JPH1140949A - 多層配線板と面付部品の実装構造 - Google Patents
多層配線板と面付部品の実装構造Info
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- JPH1140949A JPH1140949A JP9211197A JP21119797A JPH1140949A JP H1140949 A JPH1140949 A JP H1140949A JP 9211197 A JP9211197 A JP 9211197A JP 21119797 A JP21119797 A JP 21119797A JP H1140949 A JPH1140949 A JP H1140949A
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- hole
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多層配線板の小型化，高密度化のため内層ベ
ース基板のインナーバイアホールと外層導体回路に配置
する面付部品実装用ランドとの接続をする非貫通接続穴
の配置を変え、かつ小さな面付部品実装用ランドの密着
力の向上を図る。 【解決手段】 内層ベース基板のインナーバイアホール
のほぼ軸線上となる位置に非貫通接続穴を配置し、配線
自由度の向上や導体回路の配線に利用できる領域の増加
および面付部品実装用ランドの内部に非貫通接続穴を設
けることにより、必要な引張り荷重や衝撃荷重に十分耐
えられるビルドアップ多層配線板を提供できる。
ース基板のインナーバイアホールと外層導体回路に配置
する面付部品実装用ランドとの接続をする非貫通接続穴
の配置を変え、かつ小さな面付部品実装用ランドの密着
力の向上を図る。 【解決手段】 内層ベース基板のインナーバイアホール
のほぼ軸線上となる位置に非貫通接続穴を配置し、配線
自由度の向上や導体回路の配線に利用できる領域の増加
および面付部品実装用ランドの内部に非貫通接続穴を設
けることにより、必要な引張り荷重や衝撃荷重に十分耐
えられるビルドアップ多層配線板を提供できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インナーバイアホ
ールを有する内層ベース基板の上部に少なくとも２つの
内層導体回路と外層導体回路および非貫通接続穴とで形
成される多層配線板と面付部品の実装用ランドの構造に
関するものである。
ールを有する内層ベース基板の上部に少なくとも２つの
内層導体回路と外層導体回路および非貫通接続穴とで形
成される多層配線板と面付部品の実装用ランドの構造に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、面付部品の実装用ランドは多層
配線板の絶縁樹脂層および接着剤層上の外層回路に形成
する。図３は従来の多層配線板の面付部品を実装した状
態を説明する断面図を示し、同図に基づいて従来の多層
配線板の工程を説明する。同図において、内層ベース基
板１にドリルによって貫通穴を穿孔し、めっき処理を施
しスルーホールめっき層１１を形成する。次に、このス
ルーホール穴内に充填物１９を充填，硬化，研磨し、第
２のめっき処理をして第２の銅めっき層１２を形成し、
インナーバイアホールの表面を平坦化する。その後、エ
ッチング処理を施し第１の内層導体回路１３，１３を形
成し、インナーバイアホール１０を有する内層ベース基
板とする。それから、黒化処理を施した後に第１の絶縁
樹脂層２Ａおよび接着剤層を形成する。次にドリルまた
はレーザ光によって非貫通穴を穿孔し、デスミア処理や
無電解銅めっきを析出させるためにめっき触媒処理を施
した後、めっきレジストを形成する。その後、化学薬品
溶液による粗面化処理によって、接着剤層の表面と非貫
通穴の内面を凹凸形状とする。この凹凸形状の表面に沿
って銅めっきを析出させて所望する第２の内層導体回路
１５，１５と第１の非貫通接続穴３Ａ，３Ａを形成す
る。前記した同様の工程を繰り返し、外層導体回路１
６，１６と第２の非貫通接続穴３Ｂ，３Ｂおよび平面的
な面付部品実装用ランド２１を外層導体回路１６に形成
する。
