JP3311644B2 - 電線と端子との接続構造 - Google Patents
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- Y10T29/49201—Assembling elongated conductors, e.g., splicing, etc. with overlapping orienting
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、超音波加振によっ
て電線と端子とを接続する接続構造に関する。
て電線と端子とを接続する接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】特開平７−７０３４５号公報には、超音
波加振することによって被覆電線の被覆部を溶融除去し
て、被覆電線の芯線と端子とを導通させる構造が記載さ
れている。
波加振することによって被覆電線の被覆部を溶融除去し
て、被覆電線の芯線と端子とを導通させる構造が記載さ
れている。
【０００３】図４（ａ）、（ｂ）は、この従来の構造の
コネクタを示し、共に樹脂によって成形された第１の部
材１及び第２の部材２が対向している。
コネクタを示し、共に樹脂によって成形された第１の部
材１及び第２の部材２が対向している。
【０００４】第１の部材１の上面には、溝部３が長手方
向に形成されていると共に、小さな凹部４が溝部３の長
手方向に適宜間隔で形成されている。この第１の部材１
の溝部３には、端子５が長手方向に沿って挿入され、端
子５上に被覆電線６が載置される。被覆電線６は多数の
芯線が樹脂製の被覆部によって被覆された状態のままで
端子５に載置されるものである。
向に形成されていると共に、小さな凹部４が溝部３の長
手方向に適宜間隔で形成されている。この第１の部材１
の溝部３には、端子５が長手方向に沿って挿入され、端
子５上に被覆電線６が載置される。被覆電線６は多数の
芯線が樹脂製の被覆部によって被覆された状態のままで
端子５に載置されるものである。
【０００５】第２の部材２の下面には、第１の部材１の
溝部３に嵌合する突起７が長手方向に形成されると共
に、溝部３の凹部４に嵌まり込む小さな凸部８が形成さ
れている。
溝部３に嵌合する突起７が長手方向に形成されると共
に、溝部３の凹部４に嵌まり込む小さな凸部８が形成さ
れている。
【０００６】この構造による組み立ては、端子５及び被
覆電線６を第１の部材１の溝部３に挿入した状態で、第
２の部材２の突起７を第１の部材１の溝部３に嵌合し、
第２の部材２及び第１の部材１によって端子５及び被覆
電線６を押さえ付ける。このとき、凹部４及び凸部８の
嵌まり込み部分で、端子５及び被覆電線６が部分的に屈
曲して、これらの抜け止めがなされる。
覆電線６を第１の部材１の溝部３に挿入した状態で、第
２の部材２の突起７を第１の部材１の溝部３に嵌合し、
第２の部材２及び第１の部材１によって端子５及び被覆
電線６を押さえ付ける。このとき、凹部４及び凸部８の
嵌まり込み部分で、端子５及び被覆電線６が部分的に屈
曲して、これらの抜け止めがなされる。
【０００７】そして、第１の部材１及び第２の部材２を
挟んで、加圧しながらホーン（図示省略）から超音波加
振する。この超音波加振によって発生する熱により、被
覆電線６の被覆部が溶融除去されるため、内部の芯線が
露出し、露出した芯線と端子５とが接触して導通する。
この導通と同時に、第１の部材１及び第２の部材２が一
体化するため、端子５及び電線を収容したコネクタを作
製できる。
挟んで、加圧しながらホーン（図示省略）から超音波加
振する。この超音波加振によって発生する熱により、被
覆電線６の被覆部が溶融除去されるため、内部の芯線が
露出し、露出した芯線と端子５とが接触して導通する。
この導通と同時に、第１の部材１及び第２の部材２が一
体化するため、端子５及び電線を収容したコネクタを作
製できる。
【０００８】図５は、図４とは逆に、第１の部材１の溝
部３に小さな凸部８を形成し、この凸部８に嵌まり込む
小さな凹部４を第２の部材２に形成したものであり、こ
の場合にも、第１の部材１及び第２の部材２によって端
子５と被覆電線６とを挟み込み、超音波加振することに
よって、同様に芯線と端子５とを導通接触させることが
できる。
部３に小さな凸部８を形成し、この凸部８に嵌まり込む
小さな凹部４を第２の部材２に形成したものであり、こ
の場合にも、第１の部材１及び第２の部材２によって端
子５と被覆電線６とを挟み込み、超音波加振することに
よって、同様に芯線と端子５とを導通接触させることが
できる。
【０００９】図６は、多極のコネクタを作製するための
構造を示し、第１の部材１に複数の溝部３を形成すると
共に、この溝部３に対向する複数の突起７を第２の部材
