JP2001177285A - 電磁波シールド筐体及び電磁波シールド筐体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】確実に電磁波を遮蔽或いは遮断することができ
るとともに、安全性を向上できる電磁波シールド筐体を
提供する。 【解決手段】電磁波シールド筐体２は箱状に形成され、
複数（本実施形態では６つ）の金属等の導電性のビス３
にて蓋４が着脱可能に組付される。電磁波シールド筐体
２は金属長繊維を含んでおり、その側壁１５、１６等に
は金属長繊維と電気的に導通するように、不織布１９
（導電体）が埋設されている。各ビス３（導電体）、蓋
４（導電体）、各不織布１９（導電体）、電磁波シール
ド筐体２の金属長繊維（導電体）は確実に電気的に導通
されており、蓋４から外部に接地可能である。電磁波シ
ールド筐体２の上端外縁部には、金属長繊維が殆ど含ま
れていない枠部２１が突出形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波シールド筐
体及び電磁波シールド筐体の製造方法に係わり、詳しく
はスタンピング成形にて製造される電磁波シールド筐体
及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、内部に配置されるマイコン等
の電装品から発生する電磁波を遮蔽して、その電磁波が
外部に漏洩することを防止するとともに、外部からの電
磁波を遮断して、その電磁波による前記電装品の誤動作
を防止するために、電磁波シールド筐体が用いられてい
る。この電磁波シールド筐体は、マイコン等の電装品を
金属等の導電体で完全に覆うとともに、外部にアースを
とる（接地する）ことにより、電磁波を導電体を介して
外部に逃がすことで、内部の電装品に悪影響を及ぼさな
いようにされている。

【０００３】この電磁波シールド筐体の例として、特開
平５−３１５７８４号公報で、図５（ａ）に示す電子機
器装置等の筐体シャーシ１０１に取り付けられた妨害電
磁波遮蔽成形品１０２が提案されている。前記成形品１
０２は、シート状合成樹脂成形材料１０３に、凹凸状に
加工されたシート状導電体１０４が介在されており、そ
の凸状１０５が内側に露出された構成とされている。そ
して、シート状導電体１０４の凸状１０５が筐体シャー
シ１０１に接触した状態で、筐体シャーシ１０１に対し
て妨害電磁波遮蔽成形品１０２がねじ１０６により固定
されている。尚、筐体シャーシ１０１は電子機器装置の
フレームグラウンドに電気的に接続されている。従っ
て、各ねじ１０６、シート状導電体１０４、筐体シャー
シ１０１が電気的に導通されるとともに接地され、電子
機器装置に設けられたマイコン等が筐体シャーシ１０
１、シート状導電体１０４で覆われることにより、電磁
波の遮蔽や遮断が行われる。

【０００４】前記シート状導電体１０４は、導電性が良
い銅、アルミニウム、ステンレス鋼等の金属や、炭素繊
維等を含む材料により構成され、図６（ａ）に示す角千
鳥状に穴のあいたものや、図６（ｂ）に示す金属繊維の
メッシュ状のものが使用される。そして、このようなシ
ート状導電体１０４をシート状合成樹脂成形材料１０３
に介在させる方法として、加熱または超音波による溶
着、接着剤による接着、押出成形によりサンドイッチす
る方法が知られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記公報で
開示された妨害電磁波遮蔽成形品１０２においては、角
千鳥状に穴のあいたシート状導電体１０４や、或いは、
金属繊維のメッシュ状のシート状導電体１０４を予め凹
凸状に加工する必要があり、その形状の特殊性からコス
トが高くなるという問題点があった。

【０００６】又、シート状導電体１０４とシート状合成
樹脂成形材料１０３とを溶着等によって一体にする際、
凸状１０５を確実に露出させる必要があり、その作業に
高度な技術が要求される問題があった。即ち、凸状１０
５が露出されていないと、ねじ１０６とシート状導電体
１０４との接触の度合いによってはアースがとれなくな
るという問題があった。