配線板の絶縁樹脂層および接着剤層上の外層回路に形成
する。図３は従来の多層配線板の面付部品を実装した状
態を説明する断面図を示し、同図に基づいて従来の多層
配線板の工程を説明する。同図において、内層ベース基
板１にドリルによって貫通穴を穿孔し、めっき処理を施
しスルーホールめっき層１１を形成する。次に、このス
ルーホール穴内に充填物１９を充填，硬化，研磨し、第
２のめっき処理をして第２の銅めっき層１２を形成し、
インナーバイアホールの表面を平坦化する。その後、エ
ッチング処理を施し第１の内層導体回路１３，１３を形
成し、インナーバイアホール１０を有する内層ベース基
板とする。それから、黒化処理を施した後に第１の絶縁
樹脂層２Ａおよび接着剤層を形成する。次にドリルまた
はレーザ光によって非貫通穴を穿孔し、デスミア処理や
無電解銅めっきを析出させるためにめっき触媒処理を施
した後、めっきレジストを形成する。その後、化学薬品
溶液による粗面化処理によって、接着剤層の表面と非貫
通穴の内面を凹凸形状とする。この凹凸形状の表面に沿
って銅めっきを析出させて所望する第２の内層導体回路
１５，１５と第１の非貫通接続穴３Ａ，３Ａを形成す
る。前記した同様の工程を繰り返し、外層導体回路１
６，１６と第２の非貫通接続穴３Ｂ，３Ｂおよび平面的
な面付部品実装用ランド２１を外層導体回路１６に形成
する。
【０００３】面付部品３０をはんだ２５で平面的な面付
部品実装用ランド２１に固定するため、平面的な面付部
品実装用ランド２１には、かなり大きな引張り荷重や衝
撃荷重がかかることになる。通常の銅張り積層板の場合
は、基材の絶縁樹脂層表面と、この基材側に接する銅張
り銅箔の表面とに凹凸形状を作り投錨効果（以下アンカ
ー効果という）により基材と銅箔との密着強度を得てい
る。ビルドアップ工法の場合は、前記のように接着剤層
の表面を粗面化処理により凹凸形状を作り、この凹凸形
状の表面に沿って銅めっきを析出させるアンカー効果に
より基材と外層導体回路１６つまり基材と平面的な面付
部品実装用のランド２１との密着強度を得ている。
部品実装用ランド２１に固定するため、平面的な面付部
品実装用ランド２１には、かなり大きな引張り荷重や衝
撃荷重がかかることになる。通常の銅張り積層板の場合
は、基材の絶縁樹脂層表面と、この基材側に接する銅張
り銅箔の表面とに凹凸形状を作り投錨効果（以下アンカ
ー効果という）により基材と銅箔との密着強度を得てい
る。ビルドアップ工法の場合は、前記のように接着剤層
の表面を粗面化処理により凹凸形状を作り、この凹凸形
状の表面に沿って銅めっきを析出させるアンカー効果に
より基材と外層導体回路１６つまり基材と平面的な面付
部品実装用のランド２１との密着強度を得ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来においてインナー
バイアホール１０の上部（すなわち、軸線上となる位
置）を避けて非貫通接続穴３Ａ，３Ａを配置すると、導
体回路の配線に利用できる領域が減少し、配線自由度の
低下，多層配線板の小型化，高密度化を充分に達成する
ことができない。さらに、面付部品の実装用ランドの構
造として、基材と平面的な面付部品実装用のランド２１
との密着強度は、面付部品実装用ランドが大きい場合、
つまり面積が広く一つ当りのランドの密着強度は大きく
なるが、最近はプリント配線基板の高精細，高密度化に
より面付部品の小型化により面付部品実装用ランドが小
さくなっている。一般的には実装する部品のサイズが１
／２の大きさになると平面的な面付部品実装用ランド２
１の面積はその２乗に反比例して１／４になる。この平
面的な面付部品実装用ランド２１の密着強度は面積に比
例するため約１／４となる。従って、実装する面付部品
のサイズが小さくなるほど、平面的な面付部品実装用ラ
ンド２１の密着強度の低下が問題となる。今回、小型の
面付部品を搭載するプリント配線基板の高密度設計のた
め従来の部品実装用ランドサイズ：０．６０×０．４０
mmを今回は部品実装用ランドサイズ：０．５０×０．２
５５mmにする必要があった。本発明の目的は、上記のご
とき従来技術の問題点を解消し、配線自由度が高く、面
付部品の実装用ランドでは小さい平面積でも必要な引張
