JPS63257618A - 回路パタ−ンを備えた樹脂成形品と成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する分野〕 本発明は電気機器等の本体ケース、カバー又はケース内
に取り付けられる中間部品の樹脂材料による成形に関し
、特に、成形品表面に電気回路部品を半田付けする回路
パターンのランド部を備えた成形品と及び該成形品の成
形方法に関する。

〔発明の従来技術〕

従来、電気回路を形成する回路部品を電気接続する手段
としては回路パターンを配線したプリント回路基板を設
け、該プリント回路基板の回路パターンのランド部に集
積回路（ＩＣ，ＬＳＩ）、Ｔｒ、抵抗体・・・等の回路
部品を半田接続して回路を構成し、プリント回路基板を
電気機器の本体ケース、カバー、中間品等に取り付は各
回路ブロック間は有線コネクターにより結線していた。

これらプリント回路基板は電気回路の複雑化にともない
構成部品の数量増加し、回路集積度を高めるとともに、
プリント回路基板の機器内での配置スペースの縮少を要
求され、又、回路パターンの導通部分に他の回路部品の
接触やパターン間に導体が付着して回路ショート等の問
題を生じた。プリント回路基板技術の分野においてはこ
れらの問題を解決するために、実公昭５９−７７３号公
報に示すように、プリント回路基板上を保護用フィルム
で覆い、前記保護用フィルムに回路構成素子を固定する
ランド部の複数個を露出する開口部を設け、前記開口部
の開口方向の少なくとも一方向の前記開口部両端をまた
ぎ、前記開口部両端で前記保護用フィルムと重なるよう
に被覆材にて被覆したことを特徴とするプリント回路基
板や、特公昭６０−５２４０号公報に示すように合成樹
脂等の可撓性を有する絶縁膜からなるフレキシブル配線
基板の表面に電気導体箔を形成し、前記電気導体箔上に
絶縁インク層を形成し、さらにその絶縁インク層の上に
絶縁性のフィルム層を接着により形成したことを特徴と
するフレキシブル印刷配線基板がある。

しかしながら、近年、樹脂成形技術及び樹脂材料の開発
にともない、従来、樹脂成形品表面に回路を形成する方
法としては、成形品に凹状線路を設け、ここに部分電解
メッキをほどこす方法や、フィルム上に回路パターンを
形成したものを金型内に挿入し、成形と同時に回路パタ
ーンをフィルムから成形品へ転写せしめる方法がある。

また、樹脂成形品表面に導電性皮膜を形成する方法とし
て、導電性微粉末を高濃度に含有する粉末状樹脂組成物
を静電塗装により金型内に塗布した後、樹脂成形品を成
形する方法（特開昭６１−１１１３３５、）がある。

しかし、成形品に凹状線路を設ける方法では立体形状に
は対応できず、さらに成形品に２次加工としてのメッキ
工程をほどこすため、工程が複雑になるという欠点があ
った。また、フィルムを用いる方法では、探しぼり形状
や立体形状への対応はフィルムが破れたり、配線が切れ
たりする等の問題で限界があった。特開昭６１−１１１
３５５による方法では、粉末状樹脂組成物の含有する導
電性微粉末の割合が大きく、樹脂成分が少ないために皮
膜の強度が不足し、注入樹脂圧力により皮膜のズレ、割
れなどが起こり、導電性皮膜としての信頼性に欠けると
いう欠点があった。

〔発明の解決すべき課題〕

本発明は前述メッキによる回路パターン形成方法又は回
路パターン転写方法による回路パターン部分の強度的弱
点を解決し、更に、回路パターンとしての電流通電に充
分満足の得られる回路パターンを備えた成形品を提供す
る。

更に本発明は電子卓上計算機（以下電卓と称する。）の
本体、カバーやカメラ等の本体、カバー等の樹脂材料で
成形した成形品に集積回路等の電気部品を実装すること
の出来る回路パターンを備えた成形品と、及び該成形品
の製造方法を提案する。

又、本発明は回路パターン部の回路部品を半田付けする
ランド部分のみを成形品表面に表出し回路パターン部分
の引き廻し部分は絶縁性樹脂材料の下側に埋設するよう
に成形して成形品本体と回路パターンを一体的に成形加
工した樹脂成形品を得ることを課題とする。

〔前述課題達成のための手段〕

本発明は前述課題達成のために成形品、例えば、前述し
た電卓やカメラ等その低電気部品を実装する機器の本体
やカバー等の成形品を成形する金型を用意する。該金型
を使って成形品を成形するに際し次の工程を経ることに
より前記回路パターンの成形を行う。

