JPH1145744A - 電線と端子との接続構造及び接続方法並びに端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被覆電線の芯線と端子とを超音波加振によっ
て接続する際に、芯線と端子とを確実に接続して、接続
の信頼性を増大させる。 【解決手段】 端子１３の表面１３ａにろう材２８を接
合し、コネクタハウジング１１の溝部１８に端子１３を
収容し、被覆電線１９を端子１３に接触させ、カバー１
２を被せて突起２２を溝部１８に挿入する。ホーンによ
って加圧しながら超音波加振して、被覆電線の被覆部を
溶融除去し、被覆部の溶融の熱でろう材２８を溶かし、
芯線と接触させ、ろう材２８を介して芯線と端子１３と
を接続する。ろう材２８が確実に芯線と接触するため、
接続の信頼性が増大する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、超音波加振によっ
て電線と端子とを接続する構造及び接続方法並びにこれ
らに使用される端子に関する。

【０００２】

【従来の技術】図１５〜図１７は、特開平７−３２０８
４２号公報に記載された従来の超音波加振による接続構
造である。

【０００３】図１５及び図１６の接続構造は、はんだ等
のろう材１を埋め込み或いは取り付けた一対の樹脂チッ
プ２を使用するものであり、芯線３が被覆部４によって
被覆された被覆電線５を交差させて接続が行われる。す
なわち、図１５に示すように、被覆電線５の交差部分を
一対の樹脂チップ２によって上下から挟み込み、樹脂チ
ップ２にホーン（図示省略）を当接させて加圧する。こ
の加圧状態でホーンから超音波加振することによって、
図１６に示すように樹脂チップ２を溶融してチップ２を
溶着すると共に、被覆電線５の被覆部４を溶融除去して
芯線３を露出させる。これと同時に、チップ２の溶融時
の熱によってろう材１を溶かし、露出した芯線３をろう
付けするものである。

【０００４】図１７及び図１８の接続構造は、ろう材１
が露出するように表面に埋め込まれた樹脂チップ６を使
用するものであり、被覆電線５の交差部分にろう材１が
接触するように樹脂チップ６を当接させ、ホーンから樹
脂チップ６に超音波加振を作用させることによって、同
様に樹脂チップ６の溶融と、被覆部４の溶融除去とを行
うと共に、交差している芯線３をろう材１によってろう
付けする。

【０００５】図１９の接続構造は、端子金具７と被覆電
線５とを接続するものであり、ろう材１が取り付けられ
た樹脂チップ８の一方をアンビル９に載置し、このアン
ビル９上に、端子金具７及び被覆電線５を接触させた状
態で載置する。そして、他方の樹脂チップ８を被覆電線
５上に当接させ、ホーン１０から超音波加振することに
よって、被覆部４を溶融除去すると共に、樹脂チップ８
を溶着し、同時にろう材１を溶かして、芯線３と端子金
具７とを接続する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１５
及び図１６の接続構造では、交差している芯線３の間に
被覆部４及び樹脂チップ２の樹脂があるため、樹脂を溶
融と同時にろう材１を溶かしても、溶けたろう材が樹脂
によって阻害されて、芯線と良好に接触することができ
ず、接続の信頼性が低下している。

【０００７】又、図１７〜図１９の接続構造では、溶け
たろう材１が溶融した被覆電線５の被覆部４の融液と共
に接続部分の外部に排出されて芯線と接触することがで
きず、同様に接続の信頼性が低下している。

【０００８】そこで、本発明は、ろう材が確実に接触で
きる構造とすることにより、接続の信頼性を向上させる
ことができる電線と端子との接続構造及び接続方法並び
にこれらに使用される端子を提供することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明の接続構造は、芯線を樹脂製の被覆
部で被覆した被覆電線と端子とを重ねて、超音波加振に
よって前記被覆部を溶融除去して前記芯線と端子とを接
続させる接続構造であって、前記端子と前記被覆電線と
の接触部に、導電性のろう材が接合されていることを特
徴とする。

