CH410087A - Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung - Google Patents

Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung

Info

Publication number
CH410087A
CH410087A CH180963A CH180963A CH410087A CH 410087 A CH410087 A CH 410087A CH 180963 A CH180963 A CH 180963A CH 180963 A CH180963 A CH 180963A CH 410087 A CH410087 A CH 410087A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
carrier
embossing
circuit
embossed
plate
Prior art date
Application number
CH180963A
Other languages
English (en)
Inventor
Meybohm Hermann
Original Assignee
Hans Nieth Ag
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hans Nieth Ag filed Critical Hans Nieth Ag
Priority to CH180963A priority Critical patent/CH410087A/de
Publication of CH410087A publication Critical patent/CH410087A/de

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/04Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
    • H05K3/045Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by making a conductive layer having a relief pattern, followed by abrading of the raised portions
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0108Male die used for patterning, punching or transferring
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/025Abrading, e.g. grinding or sand blasting
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/107Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description


   <Desc/Clms Page number 1> 
 Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung Die Erfindung    betrifft   ein Verfahren zur Herstellung einer gedruckten .Schaltung mit    versenkten   Schaltelementen auf einem Träger aus isolierendem Material. 



  Es ist bekannt, gedruckte Schaltungen mit nicht versenkten Schaltelementen dadurch herzustellen, dass auf eine    kupferkaschierte      Trägerplatte   aus Kunststoff eine lichtempfindliche Schicht aufgebracht und das Bild der Schaltung auf diese    aufkopiert   und in üblicher Weise entwickelt und    fixiert   wird, worauf an den nicht belichteten Stellen die    Kupferfolie      bzw.   Kupferschicht weggeätzt wird.

   Es    liegt   auf    ,der   Hand,    @dass   ein solches Verfahren keine gedruckten Schaltungen mit versenkten    Schaltelementen,   das    heisst   solche, bei denen diese Schaltelemente in die Oberfläche des Trägers versenkt sind und    vorzugsweise   mit den nicht belichteten, abgeätzten Teilen der Trägerplatte    eine   ebene Fläche bilden,    liefern      kann.   



  Für die Herstellung solcher gedruckten Schaltungen mit    versenkten      Schaltelementen      ist   ein Verfahren vorgeschlagen worden,    bei.   welchem ein Prägestempel benutzt    wird,   in ,dessen    Prägefläche   das Relief der    gedruckten      Schaltung   durch    Kopierfräsen   übertragen ist.

   Mit    .diesem      Stempel   wird zur Herstellung einer    gedruckten   Schaltung jeweils eine Kupferfolie    ausgestanzt   und    werden   die ausgestanzten Teile dieser Folie auf den Träger    aufgepresst   und dabei etwas in dessen Oberfläche    eingepresst.   Um ein festes Haften der    eingepressten      Teile   der Kupferfolie an ,dem Träger zu gewährleisten, wird ein Träger aus nicht durchgehärtetem Kunststoff und bzw. oder ein härtender Kleber benutzt,    wobei   in jedem Falle eine Härtung    des      Trägermaterials   und bzw. oder des Klebers erfolgen muss. 



  Es ist das Ziel der Erfindung, versenkte gedruckte Schaltungen in möglichst rationeller, zeitsparender Weise herzustellen. Durch    die   Anwendung des Verfahrens nach der    Erfindung   wird es möglich, solche Schaltungen mit einem    Minimum   an Arbeitszeit und unter weitgehender Ausschaltung der sogenannten    Standzeiten   zu erzeugen. Bei    pbotogra      phischen   Verfahren ergeben sich solche    Standzeiten   vor allem durch die Behandlung in den einzelnen    Bädern   und beim    anschliessenden   Atzen und Entfernen des Ätzmittels vom Träger bzw. von den    aufgedruckten   Schaltelementen.

   Bei ,dem bereits vorgeschlagenen Verfahren zur Herstellung versenkter gedruckter Schaltungen durch Prägung ist eine relativ lange Standzeit durch die notwendige Härtung des Kunststoffes der Trägerplatte bzw.    ides      härtbaren      Klebers   nach dem Aufdrucken der Schaltung bedingt. 



