JPH0244542A - 光ディスクおよびその製造方法 - Google Patents
光ディスクおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH0244542A JPH0244542A JP63195018A JP19501888A JPH0244542A JP H0244542 A JPH0244542 A JP H0244542A JP 63195018 A JP63195018 A JP 63195018A JP 19501888 A JP19501888 A JP 19501888A JP H0244542 A JPH0244542 A JP H0244542A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical disc
- optical disk
- resin substrate
- stamper holder
- optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 48
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 11
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 10
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 31
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 31
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 28
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ビデオディスク、ディジタルオーディオディ
スク、静止画・文書ファイルなどのディジタル信号を記
録、再生または消去可能な光ディスクおよびその製造方
法に関するものである。
スク、静止画・文書ファイルなどのディジタル信号を記
録、再生または消去可能な光ディスクおよびその製造方
法に関するものである。
従来の技術
この種の光ディスクは、その情報密度が極めて大きいこ
とや、Ｓ／Ｎ比が大きく、ノイズが少ないことなど情報
媒体として有望視され、ビデオディスクやディジタルオ
ーディオディスクとして商品化され、ディジタル信号を
記録、再生、消去可能な光ディスクとしても近年研究が
行われている。
とや、Ｓ／Ｎ比が大きく、ノイズが少ないことなど情報
媒体として有望視され、ビデオディスクやディジタルオ
ーディオディスクとして商品化され、ディジタル信号を
記録、再生、消去可能な光ディスクとしても近年研究が
行われている。
以下、図面を参照しながら上述した従来の光ディスクお
よびその製造方法の一例について説明する。第５図は従
来の一般的な光ディスクおよびその製造方法を示す。第
５図においてａ−ｊは各々の工程を示す断面図であり、
１はガラス盤、２はフォトレジスト、３はレーザ光、４
はディジタル信号部、６は金属薄膜、６はメツキ膜、７
は樹脂基板、８は反射膜もしくは記録膜、９は保護膜、
１０は接着剤である。樹脂基板７は一般的に射出成形や
射出・圧縮成形などの成形法で量産され、第６図にその
射出成形や射出・圧縮成形を行なう場合の金型の断面図
を示す。第６図において、１１はキャビティー側の金型
、１２はコア側の金型、１３は光ディスク原盤であるス
タンパ−１４はスタンパ−ホルダー、１５はカッター、
１６は樹脂射出口である。第７図に樹脂基板の断面図を
、また第８図に平面図を示す。第７図および第８図にお
いて、１７は樹脂基板、１８は中心穴、１９はディジタ
ル信号である。第９図に２枚の光ディスクの貼り合わせ
時の断面図を示す。第９図において、２ｏは光ディスク
、２１は接着剤、２２は芯出し用治具である。光ディス
クは一般に第５図に示すようにガラス基板１にフォトレ
ジスト２を塗布しレーザ光３によりディジタル信号を記
録し、現像処理することでディジタル信号部４が形成さ
れる。次にニッケル（Ｎｉ）や銀（Ａｑ）などの金属膜
５を蒸着等の方法で形成し、その上にニッケル（Ｎ ｉ
）メツキを施すことＫよりメツキ膜６が形成される。