り荷重や衝撃荷重に十分耐えられる実装用ランドを有す
るビルドアップ多層配線板を提供することにある。
バイアホール１０の上部（すなわち、軸線上となる位
置）を避けて非貫通接続穴３Ａ，３Ａを配置すると、導
体回路の配線に利用できる領域が減少し、配線自由度の
低下，多層配線板の小型化，高密度化を充分に達成する
ことができない。さらに、面付部品の実装用ランドの構
造として、基材と平面的な面付部品実装用のランド２１
との密着強度は、面付部品実装用ランドが大きい場合、
つまり面積が広く一つ当りのランドの密着強度は大きく
なるが、最近はプリント配線基板の高精細，高密度化に
より面付部品の小型化により面付部品実装用ランドが小
さくなっている。一般的には実装する部品のサイズが１
／２の大きさになると平面的な面付部品実装用ランド２
１の面積はその２乗に反比例して１／４になる。この平
面的な面付部品実装用ランド２１の密着強度は面積に比
例するため約１／４となる。従って、実装する面付部品
のサイズが小さくなるほど、平面的な面付部品実装用ラ
ンド２１の密着強度の低下が問題となる。今回、小型の
面付部品を搭載するプリント配線基板の高密度設計のた
め従来の部品実装用ランドサイズ：０．６０×０．４０
mmを今回は部品実装用ランドサイズ：０．５０×０．２
５５mmにする必要があった。本発明の目的は、上記のご
とき従来技術の問題点を解消し、配線自由度が高く、面
付部品の実装用ランドでは小さい平面積でも必要な引張
り荷重や衝撃荷重に十分耐えられる実装用ランドを有す
るビルドアップ多層配線板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】（１）．内層ベース基板
のインナーバイアホールの表面を導電性物質により平坦
化し、その上部すなわち、インナーバイアホールのほぼ
軸線上となる位置に非貫通穴を配置し、めっきにより電
気的に接続する非貫通接続穴を形成する。 （２）．内層ベース基板のインナーバイアホールの表面
を導電性物質により平坦化し、その上部の第１の絶縁樹
脂層のインナーバイアホールのほぼ軸線上となる位置に
第１の非貫通接続穴を形成し、さらにこの第１の非貫通
接続穴のほぼ軸線上となる位置に第２の非貫通接続穴
を、一つの非貫通接続穴で形成する。 （３）．内層ベース基板のインナーバイアホールのほぼ
軸線上となる位置の上部に、３層以上の導体回路を電気
的に接続する多段の非貫通接続穴を設け、さらに内層ベ
ース基板に近い側から穴径０．０３〜０．２０mmづつ順
次大きくした段付の非貫通接続穴を形成する。 （４）．面付部品の実装用ランドを小さい平面積で密着
強度を大きくするため、外層導体回路の面付部品実装用
ランドの内に内層導体回路に接続される非貫通接続穴を
設け、さらにこの実装用ランドに面付部品を実装する場
合、この面付部品実装用ランドの平面積の８０〜１００
％が面付部品の下部となるように実装する。 （５）．上記（４）の面付部品実装用ランドの内に設け
る非貫通接続穴を段付非貫通接続穴とする実装構造とす
ることもできる。
のインナーバイアホールの表面を導電性物質により平坦
化し、その上部すなわち、インナーバイアホールのほぼ
軸線上となる位置に非貫通穴を配置し、めっきにより電
気的に接続する非貫通接続穴を形成する。 （２）．内層ベース基板のインナーバイアホールの表面
を導電性物質により平坦化し、その上部の第１の絶縁樹
脂層のインナーバイアホールのほぼ軸線上となる位置に
第１の非貫通接続穴を形成し、さらにこの第１の非貫通
接続穴のほぼ軸線上となる位置に第２の非貫通接続穴
を、一つの非貫通接続穴で形成する。 （３）．内層ベース基板のインナーバイアホールのほぼ
軸線上となる位置の上部に、３層以上の導体回路を電気
的に接続する多段の非貫通接続穴を設け、さらに内層ベ
ース基板に近い側から穴径０．０３〜０．２０mmづつ順
次大きくした段付の非貫通接続穴を形成する。 （４）．面付部品の実装用ランドを小さい平面積で密着
強度を大きくするため、外層導体回路の面付部品実装用
ランドの内に内層導体回路に接続される非貫通接続穴を
設け、さらにこの実装用ランドに面付部品を実装する場
合、この面付部品実装用ランドの平面積の８０〜１００
