JPH09219588A

JPH09219588A - プリント配線板とその製造方法

Info

Publication number: JPH09219588A
Application number: JP8050904A
Authority: JP
Inventors: Utsukoku Uma; 蔚国馬; Toshio Ofusa; 俊雄大房
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1996-02-13
Filing date: 1996-02-13
Publication date: 1997-08-19

Abstract

(57)【要約】【課題】最表面側に設けられる表面実装部品用ランド
の実効面積を小さくすることなくその剥離が起こり難い
プリント配線板とその製法を提供する。【解決手段】電気絶縁性基板１上に絶縁層３を介して
複数の配線層を有しかつ最表面側に表面保護層６により
被覆された最上配線層22と表面が露出した表面実装部品
用ランド４を備え、表面実装部品用ランド等が電解メッ
キにより形成されているプリント配線板であって、表面
実装部品用ランドの外周縁に亘ってその側面に密着させ
て電気絶縁性ランド保持層５が設けられ、このランド保
持層５の表面が表面実装部品用ランドの上面と略同一面
を構成するかあるいは上方側へ突出するように設定され
ていることを特徴とする。そして、上記表面実装部品用
ランドに対しこれを剥離させる方向の外力が加わった場
合でも上記ランド保持層５の作用によりその剥離を未然
に防止する効果を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ビルド・アップ法
により製造されるプリント配線板とその製造方法に係
り、特に、その最表面側に設けられる表面実装部品用ラ
ンド（表面実装部品を搭載するためあるいは半導体チッ
プを搭載し接続するためのランド）の剥離が起こり難い
プリント配線板の改良とその製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】ビルド・アップ法は、電気絶縁性基板上
に導体から成る配線層と電気絶縁層とを交互に、かつ、
繰り返し積層してプリント配線板を製造する方法で、微
細パターンの配線層を形成できる利点を有している。

【０００３】そして、このビルド・アップ法には、配線
層の形成法に従って、フルアディティブ法、セミアディ
ティブ法、及び、サブトラクティブ法に大別される。

【０００４】まず、上記フルアディティブ法は、図７に
示すように接着剤層ｐが形成された電気絶縁性基板ａ上
に感光性樹脂層ｂを設け（図７Ａ参照）、この感光性樹
脂層ｂを部分的に露光・現像して永久レジスト層ｂ’を
形成し（図７Ｂ参照）、この永久レジスト層ｂ’から露
出した部位に導体を選択的に成膜させて配線層ｃを形成
する方法である（図７Ｃ参照）。尚、形成された配線層
ｃと上記永久レジスト層ｂ’上に次の接着剤層（図示せ
ず）を介して感光性樹脂ｂが設けられ、露光・現像と上
記導体の成膜を繰り返して多層構造の配線層ｃが形成さ
れる（図７Ｄ参照）。

【０００５】しかし、このフルアディティブ法において
は上記電気絶縁性基板ａ表面が接着剤層ｐにて被覆され
ているため、永久レジスト層ｂ’から露出した部位に導
体を成膜させる手法として電解メッキを利用することが
できず、真空蒸着等の物理的気相成長法や無電解メッキ
法等が利用されるに過ぎず、その成膜速度が遅く膜厚及
び導電性に大きな制約を伴っており、かつ、成膜された
導体の膜質も脆いといった問題を有している。

【０００６】これに対し、以下に述べるセミアディティ
ブ法やサブトラクティブ法は、上記配線層の形成方法と
して電解メッキ法が適用できるため、厚膜で導電性に優
れかつ脆くない緻密な配線層を容易に形成することが可
能となる。

【０００７】すなわち、上記セミアディティブ法は、図
８（Ａ）に示すように電気絶縁性基板ａの全面に無電解
メッキ法等の方法により薄膜の導体層ｃ１を形成し、こ
の導体層ｃ１上に感光性樹脂層を一様に設けかつ露光・
現像によりパターン化して配線層形成部位が開口したマ
スク層ｂを形成する。次に、このマスク層ｂの開口から
露出する導体層ｃ１上に電解メッキ法により厚膜の配線
層ｃ２を成膜し、かつ、この配線層ｃ２上にのみはんだ
層ｄを形成すると共に（図８Ｂ参照）、導体層ｃ１上に
残留するマスク層ｂを除去してその部位の導体層ｃ１を
露出させる（図８Ｃ参照）。次に、上記はんだ層ｄをエ
ッチングレジストとしこのはんだ層ｄから露出する導体
層ｃ１を除去して配線層ｃを形成する方法である（図８
Ｄ参照）。次いで、最下位部の配線層ｃが形成された電
気絶縁性基板ａの全面に電気絶縁性樹脂層ｅを形成し、
この一部にバイアーホールｅ１を設けると共に、上記導
体層ｃ１の形成から配線層の形成工程までを繰り返して
図８（Ｅ）に示すように最表面側に最上配線層ｃと上述
した表面実装部品用ランドｃ３を形成する（この例は２
層の配線層で構成されている）。そして、最後に、最上
配線層ｃと表面実装部品用ランドｃ３を含んだ全面に表
面保護層となる感光性ソルダレジストｆを一様に形成し
（図８Ｆ参照）、かつ、このレジストｆをパターニング
して表面実装部品用ランドｃ３に対応する部位のみを開
口させ、最上配線層ｃ等が表面保護層ｇで被覆されたプ
リント配線板を得る（図８Ｇ参照）。

【０００８】尚、このセミアディティブ法において上記
電気絶縁性樹脂層ｅとしては感光性樹脂を利用すること
もできるが、これに限らず任意の電気絶縁性樹脂を利用
することが可能である。そして、電気絶縁性樹脂ｅが感
光性を有する場合には、これを露光・現像して上記バイ
アーホールｅ１を設けることができる。また、電気絶縁
性樹脂に感光性がない場合には、レーザー光線等を照射
して上記バイアーホールｅ１の形成部位に対応した電気
絶縁性樹脂を除去すればよい。

【０００９】他方、上記サブトラクティブ法は、図９に
示すように電気絶縁性基板ａの全面に無電解メッキ法に
より薄膜の導電層（図示せず）を成膜しかつ導電層上に
電解メッキ法により厚膜の導体層ｃ’を形成すると共
に、この導体層ｃ’上に感光性樹脂層を一様に設けかつ
露光・現像によりパターン化してマスク層ｂを形成する
（図９Ａ参照）。次に、上記マスク層ｂから露出する導
体層ｃ’並びに導電層をエッチングにより除去し（図９
Ｂ参照）、かつ、残留するマスク層ｂを除去して配線層
ｃを形成する（図９Ｃ参照）方法である。次いで、最下
位部の配線層ｃが形成された電気絶縁性基板ａの全面に
電気絶縁性樹脂層ｅを形成し、この一部にバイアーホー
ルｅ１を設けると共に、上記導体層ｃ’の形成から配線
層の形成工程までを繰り返して図９（Ｄ）に示すように
最表面側に最上配線層ｃと表面実装部品用ランドｃ３を
形成する。そして、最後に、最上配線層ｃと表面実装部
品用ランドｃ３を含んだ全面に表面保護層となる感光性
ソルダレジストｆを一様に形成し（図９Ｅ参照）、か
つ、このレジストｆをパターニングして表面実装部品用
ランドｃ３に対応する部位のみを開口させ、最上配線層
ｃ等が表面保護層ｇで被覆されたプリント配線板を得る
（図９Ｆ参照）。