よびその製造方法の一例について説明する。第５図は従
来の一般的な光ディスクおよびその製造方法を示す。第
５図においてａ−ｊは各々の工程を示す断面図であり、
１はガラス盤、２はフォトレジスト、３はレーザ光、４
はディジタル信号部、６は金属薄膜、６はメツキ膜、７
は樹脂基板、８は反射膜もしくは記録膜、９は保護膜、
１０は接着剤である。樹脂基板７は一般的に射出成形や
射出・圧縮成形などの成形法で量産され、第６図にその
射出成形や射出・圧縮成形を行なう場合の金型の断面図
を示す。第６図において、１１はキャビティー側の金型
、１２はコア側の金型、１３は光ディスク原盤であるス
タンパ−１４はスタンパ−ホルダー、１５はカッター、
１６は樹脂射出口である。第７図に樹脂基板の断面図を
、また第８図に平面図を示す。第７図および第８図にお
いて、１７は樹脂基板、１８は中心穴、１９はディジタ
ル信号である。第９図に２枚の光ディスクの貼り合わせ
時の断面図を示す。第９図において、２ｏは光ディスク
、２１は接着剤、２２は芯出し用治具である。光ディス
クは一般に第５図に示すようにガラス基板１にフォトレ
ジスト２を塗布しレーザ光３によりディジタル信号を記
録し、現像処理することでディジタル信号部４が形成さ
れる。次にニッケル（Ｎｉ）や銀（Ａｑ）などの金属膜
５を蒸着等の方法で形成し、その上にニッケル（Ｎ ｉ
）メツキを施すことＫよりメツキ膜６が形成される。
その後、ガラス基板１から剥離すればスタンパ−と呼ば
れる光ディスク原盤が形成される。このスタンパ−で射
出成形や射出・圧縮成形を行なうことにより樹脂基板７
に信号を転写し、信号面側に銀（Ａｑ）やアルミニウム
（ＡＩ ）などの反射膜あるいは記録膜８を蒸着等の方
法で形成し、その上に傷防止のための保護膜９を施し、
接着剤１０で貼り合わすことにより貼り合わせの光ディ
スクが形成される。ここでスタンパ−と呼ばれる光ディ
スク原盤よシ樹脂基板に信号を転写するには第６図に示
すように光ディスク原盤であルスタンパ−１３をスタン
パ−ホルダー１４で金型（コア側）１２に取り付け、金
型（キャビティー側）１１の樹脂射出口１θよシ溶解し
た樹脂を射出あるいは射出圧縮し、カッター１５によシ
中心穴１８をあけることによりディジタル信号１９を転
写した樹脂基板１７が形成される。この樹脂基板に反射
膜あるいは記録膜を施し、次に保護膜を施した後に第９
図に示すように貼り合わせを行なう。これは、芯出し用
治具２２の中心に設けられた凸に光ディスク２０金入れ
、２枚の光ディスクの中心式精度で位置出しし、接着剤
２１によシ貼り合わせを行なうものである。
れる光ディスク原盤が形成される。このスタンパ−で射
出成形や射出・圧縮成形を行なうことにより樹脂基板７
に信号を転写し、信号面側に銀（Ａｑ）やアルミニウム
（ＡＩ ）などの反射膜あるいは記録膜８を蒸着等の方
法で形成し、その上に傷防止のための保護膜９を施し、
接着剤１０で貼り合わすことにより貼り合わせの光ディ
スクが形成される。ここでスタンパ−と呼ばれる光ディ
スク原盤よシ樹脂基板に信号を転写するには第６図に示
すように光ディスク原盤であルスタンパ−１３をスタン
パ−ホルダー１４で金型（コア側）１２に取り付け、金
型（キャビティー側）１１の樹脂射出口１θよシ溶解し
た樹脂を射出あるいは射出圧縮し、カッター１５によシ
中心穴１８をあけることによりディジタル信号１９を転
写した樹脂基板１７が形成される。この樹脂基板に反射
膜あるいは記録膜を施し、次に保護膜を施した後に第９
図に示すように貼り合わせを行なう。これは、芯出し用
治具２２の中心に設けられた凸に光ディスク２０金入れ
、２枚の光ディスクの中心式精度で位置出しし、接着剤
２１によシ貼り合わせを行なうものである。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成では、光ディスクの中心
穴の大きさのばらつきや成形時に発生する中心穴の樹脂
によるパリなどにより、貼り合わせ時の２枚の光ディス
クの芯出しが精度よく出来ない。また貼り合わせ時に芯
出し用治具の凸部に接着剤が付着し、貼り合わせが難し
くなってくる。
穴の大きさのばらつきや成形時に発生する中心穴の樹脂
によるパリなどにより、貼り合わせ時の２枚の光ディス
クの芯出しが精度よく出来ない。また貼り合わせ時に芯