【０００７】本発明の第１の目的は、確実に電磁波を遮
蔽或いは遮断することができるとともに、安全性を向上
できる電磁波シールド筐体を提供することにあり、第２
の目的は、そのような電磁波シールド筐体を簡単に製造
することができる電磁波シールド筐体の製造方法を提供
することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１の発明は、開口部を備え、導電性材料が配
合された第１絶縁性合成樹脂からなり、開口部側には前
記導電性材料と電気的に導通された導電性固定部材が設
けられ、前記開口部側には、前記導電性固定部材に対し
て、導電性蓋部材を取付可能及び電気的に接続可能な電
磁波シールド筐体であって、開口部周縁に、前記導電性
材料を実質的に含まない枠部を形成したことを要旨とし
ている。

【０００９】従って、請求項１の発明では、導電性材料
と導電性固定部材とが電気的に導通された電磁波シール
ド筐体の開口部側に、導電性固定部材に対して導電性蓋
部材が取り付けられて電気的に接続されると、導電性材
料、導電性固定部材、導電性蓋部材が確実に電気的に導
通される。従って、例えば、導電性蓋部材から外部に接
地することにより、電磁波シールド筐体内部に配置され
る電装品から発生する電磁波が遮蔽され、その電磁波が
外部に漏洩することが確実に防止されるとともに、外部
からの電磁波が遮断され、その電磁波による前記電装品
の誤動作が確実に防止される。

【００１０】ここで、電磁波シールド筐体には導電性材
料を実質的に含まない枠部が形成されているため、導電
性固定部材に対する導電性蓋部材の取付時に、枠部と導
電性蓋部材との接触によって、枠部内の導電性材料が電
磁波シールド筐体内に侵入して、電装品が電気ショート
を引き起こすということはない。

【００１１】請求項２の発明は、請求項１に記載の発明
において、内面に絶縁層を設けたことを要旨としてい
る。従って、請求項２の発明では、前記請求項１の発明
の作用に加えて、絶縁層によって、内部に配置される電
装品と導電性材料とが電気的に絶縁される。

【００１２】請求項３の発明は、突部を有する雄型金型
及び凹部を有する雌形金型との間にキャビティを形成し
て、キャビティ内に配置した、導電性材料を配合した第
１絶縁性合成樹脂をスタンピング成形することにより、
電磁波シールド筐体を製造する電磁波シールド筐体の製
造方法において、前記雄型金型の突部の周囲であるパー
ティングライン近傍には樹脂溜まり溝が形成されてお
り、スタンピング成形時には、前記導電性材料が配合さ
れた塑性変形可能な第１絶縁性合成樹脂を前記雄型金型
の突部の上面に配置するとともに、雄型金型の突部の周
囲に導電性固定部材を配置した後、両金型を相対接近さ
せ、前記樹脂溜まり溝内に前記導電性材料を実質的に含
まないように枠部を突出形成するとともに、前記導電性
固定部材をモールド成形することを要旨としている。

【００１３】従って、請求項３の発明では、雄型金型の
突部の周囲に導電性固定部材を配置したうえで、導電性
材料を配合した第１絶縁性合成樹脂をスタンピング成形
することにより、導電性固定部材がモールドされた電磁
波シールド筐体が製造される。ここで、導電性固定部材
と導電性材料とが確実に電気的に導通される。一方、雄
型金型の突部の周囲であるパーティングライン近傍に形
成された樹脂溜まり溝内に流れ込んだ成形材料が硬化す
ることにより、導電性材料を実質的に含まない枠部が突
出形成される。

【００１４】請求項４の発明は、請求項３に記載の発明
において、雄型金型の突部の上面に絶縁性材料が配合さ
れた塑性変形可能な第２絶縁性合成樹脂を配置し、その
後、前記導電性材料を配合した第１絶縁性合成樹脂を配
置してスタンピング成形を行い、内面に絶縁層を形成す
ることを要旨としている。