【００１０】尚、電気絶縁性樹脂ｅとしては感光性を有
するものと感光性を持たない樹脂のいずれを適用するこ
ともでき、バイアーホールの形成工程はセミアディティ
ブ法の場合と同様である。また、このサブトラクティブ
法においては、上記電気絶縁性基板として銅等の金属箔
が貼着された片面金属箔積層板等が適用された場合に
は、少なくとも２層目以降の各配線層を構成する導体層
が金属メッキ法により成膜されることになる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】この様にセミアディテ
ィブ法やサブトラクティブ法は、上述したフルアディテ
ィブ法に較べて厚膜で導電性に優れかつ脆くない緻密な
配線層を容易に形成できるため、電気特性に優れたプリ
ント配線板が得られる利点を有している。

【００１２】しかし、図８（Ｆ）〜図８（Ｇ）及び図９
（Ｅ）〜図８（Ｆ）に示したように上記表面実装部品用
ランドｃ３のみが露出する表面保護層ｇを形成する際、
感光性ソルダレジストｆのパターン加工精度の誤差を考
慮に入れて表面保護層ｇの開口ｈ寸法を表面実装部品用
ランドｃ３の面積より若干大きめに設定する必要がある
ため、上記開口ｈの開口縁と表面実装部品用ランドｃ３
との間には必然的に隙間が生ずることになる。

【００１３】この様に表面実装部品用ランドｃ３と表面
保護層ｇの開口縁との間に隙間が生じてこれ等が接続さ
れていないため、何らかの原因によりプリント配線板の
表面方向に沿って外力が加わった場合、この外力の作用
により上記表面実装部品用ランドｃ３が剥離し易いとい
う問題点があった。

【００１４】また、上記表面実装部品用ランドｃ３はそ
の底面でプリント配線板に密着しているだけであるため
その密着力が弱く、垂直方向に引き上げる力が作用した
場合においても剥離し易いという問題点があった。

【００１５】特に、製品保守等の理由から電気部品を取
り外すような場合に、表面実装部品用ランドｃ３には上
述したような外力や引上げ力が作用することになるため
剥離し易い問題点があった。

【００１６】尚、上記表面保護層ｇの開口ｈ寸法を表面
実装部品用ランドｃ３の面積より小さめに設定し、表面
実装部品用ランドｃ３の外周縁の一部が表面保護層ｇに
より被覆されるような構成を採ることにより上記表面実
装部品用ランドの剥離を回避することは可能である。し
かし、この様な構成を採った場合、表面実装部品用ラン
ドの一部が表面保護層により覆われるため、その分、表
面実装部品用ランドの露出面積が小さくなってしまい、
この表面実装部品用ランド上に表面実装部品や半導体チ
ップ等を搭載する作業が繁雑となる別な問題点を有す
る。

【００１７】本発明はこのような問題点に着目してなさ
れたもので、その課題とするところは、最表面側に設け
られる表面実装部品用ランドの実効面積を小さくするこ
となくその剥離が起こり難いプリント配線板を提供し、
合わせてそのプリント配線板の製造方法を提供すること
にある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】すなわち、請求項１に係
る発明は、電気絶縁性基板上に交互に積み重ねられた複
数の配線層と絶縁層を有し、絶縁層に設けられたバイア
ーホールを介しその上側と下側に配置された各配線層が
接続されていると共に、その最表面側には表面保護層に
より被覆された最上配線層と表面保護層から露出する表
面実装部品用ランドを備え、かつ、少なくとも２層目以
降の各配線層と表面実装部品用ランドが電解メッキによ
り形成されているプリント配線板を前提とし、上記表面
実装部品用ランドの外周縁に亘ってその側面に密着させ
て電気絶縁性ランド保持層が設けられ、かつ、このラン
ド保持層の上面が表面実装部品用ランドの上面と略同一
平面を構成するか若しくは上記表面実装部品用ランドの
上面より上方側へ突出するように設定されていることを
特徴とするものである。

【００１９】そして、この請求項１記載の発明に係るプ
リント配線板によれば、上記電気絶縁性ランド保持層の
上面が表面実装部品用ランドの上面と略同一平面を構成
するか若しくは上記表面実装部品用ランドの上面より上
方側へ突出するように設定され、上記ランド保持層の存
在により表面実装部品用ランドの側面が露出していない
ため、何らかの原因によりプリント配線板の表面方向に
沿って外力が加わった場合においても表面実装部品用ラ
ンドに外力が作用し難く、かつ、仮に外力や引上げ力が
加わった場合にも表面実装部品用ランドの外周縁に亘っ
てその側面に密着させて設けられた上記ランド保持層の
作用によりその剥離を未然に防止することが可能とな
る。

【００２０】この様な技術的手段において上記電気絶縁
性基板としては、例えば、エポキシ樹脂が含浸されたガ
ラス繊維布（ガラス−エポキシ）等の単一基板が挙げら
れるが、複数の内層回路板が積層されて成る多層配線基
板の適用も可能である。

【００２１】また、電気絶縁性ランド保持層を構成する
電気絶縁性樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂、ア
クリル系樹脂、ポリイミド系樹脂等が利用できる。尚、
エポキシ系樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂等が例示でき、アクリル系樹
脂としては、例えば、上記エポキシ系樹脂をアクリル化
又はメタクリル化したものが適用できる。

【００２２】尚、上記電気絶縁性ランド保持層と表面実
装部品用ランドの密着力をより向上させるためには、表
面実装部品用ランドの側面を粗面化する等の表面処理を
施すことにより電気絶縁性ランド保持層と表面実装部品
用ランドとの間の接触面積が増大するため密着力が向上
する。請求項２に係る発明はこの様な理由からなされて
いる。

【００２３】すなわち、請求項２に係る発明は、請求項
１記載の発明に係るプリント配線板を前提とし、上記表
面実装部品用ランドの側面に、電気絶縁性ランド保持層
との密着性を向上させる表面処理が施されていることを
特徴とするものである。

【００２４】尚、表面実装部品用ランドの側面に表面処
理を施すためには、例えば、最上配線層が形成される前
の絶縁層上に電解メッキ法により導体層を成膜しこれを
パターン化して最上配線層と表面実装部品用ランドを形
成した後、上記絶縁層上に設けられた表面実装部品用ラ
ンドの少なくとも側面に対して上記表面処理を施せばよ
い。

【００２５】そして、この様な表面処理として、例え
ば、黒化処理が挙げられる。すなわち黒化処理は上記表
面実装部品用ランドが銅を素材として構成されている場
合に適用されるもので、銅製の表面実装部品用ランド表
面に黒色で針状結晶のＣｕＯより成る酸化膜を生成させ
る処理である。そして、この針状結晶が上記電気絶縁性
樹脂から成る電気絶縁性ランド保持層の内部まで入り込
み両者の密着性を向上させる。

【００２６】このような黒化処理に適用される処理液と
しては、例えば、下記組成１〜４から成るものが挙げら
れる。また、日本マクダーミッド（株）から市販されて
いるオキサイド処理液（商品名；ＢＯ−２００）を利用
することも可能である。