【００１０】この接続構造では、被覆電線と端子とを重
ねることによって、端子のろう材が被覆電線と接触す
る。この状態で超音波加振して被覆部を溶融除去する
と、ろう材と被覆部内部の芯線とが接触すると同時に、
例えば超音波加振による発熱でろう材が軟化或いは溶融
するため、芯線がろう材に食い込み、ろう材を介して芯
線と端子とが導通する。従って、ろう材が芯線に確実に
接触するため、接続の信頼性が向上する。

【００１１】請求項２の発明の接続構造は、請求項１記
載の電線と端子との接続構造であって、前記端子と被覆
電線との接触部が、一対の樹脂部品間に挟み込まれた状
態で超音波加振されていることを特徴とする。

【００１２】この接続構造では、樹脂部品によって端子
と被覆電線とを挟むことによって、端子のろう材が被覆
電線と接触し、この状態で超音波加振して被覆部を溶融
除去すると、ろう材と被覆部内部の芯線とが接触する。

【００１３】請求項３の発明の接続構造は、表面に導電
性のろう材が接合された端子を樹脂部品の溝部内に収容
し、芯線を樹脂製の被覆部で被覆した被覆電線を前記ろ
う材に接触させた後、被覆電線及び端子を加圧しながら
超音波加振することによって前記被覆部を溶融除去する
と共に、前記ろう材を少なくとも軟化状態として前記芯
線と接触させることを特徴とする。

【００１４】この接続方法では、樹脂部品の溝部に端子
を収容し、この端子に被覆電線を接触させることによ
り、端子とろう材と被覆電線とが接触する。そして、加
圧しながら超音波加振することによって被覆電線の被覆
部が溶融除去され、被覆部内部の芯線とろう材とが接触
する。又、ろう材は軟化或いは溶融して芯線と接触する
ため、ろう材を介して芯線と端子とが導通する。このた
め、ろう材と芯線とを確実に接触させることができる。

【００１５】請求項４の発明は、請求項３記載の電線と
端子との接続方法であって、他方の樹脂部品の突起を前
記溝部内に挿入し、被覆電線及び端子を加圧しながら超
音波加振することを特徴とする。

【００１６】この接続方法では、他方の樹脂部品の突起
を溝部内に挿入し、被覆電線及び端子を加圧しながら超
音波加振することによって被覆電線の被覆部が溶融除去
され、被覆部内の芯線とろう材とが接触する。

【００１７】請求項５の発明は、請求項３記載の電線と
端子との接続方法であって、超音波加振する超音波ホー
ンの突起を前記溝部内に挿入し、被覆電線及び端子を加
圧しながら超音波加振すること特徴とする。

【００１８】この接続方法では、樹脂部品の溝部内に端
子を収容し、この端子に被覆電線を接触させることによ
り端子のろう材被覆電線とが接触する。そして、超音波
ホーンの突起を溝部内に挿入して被覆電線及び端子を加
圧しながら超音波加振することによって被覆電線の被覆
部が溶融除去され、被覆部内部の芯線とろう材とが接触
する。

【００１９】請求項６の発明は、請求項３乃至請求項５
のいずれか一項に記載の発明であって、前記ろう材を、
前記超音波加振による前記被覆部の溶融除去の際の熱に
より軟化状態とすることを特徴とする。

【００２０】この接続方法では、ろう材を被覆部の溶融
除去の熱によって軟化させるため、ろう材を軟化させる
ための超音波加熱を別途、行う必要がなく、超音波加振
による溶着作業を簡単に行うことができる。

【００２１】請求項７の発明は、樹脂製の被覆部で芯線
を被覆した被覆電線が接触し、超音波加振によって前記
被覆部が溶融除去されることによって芯線と導通する端
子であって、前記被覆電線との接触部分に導電性のろう
材が接合されていることを特徴とする。

