CN106255347A - Fpc孔金属化工艺 - Google Patents

Fpc孔金属化工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN106255347A
CN106255347A CN201610708626.7A CN201610708626A CN106255347A CN 106255347 A CN106255347 A CN 106255347A CN 201610708626 A CN201610708626 A CN 201610708626A CN 106255347 A CN106255347 A CN 106255347A
Authority
CN
China
Prior art keywords
technique
fpc
hole metallization
metallization technique
dmse
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610708626.7A
Other languages
English (en)
Inventor
覃海浪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TAISHAN JINGCHENGDA CIRCUIT Co Ltd
Original Assignee
TAISHAN JINGCHENGDA CIRCUIT Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TAISHAN JINGCHENGDA CIRCUIT Co Ltd filed Critical TAISHAN JINGCHENGDA CIRCUIT Co Ltd
Priority to CN201610708626.7A priority Critical patent/CN106255347A/zh
Publication of CN106255347A publication Critical patent/CN106255347A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H05K2203/0793—Aqueous alkaline solution, e.g. for cleaning or etching

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

本发明公开了一种FPC孔金属化工艺，其包括如下步骤，PI调整、水洗、DMSE工艺。本发明提供的FPC孔金属化工艺的PI调整步骤可以使FPC常用的各类基材中的介质层的孔壁表面得以粗化，有效吸附高分子导电物质，降低导体铜层之间电阻,为后续DMSE工艺提供有效保障。

Description

FPC孔金属化工艺
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种FPC孔金属化工艺。
背景技术
现有的FPC，其结构包括基材介质层及设置在基材介质层两面的导体铜层，传统FPC孔金属化工艺，主要是使介质层孔处均匀涂布一层导电物质，再通过镀铜工艺的电化学反应，使介质层沉积一层金属铜，将上下两层导体铜层连接导通，形成良好的电气导体。
目前业内的高分子导电膜孔金属工艺(DMSE工艺)，其流程如下：调整——水洗——氧化——水洗——催化——水洗烘干，其目的在介质层孔处吸附涂布一层高分子导电物质，为纳米级涂层，但是，其涂层极薄，电阻相对较大，尤其一些挠性电路板基材的介质层处经钻孔后微观下极为光滑，吸附导电物质困难，造成两层导体铜层之间电阻过大，甚至开路不导通。因电阻过大或开路情况下，介质层处无电流导通或电流过小，在镀铜工艺时无法产生电化学反应或电化学反应不良，而引起孔铜导通不良问题，为此无法广泛应用所有FPC基材。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，提供一种FPC孔金属化工艺，可以广泛应用于各类FPC基材。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：提供一种FPC金属化工艺，其包括如下步骤，
S1、PI调整，使温度在45-55℃之间，处理时间为2-6min，PI调整剂浓度为400-600ml/L，KOH浓度为40-60g/L；
S2、水洗；
S3、DMSE工艺。
本发明的有益效果在于：本发明的FPC孔金属化工艺的PI调整步骤可以使FPC常用的各类基材中的介质层的孔壁表面得以粗化，有效吸附高分子导电物质，降低导体铜层之间电阻,为后续DMSE工艺提供有效保障。
附图说明
图1为本发明实施例的FPC孔金属化工艺的流程框图。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本发明最关键的构思在于:本发明的工艺，可以使FPC常用的各类基材中的介质层的孔壁表面得以粗化，有效吸附高分子导电物质。
请参阅图1，本发明FPC孔金属化工艺，其包括如下步骤，
S1、PI调整，使温度在50-60℃之间，处理时间为2-6min，PI调整剂浓度为400-600ml/L，KOH浓度为40-60g/L；
S2、水洗；
S3、DMSE工艺。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：本发明的FPC孔金属化工艺的PI调整步骤可以使FPC常用的各类基材中的介质层的孔壁表面得以粗化，有效吸附高分子导电物质，降低导体铜层之间电阻,为后续DMSE工艺提供有效保障。
进一步的，所述PI调整剂是KOH12.5％-15％、联氨7.0％-10％的混合溶液。
进一步的，所述步骤S2为二级溢流水洗。
实施例一
请参照图1，本发明的实施例一为：本实施例的FPC孔金属化工艺，包括如下步骤，
S1、PI调整，使温度在50-60℃之间，处理时间为2-6min，PI调整剂浓度为400-600ml/L，KOH浓度为40-60g/L；
S2、水洗；
S3、DMSE工艺。
所述PI调整剂是KOH12.5％-15％、联氨7.0％-10％的混合溶液。
进一步的，所述步骤S2为二级溢流水洗。
综上所述，本发明提供的FPC孔金属化工艺的PI调整步骤可以使FPC常用的各类基材中的介质层的孔壁表面得以粗化，有效吸附高分子导电物质，降低导体铜层之间电阻,为后续DMSE工艺提供有效保障，能够适用于各种FPC基材。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (3)