【００２７】黒化処理液組成１（アルカリ性亜塩素酸ナ
トリウム水溶液）ＮａＣｌＯ₂ ３０〜６０ｇ／ｌＮａＯＨ１０〜３０ｇ／ｌＮａ₃ＰＯ₄ ５〜２０ｇ／ｌ黒化処理液組成２（アルカリ性過硫酸カリウム水溶液）Ｋ₂Ｓ₂Ｏ₈ ５〜２０ｇ／ｌＮａＯＨ４０〜６０ｇ／ｌ黒化処理液組成３（硫化カリウム−塩化アンモニア水溶
液）Ｋ₂Ｓ１０〜２０ｇ／ｌＮＨ₄Ｃｌ５〜１５ｇ／ｌ黒化処理液組成４酢酸２０ｇ／ｌＮＨ₄Ｃｌ２０ｇ／ｌ酢酸銅１０ｇ／ｌ尚、上記組成１又は組成２の黒化処理液を適用する場合
には、その処理液を８０〜１００℃の浴温に加熱し、加
熱された処理液に表面実装部品用ランドが形成された電
気絶縁性基板を１〜５分浸漬すればよい。また、上記組
成３の黒化処理液を適用する場合には、浴温６０〜８０
℃、浸漬時間２〜５分の処理条件でよく、組成４の黒化
処理液を適用する場合には、浴温６０〜８０℃、浸漬時
間１〜１０分でよい。

【００２８】また、上記表面処理として、黒化処理とこ
れに続く微細表面化処理を適用することも可能である。
この微細表面化処理によれば、上記黒化処理で生成され
た針状のＣｕＯを還元し又は溶解してＣｕ又はＣｕ₂Ｏ
から成る微細で緻密な凹凸表面を形成することができ
る。そして、この微細で緻密な凹凸表面が電気絶縁性樹
脂から成る電気絶縁性ランド保持層に密着し、両者の接
触面積が増大してその密着力を向上させることが可能と
なる。

【００２９】このような微細表面化処理に適用される処
理液としては、例えば、硫酸、酢酸、燐酸等の無機酸、
若しくは、蟻酸、酢酸、酒石酸、クエン酸等の有機酸、
及び、これ等の酸を用いる酸性の緩衝液が挙げられる。
特に、燐酸並びにクエン酸及びこれ等の緩衝液はｐＨ安
定性が良好なため、これ等処理液が収容された同一浴を
用いて連続的に微細表面化処理を行ってもｐＨの変動が
少ないことから処理能力が低下し難い利点を有してい
る。また、上記緩衝液と同様に、酸解離定数の逆数の対
数値で、３．００程度の有機酸、例えば、グリシン、ブ
ロモ酢酸、サリチル酸、（Ｒ，Ｒ）−酒石酸、クロロ酢
酸、２−クロロプロピオン酸等も微細表面化処理中のｐ
Ｈの変動が少ない点で優れており、好適に利用できる。

【００３０】尚、リン酸若しくはクエン酸処理液のｐＨ
はｐＨ０〜３、好ましくはｐＨ１．５〜２．５のものが
適用される。上記ｐＨ０未満の強い酸を適用すると上記
微細な凹凸が形成されることなく表面が平滑化されてし
まい、上記電気絶縁性樹脂層との密着力の向上を図り難
いからである。一方、ｐＨ３を越える弱い酸を適用する
ことは可能であるが、ＣｕＯの溶解除去と微細な凹凸の
形成に長時間を要してしまい処理効率が極端に低下して
しまうからである。

【００３１】また、酸溶液の解離度は温度に依存して変
化しそのｐＨも温度に依存して変化するため、上記ｐＨ
の調整に当たっては微細表面化処理を行う際の温度条件
に留意することを要する。尚、微細表面化処理は室温〜
８０℃程度の温度で行うことができ、また、この処理時
間は上記処理液と銅製表面実装部品用ランドとの反応が
平衡状態に達するまで行うことが望ましく、通常１５秒
〜５分程度である。また、リン酸は、クエン酸に較べて
解離度が高いため低温の処理液温度で酸処理が行える利
点を有している。

【００３２】そして、ｐＨ０〜３のリン酸系処理液とし
ては、リン酸水溶液あるいはリン酸水溶液に適量のリン
酸水素二ナトリウム、リン酸三ナトリウム等を添加した
緩衝液等が挙げられる。また、ｐＨ０〜３のクエン酸系
処理液としては、クエン酸の水溶液あるいはクエン酸水
溶液に燐酸水素二ナトリウム又はクエン酸カリウムを適
量添加した緩衝液等が適用できる。また、リン酸三ナト
リウムの水溶液に（クエン酸＋リン酸二水素カリウム＋
ホウ酸＋ジエチルパルビツル酸）又は（ホウ酸＋クエン
酸＋クエン酸）を適量添加した緩衝液等が挙げられる。

【００３３】また、上記微細表面化処理に適用される処
理液として還元処理液を適用することも可能である。こ
のような還元処理液としては、下記組成１〜３から成る
処理液が例示できる。また、日本マクダーミッド（株）
から市販されているオキサイド・ポスト・ディップ処理
液（商品名；ＢＯ−２２０）を利用することも可能であ
る。

【００３４】還元処理液組成１ジエチルアミンボラン３〜５ｇ／ｌ水酸化ナトリウム３〜５ｇ／ｌ還元処理液（水溶液）組成２水素化ホウ素ナトリウム３〜５ｇ／ｌ（但し、水酸化ナトリウムを添加）還元処理液（水溶液）組成３次亜燐酸ナトリウム３０ｇ／ｌ（但し、水酸化ナトリウムを添加）ここで、上記組成１の還元処理液を適用する場合には、
その処理液を２０〜５０℃の浴温に加熱し、加熱された
処理液に黒化処理が施された電気絶縁性基板を１分程度
浸漬すればよい。また、上記組成２の還元処理液を適用
する場合には、浴温３０〜６０℃、浸漬時間５〜１０分
の処理条件でよく、組成３の還元処理液を適用する場合
には、浴温３０〜６０℃、浸漬時間５〜１０分でよい。

【００３５】尚、請求項３に係る発明は表面処理として
この様な黒化処理等が施されたプリント配線板を特定し
た発明に関する。

【００３６】すなわち、請求項３に係る発明は、請求項
１記載の発明に係るプリント配線板を前提とし、上記表
面実装部品用ランドが銅により構成され、かつ、上記表
面処理が黒化処理又はこの黒化処理に続く微細表面化処
理であることを特徴とする。

【００３７】次に、請求項４〜請求項９に係る発明は、
上述した請求項１〜３に係るプリント配線板の製造方法
を特定した発明に関する。

【００３８】すなわち、請求項４に係る発明は、請求項
１記載のプリント配線板の製造方法を前提とし、最上配
線層が形成される前の絶縁層上に電解メッキ法により導
体層を成膜しこれをパターン化して最上配線層と表面実
装部品用ランドを形成する工程、上記最上配線層と表面
実装部品用ランドを含む全面に電気絶縁性樹脂層を被覆
し、かつ、少なくとも電気絶縁性樹脂層の表面実装部品
用ランドに対応した部位をバフ研磨により除去して電気
絶縁性ランド保持層を形成する工程、を具備することを
特徴とし、また、請求項５に係る発明は、請求項２記載
のプリント配線板の製造方法を前提とし、最上配線層が
形成される前の絶縁層上に電解メッキ法により導体層を
成膜しこれをパターン化して最上配線層と表面実装部品
用ランドを形成する工程、形成された上記表面実装部品
用ランドの少なくとも側面に対し、次の工程で形成する
電気絶縁性ランド保持層との密着性を向上させる表面処
理を施す工程、上記最上配線層と表面実装部品用ランド
を含む全面に電気絶縁性樹脂層を被覆し、かつ、少なく
とも電気絶縁性樹脂層の表面実装部品用ランドに対応し
た部位をバフ研磨により除去して電気絶縁性ランド保持
層を形成する工程、を具備することを特徴とするもので
ある。