出し用治具の凸部に接着剤が付着し、貼り合わせが難し
くなってくる。
本発明は上記課題に鑑み、さらに高精度でしかも簡単に
貼り合わせが出来る光ディスクおよびその製造方法を提
供するものである。
貼り合わせが出来る光ディスクおよびその製造方法を提
供するものである。
課題を解決するための手段
上記の課題を解決するために本発明の光ディスクおよび
その製造方法は、成形時のスタンパ−ホルダーあるいは
金型に凹凸を設けることにより光ディスクの片面もしく
は両面に凹凸を設け、この凹凸により位置合わせをし貼
り合わせを行なうものである。
その製造方法は、成形時のスタンパ−ホルダーあるいは
金型に凹凸を設けることにより光ディスクの片面もしく
は両面に凹凸を設け、この凹凸により位置合わせをし貼
り合わせを行なうものである。
作 用
本発明は上記した構成により簡単にしかも高精度に貼り
合わせた光ディスクを製造することが出来る。
合わせた光ディスクを製造することが出来る。
実、流側
以下本発明の一実施例の光ディスクおよびその製造方法
について図面を参照しながら説明する。
について図面を参照しながら説明する。
第１図および第２図は本発明の第１の実施例におけるス
タンパ−ホルダーおよびこれを用いて形成した光ディス
クの樹脂基板の断面図を示すものである。第１図および
第２図において、２３はスタンパ−ホルダー、２４は位
置合わせ屈曲、２６は樹脂基板、２６は位置合わせ川口
、２７は中心穴、２８はスタンパ−ホルダー、２９は位
置合わせ川口、３ｏは樹脂基板、３１は位置合わせ屈曲
、３２は中心穴である。射出や射出・圧縮成形に用いる
金型のスタンパ−（光ディスク原盤）を保持する為のス
タンパ−ホルダー２３に第１図に示すようにリング状に
位置合わせ屈曲２４を設けておくことによシ、光ディス
クの樹脂基板２６に位置合わせ川口を形成し、もう一方
の光ディスクの樹脂基板３０には第２図に示すようにス
タンパーホルダ−２８にリング状の位置合わせ川口を設
けておくことにより位置合わせｍ６を形成する。この各
々の樹脂基板２５．３０に反射膜あるいは記録膜および
保護膜を施し、次に第３図に示すように位置合わせ用の
凹、凸をはめ込むことで２枚の光ディスクの位置合わせ
（芯出し）を行ない、接着剤３３で貼り合わせるもので
ある。
タンパ−ホルダーおよびこれを用いて形成した光ディス
クの樹脂基板の断面図を示すものである。第１図および
第２図において、２３はスタンパ−ホルダー、２４は位
置合わせ屈曲、２６は樹脂基板、２６は位置合わせ川口
、２７は中心穴、２８はスタンパ−ホルダー、２９は位
置合わせ川口、３ｏは樹脂基板、３１は位置合わせ屈曲
、３２は中心穴である。射出や射出・圧縮成形に用いる
金型のスタンパ−（光ディスク原盤）を保持する為のス
タンパ−ホルダー２３に第１図に示すようにリング状に
位置合わせ屈曲２４を設けておくことによシ、光ディス
クの樹脂基板２６に位置合わせ川口を形成し、もう一方
の光ディスクの樹脂基板３０には第２図に示すようにス
タンパーホルダ−２８にリング状の位置合わせ川口を設
けておくことにより位置合わせｍ６を形成する。この各
々の樹脂基板２５．３０に反射膜あるいは記録膜および
保護膜を施し、次に第３図に示すように位置合わせ用の
凹、凸をはめ込むことで２枚の光ディスクの位置合わせ
（芯出し）を行ない、接着剤３３で貼り合わせるもので
ある。
以下本発明の第２の実施例について図面を参照しながら
説明する。第４図は本発明の第２の実施例におけるスタ
ンパ−ホルダーの平面図およびこれを用いて形成した光
ディスクの樹脂基板の断面図を示すものである。第４図
において、３４はメタ／パーホルダー、３５は位置合わ
せ川口、３６は位置合わせｍ６．３７は樹脂基板、３８
は位置合わせｍ６．３９は位置合わせ川口、４ｏは中心
穴である。第１図および第２図と異なるのは位置合わせ
用の凹、凸を第１図および第２図に示すようなリング状
ではなく、部分的に設けた点であり、また同一のスタン
パ−ホルダーの中心に対し対称の位置（１８０度の位置
）に凹と凸を設けた点である。このようにすることによ
り１種類のスタンパ−ホルダーで出来るようにしたもの
である。
説明する。第４図は本発明の第２の実施例におけるスタ
ンパ−ホルダーの平面図およびこれを用いて形成した光
ディスクの樹脂基板の断面図を示すものである。第４図
