JPH04323894A - 回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造法 - Google Patents
回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ等の回路部品を搭
載する為の端子を備えた回路基板の製造法に関する。更
に具体的に云えば、本発明は、絶縁べ−ス材上に所要の
回路配線パタ−ンを形成し、この回路配線パタ−ンに対
して一端が電気的に接合すると共に他端が上記絶縁べ−
ス材を貫通して外部に突出する回路部品の為の確実な接
続用パッド又はバンプを備えるように形成可能な回路部
品搭載用端子を備えた回路基板の製造法に関する。
載する為の端子を備えた回路基板の製造法に関する。更
に具体的に云えば、本発明は、絶縁べ−ス材上に所要の
回路配線パタ−ンを形成し、この回路配線パタ−ンに対
して一端が電気的に接合すると共に他端が上記絶縁べ−
ス材を貫通して外部に突出する回路部品の為の確実な接
続用パッド又はバンプを備えるように形成可能な回路部
品搭載用端子を備えた回路基板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のＩＣ等の回路部品を搭載する為
の端子を備えた回路基板を製作する手法としては図３に
示す方法がある。この手法は図３の（１）の如く、先ず
可撓性又は硬質の絶縁べ−ス材２１の一方面に所要の回
路配線パタ−ン２２を形成すると共に、この絶縁べ−ス
材２１の他方面にエキシマレ−ザ−光の遮光の為のメタ
ルマスク２３を形成する。このメタルマスク２３には、
回路配線パタ−ン２２の位置する該当箇所に孔２４を形
成するように処理し、また回路配線パタ−ン２２の表面
には接着剤２５を用いてポリイミドフィルム等からなる
保護フィルム２６を貼着して表面保護層２７を形成する
。
の端子を備えた回路基板を製作する手法としては図３に
示す方法がある。この手法は図３の（１）の如く、先ず
可撓性又は硬質の絶縁べ−ス材２１の一方面に所要の回
路配線パタ−ン２２を形成すると共に、この絶縁べ−ス
材２１の他方面にエキシマレ−ザ−光の遮光の為のメタ
ルマスク２３を形成する。このメタルマスク２３には、
回路配線パタ−ン２２の位置する該当箇所に孔２４を形
成するように処理し、また回路配線パタ−ン２２の表面
には接着剤２５を用いてポリイミドフィルム等からなる
保護フィルム２６を貼着して表面保護層２７を形成する
。
【０００３】次に、同図（２）の如く、メタルマスク２
３の側からエキシマレ−ザ−光Ａを照射して回路配線パ
タ−ン２２に達する導通用孔２８を形成する。そこで、
同図（３）のように不要なメタルマスク２３をエッチン
グ等の手段で除去したのち、同図（４）のとおり、上記
導通用孔２８に対して一端が回路配線パタ−ン２２に電
気的に接合すると共に他端が絶縁べ−ス材２１から外部
に突出するような形状のＩＣ等の回路部品の為の接続用
パッド又はバンプ２９を半田等の充填処理で形成する。
３の側からエキシマレ−ザ−光Ａを照射して回路配線パ
タ−ン２２に達する導通用孔２８を形成する。そこで、
同図（３）のように不要なメタルマスク２３をエッチン
グ等の手段で除去したのち、同図（４）のとおり、上記
導通用孔２８に対して一端が回路配線パタ−ン２２に電
気的に接合すると共に他端が絶縁べ−ス材２１から外部
に突出するような形状のＩＣ等の回路部品の為の接続用
パッド又はバンプ２９を半田等の充填処理で形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記手法に於いて、メ
タルマスク２３を除去する工程では、回路配線パタ−ン
２２の一部もエッチング液にさらされ損傷を受けて陥部
２２Ａを形成し、極端な場合には回路配線パタ−ン２２
に貫通孔を形成する虞もある。その損傷を受ける度合い
は、回路配線パタ−ン２２を形成する銅箔と絶縁べ−ス
材２１に使用するポリイミドフィルムを接着する際の接
