JPWO2016159136A1 - 被めっき層形成用組成物、被めっき層前駆体層付きフィルム、パターン状被めっき層付きフィルム、導電性フィルム、タッチパネル - Google Patents

Abstract

本発明は、めっき処理により導電性に優れる金属層を形成することができ、その金属層との密着性にも優れる被めっき層を形成することができる被めっき層形成用組成物、並びにこの被めっき層形成用組成物を用いた被めっき層前駆体層付きフィルム、被めっき層付きフィルム、導電性フィルムおよびタッチパネルを提供する。本発明の被めっき層形成用組成物は、金属イオンと相互作用する基を有する非重合性ポリマーと、２以上の重合性官能基を有する多官能モノマーと、単官能モノマーと、重合開始剤と、を含む。

Description

本発明は、被めっき層形成用組成物、被めっき層前駆体層付きフィルム、パターン状被めっき層付きフィルム、導電性フィルム、およびタッチパネルに関する。

基板上に導電膜（導電性細線）が形成された導電性フィルムは、種々の用途に使用されており、特に、近年、携帯電話および携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率の上昇に伴い、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネルセンサー用の導電性フィルムの需要が急速に拡大している。

このような導電膜の形成には、例えば、パターン状被めっき層を用いた方法が提案されている。
例えば、特許文献１には、基板との密着性に優れ、エネルギーに光を使用する場合、好感度で密着性向上を達成しうる低温プロセス適正に優れた導電膜の形成方法として、「（ａ）有機樹脂基板上に、ラジカル重合性化合物と、熱硬化性樹脂とを含有し、７０℃におけるゲル化時間が６０分以下の熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂層（樹脂層Ａ）を形成する工程、（ｂ）無電解めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂と、ラジカル発生剤と、ラジカル重合性化合物と、を含有し、無電解めっき触媒またはその前駆体を吸着しうる樹脂層（樹脂層Ｂ）を形成する工程、（ｃ）無電解めっき触媒またはその前駆体を吸着しうる層（樹脂層Ｂ）に、無電解めっき触媒またはその前駆体を付与する工程、及び、（ｄ）無電解めっきを行い、無電解めっき膜を形成する工程、を含む導電膜の形成方法。」が記載されている。

特開２００９−２１８５０９号公報

一方、昨今の電子機器および電子デバイスの小型化および高機能化の要求に対応するため、導体回路において配線の細線化と狭ピッチ化が進んでいる。そのため、配線の基板に対する密着性、および、配線の導電性のより一層の向上が求められていた。
本発明者は、特許文献１の樹脂層Ｂを参考にパターン状被めっき層を有する導電膜（すなわち、パターン状被めっき層表面に金属めっきを析出させて金属層を形成したフィルム）を作製したところ、パターン状被めっき層と金属層との密着性が昨今の要求レベルに対して不十分となる場合があることが明らかになった。また、パターン状被めっき層上に形成された金属層は膜厚が薄いことから抵抗値が高く、その導電性についても更なる改善が必要であることが明らかとなった。

そこで、本発明は、上記実情を鑑みて、めっき処理により導電性に優れる金属層を形成することができ、その金属層との密着性にも優れるパターン状被めっき層を形成することができる被めっき層形成用組成物を提供することを目的とする。
また、この被めっき層形成用組成物を用いた被めっき層前駆体層付きフィルム、パターン状被めっき層付きフィルム、導電性フィルムおよびタッチパネルを提供することを目的とする。

本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、金属イオンと相互作用する基を有する非重合性ポリマーと、２以上の重合性官能基を有する多官能モノマーと、単官能モノマーとを併用する被めっき層形成用組成物によれば、上記解題を解決できることを見出した。
すなわち、本発明者は、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。

（１） 金属イオンと相互作用する基を有する非重合性ポリマーと、
２以上の重合性官能基を有する多官能モノマーと、
単官能モノマーと、
重合開始剤と、
を含む、被めっき層形成用組成物。
（２） 上記ポリマーが、カルボン酸基またはスルホン酸基を含む繰り返し単位を有する、（１）に記載の被めっき層形成用組成物。
（３） 上記ポリマーがポリ（メタ）アクリル酸である、（１）または（２）に記載の被めっき層形成用組成物。
（４） 上記多官能モノマーおよび上記単官能モノマーの少なくともいずれか一方が（メタ）アクリルアミド基を有する、（１）〜（３）のいずれかに記載の被めっき層形成用組成物。
（５） 上記単官能モノマーが、下記式（１）で表される化合物を少なくとも含む、（１）〜（４）のいずれかに記載の被めっき層形成用組成物。

Ｒ^０は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^１は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は、それぞれ独立して、水素原子、ヒドロキシ基、炭素数１〜１０のアルキル基、または、エーテル基、カルボニル基、カルボキシル基およびヒドロキシ基から選ばれる置換基を部分的に有する炭化水素鎖を表す。
（６） 上記多官能モノマーが４官能（メタ）アクリルアミドを少なくとも含む、（１）〜（５）のいずれかに記載の被めっき層形成用組成物。
（７） 上記単官能モノマーの含有量が、上記多官能モノマー１００質量部に対して１０〜１０００００質量部である、（１）〜（６）のいずれかに記載の被めっき層形成用組成物。
（８） 上記多官能モノマーおよび上記単官能モノマーの総含有量が、上記ポリマー１００質量部に対して１０〜１０００質量部である、（１）〜（７）のいずれかに記載の被めっき層形成用組成物。
（９） 基板と、上記基板上に（１）〜（８）のいずれかに記載の被めっき層形成用組成物により形成された被めっき層前駆体層と、を有する被めっき層前駆体層付きフィルム。
（１０） 上記基板と上記被めっき層前駆体層との間にプライマー層を有する、（９）に記載の被めっき層前駆体層付きフィルム。
（１１） （９）または（１０）に記載の被めっき層前駆体層付きフィルムにおける上記被めっき層前駆体層をエネルギー付与によりパターン状に硬化してパターン状被めっき層を形成した、パターン状被めっき層付きフィルム。
（１２） （１１）に記載のパターン状被めっき層付きフィルムの上記パターン状被めっき層上に金属層を積層してなる、導電性フィルム。
（１３） （１２）に記載の導電性フィルムを含む、タッチパネル。

本発明によれば、めっき処理により導電性に優れる金属層を形成することができ、その金属層との密着性にも優れるパターン状被めっき層を形成することができる被めっき層形成用組成物を提供することができる。
また、本発明は、この被めっき層形成用組成物を用いた被めっき層前駆体層付きフィルム、パターン状被めっき層付きフィルム、導電性フィルムおよびタッチパネルを提供することができる。

本発明の導電性フィルムの実施形態の一例を模式的に示す断面図である。 被めっき層前駆体層付きフィルム１０を得る工程の一例を模式的に示す断面図である。 被めっき層前駆体層付きフィルム１０の塗膜３０をエネルギー付与により硬化する工程の一例を模式的に示す断面図である。 パターン状被めっき層付きフィルム５０を得る工程の一例を模式的に示す断面図である。 パターン状被めっき層２０上に金属層２２を形成して導電性フィルム１００を得る工程の一例を模式的に示す断面図である。 本発明の導電性フィルムの実施形態の他の一例を模式的に示す断面図である。

以下に、本発明の被めっき層形成用組成物について詳述する。なお、本明細書において「〜」を用いて表される数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。

