CH410087A - Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer gedruckten SchaltungInfo
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Description
<Desc/Clms Page number 1> Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer gedruckten .Schaltung mit versenkten Schaltelementen auf einem Träger aus isolierendem Material. Es ist bekannt, gedruckte Schaltungen mit nicht versenkten Schaltelementen dadurch herzustellen, dass auf eine kupferkaschierte Trägerplatte aus Kunststoff eine lichtempfindliche Schicht aufgebracht und das Bild der Schaltung auf diese aufkopiert und in üblicher Weise entwickelt und fixiert wird, worauf an den nicht belichteten Stellen die Kupferfolie bzw. Kupferschicht weggeätzt wird. Es liegt auf ,der Hand, @dass ein solches Verfahren keine gedruckten Schaltungen mit versenkten Schaltelementen, das heisst solche, bei denen diese Schaltelemente in die Oberfläche des Trägers versenkt sind und vorzugsweise mit den nicht belichteten, abgeätzten Teilen der Trägerplatte eine ebene Fläche bilden, liefern kann. Für die Herstellung solcher gedruckten Schaltungen mit versenkten Schaltelementen ist ein Verfahren vorgeschlagen worden, bei. welchem ein Prägestempel benutzt wird, in ,dessen Prägefläche das Relief der gedruckten Schaltung durch Kopierfräsen übertragen ist. Mit .diesem Stempel wird zur Herstellung einer gedruckten Schaltung jeweils eine Kupferfolie ausgestanzt und werden die ausgestanzten Teile dieser Folie auf den Träger aufgepresst und dabei etwas in dessen Oberfläche eingepresst. Um ein festes Haften der eingepressten Teile der Kupferfolie an ,dem Träger zu gewährleisten, wird ein Träger aus nicht durchgehärtetem Kunststoff und bzw. oder ein härtender Kleber benutzt, wobei in jedem Falle eine Härtung des Trägermaterials und bzw. oder des Klebers erfolgen muss. Es ist das Ziel der Erfindung, versenkte gedruckte Schaltungen in möglichst rationeller, zeitsparender Weise herzustellen. Durch die Anwendung des Verfahrens nach der Erfindung wird es möglich, solche Schaltungen mit einem Minimum an Arbeitszeit und unter weitgehender Ausschaltung der sogenannten Standzeiten zu erzeugen. Bei pbotogra phischen Verfahren ergeben sich solche Standzeiten vor allem durch die Behandlung in den einzelnen Bädern und beim anschliessenden Atzen und Entfernen des Ätzmittels vom Träger bzw. von den aufgedruckten Schaltelementen. Bei ,dem bereits vorgeschlagenen Verfahren zur Herstellung versenkter gedruckter Schaltungen durch Prägung ist eine relativ lange Standzeit durch die notwendige Härtung des Kunststoffes der Trägerplatte bzw. ides härtbaren Klebers nach dem Aufdrucken der Schaltung bedingt. Das genannte Ziel wird gemäss der Erfindung .dadurch erreicht, dass zum Prägen eine Prägeplatte verwendet wird, auf welcher das Relief der Schaltung mit Hilfe eines photographischen Verfahrens und durch Wegätzen der nicht belichteten Stellen erzeugt ist, dass die Schaltung mittels dieser Prägeplatte in den mit leitendem Material beschichteten Träger geprägt wird, und dass nach dem Prägen .das leitende Material an den nicht eingeprägten Stellen des Trägers entfernt wird. Bei diesem Verfahren ergeben sich die üblichen Standzeiten nur bei der Herstellung der Prägeplatte, was aber praktisch kaum ins Gewicht fällt; die Herstellung der Prägeplatte Ist zudem, gegenüber dem genannten vorgeschlagenen Verfahren, bei welchem das Relief des Prägewerkzeugs durch Kopierfräsen hergestellt wird, immer noch erheblich billiger. Für den Prägevorgang selbstb werden nur sehr kurze Arbeitzeiten, die unter einer Minute pro Stück liegen können, benötigt; Standzeiten kommen hierbei ganz in Fortfall, da eine Härtung des Trägermaterials und <Desc/Clms Page number 2> bzw. oder eines Klebers im üblichen Sinne, wie bei dem genannten vorgeschlagenen Verfahren, nicht erforderlich ist. Die nach dem neuen Verfahren hergestellten Platten können sich zudem durch völlige Freiheit von chemischen Substanzen, wie Säuren und anderen