【００１５】従って、請求項４の発明では、前記請求項
３の発明の作用に加えて、雄型金型の突部の上面に絶縁
性材料が配合された塑性変形可能な第２絶縁性合成樹脂
を配置し、その後、導電性材料を配合した第１絶縁性合
成樹脂を配置してスタンピング成形を行うことにより、
内面に絶縁層が形成された電磁波シールド筐体が製造さ
れる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した一実施
形態を図面に従って説明する。図１は蓋体を備えた電磁
波シールド筐体を示す斜視図であり、図２（ａ）は図１
におけるＡ−Ａ断面図であり、図３は蓋体を備えた電磁
波シールド筐体の構成を示す分解斜視図である。図１に
おいて、電磁波シールド筐体２は箱状に形成され、複数
（本実施形態では６つ）の金属等の導電性のビス３にて
蓋４が着脱可能に組付される。

【００１７】電磁波シールド筐体２は、導電性材料とし
ての金属長繊維（本実施形態では銅繊維）等の導電体を
含む絶縁性の熱可塑性樹脂（本実施形態ではポリプロピ
レン）からなり、四角板状に形成された基部１２と、基
部１２に対してそれぞれ上方に延出された四方側壁１３
〜１６とを備えた有底四角箱状とされている。側壁１３
と側壁１５とのコーナー、側壁１５と側壁１４とのコー
ナー、側壁１４と側壁１６とのコーナー、側壁１６と側
壁１３とのコーナー、側壁１５の長手方向の中央位置、
側壁１６の長手方向の中央位置の合計６箇所には、それ
ぞれねじ止め用のボス部１７が形成されている。各ボス
部１７にはそれぞれビス取付用孔１８が形成された円筒
状をなす不織布１９が埋設されており、その上面は電磁
波シールド筐体２の一端側で露出されている。前記各不
織布１９はそれぞれ導電性固定部材を構成している。

【００１８】各不織布１９はそれぞれ糸状の金属繊維
（本実施形態では銅繊維）等がわた状に束ねられた導電
体からなり、前記金属長繊維と電気的に導通されてい
る。各ビス取付用孔１８の直径は、それぞれビス３の径
（詳しくは雄ねじが形成された部位の径）よりも若干小
さくされている。

【００１９】前記電磁波シールド筐体２において各側壁
１３〜１６の上端外縁部（開口部周縁）には、上方に向
かって延出された枠部２１が全周に亘って突出形成され
ている。この枠部２１には前記金属長繊維が殆ど（実質
的に）含まれておらず、枠部２１は略ポリプロピレンの
みから形成されている。本実施形態における金属長繊維
を実質的に含まないとは、枠部２１に金属長繊維が全く
含まれていないこと、或いは、枠部２１に金属長繊維が
含まれているとしてもその金属長繊維が枠部２１の内側
面から露出されていないことをいう。即ち、後記する蓋
４の端面と枠部２１の内側面とが擦れた際に、枠部２１
に含まれる金属長繊維が切断されず、それが電磁波シー
ルド筐体２内に侵入しないとき、枠部２１には金属長繊
維が実質的に含まれていないという。

【００２０】前記電磁波シールド筐体２の内側面におい
て、枠部２１及び各側壁１３〜１６の上端面（取付段部
２２）を除く部位には、絶縁層２３が設けられている。
絶縁層２３は、絶縁性材料としてのガラス繊維等の絶縁
体を含む絶縁性の熱可塑性樹脂（本実施形態ではポリプ
ロピレン）からなる。尚、電磁波シールド筐体２におい
て、絶縁層２３にて覆われた基部１２上には、マイコン
等の電気電子部品（電装品を構成する）が実装された基
板（図示しない）等が取り付けられる。そして、この絶
縁層２３によって、前記マイコン等が電磁波シールド筐
体２の金属長繊維に接触して短絡（電気ショート）する
ことが防止されている。

【００２１】導電性蓋部材としての蓋４は金属（本実施
形態ではアルミニウム）等の導電体からなり、外形寸法
が、電磁波シールド筐体２の枠部２１の内縁寸法と略同
じ四角板状に形成されている。即ち、蓋４の端面（前後
両端面及び左右両端面）は、前記枠部２１の内側面に接
触されている。蓋４の外縁部には、電磁波シールド筐体
２の各側壁１３〜１６に埋設された各不織布１９のビス
取付用孔１８に対応してビス用孔４１（本実施形態では
６箇所）が穿設されている。そして、蓋４の上側から各
ビス３をそれぞれビス用孔４１を介してビス取付用孔１
８に螺合することにより、蓋４が電磁波シールド筐体２
の一端側（上端側）に設けられた開口部４５を塞ぐよう
にして、各不織布１９に着脱可能に固着されている。