まず、前記金型のキャビテイ面に前記ランド部分以外の
部分を露出した第１のマスクによりキャビテイ面のマス
キングを行い、絶縁材料を含有した組成物をキャビテイ
面の露出面に付着する。

次に、前記導電材料の回路パターン部分を形成するため
に、回路パターン部分を開口した第２のマスクでマスキ
ングし、前記回路パターン部分を形成する回路パターン
用組成物を第２のマスクの上から付着する。

第２のマスクの取り外しに続いて金型のキャビティ内に
成形用樹脂材料を注入し前記機器の本体やカバーを成形
する。

本発明は以上の工程により回路パターンを備えた成形品
を成形する。

〔発明の詳細な説明〕

以下に図を参照して実施例を詳述する。

第１図Ａ−Ｂは本発明に係る成形品の斜視図及び断面図
を示し前述した電卓等の電気機器のケース・カバーであ
る。該ケース１は平面部ＩＡと側面図ＩＢ・ＩＢを有し
全体はプラスチック樹脂のポリカーボネイトを射出成形
する。該ケース１の内側表面には平面部ＩＡと、平面部
ＩＡと側面部ＩＢに辺って回路パターン１ｃｍｆｃ・・
・のランド部１ｃ　　、・ｌｃ　　、・・・を配し、該
回路パターンＩＣ・ＩＣの表面には該回路パターンＩＣ
・１ｃ・・・のランド部を成形品表面に表出し、他の回
路パターン部分を保護するように絶縁性樹脂部ＩＤを成
形品表面に配している。

次に第２図以下を参照して製造方法について詳述する。

第２図において２Ａは金型の可動側型板、２Ｂは金型の
固定側型板を示し、該各型板２Ａ・２Ｂの合わせ面に成
形用キャビティを形成している。

可動側型板２Ａは不図示の駆動手段によって開閉動作し
型開きと型閉じが行われる。

固定側型板２Ｂには不図示の溶融樹脂射出用シリンダー
を接続するようにし射出用シリンダーからの樹脂はスプ
ルー２ｂを通してキャビティ内に注入されるように構成
する。

次に工程を追って説明する。

ｉ）絶縁層形成工程。

まず可動側型板２Ａを型開きし、第１のマスク４を可動
側型板２Ａのキャビテイ面に取り付ける。

第１のマスク４は絶縁性ゴム材料からなり、回路パター
ンのランド部に相当する部分のキャビテイ面４ａを覆い
、他の表面は露出する開口部４ｂ・４ｂ・・・を有して
いる。

第１のマスク固定後絶縁層を形成する組成物を付着する
のであるがこの付着は次のように行う。

該付着作業は第３図符号６で示す塗装ガンに導電材を含
有した粉体組成物を混練して入れて前記第１マスク４の
上から吹き付は塗装の要領で吹き付ける。絶縁層を形成
する樹脂組成物としては三井東圧化学■製アクリル樹脂
のアロマテックスＡＰ−１６４８を平均粒径１０μｍｍ
にした粉体組成物を前記塗装ガンに入れて用いた。

塗装ガン６は型開きして第１のマスク４を貼り付けたキ
ャビテイ面に吹き付は口が向くように金型２Ａ・２Ｂの
中央部に進退可能に構成するか１又は人手によって型開
きした金型の中に挿入し第１マスクのキャビテイ面の露
出面に前記粉体組成物を吹き付ける。

可動側型板２Ａは磁性材料で作り接地接続する。前記塗
装ガン中の粉体組成物を吹き付は圧力１０００　ｋ　ｇ
　／　ｃ　ｇで吹き付ける。尚、金型２Ａは接地してい
るので０ボルトにし、静電塗装ガン６の吹き付は口は金
型２Ａに対し約−７０Ｋｖの状態にし、噴出する粉体は
金型に対し約−７０Ｋｖに帯電させる。この条件で粉体
をキャビテイ面に吹き付けると粉体組成物はキャビティ
露出面及び第１マスクに第３図に示した様に付着し、粉
体組成物は金型に対し負の電荷の帯電により静電吸着状
態を保つてている。