着性を向上させる為に通常施す銅箔裏面に対する処理層
の耐エッチング性のばらつきの他、メタルマスク２３表
面の汚れ、メタルマスク２３層の厚さのばらつきや導通
用孔２８の内部に於けるエッチング液の更新度合のばら
つき等により影響を受ける。
タルマスク２３を除去する工程では、回路配線パタ−ン
２２の一部もエッチング液にさらされ損傷を受けて陥部
２２Ａを形成し、極端な場合には回路配線パタ−ン２２
に貫通孔を形成する虞もある。その損傷を受ける度合い
は、回路配線パタ−ン２２を形成する銅箔と絶縁べ−ス
材２１に使用するポリイミドフィルムを接着する際の接
着性を向上させる為に通常施す銅箔裏面に対する処理層
の耐エッチング性のばらつきの他、メタルマスク２３表
面の汚れ、メタルマスク２３層の厚さのばらつきや導通
用孔２８の内部に於けるエッチング液の更新度合のばら
つき等により影響を受ける。
【０００５】導通用孔２８に位置する回路配線パタ−ン
２２に対する上記の如き損傷度合のばらつきは、接続用
パッド又はバンプ２９の大きさや高さのばらつきの要因
となるので、これではＩＣ等の回路部品を搭載する際の
接続不良の原因となって好ましくない。
２２に対する上記の如き損傷度合のばらつきは、接続用
パッド又はバンプ２９の大きさや高さのばらつきの要因
となるので、これではＩＣ等の回路部品を搭載する際の
接続不良の原因となって好ましくない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、メタルマスク
を除去する為のエッチング処理工程の際に回路配線パタ
−ンに損傷を与えるような事態を確実に阻止し、これに
よりＩＣ等の回路部品を搭載する際に接続不良を好適に
防止できるようにした精度の高い回路部品搭載用端子を
備えた回路基板の製造法を提供するものである。
を除去する為のエッチング処理工程の際に回路配線パタ
−ンに損傷を与えるような事態を確実に阻止し、これに
よりＩＣ等の回路部品を搭載する際に接続不良を好適に
防止できるようにした精度の高い回路部品搭載用端子を
備えた回路基板の製造法を提供するものである。
【０００７】その為に、本発明の回路部品搭載用端子を
備えた回路基板の製造法によれば、絶縁べ−ス材の一方
面に所要の回路配線パタ−ンを形成すると共にこの絶縁
べ−ス材の他方面にメタルマスクを形成し、このメタル
マスクには上記回路配線パタ−ンが位置する該当箇所に
孔を形成すると共にこの回路基板の外形に適合した形状
の分離用溝孔を形成し、次に上記メタルマスク側からエ
キシマレ−ザ−光を照射して上記孔の部位から上記回路
配線パタ−ンに達する導通用孔を形成すると共に上記分
離用溝孔の部分に位置する上記絶縁べ−ス材部分を貫通
させる分離用溝を形成し、次いで上記導通用孔の底部に
露出している上記回路配線パタ−ン部分に耐腐食性に富
む導電性金属層を被着形成し、更に該導電性金属層上に
電着法でレジスト層を形成し、次に上記メタルマスクを
エッチング除去し、また上記レジスト層を剥離処理した
後、上記導通用孔に対して一端が上記回路配線パタ−ン
に上記耐腐食性導電性金属層を介して電気的に接合する
と共に他端が上記絶縁べ−ス材の外部に突出する回路部
品の為の接続用パッド又はバンプを形成する各工程が採
用される。
備えた回路基板の製造法によれば、絶縁べ−ス材の一方
面に所要の回路配線パタ−ンを形成すると共にこの絶縁
べ−ス材の他方面にメタルマスクを形成し、このメタル
マスクには上記回路配線パタ−ンが位置する該当箇所に
孔を形成すると共にこの回路基板の外形に適合した形状
の分離用溝孔を形成し、次に上記メタルマスク側からエ
キシマレ−ザ−光を照射して上記孔の部位から上記回路
配線パタ−ンに達する導通用孔を形成すると共に上記分
離用溝孔の部分に位置する上記絶縁べ−ス材部分を貫通
させる分離用溝を形成し、次いで上記導通用孔の底部に
露出している上記回路配線パタ−ン部分に耐腐食性に富
む導電性金属層を被着形成し、更に該導電性金属層上に
電着法でレジスト層を形成し、次に上記メタルマスクを
