的，第一离型膜10为硬质离型膜；第二离型膜40为软质离型膜。本实施例中增加第一离型膜10的主要作用是便于贴附操作。

离型膜是指薄膜表面能有区分的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性。通常情况下为了增加塑料薄膜的离型力，会将塑料薄膜做等离子处理,或涂氟处理,或涂硅离型剂于薄膜材质的表层上，如PET、PE、OPP等等；让它对于各种不同的有机压感胶(如热融胶、亚克力胶和橡胶系的压感胶)可以表现出极轻且稳定的离型力。根据不同所需离型膜离型力，隔离产品胶的粘性不同，离型力相对应调整，使之在剥离时达到极轻且稳定的离型力。

导电布20是以纤维布为基材，一般常用聚酯纤维布，经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为导电纤维布。导电布20主要起屏蔽作用，还具有很好的抗氧化和抗腐蚀作用。

导电布20构造：在基材聚酯纤维上先电镀上金属镍，在镍上再镀上高导电性的铜层，在铜层上再电镀上防氧化机防腐蚀的镍金属，铜和镍结合提供了极佳的导电性和良好的电磁屏蔽效果，屏蔽范围在100K-3GHz。

优选的，导电布20形状为工形。

优选的，第一离型膜10尺寸小于所述导电布20尺寸。

优选的，第二离型膜40尺寸大于所述导电布20尺寸。

第一离型膜10没完全覆盖整张导电布20的作用是当复合膜贴完一面后再弯过来贴另一面时，第一离型膜10才会更容易翘起，翘起的部分可以当撕手柄，将硬质离型膜撕掉。

优选的，第一离型膜10一端设为半圆形的易撕缺口，或者矩形的易撕缺口。

绝缘保护纸30没有完全覆盖导电布20，目的是导电布20留出来空面积去帖附背面的接地钢片或者FPC上的接地漏铜点，将干扰信号接地。

优选的，导电布20粘性一侧部分区域贴附于柔性电路板钢片部分区域。

优选的，绝缘纸覆盖于柔性电路板元件区和钢片部分区域。绝缘纸主要用于贴附TP或者柔性电路板补强面。

对于第一离型膜10、导电布20、绝缘保护纸30、第二离型膜40的具体尺寸和厚度，也可以由本领域技术人员根据需求设定，本实用新型实施例中对此不作具体限制。

实施例2

本申请还提供一种电子设备，其包括上述实施例1给出的柔性电路板的复合膜结构。

以上对本申请实施例一种柔性电路板的复合膜结构和电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种用于柔性电路板保护的复合膜结构，其特征在于，包括：

导电布，所述导电布包括第一表面和第二表面，所述第二表面具有粘性；

第一离型膜，所述第一离型膜覆盖于所述导电布第一表面部分区域；

绝缘保护纸，所述绝缘保护纸覆盖于所述导电布第二表面的部分区域；

第二离型膜，所述第二离型膜部分区域覆盖于所述绝缘保护纸表面。

2.根据权利要求1所述的用于柔性电路板保护的复合膜结构，其特征在于，所述第一离型膜为硬质离型膜；所述第二离型膜为软质离型膜。

3.根据权利要求1所述的用于柔性电路板保护的复合膜结构，其特征在于，所述第二离型膜部分区域还覆盖于所述导电布第二表面的部分区域。

4.根据权利要求1所述的用于柔性电路板保护的复合膜结构，其特征在于，所述导电布形状为工形。

5.根据权利要求1所述的用于柔性电路板保护的复合膜结构，其特征在于，所述第一离型膜尺寸小于所述导电布尺寸。

6.根据权利要求1所述的用于柔性电路板保护的复合膜结构，其特征在于，所述第二离型膜尺寸大于所述导电布尺寸。

7.根据权利要求1所述的用于柔性电路板保护的复合膜结构，其特征在于，所述第一离型膜一端设为半圆形的易撕缺口，或者矩形的易撕缺口。

8.根据权利要求1所述的用于柔性电路板保护的复合膜结构，其特征在于，所述第二离型膜能够被撕离，所述导电布的第二表面部分区域能够贴附于柔性电路板钢片部分区域。

9.根据权利要求1所述的用于柔性电路板保护的复合膜结构，其特征在于，所述第二离型膜能够被撕离，所述绝缘保护纸能够覆盖于柔性电路板元件区和钢片部分区域。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-8种任一项所述的用于柔性电路板保护的复合膜结构。

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