％が面付部品の下部となるように実装する。 （５）．上記（４）の面付部品実装用ランドの内に設け
る非貫通接続穴を段付非貫通接続穴とする実装構造とす
ることもできる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図２
に基づいて説明する。同図は本発明に係る多層配線板を
説明するための断面図である。同図において、上述した
図３に示す従来技術において説明した同一または同等の
部材については同一の符号を付し詳細な説明は適宜省略
する。なお、同図の製造工程はビルドアップ工法によっ
て形成したものである。
に基づいて説明する。同図は本発明に係る多層配線板を
説明するための断面図である。同図において、上述した
図３に示す従来技術において説明した同一または同等の
部材については同一の符号を付し詳細な説明は適宜省略
する。なお、同図の製造工程はビルドアップ工法によっ
て形成したものである。
【０００７】図２に示すように第１の内層導体回路１
３，１３のパターン形状以外の内層ベース基板１の構造
は従来技術と同等であるが充填物１９を導電性物質とす
れば第２の銅めっき層１２を必ずしも形成する必要はな
い。つまりインナーバイアホール１０の表面が導電性物
質により平坦化されていればよい。内層ベース基板１の
第１の内層導体回路１３，１３をエッチングにより形成
した後、黒化処理を施しプライマー層（日立化成ポリマ
ー株式会社の商品名：ＨＮＰ−１），ガラスクロスを含
まないめっき触媒入りエポキシ樹脂を主成分とした第１
の絶縁樹脂層２Ａ，２Ａ（日立化成ポリマー株式会社の
商品名：ＨＲ−３）及びめっき銅の密着強度を向上させ
るために接着剤層（日立化成ポリマー株式会社の商品
名：ＨＡ−２２）を合計厚みで６０〜１２０μｍを形成
する。
３，１３のパターン形状以外の内層ベース基板１の構造
は従来技術と同等であるが充填物１９を導電性物質とす
れば第２の銅めっき層１２を必ずしも形成する必要はな
い。つまりインナーバイアホール１０の表面が導電性物
質により平坦化されていればよい。内層ベース基板１の
第１の内層導体回路１３，１３をエッチングにより形成
した後、黒化処理を施しプライマー層（日立化成ポリマ
ー株式会社の商品名：ＨＮＰ−１），ガラスクロスを含
まないめっき触媒入りエポキシ樹脂を主成分とした第１
の絶縁樹脂層２Ａ，２Ａ（日立化成ポリマー株式会社の
商品名：ＨＲ−３）及びめっき銅の密着強度を向上させ
るために接着剤層（日立化成ポリマー株式会社の商品
名：ＨＡ−２２）を合計厚みで６０〜１２０μｍを形成
する。
【０００８】次に、インナーバイアホール１０のほぼ軸
線上となる位置に周波数が１０4〜１０8Ｈｚの短パルス
ＣＯ2レーザ光を照射して接着剤層と第１の絶縁樹脂層
２Ａに内層導体回路に達する非貫通穴を穿孔する。その
後、デスミア処理（無水クロム酸９５０ｇ／ｌ，３８
℃，１８分）を施すことにより穴の内面を清浄にする。
次いで、無電解銅めっきを析出させるためにめっき触媒
（日立化成工業株式会社の商品名：シーダーＨＳ−１０
１Ｂ）を表面全体に付与した後、めっきレジスト（日立
化成工業株式会社の商品名：ＳＲ−３０００）を形成
し、クロム・硫酸混液（ＮａＦ１０ｇ／ｌ，ＣｒＯ3１
５ｇ／ｌ，Ｈ2ＳＯ4４００ml／ｌ，３６℃，５分）によ
って接着剤層の表面を粗面化し凹凸形状を作った後、無
電解銅めっき（日立エーアイシー株式会社の商品名：Ｃ
Ｃ−４１無電解銅めっき）にて第１の非貫通接続穴３
Ａ，第２の内層導体回路１５を形成する。
線上となる位置に周波数が１０4〜１０8Ｈｚの短パルス
ＣＯ2レーザ光を照射して接着剤層と第１の絶縁樹脂層
２Ａに内層導体回路に達する非貫通穴を穿孔する。その
後、デスミア処理（無水クロム酸９５０ｇ／ｌ，３８
℃，１８分）を施すことにより穴の内面を清浄にする。
次いで、無電解銅めっきを析出させるためにめっき触媒
（日立化成工業株式会社の商品名：シーダーＨＳ−１０
１Ｂ）を表面全体に付与した後、めっきレジスト（日立
化成工業株式会社の商品名：ＳＲ−３０００）を形成
し、クロム・硫酸混液（ＮａＦ１０ｇ／ｌ，ＣｒＯ3１
５ｇ／ｌ，Ｈ2ＳＯ4４００ml／ｌ，３６℃，５分）によ
って接着剤層の表面を粗面化し凹凸形状を作った後、無