[被めっき層形成用組成物]
本発明の被めっき層形成用組成物は、パターン状被めっき層の被膜形成成分として、金属イオンと相互作用する基を有する非重合性ポリマーと、２以上の重合性官能基を有する多官能モノマーと、さらに単官能モノマーとを併用することに特徴がある。
より具体的には、被膜形成成分中に単官能モノマーを混在させることで、２以上の重合性官能基を有する多官能モノマーにより形成される架橋点間距離が広がり、空隙の多い疎な被膜を形成することができる。めっき処理において、上記空隙にめっき液または触媒液が浸透することにより、パターン状被めっき層の深部から金属めっきが析出し、これにより金属層の膜の厚みを大きくすることができる。すなわち、金属層の抵抗を小さいものとすることができる。一方、空隙によるアンカー効果により、パターン状被めっき層と金属層との密着性も向上させることができる。
また、上記被めっき層形成用組成物は、上述した通り、単官能モノマーによって２以上の重合性官能基を有する多官能モノマーによる架橋点間距離を広げているため、硬化の際の硬化収縮が生じにくいという利点も有する。特許文献１に記載されるような単官能モノマーを配合しない被めっき層形成用組成物でパターン状被めっき層を形成すると、硬化収縮によってせん断ひずみが大きいものとなる。このようなパターン状被めっき層上にめっき処理により金属層を形成すると、基板界面での剥離およびパターン状被めっき層の凝集破壊を生じやすい傾向にある。これに対し、本発明による被めっき層形成用組成物は、硬化収縮が生じにくく、基板界面での剥離およびパターン状被めっき層の凝集破壊が抑制されている。
また、本発明の被めっき層形成用組成物を使用すれば、パターン状被めっき層を形成する際に、非露光部（画像部）の現像液に対する耐溶解性と、露光部（非画像部）の溶解性との間の差（現像ディスクリ）が充分であり、より高品位な細線を描画可能である。
以下、まず、本発明の被めっき層形成用組成物に含まれ得る成分について詳述する。

＜金属イオンと相互作用する基を有する非重合性ポリマー＞
被めっき層形成用組成物は、金属イオンと相互作用する基を有する非重合性ポリマーを含む。
なお、「非重合性ポリマー」とは、ポリマー中に重合性官能基を実質的に有さないことを意図し、重合性官能基は、ポリマー全質量中において０．１質量％以下であることが好ましく、０．０１質量％以下であることがより好ましい。下限は特に制限されないが、０質量％である。重合性官能基の定義は、後述する２以上の重合性官能基を有する多官能モノマーの重合性官能基と同義である。

金属イオンと相互作用する基（以下、「相互作用性基」ともいう）とは、パターン状被めっき層に付与されるめっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基を意図し、例えば、めっき触媒またはその前駆体と静電相互作用を形成可能な官能基、または、めっき触媒またはその前駆体と配位形成可能な含窒素官能基、含硫黄官能基、および、含酸素官能基などを使用することができる。
相互作用性基としてより具体的には、アミノ基、アミド基、イミド基、ウレア基、３級のアミノ基、アンモニウム基、アミジノ基、トリアジン環、トリアゾール環、ベンゾトリアゾール基、イミダゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリジン基、ピリミジン基、ピラジン基、ナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピラゾール基、アニリン基、アルキルアミン構造を含む基、イソシアヌル構造を含む基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、および、シアネート基などの含窒素官能基；エーテル基、ヒドロキシ基、フェノール性ヒドロキシ基、カルボン酸基、カーボネート基、カルボニル基、エステル基、Ｎ−オキシド構造を含む基、Ｓ−オキシド構造を含む基、および、Ｎ−ヒドロキシ構造を含む基などの含酸素官能基；チオフェン基、チオール基、チオウレア基、チオシアヌール酸基、ベンズチアゾール基、メルカプトトリアジン基、チオエーテル基、チオキシ基、スルホキシド基、スルホン基、サルファイト基、スルホキシイミン構造を含む基、スルホキシニウム塩構造を含む基、スルホン酸基、および、スルホン酸エステル構造を含む基などの含硫黄官能基；ホスフォート基、ホスフォロアミド基、ホスフィン基、および、リン酸エステル構造を含む基などの含リン官能基；塩素、および、臭素などのハロゲン原子を含む基などが挙げられ、塩構造をとりうる官能基においてはそれらの塩も使用することができる。
なかでも、極性が高く、めっき触媒またはその前駆体などへの吸着能が高いことから、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、およびボロン酸基などのイオン性極性基、エーテル基、またはシアノ基が特に好ましい。また、めっき触媒またはその前駆体などへの吸着能と同時に現像性を付与できるという観点から、カルボン酸基（カルボキシル基）またはスルホン酸基がさらに好ましく、適度な酸性（他の官能基を分解しない）という点からカルボン酸基が好ましい。
また、ポリマー中に相互作用性基が２種以上含まれていてもよい。

金属イオンと相互作用する基を有する非重合性ポリマーとしては、特に限定されないが、例えば、下記式（２）として示される繰り返し単位（Ａ）を有するポリマーが挙げられる。

式（２）

上記式（２）中、Ｒ^２１は、水素原子、または、置換若しくは無置換のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基など）を表す。なお、置換基の種類は特に制限されないが、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、またはフッ素原子などが挙げられる。

Ｒ^２１としては、水素原子、メチル基、または、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。

上記式（２）中、Ｘは、単結合、または、置換若しく無置換の２価の有機基を表す。なお、置換基の種類は特に制限されないが、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、またはフッ素原子などが挙げられる。
２価の有機基としては、置換若しくは無置換の２価の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１〜８。例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基などのアルキレン基）、置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基（好ましくは炭素数６〜１２。例えば、フェニレン基）、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ₂−、−Ｎ(Ｒ)−（Ｒ：アルキル基（好ましくは炭素数１〜８））、−ＣＯ−、−ＮＨ−、−ＣＯＯ−、−ＣＯＮＨ−、またはこれらを組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、アルキレンカルボニルオキシ基など）などが挙げられる。

Ｘとしては、ポリマーの合成が容易で、金属層の密着性がより優れる点で、単結合、エステル基（−ＣＯＯ−）、アミド基（−ＣＯＮＨ−）、エーテル基（−Ｏ−）、または置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基が好ましく、単結合、エステル基（−ＣＯＯ−）、または、アミド基（−ＣＯＮＨ−）がより好ましい。

上記式（２）中、Ｌ^２１は、単結合、または、置換若しくは無置換の２価の有機基を表す。置換若しくは無置換の２価の有機基の定義としては、上述したＸが表す置換若しくは無置換の２価の有機基と同義である。

Ｌ^２１は、金属層の密着性がより優れる点で、単結合、または、置換若しくは無置換の２価の脂肪族炭化水素基、置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基、もしくはこれらを組み合わせた基であることが好ましい。なかでも、Ｌ^２１は、単結合、または、総炭素数１〜１５の置換若しくは無置換の２価の有機基であることが好ましく、特に無置換であることが好ましい。なお、ここで、総炭素数とは、Ｌ^２１で表される置換または無置換の２価の有機基に含まれる総炭素原子数を意味する。

上記式（２）中、Ｗは、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。

上記の中でも、合成が容易である点から、特にポリ（メタ）アクリル酸が好ましい。なお、本発明において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸およびメタアクリル酸の両方を含む概念である。

上記相互作用性基ユニット（繰り返し単位（Ａ））の含有量は、めっき触媒またはその前駆体に対する吸着性の観点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５〜１００モル％が好ましく、１０〜１００モル％がより好ましい。
なお、ポリマーには上記繰り返し単位（Ａ）以外の他の繰り返し単位を含んでいてもよく、例えば、相互作用性基を含まない公知のモノマー（例えば、スチレンモノマー、オレフィンモノマー、アクリルモノマー、など）由来の繰り返し単位が挙げられる。

金属イオンと相互作用する基を有する非重合性ポリマーの重量平均分子量は特に制限されないが、溶解性など取扱い性がより優れる点で、１０００以上７０万以下が好ましく、さらに好ましくは２０００以上２０万以下である。特に、重合感度の観点から、２００００以上であることが好ましい。
これらのポリマーは、公知の方法により製造することができる。

金属イオンと相互作用する基を有する非重合性ポリマーの重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて確認できる。即ち、ＧＰＣで金属イオンと相互作用する基を有する非重合性ポリマーの重量平均分子量を求めるには、あらかじめ分子量が既知でそれぞれ異なる複数のポリマー（例えばポリスチレン）数種を同条件で測定して得られたリテンションタイムと分子量との関係の検量線を元に算出すればよい。
なお、ＧＰＣ測定方法としてはより具体的には、対象物をテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）に溶解させ、高速ＧＰＣ装置（例えば、ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ（東ソー株式会社製））を用いて、ポリスチレン換算で算出する事ができる。なお、ＧＰＣ測定の条件は以下の通りである。
カラム：東ソー社製 ＴＳＫ−ＧＥＬ ＳｕｐｅｒＨ
カラム温度：４０℃
流速：１ｍＬ／ｍｉｎ
溶離液：ＴＨＦ