【００２２】この端子では、ろう材を設けることによっ
て、ろう材が被覆電線と接触し、被覆電線内の芯線との
接触を確実に行うことができる。

【００２３】請求項８の発明は、請求項７記載の端子で
あって、底板と、この底板の両側から同方向に起立した
一対の側板とで、前記底板に対向した部分が開口したコ
字型断面に形成され、前記側板に内外を連通する貫通窓
が形成されて、コネクタハウジングの溝部内に収容・固
定され、超音波加振により溶融した被覆部が少なくとも
前記側板の前記貫通窓内に入り込むことを特徴とする。

【００２４】この端子では、超音波加振により溶融した
被覆部が側板の貫通窓内に入り込むことにより、端子か
らの被覆電線の抜け方向に対する保持力が増加し、被覆
電線の端末に端子を強固に固定することができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。

【００２６】〔第１実施形態〕図１は、本発明の第１実
施形態の全体の分解斜視図、図２〜図４は接続手順を示
す断面図である。この実施形態では、図１に示すよう
に、第１の樹脂部材１１と、第２の樹脂部材１２と、導
電性金属からなる端子１３とを備えている。

【００２７】この実施形態は、本発明をコネクタに適用
したものであり、第１の樹脂部材１１はコネクタハウジ
ング、第２の樹脂部材１２はカバーとなっている。

【００２８】コネクタハウジング１１は、相手コネクタ
（図示省略）と嵌合によって連結されるフード部１４
と、フード部１４の一側に一体的に連設された電線導出
部１５とを備えている。

【００２９】電線導出部１５においては、底壁部１６が
フード部１４から延びていると共に、この底壁部１６の
上面に複数の隔壁部１７が平行状に突出されており、隔
壁部１７に囲まれた部分が溝部１８となっている。溝部
１８は、上面が開放された矩形断面となっており、それ
ぞれの溝部１８に端子１３が収容されて被覆電線１９と
の接続が行われる。又、底壁部１６における隔壁部１７
の外側部分は、カバー１２が溶着される溶着部２０とな
っている。

【００３０】カバー１２は、電線導出部１５を覆う閉鎖
板部２１と、この閉鎖板部２１における電線導出部１５
との対向面に形成された複数の突起２２と、突起２２の
外側に設けられた側壁部２３とを備えている。

【００３１】突起２２は、電線導出部１５の溝部１８と
同様の矩形断面となっていると共に、溝部１８との対向
部位に形成されている。この突起２２は溝部１８よりも
幾分、小さな寸法に形成されており、カバー１２を電線
導出部１５に被せる際に、対応した溝部１８に挿入され
る。この挿入によって突起２２は、溝部１８内に導入さ
れた被覆電線１９に接触して被覆電線１９を端子１３に
押圧する。

【００３２】この実施形態において、それぞれの突起２
２は、中間部分に切欠部２４を有した断続状となってい
る。このため突起２２は溝部１８内の被覆電線１９とは
全長で接触するものではなく、切欠部２４部分が被覆電
線１９と非接触となる。このように被覆電線１９と接触
することがない切欠部２４を形成することによって、超
音波加振によって溶融した被覆部を切欠部２４に逃がす
ことができる。

【００３３】カバー１２の側壁部２３は、電線導出部１
５の溶着部２０と対向しており、カバー１２を電線導出
部１５に被せることによって溶着部２０に当接する。こ
の側壁部２３の先端は、尖鋭状の溶着部２５となってお
り、超音波加振によって電線導出部１５の溶着部２０と
相互に溶着するようになっている。

【００３４】コネクタハウジング１１及びカバー１２と
しては、アクリル系樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−
ブタジエン−スチレン共重合体）系樹脂、ＰＣ（ポリカ
ーボネート）系樹脂、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）系樹
脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹
脂，ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）系樹脂、ＰＢＴ（ポ
リブチレンテレフタレート）系樹脂、ＡＢＳ／塩化ビニ
ルのアロイ、アクリル／塩化ビニルのアロイ、ポリエス
テルエラストマー、或いはＰＢＴとポリエーテルとのブ
ロック共重合体を使用することができる。

