JPS6292830A - 導電処理を施した導電性樹脂成形品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は導電性複合樹脂よりなる２分割された部品の合
せ部の導通化を容易にするための導通化処理に関するも
ので、コネクター、ＯＡ機器ハウジングなどの樹脂成形
品に広く利用されるものである。

（従来の技術） ＯＡ機器などの電子機器より高周波又は低周波の電波が
発信され、これが雑音源又は電波障害の源となって悪影
響を与えている。

このためにＣＰＵ、ＶＴＲ，ＯＡ機器、ＦＡ設備などの
電子機器の筐体は樹脂にて成形され、電磁波障害を防止
するために、樹脂に金属繊維、金属粉などの導電性物質
を混入した導電性複合樹脂によって成形する方法がある
。（特開昭５８−７８４９９号［電磁波シールド用樹脂
材」）。

（発明が解決しようとする問題点） しかし樹脂に導電性物質を混入した導電性複合樹脂は樹
脂と導電性物質が一体になっているために、樹脂の表面
にメッキ、塗装を行ったものに比較してハクリのおそれ
がないが、２分割された部品の合せ部の導通がはかれな
いという問題点がある。

すなわら導電性複合材料の成形においては成形品の表面
は第９図に示すように導電性複合樹脂３０は、樹脂３１
．金属繊維３２にスキン層３３がついているために２分
割されたハウジングなどの成形品は単に樹脂成形品を合
わせるだけでは２分割された成形品の表面の導通化をす
ることができず、これを導通化するためには表面のスキ
ン層をサンドペーパーなどで取り除き、その上に導電性
の塗料を塗布して導通化をはかつているが、この方法で
は極めて工数がかかり大巾なコストアップになるという
問題点がある。

本発明は導電性複合樹脂による部品の合せ部の導通化を
簡単に行うことのできる導電性複合樹脂の導通化処理を
行った樹脂成形品を提供することを目的とするものであ
る。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 上記技術的課題を解決するために講じた技術的手段は次
のようである。スチレン系（ＡＢＳ、ＡＳ、ＰＡ、ＰＰ
０）、　　ポリアミド系（ＮＹ−６゜ＮＹ−６６）、ポ
リエステル系（ＰＢＴ）、及びオレフィン系（ＰＰ、Ｐ
Ｅ）の熱可塑性樹脂に、金属繊維、カーボン繊維、メタ
ライズドガラス繊維、金属粒、金属片等の導電材料を混
合した導電性複合材料により成形した２分割の樹脂成形
品の合せ部に突起を設は樹脂成形の離形時に突起に続く
アンダーカットの樹脂溜め部と突起部との境界で機械的
に破断させてバリ状とし、バリ状の表面に前記導電性材
料を露出せしめ、２分割されたこの破断面を合せて筐体
の成形品とするものである。

（作用） 上記技術的手段は次のように作用する。すなわち、導電
性複合材料よりなる成形品の２分割された合せ部はバリ
状でスキン層が無いために樹脂に混入した導電材料が直
接接触することにより導通効果を充分に達成するもので
ある。

第１〜３図において、■は導電性複合材料よりなるＯＡ
ｉ器等のハウジングで２分割した合せ部２の表面に突起
部３ａ、３ｂ、　　・・・がありその先端はバリ状であ
る。

第２図の（イ）にその拡大図を示す。４ａは上側のハウ
ジングの突起部で５ａ−，５ｂ、５ｃ、　　・・・は樹
脂６の中に混入された導電材料で例えば金属繊維であり
、７はバリ状の端面を示す。（ロ）は２分割された成形
品をネジ等で締付けた合せ部の拡大図で、バリ状の突起
部７が合致して、スキン層がないために表面に露出した
導電材である金Ｍ繊維５ａ、５ｂ、　　・・・が接触し
導通するものである。

第３図は樹脂成形時の離形時に突起部にバリを設ける工
程を示すもので、２分割された一方のハウジング１を形
成する場合に、２は合せ面、３は突起部、８は樹脂材の
溜め部で、溶融樹脂が注入されて成形後、固定型９ａ、
９ｂが離れ板ノック９Ｃがハウジング１を押し上げれば
、突起部３のネック部１０より樹脂材は離れ突起部の先
端にバリ状の露出面Ｉｔが出来るものである。

次に合せ面に導電材が露出したハウジングの導電効果に
ついて説明すれば、第４図において、（Ａ）は黄銅繊維
入りＡＢＳ樹脂の板厚３　ｍｍで１５（至）平方の射出
した導電性複合樹脂の一枚板１２であり、（Ｂ）は前記
（Ａ）の一枚板の中央部に開口部１３を設けたもので（
Ｃ）は（Ｂ）の開口部にＡの板材をネジで塞いだもので
あり、（Ｄ）は板材１４の開口部１３の外周に前記バリ
を有する突起１４ａと板材１５に、１４の板材の突起と
同じバリを有する１５ａを合せてネジ等で締付けたもの
である。