【００２２】ここで、各ビス３（導電体）、蓋４（導電
体）、各不織布１９（導電体）、電磁波シールド筐体２
の金属長繊維（導電体）が確実に電気的に導通されてい
る。従って、例えば、蓋４から外部にアースをとる（接
地する）ことにより、電磁波シールド筐体２内に設けら
れるマイコン等の電気電子部品が外部からの電磁波によ
って誤動作することや、前記電気電子部品からの電磁波
が外部に漏洩することが防止される。尚、蓋４から外部
（例えば、電磁波シールド筐体２が取り付けられる電子
機器装置におけるフレームグラウンド用のアースビス）
にアースをとるために、例えば、アース線（図示しな
い）の一端に設けられたアース端子を歯付ワッシャを介
して、６つのビス３のうちの１つのビス３により共締め
するとともに、アース線の他端に設けられたアース端子
を歯付ワッシャを介して、前記アースビスにより共締め
することが好ましい。

【００２３】次に、以上のように構成された電磁波シー
ルド筐体２の製造方法について図４（ａ）〜（ｃ）を用
いて説明する。電磁波シールド筐体２は、雄型金型とし
てのコア型（下型である固定金型）５１と、雌型金型と
してのキャビ型（上型である可動金型）５２とを用いて
スタンピング成形にて製造される。コア型５１は中央に
突部５３を有しており、断面凸形状をなすように形成さ
れている。コア型５１において突部５３の周囲には、ビ
ス取付用孔１８を形成するべく複数本（本実施形態では
６本）のピン５４（図４（ａ）では２本を図示）が突設
されている。一方、コア型５１において各ピン５４より
も外側には、枠部２１を形成するべく樹脂溜まり溝５５
が突部５３の周囲を囲むように凹設されている。

【００２４】この樹脂溜まり溝５５は、コア型５１にお
けるキャビ型５２とのパーティングライン近傍に設けら
れている。本実施形態では、樹脂溜まり溝５５の幅は
１．０ｍｍ〜１．５ｍｍに設定されている。一方、キャ
ビ型５２は、型締め時にコア型５１との間に、電磁波シ
ールド筐体２の形状に対応した空間であるキャビティ５
６を形成するべく凹部５７を有しており、断面凹形状を
なすように形成されている。

【００２５】上記のようなコア型５１とキャビ型５２と
を用いてスタンピング成形を行う際には、まず、コア型
５１に対してキャビ型５２を型開きする。そして、型開
きした状態で図４（ａ）に示すように、コア型５１の各
ピン５４を囲むように不織布１９を配置（インサート）
するとともに、コア型５１の突部５３の上面に、それぞ
れ予め加熱器で加熱されて塑性が大きくされた塑性変形
可能な熱可塑性樹脂６１、６２を下から順に配置する。
尚、第２絶縁性合成樹脂としての熱可塑性樹脂６１には
ガラス繊維等の絶縁体が含まれており、第１絶縁性合成
樹脂としての熱可塑性樹脂６２には金属長繊維等の導電
体が含まれている。

【００２６】そして、キャビ型５２を下降させて、図４
（ｂ）に示すように、型締め（両金型を相対接近させ
る）をすると、熱可塑性樹脂６２の表面がキャビ型５２
の内側面（凹部５７）により押圧（スタンピング）され
る。そして、熱可塑性樹脂６１、６２がキャビティ５６
全体に行き渡り、熱可塑性樹脂６１、６２、各不織布１
９が一体的に成形（モールド成形）される。このとき、
熱可塑性樹脂６２の金属長繊維と各不織布１９（導電
体）とが電気的に導通される。又、コア型５１の樹脂溜
まり溝５５の幅は１．０ｍｍ〜１．５ｍｍと狭くされて
いるため、図４（ｃ）に示すように、樹脂溜まり溝５５
には金属長繊維を含む熱可塑性樹脂６２のうち溶融樹脂
分（ポリプロピレン）が先に流れ込んで金属長繊維の進
入が抑制され、樹脂溜まり溝５５内は樹脂リッチ（実質
的に合成樹脂成分のみ）の状態になる。又、コア型５１
とキャビ型５２とのパーティングラインに沿って若干量
の熱可塑性樹脂６２が流れ込む。