＜２以上の重合性官能基を有する多官能モノマー＞
２個以上の重合性官能基を有する多官能モノマー（以下「多官能モノマー」とも称する。）は、２以上の重合性官能基を有していればよいが、金属層の導電特性および／または金属層の密着性がより優れる点（以後、単に「本発明の効果がより優れる点」とも称する）で、重合性官能基の数は２〜１０が好ましく、２〜６がより好ましい。
また、多官能モノマーの分子量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、１５０〜１０００が好ましく、２００〜８００がより好ましい。
なお、多官能モノマーには、上述した相互作用性基が含まれていてもよい。

重合性官能基は、エネルギー付与により、化学結合を形成しうる官能基であり、例えば、ラジカル重合性官能基、および、カチオン重合性官能基などが挙げられる。なかでも、反応性がより優れる点から、ラジカル重合性官能基が好ましい。ラジカル重合性官能基としては、例えば、アクリル酸エステル基（アクリロイルオキシ基）、メタクリル酸エステル基（メタクリロイルオキシ基）、イタコン酸エステル基、クロトン酸エステル基、イソクロトン酸エステル基、マレイン酸エステル基などの不飽和カルボン酸エステル基、スチリル基、ビニル基、アクリルアミド基、および、メタクリルアミド基などが挙げられる。なかでも、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、ビニル基、スチリル基、アクリルアミド基、または、メタクリルアミド基が好ましく、アクリルアミド基、メタクリルアミド基、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、または、スチリル基がより好ましい。

上記多官能モノマーの中でも、形成されるパターン状被めっき層の硬度がより一層優れるという点から、多官能（メタ）アクリルアミドを用いることが好ましい。
多官能（メタ）アクリルアミドとしては、（メタ）アクリルアミド基を２以上（好ましくは、２以上６以下）有するものであれば特に限定されない。なかでも、（メタ）アクリルアミド基を４つ有する、４官能（メタ）アクリルアミドが好ましい。

多官能モノマーの好適態様の一つとしては、本発明の効果がより優れる点で、式（Ｘ）で表される化合物が挙げられる。

一般式（Ｘ）中、Ｑは、ｎ価の連結基を表し、Ｒ^ａは、水素原子またはメチル基を表す。ｎは、２以上の整数を表す。

Ｒ^ａは、水素原子またはメチル基を表し、好ましくは水素原子である。
Ｑの価数ｎは、本発明の効果がより優れる点から、２以上であり、２以上６以下であることが好ましく、２以上５以下であることがより好ましく、２以上４以下であることがさらに好ましい。
Ｑで表されるｎ価の連結基としては、例えば、式（１Ａ）で表される基、式（１Ｂ）で表される基、

−ＮＨ−、−ＮＲ（Ｒ：アルキル基を表す）−、−Ｏ−、−Ｓ−、カルボニル基、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、シクロアルキレン基、芳香族基、ヘテロ環基、および、これらを２種以上組み合わせた基が挙げられる。

式（Ｘ）で表される化合物については、特開２０１３−４３９４６号公報の段落［００１９］〜［００３４］、および、特開２０１３−４３９４５号公報の段落［００７０］〜［００８０］等の記載を適宜参照することができる。

式（Ｘ）で表される化合物の好適態様として、本発明の効果がより優れる点で、式（Ｙ）で表される化合物が挙げられる。

式（Ｙ）中、Ｒ^１は、水素原子またはメチル基を表す。Ｒ^２は、炭素数２〜４の直鎖または分岐のアルキレン基を表す。但し、Ｒ^２において、Ｒ^２の両端に結合する酸素原子と窒素原子とがＲ^２の同一の炭素原子に結合した構造をとることはない。Ｒ^３は、２価の連結基を表す。ｋは、２または３を表す。ｘ、ｙ、ｚは、各々独立に、０〜６の整数を表し、ｘ＋ｙ＋ｚは、０〜１８を満たす。

Ｒ^２は、炭素数２〜４の直鎖または分岐のアルキレン基を表す。複数のＲ^２は、互いに同じであっても異なっていてもよい。Ｒ^２は、炭素数３〜４のアルキレン基であることが好ましく、炭素数３のアルキレン基であることがより好ましく、炭素数３の直鎖のアルキレン基であることが特に好ましい。Ｒ^２のアルキレン基は、更に置換基を有していてもよく、この置換基としては、アリール基、アルコキシ基等が挙げられる。
但し、Ｒ^２において、Ｒ^２の両端に結合する酸素原子と窒素原子とがＲ^２の同一の炭素原子に結合した構造をとることはない。Ｒ^２は、酸素原子と（メタ）アクリルアミド基の窒素原子とを連結する直鎖または分岐のアルキレン基であり、このアルキレン基が分岐構造をとる場合、両端の酸素原子と（メタ）アクリルアミド基の窒素原子とがアルキレン基中の同一の炭素原子に結合した、−Ｏ−Ｃ−Ｎ−構造（ヘミアミナール構造）をとることも考えられる。しかし、式（Ｙ）で表される化合物には、このような構造の化合物は含まれない。

Ｒ^３の２価の連結基としては、アルキレン基、アリーレン基、複素環基、またはこれらの組み合わせからなる基等が挙げられ、アルキレン基であることが好ましい。なお、２価の連結基がアルキレン基を含む場合、このアルキレン基中には、更に−Ｏ−、−Ｓ−、および−ＮＲ^ｂ−から選ばれる少なくとも一種の基が含まれていてもよい。Ｒ^ｂは、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表す。

ｘ、ｙ、ｚは、各々独立に、０〜６の整数を表し、０〜５の整数であることが好ましく、０〜３の整数であることがより好ましい。ｘ＋ｙ＋ｚは、０〜１８を満たし、０〜１５であることが好ましく、０〜９であることがより好ましい。

多官能（メタ）アクリルアミドの中でも、被めっき層前駆体層の硬化速度に優れる観点などから、下記式（４）で表される４官能（メタ）アクリルアミドをより好ましく用いることができる。
なお、本発明において、（メタ）アクリルアミドとは、アクリルアミドおよびメタクリルアミドの両方を含む概念である。
上記式（４）で表される４官能（メタ）アクリルアミドは、例えば、特許第５４８６５３６号公報に記載の製造方法によって製造できる。

上記式（４）中、Ｒは水素原子またはメチル基を表す。上記式（４）において、複数のＲは、互いに同じでも異なっていてもよい。

＜単官能モノマー＞
単官能モノマーとしては、重合性官能基を１つ有する化合物であれば特に限定されない。単官能モノマーとしては、例えば、付加重合性を有する化合物としてはエチレン性不飽和結合を有する化合物、および、開環重合性を有する化合物としてはエポキシ基を有する化合物等が挙げられる。用いる単官能モノマーの分子量としては５０〜４００が好ましく、さらに好ましくは７０〜２５０である。
具体的には、多官能モノマーの説明で上述した重合性官能基を１つ有する化合物が挙げられ、中でもアクリルアミド基、α-アルキル置換アクリルアミド基（α-アルキル置換アクリルアミド基としては、好ましくはメタアクリルアミド基）を有する化合物であることが好ましく、下記式（１）で表される化合物が特に好ましい。

式（１）

式（１）中、Ｒ^０は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^１は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は、それぞれ独立して、水素原子、ヒドロキシ基、炭素数１〜１０のアルキル基、または、エーテル、カルボニル、カルボキシルおよびヒドロキシ基から選ばれる置換基を部分的に有する炭化水素鎖を表す。

式（１）中、Ｒ^０は、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、水素原子、またはメチル基が好ましい。
Ｒ^１は、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、水素原子、またはメチル基が好ましい。

Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は、それぞれ独立して、水素原子、ヒドロキシ基、炭素数１〜１０のアルキル基、または、エーテル基、カルボニル基、カルボキシル基およびヒドロキシ基から選ばれる置換基を部分的に有する炭化水素鎖を表す。
エーテル基、カルボニル基、カルボキシル基およびヒドロキシ基から選ばれる置換基を部分的に有する炭化水素鎖としては、例えば、ヒドロキシアルキル基、アルコキシアルキル基、アシルアルキル基、および、カルボキシルアルキル基が挙げられ、上述の置換基中の炭素数は含まずに炭素数１〜５であることが好ましい。
Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４としては、水素原子、ヒドロキシ基、炭素数１〜５のアルキル基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシメチル基、または、アシルアルキル基が好ましく、水素原子、ヒドロキシ基、炭素数１〜３のアルキル基、ヒドロキシメチル基、ブトキシメチル基、または、アシルメチル基（好ましくはアセチルメチル基）がより好ましい。