【００３５】被覆電線１９は、図２に示すように複数の
芯線２６が塩化ビニル等の絶縁性樹脂からなる被覆部２
７に被覆されることによって構成されるものである。

【００３６】端子１３は、平板状に形成されており、コ
ネクタハウジング１１の溝部１８に導入される。端子１
３は、コネクタハウジング１１のフード部１４内に貫通
し、貫通端がフード部１４に嵌合された相手コネクタの
端子と接触して電気的に接続される。この端子１３は、
被覆電線１９の芯線２６と導通することによって接続さ
れる。

【００３７】このような端子１３における被覆電線１９
との接触部、すなわち表面１３ａには、導線性のろう材
２８が接合されている。ろう材２８は、はんだからな
り、芯線２６との接続に先立って端子１３の表面１３ａ
に接合される。この接合は溶融したろう材２８を端子１
３の表面１３ａに滴下したり、塗布し、その後、冷却す
ることによって簡単に行うことができる。また、ろう材
２８は、上記はんだ以外に、等音波加振による被覆部の
発熱温度で溶融することができる導電性を有するものを
用いることができる。

【００３８】ろう材２８の接合は、端子１３の表面１３
ａの全面に対して行っても良いが、図１に示すように、
カバー１２の突起２２と対応した部分だけに対して行う
ことにより、ろう材２８の量が少なくなって経済的であ
ると共に、接合作業を簡単に行うことができる。

【００３９】次に、この実施形態の組立手順について説
明する。

【００４０】図１に示すように、ろう材２８が予め接合
された端子１３を、コネクタハウジング１１の溝部１８
のそれぞれに導入し、端子１３の先端部分をフード部１
４内に貫通させる。そして、各端子１３上に被覆電線１
９を載置して重ね、カバー１２を電線導出部１５に被せ
る。このとき、図２で示すように、それぞれの突起２２
を溝部１８に合わせて溝部１８内に挿入して、コネクタ
ハウジング１１とカバー１２とによって被覆電線１９と
端子１３とを挟み込む。

【００４１】この状態で、図示を省略したホーンをカバ
ー１２に当接させて加圧しながら超音波加振する。この
加振される超音波は、ホーンの加圧方向と同方向の縦方
向に振動する。この超音波は突起２２を介して被覆電線
に伝達され、被覆電線１９の被覆部２７が発熱して、図
３に示すように、被覆部２７が溶融除去される。

【００４２】被覆部２７の溶融除去によって、芯線２６
が端子１３上のろう材２８に接触する。これと共に、ホ
ーンによって加圧されているため、突起２２が下降し、
突起２２自体が溶融を開始する。

【００４３】ろう材２８は、以上の被覆部２７の溶融時
の熱及び突起２２の溶融時の熱を吸収し、この吸収によ
って、ろう材２８は軟化し、或いは溶ける。このろう材
２８の軟化或いは溶融によって芯線２６は、ろう材２８
に食い込み、図４に示すように、芯線２６とろう材２８
とが大きな接触面積で接触することができる。かかるろ
う材２８と芯線２６との接触により、芯線２６と端子１
３とが導通して接続される。

【００４４】このような接続構造では、溶融した樹脂
が、ろう材２８と芯線２６との接触の阻害とならず、し
かもろう材２８が外部に排出されることがない。このた
め、ろう材２８と芯線２６とが確実に接触でき、信頼性
の高い接続を行うことができる。又、芯線２６がろう材
２８に食い込んで接触すると共に、溶けたろう材２８が
芯線２６の周囲に付着するため、ろう材２８と芯線２６
との接触面積が大きくなり、接触抵抗を小さくすること
ができ、芯線２６と端子１３とを安定して接続すること
ができる。

【００４５】又、超音波加振によって溶融した被覆部２
７は、図２及び図３の符号２９で示すように、溝部１８
と突起２２との間に充満する。この充満によって、溶融
部分２９は端子１３及び芯線２６を動かないように押さ
え込む。このため、端子１３と芯線２６とが離れること
がなく、信頼性のある接続状態となっている。