【００２７】次に、キャビ型５２を上昇させて型開きを
した後、パーティングラインに沿って流れ込んだ若干量
の熱可塑性樹脂６２が硬化して形成されたバリ６５を除
去することにより、図３に示す電磁波シールド筐体２が
製造される。ここで、電磁波シールド筐体２において、
コア型５１の各ピン５４に対応する位置にはそれぞれビ
ス取付用孔１８が形成されるとともに、コア型５１の樹
脂溜まり溝５５に対応する部位には枠部２１が形成され
る。即ち、枠部２１は樹脂リッチの部分が硬化して形成
されるため、金属長繊維を殆ど含まず、略ポリプロピレ
ンのみから形成される。又、電磁波シールド筐体２の内
側面には、熱可塑性樹脂６１が硬化した絶縁層２３が形
成される。

【００２８】次に、上記のようにスタンピング成形にて
製造された電磁波シールド筐体２を用いて、蓋４を備え
た電磁波シールド筐体２（図１に示す電磁波シールド体
１）を製造する際の製造方法を説明する。

【００２９】まず、電磁波シールド筐体２において、絶
縁層２３にて覆われた基部１２上に、マイコン等の電気
電子部品が実装された基板（図示しない）等を取り付け
る。一方、プレス加工等によって、外縁部にビス用孔４
１（本実施形態では６箇所）が穿設された蓋４を製造す
る。そして、蓋４の上側からビス３（本実施形態では６
つ）をそれぞれビス用孔４１を介して各ビス取付用孔１
８に螺合することにより、蓋４を電磁波シールド筐体２
の一端側に設けられた開口部４５を塞ぐようにして、各
不織布１９に着脱可能に固着すると、図１に示す蓋４を
備えた電磁波シールド筐体２（電磁波シールド体１）が
製造される。このとき、各ビス３（導電体）、蓋４（導
電体）、各不織布１９（導電体）、電磁波シールド筐体
２の金属長繊維は確実に電気的に導通される。

【００３０】従って、本実施形態によれば、以下のよう
な効果を得ることができる。 （１）本実施形態では、金属長繊維と各不織布１９とが
電気的に導通された電磁波シールド筐体２の各不織布１
９に対して、蓋４を各ビス３により取り付けて電気的に
接続することで、電磁波シールド筐体２の金属長繊維、
各不織布１９、各ビス３、蓋４が確実に電気的に導通さ
れる。従って、例えば、蓋４から外部にアースをとる
（接地する）ことにより、電磁波シールド筐体２内に設
けられたマイコン等の電気電子部品から発生する電磁波
の遮蔽効果が増して、その電磁波が外部に漏洩すること
を確実に防止できるとともに、外部からの電磁波の遮断
効果が増して、その電磁波による前記電気電子部品の誤
動作を確実に防止できる。

【００３１】（２）本実施形態では、電磁波シールド筐
体２に、金属長繊維が実質的に含まれておらず、略ポリ
プロピレン（絶縁体）のみからなる枠部２１を形成し
た。従って、その枠部２１の内側面と蓋４の端面とが擦
れることによって枠部２１に含まれる金属長繊維が切断
されて、その切断された金属長繊維が電磁波シールド筐
体２内に侵入して、マイコン等が電気ショートを引き起
こすということはない。従って、枠部２１内の金属長繊
維によるマイコン等の電気ショートが防止され、電気シ
ョートに対する安全性を向上できる。

【００３２】（３）本実施形態では、電磁波シールド筐
体２の内側面に絶縁層２３を設けたため、その絶縁層２
３によって、マイコン等の電気電子部品と金属長繊維と
が電気的に絶縁される。従って、絶縁層２３にて電磁波
シールド筐体２の金属長繊維に対するマイコン等の電気
ショート（短絡）が防止されるため、電気ショートに対
する安全性を向上できる。