【００３９】そして、これ等の製造方法によれば、最上
配線層と表面実装部品用ランドを含む全面を被覆するよ
うに設けられた電気絶縁性樹脂層の少なくとも表面実装
部品用ランドに対応した部位をバフ研磨により除去して
いるため、上記電気絶縁性ランド保持層を簡便にかつ確
実に形成することができる。尚、表面実装部品用ランド
に対応した部位の電気絶縁性樹脂層をバフ研磨する際、
この部位のみをバフ研磨することは物理的に困難なため
最上配線層上に存在する電気絶縁性樹脂層もバフ研磨さ
れ、この結果、最上配線層も露出されることになる。こ
のため、上記電気絶縁性ランド保持層を形成した後、最
上配線層と表面実装部品用ランドを含む全面に表面保護
層となる感光性ソルダレジスト等を成膜し、かつ、この
感光性ソルダレジストの表面実装部品用ランドに対応す
る部位を開口させて表面実装部品用ランドの頂部を露出
させる工程が必要となる。但し、従来法と同様、上記開
口の寸法を表面実装部品用ランドの面積より大きく設定
しても、露出する表面実装部品用ランドの外周縁には上
記電気絶縁性ランド保持層が既に設けられているため、
従来技術による上述した剥離等の問題は回避される。

【００４０】次に、請求項６に係る発明は上記最上配線
層と表面実装部品用ランドの形成手段を特定した発明に
関する。

【００４１】すなわち、請求項６に係る発明は、請求項
４又は５記載の発明に係るプリント配線板の製造方法を
前提とし、上記導体層をパターン化して最上配線層と表
面実装部品用ランドを形成する手段が、感光性レジスト
を用いるフォトリソグラフィー法により構成されている
ことを特徴とするものである。

【００４２】尚、請求項４又は５記載の発明において、
少なくとも表面実装部品用ランドに対応した部位の電気
絶縁性樹脂層をバフ研磨する際、研磨の加工精度にもよ
るが電気絶縁性樹脂層以外にその下側に存在する表面実
装部品用ランドや最上配線層の頂部側も研磨されてしま
うことがあり、表面実装部品用ランドや最上配線層の膜
厚が微妙に変動してその電気特性に悪影響を及ぼしてし
まう場合がある。請求項７に係る発明はこの弊害を未然
に回避する製造方法に関する。

【００４３】すなわち、請求項７に係る発明は、請求項
６記載の発明に係るプリント配線板の製造方法を前提と
し、パターン化された最上配線層と表面実装部品用ラン
ド上の感光性レジスト層を残留させたままこれ等最上配
線層と表面実装部品用ランドを含む全面に電気絶縁性樹
脂層を被覆し、かつ、少なくとも電気絶縁性樹脂層の表
面実装部品用ランドに対応した部位をバフ研磨して除去
することを特徴とするものである。

【００４４】そして、この製造方法によれば、最上配線
層と表面実装部品用ランド上の感光性レジスト層を残留
させたままその上に設けられた電気絶縁性樹脂層のバフ
研磨を行っているため、残留させた感光性レジスト層の
作用により最上配線層と表面実装部品用ランドの頂部側
が研磨されることがなく、かつ、バフ研磨処理の後に残
留する感光性レジスト層を簡単に除去することも可能で
ある。

【００４５】従って、バフ研磨処理にも拘らず表面実装
部品用ランドや最上配線層の膜厚が変動することがない
ため、安定した電気特性を有するプリント配線板を確実
に得ることができる。

【００４６】また、請求項６記載の発明に係る製造方法
を実施して請求項２記載のプリント配線板を製造する場
合、パターン化された最上配線層と表面実装部品用ラン
ド上の感光性レジスト層を残留させたまま黒化処理等の
表面処理を施した場合、その処理液により残留する感光
性レジスト層が剥がれてしまうことがある。この状態
で、例えば、電気絶縁性樹脂層を被覆しかつこれをバフ
研磨した場合、表面実装部品用ランドの頂部側が研磨さ
れてしまうことがある。請求項８に係る発明はこの点を
改善した製造方法に関する。

【００４７】すなわち、請求項８に係る発明は、請求項
６記載の発明に係るプリント配線板の製造方法を前提と
し、パターン化された最上配線層と表面実装部品用ラン
ド上に残留する感光性レジスト層を除去し、露出された
最上配線層と表面実装部品用ランドの全面に表面処理を
施した後、表面処理が施された少なくとも上記表面実装
部品用ランド上に感光性レジスト層を形成し、かつ、こ
の感光性レジスト層が形成された表面実装部品用ランド
並びに最上配線層を含む全面に電気絶縁性樹脂層を被覆
すると共に、少なくとも電気絶縁性樹脂層の表面実装部
品用ランドに対応した部位をバフ研磨して除去すること
を特徴とするものである。

【００４８】そして、この発明に係る製造方法によれ
ば、パターン化された最上配線層と表面実装部品用ラン
ド上に残留する感光性レジスト層を除去し、レジスト層
が除去された最上配線層と表面実装部品用ランドに対し
表面処理を施した後、少なくとも上記表面実装部品用ラ
ンド上に感光性レジスト層を形成し、かつ、この感光性
レジスト層が形成された表面実装部品用ランド並びに最
上配線層を含む全面に電気絶縁性樹脂層を被覆して上記
バフ研磨処理を施しているため、表面実装部品用ランド
の頂部側が研磨されることがない。

【００４９】尚、請求項９に係る発明は、請求項５〜８
記載の発明に係る製造方法における表面処理の内容を特
定した発明に関する。

【００５０】すなわち、請求項９に係る発明は、請求項
５〜８のいずれかに記載の発明に係るプリント配線板の
製造方法を前提とし、上記表面実装部品用ランドが銅に
より構成され、かつ、上記表面処理が黒化処理又はこの
黒化処理に続く微細表面化処理であることを特徴とす
る。

【００５１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。

【００５２】［第一実施の形態］この実施の形態に係る
プリント配線板は、図１に示すようにガラス−エポキシ
から成る厚さ１ｍｍの電気絶縁性基板１と、この基板１
上に設けられその膜厚が１８μｍの銅箔から成る第一配
線層２１と、この第一配線層２１上に設けられた膜厚４
０μｍの絶縁層３と、この絶縁層３上に設けられた銅メ
ッキ製の最上配線層２２及び表面実装部品用ランド４
と、この表面実装部品用ランド４の外周縁に亘ってその
側面に密着させて設けられた電気絶縁性ランド保持層５
と、上記最上配線層２２の表面を被覆しかつ表面実装部
品用ランド４に対応した部位に開口６１を有する表面保
護層６とでその主要部が構成されており、上記絶縁層３
に設けられたバイアーホール３１を介して第一配線層２
１と最上配線層２２、及び、第一配線層２１と表面実装
部品用ランド４とがそれぞれ接続されていると共に、表
面実装部品用ランド４と電気絶縁性ランド保持層５の各
上面が略同一平面を構成している。また、第一配線層２
１、最上配線層２２及び表面実装部品用ランド４につい
ては以下に述べる黒化処理と微細表面化処理の表面処理
が施されている。尚、図１中、１０は模式的に示したこ
れらの処理層を表している。