ätzenden Substanzen auszeichnen, welche die gedruckten Schaltelemente im Laufe der Zeit schädigen könnten; ferner zeigen sie gemäss Versuchen nur äusserst geringe Kriechströme und eine hohe Überschlagssicherheit infolge der versenkten Anordnung der Schaltelemente. Gemäss einer bevorzugten Ausführungsform des Verfahrens kann ein Träger mit harter bzw. weitgehend gehärteter Oberfläche verwendet werden, wobei das Verfahren so geführt wird, dass die zu prägenden Teile der Oberfläche während des Prägens vorübergehend eine solche Plastizität annehmen, dass unter der Wirkung des Pragdruckes die Schaltelemente in die Oberfläche des Trägers eingedrückt werden. Als Träger kann eine Platte aus einem durch Wärme und bzw. oder Druck oberflächlich erweichbaren Material verwendet werden, z. B. aus weitgehend gehärtetem Phenolharz, Harnstoffharz, Mel- aminharz, Polyesterharz oder Epoxyharz. Das Harz kann in reiner Form oder in Mischung mit anderen Komponenten und Zusätzen verwendet werden. Als leitendes Material kann eine Folie aus Metall, wie Kupfer oder Silber, oder ein aufge- spritzer Überzug, der ein solches leitendes Metall in feiner Verteilung enthält, verwendet werden. Nach dem Prägen kann das leitende Material an den nicht geprägten Stellen in einfacher Weise durch mechanische Bearbeitung, z. B. durch Abschleifen, entfernt werden, wobei eine völlig glatte Oberfläche der gedruckten Schaltung erzielbar ist. Mit dem vorliegenden Verfahren ist auch die Herstellung von gedruckten Schaltungen in einem sogenannten Mehrschichtverfahren möglich. Dabei werden zweckmässig aufeinanderfolgend verschiedene Arten von Schaltelementen, z. B. Widerstände, Kon- densatorbeläge, Isolierschichten und leitende Verbindungen mit Hilfe verschiedener Prägeplatten aufgedruckt. Im folgenden wird das erfindungsgemässe Verfahren durch ein Ausführungsbeispiel erläutert. Die Prägeplatte wird aus einer ebenen rechteckigen Platte mit etwa 5 mm Dicke und den Kantenlängen 5 und 6 cm hergestellt. Die Platte kann aus rostfreiem Stahl bestehen. Nach entsprechender Reinigung der Oberfläche wird die Platte auf der mit dem Relief der gedruckten Schaltung zu ver- sehenden Seite mit einer lichtempfindlichen Schicht überzogen, die mit Hilfe des Chromatverfahrens an den belichteten Stellen gehärtet werden kann. Dann wird ein Positiv der zu druckenden Schaltung auf die lichtempfindliche Schicht kopiert und diese an den belichteten Stellen gehärtet, worauf die unbelichteten, nicht gehärteten Stellen der Schicht weg- gewaschen werden. Nach Abätzen der Platte bleibt das Relief der Schalung an den belichteten Stellen stehen; nach Entfernen der gehärteten Schichtteile ist die Prägeplatte fertig zum Gebrauch. Als Träger der gedruckten Schaltung dient eine etwa 2 mm dicke, gehärtete Kunststoffplatte mit den Kantenlängen 5 und 6 cm. Die Platte kann beispielsweise aus gehärtetem Phenolharz des Typs DCC 20 (Dow) bestehen; es können aber auch andere isolierende duroplastische Harze mit dem vorliegenden Zweck entsprechenden elektrischen und mechanischen Eigenschaften verwendet werden. Es ist dabei zu beachten, dass das Material der Träger bei den zu wählenden Arbeitsbedingungen nicht zu spröde ist, damit ein Zerspringen beim Prägevorgang vermieden wird. Als leitendes Material dient eine Folie aus Elektrolytkupfer, deren Dicke etwa 0,04 mm beträgt. Folien dieser Art können im Handel bezogen werden. Zum Prägen diente im vorliegenden Falle eine einfache Hebelpresse, mit welcher eine Kraft von etwa 1,5 t erzeugt wurde. Zur Vorbereitung des Prägevorganges wurde die Prägeplatte und der aus Kunststoff bestehende Träger auf eine Temperatur von etwa 90 C vorgewärmt. Das Vorwärmen ist nicht in jedem Falle nötig; jedoch wird dadurch einerseits die Gefahr des Springens des Trägers herabgesetzt und anderseits das Einpressen der Kupferfolie erleichert, da durch das Erwärmen die Oberfläche des Trägers in gewissem Masse plastisch wird; jedenfalls erlaubt die Erwärmung die Anwendung