【００３３】（４）本実施形態では、コア型５１の突部
５３の周囲に各不織布１９を配置したうえで、金属長繊
維を配合した熱可塑性樹脂６２をスタンピング成形する
ことにより、各不織布１９がモールドされた電磁波シー
ルド筐体２を製造した。ここで、各不織布１９と金属長
繊維とが確実に電気的に導通される。一方、コア型５１
の突部５３の周囲であるパーティングライン近傍に形成
された樹脂溜まり溝５５内に流れ込んだ成形材料が硬化
することにより、金属長繊維を実質的に含まない枠部２
１が突出形成される。

【００３４】従って、パーティングライン近傍に樹脂溜
まり溝５５を設け、キャビティ５６内に各不織布１９を
配置したうえでスタンピング成形を行うだけで簡単に、
金属長繊維と各不織布１９とが電気的に導通され、且
つ、金属長繊維を実質的に含まない枠部２１が形成され
た電磁波シールド筐体２を製造することができる。即
ち、上記（１）〜（３）の効果、特に上記（１）、
（２）の効果を奏する電磁波シールド体１用の電磁波シ
ールド筐体２を簡単に製造することができる。

【００３５】（５）本実施形態では、コア型５１の突部
５３の上面にガラス繊維が配合された塑性変形可能な熱
可塑性樹脂６１を配置し、その後、金属長繊維を配合し
た熱可塑性樹脂６２を配置してスタンピング成形を行う
ことにより、内面に絶縁層２３が形成された電磁波シー
ルド筐体２を製造した。従って、それらを行うだけで簡
単に、内面に絶縁層２３が形成された電磁波シールド筐
体２を製造することができる。即ち、上記（１）〜
（３）の効果、特に上記（３）の効果を奏する電磁波シ
ールド体１用の電磁波シールド筐体２を簡単に製造する
ことができる。

【００３６】（６）本実施形態では、金属長繊維を含む
電磁波シールド筐体２としたため、その金属長繊維によ
って電磁波シールド筐体２の強度を大きくすることがで
きる。又、ガラス繊維を含む絶縁層２３としたため、そ
のガラス繊維によって絶縁層２３の強度が増し、その絶
縁層２３が設けられた電磁波シールド筐体２の強度を大
きくすることができる。

【００３７】なお、前記実施形態は以下のように変更し
てもよい。 ・前記実施形態では、図２（ａ）に示すように、電磁波
シールド筐体２の外側面よりも内側にねじ止め用のボス
部１７（前記実施形態では６箇所）を形成し、各ボス部
１７にそれぞれ不織布１９を埋設したが、図２（ｂ）に
示す構成としてもよい。即ち、電磁波シールド筐体２の
外側面よりも外側に複数（例えば、前記実施形態と同様
に６箇所）のボス部１７を有する周壁部を突設し、各ボ
ス部１７にそれぞれ不織布１９を埋設してもよい。この
場合、前記実施形態では各側壁１３〜１６の上端外縁部
に枠部２１を設けたが、各側壁１３〜１６の外側面より
も外側に設けた周壁部の上端外縁部に、金属長繊維を殆
ど含まず、略ポリプロピレンのみからなる枠部２１を形
成する。

【００３８】・前記実施形態では、電磁波シールド筐体
２の内側面に絶縁層２３を設けたが、この絶縁層２３を
省略してもよい。この場合、スタンピング成形時には、
コア型５１の突部５３の上面に、塑性が大きくされた熱
可塑性樹脂６２のみを配置する。

【００３９】・前記実施形態では、導電性材料としての
銅の長繊維が配合された絶縁性の熱可塑性樹脂（前記実
施形態ではポリプロピレン）からなる電磁波シールド筐
体２としたが、銅の代わりにアルミニウム、ステンレス
鋼等の導電性に優れた金属繊維が配合されたポリプロピ
レン等の絶縁性の熱可塑性樹脂からなる電磁波シールド
筐体２としてもよい。又、金属繊維の代わりに、銅、ア
ルミニウム、ステンレス鋼等の導電性に優れた金属粉が
配合されたポリプロピレン等の絶縁性の熱可塑性樹脂か
らなる電磁波シールド筐体２としてもよい。さらに、金
属の代わりに導電性に優れた炭素繊維等が配合されたポ
リプロピレン等の絶縁性の熱可塑性樹脂からなる電磁波
シールド筐体２としてもよい。

