JP3311620B2 - 電線接続構造 - Google Patents
電線接続構造Info
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- JP3311620B2 JP3311620B2 JP34364296A JP34364296A JP3311620B2 JP 3311620 B2 JP3311620 B2 JP 3311620B2 JP 34364296 A JP34364296 A JP 34364296A JP 34364296 A JP34364296 A JP 34364296A JP 3311620 B2 JP3311620 B2 JP 3311620B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/58—Means for relieving strain on wire connection, e.g. cord grip, for avoiding loosening of connections between wires and terminals within a coupling device terminating a cable
- H01R13/5845—Means for relieving strain on wire connection, e.g. cord grip, for avoiding loosening of connections between wires and terminals within a coupling device terminating a cable the strain relief being achieved by molding parts around cable and connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/46—Bases; Cases
- H01R13/502—Bases; Cases composed of different pieces
- H01R13/504—Bases; Cases composed of different pieces different pieces being moulded, cemented, welded, e.g. ultrasonic, or swaged together
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/18—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing bases or cases for contact members
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電線と端子とを挟
む第１の部材及び第２の部材を超音波加振によって溶着
する構造の電線接続構造に関する。
む第１の部材及び第２の部材を超音波加振によって溶着
する構造の電線接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】特公平７−７０３４５号公報には、電線
と端子とを挟んだ第１の部材及び第２の部材を超音波加
振することによって溶着する方法が記載されている。
と端子とを挟んだ第１の部材及び第２の部材を超音波加
振することによって溶着する方法が記載されている。
【０００３】図５は、この従来の方法によって作製され
るコネクタを示し、共に樹脂によって成形された第１の
部材１及び第２の部材２が対向している。
るコネクタを示し、共に樹脂によって成形された第１の
部材１及び第２の部材２が対向している。
【０００４】第１の部材１の上面には、溝部３が長手方
向に形成されていると共に、小さな凹部４が溝部３の長
手方向に適宜間隔で形成されている。この第１の部材１
の溝部３には、端子５が長手方向に沿って挿入され、端
子５上に被覆電線６が載置される。被覆電線６は多数の
芯線が絶縁被覆によって被覆された状態のままで端子５
に載置されるものである。
向に形成されていると共に、小さな凹部４が溝部３の長
手方向に適宜間隔で形成されている。この第１の部材１
の溝部３には、端子５が長手方向に沿って挿入され、端
子５上に被覆電線６が載置される。被覆電線６は多数の
芯線が絶縁被覆によって被覆された状態のままで端子５
に載置されるものである。
【０００５】第２の部材２の下面には、第１の部材１の