【００５３】そして、このプリント配線板は次の工程を
経て製造されたものである。

【００５４】『第一配線層２１の形成工程』まず、厚さ
１ｍｍのガラス−エポキシから成る電気絶縁性基板１の
片面に厚さ１８μｍの銅箔が貼着された片面銅張積層板
を用い、上記銅箔上に感光性レジスト［東京応化工業
（株）製商品名；ＰＭＥＲ］を塗布した。次に、この
感光性レジストにフォトマスクを重ね、部分的に露光・
現像して上記感光性レジストを部分的に除去した。尚、
残存した感光性レジストは第一配線層２１と略同一のパ
ターン形状を有している。そして、この感光性レジスト
から露出する銅箔をエッチングし、かつ、残存する上記
感光性レジストを除去して図２（Ａ）に示すように電気
絶縁性基板１上に第一配線層２１を形成した。

【００５５】次に、上記第一配線層２１の表面をアルカ
リ脱脂処理し、かつ、１１０ｇ／ｌの過硫酸ナトリウム
溶液で３０秒間のソフトエッチング処理を施した後、さ
らに５重量％の硫酸で洗浄処理を施した。

【００５６】次に、これら処理が施された第一配線層２
１に対し、日本マクダーミッド（株）製のオキサイド処
理液（商品名：ＢＯ−２００，組成；純水：４１重量
％、ＢＯ−２００Ａ：４０重量％、ＢＯ−２００Ｂ：１
５重量％、ＢＯ−２００Ｃ：４重量％）を黒化処理液と
して黒化処理を施した後、日本マクダーミッド（株）製
のオキサイド・ポストディップ処理液（商品名：ＢＯ−
２２０，組成；純水：７５重量％、ＢＯ−２２０Ａ：２
０重量％、ＢＯ−２２０Ｂ：５重量％）で更に微細表面
化処理を施した（図２Ｂ参照）。

【００５７】尚、上記黒化処理液で第一配線層２１の表
面に酸化第二銅を主成分とした酸化皮膜が形成され、か
つ、その後のオキサイド・ポストディップ処理液によっ
て上記表面は酸化第一銅を主成分とした酸化皮膜及び金
属銅に変化しているものと思われる。図２（Ｂ）中、１
０はこれら処理により第一配線層２１表面に形成された
処理層を示している。

【００５８】『絶縁層３の形成工程』まず、第一配線層
２１を含む電気絶縁性基板１の全面に感光性絶縁樹脂
［日本ペイント（株）製商品名：プロビコート５００
０］をスクリーン印刷法により塗布し、感光性絶縁樹脂
層３０を形成した（図２Ｃ参照）。

【００５９】尚、絶縁層を構成する樹脂としては、エポ
キシ系、アクリル系、ポリイミド系などの樹脂が好まし
く用いられ、この実施の形態で適用されているように感
光性を有するものが製造工程面から有利である。また、
感光性を有していなくてもレーザ加工などの手段により
パターン化が可能である。また、塗布方法も、スクリー
ン印刷に限定されることはなくカーテンコートなどの方
法でもよい。

【００６０】次に、上記感光性絶縁樹脂層３０を９０℃
で３０分間プリベークを行い、かつ、所望のバイアーホ
ールのパターンを有するマスクを用い１５００ｍＪ／ｃ
ｍ²の露光量で露光を行い、現像処理してバイアーホー
ルとなる部分の樹脂を除去した。尚、バイアーホールの
孔径は１２０μｍであった。そして、水洗後、１３０
℃、６０分間の条件でベーキングを行い感光性絶縁樹脂
層３０を硬化させた。

【００６１】次に、硬化した感光性絶縁樹脂層３０に対
し、３２０番から８００番程度の粗さのバフを順次用い
てバフ研磨を行い、第一配線層２１の存在部位と非存在
部位の段差によって生じる感光性絶縁樹脂層３０の凹凸
を平坦化すると共に、表面を微細に粗化した。このよう
にしてバイアーホール３１を有する膜厚４０μｍの絶縁
層３を形成した（図２Ｄ参照）。

【００６２】『最上配線層２２と表面実装部品用ランド
４の形成工程』次に、過マンガン酸水溶液（過マンガン
酸７０ｇ／ｌ、水酸化ナトリウム４０ｇ／ｌ）を用いて
上記絶縁層３の表面を粗化処理し、かつ、塩酸で中和処
理した後、脱脂処理を施し、更に過硫酸ナトリウムを用
いてソフトエッチング処理を施した。

【００６３】そして、これら処理が施された絶縁層３の
全面に、無電解メッキ法により厚さ約２μｍの銅メッキ
層（導電層）を形成し、更に、電解メッキ法により上記
銅メッキ層（導電層）上に厚さ約２０μｍの電解銅メッ
キ層を形成した。

【００６４】次に、この電解銅メッキ層上に厚さ３５μ
ｍのドライフィルムを貼着し、所望の配線パターンを有
するマスクを用いて露光・現像を行った。尚、レジスト
は、この実施の形態で用いられているドライフィルムに
限定されることはなく、液状のレジストや電着レジスト
などを用いてもよい。その後、塩化第二鉄を用いてエッ
チングを行い、図２（Ｅ）に示すように最上配線層２２
と表面実装部品用ランド４を形成し、次いで上記ドライ
フィルムの剥離処理を行った。

【００６５】更に、第一配線層２１の黒化処理及び微細
表面化処理と同様の処理をこれら最上配線層２２と表面
実装部品用ランド４に対して行い、これらの表面に処理
層１０を形成した（図２Ｅ参照）。

【００６６】『電気絶縁性ランド保持層５の形成工程』
次に、黒化処理と微細表面化処理が施された最上配線層
２２と表面実装部品用ランド４を含む全面に、感光性絶
縁樹脂［日本ペイント（株）製商品名：プロビコート
５０００］をスクリーン印刷法により塗布し、感光性絶
縁樹脂層５０を形成し、９０℃、３０分間の条件でプリ
ベークした後、１５００ｍＪ／ｃｍ²の露光量で全面露
光を行った。水洗後、１３０℃、６０分間ベーキングし
て硬化させた（図２Ｆ参照）。尚、後の工程で表面実装
部品用ランド上に形成された絶縁樹脂はバフ研磨によっ
て除去することになるが、この研磨工程に要する時間を
短縮させる目的で、特に表面張力等の関係で厚く形成さ
れる表面実装部品用ランドの中央付近の絶縁樹脂を予め
除去しておくことが好ましい。すなわち、上記絶縁樹脂
がこの実施の形態で用いられているように感光性の場合
は露光の際にマスク（但し、表面実装部品用ランドの中
央付近の絶縁樹脂を除去することが目的であることから
表面実装部品用ランドの中央付近のみが未露光となるマ
スクを適用する）を用い、絶縁樹脂が感光性でない場合
は、レーザ加工などの手段で表面実装部品用ランド４上
の中央付近の樹脂を除去し、水洗、１３０℃、６０分間
ベーキングを行い、硬化させてもよい。