【００４６】なお、コネクタハウジング１１とカバー１
２との接合は、それぞれの溶着部２０、２５を当接さ
せ、加圧しながら超音波加振して溶着させることによっ
て行われる。この場合、被覆部２７の溶融部分２９が溝
部１８内面と突起２２外面との間の隙間に充満してお
り、この充満した溶融部分２９が、コネクタハウジング
１１とカバー１２とを接合するように作用するため、接
合力が大きくなる。このため、突起２２が芯線２６を端
子１３に押し付ける状態を保持することができ、信頼性
のある接続状態を継続させることができる。

【００４７】〔第２実施形態〕次に図５乃至図１４に示
す第２実施形態について説明する。

【００４８】本実施形態では、図５に示すように、第１
の樹脂部材であるコネクタハウジング３１の溝部３８内
に端子３３を収容し、その上に被覆電線１９の端末部分
を重ね、この状態で超音波加振して被覆部２７を溶融除
去すると、ろう材と被覆電線１９の内部の芯線２６とが
接触すると同時に、ろう材４８を介して芯線２６と端子
３３とが導通する。そして、図６に示すように、カバー
３２の突起４２で芯線２６と端子３３との接触部３９を
押圧する。

【００４９】本実施形態のコネクタハウジング３１は、
図７に示すように、フード部３４とフード部３４の一側
に一体的に連接された電線導出部３５とを備えている。
電線導出部３５は、底壁部３６がフード部３４から延び
ていると共に、この底壁部３６の上面に複数の隔壁部３
７が平行状に突出されており、隔壁部３７に囲まれた部
分が溝部３８となっている。溝部３８は、上面が開放さ
れた矩形断面となっており、それぞれの溝部３８に端子
３３が収容されて被覆電線１９との接続が行われる。
又、底壁部３６の隔壁部３７の両外側部分の前端（フー
ド部３４）側には、受壁４０、４０がそれぞれ突設され
ている。また、隔壁部３７の両外側部分の後端側には、
ストッパ壁４４、４４がそれぞれ突設されている。ま
た、受壁４０、４０とストッパ壁４４、４４との間は、
カバー３２が係止される係合部４５となっている。

【００５０】カバー３２は、電線導出部３５を覆う閉鎖
板部４１と、この閉鎖板部４１における電線導出部３５
との対向面に形成された複数の押え突起４２と、押え突
起４２の外側に設けられた側壁部４３、４３と、側壁部
４３、４３の一部がそれぞれ延設された係合壁部４６、
４６とを備えている。

【００５１】押え突起４２は、電線導出部３５の溝部３
８と同様の矩形断面となっていると共に、溝部３８との
対向部位にそれぞれ形成されている。この押え突起４２
は溝部３８よりも幾分小さな寸法に形成されており、カ
バー３２を電線導出部３５に被せる際に、対応した溝部
３８に挿入される。この挿入によって押え突起４２は、
溝部３８内に導入された被覆電線１９の端末に接触して
被覆電線１９を端子３３に押圧する。

【００５２】カバー３２の側壁部４３、４３は、電線導
出部３５の受壁４０、４０と対向しており、カバー３２
を電線導出部３５に被せることによって受壁４０、４０
に当接する。また、係合壁部４６は、カバー３２を電線
導出部３５に被せることにより、係合部４５に挿入さ
れ、その先端部が底壁部３６の両側部に係止される。ま
た、この状態では、ストッパ壁４４、４４により被覆電
線１９の軸方向へのカバー３２の移動が規制されてい
る。

【００５３】コネクタハウジング３１及びカバー３２
は、上記第１実施形態と同様の材質で成形されている。

【００５４】本実施形態の端子３３は、一側に相手端子
との接触部３９が形成され、他側に被覆電線１９の端末
部分が接続される接続部４７が形成されている。この端
子３３は、コネクタハウジング３１に収容された状態で
は、接触部３９がフード部３４内に突設され、接続部４
７が溝部３８内に収容される。接続部４７は、底板４９
と、この底板４９の両側部から同方向に起立する一対の
側板５０、５０とで、底板４９の対向側が開口されたコ
字型断面に形成されている。