２に形成している。そして、各溝部３に端子を収容した
後、端子上に被覆電線を載置し、その後、第１の部材１
及び第２の部材２によってこれらを挟み込み、加圧しな
がら超音波加振することにより、コネクタとするもので
ある。
構造を示し、第１の部材１に複数の溝部３を形成すると
共に、この溝部３に対向する複数の突起７を第２の部材
２に形成している。そして、各溝部３に端子を収容した
後、端子上に被覆電線を載置し、その後、第１の部材１
及び第２の部材２によってこれらを挟み込み、加圧しな
がら超音波加振することにより、コネクタとするもので
ある。
【００１０】図７は、以上のような構造の第１の部材１
及び第２の部材２によって、端子５及び被覆電線６を挟
み込んだ状態を示し、第２の部材２の突起によって押圧
されることにより、端子５及び被覆電線６が重なり合う
と共に、凸部８及び凹部４に対応した屈曲部分５ａ及び
６ａが形成され、これらが抜け止め状態となる。
及び第２の部材２によって、端子５及び被覆電線６を挟
み込んだ状態を示し、第２の部材２の突起によって押圧
されることにより、端子５及び被覆電線６が重なり合う
と共に、凸部８及び凹部４に対応した屈曲部分５ａ及び
６ａが形成され、これらが抜け止め状態となる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
構造では、被覆電線の芯線と端子との接触を充分に行う
ことができず、接触抵抗が大きくなる問題を有してい
る。図８は、超音波加振によって被覆電線の芯線９と端
子５とが接触する理想的な状態を示し、被覆電線の被覆
部が溶融除去されることによって芯線９が露出して、端
子５に整列状に接触すると共に、第２の部材２の突起７
が押さえることによって、この接触状態が保持されてい
る。なお、このとき、溶融除去された被覆部は、符号１
０で示すように溝部３の内部に充満して、第１の部材１
と第２の部材とを結合させるように作用する。
構造では、被覆電線の芯線と端子との接触を充分に行う
ことができず、接触抵抗が大きくなる問題を有してい
る。図８は、超音波加振によって被覆電線の芯線９と端
子５とが接触する理想的な状態を示し、被覆電線の被覆
部が溶融除去されることによって芯線９が露出して、端
子５に整列状に接触すると共に、第２の部材２の突起７
が押さえることによって、この接触状態が保持されてい
る。なお、このとき、溶融除去された被覆部は、符号１
０で示すように溝部３の内部に充満して、第１の部材１
と第２の部材とを結合させるように作用する。
【００１２】ところが、実際には、被覆電線の被覆部が
溶融する際の熱によって突起７が軟化し、図９に示すよ
うに、突起７の先端部分７ａが変形する。この変形によ
って、突起７は芯線９を押さえることができなくなり、
芯線９がばらけて端子５と充分に接触することができ
ず、接触面積が減少して、接触抵抗が大きくなるもので
ある。
溶融する際の熱によって突起７が軟化し、図９に示すよ
うに、突起７の先端部分７ａが変形する。この変形によ
って、突起７は芯線９を押さえることができなくなり、
芯線９がばらけて端子５と充分に接触することができ
ず、接触面積が減少して、接触抵抗が大きくなるもので
ある。
【００１３】このような場合、突起７を含む第２の部材
２の全体を耐熱性の高い樹脂によって成形することが考
えられるが、耐熱性の高い樹脂は高価である上に、成形
が難しく、精度が低下する。又、溶融した被覆電線の被
覆部との接合性も悪く、強固な組立ができない新たな問
題を有している。
２の全体を耐熱性の高い樹脂によって成形することが考
えられるが、耐熱性の高い樹脂は高価である上に、成形
が難しく、精度が低下する。又、溶融した被覆電線の被
覆部との接合性も悪く、強固な組立ができない新たな問
題を有している。
【００１４】そこで本発明は、被覆電線の突起が変形す
ることなく、良好に芯線を押さえることが可能で、接触
抵抗を少なくすることができる構造の電線と端子との接
続構造を提供することを目的とする。
ることなく、良好に芯線を押さえることが可能で、接触
抵抗を少なくすることができる構造の電線と端子との接
続構造を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、芯線を樹脂製の被覆部で被覆し
た被覆電線と端子とを一方の樹脂部品の溝部内に導入
し、他方の樹脂部品の突起を前記溝部に挿入して端子及
び被覆電線を挟み、超音波加振によって前記被覆部を溶
融除去すると共に、加圧によって前記芯線と端子とを導
通接触させる接続構造であって、前記被覆電線と接触す
る側の樹脂部品の接触部分に、前記超音波加振によって
樹脂部品に発生した熱を吸収する熱吸収手段を設け、前
記熱吸収手段が、前記樹脂部品よりも低融点の保護部材