＜各成分の組成＞
被めっき層用組成物中、金属イオンと相互作用する基を有する非重合性ポリマーの含有量は特に制限されないが、被めっき層形成用組成物中の全固形分１００質量％に対して、２０質量％以上が好ましく、３０質量％以上がより好ましい。上限は特に制限されないが、９０質量％以下が好ましい。

被めっき層形成用組成物において、パターン状被めっき層の強度およびめっき適性のバランスの点から、単官能モノマーの含有量は、多官能モノマー１００質量部に対して１０〜１０００００質量部であることが好ましく、１５〜５００００質量部であることがより好ましく、３０〜２００００質量部であることがさらに好ましく、１００〜１５０００質量部であることが特に好ましい。

被めっき層形成用組成物において、パターン状被めっき層の強度、めっきの析出速度、およびめっき適性のバランスの点から、多官能モノマーおよび単官能モノマーの総含有量は、金属イオンと相互作用する基を有する非重合性ポリマー１００質量部に対して１０〜１０００質量部であることが好ましく、１５〜１０００質量部であることがより好ましく、５０〜５００質量部であることがさらに好ましい。

また、被めっき層形成用組成物においては、アルカリ耐性の観点から、多官能モノマーおよび単官能モノマーの少なくとも一方が（メタ）アクリルアミド基を有することが好ましい。
被めっき層形成用組成物中、単官能モノマーおよび多官能モノマーはそれぞれ複数種含まれていてもよい。この場合、相溶性に優れる組み合わせとすることが好ましい。

＜重合開始剤＞
被めっき層形成用組成物は、重合開始剤を含む。重合開始剤が含まれることにより、露光処理の際の重合性官能基間の反応がより効率的に進行する。
重合開始剤としては特に制限はなく、公知の重合開始剤（いわゆる光重合開始剤）などを用いることができる。重合開始剤の例としては、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、α−アミノアルキルフェノン類、ベンゾイン類、ケトン類、チオキサントン類、ベンジル類、ベンジルケタール類、オキスムエステル類、アンソロン類、テトラメチルチウラムモノサルファイド類、ビスアシルフォスフィノキサイド類、アシルフォスフィンオキサイド類、アントラキノン類、アゾ化合物等およびその誘導体を挙げることができる。
被めっき層形成用組成物中における重合開始剤の含有量は、特に制限されないが、パターン状被めっき層の硬化性の点で、多官能モノマーおよび単官能モノマーの総含有量１００質量％に対して、０．１〜２０質量％であることが好ましく、１〜１０質量％であることがより好ましい。

＜溶剤＞
被めっき層形成用組成物には、取扱い性の点から、溶剤が含まれることが好ましい。
使用できる溶剤は特に限定されず、例えば、水；メタノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、１−メトキシ−２−プロパノール、グリセリン、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどのアルコール系溶剤；酢酸などの酸；アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤；ホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどのアミド系溶剤；アセトニトリル、プロピオニトリルなどのニトリル系溶剤；酢酸メチル、酢酸エチルなどのエステル系溶剤；ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネートなどのカーボネート系溶剤；この他にも、エーテル系溶剤、グリコール系溶剤、アミン系溶剤、チオール系溶剤、および、ハロゲン系溶剤などが挙げられる。
この中でも、アルコール系溶剤、アミド系溶剤、ケトン系溶剤、ニトリル系溶剤、または、カーボネート系溶剤が好ましい。
被めっき層形成用組成物中の溶剤の含有量は特に制限されないが、組成物全量に対して、５０〜９８質量％が好ましく、７０〜９８質量％がより好ましい。上記範囲内であれば、組成物の取扱い性に優れ、パターン状被めっき層の層厚の制御などがしやすい。

＜その他の添加剤＞
被めっき層形成用組成物には、他の添加剤（例えば、増感剤、硬化剤、重合禁止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、粒子、難燃剤、界面活性剤、滑剤、および、可塑剤など）を必要に応じて添加してもよい。

[被めっき層前駆体層付きフィルム、パターン状被めっき層付きフィルムおよび導電性フィルム]
以下、本発明の導電性フィルムについて詳述し、これに併せて本発明の被めっき層前駆体層付きフィルムおよびパターン状被めっき層付きフィルムについても詳述する。
本発明の導電性フィルムは、基板と、基板上に形成されたパターン状被めっき層と、めっき処理によりパターン状被めっき層表面に積層された金属層とを有する。
本発明の導電性フィルムは、下記の工程１および工程２を有する製造方法により作製することができる。
工程１：基板上に、上述した被めっき層形成用組成物により被めっき層前駆体層（塗布・乾燥した塗膜）を形成した後（基板と、基板上に形成された被めっき前駆体層と、を有するフィルムを「被めっき層前駆体層付きフィルム」と称する）、この被めっき層前駆体層をエネルギー付与によりパターン状に硬化することでパターン状被めっき層を形成する、パターン状被めっき層形成工程（工程１で得られるフィルムを「パターン状被めっき層付きフィルム」と称する）
工程２：めっき処理によりパターン状被めっき層上に金属層を形成する、金属層形成工程

図１は、本発明の導電性フィルムの実施形態の一例を示す断面模式図である。図１の導電性フィルム１００は、基板１２と、基板１２上にパターン状被めっき層２０を有し、そのパターン状被めっき層２０上には金属層２２が形成されている。
以下、導電性フィルム１００の製造方法を一例として、本発明の被めっき層前駆体層付きフィルム、被めっき層付きフィルムおよび導電性フィルムの製造方法並びにその材料等について、図面を参照しながら説明する。なお、本発明の実施形態は、以下に示した態様に限られるものではない。

（基板）
基板は、２つの主面を有し、後述するパターン状被めっき層を支持するものであれば、その種類は特に制限されない。基板としては、絶縁基板が好ましく、より具体的には、樹脂基板、セラミック基板、および、ガラス基板などを使用することができる。
樹脂基板の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアミド、ポリアリレート、ポリオレフィン、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、および、シクロオレフィン系樹脂などが挙げられる。なかでも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、または、ポリオレフィンが好ましい。
基板の厚み（ｍｍ）は特に制限されないが、取り扱い性および薄型化のバランスの点から、０．０５〜２ｍｍが好ましく、０．１〜１ｍｍがより好ましい。
また、基板は、光を適切に透過することが好ましい。具体的には、基板の全光線透過率は、８５〜１００％であることが好ましい。
また、基板は複層構造であってもよく、例えば、その一つの層として機能性フィルムを含んでいてもよい。なお、基板自体が機能性フィルムであってもよい。特に限定はされないが、機能性フィルムの例として、偏光板、位相差フィルム、カバープラスチック、ハードコートフィルム、バリアフィルム、粘着フィルム、電磁波遮蔽フィルム、発熱フィルム、アンテナフィルム、および、タッチパネル以外のデバイス用配線フィルムなどが挙げられる。
特にタッチパネルと関係する液晶セルに用いられる機能性フィルムの具体例として、偏光板としてはＮＰＦシリーズ（日東電工社製）またはＨＬＣ２シリーズ（サンリッツ社製）など、位相差フィルムとしてはＷＶフィルム(富士フイルム社製)など、カバープラスチックとしてはＦＡＩＮＤＥ（大日本印刷製）、テクノロイ（住友化学製）、ユーピロン（三菱瓦斯化学製）、シルプラス（新日鐵住金製）、ＯＲＧＡ（日本合成化学製）、ＳＨＯＲＡＹＡＬ（昭和電工製）など、ハードコートフィルムとしてはＨシリーズ(リンテック社製)、ＦＨＣシリーズ（東山フィルム社製）、ＫＢフィルム(ＫＩＭＯＴＯ社製)などが使用できる。これらは、各機能性フィルムの表面上にパターン状被めっき層を形成してもよい。
また、偏光板および位相差フィルムにおいては特開２００７−２６４２６号公報に記載のようにセルローストリアセテートが用いられることがあるが、めっきプロセスに対する耐性の観点から、セルローストリアセテートをシクロオレフィン(コ)ポリマーに変えて使用することもでき、例えばゼオノア（日本ゼオン製）などが挙げられる。