溝部３に嵌合する突起部７が長手方向に形成されると共
に、溝部３の凹部４に嵌まり込む小さな凸部８が形成さ
れている。
溝部３に嵌合する突起部７が長手方向に形成されると共
に、溝部３の凹部４に嵌まり込む小さな凸部８が形成さ
れている。
【０００６】この構造による組み立ては、溝部３の端子
５及び被覆電線６を挿入した状態で、第２の部材２の突
起７を第１の部材１の溝部３に嵌合し、第２の部材２及
び第１の部材１によって端子５及び被覆電線６を押さえ
付ける。このとき、凹部４及び凸部８の嵌まり込み部分
で、端子５及び被覆電線６が部分的に屈曲して、これら
の抜け止めがなされる。
５及び被覆電線６を挿入した状態で、第２の部材２の突
起７を第１の部材１の溝部３に嵌合し、第２の部材２及
び第１の部材１によって端子５及び被覆電線６を押さえ
付ける。このとき、凹部４及び凸部８の嵌まり込み部分
で、端子５及び被覆電線６が部分的に屈曲して、これら
の抜け止めがなされる。
【０００７】そして、第１の部材１及び第２の部材２を
挟んで、ホーン（図示省略）から超音波加振する。この
超音波加振によって発生する熱により、被覆電線６の絶
縁被覆が溶融して除去され、被覆電線６の芯線と端子５
とが接触して導通する。この導通と同時に、加振による
熱によって第１の部材１及び第２の部材２が溶着して一
体化し、端子５及び電線を収容したコネクタを作製でき
る。
挟んで、ホーン（図示省略）から超音波加振する。この
超音波加振によって発生する熱により、被覆電線６の絶
縁被覆が溶融して除去され、被覆電線６の芯線と端子５
とが接触して導通する。この導通と同時に、加振による
熱によって第１の部材１及び第２の部材２が溶着して一
体化し、端子５及び電線を収容したコネクタを作製でき
る。
【０００８】図６は、多極のコネクタを作製するための
従来の構造を示し、第１の部材１に複数の溝部３を形成
すると共に、この溝部３に対向する複数の突起７を第２
の部材２に形成している。そして、各溝部３に端子を収
容し、端子上に被覆電線を載置し、その後、第１の部材
１及び第２の部材２によってこれらを押さえ付けて、上
述と同様に超音波加振することにより、コネクタとする
ものである。
従来の構造を示し、第１の部材１に複数の溝部３を形成
すると共に、この溝部３に対向する複数の突起７を第２
の部材２に形成している。そして、各溝部３に端子を収
容し、端子上に被覆電線を載置し、その後、第１の部材
１及び第２の部材２によってこれらを押さえ付けて、上
述と同様に超音波加振することにより、コネクタとする
ものである。
【０００９】この図６の構造においても、図５と同様に
第１の部材１の溝部３に小さな凹部が形成されると共
に、第２の部材２の突起７に小さな凸部が形成されるも
のである。
第１の部材１の溝部３に小さな凹部が形成されると共
に、第２の部材２の突起７に小さな凸部が形成されるも
のである。
【００１０】図７は、以上のような構造の第１の部材１
及び第２の部材２によって、端子５及び被覆電線６を挟
んだ状態を示す。第２の部材２の突起によって押圧され
ることにより、端子５及び被覆電線６は重なり合うと共
に、凸部８及び凹部４に対応した部分が屈曲される。５
ａ及び６ａはこれらの屈曲部分を示す。このように屈曲
部分５ａ、６ａを端子５及び被覆電線６に形成すること
によって、これらの抜け止めを行うことができる。
及び第２の部材２によって、端子５及び被覆電線６を挟
んだ状態を示す。第２の部材２の突起によって押圧され
ることにより、端子５及び被覆電線６は重なり合うと共
に、凸部８及び凹部４に対応した部分が屈曲される。５
ａ及び６ａはこれらの屈曲部分を示す。このように屈曲
部分５ａ、６ａを端子５及び被覆電線６に形成すること
によって、これらの抜け止めを行うことができる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
構造では、超音波加振の際に端子５が埋没する現象が生
じている。図８はこの減少を説明するものであり、図９
は図８のＢ部の拡大断面を示している。
構造では、超音波加振の際に端子５が埋没する現象が生
じている。図８はこの減少を説明するものであり、図９
は図８のＢ部の拡大断面を示している。
【００１２】超音波加振の発熱によって第１の部材１及
び第２の部材２が軟化しており、この状態で第２の部材
２が押圧すると、端子５が接触している第１の部材１が
押圧によって幾分、へこみを生じる。このため、端子５
の端部が第１の部材１の埋没して、図９で示す水平線Ｈ
よりも低くなり、端子５は全体として設計位置よりも低