からなり、前記保護部材は、他方の樹脂部品の突起の先
端に設けられていることを特徴とする。
め、請求項１の発明は、芯線を樹脂製の被覆部で被覆し
た被覆電線と端子とを一方の樹脂部品の溝部内に導入
し、他方の樹脂部品の突起を前記溝部に挿入して端子及
び被覆電線を挟み、超音波加振によって前記被覆部を溶
融除去すると共に、加圧によって前記芯線と端子とを導
通接触させる接続構造であって、前記被覆電線と接触す
る側の樹脂部品の接触部分に、前記超音波加振によって
樹脂部品に発生した熱を吸収する熱吸収手段を設け、前
記熱吸収手段が、前記樹脂部品よりも低融点の保護部材
からなり、前記保護部材は、他方の樹脂部品の突起の先
端に設けられていることを特徴とする。
【００１６】この発明では、超音波加振によって被覆電
線の被覆部が溶融除去されることにより、内部の芯線が
露出して端子と導通接触する。又、他方の樹脂部品の突
起は、一方の樹脂部品の溝部との間で被覆電線及び端子
を挟んでおり、この突起の先端に設けられた保護部材
は、超音波加振の熱により突起に発生した熱を優先的に
吸収して溶融する。このため、超音波加振で発生した熱
が突起に伝達されず、熱によって突起が軟化、変形する
ことがなく、被覆電線及び端子を良好に挟むことができ
る。又、突起が軟化、変形しないため、被覆部の溶融除
去によって露出した芯線を端子に確実に押し付けること
ができ、これらの良好な接触を行うことができる。
線の被覆部が溶融除去されることにより、内部の芯線が
露出して端子と導通接触する。又、他方の樹脂部品の突
起は、一方の樹脂部品の溝部との間で被覆電線及び端子
を挟んでおり、この突起の先端に設けられた保護部材
は、超音波加振の熱により突起に発生した熱を優先的に
吸収して溶融する。このため、超音波加振で発生した熱
が突起に伝達されず、熱によって突起が軟化、変形する
ことがなく、被覆電線及び端子を良好に挟むことができ
る。又、突起が軟化、変形しないため、被覆部の溶融除
去によって露出した芯線を端子に確実に押し付けること
ができ、これらの良好な接触を行うことができる。
【００１７】請求項２の発明は、請求項１記載の発明で
あって、前記保護部材は、樹脂又は金属であることを特
徴とする。
あって、前記保護部材は、樹脂又は金属であることを特
徴とする。
【００１８】保護部材は、超音波加振によって発生した
熱を吸収することにより、溶融し、被覆電線の被覆部と
共に除去される。このため、樹脂、金属のいずれであっ
ても使用することができる。
熱を吸収することにより、溶融し、被覆電線の被覆部と
共に除去される。このため、樹脂、金属のいずれであっ
ても使用することができる。
【００１９】請求項３の発明は、請求項２記載の発明で
あって、前記一方の樹脂部品は、前記溝部が複数設けら
れたコネクタハウジングであり、前記他方の樹脂部品
は、前記突起が溝部に対応して設けられ、前記コネクタ
ハウジングの溝部形成部位に被せられるカバーであるこ
とを特徴とする。
あって、前記一方の樹脂部品は、前記溝部が複数設けら
れたコネクタハウジングであり、前記他方の樹脂部品
は、前記突起が溝部に対応して設けられ、前記コネクタ
ハウジングの溝部形成部位に被せられるカバーであるこ
とを特徴とする。
【００２０】これにより、多極のコネクタに対しても、
接触面積を確保することができる。
接触面積を確保することができる。
【００２１】
【００２２】
【００２３】
【００２４】
【００２５】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施形態の全
体の分解斜視図、図２は超音波加振による作用を説明す
る断面図、図３は導通接触した状態の拡大断面図であ
り、図１に示すように、第１の樹脂部材１１と、第２の
樹脂部材１２と、導電性金属からなる端子１３とを備え
ている。
体の分解斜視図、図２は超音波加振による作用を説明す
る断面図、図３は導通接触した状態の拡大断面図であ
り、図１に示すように、第１の樹脂部材１１と、第２の
樹脂部材１２と、導電性金属からなる端子１３とを備え
ている。
【００２６】この実施形態は、本発明をコネクタに適用
したものであり、第１の樹脂部材１１はコネクタハウジ
ング、第２の樹脂部材１２はカバーとなっている。
したものであり、第１の樹脂部材１１はコネクタハウジ
ング、第２の樹脂部材１２はカバーとなっている。
【００２７】コネクタハウジング１１は、相手コネクタ
（図示省略）と嵌合によって連結されるフード部１４
と、フード部１４の一側に一体的に連設された電線導出
部１５とを備えている。
（図示省略）と嵌合によって連結されるフード部１４
と、フード部１４の一側に一体的に連設された電線導出
部１５とを備えている。
【００２８】電線導出部１５においては、底壁部１６が