[工程１：パターン状被めっき層形成工程]
工程１は、金属イオンと相互作用する基を有する非重合性ポリマーと、２以上の重合性官能基を有する多官能モノマーと、単官能モノマーと、重合開始剤とを含む被めっき層形成用組成物により形成された塗膜に対し、パターン状にエネルギーを付与して、パターン状被めっき層を基板上に形成する工程である。
より具体的には、まず、図２Ａに示すように、基板１２上に被めっき層形成用組成物の塗膜（被めっき層前駆体層に該当）３０を形成してなる被めっき層前駆体層付きフィルム１０を作製し、次いで、図２Ｂに示すように、塗膜３０に対して黒矢印で示すようにパターン状にエネルギーを付与することにより重合性官能基の反応を促進させて硬化し、その後、エネルギーが付与されなかった領域を除去してパターン状被めっき層２０を得る工程（図２Ｃ）である。
上記工程によって形成されるパターン状被めっき層付きフィルム５０のパターン状被めっき層は、相互作用性基の機能に応じて、後述する工程２で金属イオンを吸着（付着）する。つまり、パターン状被めっき層は、金属イオンの良好な受容層として機能する。また、重合性官能基は、エネルギー付与による硬化処理によって化合物同士の結合に利用され、硬さおよび硬度に優れたパターン状被めっき層を得ることができる。

工程１では、まず、基板上に被めっき層形成用組成物を配置するが、その方法は特に制限されず、例えば、上記被めっき層形成用組成物を基板上に接触させて、被めっき層形成用組成物の塗膜を形成する方法が挙げられる。この方法としては、例えば、上記被めっき層形成用組成物を基板上に塗布する方法（塗布法）が挙げられる。
塗布法の場合に、被めっき層形成用組成物を基板上に塗布する方法は特に制限されず、公知の方法（例えば、スピンコート、ダイコート、ディップコートなど）を使用できる。
取り扱い性および製造効率の観点からは、被めっき層形成用組成物を基板上に塗布し、必要に応じて乾燥処理を行って残存する溶剤を除去して、塗膜を形成する態様が好ましい。
なお、乾燥処理の条件は特に制限されないが、生産性がより優れる点で、室温〜２２０℃（好ましくは５０〜１２０℃）で、１〜３０分間（好ましく１〜１０分間）実施することが好ましい。

基板上の塗膜にパターン状にエネルギー付与する方法は特に制限されない。例えば、加熱処理または露光処理（光照射処理）などが用いられることが好ましく、処理が短時間で終わる点より、露光処理が好ましい。塗膜にエネルギーを付与することにより、塗膜中の化合物に含まれる重合性官能基が活性化され、化合物間の架橋が生じ、層の硬化が進行する。
露光処理には、ＵＶ（紫外線）ランプ、および、可視光線などによる光照射等が用いられる。光源としては、例えば、水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、および、カーボンアーク灯などがある。放射線としては、電子線、Ｘ線、イオンビーム、および、遠赤外線などもある。具体的な態様としては、赤外線レーザによる走査露光、キセノン放電灯などの高照度フラッシュ露光、または、赤外線ランプ露光などが好適に挙げられる。
露光時間としては、化合物の反応性および光源により異なるが、通常、１０秒〜５時間の間である。露光エネルギーとしては、１０〜８０００ｍＪ程度であればよく、好ましくは５０〜３０００ｍＪの範囲である。
なお、上記露光処理をパターン状に実施する方法は特に制限されず、公知の方法が採用され、例えば、マスクを介して露光光を塗膜に照射すればよい。

また、エネルギー付与として加熱処理を用いる場合、送風乾燥機、オーブン、赤外線乾燥機、および、加熱ドラムなどを用いることができる。

次に、塗膜中のエネルギー付与が実施されなかった部分を除去して、パターン状被めっき層を形成する。
上記除去方法は特に制限されず、使用される化合物によって適宜最適な方法が選択される。例えば、アルカリ性溶液（好ましくはｐＨ：１３．０〜１３．８）を現像液として用いる方法が挙げられる。アルカリ性溶液を用いて、エネルギー未付与領域を除去する場合は、エネルギーが付与された塗膜を有する基板を溶液中に浸漬させる方法、または、その基板上に現像液を塗布する方法などが挙げられるが、浸漬する方法が好ましい。浸漬する方法の場合、浸漬時間としては生産性および作業性などの観点から、１分から３０分程度が好ましい。
また、他の方法としては、使用される化合物が溶解する溶剤を現像液とし、それに浸漬する方法が挙げられる。

（パターン状被めっき層）
上記処理により形成されるパターン状被めっき層の厚みは特に制限されないが、生産性の点から、０．０１〜１０μｍが好ましく、０．２〜５μｍがより好ましく、０．３〜１．０μｍが特に好ましい。
パターン状被めっき層のパターン形状は特に制限されず、後述する金属層を形成したい場所にあわせて調整され、例えば、メッシュパターンなどが挙げられる。メッシュパターンの場合、メッシュパターン内の格子（開口部）の一辺の長さＷは、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、５０μｍ以上であることが好ましく、４００μｍ以上であることがより好ましい。なお、格子の形状は特に制限されず、略ひし形の形状、または、多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。
また、パターン状被めっき層の線幅は特に制限されないが、パターン状被めっき層上に配置される金属層の低抵抗性の点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。

［工程２：金属層形成工程］
工程２は、上記工程１で形成されたパターン状被めっき層に金属イオンを付与して、金属イオンが付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行い、パターン状被めっき層上に金属層を形成する工程である。図２Ｄに示すように、本工程を実施することによりパターン状被めっき層２０上に金属層２２が配置され、導電性フィルム１００が得られる。
以下では、パターン状被めっき層に金属イオンを付与する工程（工程２−１）と、金属イオンが付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行う工程（工程２−２）とに分けて説明する。

（工程２−１：金属イオン付与工程）
本工程では、まず、パターン状被めっき層に金属イオンを付与する。上述した金属イオンと相互作用する基を有する非重合性ポリマー由来の相互作用性基が、その機能に応じて、付与された金属イオンを付着（吸着）する。より具体的には、パターン状被めっき層中およびパターン状被めっき層表面上に、金属イオンが付与される。
金属イオンとは、化学反応によりめっき触媒となりうるものであり、より具体的には、還元反応によりめっき触媒である０価金属になる。本工程では、金属イオンをパターン状被めっき層へ付与した後、めっき浴（例えば、無電解めっき浴）への浸漬前に、別途還元反応により０価金属に変化させてめっき触媒としてもよいし、金属イオンのままめっき浴に浸漬し、めっき浴中の還元剤により金属（めっき触媒）に変化させてもよい。
金属イオンは、金属塩を用いてパターン状被めっき層に付与することが好ましい。使用される金属塩としては、適切な溶剤に溶解して金属イオンと塩基（陰イオン）とに解離されるものであれば特に制限はなく、Ｍ(ＮＯ₃)_n、ＭＣｌ_n、Ｍ_2/n(ＳＯ₄)、および、Ｍ_3/n(ＰＯ₄)（Ｍは、ｎ価の金属原子を表す）などが挙げられる。金属イオンとしては、上記の金属塩が解離したものを好適に用いることができる。具体例としては、例えば、Ａｇイオン、Ｃｕイオン、Ａｌイオン、Ｎｉイオン、Ｃｏイオン、Ｆｅイオン、および、Ｐｄイオンが挙げられ、中でも、多座配位可能なものが好ましく、特に、配位可能な官能基の種類数および触媒能の点で、ＡｇイオンまたはＰｄイオンが好ましい。

金属イオンをパターン状被めっき層に付与する方法としては、例えば、金属塩を適切な溶剤で溶解し、解離した金属イオンを含む溶液を調製し、その溶液をパターン状被めっき層上に塗布するか、または、その溶液中にパターン状被めっき層が形成された基板を浸漬すればよい。
上記溶剤としては、水または有機溶剤が適宜使用される。有機溶剤としては、パターン状被めっき層に浸透しうる溶剤が好ましく、例えば、アセトン、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、エチレングリコールジアセテート、シクロヘキサノン、アセチルアセトン、アセトフェノン、２−（１−シクロヘキセニル）シクロヘキサノン、プロピレングリコールジアセテート、トリアセチン、ジエチレングリコールジアセテート、ジオキサン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルカーボネート、および、ジメチルセロソルブなどを用いることができる。