  Das genannte Ziel wird gemäss der    Erfindung      .dadurch   erreicht, dass zum Prägen eine Prägeplatte verwendet    wird,   auf welcher das Relief der Schaltung mit Hilfe eines photographischen Verfahrens und durch    Wegätzen   der nicht belichteten Stellen erzeugt ist, dass die Schaltung    mittels      dieser   Prägeplatte in den    mit   leitendem Material beschichteten Träger geprägt wird, und dass nach dem Prägen .das    leitende   Material an den nicht eingeprägten    Stellen   des Trägers entfernt wird. 



  Bei diesem Verfahren ergeben sich die    üblichen      Standzeiten   nur bei der Herstellung der    Prägeplatte,   was aber praktisch kaum ins Gewicht    fällt;   die Herstellung der Prägeplatte    Ist      zudem,   gegenüber dem genannten vorgeschlagenen Verfahren, bei    welchem   das Relief des    Prägewerkzeugs   durch Kopierfräsen hergestellt wird, immer noch erheblich billiger.

   Für den Prägevorgang    selbstb   werden nur sehr kurze    Arbeitzeiten,   die unter einer    Minute   pro Stück liegen    können,   benötigt; Standzeiten kommen hierbei ganz in Fortfall, da eine Härtung des    Trägermaterials   und 

 <Desc/Clms Page number 2> 

 bzw. oder eines Klebers im üblichen Sinne, wie bei dem genannten vorgeschlagenen Verfahren, nicht erforderlich ist. 



  Die nach dem neuen Verfahren hergestellten Platten können sich zudem durch völlige Freiheit von    chemischen   Substanzen, wie Säuren und anderen ätzenden Substanzen auszeichnen, welche die gedruckten Schaltelemente im Laufe der Zeit schädigen könnten; ferner zeigen sie    gemäss   Versuchen nur äusserst    geringe   Kriechströme und eine hohe    Überschlagssicherheit   infolge der versenkten Anordnung der Schaltelemente. 



     Gemäss   einer    bevorzugten   Ausführungsform des Verfahrens kann ein Träger mit harter bzw. weitgehend gehärteter Oberfläche verwendet werden, wobei das Verfahren so geführt wird, dass die zu prägenden Teile der Oberfläche    während   des Prägens vorübergehend eine solche Plastizität annehmen, dass unter der    Wirkung   des Pragdruckes die Schaltelemente in die Oberfläche des Trägers eingedrückt werden. 



  Als Träger kann eine Platte aus einem durch    Wärme   und bzw. oder Druck oberflächlich erweichbaren Material verwendet werden, z. B. aus weitgehend gehärtetem Phenolharz,    Harnstoffharz,      Mel-      aminharz,   Polyesterharz oder    Epoxyharz.   Das Harz kann in reiner Form oder in Mischung mit anderen    Komponenten   und Zusätzen verwendet werden. 



  Als leitendes Material kann eine Folie aus Metall, wie Kupfer oder Silber, oder ein    aufge-      spritzer   Überzug, der ein solches leitendes Metall in feiner Verteilung enthält, verwendet werden. 



  Nach dem Prägen kann das leitende Material an den nicht geprägten Stellen in    einfacher   Weise durch mechanische Bearbeitung, z. B. durch Abschleifen, entfernt werden, wobei eine völlig glatte    Oberfläche   der gedruckten Schaltung erzielbar ist. 



  Mit dem vorliegenden Verfahren ist auch die Herstellung von gedruckten Schaltungen in einem sogenannten    Mehrschichtverfahren   möglich. Dabei werden zweckmässig aufeinanderfolgend verschiedene Arten von Schaltelementen, z. B. Widerstände,    Kon-      densatorbeläge,   Isolierschichten und leitende Verbindungen mit Hilfe verschiedener Prägeplatten aufgedruckt. 



     Im   folgenden wird das erfindungsgemässe Verfahren durch ein Ausführungsbeispiel    erläutert.   



  Die Prägeplatte wird aus einer ebenen rechteckigen Platte mit etwa 5 mm Dicke und den Kantenlängen 5 und 6 cm hergestellt. Die    Platte   kann aus rostfreiem Stahl bestehen. Nach entsprechender Reinigung der    Oberfläche      wird   die Platte auf der mit dem Relief der gedruckten Schaltung zu    ver-      sehenden   Seite mit einer lichtempfindlichen Schicht überzogen, die mit    Hilfe   des    Chromatverfahrens   an den belichteten Stellen    gehärtet   werden kann. Dann wird ein Positiv der zu    druckenden   Schaltung auf die lichtempfindliche Schicht kopiert und diese an den belichteten Stellen gehärtet, worauf die unbelichteten, nicht gehärteten Stellen der Schicht weg- gewaschen werden.