【００６７】次に、３２０番から８００番程度の粗さの
バフを順次用いて感光性絶縁樹脂層５０のバフ研磨を行
い、少なくとも表面実装部品用ランド４が露出するまで
研磨を行った。このバフ研磨処理により、図２（Ｇ）に
示すように表面実装部品用ランド４の外周縁に亘ってそ
の側面に密着された電気絶縁性ランド保持層５が形成さ
れる。尚、バフ研磨後に、上記表面実装部品用ランド４
上に感光性絶縁樹脂層５０が残存していることを避ける
ため、過マンガン酸水溶液（過マンガン酸７０ｇ／ｌ、
水酸化ナトリウム４０ｇ／ｌ）等を用い洗浄することが
好ましい。

【００６８】最後に、最上配線層２２、表面実装部品用
ランド４及び電気絶縁性ランド保持層５を含む全面に表
面保護層６にするソルダレジストを塗布し、仮乾燥した
後、露光・現像を行い、表面実装部品用ランド４に対応
する部位に開口６１を有する表面保護層６を形成した。
尚、表面保護層６の材料は、絶縁層に適用された同質の
ものが利用できる。

【００６９】更に、アルカリ脱脂処理を行い、１１０ｇ
／ｌの過硫酸ナトリウム水溶液で３０秒間のソフトエッ
チング処理を施し、かつ、５重量％の濃度の硫酸で３０
秒間洗浄して図１に示されたプリント配線板を得た。

【００７０】『密着力測定試験』この実施の形態に係る
プリント配線板において、表面保護層６を形成する前の
幅１００μｍ、厚さ２０μｍの表面実装部品用ランド４
の端にプルテスターをつなげ、剥離が始まるまで垂直
（プリント配線板表面の法線方向）に５０ｍｍ／分の速
度条件で引き上げた。

【００７１】但し、現実の表面実装部品用ランド４の長
さ寸法は０．４〜０．６ｃｍ程度と短く上記プルテスタ
ーによる測定が困難なため、この実施の形態に係る製造
方法と同一の条件で幅１００μｍ、厚さ２０μｍ、長さ
４ｃｍの表面実装部品用ランド４を製造し、この試験用
プリント配線板についてプルテスターによる測定を行っ
た（以下の従来法で製造したプリント配線板並びに他の
実施の形態に係るプリント配線板についても同様）。こ
の結果、約５．５ｇ〜６．０ｇの力で表面実装部品用ラ
ンド４の剥離が開始した。

【００７２】次に、従来法で製造したプリント配線板
（すなわち、表面実装部品用ランド４の周囲に電気絶縁
性ランド保持層５が設けられていない構造のもの）の表
面実装部品用ランドについても同様の方法でその密着力
を測定した。この結果、上記表面実装部品用ランドは約
３．５ｇ〜４．０ｇの力でその剥離が開始した。

【００７３】この結果から分かるように、本発明に係る
プリント配線板の表面実装部品用ランドは、従来例に係
る表面実装部品用ランドに較べて極めてその密着力が大
きく、剥落し難いことが確認できた。

【００７４】［第二実施の形態］この実施の形態に係る
プリント配線板は、図３に示すようにガラス−エポキシ
から成る厚さ１ｍｍの電気絶縁性基板１と、この基板１
上に設けられその膜厚が１８μｍの銅箔から成る第一配
線層２１と、この第一配線層２１上に設けられた膜厚４
０μｍの絶縁層３と、この絶縁層３上に設けられた銅メ
ッキ製の最上配線層２２及び表面実装部品用ランド４
と、この表面実装部品用ランド４の外周縁に亘ってその
側面に密着させて設けられた電気絶縁性ランド保持層５
と、上記最上配線層２２の表面を被覆しかつ表面実装部
品用ランド４に対応した部位に開口６１を有する表面保
護層６とでその主要部が構成されており、上記絶縁層３
に設けられたバイアーホール３１を介して第一配線層２
１と最上配線層２２、及び、第一配線層２１と表面実装
部品用ランド４とがそれぞれ接続されていると共に、電
気絶縁性ランド保持層５の上面が表面実装部品用ランド
４の上面より若干上方側へ突出するように設けられてい
る。また、第一配線層２１、最上配線層２２及び表面実
装部品用ランド４については黒化処理と微細表面化処理
の表面処理が施されそれぞれの表面には処理層１０が形
成されている。

【００７５】そして、このプリント配線板は次の工程を
経て製造されたものである。

【００７６】『第一配線層２１の形成工程』と『絶縁層
３の形成工程』第一実施の形態と同一の工程であるので記載を省略す
る。

【００７７】『最上配線層２２と表面実装部品用ランド
４の形成工程』まず、絶縁層３が形成された全面に無電
解メッキ法により厚さ約２μｍの銅メッキ層（導電層）
を形成し、更に、電解メッキ法により上記銅メッキ層
（導電層）上に厚さ約２０μｍの電解銅メッキ層を形成
した。

【００７８】次に、この電解銅メッキ層上に感光性レジ
スト［東京応化工業（株）製商品名；ＰＭＥＲ］を塗
布した。次に、この感光性レジストにフォトマスクを重
ね、部分的に露光・現像して上記感光性レジストを部分
的に除去した。尚、残存した感光性レジストは最上配線
層２２と表面実装部品用ランド４と略同一のパターン形
状を有している。

【００７９】そして、この感光性レジストから露出する
電解銅メッキ層をエッチングして図４（Ａ）に示すよう
に最上配線層２２と表面実装部品用ランド４を形成し、
かつ、形成されたこれら最上配線層２２と表面実装部品
用ランド４上の感光性レジストｒを残したままの状態で
第一実施の形態と同一の条件で最上配線層２２と表面実
装部品用ランド４の黒化処理と微細表面化処理を施し、
上記感光性レジストｒで被覆されていない部位に処理層
１０を形成した（図４Ｂ参照）。

【００８０】『電気絶縁性ランド保持層５の形成工程』
次に、黒化処理と微細表面化処理が施されかつ上面に感
光性レジストｒが残されたままの最上配線層２２と表面
実装部品用ランド４を含む全面に、感光性絶縁樹脂［日
本ペイント（株）製商品名：プロビコート５０００］
をスクリーン印刷法により塗布し、感光性絶縁樹脂層５
０を形成し、９０℃、３０分間の条件でプリベークした
後、１５００ｍＪ／ｃｍ²の露光量で全面露光を行っ
た。水洗後、１３０℃、６０分間ベーキングして硬化さ
せた（図４Ｃ参照）。ここで、上記絶縁樹脂がこの実施
の形態で用いられているように感光性の場合は、上述し
たように露光の際にマスクを用いて表面実装部品用ラン
ド４上の樹脂を除去し、水洗、１３０℃、６０分間ベー
キングを行い、硬化させてもよい。