電解銅めっき（日立エーアイシー株式会社の商品名：Ｃ
Ｃ−４１無電解銅めっき）にて第１の非貫通接続穴３
Ａ，第２の内層導体回路１５を形成する。
【０００９】その後、前記と同様にプライマー層，第２
の絶縁樹脂層２Ｂ，２Ｂ及び接着剤層を合計厚みで６０
〜１２０μｍを形成し、所定の位置に短パルスＣＯ2レ
ーザ光を照射して第２の非貫通穴を穿孔する。次いで、
デスミア処理，触媒処理した後、めっきレジストを形成
し、クロム・硫酸混液で表面の粗面化処理及び無電解銅
めっきを施し、第２の非貫通接続穴３Ｂと外層導体回路
１６及び非貫通接続穴を設けた面付部品実装用ランド２
２を形成する。特に、面付部品の小型化や多層配線板の
高密度化および配線パターンの細線化などにより、面付
部品実装用ランドの平面積は小さくすることが強く求め
られている。従って、引張り荷重や衝撃荷重に十分耐え
られることを考慮し、かつ、面付部品実装用ランドの平
面積を小さくするため面付部品実装用ランドの内に内層
導体回路に接続される第２の非貫通接続穴３Ｂを設け
る、つまり非貫通接続穴を設けた面付部品実装用ランド
２２を形成する。但し、この非貫通接続穴３Ｂは必ずし
も内層導体回路との電気的な接続を目的としないため、
第２の内層導体回路１５は独立パターンとするか、また
は第２の絶縁樹脂層２Ｂの中間の深さまでの第２の非貫
通接続穴３Ｂとすることもできる。
の絶縁樹脂層２Ｂ，２Ｂ及び接着剤層を合計厚みで６０
〜１２０μｍを形成し、所定の位置に短パルスＣＯ2レ
ーザ光を照射して第２の非貫通穴を穿孔する。次いで、
デスミア処理，触媒処理した後、めっきレジストを形成
し、クロム・硫酸混液で表面の粗面化処理及び無電解銅
めっきを施し、第２の非貫通接続穴３Ｂと外層導体回路
１６及び非貫通接続穴を設けた面付部品実装用ランド２
２を形成する。特に、面付部品の小型化や多層配線板の
高密度化および配線パターンの細線化などにより、面付
部品実装用ランドの平面積は小さくすることが強く求め
られている。従って、引張り荷重や衝撃荷重に十分耐え
られることを考慮し、かつ、面付部品実装用ランドの平
面積を小さくするため面付部品実装用ランドの内に内層
導体回路に接続される第２の非貫通接続穴３Ｂを設け
る、つまり非貫通接続穴を設けた面付部品実装用ランド
２２を形成する。但し、この非貫通接続穴３Ｂは必ずし
も内層導体回路との電気的な接続を目的としないため、
第２の内層導体回路１５は独立パターンとするか、また
は第２の絶縁樹脂層２Ｂの中間の深さまでの第２の非貫
通接続穴３Ｂとすることもできる。
【００１０】また、多層配線板の高密度配線と小型化を
実現するために、３層以上の導体回路を一つの非貫通接
続穴で電気的に接続する構造で第１の非貫通接続穴３Ａ
と第２の非貫通接続穴３Ｂとが厚み方向でほぼ同一の軸
線上とし、さらに接続信頼性を向上させるため内層ベー
ス基板１に近い側から外層導体回路１６の方向に穴径を
０．０３〜０．２０mmづつ順次大きくした段付の非貫通
接続穴５を形成する。また、この段付の非貫通接続穴５
を内層ベース基板１のインナーバイアホール１０のほぼ
軸線上に配置し、その底面が同インナーバイアホール１
０の端面に接続された状態を示してある。上述したよう
に本発明では平面上の配線が減少し、配線に利用できる
領域が増加すると共に配線自由度が向上する。面付部品
実装用ランドの平面積を小さくし、この実装用ランドの
密着強度を維持するため、この面付部品実装用ランドの
内に設けた第２の非貫通接続穴３Ｂまたは段付非貫通接
続穴５の穴底面と穴壁面の表面積が追加され密着強度が
増加する。
実現するために、３層以上の導体回路を一つの非貫通接
続穴で電気的に接続する構造で第１の非貫通接続穴３Ａ
と第２の非貫通接続穴３Ｂとが厚み方向でほぼ同一の軸
線上とし、さらに接続信頼性を向上させるため内層ベー
ス基板１に近い側から外層導体回路１６の方向に穴径を
０．０３〜０．２０mmづつ順次大きくした段付の非貫通
接続穴５を形成する。また、この段付の非貫通接続穴５
を内層ベース基板１のインナーバイアホール１０のほぼ
軸線上に配置し、その底面が同インナーバイアホール１
０の端面に接続された状態を示してある。上述したよう