溶液中の金属イオン濃度は特に制限されないが、０．００１〜５０質量％であることが好ましく、０．００５〜３０質量％であることがより好ましい。
また、接触時間としては、３０秒〜２４時間程度であることが好ましく、１分〜１時間程度であることがより好ましい。

パターン状被めっき層の金属イオンの吸着量に関しては、使用するめっき浴種、触媒金属種、パターン状被めっき層の相互作用性基種、および、使用方法等により異なるが、めっきの析出性の観点から、５〜１０００ｍｇ／ｍ²が好ましく、１０〜８００ｍｇ／ｍ²がより好ましく、特に２０〜６００ｍｇ／ｍ²が好ましい。

（工程２−２：めっき処理工程）
次に、金属イオンが付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行う。
めっき処理の方法は特に制限されず、例えば、無電解めっき処理、または、電解めっき処理（電気めっき処理）が挙げられる。本工程では、無電解めっき処理を単独で実施してもよいし、無電解めっき処理を実施した後にさらに電解めっき処理を実施してもよい。
なお、本明細書においては、いわゆる銀鏡反応は、上記無電解めっき処理の一種として含まれる。よって、例えば、銀鏡反応などによって、付着させた金属イオンを還元させて、所望のパターン状の金属層を形成してもよく、さらにその後電解めっき処理を実施してもよい。
以下、無電解めっき処理、および、電解めっき処理の手順について詳述する。

無電解めっき処理とは、めっきとして析出させたい金属イオンを溶かした溶液を用いて、化学反応によって金属を析出させる操作のことをいう。
本工程における無電解めっき処理は、例えば、金属イオンが付与されたパターン状被めっき層を備える基板を、水洗して余分な金属イオンを除去した後、無電解めっき浴に浸漬して行う。使用される無電解めっき浴としては、公知の無電解めっき浴を使用することができる。なお、無電解めっき浴中において、金属イオンの還元とこれに引き続き無電解めっきが行われる。
パターン状被めっき層中の金属イオンの還元は、上記のような無電解めっき液を用いる態様とは別に、触媒活性化液（還元液）を準備し、無電解めっき処理前の別工程として行うことも可能である。触媒活性化液は、金属イオンを０価金属に還元できる還元剤を溶解した液で、液全体に対する還元剤の濃度が０．１〜５０質量％が好ましく、１〜３０質量％がより好ましい。還元剤としては、水素化ホウ素ナトリウム、ジメチルアミンボランのようなホウ素系還元剤、ホルムアルデヒド、次亜リン酸などの還元剤を使用することが可能である。
浸漬の際には、攪拌または揺動を加えながら浸漬することが好ましい。

一般的な無電解めっき浴の組成としては、溶剤（例えば、水）の他に、１．めっき用の金属イオン、２．還元剤、３．金属イオンの安定性を向上させる添加剤（安定剤）が主に含まれている。このめっき浴には、これらに加えて、めっき浴の安定剤など公知の添加剤が含まれていてもよい。
無電解めっき浴に用いられる有機溶剤としては、水に可能な溶剤である必要があり、その点から、アセトンなどのケトン類、メタノール、エタノール、および、イソプロパノールなどのアルコール類が好ましく用いられる。無電解めっき浴に用いられる金属の種類としては、銅、すず、鉛、ニッケル、金、銀、パラジウム、および、ロジウムが知られており、中でも、導電性の観点からは、銅、銀、または、金が好ましく、銅がより好ましい。また、上記金属に合わせて最適な還元剤、添加剤が選択される。
無電解めっき浴への浸漬時間としては、１分〜６時間程度であることが好ましく、１分〜３時間程度であることがより好ましい。

電解めっき処理とは、めっきとして析出させたい金属イオンを溶かした溶液を用いて、電流によって金属を析出させる操作のことをいう。
なお、上述したように、本工程においては、上記無電解めっき処理の後に、必要に応じて、電解めっき処理を行うことができる。このような態様では、形成されるパターン状の金属層の厚みを適宜調整可能である。
電解めっきの方法としては、従来公知の方法を用いることができる。なお、電解めっきに用いられる金属としては、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、銀、すず、および、亜鉛などが挙げられ、導電性の観点から、銅、金、または、銀が好ましく、銅がより好ましい。
また、電解めっきにより得られる金属層の膜厚は、めっき浴中に含まれる金属濃度、または、電流密度などを調整することで制御することができる。
なお、上記では金属イオンを付与する態様について述べたが、この態様に限定されず、金属微粒子などの公知のめっき触媒を使用してもよい。

上記手順によって形成される金属層の厚みは特に制限されず、使用目的に応じ適宜最適な厚みが選択されるが、導電特性の点から、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．５μｍ以上であることがより好ましく、１〜３０μｍがさらに好ましい。
また、金属層を構成する金属の種類は特に制限されず、例えば、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、銀、すず、および、亜鉛などが挙げられ、導電性の観点から、銅、金、または、銀が好ましく、銅または銀がより好ましい。
金属層のパターン形状は特に制限されないが、金属層はパターン状被めっき層上に配置されるため、パターン状被めっき層のパターン形状によって調整され、例えば、メッシュパターンなどが挙げられる。メッシュパターンの金属層は、タッチパネル中のセンサー電極として好適に適用することができる。金属層はパターン形状がメッシュパターンの場合、メッシュパターン内の格子（開口部）の一辺の長さＷの範囲、格子の形状の好適態様、および、金属層の線幅は、上述したパターン状被めっき層の態様と同じである。

（プライマー層）
上記導電性フィルムの実施形態の他の一例として、基板上にプライマー層がさらに含まれていてもよい。より具体的には、図３の導電性フィルム１００’に示すように、基板１２上にプライマー層４０がさらに隣接して配置されていてもよい。基板とパターン状被めっき層との間にプライマー層が配置されることにより、両者の密着性がより向上する。

プライマー層の厚みは特に制限されないが、一般的には、０．０１〜１００μｍが好ましく、０．０５〜２０μｍがより好ましく、０．０５〜１０μｍがさらに好ましい。
プライマー層の材料は特に制限されず、基板との密着性が良好な樹脂であることが好ましい。樹脂の具体例としては、例えば、熱硬化性樹脂でも熱可塑性樹脂でもまたそれらの混合物でもよく、例えば、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリオレフィン系樹脂、および、イソシアネート系樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリフェニレンスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニルエーテル、ポリエーテルイミド、および、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）樹脂等が挙げられる。
熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とは、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。また、シアノ基を含有する樹脂を使用してもよく、具体的には、ＡＢＳ樹脂、または、特開２０１０−８４１９６号〔００３９〕〜〔００６３〕記載の「側鎖にシアノ基を有するユニットを含むポリマー」を用いてもよい。
また、ＮＢＲゴム（アクリロニトリル・ブタジエンゴム）またはＳＢＲゴム（スチレン・ブタジエンゴム）などのゴム成分を用いることもできる。

プライマー層を構成する材料の好適態様の一つとしては、水素添加されていてもよい共役ジエン化合物単位を有するポリマーが挙げられる。共役ジエン化合物単位とは、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位を意味する。共役ジエン化合物としては、一つの単結合で隔てられた、二つの炭素−炭素二重結合を有する分子構造を有する化合物であれば特に制限されない。
共役ジエン化合物由来の繰り返し単位の好適態様の一つとしては、ブタジエン骨格を有する化合物が重合反応することで生成する繰り返し単位が挙げられる。
上記共役ジエン化合物単位は水素添加されていてもよく、水素添加された共役ジエン化合物単位を含む場合、金属層の密着性がより向上し好ましい。つまり、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位中の二重結合が水素添加されていてもよい。
水素添加されていてもよい共役ジエン化合物単位を有するポリマーには、上述した相互作用性基が含まれていてもよい。
このポリマーの好適な態様としては、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、カルボキシル基含有ニトリルゴム（ＸＮＢＲ）、アクリロニトリル−ブタジエン−イソプレンゴム（ＮＢＩＲ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、または、これらの水素添加物（例えば、水素添加アクリロニトリルブタジエンゴム）などが挙げられる。

プライマー層には、他の添加剤（例えば、増感剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、粒子、難燃剤、界面活性剤、滑剤、および、可塑剤など）が含まれていてもよい。

