JPS62162515A - 樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
樹脂成形品の製造方法Info
- Publication number
- JPS62162515A JPS62162515A JP582486A JP582486A JPS62162515A JP S62162515 A JPS62162515 A JP S62162515A JP 582486 A JP582486 A JP 582486A JP 582486 A JP582486 A JP 582486A JP S62162515 A JPS62162515 A JP S62162515A
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- JP
- Japan
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- magnetic
- mold
- circuit pattern
- cavity
- male
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は型内配線や装例のためにパターンを表面に転写
する樹脂成形品の製造方法に関する。
する樹脂成形品の製造方法に関する。
（従来技術）
従来、樹脂成形品表面に回路を形成する方法としては、
成形品に凹状線路を設け、ここに部分電解メッキをはと
こす方法や、フィルム上に回路パターンを形成したもの
を金型内に挿入し、成形と同時に回路パターンをフィル
ムから成形品へ転写せしめる方法がある。
成形品に凹状線路を設け、ここに部分電解メッキをはと
こす方法や、フィルム上に回路パターンを形成したもの
を金型内に挿入し、成形と同時に回路パターンをフィル
ムから成形品へ転写せしめる方法がある。
しかし、前者の方法では凹凸を有する部分には対応でき
ず、さらに成形品に２次加工としてのメッキ工程をほど
こすため、工程が複雑になるという欠点があった。また
、後者の方法では、探しぼり形状や凹凸形状への対応は
フィルムが破れたり、銅線が切れたりする等の問題で限
界があり、さらに成形品への位置決め作業が必要である
等の欠点があった。
ず、さらに成形品に２次加工としてのメッキ工程をほど
こすため、工程が複雑になるという欠点があった。また
、後者の方法では、探しぼり形状や凹凸形状への対応は
フィルムが破れたり、銅線が切れたりする等の問題で限
界があり、さらに成形品への位置決め作業が必要である
等の欠点があった。
（発明の目的）
本発明は上記実情に鑑みなされたもので、磁性体部によ
りパターン形状部か構成される金型のキャビティ面に磁
力により磁性物質を付着させてパターンを形成し、その
後金型内に樹脂材料を注入して成形すると同時にその成
形品の表面にパターンを転写することにより凹凸形状の
対応か充分にてき、製作工程を削減できる樹脂成形品の
製造方法を提供しようとするものである。
りパターン形状部か構成される金型のキャビティ面に磁
力により磁性物質を付着させてパターンを形成し、その
後金型内に樹脂材料を注入して成形すると同時にその成
形品の表面にパターンを転写することにより凹凸形状の
対応か充分にてき、製作工程を削減できる樹脂成形品の
製造方法を提供しようとするものである。
（実施例）
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図において、１は雄型２並びに雌型３から成る金型
で、この金型１の雄型２並びに雌型３は例えば炭素鋼な
どの磁性体部２１．３１と、例えばＢｅＣｕ （日本硝
子）、ＹＨＤ−５０（日立金属）、ＮＭ−ＩＩ（日本鋼
管）、焼結コバルト金属（三菱金属）、５ＵＳ３０３，
５ＵＳ３０４オーステナイト系などの非磁性体部２２．
３２とで構成される。また、可動側の雄型２のキャビテ
ィ面には回路パターンを形成するように例えば低炭素鋼
、５ＫＤ６１，５ＫＤＩ １．ＮＡＫ−５５（大同特殊
鋼）、ＡＳＳＡＢＸＷ−１０（アラサブ特殊鋼）、フェ
ロチック゛’ｃ”（中外電工）などの透磁率か高く飽和
磁束密度の高い磁性体を用いた回路パターン構成部４が
形成される。固定側の雌型３のキャビティ面には対向磁
極としての磁性体４２を用いる。
で、この金型１の雄型２並びに雌型３は例えば炭素鋼な
どの磁性体部２１．３１と、例えばＢｅＣｕ （日本硝
子）、ＹＨＤ−５０（日立金属）、ＮＭ−ＩＩ（日本鋼
管）、焼結コバルト金属（三菱金属）、５ＵＳ３０３，
５ＵＳ３０４オーステナイト系などの非磁性体部２２．
３２とで構成される。また、可動側の雄型２のキャビテ
ィ面には回路パターンを形成するように例えば低炭素鋼
、５ＫＤ６１，５ＫＤＩ １．ＮＡＫ−５５（大同特殊
鋼）、ＡＳＳＡＢＸＷ−１０（アラサブ特殊鋼）、フェ
ロチック゛’ｃ”（中外電工）などの透磁率か高く飽和
磁束密度の高い磁性体を用いた回路パターン構成部４が
形成される。固定側の雌型３のキャビティ面には対向磁
極としての磁性体４２を用いる。
５は金型を通る磁力線であり、６は樹脂を金型１内に注
入するためのスプルーである。この構造により、金型１
に磁力線を印加すると、磁力線５は磁性体２１を通り、
キャビティ面においては回路パターン構成部４１で最も
磁束密度が大きくなり、対向磁極４２を通って雌型３か
ら外へ抜ける。このとき、非磁性体部２２．３２には磁
力線がまったく通らない。即ち、可動側である雄型２の
キャビティ面において回路パターン構成部４１は磁気を
有し、回路パターン構成部以外の部分は磁気をもたない