【００８１】次に、３２０番から８００番程度の粗さの
バフを順次用いて感光性絶縁樹脂層５０のバフ研磨を行
い、少なくとも表面実装部品用ランド４上の感光性レジ
ストｒが露出するまで研磨を行った。このバフ研磨処理
により、図４（Ｄ）に示すように表面実装部品用ランド
４の外周縁に亘ってその側面に密着された電気絶縁性ラ
ンド保持層５が形成される。そしてバフ研磨後に、上記
表面実装部品用ランド４や最上配線層２２上に残留する
感光性レジストｒを除去してこれらの表面を露出させた
（図４Ｅ参照）。

【００８２】最後に、最上配線層２２、表面実装部品用
ランド４及び電気絶縁性ランド保持層５を含む全面に表
面保護層６にするソルダレジストを塗布し、仮乾燥した
後、露光・現像を行い、表面実装部品用ランド４に対応
する部位に開口６１を有する表面保護層６を形成した。
尚、表面保護層６の材料は絶縁層に適用された同質のも
の、あるいは異なった材料でも利用できる。

【００８３】更に、アルカリ脱脂処理を行い、１１０ｇ
／ｌの過硫酸ナトリウム水溶液で３０秒間のソフトエッ
チング処理を施し、かつ、５重量％の濃度の硫酸で３０
秒間洗浄して図３に示されたプリント配線板を得た。

【００８４】『密着力測定試験』この実施の形態に係る
プリント配線板において、表面保護層６を形成する前の
幅１００μｍの表面実装部品用ランド４の端にプルテス
ターをつなげ、剥離が始まるまで垂直（プリント配線板
表面の法線方向）に引き上げてその密着力測定試験を行
ったところ、第一実施の形態に係るプリント配線板と同
等の強度を有していた。［第三実施の形態］この実施の形態に係るプリント配線
板は、図５に示すようにガラス−エポキシから成る厚さ
１ｍｍの電気絶縁性基板１と、この基板１上に設けられ
その膜厚が１８μｍの銅箔から成る第一配線層２１と、
この第一配線層２１上に設けられた膜厚４０μｍの絶縁
層３と、この絶縁層３上に設けられた銅メッキ製の最上
配線層２２及び表面実装部品用ランド４と、この表面実
装部品用ランド４の外周縁に亘ってその側面に密着させ
て設けられた電気絶縁性ランド保持層５と、上記最上配
線層２２の表面を被覆しかつ表面実装部品用ランド４に
対応した部位に開口６１を有する表面保護層６とでその
主要部が構成されており、上記絶縁層３に設けられたバ
イアーホール３１を介して第一配線層２１と最上配線層
２２、及び、第一配線層２１と表面実装部品用ランド４
とがそれぞれ接続されていると共に、電気絶縁性ランド
保持層５の上面が表面実装部品用ランド４の上面より上
方側へ突出するように設けられている。また、第一配線
層２１、最上配線層２２及び表面実装部品用ランド４に
ついては黒化処理と微細表面化処理の表面処理が施され
それぞれの表面には処理層１０が形成されている。

【００８５】そして、このプリント配線板は次の工程を
経て製造されたものである。

【００８６】『第一配線層２１の形成工程』と『絶縁層
３の形成工程』及び、『最上配線層２２と表面実装部品
用ランド４の形成工程』第一実施の形態と同一の工程であるので記載を省略す
る。

【００８７】『電気絶縁性ランド保持層５の形成工程』
黒化処理と微細表面化処理が施された最上配線層２２と
表面実装部品用ランド４（図６Ａ参照）を含む全面に感
光性レジスト［東京応化工業（株）製商品名；ＰＭＥ
Ｒ］を塗布し、かつ、この感光性レジストにフォトマス
クを重ね、部分的に露光・現像して表面実装部品用ラン
ド４上にのみレジスト層ｒを形成した（図６Ｂ参照）。
尚、このレジスト層ｒは表面実装部品用ランド４の面積
より少し大きめに形成することが好ましい。これは、後
の工程でこのレジスト層ｒを介し上記表面実装部品用ラ
ンド４上に感光性絶縁樹脂層を形成するが、製造工程上
の誤差が生じてもレジスト層ｒを大きめに形成しておく
ことにより感光性絶縁樹脂層を除去する場合にその残留
を回避できるからである。

【００８８】次に、これらの全面に、図６（Ｃ）に示す
ように感光性絶縁樹脂［日本ペイント（株）製商品
名：プロビコート５０００］をスクリーン印刷法により
塗布し、感光性絶縁樹脂層５０を形成し、９０℃、３０
分間の条件でプリベークした後、１５００ｍＪ／ｃｍ²
の露光量で全面露光を行った。水洗後、１３０℃、６０
分間ベーキングして硬化させた（図４Ｃ参照）。

【００８９】次に、３２０番から８００番程度の粗さの
バフを順次用いて感光性絶縁樹脂層５０のバフ研磨を行
い、少なくとも表面実装部品用ランド４上のレジスト層
ｒが露出する程度まで研磨を行った。このバフ研磨処理
により、図６（Ｄ）に示すように表面実装部品用ランド
４の外周縁に亘ってその側面に密着された電気絶縁性ラ
ンド保持層５が形成される。そしてバフ研磨後に、上記
表面実装部品用ランド４上に残留するレジスト層ｒを除
去して表面実装部品用ランド４の表面を露出させた（図
６Ｅ参照）。

【００９０】最後に、最上配線層２２、表面実装部品用
ランド４及び電気絶縁性ランド保持層５を含む全面に表
面保護層６にするソルダレジストを塗布し、仮乾燥した
後、露光・現像を行い、表面実装部品用ランド４に対応
する部位に開口６１を有する表面保護層６を形成した。

【００９１】更に、アルカリ脱脂処理を行い、１１０ｇ
／ｌの過硫酸ナトリウム水溶液で３０秒間のソフトエッ
チング処理を施し、かつ、５重量％の濃度の硫酸で３０
秒間洗浄して図３に示されたプリント配線板を得た。

【００９２】『密着力測定試験』この実施の形態に係る
プリント配線板において、表面保護層６を形成する前の
幅１００μｍの表面実装部品用ランド４の端にプルテス
ターをつなげ、剥離が始まるまで垂直（プリント配線板
表面の法線方向）に引き上げてその密着力測定試験を行
ったところ、第一実施の形態に係るプリント配線板と同
等の強度を有していた。

【００９３】

【発明の効果】請求項１記載の発明に係るプリント配線
板によれば、電気絶縁性ランド保持層の上面が表面実装
部品用ランドの上面と略同一平面を構成するか若しくは
上記表面実装部品用ランドの上面より上方側へ突出する
ように設定され、上記ランド保持層の存在により表面実
装部品用ランドの側面が露出していないため、何らかの
原因によりプリント配線板の表面方向に沿って外力が加
わった場合においても表面実装部品用ランドに外力が作
用し難く、かつ、仮に外力や引上げ力が加わった場合に
も表面実装部品用ランドの外周縁に亘ってその側面に密
着させて設けられた上記ランド保持層の作用によりその
剥離を未然に防止できる効果を有する。

【００９４】また、請求項２及び３記載の発明に係るプ
リント配線板によれば、表面実装部品用ランドの側面に
黒化処理などの表面処理が施されていることから表面実
装部品用ランドと電気絶縁性ランド保持層との間の接触
面積が増大し、これにより両者の密着力が向上するため
表面実装部品用ランドの剥離を更に防止できる効果を有
している。