に本発明では平面上の配線が減少し、配線に利用できる
領域が増加すると共に配線自由度が向上する。面付部品
実装用ランドの平面積を小さくし、この実装用ランドの
密着強度を維持するため、この面付部品実装用ランドの
内に設けた第２の非貫通接続穴３Ｂまたは段付非貫通接
続穴５の穴底面と穴壁面の表面積が追加され密着強度が
増加する。
【００１１】ここで、本発明では従来例の平面的な面付
部品実装用ランド２１のサイズ：０．６０×０．４０mm
でランド間距離：２．０mmに対し、部品実装用ランドの
サイズ：０．５０×０．２５５mmでランド間距離：１．
０９５mmの平面的な部品実装用ランド２１と、前記の小
型部品実装用ランド部に直径φ０．１０mmの非貫通接続
穴を設けた面付部品実装用ランド２２と、段付の非貫通
接続穴５を設けた面付部品実装用ランド２３を形成した
多層配線板を作製し、面付部品実装用ランドの密着強度
を測定する。図１には、本発明による非貫通接続穴を設
けた面付部品実装用ランドに面付部品３０をはんだ２５
で実装した状態を断面図で示してある。面付部品の実装
用ランドの小型化のため、外層導体回路１６に形成され
る面付部品実装用ランドの内に第２の内層導体回路１５
に接続される第２の非貫通接続穴３Ｂを設けた面付部品
実装用ランド２２とするか、または第１の内層導体回路
１３に接続される、すなわち本図では段付の非貫通接続
穴５を設けた面付部品実装用ランド２３とする。さら
に、面付部品を高密度実装するため、上記の面付部品実
装用ランド２２，２３の平面積のほぼ全体（８０〜１０
０％）が、この場所に実装される面付部品の下部となる
ように実装しても非貫通接続穴内の３次元的接続で接続
の信頼性は高くなる。また、３層以上の導体回路を電気
的に接続する段付の非貫通接続穴５は通常の円筒状の非
貫通接続穴に比べ、層間導体回路の接続信頼性が高くな
る。
部品実装用ランド２１のサイズ：０．６０×０．４０mm
でランド間距離：２．０mmに対し、部品実装用ランドの
サイズ：０．５０×０．２５５mmでランド間距離：１．
０９５mmの平面的な部品実装用ランド２１と、前記の小
型部品実装用ランド部に直径φ０．１０mmの非貫通接続
穴を設けた面付部品実装用ランド２２と、段付の非貫通
接続穴５を設けた面付部品実装用ランド２３を形成した
多層配線板を作製し、面付部品実装用ランドの密着強度
を測定する。図１には、本発明による非貫通接続穴を設
けた面付部品実装用ランドに面付部品３０をはんだ２５
で実装した状態を断面図で示してある。面付部品の実装
用ランドの小型化のため、外層導体回路１６に形成され
る面付部品実装用ランドの内に第２の内層導体回路１５
に接続される第２の非貫通接続穴３Ｂを設けた面付部品
実装用ランド２２とするか、または第１の内層導体回路
１３に接続される、すなわち本図では段付の非貫通接続
穴５を設けた面付部品実装用ランド２３とする。さら
に、面付部品を高密度実装するため、上記の面付部品実
装用ランド２２，２３の平面積のほぼ全体（８０〜１０
０％）が、この場所に実装される面付部品の下部となる
ように実装しても非貫通接続穴内の３次元的接続で接続
の信頼性は高くなる。また、３層以上の導体回路を電気
的に接続する段付の非貫通接続穴５は通常の円筒状の非
貫通接続穴に比べ、層間導体回路の接続信頼性が高くな
る。
【００１２】上述したビルドアップ工法とは別に、一般
的な多層配線板の工法であるサブトラクティブ法では絶
縁樹脂層，接着剤層の代わりにエポキシ樹脂を主成分と
したプリプレグに銅箔を加熱圧着し積層し、面付部品実
装用ランド部に非貫通穴を穿孔し、めっき処理を施した
後、外層銅箔上に外層導体回路を形成して、非貫通接続
穴を設けた面付部品実装用ランド２２とすることでも目
的を達成できる。
的な多層配線板の工法であるサブトラクティブ法では絶
縁樹脂層，接着剤層の代わりにエポキシ樹脂を主成分と
したプリプレグに銅箔を加熱圧着し積層し、面付部品実
装用ランド部に非貫通穴を穿孔し、めっき処理を施した
後、外層銅箔上に外層導体回路を形成して、非貫通接続
穴を設けた面付部品実装用ランド２２とすることでも目
的を達成できる。
【００１３】
（１）．内層ベース基板１のインナーバイアホール１０