い位置となる。この埋没は、第２の部材の突起７が局部
的に押圧する第１の部材の溝部で、特に、顕著に発生し
ている。
び第２の部材２が軟化しており、この状態で第２の部材
２が押圧すると、端子５が接触している第１の部材１が
押圧によって幾分、へこみを生じる。このため、端子５
の端部が第１の部材１の埋没して、図９で示す水平線Ｈ
よりも低くなり、端子５は全体として設計位置よりも低
い位置となる。この埋没は、第２の部材の突起７が局部
的に押圧する第１の部材の溝部で、特に、顕著に発生し
ている。
【００１３】かかる埋没によって、端子５が設計位置よ
りも低くなると、端子５が接続される相手コネクタの端
子との嵌合や接触ができず、コネクタ間の電気的接続が
不可能となる問題を生じ、好ましくない。
りも低くなると、端子５が接続される相手コネクタの端
子との嵌合や接触ができず、コネクタ間の電気的接続が
不可能となる問題を生じ、好ましくない。
【００１４】そこで、本発明は、超音波加振による発熱
があっても、端子が埋没することがなく、設計位置に保
持することが可能な電線接続構造を提供することを目的
とする。
があっても、端子が埋没することがなく、設計位置に保
持することが可能な電線接続構造を提供することを目的
とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明は、樹脂からなる第１の部材に形成
された溝部内に端子を収容し、この端子に被覆電線を載
置すると共に、前記溝部を閉塞する突起を有した樹脂か
らなる第２の部材によって前記被覆電線を端子に押圧し
ながら超音波加振して被覆電線の芯線と端子とを導通さ
せて接続する構造であって、前記第２の部材が前記溝部
の底壁部の樹脂よりも相対的に耐熱性の小さな樹脂によ
って形成されていることを特徴とする。
め、請求項１の発明は、樹脂からなる第１の部材に形成
された溝部内に端子を収容し、この端子に被覆電線を載
置すると共に、前記溝部を閉塞する突起を有した樹脂か
らなる第２の部材によって前記被覆電線を端子に押圧し
ながら超音波加振して被覆電線の芯線と端子とを導通さ
せて接続する構造であって、前記第２の部材が前記溝部
の底壁部の樹脂よりも相対的に耐熱性の小さな樹脂によ
って形成されていることを特徴とする。
【００１６】この構造では、被覆電線が載置された状態
の端子は第１の部材の溝部に収容されており、これらを
第１の部材及び第２の部材で挟み、この状態で第２の部
材を押圧すると同時に、超音波加振する。この超音波加
振によって、発熱して第１の部材１及び第２の部材２が
溶着する。
の端子は第１の部材の溝部に収容されており、これらを
第１の部材及び第２の部材で挟み、この状態で第２の部
材を押圧すると同時に、超音波加振する。この超音波加
振によって、発熱して第１の部材１及び第２の部材２が
溶着する。
【００１７】この第２の部材による押圧は、端子を介し
て、第１の部材の溝部の底壁部に作用する。ところが、
第２の部材が溝部の底壁部よりも耐熱性の小さな樹脂に
よって形成されており、これにより溝部の底壁部は、第
２の部材よりも熱に対する抵抗力が相対的に大きなもの
となっている。従って、第２の部材の押圧によって、第
２の部材自体がへこむことはあっても、溝部の底壁部が
へこむことがなく、端子が溝部の底壁部に埋没すること
がなくなり、端子を設計位置と同等の高さに保持するこ
とができる。
て、第１の部材の溝部の底壁部に作用する。ところが、
第２の部材が溝部の底壁部よりも耐熱性の小さな樹脂に
よって形成されており、これにより溝部の底壁部は、第
２の部材よりも熱に対する抵抗力が相対的に大きなもの
となっている。従って、第２の部材の押圧によって、第
２の部材自体がへこむことはあっても、溝部の底壁部が
へこむことがなく、端子が溝部の底壁部に埋没すること
がなくなり、端子を設計位置と同等の高さに保持するこ
とができる。
【００１８】請求項２の発明は、請求項１記載の発明で
あって、前記第２の部材が前記溝部を閉塞する突起を有
し、少なくともこの突起が前記溝部の底壁部よりも相対
的に耐熱性の小さな樹脂によって形成されていることを
特徴とする。
あって、前記第２の部材が前記溝部を閉塞する突起を有
し、少なくともこの突起が前記溝部の底壁部よりも相対
的に耐熱性の小さな樹脂によって形成されていることを
特徴とする。
【００１９】これは第２の部材の突起を、溝部の底壁部
よりも耐熱性の小さな樹脂とするものであり、これによ
って、突起が押圧する第１の部材の溝部の底壁部の耐熱
性が、突起よりも大きなものとなり、上述と同様に、端
子の埋没を防止することができる。この構造では、第２