kleinerer Prägedrücke, wodurch der Aufwand beim Pressen verringert und der Prägevorgang abgekürzt werden kann. Nach dem Einlegen in die Presse, wobei der Träger, die Kupferfolie und die Prägeplatte in dieser Reihenfolge von unten nach oben aufeinander lagen, wurde etwa eine Sekunde lang Druck angelegt; dies genügte, um die Kupferfolie an den Stellen des Reliefs in den Träger so weit einzupressen, dass ihre freie Oberfläche an den gepressten Stellen etwa bündig mit den nicht gepressten Stellen war. Nach Entfernen aus der Presse und Abkühlen auf Raumtemperatur wurde die Kupferfolie an den nicht geprägten Stellen abgeschliffen und dadurch die gedruckte Schaltung fertiggestellt. Dieses Verfahren kann ohne weiteres so abgewandelt werden, dass entweder nur die Prägeplatte bzw. der Pressstempel oder nur der Kunststoffträger vorgewärmt wird. Im Fertigungsbetrieb wird man gegebenenfalls zweckmässig den Pressstempel auf die gewünschte Temperatur erwärmen. Eventuell kann, wie gesagt, auf eine Vorwärmung überhaupt verzichtet werden, doch wird dann im allgemeinen ein höherer Pressdruck und eine längere Pressdauer angewendet werden müssen. <Desc/Clms Page number 3>
Claims (1)
- PATENTANSPRUCH Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung mit versenkten Schaltelementen auf einem Träger aus isolierendem Material, dadurch gekennzeichnet, dass zum Prägen eine Prägeplatte verwendet wird, auf welcher das Relief der Schaltung mit Hilfe eines photographischen Verfahrens und durch Wegätzen der nicht belichteten Stellen erzeugt ist, dass die Schaltung mittels dieser Prägeplatte in den mit leitendem Material beschichteten Träger geprägt wird und dass nach dem Prägen das leitende Material an den nicht eingeprägten Stellen des Trägers entfernt wird. UNTERANSPRÜCHE 1.Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass ein Träger mit harter bzw. weit- gehend gehärteter Oberfläche verwendet wird und dass das Verfahren so geführt wird, dass die zu prägenden Teile der Oberfläche während des Prägens vorübergehend eine solche Plastizität annehmen, dass unter der Wirkung des Prägedruckes die Schaltelemente in die Oberfläche des Trägers eingedrückt werden. 2. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass als Träger ein mit einer Metallfolie bzw. mit einer metallisch leitenden Schicht bedeckter Träger aus Kunststoff verwendet wird. 3. Verfahren nach Patentanspruch, dadurch gekennzeichnet, dass das leitende Material nach dem Prägen an den nicht geprägten Stellen durch mechanische Bearbeitung entfernt wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH180963A CH410087A (de) | 1963-02-13 | 1963-02-13 | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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CH410087A true CH410087A (de) | 1966-03-31 |
Family
ID=4219102
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CH180963A CH410087A (de) | 1963-02-13 | 1963-02-13 | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung |
Country Status (1)
Country | Link |
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CH (1) | CH410087A (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0285900A2 (de) * | 1987-04-04 | 1988-10-12 | Bayer Ag | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen |
EP0478320A2 (de) * | 1990-09-28 | 1992-04-01 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte |
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1963
- 1963-02-13 CH CH180963A patent/CH410087A/de unknown
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP0285900A2 (de) * | 1987-04-04 | 1988-10-12 | Bayer Ag | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen |
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EP0478320A3 (en) * | 1990-09-28 | 1993-06-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing printed circuit board |
US5325583A (en) * | 1990-09-28 | 1994-07-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing printed circuit board |
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