【００４０】・前記実施形態では、絶縁性の熱可塑性樹
脂６１、６２としてポリプロピレンを用いたが、ポリプ
ロピレンの代わりに、ポリエチレン、ポリブチレン、ポ
リスチレン、ＡＢＳ樹脂等の絶縁性の熱可塑性樹脂を用
いてもよい。この場合、熱可塑性樹脂６１と熱可塑性樹
脂６２に同じ熱可塑性樹脂を用いてもよいし、或いは、
異なる熱可塑性樹脂を用いてもよい。そして、熱可塑性
樹脂６１と熱可塑性樹脂６２とがスタンピング成形によ
って互いに密着する樹脂の組み合わせが好ましい。

【００４１】・前記実施形態では、絶縁性材料としての
ガラス繊維が配合された絶縁性の熱可塑性樹脂（前記実
施形態ではポリプロピレン）からなる絶縁層２３とした
が、ガラス繊維の代わりに他の絶縁性材料が配合された
ポリプロピレン等の絶縁性の熱可塑性樹脂からなる絶縁
層２３としてもよい。

【００４２】・前記実施形態では、糸状の金属繊維（前
記実施形態では銅繊維）がわた状に束ねられた不織布１
９を用いたが、糸状の金属繊維をニードリングしてプレ
スしたシート状の不織布１９を用いてもよい。

【００４３】・前記実施形態では、銅繊維を用いた不織
布１９としたが、銅の代わりにアルミニウム、ステンレ
ス鋼等の導電性に優れた金属繊維を用いた不織布１９と
してもよい。

【００４４】・前記実施形態では、図４（ａ）に示すよ
うに、コア型５１の突部５３の上面において、その突部
５３の上面の面積よりも狭い範囲に熱可塑性樹脂６１、
６２を重ね合わせて配置したが、突部５３の上面の面積
よりも広い面積に亘って、即ち、熱可塑性樹脂６１、６
２の一部が突部５３の側面にかかるように、熱可塑性樹
脂６１、６２を配置してスタンピング成形を行ってもよ
い。これは一般にオーバーチャージと呼ばれ、このよう
にオーバーチャージを行った場合には、前記実施形態の
ようにオーバーチャージではない場合に比較して、樹脂
溜まり溝５５内をより樹脂リッチにできることが知られ
ている。

【００４５】次に、前記実施形態及び別例から把握でき
る請求項に記載した発明以外の技術的思想について、そ
れらの効果と共に以下に記載する。 （イ）前記導電性固定部材は、前記導電性蓋部材を導電
性のビスにより取付可能及び電気的に接続可能とされて
なる請求項１又は請求項２に記載の電磁波シールド筐
体。

【００４６】従って、この（イ）に記載の発明によれ
ば、導電性固定部材に対して、導電性蓋部材が導電性の
ビスにより取り付けられ電気的に接続されることによ
り、導電性のビス、導電性固定部材、電磁波シールド筐
体の導電性材料が確実に電気的に導通され、請求項１に
記載の発明の効果が得られる。

【００４７】

【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、導電性
材料と導電性固定部材とが電気的に導通された構成とし
たため、導電性固定部材に対して導電性蓋部材を取り付
けて電気的に接続することで、確実に電磁波を遮蔽或い
は遮断することができる。又、導電性材料を実質的に含
まない枠部を形成したため、枠部内の導電性材料による
電装品の電気ショートが防止され、電気ショートに対す
る安全性を向上できる。

【００４８】請求項２に記載の発明によれば、前記請求
項１に記載の発明の効果に加えて、絶縁層にて導電性材
料に対する電装品の電気ショート（短絡）が防止される
ため、電気ショートに対する安全性を向上できる。