第１のマスク４を取り外すと第４図に示すように絶縁性
組成物ＩＤは開口部分を残してキャビテイ面全面に付着
する。

ｉｉ）回路パターンの形成工程 キャビテイ面に絶縁性組成物ＩＤを付着した後、第２の
マスク８を前記絶縁性組成物ＩＤの上からキャビテイ面
に被せて固定する。

第２マスク８は回路パターン部ＩＣ・ＩＣ・・・及びラ
ンド部１ｃ＋　　・１ｃ＋・・・を露出した開口を設け
である。

第２マスク８の取り付は後、回路パターン部分及びラン
ド部分を形成する粉体組成物を第５図に示すように塗装
ガン６で塗布する。回路パターン部分１ｃ・ＩＣ及びラ
ンド部分１ｃ＋　　・１ｃ＋・・・を形成する粉体組成
物としては導電材料としてニッケル等の金属粉と、アク
リル系樹脂等の熱可塑性樹脂を加熱溶融したものとを混
練冷却し粉末状に粉砕する。

本例では導電性材料としてインコリミテッド日本支社（
掬製ニッケル粉末・タイプ２５５を重量９０％とし、熱
可塑性樹脂として三井東圧化学■製アクリル樹脂のアロ
マテックスＡＰ−１６４８を重量１０％としたものを用
いて平均粒径１０μｍｍにした粉体組成物を前記塗装ガ
ン６に入れて用いた。

前記吹き付は後、第２のマスク８を取り外すと、前記絶
縁層の上側及び絶縁層の開口部に回路パターンＩＣ・Ｉ
Ｃ・・・及びランド部ＩＣ１−１ｃ＋・・・が形成され
る。

ｉｉｉ）成形工程 前記回路パターン及びランド部分の吹き付は作業後第２
マスク８を取り外し型閉じめを行いケース本体の成形を
行う。

成形は不図示射出シリンダーから３００℃のポリカーボ
ネイト樹脂を１０００ｋｇ／ｃｒｒｒの圧力で第６図に
示すように金型キャビティに射出して行う。

射出成形の後金型の冷却工程を経て型開きを行い成形品
１を取り出す。

成形品１は第１図Ａ−Ｈに示すように成形され、その内
側表面に回路パターン部のランド部１ｃ＋　　・１ｃ＋
・・・が表出し、ランド部１ｃ＋　　・１ｃ＋・・・以
外の成形品表面は絶縁層ＩＤで覆われ回路パターン部Ｉ
Ｃ・ＩＣ・・・は絶縁層ＩＤと成形樹脂によって挟さま
れだ状態となる。

〔発明の効果〕

本発明に依れば本発明に係る成形品１は回路部品を半田
付けするランド部１ｃ、　　・１ｃ＋・・・のみを成形
品表面に表出し、回路結線としての回路パターン１ｃ・
１ｃ・・・は絶縁性組成物ＩＤの内側に埋設された形と
なり、外部の電気部品や導体との接触を断たれた構成と
なっていて、電気的安定性が高い。

又・回路ノくターン部分ＩＣ・ＩＣ・・・は成形品の樹
脂部に埋め込まれており、外部からの衝撃によっても損
傷、破損を生じることはない等の優れた効果を有してい
る。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａは本発明に係る成形品の斜視図、第１図Ｂは第
１図Ａ−Ａ断面図、 第２図は型開きと第１マスクを固設した状態図、 第３図は絶縁層を吹き付ける工程説明図、第４図は第１
マスクを取り外した状態図、第５図は回路パターン用組
成物を吹き付けた状態図、 第６図は成形工程説明図。 ２Ａ・２Ｂ・・・金型 ４・６・・・第１・第２マスク

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）成形用樹脂材料の成形加工により成形した成形品
   であって、前記成形品表面に回路パターンの少なくとも
   一端のランド部を表出し、前記ランド部以外の前記成形
   品表面を絶縁性樹脂材料で覆うようにしたことを特徴と
   する回路パターンを備えた樹脂成形品。
2. （２）回路パターンを有する樹脂成形品の成形方法にお
   いて、 ｉ）成形用金型のキャビティー面に回路パターンのラン
   ド部に相当する部分以外をマスキングする第１のマスク
   を取り付けて絶縁性樹脂材料を付着する第１の工程と、 ｉｉ）前記絶縁性樹脂材料を付着した後に回路パターン
   部分を開口した第２マスクを取り付け、導電性材料を付
   着する第２の工程と、 ｉｉｉ）前記第２の工程の後に前記樹脂成形品を成形す
   る成形樹脂材料により成形品を成形する工程を有するこ
   とを特徴とする回路パターンを備えた樹脂成形品の成形
   方法。