【００５５】側板５０、５０には、内外を連通する貫通
窓５１がそれぞれ２つずつ形成されている。また、側板
５０と側板５０との間の幅寸法は、溝部３８内の幅寸法
と略等しいか若干短く形成されている。さらに、この端
子３３の底板４９上には、導電性のろう材４８、４８が
接合されている。ろう材４８は、上記第１実施形態と同
様に、はんだからなり、芯線２６の接続に先立って端子
３３の表面に接合される。この接合は溶融したろう材４
８を底板４９上に滴下したり、塗布し、その後、冷却す
ることにより接合される。

【００５６】次に、この実施形態の組立手順について説
明する。

【００５７】図７に示すように、ろう材４８が予め底板
４９上に接合された端子３３を、接触部３９がフード部
３４内に突設し、溝部３８内に接続部４７が収容するよ
うにコネクタハウジング３１に収容する。そして、図９
及び図１３に示すように、各端子３３の接続部４７上に
被覆電線１９の端末部分を載置し重ね合わせる。次に、
図１０に示すように超音波ホーン５２を電線導出部３５
上に載置して重ねる。

【００５８】ここで、超音波ホーン５２は、図１２に示
すように、本体５４の下面５４ａ側に５個ずつ２段に突
起５３が突設されている。この突起５３がそれぞれ溝部
３８内に挿入されて端子３３との間で被覆電線１９を挟
み込む。

【００５９】この状態から超音波ホーン５２で被覆電線
１９と端子３３とを加圧しながら超音波加振する。超音
波ホーン５２によって超音波加振すると、被覆電線１９
の被覆部２７が発熱して溶融し、溶融した被覆部２９
が、図６に示すように貫通窓５１内に流れ込む。この場
合、溶融した被覆部２９は、貫通窓５１以外に、貫通窓
５１と超音波ホーン５２の突起５３との間、あるいは、
溝部３８の内壁と側板５０、５０との間にも入り込む場
合もある。

【００６０】さらに、超音波加振により発生した熱によ
りろう材４８が溶融し、この溶融したろう材４８上に超
音波ホーン５２の突起５３により加圧された芯線２６と
端子３３とがろう材４８を介して電気的に接続される。

【００６１】この場合、ろう材４８は、被覆電線１９の
被覆部２７の溶融時の熱を吸収して、軟化し、或いは溶
ける。このろう材４８の軟化或いは溶融によって芯線２
６はろう材４８に食い込み、図６に示すように芯線２６
とろう材４８とが大きな接触面積で接触することができ
る。このようなろう材４８と芯線２６との接触により、
芯線２６と端子３３とが導通して接続される。

【００６２】芯線２６と端子３３とがろう材４８を介し
て電気的に接続された後に、超音波ホーン５２を電線導
出部３５から除いて、図１１に示すように、カバー３２
を電線導出部３５に被せ、係合壁部４６を係合部４５に
係合し、カバー３２を電線導出部３５に保持する。この
とき、溝部３８内の被覆電線１９には、超音波ホーン５
２の突起５３に相当する穴がそれぞれ形成されている
が、この穴内に、図６に示すように、カバー３２の閉鎖
板部４１に設けられた押え突起４２がそれぞれ挿入さ
れ、芯線２６がろう材４８及び端子３３上に押さえ付け
られる。

【００６３】このような接続構造では、溶融した被覆部
２９の樹脂がろう材４８と芯線２８との接触を阻害する
ことがなく、しかもろう材４８が外部に排出されること
がない。このため、ろう材４８と芯線２６とが確実に接
触でき、信頼性の高い接続を行うことができる。又、芯
線２６がろう材４８に食い込んで接触すると共に、溶け
たろう材４８が芯線２６の周囲に付着するため、ろう材
４８と芯線２６との接触面積が大きくなり、接触抵抗を
小さくすることができて、芯線２６と端子３３とを安定
して接続することができ、接続における電気的信頼性を
向上することができる。

【００６４】また、超音波加振によって溶融した被覆部
２９は、図６に示すように、貫通窓５１内に流れ込む。
これにより、被覆電線１９の端末部分の軸方向への抜け
強度を向上することができて、被覆電線１９の端末部分
と端子３３との機械的な接続における信頼性を向上する
ことができる。