エッチング除去し、また上記レジスト層を剥離処理した
後、上記導通用孔に対して一端が上記回路配線パタ−ン
に上記耐腐食性導電性金属層を介して電気的に接合する
と共に他端が上記絶縁べ−ス材の外部に突出する回路部
品の為の接続用パッド又はバンプを形成する各工程が採
用される。
【０００８】ここで、回路配線パタ−ンの裏面を導電性
金属層で底上げすると、上記の電着レジスト層をその導
電性金属層の表面に選択的に被着形成する際、上記導通
用孔の内部に於ける電着レジスト液の更新を良好に行え
るようになるので、電着レジスト使用時の問題である被
着面に発生する気泡を好適に排除することができ、従っ
て気泡まきこみによるレジストピンホ−ルの発生を確実
に抑制できる。
金属層で底上げすると、上記の電着レジスト層をその導
電性金属層の表面に選択的に被着形成する際、上記導通
用孔の内部に於ける電着レジスト液の更新を良好に行え
るようになるので、電着レジスト使用時の問題である被
着面に発生する気泡を好適に排除することができ、従っ
て気泡まきこみによるレジストピンホ−ルの発生を確実
に抑制できる。
【０００９】
【実施例】以下、図示の実施例を参照しながら本発明を
更に詳述する。図１は本発明の一実施例に従って製作さ
れる回路部品搭載用端子を備えた回路基板の要部を概念
的に示す拡大断面構成図であり、可撓性又は硬質の絶縁
べ−ス材１の一方面の所要位置にはその裏面の該当箇所
が耐腐食性の導電性金属層６で被覆された回路配線パタ
−ン２が形成されている。そして、絶縁べ−ス材１には
回路配線パタ−ン２の位置する該当箇所に該絶縁べ−ス
材１の上面から導電性金属層６に達する導通用孔１０が
形成されており、この導通用孔１０には一端が回路配線
パタ−ン２に上記導電性金属層６を介して電気的に接合
すると共に他端が絶縁べ−ス材１の外部に突出するＩＣ
等の回路部品の為の接続用パッド又はバンプ１１を形成
するように構成している。また、回路配線パタ−ン２の
表面側には接着剤７によりポリイミドフィルム等の保護
フィルム８が貼着されて表面保護層９を構成している。 この表面保護層９は、上記の如きフィルム部材に限らず
、ワニス状ポリイミド樹脂や絶縁性カバ−コ−トインク
等を印刷塗布して形成することも可能である。
更に詳述する。図１は本発明の一実施例に従って製作さ
れる回路部品搭載用端子を備えた回路基板の要部を概念
的に示す拡大断面構成図であり、可撓性又は硬質の絶縁
べ−ス材１の一方面の所要位置にはその裏面の該当箇所
が耐腐食性の導電性金属層６で被覆された回路配線パタ
−ン２が形成されている。そして、絶縁べ−ス材１には
回路配線パタ−ン２の位置する該当箇所に該絶縁べ−ス
材１の上面から導電性金属層６に達する導通用孔１０が
形成されており、この導通用孔１０には一端が回路配線
パタ−ン２に上記導電性金属層６を介して電気的に接合
すると共に他端が絶縁べ−ス材１の外部に突出するＩＣ
等の回路部品の為の接続用パッド又はバンプ１１を形成
するように構成している。また、回路配線パタ−ン２の
表面側には接着剤７によりポリイミドフィルム等の保護
フィルム８が貼着されて表面保護層９を構成している。 この表面保護層９は、上記の如きフィルム部材に限らず
、ワニス状ポリイミド樹脂や絶縁性カバ−コ−トインク
等を印刷塗布して形成することも可能である。
【００１０】図２の（１）から（４）はその為の製造工
程図を示すものであって、先ず同図（１）の如く、例え
ば接着剤のあるもの又は無接着剤型の可撓性又は硬質の
両面銅張積層板等の材料を用意し、これにフォトエッチ
ング処理を施して絶縁べ−ス材１の一方面に対して所要
の回路配線パタ−ン２を形成し、またその他方面にはメ
タルマスク３を形成する。このメタルマスク３は図のよ
うに回路配線パタ−ン２の位置する該当箇所に孔４を有
し且つ製品の外形に沿って形成した分離用溝孔５を備え
るようにエッチング形成されている。また、回路配線パ
タ−ン２の表面には接着剤７を用いてポリイミドフィル
ム等の保護フィルム８を貼着することによって表面保護
層９を形成してある。