。即ち、回路パターン４ｔｌｊ成部４１は磁気潜像を形
成することになる。
入するためのスプルーである。この構造により、金型１
に磁力線を印加すると、磁力線５は磁性体２１を通り、
キャビティ面においては回路パターン構成部４１で最も
磁束密度が大きくなり、対向磁極４２を通って雌型３か
ら外へ抜ける。このとき、非磁性体部２２．３２には磁
力線がまったく通らない。即ち、可動側である雄型２の
キャビティ面において回路パターン構成部４１は磁気を
有し、回路パターン構成部以外の部分は磁気をもたない
。即ち、回路パターン４ｔｌｊ成部４１は磁気潜像を形
成することになる。
そして、金型１を半開きにしてこの磁気潜像に回路パタ
ーンとなりつる導電性を有する物質７を付着させる。こ
の磁性物質７は強磁性体であり、さらに残留磁束の小さ
い軟磁性体でなければならない。なぜならば、この物質
は磁気により引ぎつけられて磁気画像を形成し、成形転
写後は磁気を有してはならないからである。このような
磁性物質として例えばＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉの粉体があげら
れる。
ーンとなりつる導電性を有する物質７を付着させる。こ
の磁性物質７は強磁性体であり、さらに残留磁束の小さ
い軟磁性体でなければならない。なぜならば、この物質
は磁気により引ぎつけられて磁気画像を形成し、成形転
写後は磁気を有してはならないからである。このような
磁性物質として例えばＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉの粉体があげら
れる。
この物質７を付着させた状態の詳細を第２図に示す。こ
の第２図はキャビティ周辺部の詳細図であり、磁力線の
キャビティ周辺およびキャビティ内部の道すじを示す。
の第２図はキャビティ周辺部の詳細図であり、磁力線の
キャビティ周辺およびキャビティ内部の道すじを示す。
対向磁極４２は回路パターン構成部４１にまで達した磁
力線がさらにキャビティ面に垂直に通るはたらきをもつ
。即ち、磁力線がキャビティ面に垂直に通ることにより
、ある面積を有する回路パターン構成部４１のどの部分
も等しい大きさの磁束密度をもつことになる。これによ
り回路パターン構成部４□とそうでない部分とのコント
ラストが明確になり、さらに回路パターン構成部４、に
付着する物質は均一に分布する。
力線がさらにキャビティ面に垂直に通るはたらきをもつ
。即ち、磁力線がキャビティ面に垂直に通ることにより
、ある面積を有する回路パターン構成部４１のどの部分
も等しい大きさの磁束密度をもつことになる。これによ
り回路パターン構成部４□とそうでない部分とのコント
ラストが明確になり、さらに回路パターン構成部４、に
付着する物質は均一に分布する。
上述の方法により、可動側である雄型２のキャビティ面
には磁気画像による磁性物質の回路パターンか形成され
るわけであるが、固定側である雌型３のキャビティ面も
磁気を有するため、これに磁性物質が付着する可能性は
十分にある。
には磁気画像による磁性物質の回路パターンか形成され
るわけであるが、固定側である雌型３のキャビティ面も
磁気を有するため、これに磁性物質が付着する可能性は
十分にある。
このため、固定側である雌型３のキャビティ面に磁性物
質を付着させない方法は、例えは磁性物質か粉体である
場合、第３図に示すような供給方法か考えられる。成形
品形状に近く金型パーティングライン上にわずかの隙間
をもって挿入可能である、一枚の例えばアクリル板のよ
うな薄板８０片面に、静電気力により磁性物質を付着さ
せる。
質を付着させない方法は、例えは磁性物質か粉体である
場合、第３図に示すような供給方法か考えられる。成形
品形状に近く金型パーティングライン上にわずかの隙間
をもって挿入可能である、一枚の例えばアクリル板のよ
うな薄板８０片面に、静電気力により磁性物質を付着さ
せる。
この薄板８に付着した物質を磁性物ｖ７を可動側に位置
させてパーティングライン上に支持し、金型を磁束下に
おく。ここで、薄板に静電気力により付着していた磁性
物質はより大ぎな力である磁気により空気中を雄型側キ
ャビティ面に移動し、磁気回路パターン部に付着する。
させてパーティングライン上に支持し、金型を磁束下に
おく。ここで、薄板に静電気力により付着していた磁性
物質はより大ぎな力である磁気により空気中を雄型側キ
ャビティ面に移動し、磁気回路パターン部に付着する。
このとき前述のように薄板の雌型側キャビティ面には磁
性物質は存在しないので問題はない。また、非回路パタ
ーンに対向して位置する磁性物質は前記静電気力により
非回路パターン部に移動付着することはない。即ち、こ
の方法によれば、雌型側キャビティ面が磁気を有してい
ても、雄型側回路パターンにのみ磁性物質を付着させる
ことが可能である。
性物質は存在しないので問題はない。また、非回路パタ
ーンに対向して位置する磁性物質は前記静電気力により
非回路パターン部に移動付着することはない。即ち、こ
の方法によれば、雌型側キャビティ面が磁気を有してい
ても、雄型側回路パターンにのみ磁性物質を付着させる
ことが可能である。
そして、型締め後にスプルーから溶融された樹脂を注入
し射出成形する。そして冷却し型開きすると、第４図に
示す如く成形品９の表面に磁性物質７のパターンが中云
写されることになる。
し射出成形する。そして冷却し型開きすると、第４図に
示す如く成形品９の表面に磁性物質７のパターンが中云
写されることになる。
なお、前述の磁性物質は例えばＮｉアクリル樹脂系導電