フード部１４から延びていると共に、この底壁部１６の
上面に複数の隔壁部１７が平行状に突出されており、隔
壁部１７に囲まれた部分が溝部１８となっている。溝部
１８は、上面が開放された矩形断面となっており、それ
ぞれの溝部１８に端子１３が収容されて被覆電線１９と
の接続が行われる。又、底壁部１６における隔壁部１７
の外側部分は、カバー１２が溶着される溶着部２０とな
っている。
フード部１４から延びていると共に、この底壁部１６の
上面に複数の隔壁部１７が平行状に突出されており、隔
壁部１７に囲まれた部分が溝部１８となっている。溝部
１８は、上面が開放された矩形断面となっており、それ
ぞれの溝部１８に端子１３が収容されて被覆電線１９と
の接続が行われる。又、底壁部１６における隔壁部１７
の外側部分は、カバー１２が溶着される溶着部２０とな
っている。
【００２９】カバー１２は、電線導出部１５を覆う閉鎖
板部２１と、この閉鎖板部２１における電線導出部１５
との対向面に形成された複数の突起２２と、突起２２の
外側に設けられた側壁部２３とを備えている。
板部２１と、この閉鎖板部２１における電線導出部１５
との対向面に形成された複数の突起２２と、突起２２の
外側に設けられた側壁部２３とを備えている。
【００３０】突起２２は、電線導出部１５の溝部１８と
同様の矩形断面となっていると共に、溝部１８との対向
部位に形成されている。この突起２２は溝部１８よりも
幾分、小さな寸法に形成されており、カバー１２を電線
導出部１５に被せる際に、対応した溝部１８に挿入され
る。この挿入によって突起２２は、溝部１８内に導入さ
れた被覆電線１９に接触して被覆電線１９を端子１３に
押圧する。
同様の矩形断面となっていると共に、溝部１８との対向
部位に形成されている。この突起２２は溝部１８よりも
幾分、小さな寸法に形成されており、カバー１２を電線
導出部１５に被せる際に、対応した溝部１８に挿入され
る。この挿入によって突起２２は、溝部１８内に導入さ
れた被覆電線１９に接触して被覆電線１９を端子１３に
押圧する。
【００３１】この実施形態において、それぞれの突起２
２は、中間部分に切欠部２４を有した断続状となってい
る。このため突起２２は溝部１８内の被覆電線１９とは
全長で接触するものではなく、切欠部２４部分が被覆電
線１９と非接触となる。このように被覆電線１９と接触
することがない切欠部２４を形成することによって、超
音波加振により溶融した被覆部２７を切欠部２４へ逃が
すことができる。
２は、中間部分に切欠部２４を有した断続状となってい
る。このため突起２２は溝部１８内の被覆電線１９とは
全長で接触するものではなく、切欠部２４部分が被覆電
線１９と非接触となる。このように被覆電線１９と接触
することがない切欠部２４を形成することによって、超
音波加振により溶融した被覆部２７を切欠部２４へ逃が
すことができる。
【００３２】カバー１２の側壁部２３は、電線導出部１
５の溶着部２０と対向しており、カバー１２を電線導出
部１５に被せることによって溶着部２０に当接する。こ
の側壁部２３の先端は、尖鋭状の溶着部２５となってお
り、超音波加振によって電線導出部１５の溶着部２０と
相互に溶着するようになっている。
５の溶着部２０と対向しており、カバー１２を電線導出
部１５に被せることによって溶着部２０に当接する。こ
の側壁部２３の先端は、尖鋭状の溶着部２５となってお
り、超音波加振によって電線導出部１５の溶着部２０と
相互に溶着するようになっている。
【００３３】端子１３は、平板状に形成されており、コ
ネクタハウジング１１の溝部１８に導入される。端子１
３は、コネクタハウジング１１のフード部１４内に貫通
し、貫通端がフード部１４に嵌合された相手コネクタの
端子と接触して電気的に接続される。この端子１３は、
被覆電線１９の芯線２６と導通接触する。
ネクタハウジング１１の溝部１８に導入される。端子１
３は、コネクタハウジング１１のフード部１４内に貫通
し、貫通端がフード部１４に嵌合された相手コネクタの
端子と接触して電気的に接続される。この端子１３は、
被覆電線１９の芯線２６と導通接触する。
【００３４】被覆電線１９は、図２に示すように複数の
芯線２６が塩化ビニル等の絶縁性樹脂からなる被覆部２
７に被覆されることによって構成されるものである。
芯線２６が塩化ビニル等の絶縁性樹脂からなる被覆部２
７に被覆されることによって構成されるものである。
【００３５】以上の構成に加えて、この実施形態では、
カバー１２の突起２２のそれぞれに、熱吸収手段として
の保護部材２８が設けられる。保護部材２８は、カバー
１２を構成する樹脂よりも低融点の樹脂又は金属からな
り、それぞれの突起２２の先端面を覆うように設けられ
ている。
カバー１２の突起２２のそれぞれに、熱吸収手段として