   Nach Abätzen der Platte bleibt das Relief der Schalung an den belichteten Stellen stehen; nach Entfernen der gehärteten Schichtteile ist die Prägeplatte fertig zum Gebrauch. 



  Als Träger der gedruckten Schaltung dient eine etwa 2 mm dicke,    gehärtete   Kunststoffplatte mit den Kantenlängen 5 und 6 cm. Die Platte kann beispielsweise aus gehärtetem Phenolharz des Typs    DCC   20    (Dow)   bestehen; es können aber auch andere isolierende    duroplastische   Harze mit dem vorliegenden Zweck entsprechenden elektrischen und mechanischen Eigenschaften verwendet werden. Es ist dabei zu beachten, dass das Material der Träger bei den zu wählenden    Arbeitsbedingungen   nicht zu spröde ist, damit ein Zerspringen beim Prägevorgang    vermieden   wird. 



  Als leitendes Material dient eine Folie aus Elektrolytkupfer, deren Dicke etwa 0,04 mm beträgt. Folien dieser Art können im Handel bezogen werden. 



  Zum Prägen diente im vorliegenden Falle eine einfache Hebelpresse, mit welcher eine Kraft von etwa 1,5 t    erzeugt   wurde. 



  Zur Vorbereitung des Prägevorganges wurde die Prägeplatte und der aus Kunststoff    bestehende   Träger auf eine Temperatur von etwa 90  C vorgewärmt. Das Vorwärmen ist nicht in jedem Falle nötig; jedoch wird dadurch einerseits die Gefahr des Springens des Trägers herabgesetzt und anderseits das Einpressen der Kupferfolie    erleichert,   da durch das Erwärmen die Oberfläche des Trägers in gewissem Masse plastisch wird; jedenfalls erlaubt die Erwärmung die Anwendung kleinerer Prägedrücke, wodurch der Aufwand beim Pressen verringert und der Prägevorgang abgekürzt werden kann. 



  Nach dem Einlegen in die Presse, wobei der Träger, die Kupferfolie und die Prägeplatte in dieser Reihenfolge von unten nach oben aufeinander lagen, wurde etwa eine Sekunde lang Druck angelegt; dies genügte, um die Kupferfolie an den Stellen des Reliefs in den Träger so weit einzupressen, dass ihre freie    Oberfläche   an den gepressten Stellen etwa bündig mit den nicht gepressten Stellen war. Nach Entfernen aus der Presse und Abkühlen auf Raumtemperatur wurde die Kupferfolie an den nicht geprägten Stellen abgeschliffen und dadurch die gedruckte Schaltung fertiggestellt.

   Dieses Verfahren kann ohne weiteres so abgewandelt werden, dass entweder nur die Prägeplatte bzw. der    Pressstempel   oder nur der Kunststoffträger vorgewärmt    wird.   Im Fertigungsbetrieb    wird   man gegebenenfalls zweckmässig den    Pressstempel   auf die gewünschte Temperatur erwärmen. Eventuell kann, wie gesagt, auf eine    Vorwärmung   überhaupt verzichtet werden, doch wird dann im allgemeinen ein höherer    Pressdruck   und eine längere    Pressdauer   angewendet werden müssen. 

 <Desc/Clms Page number 3> 



Claims (1)