【００４９】請求項３に記載の発明によれば、パーティ
ングライン近傍に樹脂溜まり溝を設け、キャビティ内に
導電性固定部材を配置したうえでスタンピング成形を行
うだけで簡単に、導電性材料と導電性固定部材とが電気
的に導通され、且つ、導電性材料を実質的に含まない枠
部が形成された電磁波シールド筐体を製造することがで
きる。

【００５０】請求項４に記載の発明によれば、前記請求
項３に記載の発明の効果に加えて、雄型金型の突部の上
面に絶縁性材料が配合された塑性変形可能な第２絶縁性
合成樹脂を配置し、その後、導電性材料を配合した第１
絶縁性合成樹脂を配置してスタンピング成形を行うだけ
で簡単に、内面に絶縁層が形成された電磁波シールド筐
体を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本実施形態の蓋を備えた電磁波シールド筐体
の斜視図。

【図２】 （ａ）は図１におけるＡ−Ａ断面図であり、
（ｂ）は蓋を備えた電磁波シールド筐体の別例を示す断
面図である。

【図３】 蓋を備えた電磁波シールド筐体の構成を示す
分解斜視図。

【図４】 （ａ）、（ｂ）は電磁波シールド筐体の製造
方法を示す断面図であり、（ｃ）は（ｂ）の要部拡大図
である。

【図５】 （ａ）は従来の電磁波シールド筐体の例を示
す断面図であり、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図である。

【図６】 （ａ）、（ｂ）は従来のシート状導電体を示
す斜視図である。

【符号の説明】

２…電磁波シールド筐体、４…導電性蓋部材としての
蓋、１９…導電性固定部材としての不織布、２１…枠
部、２３…絶縁層、４５…開口部、５１…雄型金型とし
てのコア型、５２…雌形金型としてのキャビ型、５３…
突部、５５…樹脂溜まり溝、５６…キャビティ、５７…
凹部、６１…第２絶縁性合成樹脂としての熱可塑性樹
脂、６２…第１絶縁性合成樹脂としての熱可塑性樹脂。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西岡 宏幸 三重県四日市市千歳町２番地 日本ジーエ ムティー 株式会社内 Ｆターム(参考） 5E321 AA01 AA03 AA14 AA22 BB33 BB34 BB44 CC22 GG05

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 開口部を備え、導電性材料が配合された
   第１絶縁性合成樹脂からなり、開口部側には前記導電性
   材料と電気的に導通された導電性固定部材が設けられ、
   前記開口部側には、前記導電性固定部材に対して、導電
   性蓋部材を取付可能及び電気的に接続可能な電磁波シー
   ルド筐体であって、 開口部周縁に、前記導電性材料を実質的に含まない枠部
   を形成したことを特徴とする電磁波シールド筐体。
2. 【請求項２】 内面に絶縁層を設けた請求項１に記載の
   電磁波シールド筐体。
3. 【請求項３】 突部を有する雄型金型及び凹部を有する
   雌形金型との間にキャビティを形成して、キャビティ内
   に配置した、導電性材料を配合した第１絶縁性合成樹脂
   をスタンピング成形することにより、電磁波シールド筐
   体を製造する電磁波シールド筐体の製造方法において、 前記雄型金型の突部の周囲であるパーティングライン近
   傍には樹脂溜まり溝が形成されており、 スタンピング成形時には、 前記導電性材料が配合された塑性変形可能な第１絶縁性
   合成樹脂を前記雄型金型の突部の上面に配置するととも
   に、雄型金型の突部の周囲に導電性固定部材を配置した
   後、両金型を相対接近させ、 前記樹脂溜まり溝内に前記導電性材料を実質的に含まな
   いように枠部を突出形成するとともに、前記導電性固定
   部材をモールド成形することを特徴とする電磁波シール
   ド筐体の製造方法。
4. 【請求項４】 雄型金型の突部の上面に絶縁性材料が配
   合された塑性変形可能な第２絶縁性合成樹脂を配置し、
   その後、前記導電性材料を配合した第１絶縁性合成樹脂
   を配置してスタンピング成形を行い、内面に絶縁層を形
   成することを特徴とする請求項３に記載の電磁波シール
   ド筐体の製造方法。