程図を示すものであって、先ず同図（１）の如く、例え
ば接着剤のあるもの又は無接着剤型の可撓性又は硬質の
両面銅張積層板等の材料を用意し、これにフォトエッチ
ング処理を施して絶縁べ−ス材１の一方面に対して所要
の回路配線パタ−ン２を形成し、またその他方面にはメ
タルマスク３を形成する。このメタルマスク３は図のよ
うに回路配線パタ−ン２の位置する該当箇所に孔４を有
し且つ製品の外形に沿って形成した分離用溝孔５を備え
るようにエッチング形成されている。また、回路配線パ
タ−ン２の表面には接着剤７を用いてポリイミドフィル
ム等の保護フィルム８を貼着することによって表面保護
層９を形成してある。
【００１１】そこで、同図（２）の如く、エキシマレ−
ザ−光Ａをメタルマスク３の側から照射して後述のＩＣ
等の回路部品の搭載用端子を形成するための導通用孔１
０と分離用溝５Ａをアブレ−ション形成する。これによ
り、導通用孔１０は回路配線パタ−ン２の一部を露出さ
せると共に、分離用溝５Ａは絶縁べ−ス材１、接着剤８
及び保護フィルム８を貫通させることとなる。
ザ−光Ａをメタルマスク３の側から照射して後述のＩＣ
等の回路部品の搭載用端子を形成するための導通用孔１
０と分離用溝５Ａをアブレ−ション形成する。これによ
り、導通用孔１０は回路配線パタ−ン２の一部を露出さ
せると共に、分離用溝５Ａは絶縁べ−ス材１、接着剤８
及び保護フィルム８を貫通させることとなる。
【００１２】次に、同図（３）のように、導通用孔１０
の底部に露出する回路配線パタ−ン２の部分に耐腐食性
に富む金等の導電性金属層６をメッキ等の手段で形成し
、更にこの導電性金属層６の表面に電着法でレジスト層
１２を形成する。
の底部に露出する回路配線パタ−ン２の部分に耐腐食性
に富む金等の導電性金属層６をメッキ等の手段で形成し
、更にこの導電性金属層６の表面に電着法でレジスト層
１２を形成する。
【００１３】そこで、同図（４）の如く、不要となった
メタルマスク３をエッチング手段で除去し、また電着形
成されたレジスト層１２を剥離する。次いで、導通用孔
１０に対して半田等の充填処理を施すことにより、一端
が回路配線パタ−ン２に耐腐食性の導電性金属層６を介
して電気的に接合すると共に他端が絶縁べ−ス材１の外
部に突出するＩＣ等の回路部品の為の接続用パッド又は
バンプ１１を形成することが可能となる。
メタルマスク３をエッチング手段で除去し、また電着形
成されたレジスト層１２を剥離する。次いで、導通用孔
１０に対して半田等の充填処理を施すことにより、一端
が回路配線パタ−ン２に耐腐食性の導電性金属層６を介
して電気的に接合すると共に他端が絶縁べ−ス材１の外
部に突出するＩＣ等の回路部品の為の接続用パッド又は
バンプ１１を形成することが可能となる。
【００１４】
【発明の効果】本発明に従った回路部品搭載用端子を備
えた回路基板の製造法によれば、回路配線パタ−ンの裏
面を耐腐食性の導電性金属層で底上げした状態で電着レ
ジストをその導電性金属層の表面に選択的に被着形成す
るので、導通用孔の内部に於ける電着レジスト液の更新
を良好に行えることから、電着レジスト使用時の特有な
問題である被着面に発生する気泡のまきこみによるレジ
ストピンホ−ルを好適に抑制でき、またメタルマスクを
エッチング除去する際に回路配線パタ−ンが損傷を受け
る虞がなく、これによって回路部品の為の接続用パッド
又はバンプを形成する為の導通用孔の深さのばらつきを
好適に抑制できる。
えた回路基板の製造法によれば、回路配線パタ−ンの裏
面を耐腐食性の導電性金属層で底上げした状態で電着レ
ジストをその導電性金属層の表面に選択的に被着形成す
るので、導通用孔の内部に於ける電着レジスト液の更新
を良好に行えることから、電着レジスト使用時の特有な
問題である被着面に発生する気泡のまきこみによるレジ
ストピンホ−ルを好適に抑制でき、またメタルマスクを
エッチング除去する際に回路配線パタ−ンが損傷を受け
る虞がなく、これによって回路部品の為の接続用パッド
又はバンプを形成する為の導通用孔の深さのばらつきを