において、３４はメタ／パーホルダー、３５は位置合わ
せ川口、３６は位置合わせｍ６．３７は樹脂基板、３８
は位置合わせｍ６．３９は位置合わせ川口、４ｏは中心
穴である。第１図および第２図と異なるのは位置合わせ
用の凹、凸を第１図および第２図に示すようなリング状
ではなく、部分的に設けた点であり、また同一のスタン
パ−ホルダーの中心に対し対称の位置（１８０度の位置
）に凹と凸を設けた点である。このようにすることによ
り１種類のスタンパ−ホルダーで出来るようにしたもの
である。
発明の効果
以上のように本発明は、スタンパ−ホルダーあるいは金
型に凹、凸を設けることにより光ディスクの片面もしく
は両面に凹、凸を形成し、この凹。
型に凹、凸を設けることにより光ディスクの片面もしく
は両面に凹、凸を形成し、この凹。
凸で位置合わせをし貼）合わせを行なうことにより、各
々の光ディスクの芯出しを高精度に行ないしかも簡単に
貼り合わすことが出来るようにしたものである。
々の光ディスクの芯出しを高精度に行ないしかも簡単に
貼り合わすことが出来るようにしたものである。
第１図および第２図は本発明第１の実施例におけるスタ
ンパ−ホルダーおよびこれを用いて形成したディスクの
樹脂基板の断面図、第３図は貼り合わせ時の光ディスク
の断面図、第４図は本発明第２の実施例におけるスタン
パ−ホルダーの平面図およびこれを用いて形成した光デ
ィスクの樹脂基板の断面図、第５図は従来の光ディスク
およびその製造方法の工程断面図、第６図は射出成形や
射出・圧縮成形を行なう場合の金型の要部拡大断面図、
第７図および第８図は従来の光ディスクの樹脂基板の断
面図および平面図、第９図は従来の貼り合わせ時の光デ
ィスクの断面図を示すものである。 １・・・・・・ガラス基板、２・・・・・・フォトレジ
スト、３・・・・・レーザ光、４・・・・・・ディジタ
ル信号部、６・・・・・・金属薄膜、６・・・・・・メ
ツキ膜、７・・・・・・樹脂基板、８・・・・・・反射
膜（記録膜）、９・・・・・・保護膜、１０・・・・・
・接着剤、１１・・・・・・金型（キャビティー側）、
１２・・・・・・金型（コア側）、１３・・・・・・ス
タンノ：−１１４・・・・・・メタ／パーホルダー、１
６・・・・・・カッター、１６・・・・・樹脂射出口、
１７・・・・・−樹脂基板、１８・・・・・・中心穴、
１９・・・・・・ディジタル信号、２ｏ・・・・・・光
ディスク、２１・・・・・・接着剤、２２・・・・・・
芯出し用治具、２３・・・・・・スタンパ−ホルダー、
２４・・・・・・位置合わせｍ６．２６・・・・・・樹
脂基板、２６・・・・・・位置合わせ川口、２７・・・
・・・中心穴、２８・・・・・・スタンパ−ホルダー、
２９・・・・・・位置合わせ川口、３０・・・・・・樹
脂基板、３１・・・・・・位置合わせｍ６．３２・・・
・・・中心穴、３３・・・・・・接着剤、３４・・・・
・・スタンパ−ホルダー３６・・・・・・位置合わせ川
口、 凸、３７・・・・・・樹脂基板、３ ３９・・・・・・位置合わせ川口、
ンパ−ホルダーおよびこれを用いて形成したディスクの
樹脂基板の断面図、第３図は貼り合わせ時の光ディスク
の断面図、第４図は本発明第２の実施例におけるスタン
パ−ホルダーの平面図およびこれを用いて形成した光デ
ィスクの樹脂基板の断面図、第５図は従来の光ディスク
およびその製造方法の工程断面図、第６図は射出成形や
射出・圧縮成形を行なう場合の金型の要部拡大断面図、
第７図および第８図は従来の光ディスクの樹脂基板の断
面図および平面図、第９図は従来の貼り合わせ時の光デ
ィスクの断面図を示すものである。 １・・・・・・ガラス基板、２・・・・・・フォトレジ
スト、３・・・・・レーザ光、４・・・・・・ディジタ
ル信号部、６・・・・・・金属薄膜、６・・・・・・メ
ツキ膜、７・・・・・・樹脂基板、８・・・・・・反射
膜（記録膜）、９・・・・・・保護膜、１０・・・・・
・接着剤、１１・・・・・・金型（キャビティー側）、
１２・・・・・・金型（コア側）、１３・・・・・・ス
タンノ：−１１４・・・・・・メタ／パーホルダー、１
６・・・・・・カッター、１６・・・・・樹脂射出口、
１７・・・・・−樹脂基板、１８・・・・・・中心穴、
１９・・・・・・ディジタル信号、２ｏ・・・・・・光
ディスク、２１・・・・・・接着剤、２２・・・・・・