の軸線上となる位置に外層導体回路に直接接続される非
貫通接続穴を配置することにより導体回路の配線に利用
できる領域が約２０〜３０％増加すると共に配線自由度
が向上するためパターン設計が容易になる。 （２）．面付部品実装用ランドの表面積が従来に比べ約
３０％小さくすることができる。前記の各種面付部品実
装用ランドの密着強度を測定した結果を表１に示す。 注記）ＪＩＳ Ｃ５０１２「８．１導体の引き剥がし強さ」に従い ｎ数＝５で測定し、平均値を示したもの。 表１からも明らかなように、本発明の面付部品実装用ラ
ンドの構造によれば小さな外層の面付部品実装用ランド
でも面付部品３０を搭載するに十分な密着力のある非貫
通接続穴を設けた面付部品実装用のランド２２，２３と
することができる。
の軸線上となる位置に外層導体回路に直接接続される非
貫通接続穴を配置することにより導体回路の配線に利用
できる領域が約２０〜３０％増加すると共に配線自由度
が向上するためパターン設計が容易になる。 （２）．面付部品実装用ランドの表面積が従来に比べ約
３０％小さくすることができる。前記の各種面付部品実
装用ランドの密着強度を測定した結果を表１に示す。 注記）ＪＩＳ Ｃ５０１２「８．１導体の引き剥がし強さ」に従い ｎ数＝５で測定し、平均値を示したもの。 表１からも明らかなように、本発明の面付部品実装用ラ
ンドの構造によれば小さな外層の面付部品実装用ランド
でも面付部品３０を搭載するに十分な密着力のある非貫
通接続穴を設けた面付部品実装用のランド２２，２３と
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による多層配線板に面付部品を実装した
断面図。
断面図。
【図２】本発明による多層配線板の断面図。
【図３】従来の多層配線板に面付部品を実装した状態の
断面図。
断面図。
【符号の説明】 １…内層ベース基板 ２Ａ…第１の絶縁樹脂層 ２Ｂ…
第２の絶縁樹脂層 ３Ａ…第１の非貫通接続穴 ３Ｂ…第２の非貫通接続穴 ５…段付の非貫通接続穴 １０…インナーバイアホール １１…スルーホールめっき層 １２…第２の銅めっき層 １３…第１の内層導体回路 １５…第２の内層導体回路
１６…外層導体回路 １９…充填物 ２１…平面的な面付部品実装用ランド ２２…非貫通接続穴を設けた面付部品実装用ランド ２３…段付の非貫通接続穴を設けた面付部品実装用ラン
ド ２５…はんだ ３０…面付部品
第２の絶縁樹脂層 ３Ａ…第１の非貫通接続穴 ３Ｂ…第２の非貫通接続穴 ５…段付の非貫通接続穴 １０…インナーバイアホール １１…スルーホールめっき層 １２…第２の銅めっき層 １３…第１の内層導体回路 １５…第２の内層導体回路
１６…外層導体回路 １９…充填物 ２１…平面的な面付部品実装用ランド ２２…非貫通接続穴を設けた面付部品実装用ランド ２３…段付の非貫通接続穴を設けた面付部品実装用ラン
ド ２５…はんだ ３０…面付部品
Claims (5)
- 【請求項１】 インナーバイアホールを有する内層ベー
ス基板の両面に非貫通接続穴が形成された絶縁層と導体
回路層が積層されたビルドアップ多層配線板において、
前記インナーバイアホール（１０）の内部に充填物（１
９）を充填し、その表面を導電性物質により平坦化し、
その上部に非貫通穴を配置し、めっきにより電気的に接
続する非貫通接続穴を形成することを特徴とする多層配
線板。 - 【請求項２】 インナーバイアホール（１０）を有する
内層ベース基板（１）と、絶縁樹脂層（２Ａ，２Ｂ）に
よって厚み方向に隔てられた外層導体回路（１６）およ
び少なくとも２つの内層導体回路（１３，１５）と、内
層導体回路相互または内層導体回路と外層導体回路を電
気的に接続する非貫通接続穴（３Ａ，３Ｂ）とを備えた
ビルドアップ多層配線板において、前記インナーバイア
ホール（１０）の表面を導電性物質により平坦化し、そ
の上部の第１の絶縁樹脂層（２Ａ）のインナーバイアホ
ールのほぼ軸線上に第１の非貫通接続穴（３Ａ）を形成
し、この第１の非貫通接続穴（３Ａ）のほぼ軸線上に第
２の非貫通接続穴（３Ｂ）を一つの非貫通接続穴で形成
することを特徴とする多層配線板。 - 【請求項３】 請求項２において、内層ベース基板
（１）に近い第１の非貫通接続穴（３Ａ）の径よりも外