の保護部材２８が設けられる。保護部材２８は、カバー
１２を構成する樹脂よりも低融点の樹脂又は金属からな
り、それぞれの突起２２の先端面を覆うように設けられ
ている。
【００３６】かかる保護部材２８の材質としては、樹脂
の場合、ポリエチレンやポリプロピレン等のオレフィン
系樹脂、その他の低融点樹脂が使用され、金属の場合、
はんだ等が使用される。又、突起１８先端への保護部材
２８の取り付けは、樹脂の場合、２色成形や接着、嵌め
込みにより、金属の場合、接着や嵌め込みによって行わ
れる。
の場合、ポリエチレンやポリプロピレン等のオレフィン
系樹脂、その他の低融点樹脂が使用され、金属の場合、
はんだ等が使用される。又、突起１８先端への保護部材
２８の取り付けは、樹脂の場合、２色成形や接着、嵌め
込みにより、金属の場合、接着や嵌め込みによって行わ
れる。
【００３７】ここで、コネクタハウジング１１及びカバ
ー１２としては、アクリル系樹脂、ＡＢＳ（アクリロニ
トリル−ブタジエン−スチレン共重合体）系樹脂、ＰＣ
（ポリカーボネート）系樹脂、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニ
ル）系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフ
ィン系樹脂，ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）系樹脂、Ｐ
ＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）系樹脂、ＡＢＳ／
塩化ビニルのアロイ、アクリル／塩化ビニルのアロイ、
ポリエステルエラストマー、或いはＰＢＴとポリエーテ
ルとのブロック共重合体を使用することができる。
ー１２としては、アクリル系樹脂、ＡＢＳ（アクリロニ
トリル−ブタジエン−スチレン共重合体）系樹脂、ＰＣ
（ポリカーボネート）系樹脂、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニ
ル）系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフ
ィン系樹脂，ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）系樹脂、Ｐ
ＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）系樹脂、ＡＢＳ／
塩化ビニルのアロイ、アクリル／塩化ビニルのアロイ、
ポリエステルエラストマー、或いはＰＢＴとポリエーテ
ルとのブロック共重合体を使用することができる。
【００３８】次に、この実施形態の組立を説明する。
【００３９】図１に示すように、コネクタハウジング１
１の溝部１８のそれぞれに端子１３を導入し、端子１３
の先端部分をフード部１４内に貫通させる。そして、各
端子１３上に被覆電線１９を載置し、カバー１２を電線
導出部１５に被せる。このとき、図２（ａ）で示すよう
に、それぞれの突起２２を溝部１８に合わせて溝部１８
内に挿入して、被覆電線１９と端子１３とを挟み込む。
１の溝部１８のそれぞれに端子１３を導入し、端子１３
の先端部分をフード部１４内に貫通させる。そして、各
端子１３上に被覆電線１９を載置し、カバー１２を電線
導出部１５に被せる。このとき、図２（ａ）で示すよう
に、それぞれの突起２２を溝部１８に合わせて溝部１８
内に挿入して、被覆電線１９と端子１３とを挟み込む。
【００４０】この状態で、図示を省略したホーンをカバ
ー１２に当接させて加圧しながら超音波加振する。この
超音波加振により、図２（ｂ）で示すように、被覆電線
１９の被覆部２７が発熱して溶融除去される。
ー１２に当接させて加圧しながら超音波加振する。この
超音波加振により、図２（ｂ）で示すように、被覆電線
１９の被覆部２７が発熱して溶融除去される。
【００４１】又、超音波加振によってカバー１２に熱が
発生するが、この熱は、突起２２先端に設けられた低融
点の保護部材２８が吸収して、保護部材２８がカバーの
他の部分よりも先に、優先的に溶融する。このため、突
起２２が必要以上に発熱して軟化したり、変形すること
がなくなる。
発生するが、この熱は、突起２２先端に設けられた低融
点の保護部材２８が吸収して、保護部材２８がカバーの
他の部分よりも先に、優先的に溶融する。このため、突
起２２が必要以上に発熱して軟化したり、変形すること
がなくなる。
【００４２】又、被覆部２７の溶融除去によって、被覆
電線１９からは芯線２６が露出し、この芯線２６が突起
２２によって加圧される。このとき、上述したように突
起２２が変形していないため、全ての芯線２６を均一
に、しかも確実に加圧することができる。