好適に抑制できる。
【００１５】従って、ＩＣ等の回路部品との接続の際、
接続不良となる接続用パッド又はバンプに於ける大きさ
のばらつきや高さのばらつきを確実に解消できることと
なるので、接続信頼性の極めて高い回路部品搭載用端子
を備えた回路基板を提供することが可能である。
接続不良となる接続用パッド又はバンプに於ける大きさ
のばらつきや高さのばらつきを確実に解消できることと
なるので、接続信頼性の極めて高い回路部品搭載用端子
を備えた回路基板を提供することが可能である。
【図１】本発明の一実施例によって製作される回路部品
搭載用端子を備えた回路基板の概念的な要部拡大断面構
成図
搭載用端子を備えた回路基板の概念的な要部拡大断面構
成図
【図２】本発明の一実施例による回路部品搭載用端子を
備えた回路基板の製造工程図
備えた回路基板の製造工程図
【図３】従来手法に従った回路部品搭載用端子を備えた
回路基板の製造工程図
回路基板の製造工程図
１ 絶縁べ−ス材
２ 回路配線パタ−ン
３ メタルマスク
４ 孔
５ 分離用溝孔
５Ａ 分離用溝
６ 導電性金属層
７ 接着剤
８ 保護フィルム
９ 表面保護層
１０ 導通用孔
１１ 接続用パッド又はバンプ
１２ レジスト層
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁べ−ス材の一方面に所要の回路配
線パタ−ンを形成すると共にこの絶縁べ−ス材の他方面
にメタルマスクを形成し、このメタルマスクには上記回
路配線パタ−ンが位置する該当箇所に孔を形成すると共
にこの回路基板の外形に適合した形状の分離用溝孔を形
成し、次に上記メタルマスク側からエキシマレ−ザ−光
を照射して上記孔の部位から上記回路配線パタ−ンに達
する導通用孔を形成すると共に上記分離用溝孔の部分に
位置する上記絶縁べ−ス材部分を貫通させる分離用溝を
形成し、次いで上記導通用孔の底部に露出している上記
回路配線パタ−ン部分に耐腐食性に富む導電性金属層を
被着形成し、更に該導電性金属層上に電着法でレジスト
層を形成し、次に上記メタルマスクをエッチング除去し
、また上記レジスト層を剥離処理した後、上記導通用孔
に対して一端が上記回路配線パタ−ンに上記耐腐食性導
電性金属層を介して電気的に接合すると共に他端が上記
絶縁べ−ス材の外部に突出する回路部品の為の接続用パ
ッド又はバンプを形成する各工程を含む回路部品搭載用
端子を備えた回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3119312A JP2957747B2 (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3119312A JP2957747B2 (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04323894A true JPH04323894A (ja) | 1992-11-13 |
| JP2957747B2 JP2957747B2 (ja) | 1999-10-06 |
Family
ID=14758326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3119312A Expired - Fee Related JP2957747B2 (ja) | 1991-04-23 | 1991-04-23 | 回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2957747B2 (ja) |
-
1991
- 1991-04-23 JP JP3119312A patent/JP2957747B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2957747B2 (ja) | 1999-10-06 |
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