の部材の全体を耐熱性の小さな樹脂から成形するもので
はなく、突起だけを耐熱性の小さな樹脂によって成形す
るものである。従って、第２の部材のその他の部分を第
１の部材と同質の樹脂とすることができ、これにより第
１の部材と第２の部材とが良好な親和性を有し、これら
の溶着性が向上する。
よりも耐熱性の小さな樹脂とするものであり、これによ
って、突起が押圧する第１の部材の溝部の底壁部の耐熱
性が、突起よりも大きなものとなり、上述と同様に、端
子の埋没を防止することができる。この構造では、第２
の部材の全体を耐熱性の小さな樹脂から成形するもので
はなく、突起だけを耐熱性の小さな樹脂によって成形す
るものである。従って、第２の部材のその他の部分を第
１の部材と同質の樹脂とすることができ、これにより第
１の部材と第２の部材とが良好な親和性を有し、これら
の溶着性が向上する。
【００２０】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態の全体
の分解斜視図、図２は組み立て状態におけるＡ−Ａ線断
面図であり、図１に示すように、樹脂からなる第１の部
材１１と、樹脂からなる第２の部材１２と、導電性金属
によって成形された端子１３とを備えている。
の分解斜視図、図２は組み立て状態におけるＡ−Ａ線断
面図であり、図１に示すように、樹脂からなる第１の部
材１１と、樹脂からなる第２の部材１２と、導電性金属
によって成形された端子１３とを備えている。
【００２１】この実施形態は、本発明をコネクタに適用
したものであり、第１の部材１１はコネクタハウジン
グ、第２の部材１２はカバー部材となっている。
したものであり、第１の部材１１はコネクタハウジン
グ、第２の部材１２はカバー部材となっている。
【００２２】コネクタハウジングとしての第１の部材１
１は、相手コネクタ（図示省略）と嵌合によって連結さ
れるハウジング本体１４と、ハウジング本体１４の一側
に一体的に連設された電線保持部１５とを備えている。
なお、ハウジング本体１４を相手コネクタに係合させる
ため、ハウジング本体１４の内面には、フック部２３が
形成されている。
１は、相手コネクタ（図示省略）と嵌合によって連結さ
れるハウジング本体１４と、ハウジング本体１４の一側
に一体的に連設された電線保持部１５とを備えている。
なお、ハウジング本体１４を相手コネクタに係合させる
ため、ハウジング本体１４の内面には、フック部２３が
形成されている。
【００２３】電線保持部１５には、上面が開放された矩
形断面の溝部１６が複数、平行に形成されている。この
溝部１６には、端子１３がそれぞれ収容されて被覆電線
１７（図２参照）と端子１３との接続が行われる。な
お、電線保持部１５の両側には、第２の部材１２との溶
着が行われる窪み部１８が溝部１３と平行に設けられて
いる。
形断面の溝部１６が複数、平行に形成されている。この
溝部１６には、端子１３がそれぞれ収容されて被覆電線
１７（図２参照）と端子１３との接続が行われる。な
お、電線保持部１５の両側には、第２の部材１２との溶
着が行われる窪み部１８が溝部１３と平行に設けられて
いる。
【００２４】カバー部材としての第２の部材１２は、平
板状のカバー本体１９と、カバー本体１９の片面に形成
された複数の平行な突起２０とを有している。突起２０
は、第１の部材１１の溝部１６と同等の矩形断面に形成
されており、それぞれが溝部１６に嵌合して同部１６を
閉塞する。
板状のカバー本体１９と、カバー本体１９の片面に形成
された複数の平行な突起２０とを有している。突起２０
は、第１の部材１１の溝部１６と同等の矩形断面に形成
されており、それぞれが溝部１６に嵌合して同部１６を
閉塞する。
【００２５】又、カバー本体１９の両側には、突起２０
と平行な当接部２２が形成されている。当接部２２は第
１の部材１１の窪み部１８と当接して、溶着されるもの
であり、これにより第１の部材１１と第２の部材１２と
が一体化される。この当接部２２は先細り状に形成され
ることにより、溶着が容易に行われるようになってい
る。
と平行な当接部２２が形成されている。当接部２２は第
１の部材１１の窪み部１８と当接して、溶着されるもの
であり、これにより第１の部材１１と第２の部材１２と
が一体化される。この当接部２２は先細り状に形成され
ることにより、溶着が容易に行われるようになってい
る。
【００２６】端子１３は、平板状に形成されており、第
１の部材１１の溝部１６に挿入される。この端子１３は
ハウジング本体１４内に貫通し、貫通端がハウジング本
体１４に嵌合された相手コネクタの端子の接触部と接触