プライマー層の形成方法は特に制限されず、使用される樹脂を基板上にラミネートする方法、または、必要な成分を溶解可能な溶剤に溶解し、塗布などの方法で基板表面上に塗布および、乾燥する方法などが挙げられる。
塗布方法における加熱温度と時間は、塗布溶剤が充分乾燥し得る条件を選択すればよいが、製造適性の点からは、加熱温度２００℃以下、時間６０分以内の範囲の加熱条件を選択することが好ましく、加熱温度４０〜１００℃、時間２０分以内の範囲の加熱条件を選択することがより好ましい。なお、使用される溶剤は、使用する樹脂に応じて適宜最適な溶剤（例えば、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン）が選択される。

上記プライマー層が配置された基板を使用する場合、プライマー層上に上記工程１および工程２を実施することにより、所望の導電性フィルムが得られる。

[用途]
上記処理により得られた金属層を有する導電性フィルムは、種々の用途に適用でき、タッチパネル（または、タッチパネルセンサー）、半導体チップ、各種電気配線板、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）、アンテナ、多層配線基板、および、マザーボード等の種々の用途に適用することができる。なかでも、タッチパネルセンサー（静電容量式タッチパネルセンサー）に用いることが好ましい。上記導電性積層体をタッチパネルセンサーに適用する場合、導電性フィルム中の金属層がタッチパネルセンサー中の検出電極または引き出し配線として機能する。
なお、本明細書においては、タッチパネルセンサーと、各種表示装置（例えば、液晶表示装置、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置）を組み合わせたものを、タッチパネルと呼ぶ。タッチパネルとしては、いわゆる静電容量式タッチパネルが好ましく挙げられる。

以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

＜実施例１＞
イソプロパノール中に、ポリアクリル酸（粘度８０００〜１２０００ｃｐ、 和光純薬工業株式会社製）と、多官能モノマーとして４官能アクリルアミドＡ（下記式（４）の「Ｒ」が全てメチル基で表されるモノマー。特許第５４８６５３６号公報にしたがって合成。）と、単官能モノマーとして単官能アクリルアミド（Ｎ−ｔ−ブチルアクリルアミド）とを１：０．３３：０．３３の固形分質量比で溶解させ、続いて上記多官能モノマーおよび単官能モノマーの合計質量に対して５ｗｔ％となるようにｉｒｇａｃｕｒｅ１２７（重合開始剤（ＢＡＳＦ社製））を溶解させ、固形分濃度３質量％の被めっき層形成用組成物（以下「組成物」ともいう）を調製した。

得られた組成物をポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名「Ａ４３００」、東洋紡株式会社製）上にマイクログラビアで塗布し、被めっき層前駆体層を成膜した。得られた被めっき層前駆体層に対し、フォトマスクを介して平行露光機を用いて２５４ｎｍの波長の光（露光量 ９ｍＷ/ｃｍ^２）を１５０秒照射し、その後、露光された被めっき層前駆体に対して炭酸ナトリウム水溶液で現像処理を行ってパターン状被めっき層を得た（線幅 ３±０．３μｍ）。その後、パターン状被めっき層を水洗し、パターン状被めっき層を有するフィルムを３０℃のＰｄ触媒付与液（Ｒ＆Ｈ社製）に５分浸漬させた。次いで、得られたフィルムを水洗し、水洗されたフィルムを３０℃の金属触媒還元液（Ｒ＆Ｈ社製）に浸漬させた。さらに、得られたフィルムを水洗し、水洗されたフィルムを３０℃の銅めっき液（Ｒ＆Ｈ社製）に１５分浸漬させた。
結果、パターン状被めっき層（以後、単に「パターン」とも称する）全域が銅メッキによって被覆された金属層（金属配線）を有する導電性フィルムが得られた。得られた金属層（金属配線）について、以下の方法により、抵抗値の評価およびパターン状被めっき層と金属層との密着性評価をそれぞれ行った。

＜抵抗値評価＞
上述したフォトマスクにより、２０個のパッド部と、それらを２個ずつ接続する、互いに独立した１０本の金属配線（細線幅：４μｍ）と、を基板上に形成した。テスターを用いてパッド間の抵抗値を測定し、その平均値を算出した。
以下の基準に従って、評価した。結果を表１に示す。
「Ａ」：抵抗値が十分に低い。
「Ｂ」：抵抗値が低い。
「Ｃ」：抵抗値がやや高い。
「Ｄ」：抵抗値が高い。

＜密着性評価＞
セロハンテープ剥離試験を行った。セロハンテープ（「ＣＴ２４」ニチバン社製）を用い、導電性フィルムの金属層側にセロハンテープフィルムを指の腹で押圧して密着させた後、セロハンテープを剥離した。
以下の基準に従って、評価した。結果を表１に示す。
「Ａ」：金属層/パターン状被めっき層間の密着が良好である。
「Ｂ」：金属層/パターン状被めっき層間の密着はやや良好である。
「Ｃ」：金属層/パターン状被めっき層間の密着はやや弱い領域がある。
「Ｄ」：金属層/パターン状被めっき層間の密着は弱く、テープ剥離試験で界面剥離した。

実施例１の金属配線は、抵抗値が十分に低く、金属層/パターン状被めっき層間の密着も良好であった。

＜実施例２＞
実施例１と同様に被めっき層前駆体層を成膜し、線幅を１μｍ以下にパターニングした後、銅めっき処理した。結果、パターン全域が銅メッキによって被覆された金属配線が得られた。抵抗値は十分に低く、金属層/パターン状被めっき層間の密着も良好であった。
＜実施例３＞
４官能アクリルアミドＡと単官能アクリルアミドの混合比を１：０．３３とし、実施例１と同様に成膜、めっき処理を行った。結果、パターン全域が銅メッキによって被覆された金属配線が得られた。抵抗値は低く、金属層/パターン状被めっき層間の密着も良好であった。
＜実施例４＞
４官能アクリルアミドＡと単官能アクリルアミドの混合比を１：０．１５とし、実施例１と同様に成膜、めっき処理を行った。結果、パターン全域が銅メッキによって被覆された金属配線が得られた。抵抗値は低く、金属層/パターン状被めっき層間の密着はやや良好であった。
＜実施例５＞
４官能アクリルアミドＡと単官能アクリルアミドの混合比を１：０．１０とし、実施例１と同様に成膜、めっき処理を行った。結果、パターン全域が銅メッキによって被覆された金属配線が得られた。抵抗値はやや高く、金属層/パターン状被めっき層間の密着はやや良好であった。
＜実施例６＞
４官能アクリルアミドＡと単官能アクリルアミドの混合比を１：８とし、実施例１と同様に成膜、めっき処理を行った。結果、パターン全域が銅メッキによって被覆された金属配線が得られた。抵抗値は十分に低く、金属層/パターン状被めっき層間の密着も良好であった。
＜実施例７＞
４官能アクリルアミドＡと単官能アクリルアミドの混合比を１：５０とし、実施例１と同様に成膜、めっき処理を行った。結果、パターン全域が銅メッキによって被覆された金属配線が得られた。抵抗値は十分に低く、金属層/パターン状被めっき層間の密着も良好であった。

＜実施例８＞
４官能アクリルアミドＡと単官能アクリルアミドの混合比を１：１５０とし、実施例１と同様に成膜、めっき処理を行った。結果、パターン全域が銅メッキによって被覆された金属配線が得られた。抵抗値は十分に低く、金属層/パターン状被めっき層間の密着も良好であった。
＜実施例９＞
４官能アクリルアミドＡと単官能アクリルアミドの混合比を１：５００とし、実施例１と同様に成膜、めっき処理を行った。結果、パターン全域が銅メッキによって被覆された金属配線が得られた。抵抗値は低く、金属層/パターン状被めっき層間の密着はやや良好であった。
＜実施例１０＞
４官能アクリルアミドＡと単官能アクリルアミドの混合比を１：１０００とし、実施例１と同様に成膜、めっき処理を行った。結果、パターン全域が銅メッキによって被覆された金属配線が得られた。抵抗値は低く、金属層/パターン状被めっき層間の密着はやや弱い領域が見られた。
＜実施例１１＞
ポリマーと混合モノマー（４官能アクリルアミドＡと単官能アクリルアミドの混合比は１：１とする）の混合比を１：０．２０とし、実施例１と同様に成膜、めっき処理を行った。結果、パターン全域が銅メッキによって被覆された金属配線が得られた。抵抗値は低く、金属層/パターン状被めっき層間の密着はやや良好であった。
＜実施例１２＞
ポリマーと混合モノマー（４官能アクリルアミドＡと単官能アクリルアミドの混合比は１：１とする）の混合比を１：０．１０とし、実施例１と同様に成膜、めっき処理を行った。結果、めっき速度がやや遅く、パターン全域が銅メッキによって被覆されるためにはめっき時間を延長する必要があった。抵抗値は低く、金属層/パターン状被めっき層間の密着はやや良好であった。
＜実施例１３＞
ポリマーと混合モノマー（４官能アクリルアミドＡと単官能アクリルアミドの混合比は１：１とする）の混合比を１：８とし、実施例１と同様に成膜、めっき処理を行った。結果、パターン全域が銅メッキによって被覆された金属配線が得られた。抵抗値は低く、金属層/パターン状被めっき層間の密着はやや良好であった。