前記Ａ−Ｄの試料についてのシールド効果の測定結果を
第５図に示す。このグラフより突起部にバリを設けて取
付けたＤはＡと同じシールド効果を存するものである。

尚この場合ベース板と押さえ板との抵抗値は、Ｃは３０
ＨΩ以上であり、Ｄは０．０２Ωである。

（実施例） 以下具体的な実施例について説明する。

１７はコネクターで２分割された一方の成形品で、１７
ａに種々の電子部品が組込まれる導電性複合樹脂よりな
る成形品であり、１８は合せ部で１９ａ、１９ｂは端部
にバリを有する突起部で、突起部は中２１．高さ２鶴以
内の大きさで組付時に完全に接触し易い構造になってい
る。

第７図は前記コネクターの成形行程を示すもので、２０
は樹脂材の溜り部、２１．２２は固定型、２３は可動型
、２４は板ノック、２５はスライド型であり、くイ）は
射出成形工程で樹脂材料が射出されて、溜り部２０まで
充満した状況を示し、（ロ）は離形工程で成形後固定型
が離れ、板ノック２４が前進して成形品１８を押し出し
て突起部１９にバリが出来た状況を示し、（ハ）はノッ
クアウト工程でスライド型２５がスライドして溜り部２
０の４１４脂材をノックアウトする状況を示す。

上記工程によりコネクター１７の合せ部１８にバリを有
する突起１９ａ、１９ｂが形成され、表面に導電材料が
露出して、機械的にバリが形成されるものである。

〔発明の効果〕

本発明は次の効果を有する。すなわち、導電性複合樹脂
より成形品を成形してバリを設ける場合に （ａ）　　射出成形時の離形時に機械的に実施するため
に４電のための後工程がまったく不要であり、（ｂ）　
　同一平面でな（でも容易にバリの製造ができ、 ｔｃ＋　　合せ部の取りはずしの繰り返しに対しても、
締め付はトルクを増すことにより、ボルト又はネジ止す
ることにより本体が若干肉厚が小さくなっても再度導通
化を行うことができる。

また本発明の導通化については単色射出成形品に限らず
、２色あるいは２層射出成形品及び圧縮成形品にも通用
できるものである。

更に静電防止用として、第８図（イ）及び（ロ）に示す
ようにキャスター用ロール２７の表面にバリ２８を設は
病院などの移動用の治療機器の静電防止として使用され
、（ハ）に示すように導電性複合樹脂のケース２９とプ
リント基板３０をボルトで取り付ける場合に、ケース２
９とボルト３１はスキン層があってもボルトの締め付は
時にネジ力が加わることでケース２９とボルトは導通す
るがプリント基板３０とケース２９とは圧縮力しか加わ
らないために締め付は力を大きくとらない限り導通しな
いが、ケースの突起部３２にバリが設けてあれば簡単に
導通化が出来るもので、このように静電防止及び導通効
果に極めて効果的である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本実施例のハウジングの一部破断した外観斜視
図であり、第２図の（イ）及び（ロ）は第１図の要部の
拡大断面図であり、第３図は成形工程の説明図で、（イ
）は射出工程図の断面図であり、（ロ）はノックアウト
工程の断面図である。 第４図の（Ａ）〜（Ｄ）は各試験片の説明図であり、第
５図は第４図の試料のシールド効果のグラフである。 第６図は本実施例のコネクターで、（イ）は平面図であ
り、（ロ）は側面図であり、第７図はコネクターの要部
の製造工程図で、（イ）は成形工程の断面図であり、（
ロ）は離形工程の断面図であり、（ハ）はノックアウト
工程の断面図であり、第８図は他の実施例で、（イ）は
キャスターローラーの側面図であり、（ハ）はプリント
基板などの取付断面図である。１９コ″ゴイ乏粱１′η
・１．、断面θ〕む↓、ろ。 ２．１８・・・樹脂成形品の合せ部、３．３ａ。 ３ｂ、−＝１９．１９ａ、１９ｂ−・・突起部。 ８．２０・・・樹脂溜め部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ステンレス系、ポリアミド系、ポリエステル系及びオレ
   フィン系の熱可塑性樹脂に、金属繊維、カーボン繊維、
   メタライズドガラス繊維、金属粉、金属片の導電材料を
   混合して導電性複合材料より成形した２分割された樹脂
   成形品の合せ部において、高さ２ｍｍ以下、巾２ｍｍ以
   下の突起部を設け、樹脂成形の離形時に突起部に続くア
   ンダーカットの樹脂溜め部と前記突起部との境界で機械
   的に破断させてバリを設け、前記バリにより導電処理を
   施した導電性樹脂成形品。