JPH03354Y2

JPH03354Y2 -

Info

Publication number: JPH03354Y2
Application number: JP4799385U
Authority: JP
Priority date: 1985-03-29
Filing date: 1985-03-29
Publication date: 1991-01-09
Also published as: JPS61162424U

Description

【考案の詳細な説明】（産業上の利用分野）本考案は、光デイスクまたは磁気デイスク基板
を射出成形する際に用いられるスタンパに関す
る。

（従来の技術）レーザーにより情報を記録、再生する光デイス
クや磁気により情報を記録、再生する磁気デイス
クは、円盤形状の樹脂製基板に金属等の記録媒体
を付着することによつて構成されている。上記基
板には、トラツキング用の微細な螺旋溝が形成さ
れている。

上記デイスク基板を成形する手段の一つとして
射出成形方法がある。詳述すると、射出成形金型
のキヤビテイ内に薄板形状の金属製スタンパが配
置されており、このスタンパの成形面には微細な
螺旋溝が形成されている。そして、キヤビテイ内
に射出充填された樹脂に、このスタンパの螺旋溝
を転写することにより、上記デイスク基板を成形
する。

（考案が解決しようとしている問題点）しかし、上記スタンパでは、次の欠点があつ
た。すなわち、スタンパの微細な螺旋溝内に樹脂
材料が残り、高精度の転写ができにくい。成形さ
れた基板をスタンパから離脱させるとき、大きな
力を要し、基板が変形したり割れることがあつ
た。

上記欠点を防ぐために離型剤の使用が考えられ
るが、離型剤の塗布を数回の成形毎に行なわなけ
ればならず塗布作業が煩雑であり、また、成形さ
れた基板の表面に離型剤が残留して、記録媒体と
なる金属層が基板へ接着しにくくなるため、実用
的でなかつた。

（問題点を解決するための手段）本考案は上記問題点を解消するためになされた
もので、その要旨は、成形面に微細な螺旋溝を形
成してなる薄板形状の金属製スタンパ本体と、こ
のスタンパ本体の成形面に形成された金の被覆層
とを備えたことを特徴とするデイスク基板の射出
成形用スタンパにある。

（作用）スタンパを備えた成形金型のキヤビテイに溶融
樹脂を充填し、スタンパの成形面に形成された微
細な螺旋溝を樹脂に転写してデイスク基板を成形
する。離型はスタンパの金の被覆層により良好に
行なえる。

（実施例）以下、本考案の一実施例を図面を参照して説明
する。第３図、第４図は、光デイスク基板を射出
成形する際に用いられる成形金型１を示す。成形
金型１は、互いに開割、閉合が可能な固定型１０
と移動型２０とを有している。固定型１０は中央
にスプール１１を有している。

移動型２０には、円盤状のスタンパ３０が設置
されている。すなわち、移動型の中央部にはセン
ターコア２１が挿入固定されており、このセンタ
ーコア２１により、スタンパ３０の中央孔の周縁
が固定されている。また、移動型２０にはリング
コア２２が固定されており、このリングコア２２
により上記スタンパ３０の外周縁が押さえられて
いる。移動型２０には、センターコア２１を貫通
する突き出しピン２４が設けられている。

上記スタンパ３０は、第１図、第２図に示すよ
うに、ニツケル等の金属からなる薄板形状のスタ
ンパ本体３１と、このスタンパ本体３１の成形面
に形成された金メツキ層３２（金の被覆層）とを
備えている。上記スタンパ本体３１の成形面に
は、微細な螺旋溝３１ａが形成されている。

金メツキ層３２は、例えば特殊なメツキ装置
（図示しない）により形成される。すなち、この
メツキ装置は、スポンジ様の多孔質材で包囲され
たアノードを有している。そして、この多孔質材
に金の特殊溶液を浸漬させ、次に、アノードを電
源のプラス電極に接続し、スタンパ本体３１をマ
イナス電極に接続した状態で、アノードをスタン
パ本体３１に接触させることにより、金をスタン
パ本体３１に電着させる。

上記構成のスタンパ３０を備えた成形金型１に
より、光デイスクの基板４０を射出成形する。第
３図に示すように、まず、移動型２０を固定型１
０方向へ移動させて閉合し、これら型１０，２０
間に形成されたキヤビテイ３５に、スプルー１１
から溶融樹脂を射出充填する。この結果、第１図
に示すように、スタンパ３０の微細な螺旋溝３１
ａが樹脂に転写され、トラツキング用の微細な螺
旋溝４０ａを有する光デイスク基板４０が成形さ
れる。

溶融樹脂が固化した後、移動型２０を後退させ
て、固定型１０から離し、突き出しピン２４を作
動させて成形品すなわち光デイスク基板４０を取
り出す。この光デイスク基板４０を取り出す。こ
の光デイスク基板４０がスタンパ３０から離れる
際、いわゆる離型の際、金メツキ層３２によつ
て、離型が良好に行なわれ、スタンパ３０の螺旋
溝３１ａ内に樹脂が残ることがなく、転写を高精
度に行なえる。また、離型の際に大きな力を必要
としないため、光デイスク基板４０が変形したり
割れるのを防止できる。また、金メツキ層３２だ
けで離型を良好に行なえ、特殊な離型剤を必要と
しないので、離型剤の塗布作業の手間が省け、ま
た離型剤が光デイスク基板４０に付着するのを防
止できる。

本考案は上記実施例に制約されず種々の態様が
可能である。例えば、、金の被覆層は、上記のメ
ツキ法によらず、金属溶射等の方法でも形成する
ことができる。

（発明の効果）以上説明したように、本考案のスタンパは、成
形面に金の被覆層を有するので、成形されたデイ
スク基板の離型を良好に行なえる。したがつて、
高精度にデイスク基板を成形できる。また、離型
の際に大きな力を必要としないので、基板の変形
や割れを防止できる。さらに特殊な離型剤を用い
なくて済み、その使用による不都合を防止でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本考案のスタンパの一実施例
を示す拡大断面図であり、第１図は射出時、第２
図は離型時の状態をそれぞれ示し、第３図、第４
図は本考案のスタンパを用いた射出成形金型を示
し、第３図は射出直前、第４図は離型時の状態を
それぞれ示す。１……射出成形金型、１０……固定型、２０…
…移動型、３０……スタンパ、３１……スタンパ
本体、３１ａ……螺旋溝、３２……金メツキ層
（金の被覆層）、３５……キヤビテイ、４０……光
デイスク基板、４０ａ……螺旋溝。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

成形面に微細な螺旋溝を形成してなる薄板形状
の金属製のスタンパ本体と、このスタンパ本体の
成形面に形成された金の被覆層とを備えたことを
特徴とするデイスク基板の射出成形用スタンパ。