＜実施例１４＞
ポリマーと混合モノマー（４官能アクリルアミドＡと単官能アクリルアミドの混合比は１：１とする）の混合比を１：１０とし、実施例１と同様に成膜、めっき処理を行った。結果、めっき速度がやや遅く、パターン全域が銅メッキによって被覆されるためにはめっき時間を延長する必要があった。抵抗値は低く、金属層/パターン状被めっき層間の密着はやや良好であった。
＜実施例１５＞
単官能モノマーとしてイソプロピルアクリルアミドを用い、実施例１と同様に成膜、めっき処理を行った。結果、パターン全域が銅メッキによって被覆された金属配線が得られた。配線パターンの抵抗値は十分に低く、金属層/パターン状被めっき層間の密着も良好であった。
＜実施例１６＞
単官能モノマーとしてジアセトンアクリルアミドを用い、実施例１と同様に成膜、めっき処理を行った。結果、パターン全域が銅メッキによって被覆された金属配線が得られた。配線パターンの抵抗値は十分に低く、金属層/パターン状被めっき層間の密着も良好であった。
＜実施例１７＞
単官能モノマーとしてヒドロキシメチルアクリルアミドを用い、実施例１と同様に成膜、めっき処理を行った。結果、パターン全域が銅メッキによって被覆された金属配線が得られた。配線パターンの抵抗値は十分に低く、金属層/パターン状被めっき層間の密着も良好であった。
＜実施例１８＞
単官能モノマーとしてＮ−ブトキシメチルアクリルアミドを用い、実施例１と同様に成膜、めっき処理を行った。結果、パターン全域が銅メッキによって被覆された金属配線が得られた。配線パターンの抵抗値は十分に低く、金属層/パターン状被めっき層間の密着も良好であった。

＜実施例１９＞
単官能モノマーとして２-アクリルアミド-２-メチルプロパンスルホン酸を用い、実施例１と同様に成膜、めっき処理を行った。結果、パターン全域が銅メッキによって被覆された金属配線が得られた。配線パターンの抵抗値はやや高く、金属層/パターン状被めっき層間の密着はやや良好であった。
＜実施例２０＞
多官能モノマーとして２官能アクリルアミドＢ（下記式（Ｂ）で表されるモノマー。公開技報２０１３−５０２６３２の段落[０１８７]にしたがって合成。）、単官能モノマーとしてジアセトンアクリルアミドを用い、実施例１と同様に成膜、めっき処理を行った。結果、パターン全域が銅メッキによって被覆された金属配線が得られた。配線パターンの抵抗値は十分に低く、金属層/パターン状被めっき層間の密着も良好であった。

＜実施例２１＞
実施例２０において多官能モノマーと単官能モノマーの混合比を１：１０とした以外はと同様の組成で、実施例１４と同様に成膜、めっき処理を行った。結果、パターン全域が銅メッキによって被覆された金属配線が得られた。抵抗値は十分に低く、金属層/パターン状被めっき層間の密着も良好であった。
＜比較例１＞
モノマーとしてＮ，Ｎ’−メチレンビスアクリルアミドのみを用い、実施例１と同様に成膜、めっき処理を行った。結果、パターン全域が銅メッキによって被覆された金属配線が得られた。抵抗値は高く、金属層/パターン状被めっき層間の密着は弱く、テープ剥離試験で界面剥離した。

実施例１〜２１、比較例１の評価結果を表１にまとめて示す。

表１に示すように、本発明の被めっき層形成用組成物を使用した場合は、抵抗値が低く、金属層／パターン状被めっき層の間の密着性に優れることが確認された。また、本発明の被めっき層形成用組成物は、高品位な細線を描画可能であることも確認された。
実施例１、実施例１５〜２０の比較から、単官能モノマーとして上述した式（１）で表される化合物を使用した場合、より効果に優れることが確認された。
また、実施例１、実施例３〜１０の比較から、多官能モノマーの含有量と単官能モノマーの含有量を特定比（多官能モノマー１００質量部に対して、単官能モノマーの含有量が１５〜５００００質量部であることがより好ましく、３０〜２００００質量部であることがさらに好ましく、１００〜１５０００質量部が特に好ましい。）で調製することで、より効果に優れることが確認された。
また、実施例１、実施例１１〜１４の比較から、金属イオンと相互作用する基を有する非重合性ポリマーの含有量と、多官能モノマーおよび単官能モノマーの総含有量とを特定比（金属イオンと相互作用する基を有する非重合性ポリマー１００質量部に対して、多官能モノマーおよび単官能モノマーの総含有量を５０〜５００質量部とすることが好ましい。）で調製することで、より効果に優れることが確認された。
なお、所定の成分を使用していない比較例１は特許文献１の実施例１０の態様に該当し、この態様では所望の効果が得られないことが確認された。

１０ 被めっき層前駆体層付きフィルム
５０ パターン状被めっき層付きフィルム
１２ 基板
２０ パターン状被めっき層
２２ 金属層
３０ 塗膜（被めっき層前駆体層）
４０ プライマー層
１００, １００’ 導電性フィルム

Claims (13)

1. 金属イオンと相互作用する基を有する非重合性ポリマーと、
   ２以上の重合性官能基を有する多官能モノマーと、
   単官能モノマーと、
   重合開始剤と、
   を含む、被めっき層形成用組成物。
2. 前記ポリマーが、カルボン酸基またはスルホン酸基を含む繰り返し単位を有する、請求項１に記載の被めっき層形成用組成物。
3. 前記ポリマーがポリ（メタ）アクリル酸である、請求項１または２に記載の被めっき層形成用組成物。
4. 前記多官能モノマーおよび前記単官能モノマーの少なくともいずれか一方が（メタ）アクリルアミド基を有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の被めっき層形成用組成物。
5. 前記単官能モノマーが、下記式（１）で表される化合物を少なくとも含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の被めっき層形成用組成物。
   
   Ｒ^０は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^１は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ^２、Ｒ^３およびＲ^４は、それぞれ独立して、水素原子、ヒドロキシ基、炭素数１〜１０のアルキル基、または、エーテル基、カルボニル基、カルボキシル基およびヒドロキシ基から選ばれる置換基を部分的に有する炭化水素鎖を表す。
6. 前記多官能モノマーが４官能（メタ）アクリルアミドを少なくとも含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の被めっき層形成用組成物。
7. 前記単官能モノマーの含有量が、前記多官能モノマー１００質量部に対して１０〜１０００００質量部である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の被めっき層形成用組成物。
8. 前記多官能モノマーおよび前記単官能モノマーの総含有量が、前記ポリマー１００質量部に対して１０〜１０００質量部である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の被めっき層形成用組成物。
9. 基板と、前記基板上に請求項１〜８のいずれか１項に記載の被めっき層形成用組成物により形成された被めっき層前駆体層と、を有する被めっき層前駆体層付きフィルム。
10. 前記基板と前記被めっき層前駆体層との間にプライマー層を有する、請求項９に記載の被めっき層前駆体層付きフィルム。
11. 請求項９または１０に記載の被めっき層前駆体層付きフィルムにおける前記被めっき層前駆体層をエネルギー付与によりパターン状に硬化してパターン状被めっき層を形成した、パターン状被めっき層付きフィルム。
12. 請求項１１に記載のパターン状被めっき層付きフィルムの前記パターン状被めっき層上に金属層を積層してなる、導電性フィルム。
13. 請求項１２に記載の導電性フィルムを含む、タッチパネル。