1.一种FPC孔金属化工艺，其特征在于，其包括如下步骤，
S1、PI调整，使温度在45-55℃之间，处理时间为2-6min，PI调整剂浓度为400-600ml/L，KOH浓度为40-60g/L；
S2、水洗；
S3、DMSE工艺。
2.根据权利要求1所述的FPC孔金属化工艺，其特征在于，所述PI调整剂是KOH12.5％-15％、联氨7.0％-10％的混合溶液。
3.根据权利要求1或2所述的FPC孔金属化工艺，其特征在于，所述步骤S2为二级溢流水洗。
CN201610708626.7A 2016-08-23 2016-08-23 Fpc孔金属化工艺 Pending CN106255347A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610708626.7A CN106255347A (zh) 2016-08-23 2016-08-23 Fpc孔金属化工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610708626.7A CN106255347A (zh) 2016-08-23 2016-08-23 Fpc孔金属化工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106255347A true CN106255347A (zh) 2016-12-21

Family

ID=57595106

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610708626.7A Pending CN106255347A (zh) 2016-08-23 2016-08-23 Fpc孔金属化工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106255347A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107447207A (zh) * 2017-08-01 2017-12-08 苏州天承化工有限公司 一种软板调整液及粗化方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02266586A (ja) * 1989-04-07 1990-10-31 Fujikura Ltd フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
CN101838802A (zh) * 2009-03-20 2010-09-22 比亚迪股份有限公司 一种用于化学镀的活化液及非金属表面活化方法
CN103079365A (zh) * 2012-12-28 2013-05-01 深圳市中兴新宇软电路有限公司 多层柔性电路板内层线路一次成型方法
CN105463416A (zh) * 2014-07-31 2016-04-06 比亚迪股份有限公司 一种用于聚酰亚胺化学粗化的调整液和一种聚酰亚胺表面化学粗化的方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02266586A (ja) * 1989-04-07 1990-10-31 Fujikura Ltd フレキシブルプリント配線板及びその製造方法
CN101838802A (zh) * 2009-03-20 2010-09-22 比亚迪股份有限公司 一种用于化学镀的活化液及非金属表面活化方法
CN103079365A (zh) * 2012-12-28 2013-05-01 深圳市中兴新宇软电路有限公司 多层柔性电路板内层线路一次成型方法
CN105463416A (zh) * 2014-07-31 2016-04-06 比亚迪股份有限公司 一种用于聚酰亚胺化学粗化的调整液和一种聚酰亚胺表面化学粗化的方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107447207A (zh) * 2017-08-01 2017-12-08 苏州天承化工有限公司 一种软板调整液及粗化方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Steppan et al. A review of corrosion failure mechanisms during accelerated tests: electrolytic metal migration
Finklea et al. Blocking oriented monolayers of alkyl mercaptans on gold electrodes
KR101574374B1 (ko) 할로-하이드로카본 폴리머 코팅
RU2615009C1 (ru) Устройство для нанесения металлической плёнки и способ нанесения металлической плёнки
EP2980281B1 (en) Apparatus and method for forming metal coating film
CN103594146A (zh) 导电粒子及导电粒子的制造方法
CN105492665B (zh) 成膜用镍溶液和使用该溶液的成膜方法
US20140264920A1 (en) Metal Cap Apparatus and Method
Lizama-Tzec et al. Electrodeposition of copper into trenches from a citrate plating bath
Maksic et al. Methanol oxidation on Pd/Pt (poly) in alkaline solution
Kulyk et al. Copper electroless plating in weakly alkaline electrolytes using DMAB as a reducing agent for metallization on polymer films
CN109576746A (zh) 金属被膜的成膜方法和金属被膜的成膜装置
CN106350788A (zh) 化学镀前表面修饰体系及有机聚合物基材的表面修饰方法
KR20040057979A (ko) 무연 주석합금을 피복하는 방법
Orain et al. Electrocatalytic reduction of nitrite ions by a copper complex attached as SAMs on gold by “self-induced electroclick”: Enhancement of the catalytic rate by surface coverage decrease
CN106255347A (zh) Fpc孔金属化工艺
WO2009034940A1 (ja) 導体層の形成方法、回路基板の製造方法、導電性微粒子の製造方法および導体層形成用組成物
CN107699930A (zh) 一种复合多元纳米合金作为剥离层的载体超薄铜箔及其制备方法
Gong et al. Electrochemical Atomic Layer Etching of Ruthenium
KR20130096613A (ko) 접착력 향상을 위한 폴리이미드 필름의 표면처리 방법 및 금속층을 갖는 폴리이미드 필름
CN109023316A (zh) 一种线路板活化液及其活化方法
KR101493358B1 (ko) 무전해 구리도금액을 이용한 구리 도금층 형성방법
TWI221862B (en) Apparatus and method for plating a substrate, and method and apparatus for electrolytic treatment
JP5653743B2 (ja) 金属膜形成方法および装置
CN216678848U (zh) 氟树脂板材涂布装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20161221