して電気的に接続される。
１の部材１１の溝部１６に挿入される。この端子１３は
ハウジング本体１４内に貫通し、貫通端がハウジング本
体１４に嵌合された相手コネクタの端子の接触部と接触
して電気的に接続される。
【００２７】被覆電線１７は、図２に示すように、複数
の芯線２４が絶縁被覆２５によって被覆されることによ
って構成されている。この被覆電線１７は、端子１３に
載置されて接続に供される。
の芯線２４が絶縁被覆２５によって被覆されることによ
って構成されている。この被覆電線１７は、端子１３に
載置されて接続に供される。
【００２８】さらに、第１の部材１１の電線保持部１５
は、図２に示すように、本体部２６と、ブロック部２７
とによって形成されている。ブロック部２７は本体部２
６よりも低くなっており、このブロック部２７を本体部
２６が挟むことにより、溝部１６が形成される。従っ
て、本体部２７が溝部１６の側壁部を構成する一方、ブ
ロック部２６の上面が溝部１６の底壁部２８を構成す
る。
は、図２に示すように、本体部２６と、ブロック部２７
とによって形成されている。ブロック部２７は本体部２
６よりも低くなっており、このブロック部２７を本体部
２６が挟むことにより、溝部１６が形成される。従っ
て、本体部２７が溝部１６の側壁部を構成する一方、ブ
ロック部２６の上面が溝部１６の底壁部２８を構成す
る。
【００２９】この実施形態では、樹脂からなる部材の
内、ブロック部２７だけが異なる樹脂によって形成され
る。すなわち、第１の部材１１の本体部２６及び第２の
部材１２は同じ樹脂によって成形されるが、ブロック部
２７はこれらと異なる樹脂によって成形される。
内、ブロック部２７だけが異なる樹脂によって形成され
る。すなわち、第１の部材１１の本体部２６及び第２の
部材１２は同じ樹脂によって成形されるが、ブロック部
２７はこれらと異なる樹脂によって成形される。
【００３０】より具体的には、ブロック部２７は耐熱性
の大きな樹脂によって形成され、第１の部材の本体部２
６及び第２の部材１２はブロック部２７よりも耐熱性の
小さな樹脂によって形成されるものである。例えば、ブ
ロック部２７をポリエーテルイミド（ＰＥＩ）によって
形成する場合、第１の部材１１の本体部２６及び第２の
部材１２を、これよりも耐熱性の小さな樹脂、例えば、
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）によって形成す
る。このようにすることにより、第２の部材１２の全体
は、溝部１６の底壁部２８を構成するブロック部２７よ
りも、相対的に耐熱性が小さくなっている。なお、異な
る樹脂からなる第１の部材１１は２色成形又は成形後の
嵌め込み等によって、形成できるものである。
の大きな樹脂によって形成され、第１の部材の本体部２
６及び第２の部材１２はブロック部２７よりも耐熱性の
小さな樹脂によって形成されるものである。例えば、ブ
ロック部２７をポリエーテルイミド（ＰＥＩ）によって
形成する場合、第１の部材１１の本体部２６及び第２の
部材１２を、これよりも耐熱性の小さな樹脂、例えば、
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）によって形成す
る。このようにすることにより、第２の部材１２の全体
は、溝部１６の底壁部２８を構成するブロック部２７よ
りも、相対的に耐熱性が小さくなっている。なお、異な
る樹脂からなる第１の部材１１は２色成形又は成形後の
嵌め込み等によって、形成できるものである。
【００３１】次に、この実施形態の組み立てを、図２に
よって説明する。
よって説明する。
【００３２】第１の部材１１の溝部１６のそれぞれに端
子１３を挿入し、端子１３の先端部分をハウジング本体
１４内に貫通させる。そして、端子１３上に被覆電線１
７を挿入し、第２の部材１２を第１の部材１１の電線保
持部１５に被せる。このとき、それぞれの突起２０を溝
部１６に合わせ、第２の部材１２を押圧する。
子１３を挿入し、端子１３の先端部分をハウジング本体
１４内に貫通させる。そして、端子１３上に被覆電線１
７を挿入し、第２の部材１２を第１の部材１１の電線保
持部１５に被せる。このとき、それぞれの突起２０を溝
部１６に合わせ、第２の部材１２を押圧する。
【００３３】この押圧を保持した状態のままで、電線保
持部１５及びカバー本体１９をホーン（図示省略）で加
圧しながら、超音波加振する。この超音波加振によって
熱が発生し、この熱によって第１の部材１１と、第２の
部材１２とが溶着して一体化する。又、超音波加振によ