電線１９からは芯線２６が露出し、この芯線２６が突起
２２によって加圧される。このとき、上述したように突
起２２が変形していないため、全ての芯線２６を均一
に、しかも確実に加圧することができる。
【００４３】このため、図２（ｃ）で示すように、芯線
２６が整列状となって端子１３と接触して導通する。図
３は、この拡大図を示し、上述のように突起２２が軟
化、変形していないため、芯線２６を端子１３に確実に
接触させることができる。これにより、芯線２６と端子
１３との接触面積を確保でき、これらの接触抵抗が小さ
くなる。又、超音波加振によって溶融した被覆部２７及
び保護部材２８は、溝部１８から除去されるものであ
る。
２６が整列状となって端子１３と接触して導通する。図
３は、この拡大図を示し、上述のように突起２２が軟
化、変形していないため、芯線２６を端子１３に確実に
接触させることができる。これにより、芯線２６と端子
１３との接触面積を確保でき、これらの接触抵抗が小さ
くなる。又、超音波加振によって溶融した被覆部２７及
び保護部材２８は、溝部１８から除去されるものであ
る。
【００４４】なお、コネクタハウジング１１とカバー１
２との接合は、それぞれの溶着部２０、２５を当接さ
せ、加圧しながら超音波加振して溶着させることによっ
て行われる。
２との接合は、それぞれの溶着部２０、２５を当接さ
せ、加圧しながら超音波加振して溶着させることによっ
て行われる。
【００４５】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、樹脂部品の突起の先端に設けられた低融点の保
護部材が、超音波加振によって樹脂部品に発生した熱を
吸収して、優先的に溶融除去される。このため、超音波
加振で発生した熱が突起に伝達されず、熱によって突起
が軟化、変形することがなく、被覆電線及び端子を良好
に挟むことができる。従って、芯線と端子との接触面積
を確保でき、接触抵抗が小さくなるため、芯線と端子の
良好な接触を行うことができる。
よれば、樹脂部品の突起の先端に設けられた低融点の保
護部材が、超音波加振によって樹脂部品に発生した熱を
吸収して、優先的に溶融除去される。このため、超音波
加振で発生した熱が突起に伝達されず、熱によって突起
が軟化、変形することがなく、被覆電線及び端子を良好
に挟むことができる。従って、芯線と端子との接触面積
を確保でき、接触抵抗が小さくなるため、芯線と端子の
良好な接触を行うことができる。
【００４６】請求項２の発明によれば、超音波加振によ
って発生した熱を吸収することにより、保護部材が溶融
除去されるため、樹脂、金属のいずれであっても使用す
ることができる。
って発生した熱を吸収することにより、保護部材が溶融
除去されるため、樹脂、金属のいずれであっても使用す
ることができる。
【００４７】請求項３の発明によれば、多極のコネクタ
に対しても、接触面積を確保することができる。
に対しても、接触面積を確保することができる。
【００４８】
【００４９】
【図１】本発明の一実施形態の分解斜視図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、超音波加振の作用を順に説
明する断面図である。
明する断面図である。
【図３】芯線と端子との導通接触状態の拡大断面図であ
る。
る。
【図４】（ａ）は従来の接続構造の断面図、（ｂ）はそ
の正面図である。
の正面図である。
【図５】従来の別の接続構造の断面図である。
【図６】従来の多極コネクタの斜視図である。
【図７】従来の接続を示す断面図である。
【図８】従来の理想的な接続状態を示す断面図である。
【図９】従来の好ましくない接続状態を示す断面図であ
る。
る。
１１ 第１の樹脂部品（コネクタハウジング） １２ 第２の樹脂部品（カバー） １３ 端子 １８ 溝部 １９ 被覆電線 ２２ 突起 ２６ 芯線 ２７ 被覆部 ２８ 保護部材
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 4/02 H01R 43/02
Claims (3)
- 【請求項１】 芯線を樹脂製の被覆部で被覆した被覆電
線と端子とを一方の樹脂部品の溝部内に導入し、他方の
樹脂部品の突起を前記溝部に挿入して端子及び被覆電線
を挟み、超音波加振によって前記被覆部を溶融除去する
と共に、加圧によって前記芯線と端子とを導通接触させ
る接続構造であって、前記被覆電線と接触する側の樹脂
部品の接触部分に、前記超音波加振によって樹脂部品に
発生した熱を吸収する熱吸収手段を設け、前記熱吸収手
段が、前記樹脂部品よりも低融点の保護部材からなり、
前記保護部材は、他方の樹脂部品の突起の先端に設けら