層導体回路（１６）に近い側の第２の非貫通接続穴（３
Ｂ）の径を０．０３〜０．２０mm大きくした多段非貫通
接続穴（５）を形成することを特徴とする多層配線板。 - 【請求項４】 多層配線板の導体回路層（１３，１５，
１６）と非貫通接続穴（３Ａ，３Ｂ）が形成された絶縁
樹脂層（２Ａ，２Ｂ）とが積層されたビルドアップ多層
配線板において、面付部品実装用ランドの内に非貫通接
続穴（３Ｂ）や段付の非貫通接続穴（５）を設けること
を特徴とする面付部品の実装構造。 - 【請求項５】 請求項４において、非貫通接続穴（３
Ｂ，５）を設けた面付部品実装用ランドの平面積の８０
〜１００％が面付部品の下部となるように実装すること
を特徴とする面付部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9211197A JPH1140949A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | 多層配線板と面付部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9211197A JPH1140949A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | 多層配線板と面付部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140949A true JPH1140949A (ja) | 1999-02-12 |
Family
ID=16601987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9211197A Pending JPH1140949A (ja) | 1997-07-23 | 1997-07-23 | 多層配線板と面付部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1140949A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001127434A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-11 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
| US7795542B2 (en) | 1999-10-26 | 2010-09-14 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
-
1997
- 1997-07-23 JP JP9211197A patent/JPH1140949A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001127434A (ja) * | 1999-10-26 | 2001-05-11 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
| US7795542B2 (en) | 1999-10-26 | 2010-09-14 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| US7999194B2 (en) | 1999-10-26 | 2011-08-16 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| US8106310B2 (en) | 1999-10-26 | 2012-01-31 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
| US8822839B2 (en) | 1999-10-26 | 2014-09-02 | Ibiden Co., Ltd. | Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board |
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