る熱によって、被覆電線１７の絶縁被覆２５が溶融して
芯線２４が露出する。露出した芯線２５は超音波加振に
よって束ね状態から解放されて、それぞれ端子１３と接
触し、これにより端子１３と被覆電線１７とが導通す
る。
持部１５及びカバー本体１９をホーン（図示省略）で加
圧しながら、超音波加振する。この超音波加振によって
熱が発生し、この熱によって第１の部材１１と、第２の
部材１２とが溶着して一体化する。又、超音波加振によ
る熱によって、被覆電線１７の絶縁被覆２５が溶融して
芯線２４が露出する。露出した芯線２５は超音波加振に
よって束ね状態から解放されて、それぞれ端子１３と接
触し、これにより端子１３と被覆電線１７とが導通す
る。
【００３４】以上の押圧しながらの超音波加振によっ
て、第１の部材及び第２の部材１２が加熱されるが、端
子１３が載置されている溝部１６のブロック部２７に対
して、その突起２０が端子１３を押圧する第２の部材１
２は耐熱性が相対的に小さな樹脂によって成形されてお
り、ブロック部２７に比べて軟化度合いが大きい。すな
わち、ブロック部２７は軟化度合いが相対的に小さく、
押圧されても、へこむことがない。このため、端子１３
がブロック部２７に埋没されることがなく、設計された
高さ位置に固定される。これにより、端子１３は相手コ
ネクタの端子と良好に接触でき、信頼性のある接続が可
能となる。
て、第１の部材及び第２の部材１２が加熱されるが、端
子１３が載置されている溝部１６のブロック部２７に対
して、その突起２０が端子１３を押圧する第２の部材１
２は耐熱性が相対的に小さな樹脂によって成形されてお
り、ブロック部２７に比べて軟化度合いが大きい。すな
わち、ブロック部２７は軟化度合いが相対的に小さく、
押圧されても、へこむことがない。このため、端子１３
がブロック部２７に埋没されることがなく、設計された
高さ位置に固定される。これにより、端子１３は相手コ
ネクタの端子と良好に接触でき、信頼性のある接続が可
能となる。
【００３５】図３は、この実施形態の変形例を示し、耐
熱性の大きなブロック部２７と、ブロック部２７を挟む
耐熱性の小さな本体部２６とによって、第１の部材１１
の電線保持部１５が構成されている。ブロック部２７は
その両側に係合凸部２９が形成されており、この係合凸
部２９が本体部２６の対向部分に形成された係合凹部３
０に嵌合している。このような係合凸部２９及び係合凹
部３０の係合により、ブロック部２７と本体部２６との
結合が強固となるため、押圧力に対する強度が大きくな
り、へこみや変形を確実に防止することができる。
熱性の大きなブロック部２７と、ブロック部２７を挟む
耐熱性の小さな本体部２６とによって、第１の部材１１
の電線保持部１５が構成されている。ブロック部２７は
その両側に係合凸部２９が形成されており、この係合凸
部２９が本体部２６の対向部分に形成された係合凹部３
０に嵌合している。このような係合凸部２９及び係合凹
部３０の係合により、ブロック部２７と本体部２６との
結合が強固となるため、押圧力に対する強度が大きくな
り、へこみや変形を確実に防止することができる。
【００３６】図４は、本発明の別の実施形態を示す。こ
の実施形態では、第１の部材１１の全体が同一の樹脂に
よって形成されるが、第２の部材１２が異なる樹脂によ
って形成されている。
の実施形態では、第１の部材１１の全体が同一の樹脂に
よって形成されるが、第２の部材１２が異なる樹脂によ
って形成されている。
【００３７】第２の部材１２は、上下方向に伸びるブロ
ック部３１と、ブロック部３１を挟むように設けられる
本体部３２との２部材によって形成されている。ブロッ
ク部３１は、本体部３２よりも長くなっており、これに
より本体部３２よりも突出した部分が、第１の部材１１
の溝部１６に閉塞する突起２０となっている。
ック部３１と、ブロック部３１を挟むように設けられる
本体部３２との２部材によって形成されている。ブロッ
ク部３１は、本体部３２よりも長くなっており、これに
より本体部３２よりも突出した部分が、第１の部材１１
の溝部１６に閉塞する突起２０となっている。
【００３８】この第２の部材１２において、ブロック部
３１は本体部３２及び第１の部材１１の樹脂よりも耐熱
性の小さな樹脂によって形成されている。これによりブ
ロック部３１によって構成される第２の部材１２の突起
２０は、端子１３が載置される第１の部材１１の溝部１
６の底壁部３３よりも、耐熱性が相対的に小さくなって
いる。すなわち、溝部１６の底壁部３３は突起２０より
も耐熱性が大きく、超音波加振の発熱による軟化度合い