  1. PATENTANSPRUCH Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung mit versenkten Schaltelementen auf einem Träger aus isolierendem Material, dadurch gekennzeichnet, dass zum Prägen eine Prägeplatte verwendet wird, auf welcher das Relief der Schaltung mit Hilfe eines photographischen Verfahrens und durch Wegätzen der nicht belichteten Stellen erzeugt ist, dass die Schaltung mittels dieser Prägeplatte in den mit leitendem Material beschichteten Träger geprägt wird und dass nach dem Prägen das leitende Material an den nicht eingeprägten Stellen des Trägers entfernt wird. UNTERANSPRÜCHE 1.
    Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass ein Träger mit harter bzw. weit- gehend gehärteter Oberfläche verwendet wird und dass das Verfahren so geführt wird, dass die zu prägenden Teile der Oberfläche während des Prägens vorübergehend eine solche Plastizität annehmen, dass unter der Wirkung des Prägedruckes die Schaltelemente in die Oberfläche des Trägers eingedrückt werden. 2. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass als Träger ein mit einer Metallfolie bzw. mit einer metallisch leitenden Schicht bedeckter Träger aus Kunststoff verwendet wird. 3. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass das leitende Material nach dem Prägen an den nicht geprägten Stellen durch mechanische Bearbeitung entfernt wird.
CH180963A 1963-02-13 1963-02-13 Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung CH410087A (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH180963A CH410087A (de) 1963-02-13 1963-02-13 Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH180963A CH410087A (de) 1963-02-13 1963-02-13 Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH410087A true CH410087A (de) 1966-03-31

Family

ID=4219102

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH180963A CH410087A (de) 1963-02-13 1963-02-13 Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung

Country Status (1)

Country Link
CH (1) CH410087A (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0285900A2 (de) * 1987-04-04 1988-10-12 Bayer Ag Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen
EP0478320A2 (de) * 1990-09-28 1992-04-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0285900A2 (de) * 1987-04-04 1988-10-12 Bayer Ag Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen
EP0285900A3 (de) * 1987-04-04 1989-03-15 Bayer Ag Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen
EP0478320A2 (de) * 1990-09-28 1992-04-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
EP0478320A3 (en) * 1990-09-28 1993-06-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for manufacturing printed circuit board
US5325583A (en) * 1990-09-28 1994-07-05 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for manufacturing printed circuit board

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0001429B1 (de) Verfahren zur Herstellung von Dünnfilmmustern unter Anwendung der Abhebetechnologie
DE2518193C2 (de) Verfahren zum Herstellen von Laminaten
EP0526867B1 (de) Verfahren zur Herstellung eines walzenförmigen Prägewerkzeugs
DE1057672B (de) Verfahren zur Herstellung eingelegter Stromkreise
DE2534801A1 (de) Verfahren zum herstellen von dotierten gebieten in einem halbleiterkoerper durch ionen-implantation
DE3047287C2 (de) Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung
DE2749620A1 (de) Verfahren zur herstellung gedruckter schaltungen
DE2144137A1 (de) Verfahren zum Herstellen der Löcher für die Verbindungen zwischen elektrischen, parallel übereinander liegenden Schaltungslagen einer Mehrlagen-Schaltungspackung
DE808052C (de) Verfahren zum Aufbringen leitender Metallschichten auf isolierende Traegerkoerper
DE1065903B (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von leitenden Mustern
DE1804785B2 (de) Verwendung einer Auftragswalze, deren Oberfläche mit elastisch defor mierbaren Vertiefungen oder Gewinden der Oberflache versehen ist, zum Aufbringen einer viskosen Überzugsmasse auf die Ober flache eines mit durchgehenden Lochern versehenen flachen Substrats
DE1129198B (de) Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung
DE2727013A1 (de) Stanzstempel und verfahren zur herstellung desselben
DE2514176A1 (de) Gekruemmte starre schaltungsplatte und verfahren zum herstellen derselben
CH400271A (de) Verfahren zum Herstellen von elektrischen Bauelementen
DE3008143A1 (de) Verfahren zur herstellen von gedruckten leiterplatten mit lochungen, deren wandungen metallisiert sind
DE2102421C3 (de) Verfahren zur Herstellung einer strukturierten metallischen Schicht auf einem keramischen Grundkörper
DE69230119T2 (de) Verfahren zur Herstellung einer Schattenmaske durch Ätzen einer Resistschicht
CH410087A (de) Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung
DE2360259A1 (de) Gedruckte flachspule
DE69023234T2 (de) Gedruckte schaltungsplatten.
CH658157A5 (de) Verfahren zum herstellen von leiterplatten mit mindestens zwei leiterzugebenen.
DE1917304C (de) Verfahren zum Herstellen einer Siebdruckschablone
DE1259989B (de) Verfahren zum Herstellen eines Metall-Thermoplast-Schichtstoffes fuer gedruckte Schaltungsplatten
DE1112770B (de) Verfahren zum Aufbringen metallischer Symbole auf Isolierstoff-oberflaechen, insbesondere zur Herstellung sogenannter gedruckter Schaltungen