れていることを特徴とする電線と端子との接続構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の発明であって、前記保護
部材は、樹脂又は金属であることを特徴とする電線と端
子との接続構造。 - 【請求項３】 請求項２に記載の発明であって、前記一
方の樹脂部品は、前記溝部が複数設けられたコネクタハ
ウジングであり、前記他方の樹脂部品は、前記突起が溝
部に対応して設けられ、前記コネクタハウジングの溝部
形成部位に被せられるカバーであることを特徴とする電
線と端子との接続構造。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16144997A JP3311644B2 (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | 電線と端子との接続構造 |
| GB9812193A GB2326541B (en) | 1997-06-18 | 1998-06-05 | Connection structure of electric wire and terminal |
| US09/098,955 US6059617A (en) | 1997-06-18 | 1998-06-17 | Connection structure of electric wire and terminal |
| DE19826925A DE19826925C2 (de) | 1997-06-18 | 1998-06-17 | Verbindungsanordnung eines elektrischen Drahtes und eines Anschlusses |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16144997A JP3311644B2 (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | 電線と端子との接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH117986A JPH117986A (ja) | 1999-01-12 |
| JP3311644B2 true JP3311644B2 (ja) | 2002-08-05 |
Family
ID=15735324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16144997A Expired - Fee Related JP3311644B2 (ja) | 1997-06-18 | 1997-06-18 | 電線と端子との接続構造 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6059617A (ja) |
| JP (1) | JP3311644B2 (ja) |
| DE (1) | DE19826925C2 (ja) |
| GB (1) | GB2326541B (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| CN107717153A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-02-23 | 歌尔股份有限公司 | 一种芯线浸锡焊接方法及系统 |
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| JP3732657B2 (ja) * | 1998-07-09 | 2006-01-05 | 矢崎総業株式会社 | 被覆電線の接続方法及び接続構造 |
| US6605090B1 (en) * | 2000-10-25 | 2003-08-12 | Sdgi Holdings, Inc. | Non-metallic implant devices and intra-operative methods for assembly and fixation |
| US6588646B2 (en) | 2001-11-24 | 2003-07-08 | Delphi Technologies, Inc. | Ultrasonic welding of wires through the insulation jacket thereof |
| US6837751B2 (en) | 2002-07-25 | 2005-01-04 | Delphi Technologies, Inc. | Electrical connector incorporating terminals having ultrasonically welded wires |