が小さくなる。これにより押圧によるへこみがなくな
り、端子１３を設計高さに固定することができる。
３１は本体部３２及び第１の部材１１の樹脂よりも耐熱
性の小さな樹脂によって形成されている。これによりブ
ロック部３１によって構成される第２の部材１２の突起
２０は、端子１３が載置される第１の部材１１の溝部１
６の底壁部３３よりも、耐熱性が相対的に小さくなって
いる。すなわち、溝部１６の底壁部３３は突起２０より
も耐熱性が大きく、超音波加振の発熱による軟化度合い
が小さくなる。これにより押圧によるへこみがなくな
り、端子１３を設計高さに固定することができる。
【００３９】
【発明の効果】請求項１の発明によると、第２の部材が
溝部の底壁部よりも耐熱性の小さな樹脂によって形成さ
れるため、第２の部材よりも熱に対する抵抗力が相対的
に大きく、第２の部材の押圧によって、溝部の底壁部が
へこむことがない。このため、端子が溝部の底壁部に埋
没することがなくなり、端子を設計位置と同等の高さに
保持することができる。
溝部の底壁部よりも耐熱性の小さな樹脂によって形成さ
れるため、第２の部材よりも熱に対する抵抗力が相対的
に大きく、第２の部材の押圧によって、溝部の底壁部が
へこむことがない。このため、端子が溝部の底壁部に埋
没することがなくなり、端子を設計位置と同等の高さに
保持することができる。
【００４０】請求項２の発明によると、第１の部材の溝
部の底壁部の耐熱性が、第２の部材の突起よりも大きい
ため、同様に、端子の埋没を防止することができる。
部の底壁部の耐熱性が、第２の部材の突起よりも大きい
ため、同様に、端子の埋没を防止することができる。
【図１】本発明の一実施形態の分解斜視図である。
【図２】一実施形態の組み立て状態における図１のＡ−
Ａ線断面図である。
Ａ線断面図である。
【図３】一実施形態の変形例の断面図である。
【図４】別の実施形態の断面図である。
【図５】（ａ）は従来の接続構造の断面図、（ｂ）はそ
の正面図である。
の正面図である。
【図６】従来の別の接続構造の分解斜視図である。
【図７】従来の接続を示す断面図である。
【図８】端子の埋設を示す断面図である。
【図９】図８のＢ部の拡大断面図である。
１１ 第１の部材 １２ 第２の部材 １３ 端子 １６ 溝部 １７ 被覆電線 ２０ 突起 ２４ 芯線 ２５ 絶縁被覆
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 4/02 H01R 43/02
Claims (2)
- 【請求項１】 樹脂からなる第１の部材に形成された溝
部内に端子を収容し、この端子に被覆電線を載置すると
共に、前記溝部を閉塞する突起を有した樹脂からなる第
２の部材によって前記被覆電線を端子に押圧しながら超
音波加振して被覆電線の芯線と端子とを導通させて接続
する構造であって、 前記第２の部材が前記溝部の底壁部の樹脂よりも相対的
に耐熱性の小さな樹脂によって形成されていることを特
徴とする電線接続構造。 - 【請求項２】 請求項１記載の発明であって、前記第２
の部材が前記溝部を閉塞する突起を有し、少なくともこ
の突起が前記溝部の底壁部よりも相対的に耐熱性の小さ
な樹脂によって形成されていることを特徴とする電線接
続構造。
Priority Applications (4)
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|---|---|---|---|
| JP34364296A JP3311620B2 (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 電線接続構造 |
| US08/996,423 US5947770A (en) | 1996-12-24 | 1997-12-22 | Electric wire connection structure |
| DE19757281A DE19757281C2 (de) | 1996-12-24 | 1997-12-22 | Elektrischer Leitungsverbinder |
| GB9727204A GB2321791B (en) | 1996-12-24 | 1997-12-23 | Electric wire connection structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34364296A JP3311620B2 (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 電線接続構造 |