芯出し用治具、２３・・・・・・スタンパ−ホルダー、
２４・・・・・・位置合わせｍ６．２６・・・・・・樹
脂基板、２６・・・・・・位置合わせ川口、２７・・・
・・・中心穴、２８・・・・・・スタンパ−ホルダー、
２９・・・・・・位置合わせ川口、３０・・・・・・樹
脂基板、３１・・・・・・位置合わせｍ６．３２・・・
・・・中心穴、３３・・・・・・接着剤、３４・・・・
・・スタンパ−ホルダー３６・・・・・・位置合わせ川
口、 凸、３７・・・・・・樹脂基板、３ ３９・・・・・・位置合わせ川口、
Claims (3)
- （１）光ディスクの片面もしくは両面に貼り合わせを行
なうときの位置合わせの為の凹、凸を設けたことを特徴
とする光ディスク。 - （２）射出成形や射出・圧縮成形時の光ディスク原盤の
金型保持用治具すなわちスタンパーホルダーあるいは金
型に凹、凸を設けることにより、光ディスクの片面もし
くは両面に位置合わせ用の為の凹凸を形成することを特
徴とする請求項１記載の光ディスクの製造方法。 - （３）光ディスクの片面もしくは両面に設けられた凹、
凸により位置合わせを行ない、複数枚の光ディスクを貼
り合わせることを特徴とする請求項１記載の光ディスク
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63195018A JPH0244542A (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | 光ディスクおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63195018A JPH0244542A (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | 光ディスクおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0244542A true JPH0244542A (ja) | 1990-02-14 |
Family
ID=16334165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63195018A Pending JPH0244542A (ja) | 1988-08-04 | 1988-08-04 | 光ディスクおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0244542A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6160530A (en) * | 1997-04-02 | 2000-12-12 | Nec Corporation | Method and device for driving a plasma display panel |
| WO2003032306A1 (fr) * | 2001-10-04 | 2003-04-17 | Tdk Corporation | Procede de fabrication d'un support d'enregistrement optique multicouche et support d'enregistrement optique mutlicouche |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62298949A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-26 | Kuraray Co Ltd | 光記録媒体用基板の製造のための装置 |
| JPS6334751A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-15 | Brother Ind Ltd | 記録デイスクの接合時の位置決め方法 |
-
1988
- 1988-08-04 JP JP63195018A patent/JPH0244542A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62298949A (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-26 | Kuraray Co Ltd | 光記録媒体用基板の製造のための装置 |