塗料（藻食化成）などのようにバインダー成分をも含む
ものとする。このバインダーは磁気画像形成時には作用
せず、樹脂成形品の射出成形工程において作用する。即
ち、キャビティ面の磁気画像による回路パターンに含ま
れるバインダーは、射出樹脂の高温高圧により容易に溶
融軟化される。さらに成形品の冷却工程においてバイン
ダーも冷却固化し、磁気画像はキャビティ面から成形品
に転写する。さらにバインダーと成形品樹脂が溶着した
形となるので、転写された回路パターンは成形品と非常
に強い密着性を有する。
塗料（藻食化成）などのようにバインダー成分をも含む
ものとする。このバインダーは磁気画像形成時には作用
せず、樹脂成形品の射出成形工程において作用する。即
ち、キャビティ面の磁気画像による回路パターンに含ま
れるバインダーは、射出樹脂の高温高圧により容易に溶
融軟化される。さらに成形品の冷却工程においてバイン
ダーも冷却固化し、磁気画像はキャビティ面から成形品
に転写する。さらにバインダーと成形品樹脂が溶着した
形となるので、転写された回路パターンは成形品と非常
に強い密着性を有する。
以上の実施例では電気的回路を例にして説明したが、本
発明はこれに限定されることなく、磁気パターンや磁性
物質を変更することにより成形品表面の装飾デザインな
ど不均質な樹脂成形品の製造に応用することができる。
発明はこれに限定されることなく、磁気パターンや磁性
物質を変更することにより成形品表面の装飾デザインな
ど不均質な樹脂成形品の製造に応用することができる。
また本発明は射出成形だけてなくＲＩＭ成形、ＬＩＭ成
形、注型成形等でもよい。
形、注型成形等でもよい。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明によれば磁性体と非磁性体
とを組み合わせた金型のキャビティ面に磁気による回路
パターンを形成し、磁性物質を用いることによって、二
次加工なしで樹脂成形品の凹凸表面に成形と同時に回路
を形成することが可能になるとともに、成形時に成形品
に対する位置決め作業が不要であること、また成形品と
の密着性に優れることである。
とを組み合わせた金型のキャビティ面に磁気による回路
パターンを形成し、磁性物質を用いることによって、二
次加工なしで樹脂成形品の凹凸表面に成形と同時に回路
を形成することが可能になるとともに、成形時に成形品
に対する位置決め作業が不要であること、また成形品と
の密着性に優れることである。
第１図は本発明の一実施例に係わり、樹脂成形品製造の
ための金型の断面図、第２図は第１図に示す金型のキャ
ビティ周辺部の詳細図、第３図は第１図、第２図に示す
金型のキャビティ面に磁性物質を付着させる方法の一例
を示す図、第４図は第１図、第２図に示す金型により成
形された樹脂成形品の図である。 １−一−−金型 ２−−ｍ−雄型 ３−一−−雌型２□
、３１−−−−磁性体部 ２２．３２−−−一非磁性体部
ための金型の断面図、第２図は第１図に示す金型のキャ
ビティ周辺部の詳細図、第３図は第１図、第２図に示す
金型のキャビティ面に磁性物質を付着させる方法の一例
を示す図、第４図は第１図、第２図に示す金型により成
形された樹脂成形品の図である。 １−一−−金型 ２−−ｍ−雄型 ３−一−−雌型２□
、３１−−−−磁性体部 ２２．３２−−−一非磁性体部
Claims (1)
- 磁性体部によりパターン形状部が構成される金型のキャ
ビティ面に磁力により磁性物質を付着させてパターンを
形成し、その後金型内に樹脂材料を注入して成形すると
同時にその成形品の表面にパターンを転写することを特
徴とする樹脂成形品の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP582486A JPS62162515A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 樹脂成形品の製造方法 |
| US07/408,942 US4935174A (en) | 1986-01-13 | 1989-09-18 | Resin molded article bearing electric circuit patterns and process for producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP582486A JPS62162515A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 樹脂成形品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62162515A true JPS62162515A (ja) | 1987-07-18 |
Family
ID=11621815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP582486A Pending JPS62162515A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 樹脂成形品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62162515A (ja) |
-
1986
- 1986-01-13 JP JP582486A patent/JPS62162515A/ja active Pending
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