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| JPH10189066A JPH10189066A (ja) | 1998-07-21 |
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Family
ID=18363112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34364296A Expired - Fee Related JP3311620B2 (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 電線接続構造 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5947770A (ja) |
| JP (1) | JP3311620B2 (ja) |
| DE (1) | DE19757281C2 (ja) |
| GB (1) | GB2321791B (ja) |
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| JP3901280B2 (ja) * | 1997-05-01 | 2007-04-04 | 矢崎総業株式会社 | フレキシブル導電体の固定方法及び固定構造 |
| JP3435052B2 (ja) * | 1998-03-03 | 2003-08-11 | 矢崎総業株式会社 | 被覆電線の接続構造 |
| US6294255B1 (en) | 1998-06-29 | 2001-09-25 | Yazaki Corporation | Method of and structure for fixing a flexible electrical conductor |
| JP6638584B2 (ja) * | 2016-07-12 | 2020-01-29 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気接続アセンブリの製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH0770345A (ja) * | 1993-09-07 | 1995-03-14 | Tokyo Ingusu Kk | 電磁波シールドプラスチック成形品 |
| US5584122A (en) * | 1994-04-01 | 1996-12-17 | Yazaki Corporation | Waterproof connection method for covered wire with resin encapsulation |
| US5641307A (en) * | 1994-12-01 | 1997-06-24 | Gerrans; Al | Marine electrical connector |
-
1996
- 1996-12-24 JP JP34364296A patent/JP3311620B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-12-22 DE DE19757281A patent/DE19757281C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-12-22 US US08/996,423 patent/US5947770A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-12-23 GB GB9727204A patent/GB2321791B/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2321791A (en) | 1998-08-05 |
| US5947770A (en) | 1999-09-07 |
| DE19757281A1 (de) | 1998-07-02 |
| GB9727204D0 (en) | 1998-02-25 |
| GB2321791B (en) | 1999-02-24 |
| DE19757281C2 (de) | 2002-07-11 |
| JPH10189066A (ja) | 1998-07-21 |
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