| JPS6334751A (ja) * | 1986-07-28 | 1988-02-15 | Brother Ind Ltd | 記録デイスクの接合時の位置決め方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6160530A (en) * | 1997-04-02 | 2000-12-12 | Nec Corporation | Method and device for driving a plasma display panel |
| WO2003032306A1 (fr) * | 2001-10-04 | 2003-04-17 | Tdk Corporation | Procede de fabrication d'un support d'enregistrement optique multicouche et support d'enregistrement optique mutlicouche |
| EP1443508A1 (en) * | 2001-10-04 | 2004-08-04 | TDK Corporation | Method of manufacturing multilayer optical recording medium and multilayer optical recording medium |
| EP1443508A4 (en) * | 2001-10-04 | 2004-10-20 | Tdk Corp | METHOD FOR PRODUCING A MULTILAYER OPTICAL RECORDING MEDIUM AND MULTILAYER OPTICAL RECORDING MEDIUM |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0785506A (ja) | ラベル層が蒸着された光ディスク製造方法 | |
| JPH0244542A (ja) | 光ディスクおよびその製造方法 | |
| JP2553942B2 (ja) | 情報記録媒体の製造方法 | |
| JPH03144940A (ja) | 光ディスクの製造方法 | |
| JP2523947B2 (ja) | 光ディスクのスタンパ作製方法 | |
| JPH0264941A (ja) | 光ディスク原盤用研磨装置および光ディスク原盤の製造方法 | |
| JPS6348631A (ja) | 円盤状記録媒体 | |
| JP3037715B2 (ja) | 光情報記録媒体の製造方法 | |
| JP2721655B2 (ja) | 複合光ディスク構造体 | |
| JPH09293279A (ja) | 光学記録媒体の基板の射出成形用スタンパーとその製造方法 | |
| JPH029032A (ja) | 光ディスクおよびその製造方法 | |
| JPH03144943A (ja) | 光ディスクの製造方法 | |
| JPS60217544A (ja) | ディジタル信号再生用テストディスクの製造方法 | |
| JPS6212939A (ja) | 光デイスク用スタンパの製造方法 | |
| JP3264820B2 (ja) | 貼り合わせ型ディスクとその製造方法およびディスク成形装置 | |
| JPH04305431A (ja) | ロール状ワークスタンパーの製造方法 | |
| JPS62167639A (ja) | 光デイスク転写型の製造方法 | |
| JPS6079351A (ja) | スタンパの作製法 | |
| JPS61165843A (ja) | 情報記録媒体基板成形用電鋳型 | |
| JPH07106606B2 (ja) | 母型の製造方法 | |
| JPH07106539B2 (ja) | スタンパ−研磨方法 | |
| JPH0648551B2 (ja) | 光デイスク用原盤の製造方法 | |
| JPH01273244A (ja) | 光ディスクの製造方法 | |
| JPS61236044A (ja) | 円盤状記録担体 | |
| JPS58158057A (ja) | 光デイスク用原盤 |