【００９５】次に、請求項４〜６及び請求項９記載の発
明に係るプリント配線板の製造方法によれば、最上配線
層と表面実装部品用ランドを含む全面を被覆するように
設けられた電気絶縁性樹脂層の少なくとも表面実装部品
用ランドに対応した部位をバフ研磨により除去している
ため、表面実装部品用ランドの外周縁に亘ってその側面
に密着させて設けられる電気絶縁性ランド保持層を簡便
かつ確実に形成できる効果を有している。

【００９６】また、請求項７記載の発明に係るプリント
配線板の製造方法によれば、最上配線層と表面実装部品
用ランド上の感光性レジスト層を残留させたままその上
に設けられた電気絶縁性樹脂層のバフ研磨を行っている
ため、残留させた感光性レジスト層の作用により最上配
線層と表面実装部品用ランドの頂部側が研磨されること
がなく、かつ、バフ研磨処理の後に残留する感光性レジ
スト層を簡単に除去することも可能である。

【００９７】従って、バフ研磨処理にも拘らず表面実装
部品用ランドや最上配線層の膜厚が変動することがない
ため、安定した電気特性を有するプリント配線板を確実
に得ることができる効果を有する。

【００９８】更に、請求項８記載の発明に係るプリント
配線板の製造方法によれば、パターン化された最上配線
層と表面実装部品用ランド上に残留する感光性レジスト
層を除去し、レジスト層が除去された最上配線層と表面
実装部品用ランドに対し表面処理を施した後、少なくと
も表面実装部品用ランド上に感光性レジスト層を形成
し、かつ、この感光性レジスト層が形成された表面実装
部品用ランド並びに最上配線層を含む全面に電気絶縁性
樹脂層を被覆して上記バフ研磨処理を施しているため、
表面実装部品用ランドの頂部側が研磨されることがない
効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施の形態に係るプリント配線板
の概略構成を示す断面図。

【図２】図２（Ａ）〜（Ｇ）は第一実施の形態に係るプ
リント配線板の製造工程を示す説明図。

【図３】本発明の第二実施の形態に係るプリント配線板
の概略構成を示す断面図。

【図４】図４（Ａ）〜（Ｅ）は第二実施の形態に係るプ
リント配線板の製造工程を示す説明図。

【図５】本発明の第三実施の形態に係るプリント配線板
の概略構成を示す断面図。

【図６】図６（Ａ）〜（Ｅ）は第三実施の形態に係るプ
リント配線板の製造工程を示す説明図。

【図７】図７（Ａ）〜（Ｄ）はフルアディティブ法によ
る従来のプリント配線板の製造工程を示す説明図。

【図８】図８（Ａ）〜（Ｇ）はセミアディティブ法によ
る従来のプリント配線板の製造工程を示す説明図。

【図９】図９（Ａ）〜（Ｆ）はサブトラクティブ法によ
る従来のプリント配線板の製造工程を示す説明図。

【符号の説明】

１電気絶縁性基板３絶縁層４表面実装部品用ランド５電気絶縁性ランド保持層６表面保護層１０処理層２１第一配線層２２最上配線層３１バイアーホール６１開口

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電気絶縁性基板上に交互に積み重ねられた
複数の配線層と絶縁層を有し、絶縁層に設けられたバイ
アーホールを介しその上側と下側に配置された各配線層
が接続されていると共に、その最表面側には表面保護層
により被覆された最上配線層と表面保護層から露出する
表面実装部品用ランドを備え、かつ、少なくとも２層目
以降の各配線層と表面実装部品用ランドが電解メッキに
より形成されているプリント配線板において、上記表面実装部品用ランドの外周縁に亘ってその側面に
密着させて電気絶縁性ランド保持層が設けられ、かつ、
このランド保持層の上面が表面実装部品用ランドの上面
と略同一平面を構成するか若しくは上記表面実装部品用
ランドの上面より上方側へ突出するように設定されてい
ることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】上記表面実装部品用ランドの側面に、電気
絶縁性ランド保持層との密着性を向上させる表面処理が
施されていることを特徴とする請求項１記載のプリント
配線板。
【請求項３】上記表面実装部品用ランドが銅により構成
され、かつ、上記表面処理が黒化処理又はこの黒化処理
に続く微細表面化処理であることを特徴とする請求項２
記載のプリント配線板。
【請求項４】請求項１記載のプリント配線板の製造方法
において、最上配線層が形成される前の絶縁層上に電解メッキ法に
より導体層を成膜しこれをパターン化して最上配線層と
表面実装部品用ランドを形成する工程、上記最上配線層と表面実装部品用ランドを含む全面に電
気絶縁性樹脂層を被覆し、かつ、少なくとも電気絶縁性
樹脂層の表面実装部品用ランドに対応した部位をバフ研
磨により除去して電気絶縁性ランド保持層を形成する工
程、を具備することを特徴とするプリント配線板の製造
方法。
【請求項５】請求項２記載のプリント配線板の製造方法
において、最上配線層が形成される前の絶縁層上に電解メッキ法に
より導体層を成膜しこれをパターン化して最上配線層と
表面実装部品用ランドを形成する工程、形成された上記表面実装部品用ランドの少なくとも側面
に対し、次の工程で形成する電気絶縁性ランド保持層と
の密着性を向上させる表面処理を施す工程、上記最上配線層と表面実装部品用ランドを含む全面に電
気絶縁性樹脂層を被覆し、かつ、少なくとも電気絶縁性
樹脂層の表面実装部品用ランドに対応した部位をバフ研
磨により除去して電気絶縁性ランド保持層を形成する工
程、を具備することを特徴とするプリント配線板の製造
方法。
【請求項６】請求項４又は５記載のプリント配線板の製
造方法において、上記導体層をパターン化して最上配線層と表面実装部品
用ランドを形成する手段が、感光性レジストを用いるフ
ォトリソグラフィー法により構成されていることを特徴
とするプリント配線板の製造方法。
【請求項７】請求項６記載のプリント配線板の製造方法
において、パターン化された最上配線層と表面実装部品用ランド上
の感光性レジスト層を残留させたままこれ等最上配線層
と表面実装部品用ランドを含む全面に電気絶縁性樹脂層
を被覆し、かつ、少なくとも電気絶縁性樹脂層の表面実
装部品用ランドに対応した部位をバフ研磨して除去する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項８】請求項６記載のプリント配線板の製造方法
において、パターン化された最上配線層と表面実装部品用ランド上
に残留する感光性レジスト層を除去し、露出された最上
配線層と表面実装部品用ランドの全面に表面処理を施し
た後、表面処理が施された少なくとも上記表面実装部品
用ランド上に感光性レジスト層を形成し、かつ、この感
光性レジスト層が形成された表面実装部品用ランド並び
に最上配線層を含む全面に電気絶縁性樹脂層を被覆する
と共に、少なくとも電気絶縁性樹脂層の表面実装部品用
ランドに対応した部位をバフ研磨して除去することを特
徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項９】上記表面実装部品用ランドが銅により構成
され、かつ、上記表面処理が黒化処理又はこの黒化処理
に続く微細表面化処理であることを特徴とする請求項５
〜８のいずれかに記載のプリント配線板の製造方法。