【００６５】また、本実施形態では、カバー３２は電線
導出部３５に対して着脱自在となっているので、端子３
３を交換する場合にはカバー３２を外して必要とされる
端子３３を容易に取り出すことができ、しかも、カバー
３２、コネクタハウジング３１を再使用することができ
る。

【００６６】また、本実施形態では、カバー３２を介す
ることなく超音波ホーン５２を被覆電線１９に当接させ
ているので、超音波の振幅の減衰はなくそれだけ溶着に
必要なエネルギが少なくて済む。

【００６７】また。本実施形態では、カバー３２により
電線導出部３５を覆った状態では、カバー３２の押え突
起４２が超音波ホーン５２の突起５３で形成された穴内
に挿入されることにより、端子３３を溝部３８内に係止
することができる。従って、端子３３をコネクタハウジ
ング３１に係止する係止構造の他に、押え突起４２によ
り端子３３を溝部３８内に係止することにより２重に係
止することができる。

【００６８】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、端子に設けたろう材が超音波加振による被覆部
の溶融除去の際に、軟化或いは溶けるため、芯線がろう
材に食い込み、ろう材を介して芯線と端子とが導通す
る。従って、ろう材が芯線に確実に接触するため、接続
の信頼性が向上する。

【００６９】請求項２の発明によれば、樹脂部品によっ
て端子と被覆電線とを挟むことによって、端子のろう材
が被覆電線と接触し、この状態で超音波加振して被覆部
を溶融除去すると、ろう材と被覆部内部の芯線とが接触
するため、接続の信頼性が向上する。

【００７０】請求項３の発明によれば、加圧しながら超
音波加振することによって被覆電線の被覆部が溶融除去
され、被覆部内部の芯線とろう材とが接触し、ろう材を
介して芯線と端子とが導通するため、ろう材と芯線とを
確実に接触させることができる。

【００７１】請求項４の発明によれば、他方の樹脂部品
の突起を溝部内に挿入し、被覆電線及び端子を加圧しな
がら超音波加振することによって被覆電線の被覆部が溶
融除去され、被覆部内の芯線とろう材とが接触する。

【００７２】請求項５の発明によれば、超音波ホーンの
突起を溝部内に挿入して被覆電線及び端子を加圧しなが
ら超音波加振することによって、超音波の振幅の減衰が
なくなり、その分溶着に必要なエネルギを少なくするこ
とができる。

【００７３】請求項６の発明によれば、ろう材を被覆部
の溶融除去の熱によって軟化させるため、ろう材を軟化
させるための超音波加熱を別途、行う必要がなく、超音
波加振による溶着作業を簡単に行うことができる。

【００７４】請求項７の発明によれば、ろう材を設ける
ことによって、ろう材が被覆電線と接触し、被覆電線内
の芯線との接触を確実に行うことができる。

【００７５】請求項８の発明によれば、超音波加振によ
り溶融した被覆部が側板の貫通窓内に入り込むことによ
り、端子からの被覆電線の抜け方向に対する保持力が増
加し、被覆電線の端末に端子を強固に固定することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態の全体の分解斜視図であ
る。