| JP4422391B2 (ja) * | 2002-08-07 | 2010-02-24 | 矢崎総業株式会社 | 電線と端子の接続方法 |
| US6967287B2 (en) * | 2002-10-18 | 2005-11-22 | Yazaki Corporation | Water cutoff structure of covered wire |
| DE102012210442B4 (de) | 2012-06-20 | 2023-10-05 | Robert Bosch Gmbh | Stromschienenring mit eingekerbter Stromfahne und verbreitertem Anschlussdraht |
| JP6658367B2 (ja) * | 2016-07-12 | 2020-03-04 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69422470T2 (de) * | 1989-08-02 | 2000-05-25 | Sumitomo Electric Industries | Vergossene Bauteil-Einheit zum Anschliessen von Leitungsdrähten und Herstellungsverfahren für diesselbe |
| JPH0770345B2 (ja) * | 1990-06-28 | 1995-07-31 | 株式会社エーユーイー研究所 | コネクタの製造方法およびコネクタ |
| JPH0770345A (ja) * | 1993-09-07 | 1995-03-14 | Tokyo Ingusu Kk | 電磁波シールドプラスチック成形品 |
| US5857259A (en) * | 1995-02-24 | 1999-01-12 | The Wiremold Company | Method for making an electrical connection |
| JP3147749B2 (ja) * | 1995-12-06 | 2001-03-19 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 超音波溶接法 |
| JPH09199196A (ja) * | 1996-01-23 | 1997-07-31 | Alps Electric Co Ltd | フラットケーブルと端子の接続構造 |
| JP3231242B2 (ja) * | 1996-06-04 | 2001-11-19 | 矢崎総業株式会社 | 被覆電線の接合構造 |
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1997
- 1997-06-18 JP JP16144997A patent/JP3311644B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-06-05 GB GB9812193A patent/GB2326541B/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-17 US US09/098,955 patent/US6059617A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-17 DE DE19826925A patent/DE19826925C2/de not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| CN107717153A (zh) * | 2017-10-30 | 2018-02-23 | 歌尔股份有限公司 | 一种芯线浸锡焊接方法及系统 |
| CN107717153B (zh) * | 2017-10-30 | 2019-08-27 | 歌尔股份有限公司 | 一种芯线浸锡焊接方法及系统 |
Also Published As
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| JPH117986A (ja) | 1999-01-12 |
| DE19826925C2 (de) | 2003-04-03 |
| DE19826925A1 (de) | 1999-01-28 |
| GB9812193D0 (en) | 1998-08-05 |
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| US6059617A (en) | 2000-05-09 |
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