【図２】第１実施形態における端子と被覆電線とを接触
させた状態の断面図である。

【図３】第１実施形態における超音波加振によって被覆
部を溶融除去した状態の断面図である。

【図４】第１実施形態におけるろう材を介して芯線と端
子とが接続された状態の断面図である。

【図５】第２実施形態を示し、端子と被覆電線とを重ね
た状態で超音波ホーンをセットした状態を示す断面図で
ある。

【図６】第２実施形態を示し、端子と芯線とをろう材を
介して接続し、カバーを被せた状態を示す断面図であ
る。

【図７】第２実施形態において、コネクタハウジングの
電線導出部、カバー、端子、被覆電線を示す分解斜視図
である。

【図８】第２実施形態を示し、電線導出部の溝部に端子
を挿入しようとする状態を示す斜視図である。

【図９】第２実施形態を示し、溝部内に挿入された端子
上に被覆電線の端末を載置した状態を示す斜視図であ
る。

【図１０】第２実施形態を示し、溝部内に挿入された端
子上に被覆電線の端末を載置し超音波ホーンにて加圧し
ながら超音波加振している状態を示す斜視図である。

【図１１】第２実施形態において、端子と芯線とをろう
材を介して接続した電線導出部をカバーで覆った状態を
示す斜視図である。

【図１２】第２実施形態において、超音波ホーンを示す
斜視図である。

【図１３】第２実施形態において、端子上に被覆電線の
端末部分を載置し重ねた状態を示す断面斜視図である。

【図１４】第２実施形態において、図１３に示す状態か
ら超音波ホーンにより超音波加振した状態を示す断面斜
視図である。

【図１５】従来の接続構造の断面図である。

【図１６】図１５の構造によって接続した状態の断面図
である。

【図１７】別の従来の接続構造に使用する樹脂チップの
部分破断斜視図である。

【図１８】別の接続構造の部分破断斜視図である。

【図１９】さらに、別の接続構造の分解斜視図である。

【符号の説明】

１１、３１ コネクタハウジング（第１の樹脂部材） １２、３２ カバー（第２の樹脂部材） １３、３３ 端子 １８、３８ 溝部 １９ 被覆電線 ２２ 突起 ２６ 芯線 ２７ 被覆部 ２８、４８ ろう材 ４２ 押え突起

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 芯線を樹脂製の被覆部で被覆した被覆電
   線と端子とを重ねて、超音波加振によって前記被覆部を
   溶融除去して前記芯線と端子とを接続させる接続構造で
   あって、前記端子と前記被覆電線との接触部に、導電性
   のろう材が接合されていることを特徴とする電線と端子
   との接続構造。
2. 【請求項２】 請求項１記載の電線と端子との接続構造
   であって、前記端子と被覆電線との接触部が、一対の樹
   脂部品間に挟み込まれた状態で超音波加振されているこ
   とを特徴とする電線と端子との接続構造。
3. 【請求項３】 表面に導電性のろう材が接合された端子
   を樹脂部品の溝部内に収容し、芯線を樹脂製の被覆部で
   被覆した被覆電線を前記ろう材に接触させた後、被覆電
   線及び端子を加圧しながら超音波加振することによって
   前記被覆部を溶融除去すると共に、前記ろう材を少なく
   とも軟化状態として前記芯線と接触させることを特徴と
   する電線と端子との接続方法。
4. 【請求項４】 請求項３記載の電線と端子との接続方法
   であって、他方の樹脂部品の突起を前記溝部内に挿入
   し、被覆電線及び端子を加圧しながら超音波加振するこ
   とを特徴とする電線と端子との接続方法。
5. 【請求項５】 請求項３記載の電線と端子との接続方法
   であって、超音波加振する超音波ホーンの突起を前記溝
   部内に挿入し、被覆電線及び端子を加圧しながら超音波
   加振すること特徴とする電線と端子との接続方法。
6. 【請求項６】 請求項３乃至請求項５のいずれか一項に
   記載の電線と端子との接続方法であって、前記ろう材
   を、前記超音波加振による前記被覆部の溶融除去の際の
   熱により軟化状態とすることを特徴とする電線と端子と
   の接続方法。
7. 【請求項７】 樹脂製の被覆部で芯線を被覆した被覆電
   線が接触し、超音波加振によって前記被覆部が溶融除去
   されることによって芯線と導通する端子であって、前記
   被覆電線との接触部分に導電性のろう材が接合されてい
   ることを特徴とする端子。
8. 【請求項８】 請求項７記載の端子であって、底板と、
   この底板の両側から同方向に起立した一対の側板とで、
   前記底板に対向した部分が開口したコ字型断面の接続部
   を有し、前記側板に内外を連通する貫通窓が形成され
   て、コネクタハウジングの溝部内に収容・固定され、超
   音波加振により溶融した被覆部が少なくとも前記側板の
   前記貫通窓内に入り込むことを特徴とする端子。